JP2017139365A - 半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 粘着層
3 基板保持部
4 認識点
5 部品
6 電極
7 樹脂封止層
7* 樹脂封止部
9 回路電極
10 バンプ
Claims (4)
- 認識点が形成された基板保持部上に透明な支持基板を保持し、
前記支持基板を介して前記基板保持部の前記認識点を認識し、
前記認識点の認識結果に基づいて前記支持基板上に粘着部を介して複数の部品を搭載する、半導体パッケージの製造方法。 - 前記粘着部は前記支持基板上に予め形成されており、前記粘着部は透明である、請求項1記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記支持基板はガラス基板である、請求項1記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記支持基板上に搭載された部品を樹脂封止することにより前記複数の部品を封止した樹脂封止部を形成し、
前記樹脂封止部に封止された前記複数の部品に配線部を形成し、
前記樹脂封止部を前記透明支持基板及び前記粘着部から取り外し、
前記樹脂封止部に封止された前記複数の部品の部品間を切断して半導体パッケージを形成する、請求項1に記載の半導体パッケージの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190110026A (ko) | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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-
2016
- 2016-02-04 JP JP2016019861A patent/JP2017139365A/ja active Pending
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