JP5342396B2

JP5342396B2 - Substrate assembly work apparatus and control method in substrate assembly work apparatus

Info

Publication number: JP5342396B2
Application number: JP2009225656A
Authority: JP
Inventors: 聖司大西; 祥橋爪
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2009-09-29
Filing date: 2009-09-29
Publication date: 2013-11-13
Anticipated expiration: 2029-09-29
Also published as: JP2011077206A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a mounting head or conveyance chute from being damaged in an abnormal stop state during retooling of a backup pin is performed by means of a transfer nozzle. SOLUTION: When a substrate assembly operation device is brought into an abnormal stop state due to an operation of an abnormal stop switch 41 or the like while a transfer nozzle 5B holds a backup pin 15 during retooling of the backup pin 15 is performed by means of the transfer nozzle 5B holding the backup pin 15, a vacuum switching valve 43 is switched so that the vacuum suction hold operation of the transfer nozzle 5B is released, and thereby the backup pin 15 is removed from the transfer nozzle 5B. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板への電子部品の実装作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置、及び基板組立作業装置における制御方法に関する。 The present invention relates to a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line for mounting electronic components on a printed board, and a control method in the board assembly work apparatus.

この種の基板組立作業装置としての電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されており、プリント基板の下面を水平に支持するように、バックアップベース上に複数のバックアップピンが植設されている。そして、プリント基板の機種変更に伴い、バックアップピンの段取り替えを行っているときに、異常停止ボタンが操作されたり、異常停止状態が発生することが起こる。 An electronic component mounting apparatus as this type of board assembly work apparatus is disclosed in, for example, Patent Document 1, and a plurality of backup pins are implanted on a backup base so as to horizontally support a lower surface of a printed board. ing. As the type of the printed circuit board is changed, an abnormal stop button may be operated or an abnormal stop state may occur when the backup pin is being replaced.

特開２００７−９６１７６号公報JP 2007-96176 A

この異常停止した状態において、作業者が装着ヘッドなどを手で移動させた際に、移載ノズルがバックアップピンを吸着保持したままであり、作業者が十分に注意して移動させないと、このバックアップピンが搬送装置を構成する搬送シュートに衝突する虞があり、装着ヘッドや搬送シュートなどが破損することがある。 In this abnormally stopped state, when the operator moves the mounting head etc. by hand, the transfer nozzle remains sucking and holding the backup pin. There is a possibility that the pins may collide with a conveyance chute constituting the conveyance device, and the mounting head, the conveyance chute, or the like may be damaged.

そこで本発明は、移載ノズルによりバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止した状態において、装着ヘッドや搬送シュートが破損することを防止できるようにすることを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to prevent the mounting head and the conveyance chute from being damaged when the backup pin is being replaced by the transfer nozzle in the abnormally stopped state.

このため第１の発明は、バックアップピンにより下面が支持されたプリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置における制御方法において、
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったときに前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外すことを特徴とする。 For this reason, the first invention is a control method in a board assembly work apparatus that constitutes a board assembly mounting line that performs work related to mounting electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin.
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. If the transfer nozzle holds the backup pin when an abnormal stop occurs when the backup pin is replaced, the transfer nozzle is released to release the holding. The backup pin is removed from the head.

第２の発明は、バックアップピンにより下面が支持されたプリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置において、
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったことを検出する検出手段と、
この検出手段が異常停止状態となったことを検出したとき、前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外す保持解除手段と
を設けたことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line for performing work related to mounting of electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin.
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. a detecting means for detecting that when doing the setup change of the backup pins that plug in the pin, has become abnormal stop state,
When the detecting means detects that the transfer nozzle is in an abnormally stopped state , if the transfer nozzle holds the backup pin, the holding is released and the backup pin is removed from the transfer nozzle. The release means is provided.

本発明によれば、バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止した状態において、装着ヘッドや搬送シュートが破損することを防止できるようにすることができる。 According to the present invention, the backup pin inserted in the mounting hole of the backup base is held by the transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved above the mounting hole at a position different from the extraction hole of the backup base. It is possible to prevent the mounting head and the conveyance chute from being damaged when the backup pin is replaced with the backup pin being held in a state where the backup pin is abnormally stopped.

電子部品装着装置の平面図を示す。The top view of an electronic component mounting apparatus is shown. 制御ブロック図である。It is a control block diagram. ラインセンサユニットを示す図である。It is a figure which shows a line sensor unit. バックアップピンの段取り替え動作の概要に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the outline | summary of the setup change operation | movement of a backup pin. バックアップピンの段取り替え動作に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the setup change operation | movement of a backup pin. バックアップピンの有無検出に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the presence or absence of a backup pin. バックアップピンの植え替え動作に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the replanting operation | movement of a backup pin. バックアップベースと移載ノズルとの高さ関係に係る概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing which concerns on the height relationship between a backup base and a transfer nozzle.

先ず、プリント基板への電子部品の装着作業を行う基板組立実装ラインで、この基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置は、プリント基板上にペーストハンダを塗布するスクリーン印刷装置、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、部品供給ユニットから装着ヘッドに備えられた吸着ノズルにより取出されて保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置などから構成されるが、説明の便宜上、基板組立実装ラインにおける基板組立作業装置として電子部品装着装置１を台のみ図示して、以下説明する。しかし、この電子部品装着装置１のみに限らず、他のスクリーン印刷装置、接着剤塗布装置にも適用でき、基板組立実装ラインを構成する全ての基板組立作業装置にも適用できる。 First, in a board assembly / mounting line for mounting electronic components on a printed circuit board, the board assembly / working apparatus constituting the board assembly / mounting line is a screen printing apparatus for applying paste solder on the printed circuit board. It consists of an adhesive application device that applies adhesive, an electronic component mounting device that mounts electronic components taken out from the component supply unit by the suction nozzle provided in the mounting head, and mounted on the printed circuit board. For convenience, the electronic component mounting apparatus 1 is illustrated as a board assembly work apparatus in the board assembly mounting line, and will be described below. However, the present invention can be applied not only to the electronic component mounting apparatus 1 but also to other screen printing apparatuses and adhesive application apparatuses, and can also be applied to all board assembly work apparatuses constituting the board assembly / mounting line.

図１において、基板組立実装ラインを構成するプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置１には、プリント基板Ｐを搬送する搬送装置２と、この搬送装置２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム４Ａ、４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持手段である吸着ノズル５Ａを着脱可能に備えて前記各ビーム４Ａ、４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な装着ヘッド６とが設けられている。 In FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 1 that mounts electronic components on a printed circuit board that constitutes a board assembly / mounting line includes a transport apparatus 2 that transports a printed circuit board P, and a front side and a rear side across the transport apparatus 2. A component supply device 3 for supplying electronic components disposed on the side, a pair of beams 4A and 4B that can be moved in one direction (Y direction) by a drive source, and a plurality of (for example, 12) holders. A suction nozzle 5A, which is a means, is detachably provided, and a mounting head 6 that is movable and rotatable by each drive source in a direction along each of the beams 4A and 4B is provided.

前記搬送装置２は電子部品装着装置１の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Ｐを受け継ぐ基板供給部２Ａと、前記各装着ヘッド６の吸着ノズル５Ａに吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部２Ａから供給されたプリント基板Ｐを位置決め固定する基板位置決め部２Ｂと、この基板位置決め部２Ｂで電子部品が装着されたプリント基板Ｐを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部２Ｃとから構成され、これら基板供給部２Ａ、基板位置決め部２Ｂ及び基板排出部２Ｃはプリント基板Ｐを搬送するコンベアを備えると共に案内し、プリント基板Ｐの幅（搬送方向と直交する方向の幅）に合わせて少なくとも一方が移動調整できる一対の搬送シュートから構成される。 The transport device 2 is disposed in an intermediate part of the electronic component mounting device 1, and includes a substrate supply unit 2 A that inherits the printed circuit board P from the upstream device, and an electronic component that is suction-held by the suction nozzle 5 A of each mounting head 6. A substrate positioning unit 2B that positions and fixes the printed circuit board P supplied from the substrate supply unit 2A for mounting, and a substrate that inherits the printed circuit board P on which electronic components are mounted by the substrate positioning unit 2B and conveys it to the downstream device. The substrate supply unit 2A, the substrate positioning unit 2B, and the substrate discharge unit 2C are provided with a conveyor that conveys the printed circuit board P and guide the width of the printed circuit board P (in the direction orthogonal to the conveyance direction). It is comprised from a pair of conveyance chute which at least one can adjust movement according to (width).

前記部品供給装置３は電子部品装着装置１の装置本体に着脱可能に取り付けられるフィーダベース３Ａと、このフィーダベース３Ａ上に着脱可能に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３Ｂ群とから構成される。この部品供給ユニット３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド６の吸着ノズル５Ａにより取出される。 The component supply device 3 includes a feeder base 3A that is detachably attached to the device main body of the electronic component mounting device 1, and a plurality of detachable electronic components arranged on the feeder base 3A. The component supply unit 3 B group supplies one by one to the suction position). The component supply unit 3B is equipped with a storage tape that covers a large number of electronic components with cover tapes that are stored at regular intervals in each storage section formed of a concave portion of the carrier tape. By peeling the cover tape, one electronic component is supplied to the component extraction position of the component supply unit 3B one by one and is extracted from each storage portion by the suction nozzle 5A of the mounting head 6.

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム４Ａ、４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム４Ａ、４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ７は左右一対の基体１Ａ、１Ｂに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム４Ａ、４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子７Ａとから構成される。 The pair of front and rear beams 4A and 4B, which are long in the X direction, are individually moved by sliding the sliders fixed to the beams 4A and 4B along a pair of left and right front and rear guides driven by the Y direction linear motor 7. Move in the Y direction. The Y-direction linear motor 7 includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover 7A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 4A and 4B. It consists of.

また、前記ビーム４Ａ、４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ９は各ビーム４Ａ、４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド６に設けられた可動子とから構成される。 The beams 4A and 4B are provided with the mounting heads 6 that move along the guides in the longitudinal direction (X direction) by the X direction linear motor 9, respectively. A pair of front and rear stators fixed to the beams 4A and 4B and a mover provided on the mounting head 6 between the stators.

従って、各装着ヘッド６は向き合うように各ビーム４Ａ、４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置２の基板位置決め部２Ｂ上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。 Accordingly, the mounting heads 6 are provided inside the beams 4A and 4B so as to face each other, and move above the component take-out position of the printed board P and the component supply unit 3B on the substrate positioning unit 2B of the transport device 2.

そして、各装着ヘッド６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル５Ａが円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５Ａにより並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。装着ヘッド６はヘッド昇降モータ１０Ａにより昇降可能であり、吸着ノズル５Ａはノズル昇降モータ１０Ｂにより昇降可能であり、またθ軸モータ１１により装着ヘッド６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド６の各吸着ノズル５ＡはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。 Each mounting head 6 is provided with twelve suction nozzles 5A urged downward by respective springs at predetermined intervals along the circumference. It is also possible to simultaneously take out electronic components from a plurality of component supply units 3B arranged in parallel by the suction nozzle 5A located at the 9 o'clock position. The mounting head 6 can be moved up and down by the head lifting motor 10A, the suction nozzle 5A can be moved up and down by the nozzle lifting motor 10B, and the mounting head 6 is rotated around the vertical axis by the θ-axis motor 11 to obtain each result. Each suction nozzle 5A of the mounting head 6 can move in the X direction and the Y direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.

８は前記吸着ノズル５Ａに吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、１２はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークＭ１、Ｍ２を撮像するための基板認識カメラ１２で、各装着ヘッド６に搭載されている。１３Ａ、１３Ｂは種々の吸着ノズル５Ａやバックアップピン１５の移載ノズル５Ｂを収納するノズルストッカで、各最大配置可能本数が２４本である。 Reference numeral 8 denotes a component recognition camera that images the electronic component sucked and held by the suction nozzle 5A, and reference numeral 12 denotes a substrate recognition camera 12 for picking up the recognition marks M1 and M2 for confirming the position of the printed circuit board P. 6 is installed. Reference numerals 13A and 13B denote nozzle stockers for storing various suction nozzles 5A and transfer nozzles 5B for the backup pins 15, each having a maximum of 24 nozzles.

１４はベース昇降モータ１７により昇降可能なバックアップベースで、このバックアップベース１４上面に複数開設された取付穴１４Ａにはプリント基板Ｐの種類に合わせてバックアップピン１５が植設され、このバックアップピン１５がプリント基板Ｐの下面に当接してプリント基板Ｐを水平に支持する。この場合、装着ヘッド６の着脱可能に取り付けられる吸着ノズル５Ａに代えて移載ノズル５Ｂを取り付けることにより、バックアップベース１４上のストックエリアから又は前機種のプリント基板Ｐを支持していた位置のバックアップピン１５を抜いては他の取付穴１４Ａに差し込むことによりバックアップピン１５の段取り替えがなされる。 Reference numeral 14 denotes a backup base that can be moved up and down by a base lifting motor 17. A plurality of mounting holes 14 A provided on the upper surface of the backup base 14 are provided with backup pins 15 according to the type of the printed circuit board P. The printed circuit board P is horizontally supported by contacting the lower surface of the printed circuit board P. In this case, the transfer nozzle 5B is attached instead of the suction nozzle 5A to which the mounting head 6 is detachably attached, so that the backup of the position where the previous model printed circuit board P is supported from the stock area on the backup base 14 or not. The backup pin 15 is replaced by removing the pin 15 and inserting it into the other mounting hole 14A.

図２は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素は制御手段、チェック処理手段としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２１が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２及び各種データを格納する記憶手段としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２３がバスライン２４を介して接続されている。また、ＣＰＵ２１には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ２５及び該モニタ２５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ２６がインターフェース２７を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ９等が駆動回路２８、インターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続されている。 FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic component mounting apparatus 1 and will be described below. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is centrally controlled by a CPU (Central Processing Unit) 21 as a control means and a check processing means, and a ROM (Read Only Memory) for storing a program related to this control. ) 22 and a RAM (Random Access Memory) 23 as storage means for storing various data are connected via a bus line 24. Further, a monitor 25 as a display device for displaying an operation screen and the like and a touch panel switch 26 as an input means formed on the display screen of the monitor 25 are connected to the CPU 21 via an interface 27. The Y-direction linear motor 9 and the like are connected to the CPU 21 via a drive circuit 28 and an interface 27.

前記ＲＡＭ２１には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット５の配置番号情報等が格納されている。 The RAM 21 stores mounting data for each type of printed circuit board P related to component mounting. For each mounting order (step number), the X direction (indicated by X) in the printed circuit board P, Y Information on the direction (indicated by Y) and angle (indicated by Z), the arrangement number information of each component supply unit 5, and the like are stored.

また前記ＲＡＭ２１には、各プリント基板Ｐの種類毎に前記各部品供給ユニット５の配置番号（レーン番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報はどのフィーダベース３Ａのどの位置にどの部品供給ユニット５を搭載するかに係るデータである。 The RAM 21 stores information on the type (component ID) of each electronic component corresponding to the arrangement number (lane number) of each component supply unit 5 for each type of printed circuit board P, that is, component arrangement information. The component arrangement information is data relating to which component supply unit 5 is mounted at which position of which feeder base 3A.

更にはこの部品ＩＤ毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、部品ＩＤ毎にＸ方向及びＹ方向のサイズ、収納テープＣの種類（エンボステープ、紙テープ）などから構成される。 Further, component library data relating to the characteristics of the electronic component is stored for each component ID. That is, the component library data is configured by the size in the X direction and the Y direction, the type of the storage tape C (embossed tape, paper tape), and the like for each component ID.

また、プリント基板Ｐの機種毎のバックアップベース１４におけるバックアップピン１５の配置データも格納されている。 In addition, arrangement data of the backup pins 15 in the backup base 14 for each model of the printed circuit board P is also stored.

２９はインターフェース２７を介して前記ＣＰＵ２１に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２９にて行われ、ＣＰＵ２１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２１は基板認識カメラ８や部品認識カメラ１２により撮像された画像を認識処理（吸着ノズル１８に吸着保持された電子部品或いは位置決めされたプリント基板Ｐの位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２９から受取るものである。 A recognition processing device 29 is connected to the CPU 21 via the interface 27. The recognition processing device 29 performs recognition processing of an image captured by the board recognition camera 8 or the component recognition camera 12. The processing result is sent to the CPU 21. That is, the CPU 21 performs recognition processing (calculation of the amount of displacement of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 18 or the position of the printed board P positioned) by the image captured by the board recognition camera 8 or the component recognition camera 12. An instruction is output to the recognition processing device 29 and a recognition processing result is received from the recognition processing device 29.

３０は部品有無を検出したり移載ノズルの有無を検出する検出装置としてのラインセンサユニットで、図３に基づいて以下説明する。即ち、装着ヘッド６の略中央部に設けられた円筒状の発光ユニット取付体３１内上部にＬＥＤ等の発光素子３２を配設すると共にその下方にレンズ３３及びそのレンズ３３の下方に円錐状の反射面３４を有する反射体３５を配設して構成された発光ユニット３６と、前記反射体３５を介する前記発光素子３２からの光を受光する複数の受光素子であるＣＣＤ素子を備えた受光ユニット３６とからラインセンサユニット３０を構成する。 Reference numeral 30 denotes a line sensor unit as a detection device for detecting the presence or absence of a component or detecting the presence or absence of a transfer nozzle, which will be described below with reference to FIG. That is, a light emitting element 32 such as an LED is disposed in an upper portion of a cylindrical light emitting unit attachment body 31 provided at a substantially central portion of the mounting head 6, and a lens 33 below and a conical shape below the lens 33. A light-receiving unit including a light-emitting unit 36 configured by disposing a reflector 35 having a reflecting surface 34 and a plurality of CCD elements that receive light from the light-emitting element 32 via the reflector 35. 36 constitutes the line sensor unit 30.

４０は通常停止スイッチで、動作の仕掛かり中に、例えば装着ヘッド６に設けられた吸着ノズル５が電子部品を吸着している状態でプリント基板Ｐへの装着動作の途中で、この通常停止スイッチ４０が作業管理者により操作されると、ＣＰＵ２１はプリント基板Ｐへ電子部品を装着した後に電子部品の装着運転を停止するように制御する。４１は非常停止スイッチで、この非常停止スイッチ４０が作業管理者により操作されると、ＣＰＵ２１は直ちに電子部品の装着運転を停止するように制御する。 Reference numeral 40 denotes a normal stop switch. During the operation, for example, the normal stop switch is in the middle of the mounting operation on the printed circuit board P while the suction nozzle 5 provided in the mounting head 6 is sucking an electronic component. When 40 is operated by the work manager, the CPU 21 controls the electronic component mounting operation to be stopped after mounting the electronic component on the printed circuit board P. Reference numeral 41 denotes an emergency stop switch. When the emergency stop switch 40 is operated by the work manager, the CPU 21 controls to immediately stop the electronic component mounting operation.

４３は前記装着ヘッド６内に設けられる真空切替バルブで、一方に切り替わると真空源に移載ノズル５Ｂに開設された空気通路を連通させてバックアップピン１５の真空吸着保持動作を維持し、また他方に切り替わると真空源と前記空気通路との連通を遮断して、大気に連通して移載ノズル５Ｂの真空吸着保持動作を停止して、このバックアップピン１５を移載ノズル５Ｂから外す。 Reference numeral 43 denotes a vacuum switching valve provided in the mounting head 6. When switched to one, the air passage established in the transfer nozzle 5 B is communicated with the vacuum source to maintain the vacuum suction holding operation of the backup pin 15. When switched to, the communication between the vacuum source and the air passage is interrupted, the vacuum suction holding operation of the transfer nozzle 5B is stopped in communication with the atmosphere, and the backup pin 15 is removed from the transfer nozzle 5B.

図４のフローチャートに基づいて、プリント基板Ｐの機種切替えに伴い、これから生産する機種のプリント基板に対応して、その生産に備え、以下バックアップピン１５の段取り替え動作について、説明する。搬送装置２の基板供給部２Ａ、基板位置決め部２Ｂ、基板排出部２Ｃの一対の搬送コンベアのうち、可動側の搬送コンベアをコンベア幅が最大の位置となるまで移動させると共にノズルストッカ１３Ａ又は１３Ｂに収納された移載ノズル５Ｂを取り出して一方の装着ヘッド６に装着する（ステップＳ０１）。このように、一対の搬送コンベアのコンベア幅が最大の位置となるまで拡開するのは、前記移載ノズル５Ｂによるバックアップピン１５の移載動作の邪魔とならないようにするためである。 Based on the flowchart of FIG. 4, the setup change operation of the backup pin 15 will be described below in preparation for the production of a printed board of a model to be produced in the future as the type of the printed board P is switched. Of the pair of transport conveyors of the substrate supply unit 2A, the substrate positioning unit 2B, and the substrate discharge unit 2C of the transport apparatus 2, the movable transport conveyor is moved until the conveyor width reaches the maximum position and the nozzle stocker 13A or 13B is moved. The stored transfer nozzle 5B is taken out and mounted on one mounting head 6 (step S01). As described above, the reason why the pair of transport conveyors is expanded until the conveyor width reaches the maximum position is to prevent the transfer operation of the backup pin 15 by the transfer nozzle 5B.

そして、バックアップベース１４上に配設されたバックアップピン１５を取付穴１４Ａから移載すべき前記移載ノズル５Ｂが吸着して抜いて、必要な位置の取付穴１４Ａに差して、バックアップピン１５の段取り替えを行う（ステップＳ０２）。この場合、使用しないバックアップピン１５は、プリント基板Ｐの支持の邪魔とならない位置に配設される。 Then, the transfer nozzle 5B to be transferred from the mounting hole 14A is sucked and removed from the backup pin 15 disposed on the backup base 14, and the backup pin 15 is inserted into the mounting hole 14A at a necessary position. A setup change is performed (step S02). In this case, the backup pins 15 that are not used are arranged at positions that do not interfere with the support of the printed circuit board P.

次いで、このバックアップピン１５の段取り替えを終えると、これから生産する機種のプリント基板に対応したコンベア幅となるように、可動側の搬送コンベアを目的位置まで移動させると共に移載ノズル５Ｂをノズルストッカ１３Ａ又は１３Ｂに収納する（ステップＳ０３）。 Next, when the setup of the backup pin 15 is completed, the movable conveyor is moved to the target position and the transfer nozzle 5B is moved to the nozzle stocker 13A so as to have a conveyor width corresponding to the type of printed circuit board to be produced. Or it accommodates in 13B (step S03).

次に、図５のフローチャートに基づいて、図４のステップＳ０２におけるバックアップピン１５の段取り替えについて、説明する。先ず、ＣＰＵ２１はＲＡＭ２３に格納されている現在の（生産を終了した現在機種のプリント基板Ｐに対応する）バックアップピン１５の配置データを読込んで取得し（ステップＳ１１）、次いでこれから生産する次機種のバックアップピン１５の配置データを読込んで取得する（ステップＳ１２）。 Next, the changeover of the backup pin 15 in step S02 of FIG. 4 will be described based on the flowchart of FIG. First, the CPU 21 reads and acquires the arrangement data of the current backup pin 15 (corresponding to the printed board P of the current model for which production has been completed) stored in the RAM 23 (step S11), and then the next model to be produced from now on. The arrangement data of the backup pin 15 is read and acquired (step S12).

そして、ＣＰＵ２１は両配置データに基づいてバックアップピン１５の植え替えリストを作成する（ステップＳ１３）。即ち、バックアップベース１４上のどこのバックアップピン１５を抜いて、どこの取付穴１４Ａに差すかに係るバックアップピン１５の植え替えリストを作成する。 Then, the CPU 21 creates a replanting list of the backup pins 15 based on the both arrangement data (step S13). That is, a replanting list of the backup pins 15 according to where the backup pins 15 on the backup base 14 are pulled out and inserted into which mounting holes 14A is created.

次いで、ＣＰＵ２１は前記植え替えリストに基づいて、交換先有無検出データ、即ち、バックアップピン１５を差すべき取付穴１４Ａを基板認識カメラ１２が撮像して、この取付穴１４Ａにバックアップピン１５が差されてあるか否かの確認するために、この撮像すべき取付穴１４Ａの位置に係るデータを作成する（ステップＳ１４）。 Next, based on the replanting list, the CPU 21 picks up the replacement destination presence / absence detection data, that is, the mounting hole 14A where the backup pin 15 should be inserted, and the board recognition camera 12 images the backup pin 15 into the mounting hole 14A. In order to confirm whether or not there is, data relating to the position of the mounting hole 14A to be imaged is created (step S14).

また、ＣＰＵ２１は前記植え替えリストに基づいて、現在位置有無検出データ、即ち、バックアップピン１５を抜くべき取付穴１４Ａを基板認識カメラ１２が撮像して、この取付穴１４Ａにバックアップピン１５が差されてあるか否かの確認するために、この撮像すべき取付穴１４Ａの位置に係るデータを作成する（ステップＳ１５）。 Further, the CPU 21 captures the current position presence / absence detection data based on the replanting list, that is, the board recognition camera 12 images the mounting hole 14A from which the backup pin 15 is to be removed, and the backup pin 15 is inserted into the mounting hole 14A. In order to confirm whether or not it is, data relating to the position of the mounting hole 14A to be imaged is created (step S15).

そして、作成された交換先有無検出データと現在位置有無検出データとに基づいて、ＣＰＵ２１は、バックアップピン交換データを作成する（ステップＳ１６）。即ち、バックアップベース１４上のどこのバックアップピン１５を抜いて、どこの取付穴１４Ａに差すかに係るバックアップピン１５の植え替えリストを作成する。 Then, based on the created exchange destination presence / absence detection data and current position presence / absence detection data, the CPU 21 creates backup pin exchange data (step S16). That is, a replanting list of the backup pins 15 according to where the backup pins 15 on the backup base 14 are pulled out and inserted into which mounting holes 14A is created.

次に、交換先有無検出データに基づいて、交換先ピン有無検出、即ちバックアップピン１５を差すべき取付穴１４Ａを基板認識カメラ１２が撮像して、この取付穴１４Ａにバックアップピン１５が差されてあるか否かの確認動作を実施する（ステップＳ１７）。 Next, based on the exchange destination presence / absence detection data, the board recognition camera 12 images the attachment hole 14A to which the backup pin 15 is to be detected, that is, the backup pin 15 is to be inserted, and the backup pin 15 is inserted into the attachment hole 14A. An operation for confirming whether or not there is is performed (step S17).

また、現在位置有無検出データに基づいて、現在位置ピン有無検出、即ちバックアップピン１５を抜くべき取付穴１４Ａを基板認識カメラ１２が撮像して、この取付穴１４Ａにバックアップピン１５が差されてあるか否かの確認動作を実施する（ステップＳ１８）。 Further, based on the current position presence / absence detection data, the board recognition camera 12 images the mounting hole 14A where the current position pin presence / absence detection, that is, the backup pin 15 is to be pulled out, and the backup pin 15 is inserted into the mounting hole 14A. Whether or not is confirmed (step S18).

そして、バックアップピンの有無検出を実施した後に、実際にバックアップピン１５の植え替えを実施するように、ＣＰＵ２１が制御する（ステップＳ１９）。 Then, after detecting the presence / absence of the backup pin, the CPU 21 controls to actually replant the backup pin 15 (step S19).

ここで、図６のフローチャートに基づいて、前記ステップＳ１７及び１８の交換先ピン有無検出実施及び現在位置ピン有無検出実施について、詳述する。即ち、初めに、交換先ピン有無検出の実施をするように、バックアップベース１４を上昇させ、バックアップピン１５を差すべき取付穴１４Ａを基板認識カメラ１２が撮像できるように（ＸＹ目的位置に）、装着ヘッド６を移動させる（ステップＳ３１）。 Here, based on the flowchart of FIG. 6, the implementation of the replacement destination pin presence detection and the current position pin presence detection execution in steps S17 and S18 will be described in detail. That is, first, the backup base 14 is raised so as to detect the presence or absence of the replacement pin, and the board recognition camera 12 can image the mounting hole 14A into which the backup pin 15 is to be inserted (in the XY target position). The mounting head 6 is moved (step S31).

そして、基板認識カメラ１２がバックアップピン１５を差すべき取付穴１４Ａを撮像し、画像を取り込む（ステップＳ３２）。撮像された画像を認識処理装置２９が認識処理し、この認識処理結果に基づいて、ＣＰＵ２１がバックアップピン１５の有無を判定する（ステップＳ３３）。即ち、バックアップピン１５を差すべき取付穴１４Ａ内に既にバックアップピン１５が差し込まれているか否かを判定する。 And the board | substrate recognition camera 12 images 14 A of attachment holes which should insert the backup pin 15, and takes in an image (step S32). The recognition processing device 29 performs recognition processing on the captured image, and the CPU 21 determines the presence or absence of the backup pin 15 based on the recognition processing result (step S33). That is, it is determined whether or not the backup pin 15 has already been inserted into the mounting hole 14A to which the backup pin 15 is to be inserted.

次いで、前記交換先有無検出データ及び現在位置有無検出データに基づくバックアップピン１５の有無検出が完了したか否かが判定される（ステップＳ３４）。この場合、現在位置有無検出データに基づくバックアップピン１５の有無検出は完了していないので、バックアップベース１４を上昇させたまま、バックアップピン１５を抜くべき取付穴１４Ａを基板認識カメラ１２が撮像できるように（ＸＹ目的位置に）、装着ヘッド６を移動させる（ステップＳ３１）。 Next, it is determined whether the presence / absence detection of the backup pin 15 based on the replacement destination presence / absence detection data and the current position presence / absence detection data is completed (step S34). In this case, since the presence / absence detection of the backup pin 15 based on the current position presence / absence detection data has not been completed, the board recognition camera 12 can image the mounting hole 14A from which the backup pin 15 should be pulled out while the backup base 14 is raised. Next, the mounting head 6 is moved (to the XY target position) (step S31).

そして、前述したように、基板認識カメラ１２がバックアップピン１５を抜くべき取付穴１４Ａを撮像し、画像を取り込み（ステップＳ３２）、認識処理装置２９が認識処理してその認識処理結果に基づいて、ＣＰＵ２１がバックアップピン１５の有無を判定する（ステップＳ３３）。即ち、バックアップピン１５を抜くべき取付穴１４Ａ内に既にバックアップピン１５が差し込まれているか否かを判定する。 Then, as described above, the board recognition camera 12 images the mounting hole 14A from which the backup pin 15 is to be extracted, captures the image (step S32), the recognition processing device 29 performs recognition processing, and based on the recognition processing result, The CPU 21 determines whether the backup pin 15 is present (step S33). That is, it is determined whether or not the backup pin 15 has already been inserted into the mounting hole 14A from which the backup pin 15 is to be removed.

そして、前記交換先有無検出データ及び現在位置有無検出データに基づくバックアップピン１５の有無検出が完了したか否かが判定され（ステップＳ３４）、完了したものと判定すると、バックアップピン１５の有無検出は終了する。 Then, it is determined whether the presence / absence detection of the backup pin 15 based on the replacement destination presence / absence detection data and the current position presence / absence detection data is completed (step S34). finish.

次に、図７のフローチャート及び図８に基づいて、バックアップピン１５の植え替え動作について、以下説明する。初めに、ＣＰＵ２１はバックアップベース１４を下降させるようにベース昇降モータ１７を制御し、装着ヘッド６を原点位置（「ＨＬ原点位置」と表示。）へ上昇移動させるようにヘッド昇降モータ１０Ａを制御すると共に装着ヘッド６に対して移載ノズル５Ｂを原点位置（「ＮＬ原点位置」と表示。）へ上昇移動させるようにノズル昇降モータ１０Ｂを制御する（ステップＳ４１、図８（Ａ）参照）。この場合、ベース昇降モータ１７、ヘッド昇降モータ１０Ａ、ノズル昇降モータ１０Ｂが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ４２）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には異常停止の状態で、後述するステップＳ７５に進むこととなる。 Next, the replanting operation of the backup pin 15 will be described below based on the flowchart of FIG. 7 and FIG. First, the CPU 21 controls the base lifting / lowering motor 17 so as to lower the backup base 14 and controls the head lifting / lowering motor 10 A so as to move the mounting head 6 upward to the origin position (displayed as “HL origin position”). At the same time, the nozzle raising / lowering motor 10B is controlled so as to move the transfer nozzle 5B upward to the origin position (displayed as “NL origin position”) with respect to the mounting head 6 (see step S41, FIG. 8A). In this case, the CPU 21 determines whether or not the base lifting motor 17, the head lifting motor 10A, and the nozzle lifting motor 10B are in an abnormally stopped state (step S42). In this case, if the abnormal stop switch 41 is operated or if any of these motors cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ４２において、異常停止状態でないと判定された場合には、前記現在有無検出データに従い、装着ヘッド６を抜くべきバックアップピン１５の上方位置（ＸＹ目的位置）にＸＹ移動するようにＸ方向リニアモータ９及びＹ方向リニアモータ７を制御すると共に装着ヘッド６が回転方向における所定位置（ＤＤ目的位置）に向くようにθ回転移動するようにθ軸モータ１１を制御する（ステップＳ４３）。この場合、Ｘ方向リニアモータ９、Ｙ方向リニアモータ７、θ軸モータ１１が異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ４４）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S42 that the vehicle is not in an abnormally stopped state, the X direction is moved so as to move XY to an upper position (XY target position) of the backup pin 15 from which the mounting head 6 is to be pulled according to the current presence / absence detection data. The linear motor 9 and the Y-direction linear motor 7 are controlled, and the θ-axis motor 11 is controlled so that the mounting head 6 rotates θ so as to be directed to a predetermined position (DD target position) in the rotational direction (step S43). In this case, the CPU 21 determines whether the X-direction linear motor 9, the Y-direction linear motor 7, and the θ-axis motor 11 are in an abnormally stopped state (step S44). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when any of these motors cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ４４において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１はバックアップベース１４を上昇させるようにベース昇降モータ１７を制御し、装着ヘッド６を目的位置（「ＨＬ目的位置」）へ下降移動させるようにヘッド昇降モータ１０Ａを制御する（ステップＳ４５、図８（Ｂ）参照）。この場合、ベース昇降モータ１７、ヘッド昇降モータ１０Ａが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ４６）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S44 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 controls the base elevating motor 17 to raise the backup base 14, and moves the mounting head 6 to the target position ("HL target position"). The head lifting / lowering motor 10A is controlled to move downward (see step S45, FIG. 8B). In this case, the CPU 21 determines whether or not the base lifting motor 17 and the head lifting motor 10A are in an abnormally stopped state (step S46). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when any of these motors cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ４６において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１は移載ノズル５Ｂを目的位置（「ＮＬ目的位置」）へ下降移動させるようにノズル昇降モータ１０Ｂを制御する（ステップＳ４７、図８（Ｃ）参照）。この場合、ノズル昇降モータ１０Ｂが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ４８）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、ノズル昇降モータ１０Ｂが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S46 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 controls the nozzle lifting / lowering motor 10B so as to move the transfer nozzle 5B downward to the target position (“NL target position”) (step S47). FIG. 8C). In this case, the CPU 21 determines whether or not the nozzle raising / lowering motor 10B is in an abnormally stopped state (step S48). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when the nozzle elevating motor 10B cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ４８において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１は真空切替バルブ４３を前記一方に切り替えて、下降した移載ノズル５Ｂがバックアップベース１４からバックアップピン１５を真空吸着して取出すように制御すると共にピン保持フラグをＲＡＭ２３に格納する（ステップＳ４９）。この場合、真空切替バルブ４３が異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ５０）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、真空切替バルブ４３が切り替わらずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S48 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 switches the vacuum switching valve 43 to the one side, and the lowered transfer nozzle 5B vacuum-sucks the backup pin 15 from the backup base 14. The pin holding flag is stored in the RAM 23 while controlling to take out (step S49). In this case, the CPU 21 determines whether or not the vacuum switching valve 43 is in an abnormally stopped state (step S50). In this case, if the abnormal stop switch 41 is operated or the vacuum switching valve 43 is not switched and the abnormal state is reached, the process proceeds to step S75 described later in the abnormally stopped state.

そして、ステップＳ５０において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１は移載ノズル５Ｂがバックアップピン１５を吸着保持したまま、原点位置（「ＮＬ原点位置」）へ上昇移動させるようにノズル昇降モータ１０Ｂを制御する（ステップＳ５１、図８（Ｄ）参照）。この場合、ノズル昇降モータ１０Ｂが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ５２）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、ノズル昇降モータ１０Ｂが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 When it is determined in step S50 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 moves the nozzle so that the transfer nozzle 5B moves upward to the origin position ("NL origin position") while holding the backup pin 15 by suction. The lifting motor 10B is controlled (see step S51, FIG. 8D). In this case, the CPU 21 determines whether or not the nozzle lifting / lowering motor 10B is in an abnormally stopped state (step S52). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when the nozzle elevating motor 10B cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ５２において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１はバックアップベース１４を下降させるようにベース昇降モータ１７を制御し、装着ヘッド６を原点位置（「ＨＬ原点位置」）へ上昇移動させるようにヘッド昇降モータ１０Ａを制御する（ステップＳ５３、図８（Ｄ）に破線にて図示）。この場合、ベース昇降モータ１７及びヘッド昇降モータ１０Ａが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ５４）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S52 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 controls the base elevating motor 17 to lower the backup base 14, and moves the mounting head 6 to the origin position ("HL origin position"). The head lifting / lowering motor 10A is controlled so as to move upward (step S53, illustrated by a broken line in FIG. 8D). In this case, the CPU 21 determines whether the base lifting motor 17 and the head lifting motor 10A are in an abnormally stopped state (step S54). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when any of these motors cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ５４において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１はラインセンサユニット３０がバックアップピン１５を移載ノズル５Ｂが吸着保持しているか否かの検出を行うように制御する（ステップＳ５５）。この場合、ラインセンサユニット３０からの検出出力に基づいて異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ５６）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、ラインセンサユニット３０から検出出力が無い場合や異常出力を受けた場合などの異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 When it is determined in step S54 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 controls the line sensor unit 30 to detect whether or not the transfer nozzle 5B is holding the backup pin 15 by suction (see FIG. Step S55). In this case, the CPU 21 determines whether or not there is an abnormal stop based on the detection output from the line sensor unit 30 (step S56). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated, or when there is an abnormal state such as when there is no detection output from the line sensor unit 30 or when an abnormal output is received, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state. It will be.

そして、ステップＳ５６において、バックアップピン１５を移載ノズル５Ｂが吸着保持しているというラインセンサユニット３０からの有り検出出力を受けて、異常停止状態でないと判定された場合には、前記交換先有無検出データに従い、装着ヘッド６をバックアップベース１４のバックアップピン１５を差すべき取付穴１４Ａの上方位置（ＸＹ目的位置）にＸＹ移動するようにＸ方向リニアモータ９及びＹ方向リニアモータ７を制御すると共に装着ヘッド６が回転方向における所定位置（ＤＤ目的位置）に向くようにθ回転移動するようにθ軸モータ１１を制御する（ステップＳ５７）。この場合、Ｘ方向リニアモータ９、Ｙ方向リニアモータ７、θ軸モータ１１が異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ５８）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 In step S56, if it is determined that the backup pin 15 is attracted and held by the transfer nozzle 5B from the line sensor unit 30 and it is determined that the backup pin 15 is not in an abnormally stopped state, the replacement destination presence / absence is determined. According to the detection data, the X-direction linear motor 9 and the Y-direction linear motor 7 are controlled so that the mounting head 6 moves XY to an upper position (XY target position) of the mounting hole 14A where the backup pin 15 of the backup base 14 is to be inserted. The θ-axis motor 11 is controlled so that the mounting head 6 rotates by θ so as to be directed to a predetermined position (DD target position) in the rotation direction (step S57). In this case, the CPU 21 determines whether or not the X-direction linear motor 9, the Y-direction linear motor 7, and the θ-axis motor 11 are abnormally stopped (step S58). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when any of these motors cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ５８において、異常停止状態でないと判定され異常停止が発生すること無く、装着ヘッド６がＸＹ目的位置に到達すると共に、ＤＤ目的位置に向いた場合には、ＣＰＵ２１はバックアップベース１４を上昇させるようにベース昇降モータ１７を制御し、装着ヘッド６を目的位置（「ＨＬ目的位置」）へ下降移動させるようにヘッド昇降モータ１０Ａを制御する（ステップＳ５９、図８（Ｅ）参照）。この場合、ベース昇降モータ１７、ヘッド昇降モータ１０Ａが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ６０）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 Then, in step S58, it is determined that the abnormal stop state has not occurred, and the abnormal stop is not generated. When the mounting head 6 reaches the XY target position and faces the DD target position, the CPU 21 raises the backup base 14. The base elevating motor 17 is controlled to control the head elevating motor 10A so as to move the mounting head 6 downward to the target position (“HL target position”) (see step S59, FIG. 8E). In this case, the CPU 21 determines whether the base lifting motor 17 and the head lifting motor 10A are in an abnormally stopped state (step S60). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when any of these motors cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ６０において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１は移載ノズル５Ｂがバックアップベース１４の取付穴１４Ａ（「ＮＬ目的位置」）にバックアップピン１５を差すべく下降移動させるようにノズル昇降モータ１０Ｂを制御する（ステップＳ６１、図８（Ｆ）参照）。この場合、ノズル昇降モータ１０Ｂが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ６２）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、ノズル昇降モータ１０Ｂが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 When it is determined in step S60 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 causes the transfer nozzle 5B to move downward so as to insert the backup pin 15 into the mounting hole 14A ("NL target position") of the backup base 14. The nozzle lifting / lowering motor 10B is controlled (step S61, see FIG. 8F). In this case, the CPU 21 determines whether or not the nozzle lifting / lowering motor 10B is in an abnormally stopped state (step S62). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when the nozzle elevating motor 10B cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ６２において、異常停止状態でないと判定され移載ノズル５ＢがＮＬ目的位置まで下降した場合には、ＣＰＵ２１は真空切替バルブ４３を前記他方に切り替えて、真空源と移載ノズル５Ｂの空気通路との連通を遮断して、大気に連通してバックアップピン１４の真空吸着保持動作を停止して（「真空ＯＦＦ」）、バックアップベース１４の取付穴１４Ａにバックアップピン１５を差すように制御すると共にピン保持フラグをＲＡＭ２３から消去する（ステップＳ６３）。この場合、真空切替バルブ４３が異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ６４）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、真空切替バルブ４３が切り替わらずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S62 that the transfer nozzle 5B is not in an abnormally stopped state and the transfer nozzle 5B is lowered to the NL target position, the CPU 21 switches the vacuum switching valve 43 to the other, and the air of the vacuum source and the transfer nozzle 5B. The communication with the passage is cut off, the atmosphere is communicated with the atmosphere, the vacuum suction holding operation of the backup pin 14 is stopped ("vacuum OFF"), and the backup pin 15 is controlled to be inserted into the mounting hole 14A of the backup base 14. At the same time, the pin holding flag is erased from the RAM 23 (step S63). In this case, the CPU 21 determines whether or not the vacuum switching valve 43 is in an abnormally stopped state (step S64). In this case, if the abnormal stop switch 41 is operated or the vacuum switching valve 43 is not switched and the abnormal state is reached, the process proceeds to step S75 described later in the abnormally stopped state.

そして、ステップＳ６４において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１は移載ノズル５Ｂがバックアップピン１５を差した後、原点位置（「ＮＬ原点位置」）へ上昇移動させるようにノズル昇降モータ１０Ｂを制御する（ステップＳ６５、図８（Ｇ）参照）。この場合、ノズル昇降モータ１０Ｂが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ６６）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、ノズル昇降モータ１０Ｂが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S64 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 moves the nozzle up and down so that the transfer nozzle 5B moves up to the origin position ("NL origin position") after inserting the backup pin 15. The motor 10B is controlled (see step S65, FIG. 8G). In this case, the CPU 21 determines whether the nozzle raising / lowering motor 10B is in an abnormally stopped state (step S66). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when the nozzle elevating motor 10B cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ６６において、異常停止状態でないと判定された場合には、ＣＰＵ２１はバックアップベース１４を下降させるようにベース昇降モータ１７を制御し、装着ヘッド６を原点位置（「ＨＬ原点位置」）へ上昇移動させるようにヘッド昇降モータ１０Ａを制御する（ステップＳ６７、図８（Ａ）参照）。この場合、ベース昇降モータ１７及びヘッド昇降モータ１０Ａが異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ６８）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、これらのモータのいずれかが回転できずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。なお、図８（Ａ）のＬ１はプリント基板Ｐの搬送レベルであり、Ｌ２はプリント基板Ｐを位置決めした際のプリント基板Ｐ上面の高さレベルである。 If it is determined in step S66 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 controls the base elevating motor 17 to lower the backup base 14, and moves the mounting head 6 to the origin position ("HL origin position"). The head elevating motor 10A is controlled to move up (see step S67, FIG. 8A). In this case, the CPU 21 determines whether the base lifting motor 17 and the head lifting motor 10A are in an abnormally stopped state (step S68). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or when any of these motors cannot rotate and is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state. Note that L1 in FIG. 8A is the transport level of the printed circuit board P, and L2 is the height level of the upper surface of the printed circuit board P when the printed circuit board P is positioned.

そして、ステップＳ６８において、異常停止状態でないと判定された場合には、移載ノズル５Ｂによりバックアップピン１５が取付穴１４Ａに差されたかを確認するために、基板認識カメラ１２がこの取付穴１４Ａ周辺を撮像して画像取り込みするように制御する（ステップＳ６９）。この場合、基板認識カメラ１２が異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ７０）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、この基板認識カメラ１２が画像取り込みできずに異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S68 that the abnormal stop state has not occurred, in order to confirm whether the backup pin 15 has been inserted into the mounting hole 14A by the transfer nozzle 5B, the board recognition camera 12 is in the vicinity of the mounting hole 14A. To capture and capture the image (step S69). In this case, the CPU 21 determines whether or not the board recognition camera 12 is in an abnormally stopped state (step S70). In this case, if the abnormal stop switch 41 is operated or if the board recognition camera 12 is in an abnormal state without being able to capture an image, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ７０において、異常停止状態でないと判定された場合には、前記基板認識カメラ１２が撮像した画像を認識処理装置２９が認識処理して、この認識処理結果に基づいて前記取付穴１４Ａに差されたバックアップピン１５が有るか否かをＣＰＵ２１が判定する（ステップＳ７１）。この場合、認識処理装置２９が異常停止の状態か否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ７２）。この場合、異常停止スイッチ４１が操作されたり、この認識処理装置２９が異常状態である場合には、異常停止の状態で後述するステップＳ７５に進むこととなる。 If it is determined in step S70 that the abnormal stop state has not occurred, the recognition processing device 29 performs recognition processing on the image captured by the board recognition camera 12, and the attachment hole 14A is processed based on the recognition processing result. The CPU 21 determines whether or not there is the inserted backup pin 15 (step S71). In this case, the CPU 21 determines whether or not the recognition processing device 29 is in an abnormal stop state (step S72). In this case, when the abnormal stop switch 41 is operated or the recognition processing device 29 is in an abnormal state, the process proceeds to step S75 described later in the abnormal stop state.

そして、ステップＳ７２において、異常停止状態でないと判定された場合には、これまでに通常停止スイッチ４０が操作されたか否かがＣＰＵ２１により判定される（ステップＳ７３）。この場合、通常停止スイッチ４０が操作された場合には、バックアップピン１５の段取り替え動作は中断する。 If it is determined in step S72 that the abnormal stop state has not occurred, the CPU 21 determines whether or not the normal stop switch 40 has been operated so far (step S73). In this case, when the normal stop switch 40 is operated, the changeover operation of the backup pin 15 is interrupted.

そして、ステップＳ７３において、通常停止スイッチ４０が操作されてないとＣＰＵ２１により判定されると、前記交換リストに従い、植え替えすべき全てのバックアップピン１５の植え替えが完了したか否かが判定される（ステップＳ７４）。 In step S73, when the CPU 21 determines that the normal stop switch 40 has not been operated, it is determined whether or not all the backup pins 15 to be replanted have been replanted according to the replacement list. (Step S74).

そして、１本のバックアップピン１５の植え替えを終えただけであって、植え替えすべき全てのバックアップピン１５の植え替えが完了してないと判定されると、ステップＳ４３に戻る。このようにして、順次バックアップピン１５の植え替えを行って、植え替えすべき全てのバックアップピン１５の植え替えが完了したと判定されると（ステップＳ７４）、バックアップピン１５の段取り替えが完了する。 If it is determined that the replanting of one backup pin 15 has been completed and all the backup pins 15 to be replanted have not been replanted, the process returns to step S43. In this way, when the backup pins 15 are sequentially replanted and it is determined that all the backup pins 15 to be replanted have been replanted (step S74), the rearrangement of the backup pins 15 is completed. .

しかしながら、前述したように、異常停止スイッチ４１が操作されたり、前述した駆動源などが異常状態となって、異常停止状態となった場合にはステップＳ７５に進むこととなり、ピン保持フラグがＲＡＭ２３に格納されているか否かが判定される。 However, as described above, when the abnormal stop switch 41 is operated, or when the drive source described above becomes an abnormal state and the abnormal stop state is entered, the process proceeds to step S75, and the pin holding flag is stored in the RAM 23. It is determined whether it is stored.

この場合、前述したように、バックアップピン１５の吸着取出しの際にピン保持フラグがＲＡＭ２３に格納され、バックアップピン１５の取付穴１４Ａへの差し込みの際にピン保持フラグがＲＡＭ２３から消去されるが、異常停止状態となった場合にピン保持フラグがＲＡＭ２３に格納されているとＣＰＵ２１により判定された場合（バックアップピン１５の吸着保持状態）には、ＣＰＵ２１は真空切替バルブ４３を前記他方に切り替えて、真空源と移載ノズル５Ｂの空気通路との連通を遮断して、大気に連通してバックアップピン１４の真空吸着保持動作を停止して（「真空ＯＦＦ」）、バックアップピン１５を移載ノズル５Ｂから落下させるように制御する（ステップＳ７６）。 In this case, as described above, the pin holding flag is stored in the RAM 23 when the backup pin 15 is sucked and taken out, and the pin holding flag is erased from the RAM 23 when the backup pin 15 is inserted into the mounting hole 14A. When the CPU 21 determines that the pin holding flag is stored in the RAM 23 in the abnormal stop state (the suction holding state of the backup pin 15), the CPU 21 switches the vacuum switching valve 43 to the other, The communication between the vacuum source and the air passage of the transfer nozzle 5B is cut off, the vacuum suction holding operation of the backup pin 14 is stopped by communicating with the atmosphere (“vacuum OFF”), and the backup pin 15 is moved to the transfer nozzle 5B. So as to be dropped (step S76).

このように、移載ノズル５Ｂがバックアップピン１５を吸着保持している状態において、異常停止状態となった場合には、バックアップピン１５を移載ノズル５Ｂから落下させることとなる。このため、この異常停止状態において、作業者がビーム４Ａ、４Ｂや装着ヘッド６を手で移動させても、移載ノズル５Ｂがバックアップピン１５を吸着保持していないので、このバックアップピン１５が搬送装置２の基板位置決め部２Ｂの一対の搬送シュートに衝突することが無い。従って、バックアップピン１５を吸着保持していた場合には、バックアップピン１５、移載ノズル５Ｂ、装着ヘッド６、基板位置決め部２Ｂの搬送シュート、ビーム４Ａ、４Ｂなどが破損することが防止できる。 In this way, when the transfer nozzle 5B is holding the backup pin 15 by suction, when the abnormal stop state occurs, the backup pin 15 is dropped from the transfer nozzle 5B. For this reason, even if the operator manually moves the beams 4A, 4B and the mounting head 6 in this abnormally stopped state, the transfer nozzle 5B does not hold the backup pin 15 by suction. There is no collision with the pair of conveyance chutes of the substrate positioning part 2B of the apparatus 2. Therefore, when the backup pin 15 is held by suction, it is possible to prevent the backup pin 15, the transfer nozzle 5B, the mounting head 6, the conveyance chute of the substrate positioning unit 2B, the beams 4A, 4B, and the like from being damaged.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description. It encompasses alternatives, modifications or variations.

１電子部品装着装置
３部品供給装置
３Ａフィーダベース
３Ｂ部品供給ユニット
５Ａ吸着ノズル
５Ｂ移載ノズル
１４バックアップベース
１５バックアップピン
２１ＣＰＵ
２３ＲＡＭ
２５モニタ
２６タッチパネルスイッチ
４１異常停止スイッチ
４３真空切替バルブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 3 Component supply apparatus 3A Feeder base 3B Component supply unit 5A Adsorption nozzle 5B Transfer nozzle 14 Backup base 15 Backup pin 21 CPU
23 RAM
25 Monitor 26 Touch Panel Switch 41 Abnormal Stop Switch 43 Vacuum Switch Valve

Claims

バックアップピンにより下面が支持されたプリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置における制御方法において、
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったときに前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外すことを特徴とする基板組立作業装置における制御方法。 In a control method in a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line that performs work related to mounting electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin,
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. If the transfer nozzle holds the backup pin when an abnormal stop occurs when the backup pin is replaced, the transfer nozzle is released to release the holding. A control method in a board assembly work apparatus, wherein the backup pin is removed from the board assembly work apparatus.

バックアップピンにより下面が支持されたプリント基板への電子部品の実装に係る作業を行う基板組立実装ラインを構成する基板組立作業装置において、
バックアップベースの取付穴に差されているバックアップピンを移載ノズルにより保持し、前記移載ノズルを前記バックアップベースの前記取出穴と異なる位置の取付穴の上方へ移動させて保持している前記バックアップピンを差すバックアップピンの段取り替えを行っている際に、異常停止状態となったことを検出する検出手段と、
この検出手段が異常停止状態となったことを検出したとき、前記移載ノズルが前記バックアップピンを保持している場合には、この保持を解除して前記移載ノズルから前記バックアップピンを外す保持解除手段と
を設けたことを特徴とする基板組立作業装置。 In a board assembly work apparatus constituting a board assembly / mounting line for performing work related to mounting electronic components on a printed circuit board whose lower surface is supported by a backup pin,
The backup pin held in the mounting hole of the backup base is held by a transfer nozzle, and the transfer nozzle is moved and held above the mounting hole at a position different from the take-out hole of the backup base. a detecting means for detecting that when doing the setup change of the backup pins that plug in the pin, has become abnormal stop state,
When the detecting means detects that the transfer nozzle is in an abnormally stopped state , if the transfer nozzle holds the backup pin, the holding is released and the backup pin is removed from the transfer nozzle. A substrate assembling apparatus characterized by comprising release means.