JP6064424B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品10の外観斜視図である。図2は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品10の積層体12の分解斜視図である。以下、電子部品10の積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10の短辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10の長辺に沿った方向をy軸方向と定義する。
以下に、電子部品10の製造方法について図1乃至図3を参照しながら説明する。図3は、積層体12の集合体であるマザー積層体112の分解斜視図である。なお、図3では、新たな絶縁体層22の形状の理解を容易にするために、新たな絶縁体層22a〜22fにハッチングを施してある。
以上のような電子部品10の製造方法によれば、以下に説明するように、マザー積層体112をスムーズにカットすることができる。
L コイル
b1〜b5 ビアホール導体
10 電子部品
12 積層体
14a,14b 外部電極
15a〜15e,16a〜16f,20a〜20f,22a〜22f 絶縁体層
18a〜18f コイル導体層
21a〜21c カットマーク
112 マザー積層体
115a〜115e,116a〜116f,120a〜120f セラミックグリーンシート
Claims (6)
- 複数の絶縁体層が積層されてなる積層体であって、導体層からなる電子素子を含む積層体を有する電子部品の製造方法において、
複数の前記積層体がマトリクス状に配列されてなり、かつ、主面上においてカットマークが設けられているマザー積層体を作製する第1の工程と、
前記カットマークに基づいて、x軸方向に延在する複数本のカットラインCLx及びy軸方向に延在する複数本のカットラインCLyに沿って前記マザー積層体を前記複数の積層体にカットする第2の工程と、
を備え、
前記カットマークは、前記カットラインCLxと前記カットラインCLyとの交点上に設けられることにより、積層方向から見たときに、4つの前記積層体に跨っており、
前記第1の工程において、積層方向から平面視したときに、前記カットマークの全体と重なる形状を有し、かつ、前記マザー積層体を構成するマザー絶縁体層の層間に位置する第1の絶縁体層であって、前記4つの積層体に相当する部分の略全体を覆う第1の絶縁体層を形成し、
電子部品の製造方法は、
前記第2の工程後に、前記4つの積層体を破棄する第7の工程を、
更に備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1の工程において、前記導体層が形成される複数の前記マザー絶縁体層間にはそれぞれ、積層方向から平面視したときに、前記カットマークの全体と重なる形状を有する第1の絶縁体層を形成すること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記導体層は、コイル導体層であること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 複数の前記コイル導体層は、積層方向から平面視したときに、互いに重なりあうことにより環状の軌道を構成していること、
を特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。 - 前記第1の工程は、
前記マザー積層体を構成するマザー絶縁体層に対して、前記カットマークを形成する第3の工程と、
前記カットマークを形成した前記マザー絶縁体層とは異なる前記マザー絶縁体層に、前記導体層を形成する第4の工程と、
前記導体層を形成した前記マザー絶縁体層に、前記第1の絶縁体層を形成する第5の工程と、
前記マザー絶縁体層を積層及び圧着して、前記マザー積層体を得る第6の工程と、
を含んでいること、
を特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記第5の工程において、前記カットマークを形成した前記マザー絶縁体層とは異なる前記マザー絶縁体層上の前記導体層以外の部分に第2の絶縁体層を、前記第1の絶縁体層と共に形成すること、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品の製造方法。
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