JP5341154B2 - 高演色性発光ダイオードランプユニット - Google Patents
高演色性発光ダイオードランプユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP5341154B2 JP5341154B2 JP2011188930A JP2011188930A JP5341154B2 JP 5341154 B2 JP5341154 B2 JP 5341154B2 JP 2011188930 A JP2011188930 A JP 2011188930A JP 2011188930 A JP2011188930 A JP 2011188930A JP 5341154 B2 JP5341154 B2 JP 5341154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- emitting diode
- blue
- lamp unit
- phosphor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
一方、LED発光波長帯域と蛍光波長帯域との間の帯域の格差を低減するための方法として、LED素子の中心波長をより長波長にする方法も考えられるが、得られる白色LEDの色度あるいは蛍光体の励起効率等の観点から、発光中心波長を変えるのは困難である。
本発明者らは、前記従来技術に鑑みて鋭意研究を行った結果、複数個のLED素子を使用した場合、同一種類のLED素子のみを使用した場合であっても、発光中心波長の異なる同種の素子を使用することにより、発光波長帯域を広くし、ユニット全体としての発光中心波長を保ったまま、LED素子の発光波長帯域と蛍光体からの蛍光波長帯域との間の波長帯域の格差を低減して高演色性が得られることを見出し、本発明を完成した。
蛍光体が、青色発光ダイオード素子からの励起光を吸収して黄色光を放出する蛍光体、青色発光ダイオード素子からの励起光を吸収して赤色光を放出する蛍光体、又は青色発光ダイオード素子からの励起光を吸収して緑色光を放出する蛍光体であることが好ましい。
青色発光ダイオード素子が、窒化物系化合物半導体であることが好ましい。
基板(101)上には中央部に穴の開いた形状の壁面部材(108)が固定されている。壁面部材(108)の中央部には、青色LED素子(104)が装着されるための穴が設けられており、中央に面した部分は斜面となっている。この斜面は、光を前方に取り出すための反射面であり、その斜面の曲面形状は光の反射方向を考慮して決定される。
実施例1において、発光中心波長が465.0nmのものを25個選択して用いた以外は、実施例1と同様にして高演色性発光ダイオードランプユニットを作製した。
上記で得られた各高演色性発光ダイオードランプユニットについて、積分球にLEDをセットして発光スペクトルを測定し、そのスペクトルから平均演色評価数、色度座標を測定した。結果を表1に示す。
尚、砲弾型LEDランプを用いた場合についても、同様の試験を行ったが、同様の結果が得られた。従って、本発明の高演色性発光ダイオードランプユニットは、従来技術よりも格段に優れた性能を有していることが判明した。
Claims (3)
- 青色発光ダイオード素子から発せられる励起光と、該励起光を吸収した蛍光体が発する光との混色によって、白色発光が可能な発光ダイオードランプを、複数集合させた高演色性発光ダイオードランプユニットであって、各青色発光ダイオード素子の励起光の発光中心波長にばらつきを設け、各青色発光ダイオード素子の励起光の発光中心波長の最大値と最小値の差が、5nm以上20nm未満であることを特徴とする高演色性発光ダイオードランプユニット。
- 蛍光体が、青色発光ダイオード素子からの励起光を吸収して黄色光を放出する蛍光体、青色発光ダイオード素子からの励起光を吸収して赤色光を放出する蛍光体、又は青色発光ダイオード素子からの励起光を吸収して緑色光を放出する蛍光体である請求項1に記載の高演色性発光ダイオードランプユニット。
- 青色発光ダイオード素子が、窒化物系化合物半導体である請求項1又は2に記載の高演色性発光ダイオードランプユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011188930A JP5341154B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 高演色性発光ダイオードランプユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011188930A JP5341154B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 高演色性発光ダイオードランプユニット |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005205543A Division JP5106761B2 (ja) | 2005-07-14 | 2005-07-14 | 高演色性発光ダイオードランプユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011249346A JP2011249346A (ja) | 2011-12-08 |
JP5341154B2 true JP5341154B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=45414305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011188930A Expired - Fee Related JP5341154B2 (ja) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 高演色性発光ダイオードランプユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5341154B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013161909A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Idec Corp | Led照明ユニットおよびled照明装置 |
CN104064657B (zh) * | 2014-07-04 | 2017-02-15 | 西安诺瓦电子科技有限公司 | 基于板上芯片封装技术的led显示模块制作方法及*** |
JP6380590B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2018-08-29 | 日亜化学工業株式会社 | Ledモジュール |
US10641437B2 (en) | 2016-06-30 | 2020-05-05 | Nichia Corporation | LED module |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3772801B2 (ja) * | 1996-11-05 | 2006-05-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光ダイオード |
JP4932078B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2012-05-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
DE10146719A1 (de) * | 2001-09-20 | 2003-04-17 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Beleuchtungseinheit mit mindestens einer LED als Lichtquelle |
JP2004128444A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子及びそれを用いた照明装置 |
JP2004115633A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 珪酸塩蛍光体およびそれを用いた発光装置 |
JP4201167B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2008-12-24 | シチズン電子株式会社 | 白色発光装置の製造方法 |
JP4902950B2 (ja) * | 2003-09-16 | 2012-03-21 | パナソニック株式会社 | Led照明光源 |
-
2011
- 2011-08-31 JP JP2011188930A patent/JP5341154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011249346A (ja) | 2011-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5106761B2 (ja) | 高演色性発光ダイオードランプユニット | |
JP5181505B2 (ja) | 発光装置 | |
US10096749B2 (en) | Illumination light source, illumination apparatus, outdoor illumination apparatus, and vehicle headlight | |
US9219201B1 (en) | Blue light emitting devices that include phosphor-converted blue light emitting diodes | |
JP2008034188A (ja) | 照明装置 | |
JP2009117825A (ja) | 白色発光素子 | |
JP2009065137A (ja) | 発光装置 | |
JP2008218486A (ja) | 発光装置 | |
JP2007134606A (ja) | 白色光源 | |
JP2008270781A (ja) | 発光装置 | |
JP6230392B2 (ja) | 発光装置 | |
CN104124327B (zh) | 发光二极管封装结构 | |
JP2013098152A (ja) | 照明装置 | |
JP2020532874A (ja) | D50/d65高演色性標準led発光モジュールおよび照明装置 | |
JP5194675B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5716010B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009111273A (ja) | 発光装置 | |
JP5341154B2 (ja) | 高演色性発光ダイオードランプユニット | |
JP2008218998A (ja) | 発光装置 | |
JP2007288138A (ja) | 発光装置 | |
JP2015133221A (ja) | 照明装置 | |
JP2009260319A (ja) | 照明装置 | |
JP2008244468A (ja) | 発光装置 | |
JP2008235552A (ja) | 発光装置の製造方法および発光装置 | |
JP2008244469A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110831 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130807 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |