JP5351710B2

JP5351710B2 - Printing intaglio printing method, printing intaglio, and conductor pattern forming method

Info

Publication number: JP5351710B2
Application number: JP2009247076A
Authority: JP
Inventors: 真桑原
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2009-10-27
Filing date: 2009-10-27
Publication date: 2013-11-27
Anticipated expiration: 2029-10-27
Also published as: JP2011093124A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an intaglio for printing that easily and inexpensively manufactures an intaglio for printing whose recess has a high aspect ratio. <P>SOLUTION: There is provided a method for manufacturing an intaglio 3 for printing by forming a recess 2, having a prescribed pattern shape, in a conductive base material 1. The method includes: (1) a resist-layer forming step of forming a resist layer 5 on the surface of the conductive base material 1 to provide a groove 4, having a width wider than that of the recess 2 and exposing the conductive base material 1 on the bottom surface, at a part to be formed with the recess 2; (2) an etching step of removing the conductive base material 1 exposed on the bottom surface of the groove 4 by etching; (3) a wide-recess forming step of forming a wide recess 6, having a width wider than that of the recess 2, by removing the resist layer 5; (4) a plating step of forming a plating layer 7 on the conductive base material 1; (5) a polishing step of polishing the surface of the plating layer 7 to be parallel with the surface, excluding the inner face of the wide recess 6, of the conductive base material 1 before being subjected to the plating; and (6) a re-plating step of forming a new plating layer 8 again on the surface of the plating layer 7. The steps are executed in this order in the method. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、グラビア印刷やオフセット印刷等に用いられる印刷用凹版の製造方法、この方法を使用して製造された印刷用凹版、この印刷用凹版を用いた導体パターンの形成方法に関するものである。 The present invention is a method for manufacturing intaglio used in gravure printing or offset printing, intaglio produced using this method, a method of forming a conductive pattern had use the intaglio.

従来、プリント配線板の回路パターンとしての導体パターンや、電磁波シールド材の電磁波シールドパターンとしての導体パターンは、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等を使用して形成されている。このようにして形成された導体パターンは導電性が高いものであるが、上記方法はいずれも工程数が多いものであり、手間がかかるものである。 Conventionally, a conductor pattern as a circuit pattern of a printed wiring board and a conductor pattern as an electromagnetic wave shielding pattern of an electromagnetic wave shielding material are formed using a subtractive method, an additive method, a semi-additive method, or the like. The conductor pattern formed in this way has high conductivity, but all of the above methods involve a large number of steps and are troublesome.

そこで、工程数を減らして手間を省くため、導電性ペーストを所定パターン形状にスクリーン印刷することによって導体パターンを形成することが行われている。ところが、このスクリーン印刷では生産性が低いので、これよりも生産性の高いグラビア印刷やオフセット印刷等により導体パターンを形成することが検討されている。 Therefore, in order to reduce the number of steps and save labor, a conductive pattern is formed by screen printing a conductive paste in a predetermined pattern shape. However, since this screen printing has low productivity, it has been studied to form a conductor pattern by gravure printing, offset printing, or the like with higher productivity.

ここで、グラビア印刷やオフセット印刷等に用いられる印刷用凹版３は、図７に示すように、酸を用いたエッチングによる方法を使用して製造されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、まず図７（ａ）のように銅板等の導電性基材１の表面に感光性材料を用いてレジスト層５を形成する。次にマスクパターン（図示省略）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図７（ｂ）のようにレジスト層５に所定パターン形状の溝４を形成する。このとき溝４の底面においては導電性基材１が露出している。その後、過酸化水素／硫酸等の酸を用いてエッチングを行い、図７（ｃ）のように上記溝４の底面の導電性基材１を除去することによって凹部２を形成する。そして、レジスト層５を除去することによって、図７（ｄ）に示すような印刷用凹版３を得ることができるものである。 Here, the printing intaglio 3 used for gravure printing, offset printing, or the like is manufactured by using an etching method using an acid as shown in FIG. 7 (see, for example, Patent Document 1). That is, first, as shown in FIG. 7A, a resist layer 5 is formed on the surface of a conductive substrate 1 such as a copper plate using a photosensitive material. Next, using a mask pattern (not shown), the resist pattern 5 is formed with a groove 4 having a predetermined pattern as shown in FIG. At this time, the conductive substrate 1 is exposed at the bottom surface of the groove 4. Thereafter, etching is performed using an acid such as hydrogen peroxide / sulfuric acid, and the recess 2 is formed by removing the conductive substrate 1 on the bottom surface of the groove 4 as shown in FIG. Then, by removing the resist layer 5, an intaglio for printing 3 as shown in FIG. 7D can be obtained.

しかし、図７に示す従来の方法では、凹部２の深さと幅の比（アスペクト比）を高くすることができないという問題がある。具体的には、アスペクト比は０．５程度にするのが限界である。従って、上記のようにして製造された印刷用凹版３を用いてグラビア印刷やオフセット印刷等を行うと、形成される導体パターンも高さと幅の比（アスペクト比）が低いものとなる。そして、このようにアスペクト比の低い導体パターンは、表面抵抗が高くなり、導電性が低くなるものである。 However, the conventional method shown in FIG. 7 has a problem that the ratio of the depth and width (aspect ratio) of the recess 2 cannot be increased. Specifically, the limit is that the aspect ratio is about 0.5. Therefore, when gravure printing, offset printing, or the like is performed using the printing intaglio 3 manufactured as described above, the formed conductor pattern also has a low height to width ratio (aspect ratio). And a conductor pattern with such a low aspect ratio has a high surface resistance and a low conductivity.

他方、銅板等の導電性基材１の表面に所定パターン形状にレーザーを照射することによって凹部２を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法では、凹部２のアスペクト比を高くすることはできるものの、高出力のレーザーを安定的に照射する必要があり、その設備やエネルギー消費にコストがかさみ実用的ではなく、また製造時のレーザー制御も困難であるという問題がある。 On the other hand, a method of forming the recess 2 by irradiating the surface of the conductive substrate 1 such as a copper plate with a laser in a predetermined pattern shape has been proposed (see, for example, Patent Document 2). However, although this method can increase the aspect ratio of the recess 2, it is necessary to stably irradiate a high-power laser, which is expensive and expensive in terms of equipment and energy consumption. There is a problem that laser control is difficult.

特開２００２−７９７７１号公報JP 2002-79771 A 特開２００１−７１４５１号公報JP 2001-71451 A

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造することができる印刷用凹版の製造方法、従来よりもアスペクト比が高い導体パターンを生産性高く形成することができる印刷用凹版、従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンの形成方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and a method for producing a printing intaglio capable of easily and inexpensively producing a printing intaglio having a concave aspect ratio higher than that of the prior art. It is an object of the present invention to provide a printing intaglio capable of forming a high conductor pattern with high productivity, and a method for forming a conductor pattern having a lower surface resistance and higher conductivity than conventional ones.

本発明の請求項１に係る印刷用凹版の製造方法は、導電性基材１の表面に所定パターン形状の凹部２を形成することによって印刷用凹版３を製造する方法において、
（１）前記凹部２を形成すべき箇所に前記凹部２の幅より広い幅を有し、かつ底面に前記導電性基材１が露出する溝４が設けられるように前記導電性基材１の表面にレジスト層５を形成するレジスト層形成工程、
（２）前記溝４の底面に露出する導電性基材１をエッチングにより除去するエッチング工程、
（３）前記レジスト層５を除去することによって前記凹部２の幅より広い幅を有する幅広凹部６を形成する幅広凹部形成工程、
（４）前記幅広凹部６の内面も含めて前記導電性基材１の表面にめっきを行ってめっき層７を形成するめっき工程、
（５）前記めっきを行う前の導電性基材１の幅広凹部６の内面を除く表面と平行になるように前記めっき層７の表面を研磨する研磨工程、
（６）前記幅広凹部６の内面も含めて前記めっき層６の表面に再度めっきを行って新たなめっき層８を形成する再めっき工程、
をこの順で経ることを特徴とするものである。 The method for producing an intaglio for printing according to claim 1 of the present invention is the method for producing the intaglio for printing 3 by forming the recesses 2 having a predetermined pattern shape on the surface of the conductive substrate 1.
(1) The conductive base material 1 has a width wider than that of the concave portion 2 at a position where the concave portion 2 is to be formed, and a groove 4 in which the conductive base material 1 is exposed is provided on the bottom surface. A resist layer forming step for forming a resist layer 5 on the surface;
(2) An etching process for removing the conductive substrate 1 exposed on the bottom surface of the groove 4 by etching,
(3) A wide recessed portion forming step of forming a wide recessed portion 6 having a width wider than the width of the recessed portion 2 by removing the resist layer 5;
(4) a plating step of plating the surface of the conductive substrate 1 including the inner surface of the wide recess 6 to form a plating layer 7;
(5) A polishing step of polishing the surface of the plating layer 7 so as to be parallel to the surface excluding the inner surface of the wide recess 6 of the conductive substrate 1 before the plating.
(6) a re-plating step in which a new plating layer 8 is formed by plating again on the surface of the plating layer 6 including the inner surface of the wide recess 6;
It is characterized by going through in this order.

請求項２に係る発明は、請求項１において、（５）研磨工程と（６）再めっき工程を交互に複数回繰り返すことを特徴とするものである。 The invention according to claim 2 is characterized in that, in claim 1, (5) the polishing step and (6) the re-plating step are alternately repeated a plurality of times.

本発明の請求項３に係る印刷用凹版は、請求項１又は２に記載の方法を使用して製造されたことを特徴とするものである。 A printing intaglio according to claim 3 of the present invention is manufactured using the method according to claim 1 or 2.

請求項４に係る発明は、請求項３において、凹部２の深さと幅の比（深さ／幅）が０．５５以上であり、かつ凹部２の幅が５０μｍ以下であることを特徴とするものである。 The invention according to claim 4 is characterized in that, in claim 3, the ratio of the depth and width (depth / width) of the recess 2 is 0.55 or more, and the width of the recess 2 is 50 μm or less. Is.

本発明の請求項５に係る導体パターンの形成方法は、請求項３又は４に記載の印刷用凹版３を用いて、基材９の表面に導電性ペースト１０を所定パターン形状に印刷して形成することを特徴とするものである。 Method of forming a conductive pattern according to claim 5 of the present invention, by using the intaglio 3 according to claim 3 or 4, by printing a conductive paste 10 on the surface of the base material 9 in a predetermined pattern formed the to Rukoto those characterized.

請求項６に係る発明は、請求項５において、所定パターン形状に印刷した導電性ペースト１０を水蒸気１２により加熱処理して形成することを特徴とするものである。 The invention according to claim 6 is to Oite to claim 5, the conductive paste 10 printed in a predetermined pattern, characterized that you formed by heating by steam 12.

請求項７に係る発明は、請求項５において、所定パターン形状に印刷した導電性ペースト１０を加圧して形成することを特徴とするものである。 The invention according to claim 7, in which features that you formed Oite to claim 5, the conductive paste 10 printed in a predetermined pattern under pressure.

請求項８に係る発明は、請求項５において、所定パターン形状に印刷した導電性ペースト１０を加圧しながら水蒸気１２により加熱処理して形成することを特徴とするものである。 The invention according to claim 8, in which characterized that you formed by heating treatment to claim 5 Oite, by steam 12 with pressure conductive paste 10 printed in a predetermined pattern shape.

本発明の請求項１に係る印刷用凹版の製造方法によれば、従来よりも凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造することができるものである。 According to the method for producing a printing intaglio according to claim 1 of the present invention, a printing intaglio having a concave aspect ratio higher than that of a conventional one can be produced easily and inexpensively.

請求項２に係る発明によれば、凹部のアスペクト比をさらに高くすることができるものである。 According to the invention which concerns on Claim 2, the aspect-ratio of a recessed part can be made still higher.

本発明の請求項３に係る印刷用凹版によれば、従来よりもアスペクト比が高い導体パターンを生産性高く形成することができるものである。 According to the printing intaglio according to claim 3 of the present invention, a conductor pattern having a higher aspect ratio than the conventional one can be formed with high productivity.

請求項４に係る発明によれば、高さと幅の比（高さ／幅）が０．５５以上であり、かつ幅が５０μｍ以下である微細な導体パターンを容易に形成することができるものである。 According to the invention of claim 4, a fine conductor pattern having a height to width ratio (height / width) of 0.55 or more and a width of 50 μm or less can be easily formed. is there.

本発明の請求項５に係る導体パターンの形成方法によれば、従来よりも表面抵抗を低くして、導電性を高くすることができるものである。 According to the method for forming a conductor pattern according to claim 5 of the present invention, the surface resistance can be made lower than before and the conductivity can be made higher.

請求項６に係る発明によれば、水蒸気により加熱処理することによって、導電性ペースト中の金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加し、表面抵抗がさらに低くなるものである。 According to the invention of claim 6, by Rukoto to heat treatment by steam, the contact area between the conductive fine particles such as metal powder in the conductive paste is increased, in which the surface resistance is further lowered.

請求項７に係る発明によれば、加圧することによって、導電性ペースト中の金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加し、表面抵抗がさらに低くなるものである。 According to the invention of claim 7, the pressure to Rukoto, the contact area between the conductive fine particles such as metal powder in the conductive paste is increased, in which the surface resistance is further lowered.

請求項８に係る発明によれば、水蒸気による加熱処理と加圧とを組み合わせることによって、表面抵抗がさらに低くなるものである。
According to the invention which concerns on Claim 8 , surface resistance becomes still lower by combining the heat processing and pressurization with water vapor | steam.

本発明に係る印刷用凹版の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。An example of the manufacturing method of the printing intaglio which concerns on this invention is shown, (a)-(g) is sectional drawing. 本発明に係る印刷用凹版の凹部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the recessed part of the intaglio for printing which concerns on this invention. グラビア印刷機の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of a gravure printing machine. オフセット印刷機の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of an offset printing machine. 本発明に係る導体パターンの形成方法の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the formation method of the conductor pattern which concerns on this invention. 本発明に係る導体パターンの形成方法の他の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another example of the formation method of the conductor pattern which concerns on this invention. 従来の印刷用凹版の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。An example of the manufacturing method of the conventional intaglio for printing is shown, (a)-(d) is sectional drawing.

以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.

図１は本発明に係る印刷用凹版の製造方法の一例を示すものであり、この方法は、導電性基材１の表面に所定パターン形状の凹部２を形成することによって印刷用凹版３を製造する方法において、（１）レジスト層形成工程（図１（ａ）（ｂ））、（２）エッチング工程（図１（ｃ））、（３）幅広凹部形成工程（図１（ｄ））、（４）めっき工程（図１（ｅ））、（５）研磨工程（図１（ｆ））、（６）再めっき工程（図１（ｇ））をこの順で経ることによって使用することができる。以下、上記の各工程について順に説明する。 FIG. 1 shows an example of a method for producing a printing intaglio according to the present invention. This method produces a printing intaglio 3 by forming concave portions 2 having a predetermined pattern shape on the surface of a conductive substrate 1. (1) Resist layer forming step (FIGS. 1A and 1B), (2) Etching step (FIG. 1C), (3) Wide concave portion forming step (FIG. 1D), (4) Plating step (FIG. 1 (e)), (5) Polishing step (FIG. 1 (f)), (6) Re-plating step (FIG. 1 (g)) may be used by passing through in this order. it can. Hereafter, each said process is demonstrated in order.

（１）レジスト層形成工程
この工程ではまず図１（ａ）のように導電性基材１の平坦な表面に感光性材料を用いてレジスト層５を形成する。ここで、導電性基材１としては銅板等を用いることができ、また感光性材料としてはドライフィルムや液状のもの等を用いることができる。また導電性基材１の厚みは０．００１〜５０ｍｍ、レジスト層５の厚みは０．０１〜５００μｍに設定することができる。そしてマスクパターン（図示省略）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図１（ｂ）のように所定パターン形状の溝４が設けられたレジスト層５を形成する。この溝４は、最終的に印刷用凹版３の凹部２を形成すべき箇所に設けられるものであり、凹部２の幅Ｌより広い幅を有し、かつ底面に導電性基材１が露出するように設けられる。このように溝４の幅をあらかじめ広くしておくのは、この溝４によって最初に形成される幅広凹部６（後述）の幅Ｌ′が、後の（４）めっき工程や（６）再めっき工程によって徐々に狭くなって最終的に凹部２が形成されるからである。この点を考慮すると、溝４の幅（幅広凹部６の幅Ｌ′と略同一）は、凹部２の幅Ｌより広ければ特に限定されるものではないが、例えば、０．０１〜１０００μｍに設定するのが好ましく、０．１〜１００μｍに設定するのがより好ましく、０．５〜５０μｍに設定するのが最も好ましい。 (1) Resist Layer Formation Step In this step, first, as shown in FIG. 1A, a resist layer 5 is formed on a flat surface of the conductive substrate 1 using a photosensitive material. Here, a copper plate or the like can be used as the conductive substrate 1, and a dry film or a liquid material can be used as the photosensitive material. Moreover, the thickness of the electroconductive base material 1 can be set to 0.001-50 mm, and the thickness of the resist layer 5 can be set to 0.01-500 micrometers. Then, using a mask pattern (not shown), the resist layer 5 provided with grooves 4 having a predetermined pattern shape is formed as shown in FIG. The groove 4 is provided at a place where the concave portion 2 of the printing intaglio 3 is to be finally formed, has a width wider than the width L of the concave portion 2, and the conductive substrate 1 is exposed on the bottom surface. It is provided as follows. The reason why the width of the groove 4 is widened in advance is that the width L ′ of the wide concave portion 6 (described later) formed first by the groove 4 depends on the subsequent (4) plating step or (6) re-plating. It is because it becomes narrow gradually by a process and the recessed part 2 is finally formed. Considering this point, the width of the groove 4 (substantially the same as the width L ′ of the wide concave portion 6) is not particularly limited as long as it is larger than the width L of the concave portion 2, but is set to 0.01 to 1000 μm, for example. It is preferable to set it to 0.1 to 100 μm, and it is most preferable to set to 0.5 to 50 μm.

（２）エッチング工程
この工程では図１（ｃ）のように溝４の底面に露出する導電性基材１をエッチングにより除去する。このときエッチングは、塩化鉄溶液、塩化銅溶液、塩酸／塩化鉄、過酸化水素／硫酸等の酸を用いて行うことができる。 (2) Etching Step In this step, as shown in FIG. 1C, the conductive substrate 1 exposed on the bottom surface of the groove 4 is removed by etching. At this time, the etching can be performed using an acid such as iron chloride solution, copper chloride solution, hydrochloric acid / iron chloride, hydrogen peroxide / sulfuric acid.

（３）幅広凹部形成工程
この工程では図１（ｄ）のように、水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液を用いてレジスト層５を除去することによって、最終的に形成される凹部２の幅Ｌより広い幅Ｌ′を有する幅広凹部６を形成する。この幅広凹部６の底面は通常凹曲面状に形成されるが、平坦な導電性基材１の表面から凹曲面状に形成された底面の最深部までの距離を幅広凹部６の深さＤ′と定義すれば、この幅広凹部の深さＤ′は、最終的に形成される凹部２の深さＤより深いことが好ましい。後の（４）めっき工程で幅広凹部６の内面も含めて導電性基材１の表面全体に均一にめっき層７が形成される場合には深さに変化はないが（図１（ｅ））、幅広凹部６の内面以外の箇所に形成されているめっき層７の表面がその後の（５）研磨工程で研磨により薄くなって深さが僅かに浅くなるからである（図１（ｆ））。この点を考慮すると、幅広凹部６の深さＤ′は、例えば、０．０１〜５００μｍに設定するのが好ましく、０．１〜１００μｍに設定するのがより好ましく、０．５〜５０μｍに設定するのが最も好ましい。 (3) Wide concave portion forming step In this step, as shown in FIG. 1D, the resist layer 5 is finally removed by using an aqueous alkali solution such as an aqueous sodium hydroxide solution or an aqueous potassium hydroxide solution. A wide recess 6 having a width L ′ wider than the width L of the recess 2 is formed. The bottom surface of the wide concave portion 6 is usually formed in a concave curved surface shape, but the distance from the surface of the flat conductive base material 1 to the deepest portion of the bottom surface formed in the concave curved surface shape is the depth D ′ of the wide concave portion 6. In other words, the depth D ′ of the wide concave portion is preferably deeper than the depth D of the concave portion 2 to be finally formed. When the plating layer 7 is uniformly formed on the entire surface of the conductive substrate 1 including the inner surface of the wide recess 6 in the subsequent (4) plating step, the depth does not change (FIG. 1 (e)). This is because the surface of the plating layer 7 formed at a place other than the inner surface of the wide recess 6 is thinned by polishing in the subsequent (5) polishing step, and the depth becomes slightly shallow (FIG. 1 (f)). ). Considering this point, the depth D ′ of the wide concave portion 6 is preferably set to 0.01 to 500 μm, more preferably 0.1 to 100 μm, and more preferably 0.5 to 50 μm. Most preferably.

（４）めっき工程
この工程では図１（ｅ）のように幅広凹部６の内面も含めて導電性基材１の表面全体に均一にめっきを行ってめっき層７を形成する。この場合のめっき層７は、電解銅めっき等の電解めっきや無電解銅めっき等の無電解めっきを行って形成することができる。まためっき層７の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、０．００１〜５０μｍに設定するのが好ましく、０．０１〜２０μｍに設定するのがより好ましく、０．１〜２０μｍに設定するのが最も好ましい。そして、めっきを行った後の幅広凹部６は、形成途中の未完成凹部１３であり、この未完成凹部１３の深さは、上記のように均一にめっき層７が形成されているため、めっきを行う前の幅広凹部６の深さＤ′と略同一になる。他方、未完成凹部１３の幅は、両側の開口縁が凸曲面状に形成され底面が凹曲面状に形成されるので深さによって異なることになるが、例えば、最も外側の平坦なめっき層７の表面が未完成凹部１３内に向かって下り傾斜し始める箇所間の距離を未完成凹部１３の幅と定義すれば、めっきを行う前の幅広凹部６の幅Ｌ′と略同一になる。 (4) Plating step In this step, as shown in FIG. 1 (e), the entire surface of the conductive substrate 1 including the inner surface of the wide recess 6 is plated to form the plating layer 7. In this case, the plating layer 7 can be formed by performing electroplating such as electrolytic copper plating or electroless plating such as electroless copper plating. The thickness of the plating layer 7 is not particularly limited. For example, it is preferably set to 0.001 to 50 μm, more preferably 0.01 to 20 μm, and preferably 0.1 to 20 μm. Most preferably, it is set. And the wide recessed part 6 after plating is the unfinished recessed part 13 in the middle of formation, and since the depth of this incomplete recessed part 13 has the plating layer 7 formed uniformly as mentioned above, plating It becomes substantially the same as the depth D ′ of the wide concave portion 6 before performing. On the other hand, the width of the incomplete recess 13 varies depending on the depth since the opening edges on both sides are formed in a convex curved surface and the bottom surface is formed in a concave curved surface, but for example, the outermost flat plating layer 7 If the distance between the locations where the surface of the surface begins to descend toward the incomplete recess 13 is defined as the width of the incomplete recess 13, the width L ′ of the wide recess 6 before plating is substantially the same.

（５）研磨工程
この工程では図１（ｆ）のように、めっきを行う前の導電性基材１の幅広凹部６の内面を除く平坦な表面と平行になるようにめっき層７の表面を研磨し、めっき層７の表層部分（図１（ｆ）の破線で囲まれた部分）を除去する。このときの研磨としては、例えば、サンドペーパーによる研磨、クレンザーやポリッシャー等の研磨剤による研磨、化学研磨、電解研磨、バフ研磨、ステンレスビーズやサンドによるショットブラスト等を挙げることができる。上記のように研磨した後の未完成凹部１３の深さは、研磨する前の未完成凹部１３の深さより僅かに（つまり除去しためっき層７の表層部分だけ）浅くなるが、研磨後の未完成凹部１３の幅は、既述と同様に定義すれば、研磨前の未完成凹部１３の幅より狭くなる。また、研磨前の未完成凹部１３の両側の開口縁は凸曲面状であったが、研磨後の未完成凹部１３の両側の開口縁には角１４ができるようになる。この角１４は、後の（６）再めっき工程で電解めっきを行う場合に電流を集中させることができるので有効である。すなわち、角１４があるとこの部分に電流が集中して新たなめっき層８の形成が促進され、角１４の部分のめっき層８の厚みがより厚くなり、最終的に図２に示すように深さＤが深く、幅Ｌが狭い凹部２を形成することができるものである。研磨はこのような角１４ができるまで行えばよく、除去するめっき層７の表層部分の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、０．００１〜５０μｍに設定するのが好ましく、０．０１〜２０μｍに設定するのがより好ましく、０．１〜２０μｍに設定するのがより好ましい。 (5) Polishing Step In this step, as shown in FIG. 1 (f), the surface of the plating layer 7 is parallel to the flat surface excluding the inner surface of the wide concave portion 6 of the conductive substrate 1 before plating. Polishing is performed to remove a surface layer portion (a portion surrounded by a broken line in FIG. 1F) of the plating layer 7. Examples of the polishing at this time include polishing with sandpaper, polishing with an abrasive such as a cleanser or polisher, chemical polishing, electrolytic polishing, buffing, shot blasting with stainless beads or sand, and the like. The depth of the incomplete recess 13 after polishing as described above is slightly shallower than the depth of the incomplete recess 13 before polishing (that is, only the surface layer portion of the removed plating layer 7). If the width of the completed recess 13 is defined in the same manner as described above, it becomes narrower than the width of the incomplete recess 13 before polishing. Further, the opening edges on both sides of the unfinished recess 13 before polishing are convex curved, but corners 14 are formed on the opening edges on both sides of the unfinished recess 13 after polishing. This corner 14 is effective because current can be concentrated when electrolytic plating is performed in the subsequent (6) re-plating step. That is, if there is a corner 14, current concentrates in this portion and the formation of a new plating layer 8 is promoted, and the thickness of the plating layer 8 in the corner 14 portion becomes thicker, finally as shown in FIG. A recess 2 having a deep depth D and a narrow width L can be formed. The polishing may be performed until such a corner 14 is formed, and the thickness of the surface layer portion of the plating layer 7 to be removed is not particularly limited, but is preferably set to 0.001 to 50 μm, for example. It is more preferable to set to 0.01 to 20 μm, and it is more preferable to set to 0.1 to 20 μm.

（６）再めっき工程
この工程では図１（ｇ）のように、めっき層７が形成されている幅広凹部６の内面も含めてめっき層７の表面全体に均一に再度めっきを行って新たなめっき層８を形成する。この場合の新たなめっき層８も、電解銅めっき等の電解めっきや無電解銅めっき等の無電解めっきを行って形成することができる。また新たなめっき層８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、０．００１〜５０μｍに設定するのが好ましく、０．０１〜２０μｍに設定するのがより好ましく、０．１〜２０μｍに設定するのが最も好ましい。これにより基本的には凹部２が完成し、所定パターン形状の凹部２が形成された印刷用凹版３を得ることができるものである。なお、最終的には、新たなめっき層８の表面を（５）研磨工程の場合と同様に研磨した後、凹部２の内面も含めてめっき層８の表面全体に均一にクロムめっきを行ってクロムめっき層（図示省略）を形成するのが好ましい。研磨により凹部２の幅Ｌをさらに狭くすることができると共に、クロムめっき層の形成により防錆効果を得ることができるものである。そして、完成した凹部２の深さＤは、上記のように均一に新たなめっき層８が形成されているため、再度めっきを行う前の未完成凹部１３の深さと略同一になる。他方、完成した凹部２の幅Ｌは、両側の開口縁が凸曲面状に形成され底面が凹曲面状に形成されるので深さによって異なることになるが、既述と同様に定義すれば、前の（５）研磨工程で両側の開口縁に角１４ができるように研磨を行っているので、再度めっきを行う前の未完成凹部１３の幅より狭くなる。なお、以下においては、図２に示すように、最終的に形成される凹部２の深さＤは、最も外側の平坦なめっき層８の表面から凹曲面状に形成された底面の最深部までの距離と定義し、また凹部２の幅Ｌは、最も外側の平坦なめっき層８の表面が凹部２内に向かって下り傾斜し始める箇所間の距離と定義する。よって、凹部２のアスペクト比は、上記の凹部２の深さＤと幅Ｌの比（Ｄ／Ｌ）となる。また、後述する導体パターン１１の高さは凹部２の深さＤに対応し、導体パターン１１の幅は凹部２の幅Ｌに対応し、導体パターン１１のアスペクト比は凹部２のアスペクト比に対応する。 (6) Re-plating step In this step, as shown in FIG. 1 (g), the entire surface of the plating layer 7 including the inner surface of the wide concave portion 6 where the plating layer 7 is formed is uniformly re-plated to form a new one. A plating layer 8 is formed. The new plating layer 8 in this case can also be formed by performing electroplating such as electrolytic copper plating or electroless plating such as electroless copper plating. The thickness of the new plating layer 8 is not particularly limited, but is preferably set to 0.001 to 50 μm, more preferably 0.01 to 20 μm, Most preferably, it is set to 20 μm. Thereby, basically, the concave portion 2 is completed, and the printing intaglio plate 3 in which the concave portion 2 having a predetermined pattern shape is formed can be obtained. Finally, after polishing the surface of the new plating layer 8 in the same manner as in the (5) polishing step, the entire surface of the plating layer 8 including the inner surface of the recess 2 is uniformly plated with chromium. It is preferable to form a chromium plating layer (not shown). The width L of the recess 2 can be further narrowed by polishing, and a rust prevention effect can be obtained by forming a chromium plating layer. And since the new plating layer 8 is uniformly formed as described above, the depth D of the completed recess 2 is substantially the same as the depth of the incomplete recess 13 before plating again. On the other hand, the width L of the completed recess 2 varies depending on the depth because the opening edges on both sides are formed in a convex curved surface and the bottom surface is formed in a concave curved surface, but if defined in the same manner as described above, Since the polishing is performed so that corners 14 are formed at the opening edges on both sides in the previous (5) polishing step, it becomes narrower than the width of the incomplete recess 13 before plating again. In the following, as shown in FIG. 2, the depth D of the finally formed recess 2 is from the surface of the outermost flat plating layer 8 to the deepest portion of the bottom surface formed in a concave curved surface shape. And the width L of the recess 2 is defined as the distance between the locations at which the surface of the outermost flat plating layer 8 starts to descend toward the recess 2. Therefore, the aspect ratio of the recess 2 is the ratio (D / L) between the depth D and the width L of the recess 2 described above. The height of the conductor pattern 11 described later corresponds to the depth D of the recess 2, the width of the conductor pattern 11 corresponds to the width L of the recess 2, and the aspect ratio of the conductor pattern 11 corresponds to the aspect ratio of the recess 2. To do.

ここで、図７に示す従来の方法では、図７（ｃ）のように溝４の底面の導電性基材１を酸で溶解して除去するのみであるので凹部２の断面形状を制御するのが難しく、このためアスペクト比を高くすることができない。しかし、本発明に係る印刷用凹版の製造方法では、凹部２の断面形状の制御は（４）めっき工程、（５）研磨工程、（６）再めっき工程により容易に行うことができ、従来よりも凹部２のアスペクト比が高い印刷用凹版３を容易に製造することができるものである。しかも（５）研磨工程と（６）再めっき工程を交互に複数回繰り返すようにすれば、凹部２のアスペクト比をさらに高くすることができるものである。またレーザーの照射装置のような大掛かりな設備は不要であるので、安価に印刷用凹版３を製造することができるものである。 Here, in the conventional method shown in FIG. 7, since the conductive base material 1 on the bottom surface of the groove 4 is only removed by dissolving with an acid as shown in FIG. 7C, the sectional shape of the recess 2 is controlled. Therefore, the aspect ratio cannot be increased. However, in the method for producing a printing intaglio according to the present invention, the cross-sectional shape of the recess 2 can be easily controlled by (4) plating step, (5) polishing step, and (6) re-plating step. Also, the intaglio 3 for printing having a high aspect ratio of the recess 2 can be easily manufactured. Moreover, if the (5) polishing step and (6) re-plating step are alternately repeated a plurality of times, the aspect ratio of the recess 2 can be further increased. Further, since a large facility such as a laser irradiation device is unnecessary, the printing intaglio 3 can be manufactured at a low cost.

そして、上記のようにして製造された印刷用凹版３をグラビア印刷機１５やオフセット印刷機１６（いずれも後述）にセットして用いることによって、従来よりもアスペクト比が高い導体パターン１１を生産性高く形成することができるものである。なお、この導体パターン１１は、例えば、プリント配線板の回路パターンや電磁波シールド材の電磁波シールドパターン等として利用することができる。 Then, by using the printing intaglio 3 manufactured as described above in a gravure printing machine 15 or an offset printing machine 16 (both will be described later), a conductive pattern 11 having a higher aspect ratio than the conventional one can be produced. It can be formed high. The conductor pattern 11 can be used as, for example, a circuit pattern of a printed wiring board or an electromagnetic wave shielding pattern of an electromagnetic wave shielding material.

特に印刷用凹版３の凹部２の深さＤと幅Ｌの比（深さＤ／幅Ｌ）は０．５５以上（上限は５．０）であり、かつ凹部２の幅Ｌは５０μｍ以下（下限は０．１μｍ）であることが好ましい。これにより、高さと幅の比（高さ／幅）が０．５５以上であり、かつ幅が５０μｍ以下である微細な導体パターン１１を容易に形成することができるものである。 In particular, the ratio of the depth D to the width L (depth D / width L) of the recess 2 of the printing intaglio 3 is 0.55 or more (upper limit is 5.0), and the width L of the recess 2 is 50 μm or less ( The lower limit is preferably 0.1 μm). Thereby, a fine conductor pattern 11 having a height to width ratio (height / width) of 0.55 or more and a width of 50 μm or less can be easily formed.

ここで、導体パターン１１は、上記印刷用凹版３を用いて、基材９の表面に導電性ペースト１０を所定パターン形状に印刷することによって形成することができる。このとき用いられる基材９としては、絶縁性のあるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）のほか、ポリメタクリル酸メチルに代表されるアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ＪＳＲ株式会社製の商品名「アートン」に代表されるノルボルネン系樹脂、東ソー株式会社製の品番「ＴＩ−１６０」に代表されるオレフィンマレイミド樹脂等にて形成される有機樹脂基体や、ガラスにて形成されるガラス基体、特開平０８−１４８８２９号公報に記載されているエポキシ樹脂基材等のような、シート状あるいは板状のもの等を挙げることができる。 Here, the conductor pattern 11 can be formed by printing the conductive paste 10 in a predetermined pattern shape on the surface of the substrate 9 using the printing intaglio 3. The base material 9 used at this time is not particularly limited as long as it has an insulating property. For example, in addition to a polyethylene terephthalate film (PET film), an acrylic resin typified by polymethyl methacrylate, Polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, norbornene resins represented by the trade name “Arton” manufactured by JSR Corporation, and olefin maleimides represented by the product number “TI-160” manufactured by Tosoh Corporation Sheet or plate-like materials such as organic resin substrates formed of resins, glass substrates formed of glass, epoxy resin substrates described in JP-A-08-148829, etc. Can be mentioned.

また導電性ペースト１０としては、金属粉、アンチモン−錫酸化物やインジウム−錫酸化物等の金属酸化物粉末、金属ナノワイヤ、グラファイト、カーボンブラック、熱可塑性樹脂、添加剤、溶媒等を配合して調製されたものを用いることができる。金属粉としては、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、鉄粉、マグネシウム粉及びこれらの合金粉もしくはこれらの粉末に異種金属を１層以上コーティングしたものから選ばれるものを用いることができ、また金属ナノワイヤとしては、金、銀、銅、白金等のナノワイヤを用いることができる。これらの配合量は導電性ペースト１０全量に対して０〜９９質量％であることが好ましい。またカーボンブラック、グラファイトの配合量は０〜９９質量％であることが好ましい。なお、少なくとも金属粉、金属ナノワイヤ、カーボンブラック、グラファイトのいずれかを用いる。また熱可塑性樹脂としては、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などや、−ＣＯＣ−骨格、−ＣＯＯ−骨格などを含むこれらの樹脂の誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができ、この配合量は０．１〜２０質量％であることが好ましい。また添加剤としては、ビックケミー・ジャパン株式会社製「ＢＹＫ３３３（シリコンオイル）」等の消泡剤・レベリング剤を用いることができ、この配合量は０〜１０質量％であることが好ましい。また溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１−（２−メトキシ−２−メチルエトキシ）−２−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができるものであり、この配合量は０．１〜５０質量％であることが好ましい。 As the conductive paste 10, metal powder, metal oxide powder such as antimony-tin oxide and indium-tin oxide, metal nanowire, graphite, carbon black, thermoplastic resin, additive, solvent and the like are blended. The prepared one can be used. As the metal powder, it is possible to use silver powder, copper powder, nickel powder, aluminum powder, iron powder, magnesium powder and alloy powders thereof or those selected from those powders coated with one or more layers of different metals. Moreover, as metal nanowires, nanowires such as gold, silver, copper, and platinum can be used. It is preferable that these compounding quantities are 0-99 mass% with respect to the electroconductive paste 10 whole quantity. Moreover, it is preferable that the compounding quantity of carbon black and a graphite is 0-99 mass%. Note that at least one of metal powder, metal nanowire, carbon black, and graphite is used. Examples of the thermoplastic resin include vinyl resins, polyester resins, acrylic resins, derivatives of these resins containing -COC-skeleton, -COO-skeleton, etc., and cellulose derivatives such as carboxymethylcellulose, acetylcellulose, and cellulose acetate butyrate. It is preferable that this compounding quantity is 0.1-20 mass%. Moreover, as an additive, anti-foaming agents and leveling agents such as “BYK333 (silicone oil)” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. can be used, and the blending amount is preferably 0 to 10% by mass. Examples of the solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, ethyl acetate, cyclohexanone, xylene, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, 1- (2-methoxy-2-methylethoxy) -2-propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate and water can be used alone or as a mixed solvent mixed in an arbitrary ratio. It is preferable that a compounding quantity is 0.1-50 mass%.

そして印刷は、スクリーン印刷よりも生産性の高いグラビア印刷やオフセット印刷等を採用して行うことができる。 The printing can be performed by adopting gravure printing, offset printing, or the like, which has higher productivity than screen printing.

すなわち、図３はグラビア印刷機１５の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴１７及び圧胴１８を設けて形成されており、印刷用凹版３は凹部２を外側にして版胴１７に巻き付けてセットされる。そして、版胴１７を回転させながらその外表面の凹部２に導電性ペースト１０を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト１０をドクター１９で削ぎ落とす。導体パターン１１が形成される基材９は、版胴１７と逆向きに回転する圧胴１８によって版胴１７と圧胴１８の間を通り、圧胴１８の圧力で版胴１７の凹部２の導電性ペースト１０が基材９の表面に転移して印刷されるものである。 That is, FIG. 3 shows an example of the gravure printing machine 15, which is formed by providing a cylindrical plate cylinder 17 and an impression cylinder 18, and the printing intaglio 3 has the depression 2 on the outside and the plate cylinder. Wrapped around 17 and set. Then, while rotating the plate cylinder 17, the conductive paste 10 is supplied and filled into the recess 2 on the outer surface, and the excess conductive paste 10 is scraped off by the doctor 19. The substrate 9 on which the conductor pattern 11 is formed passes between the plate cylinder 17 and the impression cylinder 18 by the impression cylinder 18 rotating in the opposite direction to the plate cylinder 17, and the pressure of the impression cylinder 18 forms the recess 2 of the plate cylinder 17. The conductive paste 10 is transferred to the surface of the substrate 9 and printed.

他方、図４はオフセット印刷機１６の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴１７、ゴムロール２０及び圧胴１８を設けて形成されており、印刷用凹版３は凹部２を外側にして版胴１７に巻き付けてセットされる。そして、版胴１７を回転させながらその外表面の凹部２に導電性ペースト１０を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト１０をドクター１９で削ぎ落とす。版胴１７の凹部２の導電性ペースト１０は、版胴１７と逆向きに回転するゴムロール２０の外表面に一旦転移する。導体パターン１１が形成される基材９は、ゴムロール２０と逆向きに回転する圧胴１８によってゴムロール２０と圧胴１８の間を通り、ゴムロール２０の外表面に転移していた導電性ペースト１０は圧胴１８の圧力で基材９の表面に転移して印刷されるものである。 On the other hand, FIG. 4 shows an example of the offset printing machine 16, which is formed by providing a cylindrical plate cylinder 17, a rubber roll 20, and an impression cylinder 18, and the printing intaglio 3 has the recess 2 on the outside. Is wound around the plate cylinder 17 and set. Then, while rotating the plate cylinder 17, the conductive paste 10 is supplied and filled into the recess 2 on the outer surface, and the excess conductive paste 10 is scraped off by the doctor 19. The conductive paste 10 in the recess 2 of the plate cylinder 17 is temporarily transferred to the outer surface of the rubber roll 20 that rotates in the direction opposite to the plate cylinder 17. The base material 9 on which the conductive pattern 11 is formed passes between the rubber roll 20 and the impression cylinder 18 by the impression cylinder 18 rotating in the opposite direction to the rubber roll 20, and the conductive paste 10 that has been transferred to the outer surface of the rubber roll 20 is It is transferred to the surface of the substrate 9 by the pressure of the impression cylinder 18 and printed.

そして、上記のようにして形成された導体パターン１１は、印刷用凹版３の凹部２の形状をそのまま受け継ぐことによって、アスペクト比が高いものとなり、従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高くなるものである。 And the conductor pattern 11 formed as mentioned above becomes a thing with a high aspect ratio by inheriting the shape of the recessed part 2 of the printing intaglio 3 as it is, a surface resistance is lower than before, and electroconductivity becomes high. Is.

特に導体パターン１１の高さと幅の比（高さ／幅）は０．５５以上（上限は５．０）であり、かつ幅は５０μｍ以下（下限は０．１μｍ）であることが好ましい。これにより、従来よりもさらに表面抵抗を低くして、導電性を高くすることができるものである。 In particular, the ratio (height / width) of the height and width of the conductor pattern 11 is preferably 0.55 or more (upper limit is 5.0), and the width is 50 μm or less (lower limit is 0.1 μm). As a result, the surface resistance can be further lowered and the conductivity can be increased as compared with the prior art.

また、基材９の表面に所定パターン形状に印刷された導電性ペースト１０は、５０〜１５０℃、０．１〜１８０分の条件で加熱して乾燥させ、これを図５のように加熱加圧装置２１を用いて加圧することによって導体パターン１１を形成するのが好ましい。加熱加圧装置２１としては、近接・離間し、対向面が平坦に形成された一対の熱盤２２，２３を備えたものを用いることができる。上記のようにして形成された導体パターン１１は、加圧で圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加するので、導電性ペーストで形成された従来の導体パターンに比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、加圧は５０〜１５０℃、０．０１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ^２（０．９８ｋＰａ〜１９．６ＭＰａ）、０．１〜１８０分の条件で行うのが好ましい。また、加熱加圧終了後に、圧力を保ったまま水冷等で急速冷却、例えば１１０℃から４０℃まで３０分で冷却することも導電性ペースト１０の圧縮状態を保つ上で有効である。なお、加圧する場合には、図５のように導電性ペースト１０が印刷された基材９と加熱加圧装置２１との間に離型シート２４を介在させるようにしてもよい。この離型シート２４としては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。 Further, the conductive paste 10 printed in a predetermined pattern shape on the surface of the substrate 9 is dried by heating under conditions of 50 to 150 ° C. and 0.1 to 180 minutes, and this is heated and heated as shown in FIG. The conductor pattern 11 is preferably formed by applying pressure using the pressure device 21. As the heating and pressurizing device 21, a device provided with a pair of heating plates 22 and 23 which are close to and separated from each other and whose opposing surfaces are formed flat can be used. The conductor pattern 11 formed as described above is compressed by pressure, so that the contact area between conductive fine particles such as metal powder increases, so that it is compared with the conventional conductor pattern formed of conductive paste. Thus, the surface resistance is lowered and the conductivity is increased. Here, the pressurization is preferably performed under the conditions of 50 to 150 ° C., 0.01 to 200 kgf / cm ² (0.98 kPa to 19.6 MPa), and 0.1 to 180 minutes. In addition, after the heating and pressurization, rapid cooling with water cooling or the like while maintaining the pressure, for example, cooling from 110 ° C. to 40 ° C. in 30 minutes is also effective in maintaining the compressed state of the conductive paste 10. In addition, when pressurizing, you may make it interpose the release sheet 24 between the base material 9 with which the electrically conductive paste 10 was printed, and the heating-pressing apparatus 21 like FIG. As the release sheet 24, a polyester film, a polyester film coated with a release agent such as a silicone resin and provided with a release agent layer, a known polarizing plate, or the like can be used.

また、基材９の表面に所定パターン形状に印刷された導電性ペースト１０は、５０〜１５０℃、０．１〜１８０分の条件で加熱して乾燥させ、これを図６のように水蒸気加熱装置２５を用いて水蒸気１２により加熱処理することによって導体パターン１１を形成するのも好ましい。ここで、水蒸気加熱装置２５は、処理室２６内に高温の水蒸気１２を噴出する蒸気噴出部２７を設けて形成されている。そして、導電性ペースト１０を乾燥させた後の基材９を処理室２６内に入れて、蒸気噴出部２７から水蒸気１２を噴出させることによって、水蒸気１２による加熱処理（水蒸気加熱処理）を行うことができる。このようにして形成された導体パターン１１は、水蒸気１２により加熱処理されることによって、熱可塑性樹脂等のバインダー樹脂成分が金属粉等の導電性微粒子間から流れ出して排除され、導電性微粒子間の接触面積が増加するので、導電性ペーストで形成された従来の導体パターンに比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、水蒸気加熱処理は４０〜２００℃、湿度５０〜１００％、０．０００１〜１００時間の条件で行うのが好ましい。 Moreover, the conductive paste 10 printed on the surface of the base material 9 in a predetermined pattern shape is heated and dried under conditions of 50 to 150 ° C. and 0.1 to 180 minutes, and this is heated with steam as shown in FIG. It is also preferable to form the conductor pattern 11 by heat treatment with the water vapor 12 using the apparatus 25. Here, the steam heating device 25 is formed by providing a steam ejection part 27 for ejecting the high temperature steam 12 in the processing chamber 26. And the base material 9 after drying the electrically conductive paste 10 is put in the process chamber 26, and the heat treatment (steam heat treatment) with the water vapor 12 is performed by ejecting the water vapor 12 from the vapor ejection part 27. Can do. The conductive pattern 11 formed in this manner is heat-treated with the water vapor 12 so that the binder resin component such as a thermoplastic resin flows out from between the conductive fine particles such as metal powder, and is removed between the conductive fine particles. Since the contact area is increased, the surface resistance is lowered and the conductivity is increased as compared with a conventional conductor pattern formed of a conductive paste. Here, the steam heat treatment is preferably performed under conditions of 40 to 200 ° C., humidity of 50 to 100%, and 0.0001 to 100 hours.

また、水蒸気加熱処理は、加圧しながら行うのが好ましい。この場合、水蒸気加圧加熱装置２８を用いることができるものであり、この水蒸気加圧加熱装置２８は、耐圧容器で形成された処理室２６内に高温の水蒸気１２を噴出する蒸気噴出部２７及び処理室２６内を加圧する加圧手段（図示省略）を設けて形成されている。そして、導電性ペースト１０を乾燥させた後の基材９を処理室２６内に入れて、蒸気噴出部２７から水蒸気１２を噴出させると共に加圧手段によって処理室２６内を加圧することによって、水蒸気加熱処理を加圧しながら行うことができる。このようにして形成された導体パターン１１は、水蒸気加熱処理によって得られる効果に加えて、加圧することによって、熱可塑性樹脂等のバインダー樹脂成分が金属粉等の導電性微粒子間から流れ出して排除されるのが促進され、導体パターン１１を短時間で効率よく形成することができると共に、導電性ペースト１０中の金属粉等の導電性微粒子同士を凝集させ、表面抵抗をさらに低くすることができるものである。ここで、加圧を伴う水蒸気１２による加熱処理（水蒸気加圧加熱処理）は３０〜２００℃、湿度５０〜１００％、０．０１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ^２（０．９８ｋＰａ〜１９．６ＭＰａ）、０．０００１〜５０時間の条件で行うのが好ましい。 Moreover, it is preferable to perform the steam heat treatment while applying pressure. In this case, a steam pressure heating apparatus 28 can be used. The steam pressure heating apparatus 28 includes a steam ejection part 27 that ejects the high temperature steam 12 into the processing chamber 26 formed of a pressure resistant container, and A pressurizing means (not shown) for pressurizing the inside of the processing chamber 26 is provided. Then, the base material 9 after the conductive paste 10 is dried is placed in the processing chamber 26, the water vapor 12 is ejected from the vapor ejection portion 27, and the inside of the processing chamber 26 is pressurized by the pressurizing means, thereby The heat treatment can be performed while applying pressure. In addition to the effect obtained by the steam heat treatment, the conductive pattern 11 formed in this way is pressed to remove the binder resin component such as a thermoplastic resin from between the conductive fine particles such as metal powder. The conductive pattern 11 can be efficiently formed in a short time, and conductive fine particles such as metal powder in the conductive paste 10 can be aggregated to further reduce the surface resistance. It is. Here, the heat treatment (water vapor pressure heat treatment) with water vapor 12 accompanied by pressurization is 30 to 200 ° C., humidity 50 to 100%, 0.01 to 200 kgf / cm ² (0.98 kPa to 19.6 MPa), 0 It is preferably performed under the condition of 0.0001 to 50 hours.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.

（実施例１）
印刷用凹版３を製造するにあたって、導電性基材１として厚み３．０ｍｍの銅板を用い、感光性材料として厚み２０μｍのドライフィルム（デュポンＭＲＣドライフィルム株式会社製の品番「リストンＦＸ９００」（厚み２５μｍ））を用いた。 Example 1
In producing the printing intaglio 3, a copper plate having a thickness of 3.0 mm is used as the conductive substrate 1, and a dry film having a thickness of 20 μm as a photosensitive material (product number “Liston FX900” manufactured by DuPont MRC Dry Film Co., Ltd. (thickness 25 μm) is used. )) Was used.

（１）レジスト層形成工程
まず図１（ａ）のように導電性基材１の平坦な表面に感光性材料を用いて厚み２０μｍのレジスト層５を形成した。そしてマスクパターン（図示省略するが、線幅／ピッチ＝４０μｍ／２５０μｍの格子状パターンが形成されたもの）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図１（ｂ）のように所定パターン形状の溝４が設けられたレジスト層５を形成した。 (1) Resist Layer Formation Step First, as shown in FIG. 1A, a resist layer 5 having a thickness of 20 μm was formed on a flat surface of the conductive substrate 1 using a photosensitive material. Then, by using a mask pattern (not shown, but having a grid-like pattern with a line width / pitch = 40 μm / 250 μm) exposed to ultraviolet rays and the like, development is performed as shown in FIG. 1B. A resist layer 5 provided with pattern-shaped grooves 4 was formed.

（２）エッチング工程
次に図１（ｃ）のように溝４の底面に露出する導電性基材１をエッチングにより除去した。このエッチングは、塩化第二鉄水溶液（４０ボーメ、２５℃）を用いて行った。 (2) Etching Step Next, as shown in FIG. 1C, the conductive substrate 1 exposed on the bottom surface of the groove 4 was removed by etching. This etching was performed using a ferric chloride aqueous solution (40 Baume, 25 ° C.).

（３）幅広凹部形成工程
次に図１（ｄ）のように、８％水酸化ナトリウム水溶液（２５℃）を用いてレジスト層５を除去することによって幅広凹部６を形成した。このようにして形成された幅広凹部６の深さＤ′は１４μｍであり、幅Ｌ′は３０μｍであった。 (3) Wide recessed part formation process Next, as shown in FIG.1 (d), the wide recessed part 6 was formed by removing the resist layer 5 using 8% sodium hydroxide aqueous solution (25 degreeC). The depth D ′ of the wide recess 6 thus formed was 14 μm, and the width L ′ was 30 μm.

（４）めっき工程
次に図１（ｅ）のように幅広凹部６の内面も含めて導電性基材１の表面全体に均一に電解銅めっきを行うことによって厚み８μｍのめっき層７を形成した。 (4) Plating step Next, as shown in FIG. 1 (e), a plating layer 7 having a thickness of 8 μm was formed by performing electrolytic copper plating uniformly on the entire surface of the conductive substrate 1 including the inner surface of the wide recess 6. .

（５）研磨工程
次に図１（ｆ）のように、電解銅めっきを行う前の導電性基材１の幅広凹部６の内面を除く平坦な表面と平行になるようにめっき層７の表面を株式会社タミヤ模型製フィニッシングサンドペーパー２０００番で荒削りした後、株式会社タミヤ模型製フィニッシングコンパウンドで仕上げ磨きを行うことによって研磨し、めっき層７の表層部分（厚み３μｍ）を除去した。 (5) Polishing Step Next, as shown in FIG. 1 (f), the surface of the plating layer 7 so as to be parallel to the flat surface excluding the inner surface of the wide recess 6 of the conductive substrate 1 before performing electrolytic copper plating. After finishing with a finishing sand paper No. 2000 made by Tamiya Model Co., Ltd., it was polished by finishing polishing with a finishing compound made by Tamiya Model Co., Ltd., and the surface layer portion (thickness 3 μm) of the plating layer 7 was removed.

（６）再めっき工程
その後、図１（ｇ）のようにめっき層７が形成されている幅広凹部６の内面も含めてめっき層７の表面全体に均一に再度電解銅めっきを行って新たなめっき層８を形成し、このめっき層８の表面を上記と同様に研磨した後、めっき層８の表面全体に均一にクロムめっきを行ってクロムめっき層を形成することによって、所定パターン形状の凹部２が形成された印刷用凹版３を製造した。 (6) Re-plating step Subsequently, electrolytic copper plating is performed again on the entire surface of the plating layer 7 including the inner surface of the wide recess 6 where the plating layer 7 is formed as shown in FIG. After the plating layer 8 is formed and the surface of the plating layer 8 is polished in the same manner as described above, the entire surface of the plating layer 8 is uniformly plated with chromium to form a chromium plating layer. Intaglio 3 for printing in which 2 was formed was manufactured.

このようにして得られた印刷用凹版３の凹部２の深さＤと幅Ｌの比（深さＤ／幅Ｌ）は０．８５であり、かつ凹部２の幅Ｌは２０．１μｍであった。 The ratio of the depth D to the width L (depth D / width L) of the recess 2 of the printing intaglio 3 thus obtained was 0.85, and the width L of the recess 2 was 20.1 μm. It was.

次に導体パターン１１を形成するにあたって、基材９として、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製の品番「Ａ４３００」）の表面に厚み５μｍのインク受容層（イーストマンケミカルジャパン株式会社製の品番「ＣＡＢ５５１−０．２」）を設けて形成されたものを用い、導電性ペースト１０として太陽インキ製造株式会社製の品番「ＡＦ５２００Ｅ」を用いた。 Next, when the conductor pattern 11 is formed, as a base material 9, an ink receiving layer (manufactured by Eastman Chemical Japan Co., Ltd.) having a thickness of 5 μm is formed on the surface of a PET film having a thickness of 100 μm (product number “A4300” manufactured by Toyobo Co., Ltd.). A product number “AF5200E” manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. was used as the conductive paste 10.

そして、上記のようにして製造した印刷用凹版３を図３に示すようなグラビア印刷機１５にセットして用いることによって、基材９の表面に導電性ペースト１０を所定パターン形状にグラビア印刷した。引き続き、この導電性ペースト１０を１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって導体パターン１１を形成した。 Then, the printing intaglio 3 produced as described above was set and used in a gravure printing machine 15 as shown in FIG. 3, and the conductive paste 10 was gravure-printed in a predetermined pattern shape on the surface of the substrate 9. . Subsequently, the conductive pattern 10 was formed by heating and drying the conductive paste 10 at 120 ° C. for 30 minutes.

このようにして得られた導体パターン１１の高さと幅の比（高さ／幅）は０．８１であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５２Ω／□であった。 The conductor pattern 11 thus obtained had a height / width ratio (height / width) of 0.81 and a width of 20 μm. The surface resistance was 0.52Ω / □.

（実施例２）
（５）研磨工程と（６）再めっき工程を交互にそれぞれ２回ずつ繰り返すようにした以外は、実施例１と同様にして印刷用凹版３を製造した。このようにして得られた印刷用凹版３の凹部２の深さＤと幅Ｌの比（深さＤ／幅Ｌ）は０．９３であり、かつ凹部２の幅Ｌは１９．１μｍであった。 (Example 2)
A printing intaglio 3 was produced in the same manner as in Example 1 except that (5) the polishing step and (6) the replating step were alternately repeated twice. The ratio of the depth D to the width L (depth D / width L) of the recess 2 of the printing intaglio 3 thus obtained was 0.93, and the width L of the recess 2 was 19.1 μm. It was.

このようにして得られた導体パターン１１の高さと幅の比（高さ／幅）は０．９１であり、かつ幅は１８．８μｍであった。また表面抵抗は０．４９Ω／□であった。 The conductor pattern 11 thus obtained had a height / width ratio (height / width) of 0.91 and a width of 18.8 μm. The surface resistance was 0.49Ω / □.

（実施例３）
実施例１と同様の印刷用凹版３を図３に示すようなグラビア印刷機１５にセットして用いることによって、基材９の表面に導電性ペースト１０を所定パターン形状にグラビア印刷し、これを１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン１１を形成した。このようにして得られた導体パターン１１の高さと幅の比（高さ／幅）は０．８２であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５５Ω／□であった。 (Example 3)
By using the same printing intaglio plate 3 as in Example 1 in a gravure printing machine 15 as shown in FIG. 3, the conductive paste 10 is gravure-printed in a predetermined pattern shape on the surface of the substrate 9, and this is used. The conductor pattern 11 was formed by heating and drying at 120 ° C. for 30 minutes. The conductor pattern 11 thus obtained had a height / width ratio (height / width) of 0.82 and a width of 20 μm. The surface resistance was 0.55Ω / □.

引き続き、この導体パターン１１を図５のように加熱加圧装置２１を用いて１１５℃、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ^２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加熱加圧したところ、この導体パターン１１の表面抵抗は０．２３Ω／□となった。 Subsequently, when the conductor pattern 11 was heated and pressurized at 115 ° C. and 2.54 kgf / cm ² (249 kPa) for 50 minutes using a heating and pressing apparatus 21 as shown in FIG. The resistance was 0.23Ω / □.

（実施例４）
実施例１と同様の印刷用凹版３を図３に示すようなグラビア印刷機１５にセットして用いることによって、基材９の表面に導電性ペースト１０を所定パターン形状にグラビア印刷し、これを１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン１１を形成した。このようにして得られた導体パターン１１の高さと幅の比（高さ／幅）は０．７９であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５６Ω／□であった。 Example 4
By using the same printing intaglio plate 3 as in Example 1 in a gravure printing machine 15 as shown in FIG. 3, the conductive paste 10 is gravure-printed in a predetermined pattern shape on the surface of the substrate 9, and this is used. The conductor pattern 11 was formed by heating and drying at 120 ° C. for 30 minutes. The conductor pattern 11 thus obtained had a height / width ratio (height / width) of 0.79 and a width of 20 μm. The surface resistance was 0.56Ω / □.

引き続き、この導体パターン１１を図６のように水蒸気加熱装置２５を用いて８５℃、湿度９０％、１２時間の条件で水蒸気１２により水蒸気加熱処理したところ、この導体パターン１１の表面抵抗は０．２９Ω／□となった。 Subsequently, when this conductor pattern 11 was steam-heated with steam 12 under the conditions of 85 ° C., 90% humidity and 12 hours using the steam heater 25 as shown in FIG. 29Ω / □.

（実施例５）
実施例１と同様の印刷用凹版３を図３に示すようなグラビア印刷機１５にセットして用いることによって、基材９の表面に導電性ペースト１０を所定パターン形状にグラビア印刷し、これを１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン１１を形成した。このようにして得られた導体パターン１１の高さと幅の比（高さ／幅）は０．８３であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．５０Ω／□であった。 (Example 5)
By using the same printing intaglio plate 3 as in Example 1 in a gravure printing machine 15 as shown in FIG. 3, the conductive paste 10 is gravure-printed in a predetermined pattern shape on the surface of the substrate 9, and this is used. The conductor pattern 11 was formed by heating and drying at 120 ° C. for 30 minutes. The conductor pattern 11 thus obtained had a height / width ratio (height / width) of 0.83 and a width of 20 μm. The surface resistance was 0.50Ω / □.

引き続き、この導体パターン１１を図６のように水蒸気加圧加熱装置２８を用いて１１５℃、湿度９０％、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ^２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加圧しながら水蒸気１２により加熱処理したところ、この導体パターン１１の表面抵抗は０．１９Ω／□となった。 Subsequently, the conductor pattern 11 is heated by the steam 12 while being pressurized at 115 ° C., 90% humidity, 2.54 kgf / cm ² (249 kPa), 50 minutes using the steam pressurizing and heating device 28 as shown in FIG. When processed, the surface resistance of the conductor pattern 11 was 0.19Ω / □.

（比較例１）
印刷用凹版３を製造するにあたって、実施例１と同様の導電性基材１及び感光性材料を用いた。 (Comparative Example 1)
In producing the printing intaglio 3, the same conductive base material 1 and photosensitive material as in Example 1 were used.

まず図７（ａ）のように導電性基材１の表面に感光性材料を用いてレジスト層５を形成した。次にマスクパターン（図示省略するが、線幅／ピッチ＝２０μｍ／３００μｍの格子状パターンが形成されたもの）を用い、紫外線等で露光した後現像することによって、図７（ｂ）のようにレジスト層５に所定パターン形状の溝４を形成した。このとき溝４の底面においては導電性基材１が露出している。その後、過酸化水素／硫酸を用いてエッチングを行い、図７（ｃ）のように上記溝４の底面の導電性基材１を除去することによって凹部２を形成した。そして、レジスト層５を除去することによって、図７（ｄ）に示すような印刷用凹版３を製造した。 First, as shown in FIG. 7A, a resist layer 5 was formed on the surface of the conductive substrate 1 using a photosensitive material. Next, by using a mask pattern (not shown, but having a grid-like pattern of line width / pitch = 20 μm / 300 μm) exposed to ultraviolet rays and developed, as shown in FIG. A groove 4 having a predetermined pattern shape was formed in the resist layer 5. At this time, the conductive substrate 1 is exposed at the bottom surface of the groove 4. Thereafter, etching was performed using hydrogen peroxide / sulfuric acid, and the conductive substrate 1 on the bottom surface of the groove 4 was removed as shown in FIG. Then, by removing the resist layer 5, a printing intaglio plate 3 as shown in FIG.

このようにして得られた印刷用凹版３の凹部２の深さＤと幅Ｌの比（深さＤ／幅Ｌ）は０．４５であり、かつ凹部２の幅Ｌは２０μｍであった。 The ratio of the depth D to the width L (depth D / width L) of the recess 2 of the printing intaglio 3 thus obtained was 0.45, and the width L of the recess 2 was 20 μm.

次に導体パターン１１を形成するにあたって、実施例１と同様の基材９及び導電性ペースト１０を用いた。 Next, when forming the conductor pattern 11, the base material 9 and the conductive paste 10 similar to Example 1 were used.

このようにして得られた導体パターン１１の高さと幅の比（高さ／幅）は０．４３であり、かつ幅は２０μｍであった。また表面抵抗は０．９Ω／□であった。 The conductor pattern 11 thus obtained had a height / width ratio (height / width) of 0.43 and a width of 20 μm. The surface resistance was 0.9Ω / □.

１導電性基材
２凹部
３印刷用凹版
４溝
５レジスト層
６幅広凹部
７めっき層
８新たなめっき層
９基材
１０導電性ペースト
１１導体パターン
１２水蒸気 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive base material 2 Recessed part 3 Printing intaglio 4 Groove 5 Resist layer 6 Wide recessed part 7 Plating layer 8 New plating layer 9 Base material 10 Conductive paste 11 Conductive pattern 12 Water vapor

Claims

導電性基材の表面に所定パターン形状の凹部を形成することによって印刷用凹版を製造する方法において、
（１）前記凹部を形成すべき箇所に前記凹部の幅より広い幅を有し、かつ底面に前記導電性基材が露出する溝が設けられるように前記導電性基材の表面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程、
（２）前記溝の底面に露出する導電性基材をエッチングにより除去するエッチング工程、
（３）前記レジスト層を除去することによって前記凹部の幅より広い幅を有する幅広凹部を形成する幅広凹部形成工程、
（４）前記幅広凹部の内面も含めて前記導電性基材の表面にめっきを行ってめっき層を形成するめっき工程、
（５）前記めっきを行う前の導電性基材の幅広凹部の内面を除く表面と平行になるように前記めっき層の表面を研磨する研磨工程、
（６）前記幅広凹部の内面も含めて前記めっき層の表面に再度めっきを行って新たなめっき層を形成する再めっき工程、
をこの順で経ることを特徴とする印刷用凹版の製造方法。 In a method for producing an intaglio for printing by forming a recess having a predetermined pattern shape on the surface of a conductive substrate,
(1) A resist layer is provided on the surface of the conductive base so that a groove having a width wider than the width of the concave is formed at a location where the concave is to be formed and the conductive base is exposed on the bottom surface. A resist layer forming step to be formed;
(2) An etching process for removing the conductive substrate exposed on the bottom surface of the groove by etching,
(3) A wide recess forming step of forming a wide recess having a width wider than the width of the recess by removing the resist layer;
(4) A plating step of forming a plating layer by plating the surface of the conductive substrate including the inner surface of the wide recess,
(5) A polishing step of polishing the surface of the plating layer so as to be parallel to the surface excluding the inner surface of the wide concave portion of the conductive substrate before the plating.
(6) a re-plating step in which a new plating layer is formed by re-plating the surface of the plating layer including the inner surface of the wide recess;
In this order, the manufacturing method of the intaglio for printing characterized by the above-mentioned.

（５）研磨工程と（６）再めっき工程を交互に複数回繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の印刷用凹版の製造方法。 The method for producing an intaglio for printing according to claim 1, wherein (5) the polishing step and (6) the re-plating step are alternately repeated a plurality of times.

請求項１又は２に記載の方法を使用して製造されたことを特徴とする印刷用凹版。 An intaglio for printing, which is produced using the method according to claim 1 or 2.

凹部の深さと幅の比（深さ／幅）が０．５５以上であり、かつ凹部の幅が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の印刷用凹版。 The intaglio for printing according to claim 3, wherein the ratio of the depth to the recess (depth / width) is 0.55 or more and the width of the recess is 50 µm or less.

請求項３又は４に記載の印刷用凹版を用いて、基材の表面に導電性ペーストを所定パターン形状に印刷して形成することを特徴とする導体パターンの形成方法。 Using intaglio according to claim 3 or 4, the method of forming the conductor pattern characterized that you formed by printing a conductive paste on the surface of the substrate in a predetermined pattern shape.

所定パターン形状に印刷した導電性ペーストを水蒸気により加熱処理して形成することを特徴とする請求項５に記載の導体パターンの形成方法。 Method of forming a conductive pattern according to claim 5, characterized that you form a conductive paste printed into a predetermined pattern to heat treatment by steam.

所定パターン形状に印刷した導電性ペーストを加圧して形成することを特徴とする請求項５に記載の導体パターンの形成方法。 Method of forming a conductive pattern according to claim 5, characterized that you formed by pressing a conductive paste printed into a predetermined pattern shape.

所定パターン形状に印刷した導電性ペーストを加圧しながら水蒸気により加熱処理して形成することを特徴とする請求項５に記載の導体パターンの形成方法。 Method of forming a conductive pattern according to claim 5, characterized that you formed by heating by steam while pressing the conductive paste printed into a predetermined pattern shape.