JP6236486B2 - 位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法。 - Google Patents

位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法。 Download PDF

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Description

本発明は、位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法に関する。
ＩＣ、半導体チップ等の電子部品（以下、単に「チップ」ということがある。）は、樹脂封止成形されて用いられることが多い。より具体的には、基板上に配置されたチップを樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品、又はパッケージ等ともいう。以下、単に「電子部品」ということがある。）とすることができる。
チップが配置された基板は、厚さのばらつきを有する場合がある。そのような場合においても、基板にクラックや変形等が発生しない適正なクランプ圧で基板がクランプされるように設定する（基板厚さのばらつきを吸収する）ための基板クランプ機構（厚みバラツキ吸収機構）が、特許文献１に記載されている。特許文献１の基板クランプ機構では、相対向して設けられた金型セット（例えば、上型及び下型）のうちの一方の金型（例えば下型）の内部に、基板が載置されるステージと、弾性部材と、剛性部材とが設けられている。前記ステージのうち、基板が載置される面の反対面であるテーパ面には、前記弾性部材が当接している。前記剛性部材は、前記ステージのテーパ面に対向するテーパ面を有するテーパ部材からなり、前記テーパ部材が移動して前記テーパ面同士が互いに当接することによって、前記剛性部材により前記ステージが保持される。
特開２００２−３４３８１９号公報
特許文献１記載の基板クランプ機構（厚みバラツキ吸収機構）は、成形型に内蔵されている。このため、前記基板クランプ機構自体においても、それを組み込んだ成形型においても、部品点数が多く、構造が複雑になる。したがって、前記基板クランプ機構が組み込まれた成形型は、それが組み込まれていない成形型と比較すると、組み立て及び解体の工程数が増加し、かつ、一般的な成形型に比べて成形型自体のコストが高くなる。
そこで、本発明は、樹脂封止装置における成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型の組み立て及び解体の工程数が少なく、かつ、前記成形型のコストを低くすることが可能な、位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法の提供を目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の位置調節機構は、
基板を樹脂封止する樹脂封止装置における、前記基板の厚み方向の位置を調節する位置調節機構であって、
プラテンと、一対の楔形部材とを含み、
前記一対の楔形部材は、
第１楔形部材と第２楔形部材とを含み、
前記プラテンに取り付けられ、
前記第１楔形部材と前記第２楔形部材とは、
それぞれが、テーパ面を有しており、
互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の前記基板の厚み方向の長さを変化可能であり、
前記位置調節機構は、前記樹脂封止装置において、前記基板を配置する樹脂封止用成形型とは別々に構成されていることを特徴とする。
本発明の樹脂封止装置は、
基板を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記本発明の位置調節機構と、樹脂封止用成形型を設置する設置部とを含み、
前記位置調節機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。
本発明の樹脂封止方法は、
基板を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
樹脂封止用成形型が前記設置部に設置された前記本発明の樹脂封止装置を用い、
少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程と、
前記基板を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする。
本発明の樹脂封止製品の製造方法は、基板が樹脂封止された樹脂封止製品の製造方法であって、前記本発明の樹脂封止方法により前記基板を樹脂封止することを特徴とする。
本発明によれば、成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型の組み立て及び解体の工程数が少なく、かつ、前記成形型のコストを低くすることが可能である。
図１は、本発明の位置調節機構における前記一対の楔形部材の例を示す模式図である。 図２は、図１の前記一対の楔形部材の一方をスライドさせた状態を示す模式図である。 図３は、本発明の位置調節機構の一例を示す模式図である。 図４は、実施例１の樹脂封止装置を示す模式図である。同図の樹脂封止装置は、図３の位置調節機構を含むトランスファ成形用樹脂封止装置の一例である。 図５は、図４の樹脂封止装置１０００に成形型を配置した状態を示す模式図である。 図６は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法の一工程を示す模式図である。 図７は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法の別の一工程を示す模式図である。 図８は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。 図９は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。 図１０は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。 図１１は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。 図１２は、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。 図１３は、実施例２の圧縮成形用樹脂封止装置を示す模式図である。 図１４は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法の一工程を示す模式図である。 図１５は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法の別の一工程を示す模式図である。 図１６は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。 図１７は、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法のさらに別の一工程を示す模式図である。 図１８は、フリップチップ樹脂封止による樹脂封止製品の構造の一例を模式的に示す断面図である。
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の位置調節機構は、例えば、さらに、前記一対の楔形部材を駆動するための駆動機構を有していても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記位置調節機構が、前記設置部の下方に配置されていても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、
さらに、弾性部材を含む位置調節補助機構を含み、
前記位置調節補助機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置され、
樹脂封止用成形型を仮締めした状態で、前記弾性部材の伸長力により、前記基板を、前記樹脂封止用成形型に固定することが可能であっても良い。なお、本発明において、成形型の「仮締め」は、樹脂封止時の型締め（本締め）に先立ち行う型締めをいう。例えば、仮締めは、本締めよりも緩い力で型締めすることができる。なお、詳細は後述するが、樹脂封止用成形型を仮締めした状態から、一旦型締めを解除して、樹脂封止用成形型を型締め（本締め）して基板を樹脂封止しても良いし、または、樹脂封止用成形型を仮締めした状態を維持して、型締めを解除することなく、引き続き樹脂封止用成形型を型締め（本締め）して基板を樹脂封止しても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、
前記位置調節補助機構が、さらに、ホルダーを含み、
前記弾性部材が、前記ホルダーと、前記樹脂封止用成形型との間に挟まれた状態で伸縮可能であっても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、
前記位置調節補助機構が、さらに、剛体部材を含み、
前記樹脂封止用成形型が型締めされ、前記基板が前記樹脂封止用成形型により挟持された状態で、前記樹脂封止用成形型を開閉させる方向への前記樹脂封止用成形型の移動が、前記剛体部材により停止されても良い。なお、本発明において、「樹脂封止用成形型を開閉させる方向」は、例えば、基板の厚み方向と同じであり、例えば、上下方向である。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記位置調節補助機構が、前記設置部の下方に配置され、さらにその下方に、前記位置調節機構が配置されていても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記プラテンが、前記一対の楔形部材とともに、上下に昇降可能であっても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、さらに、前記設置部に設置される樹脂封止用成形型を含んでいても良い。なお、本発明において、樹脂封止用成形型（以下、単に「成形型」という場合がある。）は、特に限定されないが、例えば、金型であっても良く、又は、セラミック型等であっても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、トランスファ成形用の樹脂封止装置であっても良いし、または、圧縮成形用の樹脂封止装置であっても良い。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記基板上に配置されたチップを樹脂封止して電子部品を製造するための樹脂封止装置であっても良い。
なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。なお、「半導体素子」は、例えば、半導体を素材として作られた回路素子をいう。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
また、本発明の樹脂封止装置又は樹脂封止方法により樹脂封止される基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であっても良い。本発明において、例えば、前記基板の一方の面のみを樹脂封止しても良いし、両面を樹脂封止しても良い。また、前記基板は、例えば、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板の一方の面又は両面を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。
なお、本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、例えば、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させることができる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。
また、本発明において、樹脂封止するための樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。樹脂封止装置に供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記位置調節機構を２つ以上有していても良い。
本発明の樹脂封止方法は、前述のとおり、前記本発明の樹脂封止装置を用い、前記位置調節工程と、前記樹脂封止工程と、を含む。本発明の樹脂封止方法は、例えば、前記樹脂封止装置が、トランスファ成形用の樹脂封止装置であり、前記樹脂封止工程において、トランスファ成形により樹脂封止を行なっても良い。または、本発明の樹脂封止方法は、例えば、前記樹脂封止装置が、圧縮成形用の樹脂封止装置であり、前記樹脂封止工程において、圧縮成形により樹脂封止を行なっても良い。
本発明の樹脂封止方法は、例えば、前記位置調節工程が、前記樹脂封止用成形型を仮締めして前記基板を前記樹脂封止用成形型により挟持した状態で、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を前記仮締め状態に対応した位置に調節する工程と、その後に、前記樹脂封止用成形型を型開きして前記基板の挟持を解除した状態で、再度、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを、前記基板の締め代量だけ増大させる工程と、を含んでいても良い。
本発明の樹脂封止製品の製造方法は、例えば、前記基板の一方又は両方の面上にチップが配置され、前記樹脂封止製品は、前記チップが樹脂封止された電子部品であっても良い。前記チップは、特に限定されないが、前述のとおり、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等であっても良い。すなわち、本発明により製造される電子部品は、例えば、半導体電子部品等であっても良い。
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
本実施例では、本発明の位置調節機構の一例、それを用いた本発明の樹脂封止装置の一例、及び、それを用いた本発明の樹脂封止方法の一例について説明する。なお、本実施例で説明する樹脂封止装置は、後述するように、トランスファ成形用の樹脂封止装置である。また、本実施例の樹脂封止方法は、トランスファ成形により樹脂封止を行なう。
まず、図１に、本発明の位置調節機構における前記一対の楔形部材の例を示す。図１（ａ）は正面図であり、図１（ｂ）は側面図である。図示のとおり、この一対の楔形部材１１は、第１楔形部材１１ａと、第２楔形部材１１ｂとを含む。なお、以下において、楔形部材１１を「コッター」という場合があり、第１楔形部材１１ａを「第１コッター」と、第２楔形部材１１ｂを「第２コッター」と、それぞれいう場合がある。図１（ｂ）に示すように、第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（紙面上下方向）における一方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、第１コッター１１ａの上面及び第２コッター１１ｂの下面が、それぞれテーパ面である。第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。
また、コッター１１は、図１（ｂ）に示すとおり、コッター動力伝達部材１６を介して駆動機構１２に連結している。そして、駆動機構１２により、コッター１１のテーパ面のテーパ方向（紙面左右方向）にスライドさせることで、コッター１１の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、図１（ｂ）に示すとおり、第１コッター１１ａをその先端方向（紙面左側）に向けてスライドさせる。これにより、第２コッター１１ｂは、第１コッター１１ａに対し相対的に右側にスライドすることになる。スライドさせた状態を、図２に示す。図２（ａ）は正面図であり、図２（ｂ）は側面図である。図２に示すとおり、コッター１１の厚み方向（紙面上下方向）の長さは、図１と比較して大きくなっている。また、例えば、第１コッター１１ａを、図１（ｂ）とは逆方向にスライドさせることで、コッター１１の厚み方向（紙面上下方向）の長さを小さくすることが可能である。
なお、図１及び２の例では、駆動機構１２により、コッター１１の下側の第１楔形部材（第１コッター）１１ａを水平（紙面左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、駆動機構１２により、コッター１１の上側の第２楔形部材（第２コッター）１１ｂをスライド可能であっても良いし、第１コッター１１ａ及び第２コッター１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、駆動機構１２としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。
また、図１及び２並びに以下に説明する図１３〜１７では、第１楔形部材（第１コッター）１１ａ及び第２楔形部材（第２コッター）１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、前記テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、第１楔形部材（第１コッター）及び第２楔形部材（第２コッター）の一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の（第１コッター）１１ａ及び第２楔形部材（第２コッター）１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。
つぎに、図３に、本発明の位置調節機構の一例を示す。図３（ａ）は、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図３（ｂ）は、側面図である。図示のとおり、この位置調節機構１０は、モールドベース１３内にコッター１１が格納されている。モールドベース１３は、プラテン１４の上面（平面）上に載置されている。すなわち、コッター１１は、モールドベース１３を介してプラテン１４に取付けられている。駆動機構１２は、固定部材１５を介してモールドベース１３と連結している。また、駆動機構１２は、コッター動力伝達部材１６を介してコッター１１に連結しており、コッター１１を駆動することができる。なお、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６は、図１及び２と同じである。このように、駆動機構１２はプラテン１４に対して固定されるように取り付けられており、コッター１１はプラテンに対して可動に取り付けられている。これにより、駆動機構１２を用いて、プラテン１４に対するコッター１１の位置を調節することができる。
なお、本実施例では、モールドベースを用いて、プラテンに対して楔形部材が間接的に取り付けられている。これに限定されず、他の取付け用部材を用いてプラテンに対して楔形部材を間接的に取り付けることもできる。また、プラテンに対して楔形部材を直接的に取り付けることもできる。
つぎに、図４に、図３の位置調節機構を含むトランスファ成形用樹脂封止装置の一例を示す。図４（ａ）は、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図４（ｂ）は、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６のみを示す側面図である。
図示のとおり、この樹脂封止装置１０００は、図３と同様の位置調節機構１０と、樹脂封止用成形型（成形型）を設置する設置部１１００と、位置調節補助機構１２００とを含む。図４における位置調節機構１０は、図示のとおり、プラテン１４の上面（平面）上に、それ以外の部材（コッター１１、駆動機構１２、モールドベース１３、固定部材１５及びコッター動力伝達部材１６）が、それぞれ２つずつ並列に配置されている。それ以外は、図４における位置調節機構１０は、図３の位置調節機構１０と同様である。図４における２つのコッター１１は、後述するように、それぞれ、別々の基板に対し、基板の厚み方向の位置を調節することが可能である。したがって、図４の樹脂封止装置１０００は、位置調節機構を２つ有しており、２つの位置調節機構が１つのプラテン１４を共有しているとも言える。また、図示のとおり、位置調節補助機構１２００は、設置部１１００の下端に接して配置されている。位置調節機構１０は、位置調節補助機構１２００の下端に接して配置されている。また、この樹脂封止装置１０００では、プラテン１４が、加圧プレス機に接続され、プラテン１４に取付けられた一対のコッター１１及びモールドベース１３とともに、垂直方向に昇降可能である。すなわち、プラテン１４は、垂直方向に昇降可能な「可動プラテン」である。
設置部１１００は、下型外周ホルダー５２及び上型チェイスホルダー６２を含む。下型外周ホルダー５２は、その中に、後述する下型（下成形型）５１ａを設置することができる。上型チェイスホルダー６２は、その中に、後述する上型（上成形型）６１ａを設置することができる。また、上型チェイスホルダー６２は、その上端が、固定プラテン７１に固定されている。下型外周ホルダー５２は、その下端が、後述するヒータープレート２２に固定されている。
ホルダー（下型チェイスホルダー）２１は、下型５１ａを保持するように下型５１ａの下方に配置されている。ホルダー２１は、ヒータープレート２２、断熱プレート２４、及びクランププレート２５の３枚のプレートが、上から前記順序で積層されて構成されている。ヒータープレート２２は、ヒーター２３を有しており、ヒータープレート２２上に載置された成形型を加熱することができる。またホルダー２１に構成された貫通穴には、プランジャ４１が配置されている。プランジャ４１は、封止用樹脂を成形型のキャビティ内に注入するための押し出し機構であり、プランジャ専用の動力源（図示せず）により昇降可能である。
位置調節補助機構１２００は、フローティングスプリング（弾性部材）３１と、ピラー（剛体部材）３２とを有する。フローティングスプリング（弾性部材）３１と、ピラー（剛体部材）とは、ヒータープレート２２及び断熱プレート２４の中心部に有する空洞の中に、格納する（貫通させる）ことができる。フローティングスプリング３１は、らせん状の弾性部材であり、らせんの中心部が空洞になっている。フローティングスプリング３１は、下型（後述）とホルダー２１底面（クランププレート２５）との間に挟まれた状態で伸縮可能である。例えば、後述するように、型締め時にフローティングスプリング３１が撓むことによって下型が下方向にスライドすることができる。また、図４（ｃ）の斜視図に示すように、ピラー３２は、フローティングスプリング３１における前記らせんの中心部の空洞部分に配置されている。ピラー３２は、下型の下端に接続可能であり、クランププレート２５に開けられた穴から出し入れ可能である。ピラー３２の下端は、後述するように、型締め時に第２コッター１１ｂの上面に当接可能である。
さらに、位置合わせ調節機構１０におけるプラテン１４の下面（下端）は、プレス動力伝達部材８３を介して駆動機構８２に連結されている。また、駆動機構８２は、基盤８１上に設置されている。後述するように、駆動機構８２により、プラテン１４を含む位置合わせ調節機構１０を上下させることで、その上に位置合わせ補助機構１２００を介して設置された下型を上下させることが可能である。駆動機構８２は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等が挙げられる。
さらに、基盤８１、プラテン（可動プラテン）１４及び固定プラテン７１の四隅には、それぞれ、タイバー（柱状部材）９１が配置されている。具体的には、四本のタイバー９１の上端は、固定プラテン７１の四隅に固定され、下端は、基盤８１の四隅に固定されている。そして、プラテン１４の四隅には、穴が開けられ、それぞれタイバー９１が貫通している。そして、プラテン１４は、タイバー９１に沿って上下に移動することが可能である。なお、タイバー（柱状部材）９１に代えて、例えば、ホールドフレーム（登録商標）等の壁状部材を、プラテン（可動プラテン）１４及び固定プラテン７１の互いに対向する面間に設けても良い。
図５に、図４の樹脂封止装置１０００に成形型を配置した状態を示す。図５（ａ）は、下型外周ホルダー５２内に下型（下成形型）５１ａを配置し、かつ、上型チェイスホルダー６２内に上型（上成形型）６１ａを配置したこと以外は、図４（ａ）と同じである。図５（ｂ）は、図４（ｂ）と同一の図である。図示のとおり、この樹脂封止装置１０００では、下型５１ａのうち少なくとも下型キャビティ部材５１は、下型外周ホルダー５２の中に、２つを並列に設置することができる。図示のとおり、２つの下型キャビティ部材５１は、ホルダー（下型チェイスホルダー）２１上方に載置されるとともに、下型外周ホルダー５２によって囲まれている。より詳細には、下型キャビティ部材５１は、下型ベース５１ｘ上に載置されている。下型キャビティ部材５１の上面には、後述するように、基板を載置可能である。下型ベース５１ｘの下端は、ピラー３２の上端に接続されている。ポットブロック４２は、２つの下型５１ａの、互いに対向する側（内側）に設けられており、１つのポットブロック４２を、２つの下型キャビティ部材５１が共有している。ポットブロック４２は、その内部の空間であるポット４４に封止用樹脂を格納することができる。また、上型６２ａは、カルブロック４３、上型キャビティ部材６１、及び上型ベース６４により構成されている。上型キャビティ部材６１は、上型ベース６４の下端（下面）に固定されている。上型キャビティ部材６１は、その下部に、樹脂封止形状に沿って形成されたキャビティ６３を有する。カルブロック４３は、封止用樹脂を横方向に流動させて成形型のキャビティ内に供給するための空間を有するブロックである。カルブロック４３は、２つの上型キャビティ部材６１の、互いに対向する側（内側）に設けられており、１つのカルブロック４３を、２つの上型キャビティ部材６１が共有している。そして、下型（下成形型）５１ａ及び上型（上成形型）６１ａにより、トランスファ成形用（樹脂封止用）成形型を構成する。
つぎに、図６〜１２の工程図を用いて、図５の樹脂封止装置１０００を用いた樹脂封止方法について説明する。なお、図６（ａ）は、図４（ａ）及び図５（ａ）と同じく、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図６（ｂ）は、図４（ｂ）及び図５（ｂ）と同じく、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６のみを示す側面図である。図７〜１２においても同様である。
まず、図６に示すように、下型キャビティ部材５１上面に、基板（インターポーザ）２０１を配置するとともに、ポットブロック４２内部（ポット４４）に、流動性樹脂１０１ａを供給する。図示のとおり、基板２０１ａは、その上面（下型キャビティブロック５２上面に対する接触面と反対側の面）に、チップ２０２及びワイヤ２０３が固定されている。図示のとおり、チップ２０２は、ワイヤ２０３により基板２０１に固定されている（ワイヤボンディング）。流動性樹脂１０１ａは、熱硬化性樹脂である。流動性樹脂１０１ａの供給は、例えば、以下のようにしても良い。まず、流動性樹脂１０１ａの供給に先立ち、例えば、ポットブロック４２、下型ベース５１ｘ及び下型キャビティ部材５１を、あらかじめヒーター２３の熱により昇温（加熱）しておく。その後、ポットブロック４２内部に、粉、顆粒、タブレット状等の形態の樹脂（図示せず）を供給する。すると、ポットブロック４２、下型ベース５１ｘ及び下型キャビティ部材５１の熱により前記樹脂が加熱されて溶融し、図示のとおり溶融樹脂（流動性樹脂）１０１ａとなる。
つぎに、図７に示すとおり、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに、矢印Ｘ１の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、基板２０１の一端を、下型キャビティ部材５１及び上型キャビティ部材６１で挟持して固定する。このとき、図示のように、フローティングスプリング３１が下型ベース５１ｘとホルダー２１（クランププレート２５）との間に挟まれて収縮し、フローティングスプリング３１が伸びようとする伸長力で基板２０１が固定される。このときは、仮締めとして、フローティングスプリング３１の伸長力のみの緩い力で基板２０１を固定する。このとき、図示のとおり、コッター１１は、下型ベース５１ｘに接続されたピラー３２には当接せず、離れている。
つぎに、図７の状態から、図８（ｂ）に示すように、第１コッター１１ａを、矢印Ｙ１のように、先端方向（紙面左側）に向かってスライド（摺動）させる。これにより、矢印Ｚ１のように、第２コッター１１ｂが上昇し、一対のコッター１１の厚みが増大する。そして、図８（ａ）のように、コッター１１（第２コッター１１ｂ）上面がピラー３１下端に当接したところでスライドを停止させる。このときのコッター１１の位置（仮締め位置）を検出し、記録しておく。
つぎに、図９に示すように、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに、矢印Ｘ２の方向に下降させて、いったん型開きし、上型６１ａ及び下型５１ａによる基板２０１の挟持を解除する。これは、第２コッター１１ｂが上昇して第２コッター１１ｂの上面がピラー３２に当接すると、第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとの間に生じる摩擦が大きくなり、第２コッター１１ｂ上面がピラー３２に当接したままでは第１コッター１１ａをスライドさせることが難しいので、いったんコッター１１とピラー３２を離すためである。コッター１１（第２コッター１１ｂ）がピラー３２に当接したままでもスライドさせることができるのであれば、図９の型開き工程を省略しても良い。ただし、コッター１１（第２コッター１１ｂ）がピラー３２に当接したままであると、第１コッター１１ａと第２コッター１１ｂとの摩擦のために、コッター１１をスライドさせるために大きな力が必要である。このため、コッター１１をスライドさせるための駆動機構１２の力が大きくなければならない。これに対し、図９のような型開き工程により、いったんコッター１１とピラー３２を離せば、駆動機構１２として、力がさほど強くないものを用いても良いので、低コスト化につながる。
つぎに、図１０（ｂ）に示すように、図８のコッター１１の位置（仮締め位置）から、矢印Ｙ２のように、さらに先端方向（紙面左側）に向かってスライド（摺動）させる。これにより、矢印Ｚ２のように、第２コッター１１ｂが上昇し、一対のコッター１１の厚みを増大させる。図８から図１０までのコッター１１の厚み増大分の寸法（締め代）だけ、後述の図１１の型締め（本締め）時に、下型キャビティ部材５１が図８の状態（仮締め）の時よりも上昇し、基板２０１が強い力で挟持（固定）されることになる。以上のようにして、コッター１１における基板２０１の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程を行なうことができる。
そして、図１０の状態から、図１１に示すとおり、上型と下型とを型締め（本締め）する。具体的には、図示のとおり、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに、矢印Ｘ３の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、基板２０１の一端を、下型キャビティ部材５１及び上型キャビティ部材６１で挟持して固定する。このとき、コッター１１の上面はピラー３２の下端に当接しているので、下型キャビティ部材５１には、コッター１１からピラー３２を介して上向きの力がかかる。この上向きの力で、基板２０１が固定される。また、このとき、前述のとおり、図８から図１０までのコッター１１の厚み増大分の寸法（締め代）の分だけ、基板２０１は、図８の状態（仮締め）の時よりも強い力で挟持（固定）される。なお、本実施例においては、図７（ａ）のＸ１（下型５１ａを上昇させる方向）、図９（ａ）のＸ２（下型５１ａを下降させる方向）、図１１（ａ）のＸ３（型５１ａを上昇させる方向）が、樹脂封止成形型を開閉させる方向となる。
そして、図１１の状態（型締め状態）から、図１２に示すとおり、プランジャ４１を押し上げ、流動性樹脂１０１ａを、カルブロック４３に形成された空間（通路）を介してキャビティ６３内に注入する。その後、上型及び下型の熱により流動性樹脂１０１ａを硬化させる。これにより、基板２０１上に配置されたチップ２０１及びワイヤ２０３が樹脂封止された電子部品（樹脂封止電子部品）を製造することができる。その後、駆動機構８２によって、下型５１ａを、下型外周ホルダー５２と、位置調節機構１０と、位置調節補助機構１２００とともに降下させて型開きし、前記電子部品を取り出す。以上のようにして、基板２０１を樹脂封止する樹脂封止工程を行なうことができる。
本実施例のようにすれば、図７及び８を用いて説明したように、仮締めで基板２０１の厚みを検出し、それに合わせてコッター１１の厚みを調整する。さらにその後、図１０及び１１を用いて説明したように、コッター１１の厚みを、締め代の分だけ増大させてから型締め（本締め）する。これにより、基板２０１の厚みにバラツキがあっても、一定の圧力で基板を挟持（固定）することができるので、基板のクラック（割れ）、変形等を防止又は抑制することができる。
また、本実施例のように仮締め時と本締め時との二段階で位置調節を行ない、締め代の分の微調整をすることで、基板にフリップチップボンディングされたチップ等を樹脂封止する場合における問題を防止又は抑制することができる。以下、図１８を用いて説明する。図１８は、フリップチップボンディングされたチップを樹脂封止した樹脂封止製品の構造の一例を模式的に示す断面図である。図示のとおり、基板２０１上に、複数のバンプ２０４が実装され、さらにその上に１つのチップ２０２が載置され、バンプ２０４及びチップ２０２が、封止樹脂１０１により封止されている。このとき、図示のとおり、基板２０１と、チップ２０２とに囲まれた空間が狭いために、この空間に対する樹脂の未充填、及びそれによるボイド（気泡）等の問題が起こるおそれがある。これを防止するためには、前記狭い空間にも入り込みやすいように、流動性が高い（粘度が低い）樹脂を用いて樹脂封止することが好ましい。なお、このとき、例えば、微細フィラー等を混合した樹脂を用いても良い。しかし、流動性が高い（粘度が低い）樹脂を用いると、型締め時に、上型と下型との間のわずかな隙間から樹脂が漏出するおそれがある。そこで、本実施例のように仮締め時と本締め時との二段階で位置調節を行ない、締め代の分の微調整をすれば、上型と下型との間に樹脂が漏出する隙間を生じさせず、かつ、基板のクラック（割れ）、変形等が起こらないちょうど良い圧力で基板を挟持（固定）することができる。これにより、前記樹脂の未充填、ボイド、成形型からの樹脂の漏出等の問題を防止又は抑制することができる。
また、本実施例の装置によれば、図４〜１２に示したように、成形型（下型５１ａ及び上型６１ａ）が、位置調節機構１０及び位置調節補助機構１２００とは別々に構成されている。このため、例えば、樹脂封止する対象物を変更する場合等にも、例えば、成形型（下型５１ａ及び上型６１ａ）のみを、又は下型５１ａのみを交換することで対応可能である。すなわち、前記樹脂封止する対象物の変更等に対して、樹脂封止装置全体を取り換える必要がなく、成形型のみの交換で対応出来るので、きわめて低コストに対応可能である。
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形用の樹脂封止装置、及び、それを用いた圧縮成形による樹脂封止方法について説明する。
図１３に、本実施例の樹脂封止装置を示す。図１３（ａ）は、コッター１１の正面が見えるようにした正面断面図である。図１３（ｂ）は、コッター１１、駆動機構１２及びコッター動力伝達部材１６のみを示す側面図である。なお、後述する図１４〜１７においても同様である。
図１３に示すとおり、この樹脂封止装置２０００は、位置調節機構１０ｂと、樹脂封止用成形型（成形型）を設置する設置部２１００と、下型５１ｂを保持するホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂと、位置調節補助機構２２００とを含む。位置調節機構１０ｂについては、プラテン（可動プラテン）１４に代えてプラテン（可動プラテン）１４ｂを有し、モールドベース１３に代えてモールドベース１３ｂを有し、モールドベース１３ｂ内にコッター１１が２つ並列に格納されていること以外は、実施例１（図３〜１２）の位置調節機構１０と同じである。ホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂについては、ヒータープレート２２、ヒーター２３、断熱プレート２４及びクランププレート２５に代えて、ヒータープレート２２ｂ、ヒーター２３ｂ、断熱プレート２４ｂ及びクランププレート２５ｂをそれぞれ有する。ヒータープレート２２ｂ、ヒーター２３ｂ、断熱プレート２４ｂ及びクランププレート２５ｂの構造及び配置は、それぞれ、実施例１（図４〜１２）のヒータープレート２２、ヒーター２３、断熱プレート２４及びクランププレート２５と同様である。これ以外は、実施例１（図４〜１２）のホルダー（下型チェイスホルダー）２１と同じである。位置調節補助機構２２００は、実施例１（図４〜１２）の位置調節補助機構１２００と同様である。すなわち、フローティングスプリング３１ｂは、実施例１（図４〜１２）のフローティングスプリング３１と同様であり、ピラー３２ｂは、実施例１（図４〜１２）のピラー３２と同様である。
設置部２１００には、下型５１ｂと、上型６１ｂとが設置されている。下型５１ｂと、上型６１ｂとにより、圧縮成形用（樹脂封止用）成形型を構成する。下型５１ｂは、ホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂ上に載置されている。また、下型５１ｂは、下型キャビティ下面部材５３と、下型キャビティ部材５４と、フローティングスプリング（弾性部材）５５と、下型ベース５１ｙと、により形成されている。下型キャビティ部材５４は、下型底面部材５３の周囲及びその上方の空間を取り囲むように配置されている。下型キャビティ下面部材５３と下型キャビティ部材５４とで囲まれた下型底面部材５３の上方の空間には、キャビティ５６が形成されている。下型ベース５１ｙは、ホルダー（下型チェイスホルダー）２１ｂ上において、下型底面部材５３の周囲を取り囲むように配置されている。フローティングスプリング５５は、下型キャビティ部材５４の下端と下型ベース５１ｙの上端との間に挟まれており、伸縮可能である。上型６１ｂは、後述するように、その下面に基板を固定することができる。
さらに、図１３の樹脂封止装置２０００は、図示のとおり、固定プラテン７１ｂ、基盤８１ｂ、駆動機構８２ｂ、プレス動力伝達部材８２、及びタイバー９１ｂを有する。図１３におけるプラテン（可動プラテン）１４ｂ、固定プラテン７１ｂ、基盤８１ｂ、駆動機構８２ｂ、プレス動力伝達部材８２、及びタイバー９１ｂの構造および配置は、それぞれ、実施例１（図４〜１２）のプラテン（可動プラテン）１４、固定プラテン７１、基盤８１、駆動機構８２、プレス動力伝達部材８２、及びタイバー９１と同様である。固定プラテン７１ｂの下面には、図示のとおり、上型チェイスホルダー６２ｂが固定されている。さらに、上型チェイスホルダー６２ｂの下面に、上型６１ｂが固定されている。
つぎに、図１４〜１７の工程図を用いて、図１３の樹脂封止装置２０００を用いた樹脂封止方法について説明する。まず、下型５１ｂを、あらかじめ、ヒーター２３ｂの熱により、樹脂が溶融する温度まで加熱（昇温）しておく。つぎに、図１４に示すとおり、基板（インターポーザ）２０１を上型６１ｂ下面に固定するとともに、顆粒樹脂３０１ａを下型のキャビティ５６内に供給する。基板２０１は、例えば、クランプ（図示せず）等により、上型６１ｂ下面に固定することができる。基板２０１の下面（上型６１ｂに対する接触面と反対側の面）には、実施例１と同様に、チップ２０２及びワイヤ２０３が固定されている。また、図示のとおり、この状態では、コッター１１は、下型キャビティ下面部材５１ｂに接続されたピラー３２ｂには当接せず、離れている。その後、顆粒樹脂３０１ａは、下型５１ｂの熱により溶融されて、溶融樹脂（流動性樹脂）となる。
つぎに、図１５に示すとおり、駆動機構８２ｂによって、下型５１ｂを、位置調節機構１０ｂと、位置調節補助機構２２００とともに、矢印Ｘ４の方向に上昇させ、下型キャビティ部材５４を上型６１ｂに当接させて型締めする。これにより、図示のとおり、顆粒樹脂３０１ａが溶融した溶融樹脂（流動性樹脂）３０１ｂに、チップ２０２及びワイヤ２０３が浸漬する。このとき、図示のとおり、下型キャビティ部材５４の下端とホルダー２１ｂの上端との間に挟まれたフローティングスプリング５５が収縮する。また、この状態では、コッター１１は、下型キャビティ下面部材５１ｂに接続されたピラー３２ｂに当接していない。したがって、下型キャビティ下面部材５３は、下型キャビティ下面部材５３とホルダー２１ｂとの間に挟まれたフローティングスプリング３１ｂが伸びようとする伸長力によってのみ固定されている。
つぎに、図１６に示すとおり、第１コッター１１ａを、矢印Ｙ３のように、先端方向（紙面左側）に向かってスライド（摺動）させる。これにより、矢印Ｚ３のように、第２コッター１１ｂが上昇し、一対のコッター１１の厚みが増大する。このとき、一対のコッター１１によってピラー３２ｂを押し上げ、ピラー３２ｂ及びそれに接続された下型キャビティ下面部材５３を介して、流動性樹脂３０１ｂを加圧する。このとき、第１コッター１１ａのスライド距離を適切に調整することで、一対のコッター１１の厚みと、それに伴う流動性樹脂３０１ｂに対する加圧とを適切に調整する。このようにして、コッター１１における基板２０１の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程を行なうことができる。
そして、図１７に示すとおり、流動性樹脂３０１ｂを硬化させて封止樹脂３０１とする。これにより、基板２０１上に配置されたチップ２０１及びワイヤ２０３が封止樹脂３０１により樹脂封止された電子部品（樹脂封止電子部品）を製造することができる。その後、図示のとおり、駆動機構８２ｂによって、下型５１ｂを、位置調節機構１０ｂと、位置調節補助機構２２００とともに、矢印Ｘ５の方向に下降させて型開きし、封止樹脂３０１及び電子部品を離型する。このようにして、基板２０１を樹脂封止する樹脂封止工程を行なうことができる。なお、本実施例においては、図１５（ａ）のＸ４（下型５１ｂを上昇させる方向）、図１７（ａ）のＸ５（下型５１ｂを下降させる方向）が、樹脂封止用成形型を開閉させる方向になる。
圧縮成形により樹脂封止する場合、トランスファ成形と比較すると、樹脂厚みがばらつきやすい。その結果、樹脂封止の際に、基板及び樹脂にかかる圧力も、ばらつきやすい。しかし、本実施例によれば、図１６で説明したように、第１コッター１１ａのスライド距離を適切に調整することで、一対のコッター１１の厚みと、それに伴う流動性樹脂３０１ｂに対する加圧とを適切に調整することができる。これにより、例えば、基板２０１に係る圧力も一定となるように調整することができるので、基板のクラック（割れ）、変形等を防止又は抑制することができる。また、一対のコッター１１の厚みを適切に調整することで、基板２０１の厚みバラツキに対しても同様に対応可能である。
また、圧縮成形により樹脂封止する場合、前記樹脂厚みがばらつきやすいという問題を解決するために、例えば、下型の下端に弾性部材を接続する方法がある。この方法によれば、前記弾性部材の弾性により、前記樹脂厚みのバラツキの影響を吸収（緩和）することができる。しかし、前記弾性部材が下型を押し上げる力が弱いことにより、樹脂封止時に、樹脂にかかる圧力が弱くなり、樹脂未充填、ボイド（気泡）等の問題が起こるおそれがある。これに対し、本発明の位置調節機構によれば、剛体部材である楔形部材（コッター）により、成形型に圧力をかけることができる。このため、弾性部材を用いる場合と比較して、樹脂封止時に、樹脂に強い圧力をかけることができる。このため、樹脂の充填性が高くなり、樹脂未充填、ボイド（気泡）等の問題を防止又は抑制することができる。
また、本実施例（実施例２、図１３〜１７）の装置によれば、実施例１の装置（図４〜１２）と同様、成形型（下型５１ｂ及び上型６１ｂ）が、位置調節機構１０ｂ及び位置調節補助機構２２００とは別部材である。このため、例えば、樹脂封止する対象物を変更する場合等にも、実施例１と同様に、例えば、成形型（下型５１ｂ及び上型６１ｂ）のみを、又は下型５１ｂのみを交換することで対応可能である。すなわち、前記樹脂封止する対象物の変更等に対して、樹脂封止装置全体を取り換える必要がなく、成形型のみの交換で対応出来るので、きわめて低コストに対応可能である。
本発明によれば、例えば実施例１及び２で説明したとおり、位置調節機構が成形型と別部材である。これにより、前述のとおり、成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型の組み立て及び解体の工程数が少なく、かつ、前記成形型のコストを低くすることが可能である。これにより、例えば、成形型及び樹脂封止装置を、迅速に製造し、安価に提供することが可能である。
また、本発明によれば、例えば、位置調節機構自体の部品点数も、少なくすることが可能である。具体的には、例えば、特許文献１では、基板クランプ機構（厚みバラツキ吸収機構）が、テーパ部材内に圧縮ばね（弾性部材）を内蔵させて安定可動させていた。これに対し、本発明によれば、例えば実施例１及び２で説明したように、位置調節機構とは別部材である位置調節補助機構内に弾性部材を配置することで、楔形部材（コッター）と弾性部材とを分離することができる。これにより、例えば、楔形部材（コッター）の摺動（スライド）安定性の確保、基板に対するクランプ力の増大、樹脂の回り込みによる楔形部材（コッター）の摺動（スライド）不良防止等の効果を得ることができる。
また、本発明によれば、例えば、前記位置調節機構が成形型と別々に構成されていることにより、成形型の軽量化が可能である。
また、本発明によれば、例えば、前記位置調節機構が成形型と別々に構成されていることにより、成形型を加熱しても、前記位置調節機構が加熱されにくい。これにより、例えば、前記位置調節機構の駆動機構（例えばサーボモータ等）を冷却せずに使用することができる。また、例えば、前記位置調節機構の形成材料が耐熱性でなくても良くなることで、さらなる低コスト化も可能である。特に、実施例１及び２のように、前記位置調節機構と成形型との間に前記位置調節補助機構があると、前記位置調節機構と成形型との距離がいっそう遠くなるため、さらに前記位置調節機構が加熱されにくくなる。
また、本発明によれば、例えば、前記位置調節機構が成形型と別々に構成されていることにより、前記位置調節機構を、種々の樹脂封止装置に流用することも可能である。具体的には、例えば、実施例１及び２で示したようなトランスファ成形用、圧縮成形用等の種々の樹脂封止装置に、前記位置調節機構を流用することもできる。これにより、例えば、樹脂封止装置を変更した際にも前記位置調節機構を流用可能であり、さらなる低コスト化が可能である。また、例えば、実施例１及び２で説明したように、樹脂封止する対象物の変更等に対して、樹脂封止装置全体を取り換えずに成形型のみの交換で対応することも出来るので、きわめて低コストに対応可能である。
また、実施例１及び２の樹脂封止装置及び樹脂封止方法は、前述の説明に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、実施例１及び２の樹脂封止装置は、前記各構成要素以外に、型締め手段、樹脂供給手段、樹脂搬送手段、外気遮断部材等の構成要素を、適宜有していても良い。また、実施例１及び２では、位置調節補助機構１２００又は２２００を用いる例を示したが、本発明では、位置調節補助機構は任意であり、なくても良い。また、実施例１及び２では、樹脂封止用成形型を設置する設置部の下方に位置調節補助機構が配置され、さらにその下方に位置調節機構が配置されている例について説明した。しかし、本発明において、前記位置調節機構及び前記位置調節補助機構の配置位置は、これに限定されず、それぞれ、樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方でも下方でも良い。例えば、前記位置調節機構が、樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方に配置されていても良い。また、例えば、樹脂封止用成形型を設置する設置部に対し、前記位置調節機構が上方に、前記位置調節補助機構が下方に、それぞれ配置されていても良い。また、例えば、逆に、樹脂封止用成形型を設置する設置部に対し、前記位置調節機構が下方に、前記位置調節補助機構が上方に、それぞれ配置されていても良い。また、例えば、前記位置調節機構及び前記位置調節補助機構の両方が、樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方に配置されていても良い。なお、前記位置調節補助機構を設ける場合に、例えば樹脂封止用成形型を設置する設置部の上方か下方かの一方を安定化させたい場合においては、前記設置部に対して、前記位置合わせ機構及び前記位置合わせ補助機構を同じ側に配置しても良い。
さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１０、１０ｂ 位置調節機構
１１ コッター（一対の楔形部材）
１１ａ 第１コッター（第１楔形部材）
１１ｂ 第２コッター（第２楔形部材）
１２ 駆動機構
１３ モールドベース
１４ プラテン（可動プラテン）
１５ 固定部材
１６ コッター動力伝達部材
２１、２１ｂ ホルダー（下型チェイスホルダー）
２２、２２ｂ ヒータープレート
２３、２３ｂ ヒーター
２４、２４ｂ 断熱プレート
２５、２５ｂ クランププレート
３１、３１ｂ フローティングスプリング（弾性部材）
３２、３２ｂ ピラー（剛体部材）
４１ プランジャ
４２ ポットブロック
４３ カルブロック
５１ 下型キャビティ部材５１ａ、５１ｂ 下型
５１ｘ、５１ｙ 下型ベース
５２ 下型外周ホルダー
５３ 下型キャビティ下面部材
５４ 下型キャビティ部材
５５ フローティングスプリング（弾性部材）
５６ キャビティ
６１ 上型キャビティ部材
６１ａ、６１ｂ 上型
６２、６２ｂ 上型チェイスホルダー
７１、７１ｂ 固定プラテン
８１、８１ｂ 基盤
８２、８２ｂ 駆動機構
８３、８３ｂ プレス動力伝達部材
９１、９１ｂ タイバー（柱状部材）
１０１、３０１ 封止樹脂
１０１ａ、３０１ｂ 溶融樹脂（流動性樹脂）
２０１ 基板
２０２ チップ
２０３ ワイヤ
２０４ バンプ
１０００、２０００ 樹脂封止装置
１１００、２１００ 設置部
１２００、２２００ 位置調節補助機構

Claims (16)

  1. 基板を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
    前記基板の厚み方向の位置を調節する位置調節機構と、弾性部材を含む位置調節補助機構と、樹脂封止用成形型を設置する設置部とを含み、
    前記位置調節機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置され、
    前記位置調節機構は、プラテンと、一対の楔形部材とを含み、
    前記一対の楔形部材は、
    第１楔形部材と第２楔形部材とを含み、
    前記プラテンに取り付けられ、
    前記第１楔形部材と前記第２楔形部材とは、
    それぞれが、テーパ面を有しており、
    互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
    少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の前記基板の厚み方向の長さを変化可能であり、
    前記位置調節機構は、前記樹脂封止装置において、前記基板を配置する樹脂封止用成形型とは別々に構成されており、
    前記位置調節補助機構は、前記設置部の上方及び下方の少なくとも一方に配置され、
    前記樹脂封止用成形型を仮締めした状態で、前記弾性部材の伸長力により、前記基板を、前記樹脂封止用成形型に固定することが可能であることを特徴とする樹脂封止装置。
  2. 前記位置調節機構が、さらに、前記一対の楔形部材を駆動するための駆動機構を有している、請求項１記載の樹脂封止装置。
  3. 前記位置調節機構が、前記設置部の下方に配置されている請求項１又は２記載の樹脂封止装置。
  4. 前記位置調節補助機構が、さらに、ホルダーを含み、
    前記弾性部材が、前記ホルダーと、前記樹脂封止用成形型との間に挟まれた状態で伸縮可能である請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  5. 前記位置調節補助機構が、さらに、剛体部材を含み、
    前記樹脂封止用成形型が型締めされ、前記基板が前記樹脂封止用成形型により挟持された状態で、前記樹脂封止用成形型を開閉させる方向への前記樹脂封止用成形型の移動が、前記剛体部材により停止される請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  6. 前記位置調節補助機構が、前記設置部の下方に配置され、さらにその下方に、前記位置調節機構が配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  7. 前記プラテンが、前記一対の楔形部材とともに、上下に昇降可能である請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  8. さらに、前記設置部に設置される樹脂封止用成形型を含む請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  9. 前記樹脂封止用成形型が、上型及び下型を含む請求項８記載の樹脂封止装置。
  10. トランスファ成形用の樹脂封止装置である請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  11. 圧縮成形用の樹脂封止装置である請求項１から９のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  12. 前記基板上に配置されたチップを樹脂封止して電子部品を製造するための、請求項１から１１のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  13. 前記位置調節機構を２つ以上有する請求項１から１２のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  14. 基板を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
    樹脂封止用成形型が前記設置部に設置された請求項１から１３のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用い、
    少なくとも一方の楔形部材を、そのテーパ面に沿ってスライドさせることで、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を調節する、位置調節工程と、
    前記基板を樹脂封止する樹脂封止工程と、
    を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
  15. 前記位置調節工程が、
    前記樹脂封止用成形型を仮締めして前記基板を前記樹脂封止用成形型により挟持した状態で、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを変化させて前記基板の厚み方向の位置を前記仮締め状態に対応した位置に調節する工程と、
    その後に、前記樹脂封止用成形型を型開きして前記基板の挟持を解除した状態で、再度、前記少なくとも一方の楔形部材をスライドさせ、前記一対の楔形部材の厚み方向の長さを、前記基板の締め代量だけ増大させる工程と、
    を含む、請求項１４記載の樹脂封止方法。
  16. 基板が樹脂封止された樹脂封止製品の製造方法であって、請求項１４又は１５記載の樹脂封止方法により前記基板を樹脂封止することを特徴とする製造方法。
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