JP5342396B2 - Substrate assembly work apparatus and control method in substrate assembly work apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板への電子部品の実装作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置、及び基板組立作業装置における制御方法に関する。 The present invention relates to a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line for mounting electronic components on a printed board, and a control method in the board assembly work apparatus.
この種の基板組立作業装置としての電子部品装着装置は、例えば特許文献1などに開示されており、プリント基板の下面を水平に支持するように、バックアップベース上に複数のバックアップピンが植設されている。そして、プリント基板の機種変更に伴い、バックアップピンの段取り替えを行っているときに、異常停止ボタンが操作されたり、異常停止状態が発生することが起こる。
An electronic component mounting apparatus as this type of board assembly work apparatus is disclosed in, for example,
この異常停止した状態において、作業者が装着ヘッドなどを手で移動させた際に、移載ノズルがバックアップピンを吸着保持したままであり、作業者が十分に注意して移動させないと、このバックアップピンが搬送装置を構成する搬送シュートに衝突する虞があり、装着ヘッドや搬送シュートなどが破損することがある。 In this abnormally stopped state, when the operator moves the mounting head etc. by hand, the transfer nozzle remains sucking and holding the backup pin. There is a possibility that the pins may collide with a conveyance chute constituting the conveyance device, and the mounting head, the conveyance chute, or the like may be damaged.
そこで本発明は、移載ノズルによりバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止した状態において、装着ヘッドや搬送シュートが破損することを防止できるようにすることを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to prevent the mounting head and the conveyance chute from being damaged when the backup pin is being replaced by the transfer nozzle in the abnormally stopped state.
このため第1の発明は、バックアップピンにより下面が支持されたプリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置における制御方法において、
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったときに前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外すことを特徴とする。
For this reason, the first invention is a control method in a board assembly work apparatus that constitutes a board assembly mounting line that performs work related to mounting electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin.
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. If the transfer nozzle holds the backup pin when an abnormal stop occurs when the backup pin is replaced, the transfer nozzle is released to release the holding. The backup pin is removed from the head.
第2の発明は、バックアップピンにより下面が支持されたプリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置において、
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったことを検出する検出手段と、
この検出手段が異常停止状態となったことを検出したとき、前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外す保持解除手段と
を設けたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line for performing work related to mounting of electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin.
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. a detecting means for detecting that when doing the setup change of the backup pins that plug in the pin, has become abnormal stop state,
When the detecting means detects that the transfer nozzle is in an abnormally stopped state , if the transfer nozzle holds the backup pin, the holding is released and the backup pin is removed from the transfer nozzle. The release means is provided.
本発明によれば、バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止した状態において、装着ヘッドや搬送シュートが破損することを防止できるようにすることができる。 According to the present invention, the backup pin inserted in the mounting hole of the backup base is held by the transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved above the mounting hole at a position different from the extraction hole of the backup base. It is possible to prevent the mounting head and the conveyance chute from being damaged when the backup pin is replaced with the backup pin being held in a state where the backup pin is abnormally stopped.
先ず、プリント基板への電子部品の装着作業を行う基板組立実装ラインで、この基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置は、プリント基板上にペーストハンダを塗布するスクリーン印刷装置、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、部品供給ユニットから装着ヘッドに備えられた吸着ノズルにより取出されて保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置などから構成されるが、説明の便宜上、基板組立実装ラインにおける基板組立作業装置として電子部品装着装置1を台のみ図示して、以下説明する。しかし、この電子部品装着装置1のみに限らず、他のスクリーン印刷装置、接着剤塗布装置にも適用でき、基板組立実装ラインを構成する全ての基板組立作業装置にも適用できる。
First, in a board assembly / mounting line for mounting electronic components on a printed circuit board, the board assembly / working apparatus constituting the board assembly / mounting line is a screen printing apparatus for applying paste solder on the printed circuit board. It consists of an adhesive application device that applies adhesive, an electronic component mounting device that mounts electronic components taken out from the component supply unit by the suction nozzle provided in the mounting head, and mounted on the printed circuit board. For convenience, the electronic
図1において、基板組立実装ラインを構成するプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置1には、プリント基板Pを搬送する搬送装置2と、この搬送装置2を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置3と、駆動源により一方向(Y方向)に移動可能な一対のビーム4A、4Bと、それぞれ複数(例えば、12本)の保持手段である吸着ノズル5Aを着脱可能に備えて前記各ビーム4A、4Bに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な装着ヘッド6とが設けられている。
In FIG. 1, an electronic
前記搬送装置2は電子部品装着装置1の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Pを受け継ぐ基板供給部2Aと、前記各装着ヘッド6の吸着ノズル5Aに吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部2Aから供給されたプリント基板Pを位置決め固定する基板位置決め部2Bと、この基板位置決め部2Bで電子部品が装着されたプリント基板Pを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部2Cとから構成され、これら基板供給部2A、基板位置決め部2B及び基板排出部2Cはプリント基板Pを搬送するコンベアを備えると共に案内し、プリント基板Pの幅(搬送方向と直交する方向の幅)に合わせて少なくとも一方が移動調整できる一対の搬送シュートから構成される。
The
前記部品供給装置3は電子部品装着装置1の装置本体に着脱可能に取り付けられるフィーダベース3Aと、このフィーダベース3A上に着脱可能に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3B群とから構成される。この部品供給ユニット3Bには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット3Bの部品取出位置に電子部品が1個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド6の吸着ノズル5Aにより取出される。
The
X方向に長い前後一対の前記ビーム4A、4Bは、Y方向リニアモータ7の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム4A、4Bに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ7は左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子7Aとから構成される。
The pair of front and
また、前記ビーム4A、4Bにはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ9によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド6が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータ9は各ビーム4A、4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド6に設けられた可動子とから構成される。
The
従って、各装着ヘッド6は向き合うように各ビーム4A、4Bの内側に設けられ、前記搬送装置2の基板位置決め部2B上のプリント基板Pや部品供給ユニット3Bの部品取出し位置上方を移動する。
Accordingly, the mounting heads 6 are provided inside the
そして、各装着ヘッド6には各バネにより下方へ付勢されている12本の吸着ノズル5Aが円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド6の3時と9時の位置に位置する吸着ノズル5Aにより並設された複数の部品供給ユニット3Bから電子部品を同時に取出しすることも可能である。装着ヘッド6はヘッド昇降モータ10Aにより昇降可能であり、吸着ノズル5Aはノズル昇降モータ10Bにより昇降可能であり、またθ軸モータ11により装着ヘッド6を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド6の各吸着ノズル5AはX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
Each mounting head 6 is provided with twelve
8は前記吸着ノズル5Aに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、12はプリント基板Pの位置確認用の認識マークM1、M2を撮像するための基板認識カメラ12で、各装着ヘッド6に搭載されている。13A、13Bは種々の吸着ノズル5Aやバックアップピン15の移載ノズル5Bを収納するノズルストッカで、各最大配置可能本数が24本である。
Reference numeral 8 denotes a component recognition camera that images the electronic component sucked and held by the
14はベース昇降モータ17により昇降可能なバックアップベースで、このバックアップベース14上面に複数開設された取付穴14Aにはプリント基板Pの種類に合わせてバックアップピン15が植設され、このバックアップピン15がプリント基板Pの下面に当接してプリント基板Pを水平に支持する。この場合、装着ヘッド6の着脱可能に取り付けられる吸着ノズル5Aに代えて移載ノズル5Bを取り付けることにより、バックアップベース14上のストックエリアから又は前機種のプリント基板Pを支持していた位置のバックアップピン15を抜いては他の取付穴14Aに差し込むことによりバックアップピン15の段取り替えがなされる。
図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素は制御手段、チェック処理手段としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)21が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)22及び各種データを格納する記憶手段としてのRAM(ランダム・アクセス・メモリ)23がバスライン24を介して接続されている。また、CPU21には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ25及び該モニタ25の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ26がインターフェース27を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ9等が駆動回路28、インターフェース27を介して前記CPU21に接続されている。
FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic
前記RAM21には、部品装着に係るプリント基板Pの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内でのX方向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品供給ユニット5の配置番号情報等が格納されている。
The
また前記RAM21には、各プリント基板Pの種類毎に前記各部品供給ユニット5の配置番号(レーン番号)に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報はどのフィーダベース3Aのどの位置にどの部品供給ユニット5を搭載するかに係るデータである。
The
更にはこの部品ID毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、部品ID毎にX方向及びY方向のサイズ、収納テープCの種類(エンボステープ、紙テープ)などから構成される。 Further, component library data relating to the characteristics of the electronic component is stored for each component ID. That is, the component library data is configured by the size in the X direction and the Y direction, the type of the storage tape C (embossed tape, paper tape), and the like for each component ID.
また、プリント基板Pの機種毎のバックアップベース14におけるバックアップピン15の配置データも格納されている。
In addition, arrangement data of the backup pins 15 in the
29はインターフェース27を介して前記CPU21に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ8や部品認識カメラ12により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置29にて行われ、CPU21に処理結果が送出される。即ち、CPU21は基板認識カメラ8や部品認識カメラ12により撮像された画像を認識処理(吸着ノズル18に吸着保持された電子部品或いは位置決めされたプリント基板Pの位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置29に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置29から受取るものである。
A
30は部品有無を検出したり移載ノズルの有無を検出する検出装置としてのラインセンサユニットで、図3に基づいて以下説明する。即ち、装着ヘッド6の略中央部に設けられた円筒状の発光ユニット取付体31内上部にLED等の発光素子32を配設すると共にその下方にレンズ33及びそのレンズ33の下方に円錐状の反射面34を有する反射体35を配設して構成された発光ユニット36と、前記反射体35を介する前記発光素子32からの光を受光する複数の受光素子であるCCD素子を備えた受光ユニット36とからラインセンサユニット30を構成する。
40は通常停止スイッチで、動作の仕掛かり中に、例えば装着ヘッド6に設けられた吸着ノズル5が電子部品を吸着している状態でプリント基板Pへの装着動作の途中で、この通常停止スイッチ40が作業管理者により操作されると、CPU21はプリント基板Pへ電子部品を装着した後に電子部品の装着運転を停止するように制御する。41は非常停止スイッチで、この非常停止スイッチ40が作業管理者により操作されると、CPU21は直ちに電子部品の装着運転を停止するように制御する。
43は前記装着ヘッド6内に設けられる真空切替バルブで、一方に切り替わると真空源に移載ノズル5Bに開設された空気通路を連通させてバックアップピン15の真空吸着保持動作を維持し、また他方に切り替わると真空源と前記空気通路との連通を遮断して、大気に連通して移載ノズル5Bの真空吸着保持動作を停止して、このバックアップピン15を移載ノズル5Bから外す。
図4のフローチャートに基づいて、プリント基板Pの機種切替えに伴い、これから生産する機種のプリント基板に対応して、その生産に備え、以下バックアップピン15の段取り替え動作について、説明する。搬送装置2の基板供給部2A、基板位置決め部2B、基板排出部2Cの一対の搬送コンベアのうち、可動側の搬送コンベアをコンベア幅が最大の位置となるまで移動させると共にノズルストッカ13A又は13Bに収納された移載ノズル5Bを取り出して一方の装着ヘッド6に装着する(ステップS01)。このように、一対の搬送コンベアのコンベア幅が最大の位置となるまで拡開するのは、前記移載ノズル5Bによるバックアップピン15の移載動作の邪魔とならないようにするためである。
Based on the flowchart of FIG. 4, the setup change operation of the
そして、バックアップベース14上に配設されたバックアップピン15を取付穴14Aから移載すべき前記移載ノズル5Bが吸着して抜いて、必要な位置の取付穴14Aに差して、バックアップピン15の段取り替えを行う(ステップS02)。この場合、使用しないバックアップピン15は、プリント基板Pの支持の邪魔とならない位置に配設される。
Then, the
次いで、このバックアップピン15の段取り替えを終えると、これから生産する機種のプリント基板に対応したコンベア幅となるように、可動側の搬送コンベアを目的位置まで移動させると共に移載ノズル5Bをノズルストッカ13A又は13Bに収納する(ステップS03)。
Next, when the setup of the
次に、図5のフローチャートに基づいて、図4のステップS02におけるバックアップピン15の段取り替えについて、説明する。先ず、CPU21はRAM23に格納されている現在の(生産を終了した現在機種のプリント基板Pに対応する)バックアップピン15の配置データを読込んで取得し(ステップS11)、次いでこれから生産する次機種のバックアップピン15の配置データを読込んで取得する(ステップS12)。
Next, the changeover of the
そして、CPU21は両配置データに基づいてバックアップピン15の植え替えリストを作成する(ステップS13)。即ち、バックアップベース14上のどこのバックアップピン15を抜いて、どこの取付穴14Aに差すかに係るバックアップピン15の植え替えリストを作成する。
Then, the
次いで、CPU21は前記植え替えリストに基づいて、交換先有無検出データ、即ち、バックアップピン15を差すべき取付穴14Aを基板認識カメラ12が撮像して、この取付穴14Aにバックアップピン15が差されてあるか否かの確認するために、この撮像すべき取付穴14Aの位置に係るデータを作成する(ステップS14)。
Next, based on the replanting list, the
また、CPU21は前記植え替えリストに基づいて、現在位置有無検出データ、即ち、バックアップピン15を抜くべき取付穴14Aを基板認識カメラ12が撮像して、この取付穴14Aにバックアップピン15が差されてあるか否かの確認するために、この撮像すべき取付穴14Aの位置に係るデータを作成する(ステップS15)。
Further, the
そして、作成された交換先有無検出データと現在位置有無検出データとに基づいて、CPU21は、バックアップピン交換データを作成する(ステップS16)。即ち、バックアップベース14上のどこのバックアップピン15を抜いて、どこの取付穴14Aに差すかに係るバックアップピン15の植え替えリストを作成する。
Then, based on the created exchange destination presence / absence detection data and current position presence / absence detection data, the
次に、交換先有無検出データに基づいて、交換先ピン有無検出、即ちバックアップピン15を差すべき取付穴14Aを基板認識カメラ12が撮像して、この取付穴14Aにバックアップピン15が差されてあるか否かの確認動作を実施する(ステップS17)。
Next, based on the exchange destination presence / absence detection data, the
また、現在位置有無検出データに基づいて、現在位置ピン有無検出、即ちバックアップピン15を抜くべき取付穴14Aを基板認識カメラ12が撮像して、この取付穴14Aにバックアップピン15が差されてあるか否かの確認動作を実施する(ステップS18)。
Further, based on the current position presence / absence detection data, the
そして、バックアップピンの有無検出を実施した後に、実際にバックアップピン15の植え替えを実施するように、CPU21が制御する(ステップS19)。
Then, after detecting the presence / absence of the backup pin, the
ここで、図6のフローチャートに基づいて、前記ステップS17及び18の交換先ピン有無検出実施及び現在位置ピン有無検出実施について、詳述する。即ち、初めに、交換先ピン有無検出の実施をするように、バックアップベース14を上昇させ、バックアップピン15を差すべき取付穴14Aを基板認識カメラ12が撮像できるように(XY目的位置に)、装着ヘッド6を移動させる(ステップS31)。
Here, based on the flowchart of FIG. 6, the implementation of the replacement destination pin presence detection and the current position pin presence detection execution in steps S17 and S18 will be described in detail. That is, first, the
そして、基板認識カメラ12がバックアップピン15を差すべき取付穴14Aを撮像し、画像を取り込む(ステップS32)。撮像された画像を認識処理装置29が認識処理し、この認識処理結果に基づいて、CPU21がバックアップピン15の有無を判定する(ステップS33)。即ち、バックアップピン15を差すべき取付穴14A内に既にバックアップピン15が差し込まれているか否かを判定する。
And the board |
次いで、前記交換先有無検出データ及び現在位置有無検出データに基づくバックアップピン15の有無検出が完了したか否かが判定される(ステップS34)。この場合、現在位置有無検出データに基づくバックアップピン15の有無検出は完了していないので、バックアップベース14を上昇させたまま、バックアップピン15を抜くべき取付穴14Aを基板認識カメラ12が撮像できるように(XY目的位置に)、装着ヘッド6を移動させる(ステップS31)。
Next, it is determined whether the presence / absence detection of the
そして、前述したように、基板認識カメラ12がバックアップピン15を抜くべき取付穴14Aを撮像し、画像を取り込み(ステップS32)、認識処理装置29が認識処理してその認識処理結果に基づいて、CPU21がバックアップピン15の有無を判定する(ステップS33)。即ち、バックアップピン15を抜くべき取付穴14A内に既にバックアップピン15が差し込まれているか否かを判定する。
Then, as described above, the
そして、前記交換先有無検出データ及び現在位置有無検出データに基づくバックアップピン15の有無検出が完了したか否かが判定され(ステップS34)、完了したものと判定すると、バックアップピン15の有無検出は終了する。
Then, it is determined whether the presence / absence detection of the
次に、図7のフローチャート及び図8に基づいて、バックアップピン15の植え替え動作について、以下説明する。初めに、CPU21はバックアップベース14を下降させるようにベース昇降モータ17を制御し、装着ヘッド6を原点位置(「HL原点位置」と表示。)へ上昇移動させるようにヘッド昇降モータ10Aを制御すると共に装着ヘッド6に対して移載ノズル5Bを原点位置(「NL原点位置」と表示。)へ上昇移動させるようにノズル昇降モータ10Bを制御する(ステップS41、図8(A)参照)。この場合、ベース昇降モータ17、ヘッド昇降モータ10A、ノズル昇降モータ10Bが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS42)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には異常停止の状態で、後述するステップS75に進むこととなる。
Next, the replanting operation of the
そして、ステップS42において、異常停止状態でないと判定された場合には、前記現在有無検出データに従い、装着ヘッド6を抜くべきバックアップピン15の上方位置(XY目的位置)にXY移動するようにX方向リニアモータ9及びY方向リニアモータ7を制御すると共に装着ヘッド6が回転方向における所定位置(DD目的位置)に向くようにθ回転移動するようにθ軸モータ11を制御する(ステップS43)。この場合、X方向リニアモータ9、Y方向リニアモータ7、θ軸モータ11が異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS44)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S42 that the vehicle is not in an abnormally stopped state, the X direction is moved so as to move XY to an upper position (XY target position) of the
そして、ステップS44において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21はバックアップベース14を上昇させるようにベース昇降モータ17を制御し、装着ヘッド6を目的位置(「HL目的位置」)へ下降移動させるようにヘッド昇降モータ10Aを制御する(ステップS45、図8(B)参照)。この場合、ベース昇降モータ17、ヘッド昇降モータ10Aが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS46)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S44 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS46において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21は移載ノズル5Bを目的位置(「NL目的位置」)へ下降移動させるようにノズル昇降モータ10Bを制御する(ステップS47、図8(C)参照)。この場合、ノズル昇降モータ10Bが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS48)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、ノズル昇降モータ10Bが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S46 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS48において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21は真空切替バルブ43を前記一方に切り替えて、下降した移載ノズル5Bがバックアップベース14からバックアップピン15を真空吸着して取出すように制御すると共にピン保持フラグをRAM23に格納する(ステップS49)。この場合、真空切替バルブ43が異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS50)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、真空切替バルブ43が切り替わらずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S48 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS50において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21は移載ノズル5Bがバックアップピン15を吸着保持したまま、原点位置(「NL原点位置」)へ上昇移動させるようにノズル昇降モータ10Bを制御する(ステップS51、図8(D)参照)。この場合、ノズル昇降モータ10Bが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS52)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、ノズル昇降モータ10Bが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
When it is determined in step S50 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS52において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21はバックアップベース14を下降させるようにベース昇降モータ17を制御し、装着ヘッド6を原点位置(「HL原点位置」)へ上昇移動させるようにヘッド昇降モータ10Aを制御する(ステップS53、図8(D)に破線にて図示)。この場合、ベース昇降モータ17及びヘッド昇降モータ10Aが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS54)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S52 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS54において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21はラインセンサユニット30がバックアップピン15を移載ノズル5Bが吸着保持しているか否かの検出を行うように制御する(ステップS55)。この場合、ラインセンサユニット30からの検出出力に基づいて異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS56)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、ラインセンサユニット30から検出出力が無い場合や異常出力を受けた場合などの異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
When it is determined in step S54 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS56において、バックアップピン15を移載ノズル5Bが吸着保持しているというラインセンサユニット30からの有り検出出力を受けて、異常停止状態でないと判定された場合には、前記交換先有無検出データに従い、装着ヘッド6をバックアップベース14のバックアップピン15を差すべき取付穴14Aの上方位置(XY目的位置)にXY移動するようにX方向リニアモータ9及びY方向リニアモータ7を制御すると共に装着ヘッド6が回転方向における所定位置(DD目的位置)に向くようにθ回転移動するようにθ軸モータ11を制御する(ステップS57)。この場合、X方向リニアモータ9、Y方向リニアモータ7、θ軸モータ11が異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS58)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
In step S56, if it is determined that the
そして、ステップS58において、異常停止状態でないと判定され異常停止が発生すること無く、装着ヘッド6がXY目的位置に到達すると共に、DD目的位置に向いた場合には、CPU21はバックアップベース14を上昇させるようにベース昇降モータ17を制御し、装着ヘッド6を目的位置(「HL目的位置」)へ下降移動させるようにヘッド昇降モータ10Aを制御する(ステップS59、図8(E)参照)。この場合、ベース昇降モータ17、ヘッド昇降モータ10Aが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS60)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
Then, in step S58, it is determined that the abnormal stop state has not occurred, and the abnormal stop is not generated. When the mounting head 6 reaches the XY target position and faces the DD target position, the
そして、ステップS60において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21は移載ノズル5Bがバックアップベース14の取付穴14A(「NL目的位置」)にバックアップピン15を差すべく下降移動させるようにノズル昇降モータ10Bを制御する(ステップS61、図8(F)参照)。この場合、ノズル昇降モータ10Bが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS62)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、ノズル昇降モータ10Bが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
When it is determined in step S60 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS62において、異常停止状態でないと判定され移載ノズル5BがNL目的位置まで下降した場合には、CPU21は真空切替バルブ43を前記他方に切り替えて、真空源と移載ノズル5Bの空気通路との連通を遮断して、大気に連通してバックアップピン14の真空吸着保持動作を停止して(「真空OFF」)、バックアップベース14の取付穴14Aにバックアップピン15を差すように制御すると共にピン保持フラグをRAM23から消去する(ステップS63)。この場合、真空切替バルブ43が異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS64)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、真空切替バルブ43が切り替わらずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S62 that the
そして、ステップS64において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21は移載ノズル5Bがバックアップピン15を差した後、原点位置(「NL原点位置」)へ上昇移動させるようにノズル昇降モータ10Bを制御する(ステップS65、図8(G)参照)。この場合、ノズル昇降モータ10Bが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS66)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、ノズル昇降モータ10Bが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S64 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS66において、異常停止状態でないと判定された場合には、CPU21はバックアップベース14を下降させるようにベース昇降モータ17を制御し、装着ヘッド6を原点位置(「HL原点位置」)へ上昇移動させるようにヘッド昇降モータ10Aを制御する(ステップS67、図8(A)参照)。この場合、ベース昇降モータ17及びヘッド昇降モータ10Aが異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS68)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。なお、図8(A)のL1はプリント基板Pの搬送レベルであり、L2はプリント基板Pを位置決めした際のプリント基板P上面の高さレベルである。
If it is determined in step S66 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS68において、異常停止状態でないと判定された場合には、移載ノズル5Bによりバックアップピン15が取付穴14Aに差されたかを確認するために、基板認識カメラ12がこの取付穴14A周辺を撮像して画像取り込みするように制御する(ステップS69)。この場合、基板認識カメラ12が異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS70)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、この基板認識カメラ12が画像取り込みできずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S68 that the abnormal stop state has not occurred, in order to confirm whether the
そして、ステップS70において、異常停止状態でないと判定された場合には、前記基板認識カメラ12が撮像した画像を認識処理装置29が認識処理して、この認識処理結果に基づいて前記取付穴14Aに差されたバックアップピン15が有るか否かをCPU21が判定する(ステップS71)。この場合、認識処理装置29が異常停止の状態か否かがCPU21により判定される(ステップS72)。この場合、異常停止スイッチ41が操作されたり、この認識処理装置29が異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップS75に進むこととなる。
If it is determined in step S70 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS72において、異常停止状態でないと判定された場合には、これまでに通常停止スイッチ40が操作されたか否かがCPU21により判定される(ステップS73)。この場合、通常停止スイッチ40が操作された場合には、バックアップピン15の段取り替え動作は中断する。
If it is determined in step S72 that the abnormal stop state has not occurred, the
そして、ステップS73において、通常停止スイッチ40が操作されてないとCPU21により判定されると、前記交換リストに従い、植え替えすべき全てのバックアップピン15の植え替えが完了したか否かが判定される(ステップS74)。
In step S73, when the
そして、1本のバックアップピン15の植え替えを終えただけであって、植え替えすべき全てのバックアップピン15の植え替えが完了してないと判定されると、ステップS43に戻る。このようにして、順次バックアップピン15の植え替えを行って、植え替えすべき全てのバックアップピン15の植え替えが完了したと判定されると(ステップS74)、バックアップピン15の段取り替えが完了する。
If it is determined that the replanting of one
しかしながら、前述したように、異常停止スイッチ41が操作されたり、前述した駆動源などが異常状態となって、異常停止状態となった場合にはステップS75に進むこととなり、ピン保持フラグがRAM23に格納されているか否かが判定される。
However, as described above, when the
この場合、前述したように、バックアップピン15の吸着取出しの際にピン保持フラグがRAM23に格納され、バックアップピン15の取付穴14Aへの差し込みの際にピン保持フラグがRAM23から消去されるが、異常停止状態となった場合にピン保持フラグがRAM23に格納されているとCPU21により判定された場合(バックアップピン15の吸着保持状態)には、CPU21は真空切替バルブ43を前記他方に切り替えて、真空源と移載ノズル5Bの空気通路との連通を遮断して、大気に連通してバックアップピン14の真空吸着保持動作を停止して(「真空OFF」)、バックアップピン15を移載ノズル5Bから落下させるように制御する(ステップS76)。
In this case, as described above, the pin holding flag is stored in the
このように、移載ノズル5Bがバックアップピン15を吸着保持している状態において、異常停止状態となった場合には、バックアップピン15を移載ノズル5Bから落下させることとなる。このため、この異常停止状態において、作業者がビーム4A、4Bや装着ヘッド6を手で移動させても、移載ノズル5Bがバックアップピン15を吸着保持していないので、このバックアップピン15が搬送装置2の基板位置決め部2Bの一対の搬送シュートに衝突することが無い。従って、バックアップピン15を吸着保持していた場合には、バックアップピン15、移載ノズル5B、装着ヘッド6、基板位置決め部2Bの搬送シュート、ビーム4A、4Bなどが破損することが防止できる。
In this way, when the
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置
3 部品供給装置
3A フィーダベース
3B 部品供給ユニット
5A 吸着ノズル
5B 移載ノズル
14 バックアップベース
15 バックアップピン
21 CPU
23 RAM
25 モニタ
26 タッチパネルスイッチ
41 異常停止スイッチ
43 真空切替バルブ
DESCRIPTION OF
23 RAM
25
Claims (2)
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったときに前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外すことを特徴とする基板組立作業装置における制御方法。 In a control method in a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line that performs work related to mounting electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin,
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. If the transfer nozzle holds the backup pin when an abnormal stop occurs when the backup pin is replaced, the transfer nozzle is released to release the holding. A control method in a board assembly work apparatus, wherein the backup pin is removed from the board assembly work apparatus.
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったことを検出する検出手段と、
この検出手段が異常停止状態となったことを検出したとき、前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外す保持解除手段と
を設けたことを特徴とする基板組立作業装置。 In a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line for performing work related to mounting electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin,
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. a detecting means for detecting that when doing the setup change of the backup pins that plug in the pin, has become abnormal stop state,
When the detecting means detects that the transfer nozzle is in an abnormally stopped state , if the transfer nozzle holds the backup pin, the holding is released and the backup pin is removed from the transfer nozzle. A substrate assembling apparatus characterized by comprising release means.
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