JP5350980B2 - Led素子の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は上記問題に鑑みなされたもので、多数のLED素子を精度良く、一括して実装できるLED素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
また、前記整列された各LED素子チップの上面に仮固定部材を固定する工程は、前記各LED素子チップを真空チャックテーブルで吸着して仮固定することを特徴とする。
また、前記各LED素子チップを多孔質テフロンシート(登録商標)を介して真空チャックテーブルで吸着することを特徴とする。
図1、図2は第1の実施形態におけるLED素子の製造工程を示す断面図である。 図1(a)に示すように、エキスパンドテープ12上にLEDを内部に形成したLED素子ウエハー11を貼着する。次に、図1(b)に示すようにエキスパンドテープ12上に貼り付けられたLED素子ウエハー11を所定の位置で縦、横に所望のチップサイズにダイヤモンドブレードを用いてフルダイシングを施して各LED素子チップ14に分割する。このとき分割されたLED素子チップ14はエキスパンドテープ12に貼り付けられた状態でマトリックス状に配列されている。
図9は第2実施形態におけるLED素子の製造工程を示す断面図である。本実施形態におけるLED素子の製造方法は、予め回路基板上に配置された位置決め用の冶具板の開口部に拡大エキスパンドテープ上の各LED素子チップを挿入して位置決めする例である。その他は第1の実施形態と同様であり、同じ構成要素については、同一符号を付与し説明を省略する。
12 エキスパンドテープ
12A エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ
13a、13b パッド電極
14 LED素子チップ
14a LED素子チップの角部
15 バンプ
16 回路基板
17a、17b 回路基板の電極
18 封止樹脂部材
19 粘着テープ
20 LED素子
21 真空チャックテーブル
22 多孔質テフロンシート(登録商標)
25 基板
27 凸部
29 突き出しピン
51 冶具板
52 冶具板の開口部
52a 開口部の隅部
53a、53b 位置決め用孔
55a、55b 位置決め用ピン
61 冶具板
62 冶具板の凹部
62a 凹部の隅部
Claims (9)
- エキスパンドテープ上に粘着したLED素子ウエハーを縦横に切断して各LED素子チップを形成し前記エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドする工程と、
前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上の各LED素子チップを位置決め用の冶具板の開口部に挿入し、前記各LED素子チップの角部を前記冶具板の開口部の隅部に当接させて前記各LED素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、
前記整列された各LED素子チップを回路基板上に載置して実装する工程と、
を少なくとも具備することを特徴とするLED素子の製造方法。 - 前記治具板を所定の方向に移動して前記各LED素子チップの角部を前記開口部の隅部に当接させて前記各LED素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、
前記整列された各LED素子チップの上面に仮固定部材を固定する工程と、
前記拡大エキスパンドテープを剥離し、前記仮固定部材に固定されている各LED素子チップを回路基板上に載置して圧着する圧着工程と、
前記各LED素子チップと前記仮固定部材との固定を解除して各LED素子チップを回路基板上に本圧着して実装する工程と、
を具備することを特徴とする請求項1に記載のLED素子の製造方法。 - 前記整列された各LED素子チップの上面に仮固定部材を仮固定する工程は、前記整列された各LED素子チップの上面に粘着テープを粘着させて仮固定することを特徴とする請求項2に記載のLED素子の製造方法。
- 前記整列された各LED素子チップの上面に仮固定部材を固定する工程は、前記各LED素子チップを真空チャックテーブルで吸着して仮固定することを特徴とする請求項2に記載のLED素子の製造方法。
- 前記各LED素子チップを多孔質テフロンシート(登録商標)を介して真空チャックテーブルで吸着することを特徴とする請求項4に記載のLED素子の製造方法。
- 前記回路基板上の所定の位置に前記位置決め用の冶具板を配置して、該冶具板の開口部に前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上の各LED素子チップを挿入する工程と、
前記拡大エキスパンドテープを真空チャックテーブルで吸着して所定の方向に移動して前記各LED素子チップの角部を前記冶具板の開口部の隅部に当接させて前記各LED素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、
前記拡大エキスパンドテープと前記真空チャックテーブルとの吸着を解除して前記拡大エキスパンドテープ上の各LED素子チップを回路基板上に載置して圧着する圧着工程と、
前記拡大エキスパンドテープを前記各LED素子チップから剥離し、各LED素子チップを回路基板上に本圧着して実装する工程と、
を具備することを特徴とする請求項1に記載のLED素子の製造方法。 - 前記拡大エキスパンドテープを前記各LED素子チップから剥離する工程は、剥離用冶具板に設ける凸部を前記拡大エキスパンドテープを貫通させて、前記凸部を前記各LED素子チップを押圧した状態で前記拡大エキスパンドテープを前記各LED素子チップから剥離することを特徴とする請求項6に記載のLED素子の製造方法。
- 前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープに紫外線を照射して前記拡大エキスパンドテープの粘着力を低下させる工程を有することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のLED素子の製造方法。
- 前記各LED素子チップから前記冶具板を除去して、前記回路基板上に前記LED素子チップを覆うように封止樹脂部材を形成し、前記回路基板と前記封止樹脂部材とを縦横に切断して個々のLED素子に分離する工程と、
を具備することを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のLED素子の製造方法。
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