JP5331442B2 - チャックテーブルの付着物除去方法 - Google Patents
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Description
このような問題は、ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に変質層を形成するレーザー加工方法においても発生する。
このようにして保持テーブルの保持面に付着した付着物は、界面活性剤または有機溶剤によって払拭することによりある程度除去することができるものの、確実に除去することは困難である。そして、保持テーブルの保持面に付着した付着物は、次のレーザー加工を実施した際に粘着テープの溶融を促進する要因となる。
該保持テーブルはチャックテーブル本体に着脱可能に装着されており、該保持面に該付着物が付着した該保持テーブルを該チャックテーブル本体から外して加熱炉によって350〜650℃の加熱温度で加熱するとともに、該加熱温度に達するまでの加熱速度を2〜3℃/分に設定し、該加熱温度に達したら加熱温度に対応した所定時間該加熱温度を維持することにより、該保持テーブルの保持面に付着した付着物を焼失せしめる、
ことを特徴とするチャックテーブルの付着物除去方法が提供される。
先ず、レーザー加工装置の被加工物を保持するチャックテーブルの保持面に付着物が付着する現象について説明する。
図1には、レーザー加工装置の斜視図が示されている。図1に示すレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記矢印Xで示す方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構5と、該レーザー光線ユニット支持機構5に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット6とを具備している。
図2および図3に示すチャックテーブル4は、第2の滑動ブロック33の上面に配設された円筒状の支持筒体34に軸受36を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル4は、円柱状のチャックテーブル本体41と、該チャックテーブル本体41の上面に着脱可能に装着される石英からなる保持テーブル42とを具備している。チャックテーブル本体41は、その上面に設けられた円形状の嵌合凹部411と、該嵌合凹部411を囲繞して設けられた環状の段部412と、該環状の段部412を囲繞して形成された環状のシール部413と、上記環状の段部412の上面に開口する連通路414と、該連通路414に連通する該吸引通路415を備えている。なお、吸引通路415は、上記円形状の嵌合凹部411の底面に開口するとともに、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路415を通して円形状の嵌合凹部411に負圧が作用せしめられるとともに、吸引通路415および連通路414を通して環状の段部412と環状のシール部413および円形状の嵌合凹部411に嵌合される保持テーブル42によって形成される環状の吸引溝416に負圧が作用せしめられる。このように構成された本体41は、円筒状の支持筒体34内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。
先ず、図5に示すように環状のフレームFに粘着テープTを介して支持された半導体ウエーハ10を、図6に示すようにレーザー加工装置のチャックテーブル4上に粘着テープT側を載置する。そして、環状のフレームFをクランプ44によって固定する。この状態で、粘着テープTの外周部がチャックテーブル本体41の環状のシール部413に接触する。次に、図示しない吸引手段を作動すると、吸引通路415を通して円形状の嵌合凹部411に負圧が作用せしめられるとともに、吸引通路415および連通路414を通して環状の吸引溝416と保持テーブル42の保持面421に形成された複数の溝421aに負圧が作用せしめられる。この結果、円形状の嵌合凹部411に嵌合された保持テーブル42が吸引保持されるとともに、粘着テープTの下面に負圧が作用し、粘着テープTにおける半導体ウエーハ10が貼着している領域が保持テーブル42の保持面421に吸引保持される。このとき、保持テーブル42の保持面421には全面に渡って外周に達する複数の溝421aが形成されているので、該複数の溝421aに負圧が作用するため、保持面421に粘着テープTにおける半導体ウエーハ10が貼着している領域を確実に吸引保持することができる。
光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :20kHz
平均出力 :5W
スポット径 :φ10μm
加工送り速度 :100mm/秒
先ず、チャックテーブル4のチャックテーブル本体41に形成された嵌合凹部411に着脱可能に嵌合された保持テーブル42をチャックテーブル本体41から取り外す。次に、チャックテーブル本体41から取り外した保持テーブル42を、図9に示すように加熱炉20の支持台201上に保持面421を上にして載置する。そして、加熱炉20の支持台201に載置された保持テーブル42を加熱する。石英によって形成された保持テーブル42を加熱すると、加熱の仕方によっては熱歪が発生して保持面421の面精度が維持できない場合がある。そこで本発明においては、次のとおり加熱する。即ち、加熱温度は350〜650℃の範囲に設定する必要がある。加熱温度が350℃より低いとチャックテーブル4の保持テーブル42の保持面421に付着した付着物Gを焼失即ち酸化または昇華することができず、加熱温度が650℃より高いと石英によって形成された保持テーブル42に熱歪が発生して保持面421の面精度が低下する。そして、加熱温度が350℃の場合は加熱時間は4時間程度維持する必要があり、加熱温度が650℃の場合は加熱時間は1時間程度でよい。また、常温から上記加熱温度に達するまでの加熱速度を所定の範囲に設定することが望ましい。即ち、加熱速度が3℃/分より速いと石英によって形成された保持テーブル42に割れが発生し、加熱速度が2℃/分より遅いと保持テーブル42の保持面421に付着した付着物Gの焼失に長時間を要してしまう。従って、保持テーブル42の保持面421に付着した付着物Gの焼失する条件としては、加熱温度を350〜650℃の範囲に設定し、この加熱温度に達するまでの加熱速度を2〜3℃/分に設定して、上記加熱温度に達したら加熱温度に対応した所定時間(4〜1時間)加熱温度を維持することが望ましい。そして、所定の加熱時間が経過したならば、自然冷却する。このように加熱条件を設定することにより、石英によって形成された保持テーブル42に割れが発生したり保持面421の面精度を低下させることなく、保持面421に付着した付着物Gを残存が確認できない程度に焼失することができる。
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
37:加工送り手段
374:加工送り位置検出手段
38:第1の割り出し送り手段
384:割り出し送り位置検出手段
4:チャックテーブル
41:チャックテーブル本体
42:保持テーブル
5:レーザー光線照射ユニット支持機構
52:可動支持基台
53:第2の割り出し送り手段
6:レーザー光線照射ユニット
61:ユニットホルダ
62:レーザー光線照射手段
622:パルスレーザー光線発振手段
624:集光器
63:移動手段
7:撮像手段
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
20:加熱炉
F:環状のフレーム
T:粘着テープ
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、該保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより該粘着テープが溶融して該保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
該保持テーブルはチャックテーブル本体に着脱可能に装着されており、該保持面に該付着物が付着した該保持テーブルを該チャックテーブル本体から外して加熱炉によって350〜650℃の加熱温度で加熱するとともに、該加熱温度に達するまでの加熱速度を2〜3℃/分に設定し、該加熱温度に達したら加熱温度に対応した所定時間該加熱温度を維持することにより、該保持テーブルの保持面に付着した付着物を焼失せしめる、
ことを特徴とするチャックテーブルの付着物除去方法。
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JP2008278333A JP5331442B2 (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | チャックテーブルの付着物除去方法 |
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