JP5311775B2 - 圧電体素子、インクジェットヘッド及び圧電体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の圧電体素子は、上述したように、基体上に設けられた圧電体膜と該圧電体膜に接して設けられた一対の電極とを有する、ベンディングモードを利用する圧電体素子である。前記圧電体膜は、正方晶系の結晶からなるドメインを有している。本発明においては、この圧電体膜の膜面と平行に(100)面が配置された結晶からなるドメインをaドメイン、この圧電体膜の膜面と平行に(001)面が配置された結晶からなるドメインをcドメインとする。また、aドメインのうち、主に圧電体膜の撓む方向に対して±6度の許容範囲内で平行となる様に(001)面の法線軸を持つ結晶からなるドメインをAドメインとする。また、圧電体膜の主に撓む方向に対して±6度の許容範囲内で直交する様に(001)面の法線軸を持つ結晶からなるドメインをBドメインとする。
(Pb1-xMx)xm(ZryTi1-y)Oz (1)
(式中、Mは、La、Ca、Ba、Sr、Bi、Sb、W、Nbから選択されるいずれか1種類の元素を示す。また、x、xm、y及びzは、それぞれ、0≦x<0.2、1.0≦xm≦1.3、0.40≦y<0.65、2.5≦z≦3.0の関係を満たす実数を示す。)
で表される圧電材料からなる圧電体膜であることが好ましい。具体的には、例えば、
(Pb0.94La0.06)1.2(Zr0.45Ti0.55)O3、
(Pb0.85La0.15)1.2(Zr0.45Ti0.55)O3
等の圧電材料を挙げることができる。
XA=100×[O/(O+P)] (1)
で算出することができる。
Xa=100×[(O+P)/(O+P+Q)] (2)
で算出することができる。
上部電極46//圧電体膜45//下部電極44//バッファ層43//振動板42//基体41
として表示し、/により積層構造を示す。
例1:Pt/Ti(上部電極46)//PbZrTiO3(圧電体45)//Pt(下部電極44)//LaNiO3/CeO2/YSZ(Y2O3−ZrO2)(バッファ層43)//Si/SiOx(振動板42)//Si(基体41)
例2:SrRuO3(上部電極46)//PbZrTiO3(圧電体45)//SrRuO3(下部電極44)//LaNiO3/CeO2/YSZ(Y2O3−ZrO2)(バッファ層43))//Si/SiO2(振動板42)//Si(基体41)
例3:Pt/Ti(上部電極46)//PbZrTiO3(圧電体45)//SrRuO3(下部電極44)//LaNiO3/CeO2/YSZ(Y2O3−ZrO2)(バッファ層43)//Si/SiO2(振動板42)//Si(基体41)
例4:Pt/Ti(上部電極46)//PbZrTiO3(圧電体45)//Pt/SrRuO3(下部電極44)//LaNiO3/CeO2/YSZ(Y2O3−ZrO2)(バッファ層43)//Si/SiO2(振動板42)//Si(基体41)
尚、上記構成例の層に記した機能は重複する場合が多いため、機能を限定するものではない。
本発明のインクジェットヘッドは、上記本発明の圧電体素子を有することを特徴としており、上記本発明の圧電体素子を有するものであれば、特に制限をされるものではないが、例えば、好ましい実施形態の例として図1に示すものを挙げることができる。図1に示したように基体41と、基体41に並列して設けられる複数の圧力室(液室)61と、各圧力室61に連通して設けられる液吐出口(ノズル)53及び各圧力室61に対応して設けられる圧電体素子51とから構成されるインクジェットヘッドが挙げられる。このインクジェットヘッドにおいては液吐出口53が、基体41の下側に設けられるノズルプレート52に所定の間隔をもって形成されているが、側面側に設けることもできる。
本発明の圧電体素子の製造方法は、次の工程を順に有することを特徴とする。
(a)基体上に圧電体膜を形成する形成工程
(b)基体の、圧電体膜が形成されていない側の面に長方形の開口部を形成する開口工程
(c)形成工程時の基体の温度より高い温度に基体を加熱する加熱工程
ここで、加熱工程より前の時点で基体は圧電体膜より線熱膨張係数が大きいものである。
(Pb1-xMx)xm(ZryTi1-y)OZ (2)
(式中、Mは、La、Ca、Ba、Sr、Bi、Sb、W、Nbから選択されるいずれか1種類の元素を示す。また、x、xm、y及びzは、それぞれ、0≦x<0.4、1.0≦xm≦1.8、0.30≦y<0.75、2.5≦z≦3.0の関係を満たす実数を示す。)
本発明のインクジェットヘッドの製造方法の代表例は、下記工程を有するインクジェットヘッドの製造方法である。
(A)基体上に圧電体素子を製造する圧電体素子製造工程
(B)基体に圧力室を設ける圧力室形成工程
(C)基体にインク供給路を設けるインク供給路形成工程
(D)基体に液吐出口を設ける液吐出口形成工程
(E)インクジェットヘッドを構成する部材を接合してインクジェットヘッドを組み立てる接合工程
以下の方法により図1に示した構成のインクジェットヘッドを作製した。まず、スパッタリング装置を用いて、Si基体上にエピタキシャル安定化ジルコニアYSZ(Y2O3−ZrO2)膜、エピタキシャルCeO2膜、エピタキシャルSrTiO3膜を順次成膜し、バッファ層(振動板を兼ねる)を作製した。
(Pb1-xMx)xm(ZryTi1-y)O3 (3)
(式中、Mは、Laを示す。また、x=0.06、xm=1.10、y=0.52である。)
XA=100×[O/(O+P)] (1)
上記圧電体素子の圧電体膜のXAは80体積%であった。
ターゲットとして、下記化学式(4)
(Pb1-xMx)xm(ZryTi1-y)O3 (4)
(式中、Mは、Laを示す。また、x=0.06、xm=1.10、y=0.40である。)
で表されるものを使用したこと以外は実施例1と同様にして、圧電体素子及びインクジェットヘッドを作製した。また、実施例1と同様にして、圧電体膜のAドメインの体積及びBドメインの体積の合計に対するAドメインの体積割合XA及びインクジェットヘッドの液滴の吐出量と吐出速度を測定した。圧電体膜のXAは80体積%であった。またインクジェットヘッドの液滴の吐出量と吐出速度の測定結果を表1及び表2に示した。
ターゲットとして、下記化学式(5)
(Pb1-xMx)xm(ZryTi1-y)O3 (5)
(式中、Mは、Laを示す。また、x=0.06、xm=1.10、y=0.40である。)
で表されるものを使用したこと、RTA装置を用いて加熱処理後、振動板42と反対側のSi基体面からICPによるドライエッチング法を行って中央部を取り除き凹部を形成したこと以外は実施例1と同様にして圧電体素子及びインクジェットヘッドを作製した。また、実施例1と同様にして、圧電体膜のAドメインの体積及びBドメインの体積の合計に対するAドメインの体積割合XA及びインクジェットヘッドの液滴の吐出量と吐出速度を測定した。圧電体膜のXAは50体積%であった。またインクジェットヘッドの液滴の吐出量と吐出速度の測定結果を表1及び表2に示した。
42 振動板
43 バッファ層
44 下部電極
45 圧電体膜
46 上部電極
51 圧電体素子
52 ノズルプレート
53 液吐出口
61 圧力室(液室)
Claims (7)
- 基体上に設けられた圧電体膜と該圧電体膜に接して設けられた一対の電極とを有する、ベンディングモードを利用する圧電体素子において、
前記圧電体膜が、正方晶系の結晶からなるドメインを有し、
該ドメインが、前記圧電体膜の膜面と平行に(100)面が配置された結晶からなるドメインであるaドメインを有し、
該aドメインが、主に前記圧電体膜の撓む方向に対して±6度の許容範囲内で平行となる様に(001)面の法線軸を持つドメインであるAドメインと、主に前記圧電体膜の撓む方向に対して±6度の許容範囲内で直交する様に(001)面の法線軸を持つドメインであるBドメインと、を有し、
前記Aドメインの体積及び前記Bドメインの体積の合計に対する前記Aドメインの体積の割合が50体積%より多いことを特徴とする圧電体素子。 - 前記正方晶の結晶からなるドメインは、前記圧電体膜の膜面と平行に(001)面が配置された結晶からなるcドメインを更に有することを特徴とする請求項1記載の圧電体素子。
- 主に前記圧電体膜の撓む方向は、前記圧電体膜の短手方向であることを特徴とする請求項1記載の圧電体素子。
- 前記圧電体膜が、下記式(1)
(Pb1-xMx)xm(ZryTi1-y)Oz (1)
(式中、Mは、La、Ca、Ba、Sr、Bi、Sb、W、Nbから選択されるいずれか1種類の元素を示す。また、x、xm、y及びzは、それぞれ、0≦x<0.2、1.0≦xm≦1.3、0.40≦y<0.65、2.5≦z≦3.0の関係を満たす実数を示す。)
で表される圧電材料からなることを特徴とする請求項1記載の圧電体素子。 - 前記圧電体膜が、500nm以上、10000nm以下の膜厚を有することを特徴とする請求項1記載の圧電体素子。
- インクを吐出する吐出口に連通する液室と、該液室に対応して設けられインクを吐出するエネルギーを発生する請求項1記載の圧電体素子と、を有することを特徴とするインクジェットヘッド。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の圧電体素子の製造方法において、
前記基体上に前記圧電体膜を形成する形成工程と、
前記基体の、前記圧電体膜が形成されていない側の面に長方形の開口部を形成する開口工程と、
前記形成工程時の前記基体の温度より高い温度に前記基体を加熱する加熱工程と、
をこの順に有し、前記加熱工程より前の時点で前記基体は前記圧電体膜より線熱膨張係数が大きいことを特徴とする圧電体素子の製造方法。
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