JP5317846B2 - 駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子回路を備えた駆動装置に関する。

近年、車両のステアリングの操舵を補助する機構として、モータでトルクを発生させる駆動装置が注目されている。この駆動装置の動力発生源としては、例えば三相交流を印加することで回転駆動されるブラシレスモータが挙げられる。このようなブラシレスモータを用いる場合、複数相（例えば三相）の巻線へ位相の異なる巻線電流を供給するため、所定電圧（例えば１２Ｖ）の直流出力から位相がずれた交流出力を作り出す必要がある。したがって、巻線電流を切り換えるための電子回路が必要となってくる。ここで、電子回路には、スイッチング機能を実現する半導体チップを有する半導体モジュール、および、その作動を制御するマイコン等の制御回路が含まれる。従来、上記半導体モジュールをモータの近傍に配置した駆動装置が開示されている（例えば、特許文献１、２および３参照）。

特開平１０−２３４１５８号公報 特開平１０−３２２９７３号公報 特開２００４−１５９４５４号公報

上述の駆動装置において、例えばモータを収容するモータケースに対し所定の位置に半導体モジュールを配置する場合、製造時または製造後に半導体モジュールがモータケースに対して位置ずれする可能性がある。特に、モータケースに対し半導体モジュールを縦置きするような構成を考えた場合、製造時に半導体モジュールが倒れ、その後の製造工程に支障をきたすおそれがある。このような半導体モジュールの位置ずれを防ぐには、半導体モジュールを支える（位置決めする）ための治具等を用いればよいが、この場合、製造コストが増大することが懸念される。

本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その目的は、モータを制御する半導体モジュールの位置ずれを治具等を用いることなく抑制し、製造容易な駆動装置を提供することにある。

請求項１に記載の駆動装置は、モータおよび半導体モジュールを備えている。モータの外郭は筒状のモータケースにて形成されている。ここでのモータケースは、端部が塞がれた有底筒状のものも含む。このモータケースの径方向内側には、ステータが配置される。ステータは、複数相を構成するよう巻線が巻回されてなる。さらにステータの径方向内側に配置されるのがロータであり、このロータと共にシャフトは回転する。

半導体モジュールは、複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを具備している。例えば、半導体チップには半導体スイッチ素子が構成されており、この半導体スイッチ素子のオン／オフによって、巻線電流が切り換えられるという具合である。前記半導体チップは、封止体により覆われている。ここで、「覆う」とは、半導体チップの全てを包むようにして覆うという意味に限らず、半導体チップの少なくとも一部を覆うという意味も含む。

なお、本発明の構成としては、半導体モジュールによって複数相の巻線に流す巻線電流を調節することでモータの駆動を制御する電子回路を含む構成を例示することができる。さらに、例えば半導体モジュールおよび電子回路を収容するカバーを設け、半導体モジュールおよび電子回路を保護するような構成を考えることもできる。

本発明では、特に、半導体モジュールの封止体に、特別端子が埋設されることを特徴とする。ここで、特別端子の埋設方法としては、封止体を例えば樹脂により形成する場合、特別端子を封止体にインサート成形する方法が考えられる。モータケースには、当該特別端子に対応する係合部が形成されている。そして、特別端子は、係合部に係合されることでモータケースに対する半導体モジュールの位置ずれを規制可能なよう、封止体から突出した状態で封止体に設けられている。この構成により、半導体モジュールをモータ（モータケース）に組み付けるとき、特別端子が係合部に係合されるようにして半導体モジュールをモータケースに設置すれば、半導体モジュールは、設置後の位置ずれが規制されるのである。そのため、設置後の半導体モジュールに例えば他の電子部品が搭載された基板を接続する場合やステータの巻線を接続する場合など、半導体モジュール設置後の製造工程等において、半導体モジュールの倒れを含む位置ずれを抑制することが可能となる。

このように、本発明では、半導体モジュールを支えるための治具等を用いることなく、半導体モジュールの位置ずれを抑制することができる。したがって、駆動装置の製造を容易にすることができ、その結果、製造コストを低減することができる。

請求項２に記載の発明では、モータケースは、その壁面から延出する放熱部を有している。半導体モジュールは、モータケースの放熱部に当接するよう設けられている。ここで、半導体モジュールが放熱部に「当接」するとは、半導体モジュールと放熱部とが直に当接するという意味に限らず、半導体モジュールと放熱部との間に例えば放熱シート等を挟んで両者が当接するといった意味も含む。この構成により、半導体チップの発熱が大きい場合でも、半導体チップ（半導体モジュール）が発する熱を放熱部を経由して効果的に放熱することができる。これにより、半導体チップの過熱による誤作動および破壊を抑制することができる。

さらに、半導体モジュールが放熱部に当接するよう設けられることにより、モータケースに対する半導体モジュールの放熱部側への位置ずれが規制される。したがって、本発明では、製造時等における半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果をより高めることができる。

請求項３に記載の発明では、半導体モジュールの封止体は、略直方体形状に形成されている。そして、封止体の６つの面のうち、半導体チップのチップ面と略平行となる面を背面、当該背面の反対側の面を前面とし、その他の４つの面のうちの１つを下面とし、当該下面の反対側の面を上面とし、残る２つの面をそれぞれ右側面および左側面とすると、半導体モジュールは、背面が放熱部に当接するよう設けられている。そのため、半導体チップのチップ面を、放熱部と半導体モジュールとの当接面に対向するよう位置させることが可能となる。これにより、半導体チップが発する熱を放熱部を経由してより効果的に放熱することができる。

なお、半導体チップを覆う封止体としては、半導体チップのチップ面と略平行となる背面の面積が他の面のそれぞれの面積よりも大きくされたものを考えることができる。この場合、半導体モジュールと放熱部との当接面積が大きくなるため、放熱の効果を高めつつ、製造時等における半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果をより一層高めることができる。

上述の発明のより具体的な構成としては、請求項４〜１０に記載の発明の構成を例示することができる。
請求項４に記載の発明では、係合部は、モータケースの壁面に形成されている。特別端子は、前記壁面に形成された溝に挿入されることで係合部に係合されるよう、封止体の下面から突出している。本発明では、係合部は、特別端子に係合することによって、モータケースに対する半導体モジュールの「前面」方向、「背面」方向、「右側面」方向、および、「左側面」方向の位置ずれを規制可能である。ここで、「前面」方向とは、封止体の「背面」から「前面」へ向かう方向をいう。同様に、「背面」方向とは、封止体の「前面」から「背面」へ向かう方向をいう。「右側面」方向および「左側面」方向についても同様の意味である。

請求項５に記載の発明では、係合部は、モータケースの壁面から延出する右端子受け部に形成されている。特別端子は、右端子受け部に形成された溝に挿入されることで係合部に係合されるよう、封止体の右側面から突出している。本発明では、係合部は、特別端子に係合することによって、モータケースに対する半導体モジュールの「前面」方向および「背面」方向の位置ずれを規制可能である。また、本発明では、右端子受け部が半導体モジュールの右側面側に位置している。そのため、右端子受け部は、半導体モジュールの「右側面」方向の位置ずれについても規制可能である。

請求項６に記載の発明では、係合部は、モータケースの壁面から延出する左端子受け部に形成されている。特別端子は、左端子受け部に形成された溝に挿入されることで係合部に係合されるよう、封止体の左側面から突出している。本発明では、係合部は、特別端子に係合することによって、モータケースに対する半導体モジュールの「前面」方向および「背面」方向の位置ずれを規制可能である。また、本発明では、左端子受け部が半導体モジュールの左側面側に位置している。そのため、左端子受け部は、半導体モジュールの「左側面」方向の位置ずれについても規制可能である。

請求項７に記載の発明では、係合部は、モータケースの壁面から延出する前端子受け部に形成されている。特別端子は、前端子受け部に形成された溝に挿入されることで係合部に係合されるよう、封止体の前面から突出している。本発明では、係合部は、特別端子に係合することによって、モータケースに対する半導体モジュールの「右側面」方向および「左側面」方向の位置ずれを規制可能である。また、本発明では、前端子受け部が半導体モジュールの前面側に位置している。そのため、前端子受け部は、半導体モジュールの「前面」方向の位置ずれについても規制可能である。

請求項８に記載の発明では、係合部は、モータケースの壁面から延出する前端子受け部に形成されている。特別端子は、第１特別端子および第２特別端子からなる。当該第１特別端子および第２特別端子は、間に前端子受け部が位置することで係合部に係合されるよう、封止体の前面から突出している。本発明では、係合部は、第１特別端子と第２特別端子との間に位置して第１特別端子および第２特別端子に係合することによって、モータケースに対する半導体モジュールの「右側面」方向および「左側面」方向の位置ずれを規制可能である。また、本発明では、請求項７に記載の発明と同様、前端子受け部が半導体モジュールの前面側に位置している。そのため、前端子受け部は、半導体モジュールの「前面」方向の位置ずれについても規制可能である。

請求項９に記載の発明では、係合部は、モータケースの壁面から延出する第１前端子受け部および第２前端子受け部に形成されている。特別端子は、第１特別端子および第２特別端子からなる。当該第１特別端子および第２特別端子は、第１前端子受け部と第２前端子受け部との間に位置することで係合部に係合されるよう、封止体の前面から突出している。本発明では、係合部は、第１特別端子および第２特別端子を間に挟むようにして係合することによって、モータケースに対する半導体モジュールの「右側面」方向および「左側面」方向の位置ずれを規制可能である。また、本発明では、第１前端子受け部および第２前端子受け部が半導体モジュールの前面側に位置している。そのため、第１前端子受け部および第２前端子受け部は、半導体モジュールの「前面」方向の位置ずれについても規制可能である。

請求項１０に記載の発明では、係合部は、モータケースの壁面から延出する放熱部に形成されている。特別端子は、放熱部に形成された溝に挿入されることで係合部に係合されるよう、封止体の背面から突出している。本発明では、係合部は、特別端子に係合することによって、モータケースに対する半導体モジュールの「右側面」方向および「左側面」方向の位置ずれを規制可能である。

上述の請求項４〜１０に記載の発明では、半導体モジュールは、背面が放熱部に当接するよう設けられているため、放熱部によっても「背面」方向の位置ずれが規制されている。また、特別端子の長さや、特別端子と係合部との間の隙間を所定の大きさに設定すれば、モータケースに対する半導体モジュールの相対的な移動だけでなく、例えば半導体モジュールの「前面」方向の倒れまたは傾きをも含めた位置ずれを規制することが可能となる。
請求項４〜１０に記載の発明は、阻害要因がない限りそれぞれの構成を組み合わせることが可能である。請求項４〜１０に記載の発明のそれぞれの構成を組み合わせることにより、半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果をより高めることができる。

請求項１１に記載の発明では、特別端子は、封止体の少なくとも１つの面の複数箇所から突出するよう、１つの面あたり複数設けられている。そして、モータケースには、複数の特別端子それぞれに対応する係合部が形成されている。このように特別端子を複数設けることによって、半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果をより一層高めることができる。

請求項１２に記載の発明では、特別端子は、少なくとも１つがＬ字状に形成されている。また、請求項１３に記載の発明では、特別端子は、少なくとも１つがＴ字状に形成されている。このように、特別端子の形状をＬ字状またはＴ字状に形成し、特別端子が係合部によって係合されるよう構成すれば、例えば係合部から遠ざかる方向の半導体モジュールの位置ずれを規制可能である。

請求項１４に記載の発明では、特別端子と半導体チップとの間は、電気的に絶縁されている。この構成の場合、特別端子を「半導体モジュールの位置ずれを抑制するための端子」として利用できる。
請求項１５に記載の発明では、特別端子と半導体チップとの間は、電気的に接続されている。この構成の場合、特別端子を「半導体モジュールの位置ずれを抑制するための端子」としてだけではなく、「半導体チップと他の部材との間を電気的に接続するための端子」としても利用できる。これにより、特別端子を例えば半導体チップのグランド用端子として利用することができる。
あるいは、封止体から突出する半導体チップのグランド用端子を「半導体モジュールの位置ずれを抑制する」ための特別端子として利用することとしてもよい。この場合、グランド用端子に対応する係合部をモータケースに形成すれば、半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果を奏することができる。

請求項１６に記載の発明では、半導体モジュールは、複数設けられている。各半導体モジュールはそれぞれ特別端子を有しているため、半導体モジュール毎にその位置ずれが抑制される。
請求項１７に記載の発明では、半導体モジュールは、モータケースのシャフトの中心線方向の反ロータ側に、半導体チップのチップ面の垂線がシャフトの中心線と非平行となるよう縦配置されている。なお、以下では、必要に応じて適宜「シャフトの中心線」を単に「モータ軸線」と記載し、「シャフトの中心線方向」を単に「モータ軸方向」と記載することとする。本発明では、モータケースは、例えば有底筒状に形成されたものを考えることができる。この場合、半導体モジュールは、モータケースのモータ軸方向の反ロータ側、すなわちモータケースの底部の反ロータ側に配置されている。このように本発明では、半導体モジュールをモータケースのモータ軸方向に配置しているため、ステータの周りに半導体モジュールを配置する構成（例えば、特許文献３参照）と比べ、径方向の体格を小さくすることができる。

ここで特に、本発明では、半導体モジュールは半導体チップのチップ面の垂線がモータ軸線と非平行となるよう縦配置されていることを特徴としている。つまり、モータ軸方向へ立ち上がった状態で半導体モジュールを配置しているのである。半導体モジュールを縦配置することにより、限られたスペースに多くの半導体モジュールを配置することができる。また、半導体モジュールを縦配置することで確保されるスペースに他の部材等を配置することも可能である。

このように半導体モジュールを縦配置する構成とした場合、製造時等、特に半導体モジュールの倒れが懸念される。しかしながら、本発明では、半導体モジュールは特別端子を有し、モータケースは特別端子に係合する係合部を有している。そのため、半導体モジュールを縦配置する構成であっても、半導体モジュールの倒れを含む位置ずれを規制可能である。

上述の請求項１７に記載の発明では半導体モジュールの縦配置を特徴としているが、一例として、請求項１８に示すように、半導体チップ面の垂線がシャフトの中心線に垂直となるよう半導体モジュールを配置することが考えられる。半導体モジュールは、半導体チップ面の方向に広い板状であるのが一般的である。このようにすれば、モータ軸方向に傾斜させて半導体モジュールを配置する場合と比べ、径方向のスペース確保に一層寄与する。なお、半導体チップ面の垂線がモータ軸線に垂直とは、厳密な意味で垂直でなくてもよく、僅かに傾斜するものも含む趣旨である。

請求項１９に記載の発明は、筒状のモータケース、当該モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径方向内側に配置されるロータ、および、当該ロータと共に回転するシャフトを有するモータに組み付けられる半導体モジュールの発明である。本発明は、複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップと、半導体チップを覆う封止体と、モータケースに形成された係合部に係合されることでモータケースに対する半導体モジュールの位置ずれが規制されることが可能なよう、封止体から突出した状態で封止体に設けられる特別端子と、を備える。すなわち、本発明は、請求項１に記載の駆動装置を構成する半導体モジュールに対応する発明である。よって、本発明では、請求項１に記載の発明による効果と同様、半導体モジュールを支える（位置決めする）ための治具を用いることなく、半導体モジュールの位置ずれを抑制することができる。

半導体モジュールの形状としては、請求項２０に記載するように、封止体が略直方体形状に形成されたものを例示することができる。
請求項２１に記載の発明では、特別端子は、封止体の少なくとも１つの面の複数箇所から突出するよう、１つの面あたり複数設けられている。そのため、本発明では、請求項１１に記載の発明による効果と同様、半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果をより一層高めることができる。

請求項２２に記載の発明では、特別端子は、少なくとも１つがＬ字状に形成されている。また、請求項２３に記載の発明では、特別端子は、少なくとも１つがＴ字状に形成されている。このように特別端子の形状をＬ字状またはＴ字状に形成すれば、請求項１２または１３に記載の発明による効果と同様、例えば係合部から遠ざかる方向の半導体モジュールの位置ずれを規制可能である。

請求項２４に記載の発明では、特別端子と半導体チップとの間は、電気的に絶縁されている。この構成の場合、請求項１４に記載の発明と同様、特別端子を「半導体モジュールの位置ずれを抑制するための端子」として利用できる。
請求項２５に記載の発明では、特別端子と半導体チップとの間は、電気的に接続されている。この構成の場合、請求項１５に記載の発明と同様、特別端子を「半導体モジュールの位置ずれを抑制するための端子」としてだけではなく、「半導体チップと他の部材との間を電気的に接続するための端子」としても利用できる。

本発明の第１実施形態による駆動装置の断面図。 電動パワーステアリングの概略構成を示す説明図。 本発明の第１実施形態による駆動装置の平面図。 本発明の第１実施形態による駆動装置の側面図。 本発明の第１実施形態による駆動装置の斜視図。 本発明の第１実施形態による駆動装置の分解斜視図。 本発明の第１実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第２実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第３実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第４実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第５実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第６実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第７実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第８実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第９実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第１０実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第１１実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第１２実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第１３実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。 本発明の第１４実施形態による駆動装置の半導体モジュールおよびモータケースの概略構成を示す模式図。

以下、本発明による複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において、実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による駆動装置は、電動パワーステアリング（以下「ＥＰＳ」という）の駆動装置として適用されるものである。

最初に、ＥＰＳの電気的構成を、図２に基づいて説明する。
駆動装置１は、モータ３０、パワー部５０、および、制御部７０を備えている。駆動装置１は、車両のステアリング９１の回転軸たるコラム軸９２に取り付けられたギア９３を介しコラム軸９２に回転トルクを発生させ、ステアリング９１による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング９１が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸９２に生じる操舵トルクをトルクセンサ９４によって検出し、また、車速情報をＣＡＮ（Controller Area Network）から取得して（不図示）、運転者のステアリング９１による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング９１の操作を自動制御することも可能である。

モータ３０は、上記ギア９３を正逆回転させるブラシレスモータである。このモータ３０へ電力供給を行うのがパワー部５０である。パワー部５０は、電源５１からの電源ラインに介在するチョークコイル５２、シャント抵抗５３、および、インバータ６０を有している。

インバータ６０は、電界効果トランジスタの一種である７つのＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７で構成されている。これらＭＯＳＦＥＴ６１〜６７は、スイッチング素子である。具体的には、ゲートの電位により、ソース−ドレイン間がＯＮ（導通）またはＯＦＦ（遮断）される。

以下、ＭＯＳＦＥＴ６１〜６７を、単に、ＦＥＴ６１〜６７と記述する。なお、シャント抵抗５３に最も近いＦＥＴ６７は、逆接保護のためのものである。すなわち、このＦＥＴ６７は、電源の誤接続がなされた場合に、逆向きの電流が流れないようにする。

ここで、残りの６つのＦＥＴ６１〜６６の接続について説明しておく。
３つのＦＥＴ６１〜６３のドレインが、電源ライン側に接続されている。また、ＦＥＴ６１〜６３のソースがそれぞれ、残り３つのＦＥＴ６４〜６６のドレインに接続されている。さらにまた、これらのＦＥＴ６４〜６６のソースが接地されている。また、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートは、後述するプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されている。そして、図２中で上下ペアとなるＦＥＴ６１〜６６同士の接続点がそれぞれ、モータ３０のＵ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルに接続されている。

ＦＥＴ６１〜６６を区別する必要があるときは、図２中の記号を用い、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６と記述する。

また、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｕ−）６４のグランドとの間には、アルミ電解コンデンサ５４が並列に接続されている。同様に、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｖ−）６５のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５５が並列に接続されており、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｗ−）６６のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５６が並列に接続されている。以下、アルミ電解コンデンサを単に「コンデンサ」と記述する。

制御部７０は、上記プリドライバ７１、カスタムＩＣ７２、位置センサ７３、および、マイコン７４を備えている。カスタムＩＣ７２は、機能ブロックとして、レギュレータ部７５、位置センサ信号増幅部７６、および、検出電圧増幅部７７を含む。

レギュレータ部７５は、電源を安定化する安定化回路である。このレギュレータ部７５は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン７４は、このレギュレータ部７５により、安定した所定電源電圧（例えば５Ｖ）で動作することになる。

位置センサ信号増幅部７６には、位置センサ７３からの信号が入力される。位置センサ７３は、後述するように、モータ３０に設けられ、モータ３０の回転位置信号を出力する。位置センサ信号増幅部７５は、この回転位置信号を増幅してマイコン７４へ出力する。
検出電圧増幅部７７は、パワー部５０に設けられたシャント抵抗５３の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン７４へ出力する。

したがって、マイコン７４には、モータ３０の回転位置信号、および、シャント抵抗５３の両端電圧が入力される。また、マイコン７４には、コラム軸９２に取り付けられたトルクセンサ９４から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン７４には、ＣＡＮを経由して車速情報が入力される。

これにより、マイコン７４は、操舵トルク信号および車速情報が入力されるとステアリング９１による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせ、プリドライバ７１を介し、インバータ６０を制御する。インバータ６０の制御は、具体的には、プリドライバ７１を介したＦＥＴ６１〜６６のＯＮ／ＯＦＦによって行う。つまり、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートはプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されているため、プリドライバ７１により、これらゲート電位が変化させられる。

また、マイコン７４は、検出電圧増幅部７７から入力されるシャント抵抗５３の両端電圧に基づき、モータ３０へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ６０を制御する。

このようなインバータ６０の制御に際し、チョークコイル５２は、電源５１によるノイズを低減する。また、コンデンサ５４〜５６は、電荷を蓄えることで、ＦＥＴ６１〜６６への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。なお、逆接保護用のＦＥＴ６７が設けられているため、電源の誤接続があっても、コンデンサ５４〜５６が損傷することはない。

ところで、このようにモータ３０の駆動制御のためにはパワー部５０および制御部７０が必要となる。本実施形態では、これらのパワー部５０および制御部７０が、いわゆるコントロールユニット（ＥＣＵ）として構成される。

なお、ＥＰＳに用いられるモータ３０の出力は２００Ｗ〜５００Ｗ程度であり、駆動装置１全体に占めるパワー部５０および制御部７０の物理的な領域は、２０〜４０％程度となる。また、モータ３０の出力が大きいため、パワー部５０が大型化する傾向にあり、パワー部５０および制御部７０の占める領域のうちの７０％以上がパワー部５０の占める領域となる。

パワー部５０を構成する部品で大きなものは、チョークコイル５２、コンデンサ５４〜５６、そして、ＦＥＴ６１〜６７を構成する半導体モジュールである。
本実施形態では、逆接保護用のＦＥＴ６７、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、および、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。

また、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、および、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。

さらにまた、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、および、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６が半導体チップとして構成されており、半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。

つまり、図２のインバータ６０は、３つの半導体モジュールで構成される。本実施形態では、図２に示すインバータ６０を計２組備えるようにしており、インバータ６０に流れる電流を半分に減らしている。このようにインバータ６０を２組備えることから、本実施形態では、６つの半導体モジュール、および、６つのコンデンサを有することとなる。

次に、本実施形態の駆動装置１の物理的な構成について図１、および、図３〜６に基づいて説明する。ここで、図１は図３のＩ−Ｉ線断面図であり、図４は図３をＩＶ方向から見た側面図である。
最初に、図１に基づいて、駆動装置１の構成を説明しておく。
駆動装置１は、その外郭として、円筒状のモータケース１０１とフレームエンド１０２とカバー１０３とを備えている。モータケース１０１は、一方の端部が隔壁１０７で塞がれている。フレームエンド１０２は、モータケース１０１の反隔壁１０７側端部を塞いでいる。本実施形態では、隔壁１０７の反フレームエンド１０２側に電子回路（パワー部５０および制御部７０）が設けられている。カバー１０３は、この電子回路を覆うようにしてモータケース１０１に取り付けられている。

モータ３０は、モータケース１０１と、モータケース１０１の径方向内側に配置されたステータ２０１と、ステータ２０１の径方向内側に配置されたロータ３０１と、ロータ３０１と共に回転するシャフト４０１とを有している。ここで、隔壁１０７は、駆動装置１の内部において、ロータ３０１等の稼動部材が配置される「稼動領域」と電子回路等のモータ制御用の部品が配置される「制御領域」とを隔てている。

ステータ２０１は、モータケース１０１の径内方向に突出する１２個の突極２０２を有している。この突極２０２は、モータケース１０１の周方向に所定間隔で設けられている。突極２０２は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心２０３と、積層鉄心２０３の軸方向外側に嵌合するインシュレータ２０４とを有している。このインシュレータ２０４には、巻線としてのコイル線２０５が巻回されている。コイル線２０５は、Ｕ相、Ｖ相、および、Ｗ相の三相巻線を構成している。また、コイル線２０５へ電流を供給するための取出線２０６は、コイル線２０５の６箇所から引き出されており、モータケース１０１の軸方向端部に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されている。

ロータ３０１は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成されている。ロータ３０１は、ロータコア３０２と、当該ロータコア３０２の径方向外側に設けられた永久磁石３０３とを有している。永久磁石３０３は、Ｎ極とＳ極とを周方向に交互に有している。

シャフト４０１は、ロータコア３０２の軸中心に形成された軸穴３０４に固定されている。また、シャフト４０１は、モータケース１０１の隔壁１０７に設けられた軸受け１０４と、フレームエンド１０２に設けられた軸受け１０５とによって、回転可能に軸支されている。これにより、シャフト４０１は、ステータ２０１に対し、ロータ３０１と共に回転可能となっている。さらにまた、シャフト４０１は、電子回路側（「制御領域」側）へ延び、電子回路側の先端には、回転位置を検出するためのマグネット４０２が設けられている。シャフト４０１の電子回路側の先端付近には、樹脂製のプリント基板８０が配置される。このプリント基板８０は、その中央に、位置センサ７３（図１中には不図示）を有している。これにより、マグネット４０２の回転位置、すなわちシャフト４０１の回転位置が、位置センサ７３によって検出される。

次に、図３〜図６を参照しつつ、電子回路の物理的な構成を説明する。なお、図３〜６では、図１に示したカバー１０３およびプリント基板８０を省略している。
ここでは、最初にパワー部５０の構成について説明し、次に、制御部７０の構成について説明する。

パワー部５０のインバータ６０を構成する７つのＦＥＴ６１〜６７が３つの半導体モジュールとして構成されることは既に述べた。そして、本実施形態の駆動装置１は、インバータ６０を２組備えているため、６つの半導体モジュールを備えていることも既に述べた通りである。

すなわち、図３に示すように、駆動装置１は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図３中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。

図２との対応関係について言及すれば、Ｕ１半導体モジュール５０１が、Ｕ相に対応するＦＥＴ６１、６４および逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。また、Ｖ１半導体モジュール５０２が、Ｖ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有している。さらにまた、Ｗ１半導体モジュールが、Ｗ相に対応するＦＥＴ６３、６６を有している。同様に、Ｕ２半導体モジュール５０４がＵ相に対応するＦＥＴ６１、６４および逆接保護用のＦＥＴ６７を有し、Ｖ２半導体モジュール５０５がＶ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有し、Ｗ２半導体モジュール５０６がＷ相に対応するＦＥＴ６３、６６を有している。すなわち、Ｕ１、Ｖ１、Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３によって一組のインバータ６０が構成されており、Ｕ２、Ｖ２、Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６によってもう一組のインバータ６０が構成されている。

これらインバータ６０を構成するＵ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、および、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７は、連結機能と共に、電源ラインを兼る。すなわち、バスバー５０７を経由して半導体モジュール５０１〜５０６へ電力が供給される。

なお、図３〜図６は、半導体モジュール５０１〜５０６等の組み付け構造を示すものであり、電力供給構造については図示していない。この点、実際には、カバー１０３にコネクタが取り付けられ、そのコネクタを経由してバスバー５０７へ電力が供給される。

次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の隔壁１０７からシャフト４０１の中心線方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。

ここで、放熱部としてのヒートシンク６０１について説明しておく。
ヒートシンク６０１は、図３および図６に示すように、中心に円柱状の空間が形成されている。また、当該円柱状の空間の略中心には、シャフト４０１が位置している。ヒートシンク６０１は、肉厚の筒形状とも言え、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６０２を有している。側壁６０２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６０３、６０４が設けられている。

また、ヒートシンク６０１の側壁６０２は、径外方向へ向く側壁面６０５を有している。側壁面６０５は、円周方向に計６つ形成されている。

以上のように形成されたヒートシンク６０１に対し、半導体モジュール５０１〜５０６は、径外方向を向く側壁面６０５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は、モールドされた半導体チップのチップ面の方向に広がる板状であり、相対的に面積の大きな面の一方が放熱面となっている。半導体モジュール５０１〜５０６は、その放熱面が側壁面６０５に当接するように配置されている。このとき、側壁面６０５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。

半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６０１の側壁面６０５に配置されることで、ちょうど半導体チップのチップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。すなわち、本実施形態において半導体モジュール５０１〜５０６は、縦配置されている。

半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図３等参照）。コイル線２０５へ電流を供給するための取出線２０６がモータケース１０１の軸方向端部に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されていることは上述したが、取出線２０６は各半導体モジュール５０１〜５０６の巻線用端子５０８に挟持されるようにして電気的に接続されている。

また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、複数の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している。制御用端子５０９は、後述するようにプリント基板８０（図１参照）の所定箇所に半田付けされる。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６が、制御部７０（図２参照）に電気的に接続される。一方、コンデンサ用端子５１０はそれぞれ、半導体モジュール５０１〜５０６の内部で電源ラインおよびグランドに接続している。そして、いずれのコンデンサ用端子５１０も、モータケース１０１の径内方向へ折り曲げられている。

さらに、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、特別端子５３０を有している（図１および図４〜６参照）。そして、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の壁面１０８に形成された溝１０９に挿入されるようにして、モータケース１０１に設置されている。特別端子５３０および溝１０９については、後に詳述する。

図３等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６を区別するため、図３中の記号を用い、Ｕ１コンデンサ７０１、Ｖ１コンデンサ７０２、Ｗ１コンデンサ７０３、Ｕ２コンデンサ７０４、Ｖ２コンデンサ７０５、Ｗ２コンデンサ７０６と記述する。

図２との対応関係について言及すれば、Ｕ１コンデンサ７０１がコンデンサ５４に対応する。また、Ｖ１コンデンサ７０２がコンデンサ５５に対応する。さらにまた、Ｗ１コンデンサ７０３がコンデンサ５６に対応する。同様に、Ｕ２コンデンサ７０４がコンデンサ５４に対応し、Ｖ２コンデンサ７０５がコンデンサ５５に対応し、Ｗ２コンデンサ７０６がコンデンサ５６に対応する。

ヒートシンク６０１の径方向内側には、ホルダ６０６が配置されている。ホルダ６０６は、略円筒状に形成され、一方の端部に鍔部６０７を有している（図６参照）。ホルダ６０６の外径は、ヒートシンク６０１の内径よりやや小さく形成されている。ホルダ６０６は、鍔部６０７がヒートシンク６０１の反フレームエンド１０２側の壁面に当接するようにして、ヒートシンク６０１の径方向内側の空間に配置されている（図５参照）。ホルダ６０６の径方向内側には、６つの収容部６０８が形成されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、ホルダ６０６の収容部６０８に収容されて半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６のシャフト４０１側に配置されている（図３参照）。コンデンサ７０１〜７０６は円柱状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に略平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

図１および図６に示すように、ホルダ６０６の径方向内側には、コンデンサ７０１〜７０６の反鍔部６０７側にチョークコイル５２が収容されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなり、コイル端は、ヒートシンク６０１の一方の切り欠き部６０３を通り、径外方向へ引き出されている。また、シャフト４０１が電子回路側へ延びていることは既に述べたが、このシャフト４０１が貫通した状態でチョークコイル５２がホルダ６０６に収容されている。

なお、チョークコイル５２のコイル端は電源ラインに介在するように接続されるが（図２参照）、図３〜図６では、電力供給構造については図示していない。

次に、制御部７０について説明する。制御部７０は、上述した「制御領域」に設けられている。制御部７０は、図１に示すプリント基板８０上に形成される。すなわち、プリント基板８０には、エッチング処理等により配線パターンが形成され、ここに制御部７０を構成するＩＣなどの電子部品が実装される（図１には不図示）。電子部品が実装されたプリント基板８０は、所定箇所に形成された端子孔に半導体モジュール５０１〜５０６の制御用端子５０９が挿通されるようにして、モータケース１０１から延出する複数の支柱１０６に螺着されている。半導体モジュール５０１〜５０６の制御用端子５０９は、プリント基板８０の配線パターンに半田付けされている。

本実施形態の駆動装置１では、半導体モジュール５０１〜５０６がシャフト４０１の中心線方向に配置されている。これにより、径方向の体格を小さくすることができる。また、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、これによって確保されるスペースを利用することにより、径方向にチョークコイル５２および６つのコンデンサ７０１〜７０６を並べて配置した。すなわち、６つの半導体モジュール５０１〜５０６の径内方向にコンデンサ７０１〜７０６を配置した。これにより、駆動装置１の特に径方向の体格を可及的に小さくすることができる。

次に、本実施形態の特徴部分である半導体モジュール５０１〜５０６の特別端子５３０およびその近傍について詳述する。
図７は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール５０１、および、モータケース１０１の隔壁１０７の一部を概略的に示す模式図である。なお、半導体モジュール５０１〜５０６はいずれも同様の構成のため、６つの半導体モジュール（５０１〜５０６）のうち半導体モジュール５０１のみを図７に図示する。また、図７では、巻線用端子５０８、制御用端子５０９およびコンデンサ用端子５１０について図示を省略している。

半導体モジュール５０１は、半導体チップ５１１、封止体５２０、および特別端子５３０を有している。
半導体モジュール５０１の半導体チップ（５１１）が逆接保護用のＦＥＴ６７、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、および、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４を構成することは既に述べたとおりである（図２参照）。すなわち、半導体チップ５１１は、複数相を構成するコイル線２０５に流れる巻線電流を切り換えるためのものである。

半導体チップ５１１は、封止体５２０により覆われている。本実施形態では、封止体５２０は、樹脂により形成され、半導体チップ５１１の全体を包むようにして覆っている。封止体５２０のその他の材料としては、例えばセラミックあるいは金属等を考えることができる。封止体５２０は、半導体モジュール５０１の外形を構成し、内部の半導体チップ５１１を外部からの衝撃、熱および湿気等から守る役割を果たす。

封止体５２０は、略直方体形状に形成されている。ここでいう「略直方体」は、概ね直方体であることをいい、例えば全ての隣接する面同士が正確に直角に交わっていないもの、あるいは、直方体の角や辺を面取りしたものも含む。本実施形態では、図７に示すように、封止体５２０は、平板の直方体形状に形成されている。封止体５２０は、背面５２１、前面５２２、下面５２３、上面５２４、右側面５２５、および、左側面５２６の６つの面を有している。背面５２１は、封止体５２０の６つの面のうち最も面積が大きい面の一方である。また、封止体５２０は、半導体チップ５１１のチップ面が背面５２１に略平行となるようにして半導体チップ５１１を覆っている。

特別端子５３０は、例えばインサート成形により封止体５２０に埋設されている。本実施形態では、特別端子５３０は、角柱状に形成されている。特別端子５３０は、その端部が下面５２３から突出するよう封止体５２０に設けられている。また、特別端子５３０と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。
本実施形態では、半導体モジュール５０２〜５０６は、上述の半導体モジュール５０１と同等の構成を採る。

上述したように、ヒートシンク６０１は、モータケース１０１の隔壁１０７からシャフト４０１の中心線方向へ延設されている。また、モータケース１０１（隔壁１０７）には、ヒートシンク６０１の側壁面６０５に隣接する壁面１０８が形成されている（図１および図６等参照）。ヒートシンク６０１は、側壁面６０５が壁面１０８と略直角に交わるよう形成されている。すなわち、図７に示すように、壁面１０８をｘｙｚ座標空間におけるｘｙ平面上の壁面とすると、側壁面６０５は、壁面１０８からｚ軸方向へ立ち上がるようにして形成されている。ここで、ｚ軸方向は、シャフト４０１の中心線方向（モータ軸方向）と一致する。つまり、側壁面６０５は、ｙｚ平面上の壁面であり、シャフト４０１の中心線に対し略平行（側壁面６０５の垂線がシャフト４０１の中心線に対し略垂直）となるよう形成されている。なお、図７において、ｘ軸はシャフト４０１の径方向に対応し、ｙ軸はシャフト４０１の周に接する直線の方向に対応する。

半導体モジュール５０１〜５０６は、背面５２１が側壁面６０５に当接するようにして配置されている（図１および図３参照）。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６は、半導体チップ５１１のチップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に略垂直となるようにモータケース１０１に縦配置されている。なお、背面５２１は、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面を構成する。

モータケース１０１の壁面１０８には、溝１０９が形成されている。溝１０９は、半導体モジュール５０１がモータケース１０１に設置されるときの特別端子５３０の位置、および、特別端子５３０の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。
溝１０９は、壁面１０８に平行な仮想平面（ｘｙ平面）による断面が、特別端子５３０の端部の断面よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。そのため、特別端子５３０は、溝１０９に挿入された場合、溝１０９に係合される。すなわち、モータケース１０１の溝１０９が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図７において係合部１１０で示す部分である。

次に、駆動装置１の製造について説明する。
駆動装置１の製造工程では、特に半導体モジュールに関係する工程として、例えば次の工程を含む。（１）半導体モジュール設置工程、（２）巻線接続工程、（３）コンデンサ接続工程、および、（４）プリント基板接続工程である。

（１）半導体モジュール設置工程では、背面５２１をヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接させながら特別端子５３０を溝１０９に挿入し、半導体モジュール５０１〜５０６をモータケース１０１に設置する（図７参照）。このとき、特別端子５３０は、溝１０９に挿入されることで溝１０９に係合される。
（２）巻線接続工程では、モータケース１０１に設置された半導体モジュール５０１〜５０６の巻線用端子５０８でコイル線２０５の取出線２０６を挟持する、または取出線２０６を巻線用端子５０８に当接させることにより、巻線用端子５０８と取出線２０６とを接続する。
（３）コンデンサ接続工程では、半導体モジュール５０１〜５０６のコンデンサ用端子５１０とコンデンサ７０１〜７０６の端子とを接続する。
（４）プリント基板接続工程では、電子部品が実装されたプリント基板８０を、その端子孔に半導体モジュール５０１〜５０６の制御用端子５０９が挿通されるようにして、モータケース１０１から延出する複数の支柱１０６に螺着する。そして、半導体モジュール５０１〜５０６の制御用端子５０９を、プリント基板８０の配線パターンに半田付けする。

このように、駆動装置１の製造工程では、（１）の半導体モジュール設置工程の後、（２）〜（４）のように半導体モジュールと他の部材とを接続等する工程が複数存在する。そのため、（１）半導体モジュール設置工程の後、他の部材が半導体モジュールに接触等すると、半導体モジュールがモータケース１０１に対して位置ずれすることが懸念される。しかしながら、本実施形態では、（１）半導体モジュール設置工程において、半導体モジュール５０１〜５０６の特別端子５３０が溝１０９（係合部１１０）に係合される。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６は、（２）〜（４）の工程においてもモータケース１０１に対する位置ずれが規制される。

続いて、特別端子５３０および溝１０９による半導体モジュールの位置ずれの規制について説明する。
ここで、説明を容易にするために、封止体５２０の背面５２１から前面５２２へ向かう方向を「前面」方向とし、封止体５２０の前面５２２から背面５２１へ向かう方向を「背面」方向とし、封止体５２０の左側面５２６から右側面５２５へ向かう方向を「右側面」方向とし、封止体５２０の右側面５２５から左側面５２６へ向かう方向を「左側面」方向とする。また、以下で「上面」方向または「下面」方向という場合、「上面」方向は封止体５２０の下面５２３から上面５２４へ向かう方向を意味し、「下面」方向は封止体５２０の上面５２４から下面５２３へ向かう方向を意味することとする。

本実施形態では、封止体５２０の下面５２３から突出する特別端子５３０と溝１０９（係合部１１０）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール５０１の「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）、ならびに、「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される（図７参照）。また、半導体モジュール５０１は、封止体５２０の背面５２１がヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう設けられるため、ヒートシンク６０１によっても「背面」方向の位置ずれが規制される。

（１）の半導体モジュール設置工程で例えばフレームエンド１０２を底面として重力の方向とシャフト４０１の中心軸とを合わせたモータケース１０１に対し半導体モジュールを立てて設置（縦配置）する場合、以降の工程（（２）〜（４）等）において半導体モジュールが倒れたり傾いたりすることが懸念される。しかしながら、本実施形態では、上述のように溝１０９が特別端子５３０の端部よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成され、これにより、溝１０９を形成するモータケース１０１（係合部１１０）と特別端子５３０との隙間が所定の大きさに設定されている。このような構成によれば、半導体モジュール５０１の「前面」方向の倒れまたは傾きを含めた位置ずれについても規制可能である。

以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール５０１〜５０６の封止体５２０に、特別端子５３０が埋設されている。モータケース１０１には、特別端子５３０に対応する係合部１１０が形成されている。そして、特別端子５３０は、係合部１１０に係合されることでモータケース１０１に対する半導体モジュール５０１〜５０６の位置ずれを規制可能なよう、封止体５２０から突出した状態で封止体５２０に設けられている。この構成により、例えば半導体モジュール５０１をモータ３０（モータケース１０１）に組み付けるとき、特別端子５３０が係合部１１０に係合されるようにして半導体モジュール５０１をモータケース１０１に設置すれば、半導体モジュール５０１は、設置後の位置ずれが規制される。そのため、設置後の半導体モジュール５０１に例えば他の電子部品が搭載されたプリント基板８０を接続する場合やコイル線２０５の取出線２０６を接続する場合など、半導体モジュール５０１設置後の製造工程等において、半導体モジュール５０１の倒れを含む位置ずれを抑制することが可能となる。このように、本実施形態では、半導体モジュール５０１を支えるための治具等を用いることなく、半導体モジュール５０１の位置ずれを抑制することができる。したがって、駆動装置１の製造を容易にすることができ、その結果、製造コストを低減することができる。

また、本実施形態では、モータケース１０１は、壁面１０８から延出するように形成されたヒートシンク６０１を有している。半導体モジュール５０１は、ヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう設けられている。この構成により、半導体チップ５１１の発熱が大きい場合でも、半導体チップ５１１（半導体モジュール５０１）が発する熱をヒートシンク６０１を経由して効果的に放熱することができる。これにより、半導体チップ５１１の過熱による誤作動または破壊を抑制することができる。さらに、半導体モジュール５０１がヒートシンク６０１に当接するよう設けられることにより、モータケース１０１に対する半導体モジュール５０１の「背面」方向への位置ずれが規制される。したがって、製造時等における半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果をより高めることができる。

また、本実施形態では、半導体モジュール５０１の封止体５２０は、略直方体形状に形成されている。そして、半導体モジュール５０１は、背面５２１がヒートシンク６０１に当接するよう設けられている。そのため、半導体チップ５１１のチップ面を、ヒートシンク６０１と半導体モジュール５０１との当接面（側壁面６０５）に対向するよう位置させることが可能となる。これにより、半導体チップ５１１が発する熱をヒートシンク６０１を経由してより効果的に放熱することができる。また、本実施形態では、背面５２１は、封止体５２０の６つの面のうちで最も面積が大きい面として形成されている。これにより、半導体モジュール５０１とヒートシンク６０１との当接面積が大きくなるため、放熱の効果を高めつつ、製造時等における半導体モジュール５０１の位置ずれを抑制する効果をより一層高めることができる。

また、本実施形態では、係合部１１０は、モータケース１０１の壁面１０８に形成されている。特別端子５３０は、壁面１０８に形成された溝１０９に挿入されることで係合部１１０に係合されるよう、封止体５２０の下面５２３から突出している。本実施形態では、係合部１１０は、特別端子５３０に係合することによって、半導体モジュール５０１の「前面」方向、「背面」方向、「右側面」方向、および、「左側面」方向の位置ずれを規制可能である。

また、本実施形態では、溝１０９を形成するモータケース１０１（係合部１１０）と特別端子５３０との隙間は、所定の大きさに設定されている。これにより、半導体モジュール５０１の「前面」方向の倒れまたは傾きを含めた位置ずれについても規制可能である。
さらに、本実施形態では、特別端子５３０と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。そのため、特別端子５３０を純粋に「半導体モジュールの位置ずれを規制するための端子」として用いることができ、特別端子５３０に電磁的なノイズや意図しない電圧等が印加された場合でも半導体チップ５１１への影響を低減することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による駆動装置を図８に基づいて説明する。第２実施形態では、半導体モジュールに埋設される特別端子の数、および、モータケースに形成される係合部の数が第１実施形態と異なる。
図８は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８１０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第２実施形態では、第１実施形態と同様、半導体モジュール８１０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール８１０は、封止体５２０に埋設される特別端子を２つ（特別端子８１１および特別端子８１２）有している。特別端子８１１および特別端子８１２は、第１実施形態の特別端子５３０と同様、角柱状に形成されている。特別端子８１１および特別端子８１２は、それぞれの端部が下面５２３から突出するよう封止体５２０に設けられている。なお、特別端子８１１および特別端子８１２は、下面５２３における「右側面」（ｙ軸）方向の直線上に、互いに所定の間隔を空けて設けられている。特別端子８１１および特別端子８１２と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

モータケース１０１（隔壁１０７）の壁面１０８には、溝１１１および溝１１２が形成されている。溝１１１および溝１１２は、それぞれ、半導体モジュール８１０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８１１および特別端子８１２の位置、ならびに、特別端子８１１および特別端子８１２の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。

溝１１１および溝１１２は、それぞれ、壁面１０８に平行な仮想平面（ｘｙ平面）による断面が、特別端子８１１の端部および特別端子８１２の端部の断面よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。この構成により、特別端子８１１および特別端子８１２のそれぞれが溝１１１および溝１１２に挿入されるようにして半導体モジュール８１０がモータケース１０１に設置された場合、特別端子８１１および特別端子８１２は、それぞれ、溝１１１および溝１１２に係合される。すなわち、モータケース１０１の溝１１１および溝１１２が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図８において係合部１１３および係合部１１４で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の下面５２３から突出する特別端子８１１および特別端子８１２と溝１１１（係合部１１３）および溝１１２（係合部１１４）との係合によって、第１実施形態と同様、モータケース１０１に対する半導体モジュール８１０の「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）、ならびに、「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。
以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール８１０は、２つの特別端子（特別端子８１１および特別端子８１２）を有し、これら２つの特別端子によってモータケース１０１に対する位置ずれが規制される。したがって、本実施形態では、第１実施形態に比べ、モータケース１０１に対する半導体モジュールの位置ずれを規制する効果が高い。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による駆動装置を図９に基づいて説明する。第３実施形態では、半導体モジュールに埋設される特別端子の位置、および、モータケースに形成される係合部の位置が第２実施形態と異なる。
図９は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８２０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第３実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８２０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

第３実施形態では、特別端子８１１および特別端子８１２は、第２実施形態と異なり、下面５２３の対角線上に設けられている。
モータケース１０１（隔壁１０７）の壁面１０８には、半導体モジュール８２０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８１１および特別端子８１２の位置、ならびに、特別端子８１１および特別端子８１２の突出側端部の形状にそれぞれ対応するよう、溝１１１および溝１１２が形成されている。

本実施形態では、特別端子８１１および特別端子８１２と溝１１１（係合部１１３）および溝１１２（係合部１１４）との係合によって、第２実施形態と同様、モータケース１０１に対する半導体モジュール８２０の「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）、ならびに、「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。
また、本実施形態では、特別端子８１１および特別端子８１２が下面５２３の対角線上に設けられているため、第２実施形態に比べ、半導体モジュール８２０をより安定した状態でモータケース１０１に設置する（立たせる）ことができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態による駆動装置を図１０に基づいて説明する。第４実施形態では、封止体からの特別端子の突出方向（面）、ならびに、モータケースに形成される係合部の位置および形状等が上述の実施形態と異なる。
図１０は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８３０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第４実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８３０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール８３０は、封止体５２０に埋設される特別端子を２つ（特別端子８３１および特別端子８３２）有している。特別端子８３１および特別端子８３２は、それぞれ角柱状に形成されている。特別端子８３１は、その端部が右側面５２５から突出するよう封止体５２０に設けられている。特別端子８３２は、その端部が左側面５２６から突出するよう封止体５２０に設けられている。特別端子８３１および特別端子８３２と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

モータケース１０１は、隔壁１０７の壁面１０８からｚ軸方向へ延出する右端子受け部１３１および左端子受け部１３２を有している。右端子受け部１３１には、溝１３３が形成されている。左端子受け部１３２には、溝１３４が形成されている。溝１３３および溝１３４は、それぞれ、半導体モジュール８３０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８３１および特別端子８３２の位置、ならびに、特別端子８３１および特別端子８３２の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。

溝１３３および溝１３４は、それぞれ、ｚ軸方向へ延びるようにして右端子受け部１３１および左端子受け部１３２に形成されている。また、溝１３３および溝１３４は、それぞれに特別端子８３１および特別端子８３２が挿入されるようにして半導体モジュール８３０がモータケース１０１に設置されたとき背面５２１がヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう、形成されている。さらに、溝１３３および溝１３４は、それぞれ、ｘ軸方向の幅が特別端子８３１および特別端子８３２の突出側端部の幅よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。

この構成により、特別端子８３１および特別端子８３２のそれぞれが溝１３３および溝１３４に挿入されるようにして半導体モジュール８３０がモータケース１０１に設置された場合、半導体モジュール８３０の背面５２１は、側壁面６０５に当接する。また、特別端子８３１および特別端子８３２は、それぞれ、溝１３３および溝１３４に挿入された場合、溝１３３および溝１３４に係合される。すなわち、モータケース１０１の溝１３３および溝１３４が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１０において係合部１３５および係合部１３６で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の右側面５２５および左側面５２６のそれぞれから突出する特別端子８３１および特別端子８３２と溝１３３（係合部１３５）および溝１３４（係合部１３６）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール８３０の「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）の位置ずれが規制される。

また、本実施形態では、右端子受け部１３１は、半導体モジュール８３０の右側面５２５に当接あるいは右側面５２５との間に僅かな隙間を形成するよう設けられている。一方、左端子受け部１３２は、半導体モジュール８３０の左側面５２６に当接あるいは左側面５２６との間に僅かな隙間を形成するよう設けられている。すなわち、右端子受け部１３１と左端子受け部１３２との間の距離は、半導体モジュール８３０の封止体５２０の幅（右側面５２５から左側面５２６までの距離）と同等、あるいは当該幅よりやや大きく設定されている。そのため、半導体モジュール８３０は、右端子受け部１３１と左端子受け部１３２との間に位置することにより、モータケース１０１に対する半導体モジュール８３０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。
さらに、本実施形態では、半導体モジュール８３０は、上述の実施形態と同様、封止体５２０の背面５２１がヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう設けられるため、ヒートシンク６０１によっても「背面」方向の位置ずれが規制される。

以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール８３０は、２つの特別端子（特別端子８３１および特別端子８３２）を有し、これら２つの特別端子によってモータケース１０１に対する位置ずれが規制される。さらに、半導体モジュール８３０は、右端子受け部１３１、左端子受け部１３２およびヒートシンク６０１によってもその位置ずれが規制される。したがって、本実施形態では、モータケース１０１に対する半導体モジュールの位置ずれを規制する効果が高い。

本実施形態では、図１０に示すように特別端子８３１および特別端子８３２は、「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上に位置するよう設けられている。本実施形態の変形例としては、特別端子８３１および特別端子８３２が「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上にない構成を考えることができる。つまり、特別端子８３１と特別端子８３２とは、封止体２０に対し互いに「前面」方向（ｘ軸方向）あるいは「上面」方向（ｚ軸方向）にずれて配置されていてもよい。本実施形態のさらに別の変形例としては、モータケース１０１に右端子受け部１３１および左端子受け部１３２のいずれか一方のみを設ける構成を考えることができる。このような構成（変形例）であっても、半導体モジュール８３０の所定方向の位置ずれを規制することができる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態による駆動装置を図１１に基づいて説明する。第５実施形態では、封止体からの特別端子の突出方向（面）、ならびに、モータケースに形成される係合部の位置および形状等が上述の実施形態と異なる。
図１１は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８４０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第５実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８４０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール８４０は、封止体５２０に埋設される特別端子８４１を有している。特別端子８４１は、角柱状に形成されている。特別端子８４１は、その端部が前面５２２から突出するよう封止体５２０に設けられている。特別端子８４１と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

モータケース１０１は、隔壁１０７の壁面１０８からｚ軸方向へ延出する前端子受け部１４１を有している。前端子受け部１４１には、溝１４２が形成されている。溝１４２は、半導体モジュール８４０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８４１の位置、および、特別端子８４１の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。

溝１４２は、ｚ軸方向へ延びるようにして前端子受け部１４１に形成されている。また、溝１４２は、ｙ軸方向の幅が特別端子８４１の突出側端部の幅よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。この構成により、特別端子８４１が溝１４２に挿入されるようにして半導体モジュール８４０がモータケース１０１に設置された場合、特別端子８４１は、溝１４２に係合される。すなわち、モータケース１０１の溝１４２が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１１において係合部１４３で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の前面５２２から突出する特別端子８４１と溝１４２（係合部１４３）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール８４０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。
また、本実施形態では、前端子受け部１４１は、半導体モジュール８４０の前面５２２に当接あるいは前面５２２との間に僅かな隙間を形成するよう設けられている。一方、ヒートシンク６０１は、側壁面６０５が半導体モジュール８４０の背面５２１に当接するよう設けられている。すなわち、前端子受け部１４１とヒートシンク６０１との間の距離は、半導体モジュール８４０の封止体５２０の厚み（前面５２２から背面５２１までの距離）と同等、あるいは当該厚みよりやや大きく設定されている。そのため、半導体モジュール８４０は、前端子受け部１４１とヒートシンク６０１との間に位置することにより、モータケース１０１に対する「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）の位置ずれが規制される。

以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール８４０は、特別端子８４１を有し、当該特別端子８４１によってモータケース１０１に対する位置ずれが規制される。さらに、半導体モジュール８４０は、前端子受け部１４１およびヒートシンク６０１によってもその位置ずれが規制される。したがって、本実施形態では、モータケース１０１に対する半導体モジュールの位置ずれを規制する効果が高い。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態による駆動装置を図１２に基づいて説明する。
図１２は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８４０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第６実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８４０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

第６実施形態では、モータケース１０１の前端子受け部１４１の形状が、第５実施形態と異なるのみである。第６実施形態では、図１２に示すように、前端子受け部１４１には、そのヒートシンク６０１側壁面と反ヒートシンク６０１側壁面とを接続するように溝１４２が形成されている。その他の部分は第５実施形態と同一のため、説明を省略する。
このような構成であっても、第５実施形態と同様、半導体モジュールの位置ずれを規制する効果を奏することができる。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態による駆動装置を図１３に基づいて説明する。第７実施形態では、封止体に埋設される特別端子の数、および、モータケースに形成される前端子受け部の数等が第５実施形態と異なる。
図１３は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８６０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第７実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８６０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール８６０は、封止体５２０に埋設される特別端子を２つ（特別端子８６１および特別端子８６２）を有している。特別端子８６１および特別端子８６２は、角柱状に形成されている。特別端子８６１および特別端子８６２は、それぞれの端部が前面５２２から突出するよう封止体５２０に設けられている。なお、本実施形態では、特別端子８６１は、前面５２２の右下端、すなわち右側面５２５および下面５２３の近傍に位置している。特別端子８６２は、前面５２２の左下端、すなわち左側面５２６および下面５２３の近傍に位置している。特別端子８６１および特別端子８６２と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

モータケース１０１は、隔壁１０７の壁面１０８からｚ軸方向へ延出する前端子受け部を２つ（前端子受け部１６１および前端子受け部１６２）有している。前端子受け部１６１および前端子受け部１６２には、それぞれ、溝１６３および溝１６４が形成されている。溝１６３は、半導体モジュール８６０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８６１の位置、および、特別端子８６１の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。溝１６４は、半導体モジュール８６０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８６２の位置、および、特別端子８６２の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。

前端子受け部１６１および溝１６３ならびに前端子受け部１６２および溝１６４は、それぞれ、第５実施形態の前端子受け部１４１および溝１４２と同様の形態をなしている。つまり、本実施形態では、第５実施形態の前端子受け部１６２と同様の前端子受け部を２つ有していると言うことができる。すなわち、前端子受け部１６１の溝１６３が形成された部分、および、前端子受け部１６２の溝１６４が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１３において係合部１６５および係合部１６６で示す部分である。

本実施形態では、特別端子８６１と溝１６３（係合部１６５）との係合および特別端子８６２と溝１６４（係合部１６６）との係合により、第５実施形態と同様、モータケース１０１に対する半導体モジュール８６０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。さらに、前端子受け部１６３および前端子受け部１６４とヒートシンク６０１とにより、モータケース１０１に対する半導体モジュール８６０の「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）の位置ずれが規制される。

このように、本実施形態では、前端子受け部を２つ有しているため、第５実施形態に比べ、モータケース１０１に対する半導体モジュールの位置ずれを規制する効果が高い。
本実施形態では、図１３に示すように特別端子８６１および特別端子８６２は、前面５２２の下面５２３近傍に配置されている。本実施形態の変形例としては、特別端子８６１または特別端子８６２が、前面５２２の上面５２４近傍あるいは上面５２４と下面５２３との略中間に配置されるような構成を考えることもできる。つまり、特別端子８６１および特別端子８６２は、前面５２２において「上面」方向（ｚ軸方向）のどの位置に配置されていてもよい。
なお、前端子受け部１６３および前端子受け部１６４は、少なくとも一方を、第６実施形態の前端子受け部１４１と同様の形状に形成することももちろん可能である。

（第８実施形態）
本発明の第８実施形態による駆動装置を図１４に基づいて説明する。第８実施形態では、封止体に埋設される特別端子の数、および、モータケースに形成される前端子受け部の形状等が第５実施形態と異なる。
図１４は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８７０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第８実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８７０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール８７０は、封止体５２０に埋設される第１特別端子８７１および第２特別端子８７２を有している。すなわち、本実施形態では、特別端子は、第１特別端子８７１および第２特別端子８７２からなる。第１特別端子８７１および第２特別端子８７２は、それぞれ角柱状に形成されている。第１特別端子８７１および第２特別端子８７２は、それぞれの端部が前面５２２から突出するよう封止体５２０に設けられている。なお、本実施形態では、第１特別端子８７１および第２特別端子８７２は、前面５２５の下端、すなわち下面５２３の近傍に位置している。第１特別端子８７１および第２特別端子８７２と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

モータケース１０１は、隔壁１０７の壁面１０８からｚ軸方向へ延出する前端子受け部１７１を有している。前端子受け部１７１は、ｘ軸に略平行な壁面１７２および壁面１７３を有している。第１特別端子８７１および第２特別端子８７２は、互いの間の距離が前端子受け部１７１の幅（壁面１７２から壁面１７３までの距離）と同等、あるいは当該幅よりやや大きくなるよう、封止体５２０に設けられている。そのため、半導体モジュール８７０がモータケース１０１の所定の位置に設置されたとき、前端子受け部１７１は、第１特別端子８７１と第２特別端子８７２との間に位置する。このとき、壁面１７２は第１特別端子８７１に係合可能であり、壁面１７３は第２特別端子８７２に係合可能である。すなわち、前端子受け部１７１の壁面１７２および壁面１７３が形成された部分は、それぞれ、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１４において係合部１７４および係合部１７５で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の前面５２２から突出する第１特別端子８７１および第２特別端子８７２と前端子受け部１７１の壁面１７２（係合部１７４）および壁面１７３（係合部１７５）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール８７０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。
また、本実施形態では、第５実施形態と同様、前端子受け部１７１とヒートシンク６０１との間の距離が、半導体モジュール８７０の封止体５２０の厚み（前面５２２から背面５２１までの距離）と同等、あるいは当該厚みよりやや大きく設定されている。そのため、半導体モジュール８７０は、前端子受け部１７１とヒートシンク６０１との間に位置することにより、モータケース１０１に対する「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）の位置ずれが規制される。

以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール８７０は、第１特別端子８７１および第２特別端子８７２を有し、当該２つの特別端子によってモータケース１０１に対する位置ずれが規制される。さらに、半導体モジュール８７０は、前端子受け部１７１およびヒートシンク６０１によってもその位置ずれが規制される。したがって、本実施形態では、モータケース１０１に対する半導体モジュールの位置ずれを規制する効果が高い。

本実施形態では、図１４に示すように第１特別端子８７１および第２特別端子８７２は、前面５２２の下面５２３近傍に配置されている。本実施形態の変形例としては、第１特別端子８７１または第２特別端子８７２が、前面５２２の上面５２４近傍あるいは上面５２４と下面５２３との略中間に配置されるような構成を考えることもできる。つまり、第１特別端子８７１および第２特別端子８７２は、前面５２２において「上面」方向（ｚ軸方向）のどの位置に配置されていてもよい。

（第９実施形態）
本発明の第９実施形態による駆動装置を図１５に基づいて説明する。第９実施形態では、モータケースに形成される前端子受け部の数等が第８実施形態と異なる。
図１５は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８８０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第９実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８８０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール８８０は、封止体５２０に埋設される第１特別端子８８１および第２特別端子８８２を有している。すなわち、本実施形態では、特別端子は、第１特別端子８８１および第２特別端子８８２からなる。第１特別端子８８１および第２特別端子８８２は、それぞれ角柱状に形成されている。第１特別端子８８１および第２特別端子８８２は、それぞれの端部が前面５２２から突出するよう封止体５２０に設けられている。なお、本実施形態では、第１特別端子８８１および第２特別端子８８２は、前面５２５の下端、すなわち下面５２３の近傍に位置している。第１特別端子８８１および第２特別端子８８２と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

モータケース１０１は、隔壁１０７の壁面１０８からｚ軸方向へ延出する第１前端子受け部１８１および第２前端子受け部１８２を有している。第１前端子受け部１８１は、ｘ軸に略平行な壁面１８３を有している。一方、第２前端子受け部１８２は、ｘ軸に略平行な壁面１８４を有している。第１特別端子８８１および第２特別端子８８２は、第１特別端子８８１の右側面５２５側壁面と第２特別端子８８２の左側面５２６側壁面との距離が第１前端子受け部１８１と第２前端子受け部１８２との間の距離（壁面１８３から壁面１８４までの距離）と同等、あるいは当該距離よりやや大きくなるよう、封止体５２０に設けられている。そのため、半導体モジュール８８０がモータケース１０１の所定の位置に設置されたとき、第１特別端子８８１および第２特別端子８８２は、第１前端子受け部１８１と第２前端子受け部１８２との間に位置する。このとき、壁面１８３は第１特別端子８８１に係合可能であり、壁面１８４は第２特別端子８８２に係合可能である。すなわち、第１前端子受け部１８１の壁面１８３が形成された部分、および、第２前端子受け部１８２の壁面１８４が形成された部分は、それぞれ、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１５において係合部１８５および係合部１８６で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の前面５２２から突出する第１特別端子８８１および第２特別端子８８２と第１前端子受け部１８１の壁面１８３（係合部１８５）および第２前端子受け部１８２の壁面１８４（係合部１８６）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール８８０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。
また、本実施形態では、第８実施形態と同様、前端子受け部（第１前端子受け部１８１および第２前端子受け部１８２）とヒートシンク６０１との間の距離が、半導体モジュール８８０の封止体５２０の厚み（前面５２２から背面５２１までの距離）と同等、あるいは当該厚みよりやや大きく設定されている。そのため、半導体モジュール８８０は、第１前端子受け部１８１および第２前端子受け部１８２とヒートシンク６０１との間に位置することにより、モータケース１０１に対する「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）の位置ずれが規制される。

以上説明したように、本実施形態では、半導体モジュール８８０は、第１特別端子８８１および第２特別端子８８２を有し、当該２つの特別端子によってモータケース１０１に対する位置ずれが規制される。さらに、半導体モジュール８８０は、第１前端子受け部１８１、第２前端子受け部１８２およびヒートシンク６０１によってもその位置ずれが規制される。したがって、本実施形態では、モータケース１０１に対する半導体モジュールの位置ずれを規制する効果が高い。

本実施形態では、図１５に示すように第１特別端子８８１および第２特別端子８８２は、前面５２２の下面５２３近傍に配置されている。本実施形態の変形例として、第１特別端子８８１または第２特別端子８８２が、前面５２２の上面５２４近傍あるいは上面５２４と下面５２３との略中間に配置されるような構成を考えることもできる。つまり、第１特別端子８８１および第２特別端子８８２は、前面５２２において「上面」方向（ｚ軸方向）のどの位置に配置されていてもよい。

（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態による駆動装置を図１６に基づいて説明する。第１０実施形態では、封止体からの特別端子の突出方向（面）、および、モータケースに形成される係合部の位置等が第２実施形態と異なる。
図１６は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール９１０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第１０実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール９１０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール９１０は、封止体５２０に埋設される特別端子を２つ（特別端子９１１および特別端子９１２）有している。特別端子９１１および特別端子９１２は、それぞれ角柱状に形成されている。特別端子９１１および特別端子９１２は、それぞれの端部が背面５２１から突出するよう封止体５２０に設けられている。なお、特別端子９１１および特別端子９１２は、背面５２１における「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上に、互いに所定の間隔を空けて設けられている。特別端子９１１および特別端子９１２と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

ヒートシンク６０１の側壁面６０５には、溝６１１および溝６１２が形成されている。溝６１１および溝６１２は、それぞれ、半導体モジュール９１０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子９１１および特別端子９１２の位置、ならびに、特別端子９１１および特別端子９１２の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。
溝６１１および溝６１２は、それぞれ、側壁面６０５に平行な仮想平面（ｙｚ平面）による断面が、特別端子９１１の端部および特別端子９１２の端部の断面よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。この構成により、特別端子９１１および特別端子９１２のそれぞれが溝６１１および溝６１２に挿入されるようにして半導体モジュール９１０がモータケース１０１に設置された場合、特別端子９１１および特別端子９１２は、それぞれ、溝６１１および溝６１２に係合される。すなわち、ヒートシンク６０１の溝６１１および溝６１２が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１６において係合部６１３および係合部６１４で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の背面５２１から突出する特別端子９１１および特別端子９１２と溝６１１（係合部６１３）および溝６１２（係合部６１４）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９１０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。また、本実施形態では、特別端子９１１および特別端子９１２と溝６１１および溝６１２との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９１０の「下面」方向および「上面」方向（ｚ軸方向）の位置ずれについても規制可能である。さらに、本実施形態では、半導体モジュール９１０は背面５２１がヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう設けられるため、ヒートシンク６０１によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９１０の「背面」方向の位置ずれについても規制可能である。

本実施形態では、図１６に示すように特別端子９１１および特別端子９１２は、背面５２１において「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上に位置し、互いに所定の間隔を空けて配置されている。本実施形態の変形例としては、特別端子９１１および特別端子９１２が「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上にない構成を考えることができる。つまり、特別端子９１１と特別端子９１２とは、背面５２１に対し互いに「上面」方向（ｚ軸方向）にずれて配置されていてもよい。
なお、本実施形態では半導体モジュール９１０は２つの特別端子（特別端子９１１および特別端子９１２）を有しているが、半導体モジュール９１０の構成として、前記２つの特別端子のうちの１つを有する構成を考えることもできる。

（第１１実施形態）
本発明の第１１実施形態による駆動装置を図１７に基づいて説明する。第１１実施形態では、特別端子の形状、および、ヒートシンクに形成される溝の形状等が第１０実施形態と異なる。
図１７（Ａ）は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール９２０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第１１実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール９２０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール９２０は、封止体５２０に埋設される特別端子を２つ（特別端子９２１および特別端子９２３）有している。特別端子９２１および特別端子９２３は、それぞれの端部が背面５２１から突出するよう封止体５２０に設けられている。特別端子９２１は、その突出側の端部から「左側面」方向へ延びる延出部９２２を有している（図１７（Ｂ）参照）。特別端子９２３は、その突出側の端部から「右側面」方向へ延びる延出部９２４を有している。すなわち、特別端子９２１および特別端子９２３は、それぞれ、「上面」方向（ｚ軸方向）から見ると略Ｌ字状に形成されている。なお、特別端子９２１および特別端子９２３は、背面５２１における「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上に、互いに所定の間隔を空けて設けられている。特別端子９２１および特別端子９２３と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

ヒートシンク６０１の側壁面６０５には、溝６２１および溝６２２が形成されている。溝６２１および溝６２２は、それぞれ、半導体モジュール９２０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子９２１および特別端子９２３の位置、ならびに、特別端子９２１および特別端子９２３の封止体５２０からの突出部分の形状に対応するよう形成されている。
溝６２１および溝６２２は、それぞれ、側壁面６０５においてｚ軸方向へ延びるように形成され、一方の端部がヒートシンク６０１の上壁面６０９に開口している。ここで、上壁面６０９は、側壁面６０５の反壁面１０８側端部に隣接する壁面であり、壁面１０８と略平行に形成されている。溝６２１および溝６２２は、上壁面６０９に平行な仮想平面（ｘｙ平面）による断面が、特別端子９２１および特別端子９２３の封止体５２０からの突出部分の断面よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。すなわち、溝６２１および溝６２２は、それぞれ、上壁面６０９に平行な仮想平面（ｘｙ平面）による断面の形状が略Ｌ字状となるよう形成されている。

この構成により、特別端子９２１および特別端子９２３のそれぞれが溝６２１および溝６２２に挿入されるようにして半導体モジュール９２０がモータケース１０１に設置された場合、特別端子９２１および特別端子９２３は、それぞれ、溝６２１および溝６２２に係合される。すなわち、ヒートシンク６０１の溝６２１および溝６２２が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１７（Ａ）において係合部６２３および係合部６２４で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の背面５２１から突出する特別端子９２１および特別端子９２３と溝６２１（係合部６２３）および溝６２２（係合部６２４）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９２０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。また、本実施形態では、特別端子９２１および特別端子９２３がそれぞれ略Ｌ字状に形成されているため、モータケース１０１に対する半導体モジュール９２０の「前面」方向（半導体モジュール９２０がヒートシンク６０１から遠ざかる方向）の位置ずれについても規制可能である。さらに、本実施形態では、半導体モジュール９２０は背面５２１がヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう設けられるため、ヒートシンク６０１によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９２０の「背面」方向の位置ずれについても規制可能である。

本実施形態では、図１７に示すように特別端子９２１および特別端子９２３は、背面５２１において「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上に位置し、互いに所定の間隔を空けて配置されている。本実施形態の変形例としては、特別端子９２１および特別端子９２３が「右側面」方向（ｙ軸方向）の直線上にない構成を考えることができる。つまり、特別端子９２１と特別端子９２３とは、背面５２１に対し互いに「上面」方向（ｚ軸方向）にずれて配置されていてもよい。
なお、本実施形態では半導体モジュール９２０は同形状の２つの特別端子（特別端子９２１および特別端子９２３）を有しているが、半導体モジュール９２０の構成として、前記２つの特別端子のうちの１つを有する構成を考えることもできる。

（第１２実施形態）
本発明の第１２実施形態による駆動装置を図１８に基づいて説明する。第１２実施形態では、特別端子の形状、および、ヒートシンクに形成される溝の形状等が第１１実施形態と異なる。
図１８（Ａ）は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール９３０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第１２実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール９３０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール９３０は、封止体５２０に埋設される特別端子を２つ（特別端子９３１および特別端子９３３）有している。特別端子９３１および特別端子９３３は、それぞれの端部が背面５２１から突出するよう封止体５２０に設けられている。特別端子９３１および特別端子９３３は、背面５２１の上端、すなわち上面５２４の近傍に位置している。特別端子９３１は、その突出側の端部から「下面」方向へ延びる延出部９３２を有している（図１８（Ｂ）参照）。特別端子９３３は、その突出側の端部から「下側面」方向へ延びる延出部９３４を有している。すなわち、特別端子９３１および特別端子９３３は、それぞれ、「右側面」方向（ｙ軸方向）から見ると略Ｌ字状に形成されている。なお、特別端子９３１は、背面５２１の右上端、すなわち右側面５２５および上面５２４の近傍に位置している。一方、特別端子９３３は、背面５２１の左上端、すなわち左側面５２６および上面５２４の近傍に位置している。特別端子９３１および特別端子９３３と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

ヒートシンク６０１の上壁面６０９には、溝６３１および溝６３２が形成されている。溝６３１および溝６３２は、それぞれ、半導体モジュール９３０がモータケース１０１に設置されるときの延出部９３２および延出部９３４の位置、ならびに、延出部９３２および延出部９３４の形状に対応するよう形成されている。溝６３１および溝６３２は、それぞれ、上壁面６０９に平行な仮想平面（ｘｙ平面）による断面が、延出部９３２および延出部９３４の断面よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。

この構成により、延出部９３２および延出部９３４のそれぞれが溝６３１および溝６３２に挿入されるようにして半導体モジュール９３０がモータケース１０１に設置された場合、特別端子９３１および特別端子９３３は、それぞれ、溝６３１および溝６３２に係合される。すなわち、ヒートシンク６０１の溝６３１および溝６３２が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１８（Ａ）において係合部６３３および係合部６３４で示す部分である。

本実施形態では、特別端子９３１および特別端子９３３のそれぞれから延出する延出部９３２および延出部９３４と溝６３１（係合部６３３）および溝６３２（係合部６３４）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９３０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。また、本実施形態では、特別端子９３１および特別端子９３３がそれぞれ略Ｌ字状に形成されているため、モータケース１０１に対する半導体モジュール９３０の「前面」方向（半導体モジュール９３０がヒートシンク６０１から遠ざかる方向）の位置ずれについても規制可能である。さらに、本実施形態では、半導体モジュール９３０は背面５２１がヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう設けられるため、ヒートシンク６０１によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９３０の「背面」方向の位置ずれについても規制可能である。

なお、本実施形態では半導体モジュール９３０は同形状の２つの特別端子（特別端子９３１および特別端子９３３）を有しているが、半導体モジュール９３０の構成として、前記２つの特別端子のうちの１つを有する構成を考えることもできる。

（第１３実施形態）
本発明の第１３実施形態による駆動装置を図１９に基づいて説明する。第１３実施形態では、特別端子の数および形状、ならびに、ヒートシンクに形成される溝の形状および数等が第１１実施形態と異なる。
図１９は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール９４０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第１３実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール９４０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール９４０は、封止体５２０に埋設される特別端子９４１を有している。特別端子９４１は、その端部が背面５２１から突出するよう封止体５２０に設けられている。特別端子９４１は、その突出側の端部から「左側面」方向へ延びる延出部９４２を有している。また、特別端子９４１は、その突出側の端部から「右側面」方向、すなわち延出部９４２とは反対方向へ延びる延出部９４３を有している。つまり、特別端子９４１は、「上面」方向（ｚ軸方向）から見ると略Ｔ字状に形成されている。特別端子９４１と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

ヒートシンク６０１の側壁面６０５には、溝６４１が形成されている。溝６４１は、半導体モジュール９４０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子９４１の位置、および、特別端子９４１の封止体５２０からの突出部分の形状に対応するよう形成されている。
溝６４１は、側壁面６０５においてｚ軸方向へ延びるように形成され、一方の端部がヒートシンク６０１の上壁面６０９に開口している。溝６４１は、上壁面６０９に平行な仮想平面（ｘｙ平面）による断面が、特別端子９４１の封止体５２０からの突出部分の断面よりやや大きく、あるいは概ね同等に形成されている。すなわち、溝６４１は、上壁面６０９に平行な仮想平面（ｘｙ平面）による断面の形状が略Ｔ字状となるよう形成されている。

この構成により、特別端子９４１が溝６４１に挿入されるようにして半導体モジュール９４０がモータケース１０１に設置された場合、特別端子９４１は、溝６４１に係合される。すなわち、ヒートシンク６０１の溝６４１が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図１９において係合部６４２で示す部分である。

本実施形態では、封止体５２０の背面５２１から突出する特別端子９４１と溝６４１（係合部６４２）との係合によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９４０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。また、本実施形態では、特別端子９４１が略Ｔ字状に形成されているため、モータケース１０１に対する半導体モジュール９４０の「前面」方向（半導体モジュール９４０がヒートシンク６０１から遠ざかる方向）の位置ずれについても規制可能である。さらに、本実施形態では、半導体モジュール９４０は背面５２１がヒートシンク６０１の側壁面６０５に当接するよう設けられるため、ヒートシンク６０１によって、モータケース１０１に対する半導体モジュール９４０の「背面」方向の位置ずれについても規制可能である。

なお、本実施形態では半導体モジュール９４０は略Ｔ字状の特別端子９４１を１つ有しているが、半導体モジュール９４０の構成として、特別端子９４１を複数有する構成を考えることもできる。

（第１４実施形態）
本発明の第１４実施形態による駆動装置を図２０に基づいて説明する。第１４実施形態は、上述の実施形態の組み合わせの一例を示すものである。
図２０は、モータケース１０１への設置前の状態の半導体モジュール８９０、および、モータケース１０１の一部を概略的に示す模式図である。第１４実施形態では、上述の実施形態と同様、半導体モジュール８９０と同じ形態のものが合計６つモータケース１０１に設置されている（図示せず）。

半導体モジュール８９０は、封止体５２０に埋設される特別端子を２つ（特別端子８９１および特別端子８９２）有している。特別端子８９１および特別端子８９２は、角柱状に形成されている。特別端子８９１は、その端部が右側面５２５から突出するよう封止体５２０に設けられている。一方、特別端子８９２は、その端部が前面５２２から突出するよう封止体５２０に設けられている。本実施形態では、特別端子８９１は、右側面５２５の下端、すなわち下面５２３の近傍に位置している。特別端子８９２は、前面５２２の左下端、すなわち左側面５２６および下面５２３の近傍に位置している。特別端子８９１および特別端子８９２と半導体チップ５１１との間は、電気的に絶縁されている。

モータケース１０１は、隔壁１０７の壁面１０８からｚ軸方向へ延出する右端子受け部１９１および前端子受け部１９２を有している。右端子受け部１９１および前端子受け部１９２には、それぞれ、溝１９３および溝１９４が形成されている。溝１９３は、半導体モジュール８９０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８９１の位置、および、特別端子８９１の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。溝１９４は、半導体モジュール８９０がモータケース１０１に設置されるときの特別端子８９２の位置、および、特別端子８９２の突出側端部の形状に対応するよう形成されている。

右端子受け部１９１および溝１９３は、第４実施形態の右端子受け部１３１および溝１３３と同様の形態をなしている。前端子受け部１９２および溝１９４は、第５実施形態の前端子受け部１４１および溝１４２と同様の形態をなしている。つまり、本実施形態は、第４実施形態および第５実施形態の要部を組み合わせた形態を示すものである。右端子受け部１９１の溝１９３が形成された部分、および、前端子受け部１９２の溝１９４が形成された部分は、特許請求の範囲における「係合部」をなす。当該「係合部」は、図２０において係合部１９５および係合部１９６で示す部分である。

本実施形態では、特別端子８９１と溝１９３（係合部１９５）との係合により、モータケース１０１に対する半導体モジュール８９０の「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）の位置ずれが規制される。また、特別端子８９２と溝１９４（係合部１９６）との係合により、モータケース１０１に対する半導体モジュール８９０の「右側面」方向および「左側面」方向（ｙ軸方向）の位置ずれが規制される。さらに、前端子受け部１９２とヒートシンク６０１とによっても、モータケース１０１に対する半導体モジュール８９０の「前面」方向および「背面」方向（ｘ軸方向）の位置ずれが規制される。

このように、本実施形態では、右端子受け部１９１（係合部１９５）および前端子受け部１９２（係合部１９６）を有している。そのため、右端子受け部１９１および前端子受け部１９２は、それぞれ、半導体モジュール８９０の所定方向の位置ずれを規制する効果を発揮する。したがって、本実施形態では、第４実施形態による効果および第５実施形態による効果の両方を享受することができる。

（他の実施形態）
上述の第１４実施形態では、第４実施形態および第５実施形態の要部を組み合わせた形態を示した。本発明の他の実施形態では、第１４実施形態のように、構成上の阻害要因がない限り上述の各実施形態のいかなる構成をも組み合わせることができる。また、上述の各実施形態のように特別端子が封止体の１つの面あたり１つまたは２つ設けられる構成に限らず、特別端子が封止体の１つの面あたり３つ以上設けられる構成を考えることもできる。

また、本発明の他の実施形態では、特別端子は、角柱状に限らず、円柱状、多角柱状、および半球状等、あらゆる立体形状に形成されていてもよい。ただし、この場合、特別端子に対応する係合部の形状は、特別端子の形状に対応するよう形成する必要がある。

また、本発明の他の実施形態では、モータのステータに巻回されるコイル線の取出線は、６つに限らず、いくつであってもよい。当該取出線の数に対応した個数の半導体モジュールが駆動装置に搭載される。

また、本発明の他の実施形態では、半導体チップと特別端子との間を電気的に接続した構成としてもよい。この構成の場合、特別端子を「半導体モジュールの位置ずれを抑制するための端子」としてだけではなく、「半導体チップと他の部材との間を電気的に接続するための端子」としても利用できる。これにより、特別端子を例えば半導体チップのグランド用端子として利用することができる。
あるいは、封止体から突出する半導体チップのグランド用端子を「半導体モジュールの位置ずれを抑制する」ための特別端子として利用することとしてもよい。この場合、グランド用端子の位置および形状等に対応する係合部をモータケースに形成すれば、半導体モジュールの位置ずれを抑制する効果を奏することができる。

また、本発明の他の実施形態では、半導体モジュールの半導体チップは、一部が封止体から露出していてもよい。つまり、半導体チップが封止体の背面に露出するという具合である。この場合、半導体モジュールの背面（半導体チップの一部）とヒートシンクの側壁面とを、例えば絶縁放熱シート等を間に挟んで当接させれば、半導体チップの熱を効果的に放熱することができる。なお、このとき、絶縁放熱シートは、封止体の一部を構成する部材とみなすことができる。

また、本発明の他の実施形態では、ヒートシンクはモータ軸方向に延出されていなくてもよい。すなわち、ヒートシンクの側壁面は、モータ軸に対し傾斜、あるいはモータ軸に対し垂直となるよう形成されていてもよい。また、ヒートシンクの側壁面とモータケースの壁面（半導体モジュールの下面に対向する壁面）とのなす角は、直角でなくてもよい。また、半導体モジュールの背面をヒートシンクの側壁面に十分に接触させるよう付勢部材としての板ばね等を備える構成としてもよい。

また、本発明の他の実施形態として、ヒートシンクを設けない構成を考えることもできる。本発明の場合、ヒートシンクを設けなくても、特別端子およびモータケースの係合部により半導体モジュールの位置ずれを規制することができる。

上述の実施形態では、半導体チップのチップ面の垂線がモータ軸に対して垂直となるよう半導体モジュールを縦配置する例を示した。本発明の他の実施形態では、半導体モジュールを縦配置とせず、前記垂線がモータ軸に対して傾斜するような斜め配置、あるいは前記垂線がモータ軸に対して平行となるような横配置としてもよい。また、上述の各実施形態のように半導体モジュールがモータケースのモータ軸方向に配置される構成に限らず、半導体モジュールがモータケースの径方向外側に配置される構成を考えることもできる。

上記実施形態はＥＰＳに採用されるものを例に挙げたが、他の分野への適用ももちろん可能である。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。

１：駆動装置、３０：モータ、１０１：モータケース、１１０、１１３、１１４、１３５、１３６、１４３、１６５、１６６、１７４、１７５、１８５、１８６、１９５、１９６、６１３、６１４、６２３、６２４、６３３、６３４、６４２：係合部、２０１：ステータ、３０１：ロータ、４０１：シャフト、５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６、８１０、８２０、８３０、８４０、８６０、８７０、８８０、８９０、９１０、９２０、９３０、９４０：半導体モジュール、５１１：半導体チップ、５２０：封止体、５３０、８１１、８１２、８３１、８３２、８４１、８６１、８６２、８７１、８７２、８８１、８８２、９１１、９１２、９２１、９２３、９３１、９３３、９４１、８９１、８９２：特別端子

Claims (25)

1. 筒状のモータケース、当該モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径方向内側に配置されるロータ、および、当該ロータと共に回転するシャフトを有するモータと、
   前記複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップ、当該半導体チップを覆う封止体、および、当該封止体に埋設される特別端子を有する半導体モジュールと、を備え、
   前記モータケースは、前記特別端子に対応する係合部を有し、
   前記特別端子は、前記係合部に係合されることで前記モータケースに対する前記半導体モジュールの位置ずれを規制可能なよう、前記封止体から突出していることを特徴とする駆動装置。
2. 前記モータケースは、その壁面から延出する放熱部を有し、
   前記半導体モジュールは、前記放熱部に当接するよう設けられていることを特徴とする請求項１に記載の駆動装置。
3. 前記封止体は、略直方体形状に形成され、
   前記封止体の６つの面のうち、前記半導体チップのチップ面と略平行となる面を背面、当該背面の反対側の面を前面とし、その他の４つの面のうちの１つを下面とし、当該下面の反対側の面を上面とし、残る２つの面をそれぞれ右側面および左側面とすると、
   前記半導体モジュールは、前記背面が前記放熱部に当接するよう設けられていることを特徴とする請求項２に記載の駆動装置。
4. 前記係合部は、前記壁面に形成されており、
   前記特別端子は、前記壁面に形成された溝に挿入されることで前記係合部に係合されるよう、前記下面から突出していることを特徴とする請求項３に記載の駆動装置。
5. 前記係合部は、前記壁面から延出する右端子受け部に形成されており、
   前記特別端子は、前記右端子受け部に形成された溝に挿入されることで前記係合部に係合されるよう、前記右側面から突出していることを特徴とする請求項３または４に記載の駆動装置。
6. 前記係合部は、前記壁面から延出する左端子受け部に形成されており、
   前記特別端子は、前記左端子受け部に形成された溝に挿入されることで前記係合部に係合されるよう、前記左側面から突出していることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載の駆動装置。
7. 前記係合部は、前記壁面から延出する前端子受け部に形成されており、
   前記特別端子は、前記前端子受け部に形成された溝に挿入されることで前記係合部に係合されるよう、前記前面から突出していることを特徴とする請求項３〜６のいずれか一項に記載の駆動装置。
8. 前記係合部は、前記壁面から延出する前端子受け部に形成されており、
   前記特別端子は、第１特別端子および第２特別端子からなり、
   前記第１特別端子および前記第２特別端子は、間に前記前端子受け部が位置することで前記係合部に係合されるよう、前記前面から突出していることを特徴とする請求項３〜６のいずれか一項に記載の駆動装置。
9. 前記係合部は、前記壁面から延出する第１前端子受け部および第２前端子受け部に形成されており、
   前記特別端子は、第１特別端子および第２特別端子からなり、
   前記第１特別端子および前記第２特別端子は、前記第１前端子受け部と前記第２前端子受け部との間に位置することで前記係合部に係合されるよう、前記前面から突出していることを特徴とする請求項３〜６のいずれか一項に記載の駆動装置。
10. 前記係合部は、前記放熱部に形成されており、
    前記特別端子は、前記放熱部に形成された溝に挿入されることで前記係合部に係合されるよう、前記背面から突出していることを特徴とする請求項３〜９に記載の駆動装置。
11. 前記特別端子は、前記封止体の少なくとも１つの面の複数箇所から突出するよう、１つの面あたり複数設けられ、
    前記モータケースには、複数の前記特別端子それぞれに対応する係合部が形成されていることを特徴とする請求項３〜１０のいずれか一項に記載の駆動装置。
12. 前記特別端子は、少なくとも１つがＬ字状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の駆動装置。
13. 前記特別端子は、少なくとも１つがＴ字状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の駆動装置。
14. 前記特別端子と前記半導体チップとの間は、電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の駆動装置。
15. 前記特別端子と前記半導体チップとの間は、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の駆動装置。
16. 前記半導体モジュールは、複数設けられていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の駆動装置。
17. 前記半導体モジュールは、前記モータケースの前記シャフトの中心線方向の反ロータ側に、前記半導体チップのチップ面の垂線が前記シャフトの中心線と非平行となるよう縦配置されていることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の駆動装置。
18. 前記半導体モジュールは、前記垂線が前記シャフトの中心線に垂直となるよう配置されていることを特徴とする請求項１７に記載の駆動装置。
19. 筒状のモータケース、当該モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径方向内側に配置されるロータ、および、当該ロータと共に回転するシャフトを有するモータに組み付けられる半導体モジュールであって、
    前記複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップと、
    前記半導体チップを覆う封止体と、
    前記モータケースに形成された係合部に係合されることで前記モータケースに対する前記半導体モジュールの位置ずれが規制されることが可能なよう、前記封止体から突出した状態で前記封止体に設けられる特別端子と、を備えることを特徴とする半導体モジュール。
20. 前記封止体は、略直方体形状に形成されていることを特徴とする請求項１９に記載の半導体モジュール。
21. 前記特別端子は、前記封止体の少なくとも１つの面の複数箇所から突出するよう、１つの面あたり複数設けられていることを特徴とする請求項２０に記載の半導体モジュール。
22. 前記特別端子は、少なくとも１つがＬ字状に形成されていることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
23. 前記特別端子は、少なくとも１つがＴ字状に形成されていることを特徴とする請求項１９〜２２のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
24. 前記特別端子と前記半導体チップとの間は、電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項１９〜２３のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
25. 前記特別端子と前記半導体チップとの間は、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１９〜２３のいずれか一項に記載の半導体モジュール。

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