JP5316356B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法にて作製される電子部品の構成について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る電子部品10の外観斜視図である。図2は、一実施形態に係る電子部品10の積層体12の分解斜視図である。以下、電子部品10の積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10の短辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10の長辺に沿った方向をy軸方向と定義する。
以下に、電子部品10の製造方法について図1ないし図3を参照しながら説明する。図3は、積層体12の集合体であるマザー積層体112の分解斜視図である。なお、図3では、ダミー導体層22の形状が理解しやすいように、ダミー導体層22aにのみハッチングを施してある。
以上のような電子部品10の製造方法によれば、以下に説明するように、マザー積層体112を正確にカットすることができる。図4は、図3のマザー積層体112のA−Aにおける断面構造図である。
L コイル
b1〜b5 ビアホール導体
10 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
16a〜16g 絶縁体層
18a〜18f コイル導体層
20a〜20c カットマーク
22a〜22f ダミー導体層
112 マザー積層体
116a〜116g セラミックグリーンシート
Claims (5)
- 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、導体層からなる電子素子を含む積層体を有する電子部品の製造方法において、
複数の前記積層体がマトリクス状に配列されてなり、かつ、主面上においてカットマークが設けられているマザー積層体を作製する第1の工程と、
前記カットマークに基づいて前記マザー積層体を前記複数の積層体にカットする第2の工程と、
を備え、
前記第1の工程において、積層方向から平面視したときに、前記カットマークと重なる前記積層体内には、該カットマークと重ならない前記積層体の前記導体層とは異なる形状を有し、かつ、該カットマークの全体と重なる形状を有する前記導体層を形成すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1の工程において、積層方向から平面視したときに、前記カットマークと重なる前記積層体に、該カットマークと重ならない前記積層体の前記導体層とは異なる形状を有し、かつ、該カットマークの全体と重なる形状を有する複数の前記導体層を形成すること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記カットマークと重ならない前記積層体の前記導体層は、コイル導体層であること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 複数の前記コイル導体層は、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより環状の軌道を構成していること、
を特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。 - 前記第1の工程は、
前記マザー積層体を構成するマザー絶縁体層に対して、前記カットマークを形成する第3の工程と、
前記カットマークを形成した前記マザー絶縁体層とは異なる前記マザー絶縁体層に、前記導体層を形成する第4の工程と、
前記マザー絶縁体層を積層及び圧着して、前記マザー積層体を得る第5の工程と、
を含んでいること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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