JP5350980B2 - Ｌｅｄ素子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明はＬＥＤ素子の製造方法に関する。

近年、照明用、自動車ランプ用、ＴＶ・パソコン用の新市場用途向け等に急速に発光ダイオード（以下ＬＥＤと記載する）化が進んでいる。これらのＬＥＤ素子の製造方法については、さまざまな方法が提案されているが、その一例として基板にＬＥＤ素子チップを単個で実装する製造方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このＬＥＤ素子は、シリコン等のウエハー基板上にフォトエッチング技術により多数個一括して形成したＬＥＤ素子を分割・分離して個別のＬＥＤ素子チップにした後、ダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封止等の工程を経て組み立てられる。以下、この従来の製造方法について図１２、図１３に基づいて簡単に説明する。

図１２（ａ）に示すように、伸張性のあるエキスパンドテープ２上にＬＥＤを内部に形成したウエハー基板１を貼着し、図１２（ｂ）に示すように、エキスパンドテープ２上のウエハー基板１をダイシング装置で各ＬＥＤ素子チップ４に分割し、図１２（ｃ）に示すように、エキスパンドテープ２を引き延ばすことによりエキスパンドテープ２Ａ上における個々のＬＥＤ素子チップ４間の距離ｃを確保して分離する。

その後、図１３（ａ）に示すように、ピックアップ装置を使用してＬＥＤ素子チップ４をエキスパンドテープ２Ａから引き離し、単個のＬＥＤ素子チップ４を移送して回路基板６に実装する。図１３（ｂ）はピックアップ装置の動作を示す概略断面図で、エキスパンドテープ２Ａはテープガイド７内の空気を吸引して吸着され、ＬＥＤ素子チップ４がニードルで突き上げられてエキスパンドテープ２Ａと引き離され、吸着コレット５に吸着されて移送される（例えば特許文献２参照）。次に、図１３（ｃ）に示すように、回路基板６上にＬＥＤ素子チップ４を覆うように透光性の封止樹脂８を形成し、図１３（ｄ）に示すように、回路基板６と封止樹脂８とを所定の位置で縦横にダイシングして個々のＬＥＤ素子１０が得られる。

特開２００８−５２１２１０号公報（第６−７頁、図２−３参照） 特開平１１−２６０８９２号公報（第２頁、図２参照）

しかしながら、従来技術におけるＬＥＤ素子の製造方法においては、エキスパンドテ−プはＬＥＤ素子ウエハーがＬＥＤ素子チップに切断された状態からチップ間隔を広げるためにエキスパンドテ−プを外周から引き延ばすだけの手段に止まっていた。このため、ＬＥＤ素子チップは単個で基板に実装され、ＬＥＤ素子チップを基板に載置する際の精度も高精度が要求され、実装時間が増加してしまうという問題があった。

（発明の目的）
本発明は上記問題に鑑みなされたもので、多数のＬＥＤ素子を精度良く、一括して実装できるＬＥＤ素子の製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するための本発明におけるＬＥＤ素子の製造方法は、エキスパンドテープ上に粘着したＬＥＤ素子ウエハーを縦横に切断して各ＬＥＤ素子チップを形成し前記エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドする工程と、前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを位置決め用の冶具板の開口部に挿入し、前記各ＬＥＤ素子チップの角部を前記冶具板の開口部の隅部に当接させて前記各ＬＥＤ素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、前記整列された各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に載置して実装する工程とを少なくとも具備することを特徴とする。

また、前記治具板を所定の方向に移動して前記各ＬＥＤ素子チップの角部を前記開口部の隅部に当接させて前記各ＬＥＤ素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に仮固定部材を固定する工程と、前記拡大エキスパンドテープを剥離し、前記仮固定部材に固定されている各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に載置して圧着する圧着工程と、前記各ＬＥＤ素子チップと前記仮固定部材との固定を解除して各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に本圧着して実装する工程とを具備することを特徴とする。

また、前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に仮固定部材を仮固定する工程は、前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に粘着テープを粘着させて仮固定することを特徴とする。
また、前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に仮固定部材を固定する工程は、前記各ＬＥＤ素子チップを真空チャックテーブルで吸着して仮固定することを特徴とする。
また、前記各ＬＥＤ素子チップを多孔質テフロンシート（登録商標）を介して真空チャックテーブルで吸着することを特徴とする。

また、前記回路基板上の所定の位置に前記位置決め用の冶具板を配置して、該冶具板の開口部に前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを挿入する工程と、前記拡大エキスパンドテープを真空チャックテーブルで吸着して所定の方向に移動して前記各ＬＥＤ素子チップの角部を前記冶具板の開口部の隅部に当接させて前記各ＬＥＤ素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、前記拡大エキスパンドテープと前記真空チャックテーブルとの吸着を解除して前記拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に載置して圧着する圧着工程と、前記拡大エキスパンドテープを前記各ＬＥＤ素子チップから剥離し、各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に本圧着して実装する工程とを具備することを特徴とする。

また、前記拡大エキスパンドテープを前記各ＬＥＤ素子チップから剥離する工程は、剥離用冶具板に設ける凸部を前記拡大エキスパンドテープを貫通させて、前記凸部を前記各ＬＥＤ素子チップを押圧した状態で前記拡大エキスパンドテープを前記各ＬＥＤ素子チップから剥離することを特徴とする。

また、前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープに紫外線を照射して前記拡大エキスパンドテープの粘着力を低下させる工程を有することを特徴とする。

また、前記各ＬＥＤ素子チップから前記冶具板を除去して、前記回路基板上に前記ＬＥＤ素子チップを覆うように封止樹脂部材を形成し、前記回路基板と前記封止樹脂部材とを縦横に切断して個々のＬＥＤ素子に分離する工程とを具備することを特徴とする。

以上のように本発明によれば、エキスパンドされた拡大エキスパンドテ−プ上のＬＥＤ素子チップ群を所定の位置に精度良く整列配置することができ、多くのＬＥＤ素子チップを一括して回路基板に精度良く実装することが可能となる。この結果、位置精度を維持しつつ、組立て時間の短い効率的な実装を可能とするＬＥＤ素子の製造方法を実現することができる。

本発明の第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造工程を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造工程を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の位置決め工程を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態における冶具板の移動方法の他の例を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態における位置決め用の冶具板と回路基板の位置決め方法を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造方法によって製造されたＬＥＤ素子を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造方法によって製造されたＬＥＤ素子を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の位置決め工程の他の例を示す断面図である。 本本発明の第２の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造工程を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態におけるＬＥＤ素子の位置決め工程を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態におけるＬＥＤ素子からエキスパンドテープを剥離する方法を示す断面図である。 従来技術におけるＬＥＤ素子の製造工程を示す断面図である。 従来技術におけるＬＥＤ素子の製造工程を示す断面図である。

図１から図８は第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造方法を説明するための図、図９から図１１は、第２の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造方法を説明するための図である。以下、本発明の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造方法ついて図に基づいて説明する。

（第１の実施形態）
図１、図２は第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造工程を示す断面図である。 図１（ａ）に示すように、エキスパンドテープ１２上にＬＥＤを内部に形成したＬＥＤ素子ウエハー１１を貼着する。次に、図１（ｂ）に示すようにエキスパンドテープ１２上に貼り付けられたＬＥＤ素子ウエハー１１を所定の位置で縦、横に所望のチップサイズにダイヤモンドブレードを用いてフルダイシングを施して各ＬＥＤ素子チップ１４に分割する。このとき分割されたＬＥＤ素子チップ１４はエキスパンドテープ１２に貼り付けられた状態でマトリックス状に配列されている。

次に、図１（ｃ）に示すように、フルダイシングされたＬＥＤ素子チップ１４の貼り付けられたエキスパンドテープ１２をエキスパンドする。エキスパンドテープ１２は拡大されて拡大エキスパンドテープ１２Ａとなり各ＬＥＤ素子チップ１４の間隔ａはその分だけ拡大される。このとき各ＬＥＤ素子チップ１４が後述する回路基板１６上に配置する位置に対応する位置となるように、エキスパンドテープ１２がエキスパンドされるが、この位置精度は低く、位置ずれが生じる。このように、エキスパンドされた状態における各ＬＥＤ素子チップ１４は正しい位置に整列していないため、次に示すように治具板を用いて位置決めを行う。

次に、図１（ｄ）に示すように、拡大エキスパンドテープ１２Ａ上の各ＬＥＤ素子チップ１４側に開口部５２を有する位置決め用の冶具板５１を配置して、各ＬＥＤ素子チップ１４を冶具板５１の開口部５２に挿入し、図１（ｅ）に示すよう拡大エキスパンドテープ１２Ａ上に冶具板５１を配置する。この状態の平面図を図３（ａ）に示す。図３（ａ）に示すように、冶具板５１の開口部５２は、後述する回路基板上に配置される各ＬＥＤ素子チップ１４の位置に対応するように配置されており、その大きさは各ＬＥＤ素子チップ１４の位置ずれを吸収出来る程度に、各ＬＥＤ素子チップ１４に対して大きい値に設定されている。なお、ＬＥＤ素子チップ１４及び冶具板５１の開口部５２の形状は、四辺形形状を例として説明する。

次に、図３（ａ）における矢印Ａに示す方向、即ち、マトリックス状に配列されているＬＥＤ素子チップ１４のＸ方向に対して略４５度方向に冶具板５１を移動して、図１（ｆ）及び図３（ｂ）に示すように、各ＬＥＤ素子チップ１４の角部１４ａを冶具板５１の開口部５２の隅部５２ａに当接させて各ＬＥＤ素子チップ１４を位置決めして、所定の位置に整列させる。

次に、図２（ａ）に示すように、拡大エキスパンドテープ１２Ａ上に冶具板５１によって整列された各ＬＥＤ素子チップ１４の上面に仮固定部材としての粘着テープ１９を貼着して仮固定する。次に、拡大エキスパンドテープ１２Ａに紫外線を照射して各ＬＥＤ素子チップ１４と拡大エキスパンドテープ１２Ａとの粘着力を低下させた後に拡大エキスパンドテープ１２Ａを各ＬＥＤ素子チップ１４から剥離して、図２（ｂ）に示すように、粘着テープ１９に仮固定されている各ＬＥＤ素子チップ１４を回路基板１６上に一括載置して圧着する。次に各ＬＥＤ素子チップ１４から粘着テープ１９を剥離して各ＬＥＤ素子チップ１４を回路基板上に本圧着する。これによって、ＬＥＤ素子チップ１４群が一括して回路基板１６に電気的及び機械的に接合され実装される。なお、圧着には、超音波ヘッドを用いて超音波を加える超音波圧着等が好ましい。なお、回路基板１６としては、ガラスエポキシ系又はシリコン系基板を用いることができる。シリコン系基板は熱伝導性が良く、ＬＥＤ素子チップ１４の冷却効果に優れているため好ましい。

図５（ａ）は、冶具板５１と回路基板１６の位置決め方法を示す平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図５に示すように、回路基板１６に位置決め用ピン５５ａ、５５ｂを設け、この位置決め用ピン５５ａ、５５ｂに対応する冶具板５１の位置に位置決め用孔５３ａ５３ｂを設けることで、冶具板５１と回路基板１６を簡単に位置合わせすることが出来、これによって、各ＬＥＤ素子チップ１４と回路基板１６とを精度良くの位置あわせすることができる。

なお、前述の仮固定工程は、粘着テープ１９に替えて、各ＬＥＤ素子チップ１４を真空チャックテーブルで吸着して仮固定することもできる。このとき、図４に示すように、各ＬＥＤ素子チップ１４を多孔質テフロンシート（登録商標）２２を介して真空チャックテーブル２１で吸着することが好ましい。多孔質テフロンシート（登録商標）２２は、真空チャックテーブル２１を各ＬＥＤ素子チップ１４の吸着を解除する際、各ＬＥＤ素子チップ１４の位置ずれ及びＬＥＤ素子チップ１４に生ずる傷を防止することができる。また、回路基板１６に各ＬＥＤ素子チップ１４を実装する際の各ＬＥＤ素子チップ１４の高さのばらつきによる段差を緩和することができる。

次に、図２（ｃ）に示すように、各ＬＥＤ素子チップ１４から冶具板５１を除去して回路基板１６上にＬＥＤ素子チップ１４を覆うように封止樹脂部材１８を形成する。封止樹脂部材１８にはシリコン樹脂等の透光性絶縁材料が用いられ、各ＬＥＤ素子チップ１４間に流入して充填した後、硬化させる。透光性絶縁材料としては、透光性であれば特に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂等を用いることができる。

次に、図２（ｄ）に示すように、回路基板１６と封止樹脂部材１８とを所定の位置で縦横にフルダイシングして個々のＬＥＤ素子２０を形成する。以上のように、本実施形態によれば、回路基板に実装する工程において、多くのＬＥＤ素子を一括して位置会わせすることが簡単に出来るため、位置精度に優れ、効率の良いＬＥ素子の製造方法を実現することが出来る。

図６は、第１の実施形態におけるＬＥＤ素子の製造方法によって製造されたＬＥＤ素子２０を示す断面図である。図６に示すように、ＬＥＤ素子２０は、ガラスエポキシ系の回路基板１６の電極１７ａ、１７ｂ上にＬＥＤ素子チップ１４が載置され、ＬＥＤ素子チップ１４のパッド１３ａ、１３ｂ（ＬＥＤ素子チップ１４のアノード電極又はカソード電極）と回路基板１６の電極１７ａ、１７ｂとがバンプ１５によって接続されている。さらにＬＥＤ素子チップ１４及びバンプ１５が回路基板１６上に形成する封止樹脂部材１８で封止され保護されている。なお、製造方法の説明では、ＬＥＤ素子チップ１４及び回路基板１６上の電極については、図示及び説明を省略した。また、バンプ１５の材料としては、金（Ａｕ）、共晶ハンダ（Ａｕ−Ｓｎ）、Ｐｂ−Ｓｎ、鉛フリー半田等を用いることができる。本実施形態においては、共晶ハンダ（Ａｕ−Ｓｎ）を用いた。

図７は、開口部５２を有する冶具板５１に替えて、凹部６２を有する冶具板６１を用いた例を示す。図７に示すように、拡大エキスパンドテープ１２Ａ上の各ＬＥＤ素子チップ１４側に凹部６２を有する位置決め用の冶具板６１を配置して、各ＬＥＤ素子チップ１４を冶具板６１の凹部６２に挿入し拡大エキスパンドテープ１２Ａ上に冶具板６１を配置する。その後、図３（ａ）に示した冶具板５１と同様に矢印Ａの方向に冶具板６１を移動して各ＬＥＤ素子チップ１４の角部１４ａを冶具板６１の開口部６２の隅部６２ａに当接させて各ＬＥＤ素子チップ１４を位置決めして所定の位置に整列させる。その後、各ＬＥＤ素子チップ１４が整列した状態で冶具板６１を除去して、各ＬＥＤ素子チップ１４の上面に粘着テープ１９を貼着して固定して、回路基板１６に実装する。

図８は、凹部６２を有する冶具板６１を用いた他の例を示す。図８（ａ）に示すように、凹部６２の開口側を上にして冶具板６１を配置して、拡大エキスパンドテープ１２Ａ上の各ＬＥＤ素子チップ１４を冶具板６１の凹部６２に挿入する。次に、拡大エキスパンドテープ１２Ａに紫外線を照射して各ＬＥＤ素子チップ１４と拡大エキスパンドテープ１２Ａとの粘着力を低下させる。次に、図８（ｂ）に示すように、拡大エキスパンドテープ１２Ａ側から突き出しピン２９を貫通させて各ＬＥＤ素子チップ１４を押して、拡大エキスパンドテープ１２Ａから各ＬＥＤ素子チップ１４を冶具板６１の凹部６２に落下させる。なお、拡大エキスパンドテープ１２Ａに振動を与えて各ＬＥＤ素子チップ１４を冶具板６１の凹部６２に落下させても良い。その後、図８（ｃ）に示すように、開口部６２の隅部６２ａが低くなるように冶具板６１を傾けて各ＬＥＤ素子チップ１４の角部１４ａを冶具板６１の開口部６２の隅部６２ａに当接させて各ＬＥＤ素子チップ１４を位置決めして所定の位置に整列させる。このとき、冶具板６１に振動を与えても良い。その後、各ＬＥＤ素子チップ１４を前述の図４に示した多孔質テフロンシート（登録商標）２２を介して真空チャックテーブル２１で吸着して固定して回路基板１６に実装する。

（第２の実施形態）
図９は第２実施形態におけるＬＥＤ素子の製造工程を示す断面図である。本実施形態におけるＬＥＤ素子の製造方法は、予め回路基板上に配置された位置決め用の冶具板の開口部に拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを挿入して位置決めする例である。その他は第１の実施形態と同様であり、同じ構成要素については、同一符号を付与し説明を省略する。

図９（ａ）に示すように、回路基板１６上に位置決め用の冶具板５１を配置する。この回路基板１６と冶具板５１との位置決めは、第１の実施形態の図５に示した例と同様である。次に、拡大エキスパンドテープ１２Ａ上の各ＬＥＤ素子チップ１４を回路基板１６上の冶具板５１の開口部５２に挿入する。次に、拡大エキスパンドテープ１２Ａに紫外線を照射して各ＬＥＤ素子チップ１４と拡大エキスパンドテープ１２Ａとの粘着力を低下させる。次に、図９（ｂ）に示すように、拡大エキスパンドテープ１２Ａを真空チャックテーブル２１で吸着して固定して、図１０に示すように矢印Ａに示す方向、即ち、マトリックス状に配列されているＬＥＤ素子チップ１４のＸ方向に対して略４５度方向に冶具板５１を移動して、各ＬＥＤ素子チップ１４の角部１４ａを冶具板５１の開口部５２の隅部５２ａに当接させて各ＬＥＤ素子チップ１４を位置決めして、所定の位置に整列させる。なお、真空チャックテーブル２１に替えて粘着テープを用いることもできる。

次に、拡大エキスパンドテープ１２Ａを各ＬＥＤ素子チップ１４から剥離して、各ＬＥＤ素子チップ１４を回路基板上に圧着して実装する。その後の工程は、第１の実施形態と同様であり、説明は省略する。なお、拡大エキスパンドテープ１２Ａを各ＬＥＤ素子チップ１４から剥離する方法の一例を図１１に示す。図１１に示すように、基板２５における各ＬＥＤ素子チップ１４と対応する位置に針状の凸部２７を設け、凸部２７で拡大エキスパンドテープ１２Ａを貫通して各ＬＥＤ素子チップ１４を押圧した状態で拡大エキスパンドテープ１２Ａを各ＬＥＤ素子チップ１４から剥離する。これにより、各ＬＥＤ素子チップ１４の位置ずれ防止を確実にすることができる。本実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、ＬＥＤ素子チップ１４群を回路基板１６に実装する手段として超音波を加えて電極同士を圧着して接合する例で説明したが、これに限定されるものではなく、加圧、加熱によって溶着して接合しても良い。

１１ ＬＥＤ素子ウエハー
１２ エキスパンドテープ
１２Ａ エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ
１３ａ、１３ｂ パッド電極
１４ ＬＥＤ素子チップ
１４ａ ＬＥＤ素子チップの角部
１５ バンプ
１６ 回路基板
１７ａ、１７ｂ 回路基板の電極
１８ 封止樹脂部材
１９ 粘着テープ
２０ ＬＥＤ素子
２１ 真空チャックテーブル
２２ 多孔質テフロンシート（登録商標）
２５ 基板
２７ 凸部
２９ 突き出しピン
５１ 冶具板
５２ 冶具板の開口部
５２ａ 開口部の隅部
５３ａ、５３ｂ 位置決め用孔
５５ａ、５５ｂ 位置決め用ピン
６１ 冶具板
６２ 冶具板の凹部
６２ａ 凹部の隅部

Claims (9)

1. エキスパンドテープ上に粘着したＬＥＤ素子ウエハーを縦横に切断して各ＬＥＤ素子チップを形成し前記エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドする工程と、
   前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを位置決め用の冶具板の開口部に挿入し、前記各ＬＥＤ素子チップの角部を前記冶具板の開口部の隅部に当接させて前記各ＬＥＤ素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、
   前記整列された各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に載置して実装する工程と、
   を少なくとも具備することを特徴とするＬＥＤ素子の製造方法。
2. 前記治具板を所定の方向に移動して前記各ＬＥＤ素子チップの角部を前記開口部の隅部に当接させて前記各ＬＥＤ素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、
   前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に仮固定部材を固定する工程と、
   前記拡大エキスパンドテープを剥離し、前記仮固定部材に固定されている各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に載置して圧着する圧着工程と、
   前記各ＬＥＤ素子チップと前記仮固定部材との固定を解除して各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に本圧着して実装する工程と、
   を具備することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
3. 前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に仮固定部材を仮固定する工程は、前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に粘着テープを粘着させて仮固定することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
4. 前記整列された各ＬＥＤ素子チップの上面に仮固定部材を固定する工程は、前記各ＬＥＤ素子チップを真空チャックテーブルで吸着して仮固定することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
5. 前記各ＬＥＤ素子チップを多孔質テフロンシート（登録商標）を介して真空チャックテーブルで吸着することを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
6. 前記回路基板上の所定の位置に前記位置決め用の冶具板を配置して、該冶具板の開口部に前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを挿入する工程と、
   前記拡大エキスパンドテープを真空チャックテーブルで吸着して所定の方向に移動して前記各ＬＥＤ素子チップの角部を前記冶具板の開口部の隅部に当接させて前記各ＬＥＤ素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、
   前記拡大エキスパンドテープと前記真空チャックテーブルとの吸着を解除して前記拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に載置して圧着する圧着工程と、
   前記拡大エキスパンドテープを前記各ＬＥＤ素子チップから剥離し、各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に本圧着して実装する工程と、
   を具備することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
7. 前記拡大エキスパンドテープを前記各ＬＥＤ素子チップから剥離する工程は、剥離用冶具板に設ける凸部を前記拡大エキスパンドテープを貫通させて、前記凸部を前記各ＬＥＤ素子チップを押圧した状態で前記拡大エキスパンドテープを前記各ＬＥＤ素子チップから剥離することを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
8. 前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープに紫外線を照射して前記拡大エキスパンドテープの粘着力を低下させる工程を有することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
9. 前記各ＬＥＤ素子チップから前記冶具板を除去して、前記回路基板上に前記ＬＥＤ素子チップを覆うように封止樹脂部材を形成し、前記回路基板と前記封止樹脂部材とを縦横に切断して個々のＬＥＤ素子に分離する工程と、
   を具備することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のＬＥＤ素子の製造方法。
   

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