JP5342341B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5342341B2 JP5342341B2 JP2009148510A JP2009148510A JP5342341B2 JP 5342341 B2 JP5342341 B2 JP 5342341B2 JP 2009148510 A JP2009148510 A JP 2009148510A JP 2009148510 A JP2009148510 A JP 2009148510A JP 5342341 B2 JP5342341 B2 JP 5342341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- lead
- lead terminal
- connector
- flat outer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1実施形態に係るプリント配線基板のうち主として接続端子部が図1〜図4に図示されている。前記接続端子部の構造について、まず、図1(一部切欠平面図)及び図2(図1のA−A線断面図)を参照して説明する。なお、図2(a)及び図2(b)に示す接続端子部は本質的には同一であり、接続端子部の根元近傍を屈曲成形したかしないかの違いが示されている。
次に、本発明の第2実施形態に係わるプリント配線基板について、その製造工程順に示された図6(a)〜図6(c)を参照して説明する。
次に、本発明の第3実施形態に係わるプリント配線基板について、図7を参照して説明する。本実施形態におけるプリント配線基板は、前記第1及び第2実施形態における各接続端子部T1及びT2の先端部について改善を加えたものであり、それ以外の構成については前記第1、第2実施形態と同様である。
1a 絶縁基板の先端面
2 リード端子層
2a リード端子層の先端面
2b リード端子層の傾斜面
2s リード端子層の平坦外面
3、5、8、22、24 接着層
4 リード配線層
6、23 絶縁保護膜
6s 絶縁保護膜の平坦外面
7 補強体
7a 補強体の先端面
7s 補強体の平坦外面
C0、C1、C2 コネクタ、コネクタ端子、接点部
D1 二股コネクタ端子の一方の内壁と他方の接点部先端との間隔
H1 最大間隔
H2 最小間隔
ΔH 間隔差
O リード端子層の上表面の平坦外面と先端面との交叉位置
P 交叉位置からの垂直距離
PC、PCa プリント配線基板
Q 交叉位置からの水平距離
T1、T2 接続端子部
X 挿入方向
Y プリント配線基板の一外形線
Claims (4)
- 二股に分岐したコ字状に成形された導電性の弾性金属板からなる複数のコネクタ端子を、コネクタケース内に並列関係に配置したものであり、二股先端側の内壁の少なくとも一方に凸状に突出する接点部を有する外部コネクタの前記接点部に摺動移動させて挿入嵌合される接続端子部を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線に沿う先端面を有するフレキシブル絶縁フィルムからなる絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層と、前記リード配線層を被覆する絶縁保護膜と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面及び露出された平坦外面を有する細条の複数のリード端子層と、平坦外面を有し前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着された補強板とを備え、
前記リード端子層の剥がれを防止すると共に、前記リード端子層の配列全体に亘って背面側から補強するために、前記補強板が均一な厚さの補強フィルムで形成され、前記補強板を接着するための接着層の厚さを前記リード配線層側よりも前記一外形線側で小さくすることによって、前記各リード端子層と前記補強板とは各平坦外面の相互間隔が前記リード配線層側よりも前記一外形線側で小さくなる関係で対面されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 前記各リード端子層の平坦外面と補強板の各平坦外面との相互間隔に関して、前記リード配線層側の最大間隔と前記一外形線側の最小間隔との差が2μm以上であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
- 前記各リード端子層の平坦外面と前記先端面とが交叉する先端縁部に前記絶縁基板側に傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板。
- 前記補強板を接着する接着層は熱硬化性樹脂接着剤からなることを特徴とする請求項1〜請求項3のうちいずれか1つに記載のプリント配線基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009148510A JP5342341B2 (ja) | 2009-06-23 | 2009-06-23 | プリント配線基板 |
US12/820,605 US8546696B2 (en) | 2009-06-23 | 2010-06-22 | Printed circuit board and method for manufacturing the same |
CN2010102178369A CN101932193B (zh) | 2009-06-23 | 2010-06-23 | 印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009148510A JP5342341B2 (ja) | 2009-06-23 | 2009-06-23 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009271A JP2011009271A (ja) | 2011-01-13 |
JP5342341B2 true JP5342341B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=43353310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009148510A Expired - Fee Related JP5342341B2 (ja) | 2009-06-23 | 2009-06-23 | プリント配線基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8546696B2 (ja) |
JP (1) | JP5342341B2 (ja) |
CN (1) | CN101932193B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013041476A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Fujitsu Component Ltd | フレキシブル基板、及び、タッチパネル |
KR101337881B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2013-12-06 | 주식회사 고영테크놀러지 | Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법 |
WO2014033859A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
US20140212695A1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-31 | Tesla Motors, Inc. | Flexible printed circuit as high voltage interconnect in battery modules |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4942456U (ja) * | 1972-07-19 | 1974-04-13 | ||
JPS4942456A (ja) | 1972-08-26 | 1974-04-22 | ||
JPS63131161U (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-26 | ||
JPH0265884U (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-17 | ||
JP2923012B2 (ja) | 1990-09-04 | 1999-07-26 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JP3248266B2 (ja) | 1992-11-05 | 2002-01-21 | ソニー株式会社 | フレキシブル回路基板 |
JP2003101167A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Canon Inc | フレキシブルプリント基板 |
US7324352B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-01-29 | Staktek Group L.P. | High capacity thin module system and method |
JP2006128167A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Optrex Corp | 電子装置およびフレキシブルプリント基板 |
JP4211986B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2009-01-21 | パナソニック株式会社 | プリント基板およびプリント基板の設計方法、icパッケージの接続端子設計方法、icパッケージの接続方法 |
JP4551776B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2010-09-29 | 日本圧着端子製造株式会社 | 両面fpc |
JP4904084B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2012-03-28 | 互応化学工業株式会社 | 端子部付きプリント配線板及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-06-23 JP JP2009148510A patent/JP5342341B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-22 US US12/820,605 patent/US8546696B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-06-23 CN CN2010102178369A patent/CN101932193B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011009271A (ja) | 2011-01-13 |
US8546696B2 (en) | 2013-10-01 |
CN101932193B (zh) | 2013-03-20 |
US20100319972A1 (en) | 2010-12-23 |
CN101932193A (zh) | 2010-12-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5797309B1 (ja) | プリント配線板 | |
US7286370B2 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
US9655241B2 (en) | Printed wiring board and connector connecting the wiring board | |
EP3098696A1 (en) | Connection device | |
US9742086B2 (en) | Printed wiring board and connector connecting the wiring board | |
TWI603659B (zh) | Printed circuit board and connector to connect the circuit board | |
US11445606B2 (en) | Laminated body and method for manufacturing the same | |
EP2913897B1 (en) | Connector structure, female connector and male connector | |
TWI551202B (zh) | A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board | |
JP5342341B2 (ja) | プリント配線基板 | |
CN214851965U (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
US11224121B2 (en) | Assembly for electro-magnetic interference shielding and method | |
JP5677475B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP5342340B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP2009141129A (ja) | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 | |
CN115696738A (zh) | 耐挠折电路板及其制造方法 | |
CN210579421U (zh) | 柔性电路板 | |
JP4016422B2 (ja) | Fpc変換アダプタ、それを用いた電子機器およびfpc変換接続方法。 | |
JP5579559B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
JP2019134120A (ja) | 実装構造、構造部品、実装構造の製造方法 | |
JP2011009272A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2007305912A (ja) | 基板間接続構造 | |
JP2016096132A (ja) | フラットケーブル接続構造体 | |
JP2012119497A (ja) | フレキシブルプリント配線板、電子回路モジュール、電子機器 | |
JP3612848B2 (ja) | フラットケーブルおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130401 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130809 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |