JP5305265B2 - マイクロ電子ダイ用の配線基板、そのような基板にビアを形成する方法、およびマイクロ電子デバイスをパッケージ化する方法 - Google Patents
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Description
まれる(図1にはボンドパッド134のうちの1つのみが示されている)。集積回路132は、ボンドパッド134からコンタクト127まで延びる個々のワイヤボンド136によりボールグリッドアレイに電気的に接続されている。ワイヤボンド136を取り付けた後、ダイ130と基板120の隣接部分を適した成形材料140に収めることができる。
以下の開示は、パッケージ化されたマイクロ電子デバイス、パッケージ化されたマイクロ電子デバイス用の配線基板、および配線基板にビアを形成する方法のいくつかの実施形態を説明する。本発明の一態様は、マイクロ電子デバイスへの取り付けのための基板を製造する方法に対して向けられる。この方法は、非導電性材料の第1の面に導電トレースを形成すること、および非導電性材料の第2の面を貫いて導電トレースまで孔を形成することを含む。孔は、少なくとも導電トレースの一部が非導電性材料の第1の面上の孔を覆うように形成される。この方法は、孔の少なくとも一部を横切って貫く非導電性材料の縁部を形成することをさらに含み得る。一実施形態では、非導電性材料の縁部を形成することには、非導電性材料の切断部分を除去して非導電性材料を貫くスロットを形成することが含まれ得る。
図3A〜図3Fは、本発明の実施形態に従って、配線基板320(「基板320」)を製造する方法の様々なステップを説明する一連の概略図である。より具体的には、図3A、3B、3D、および3Fは上面の略図であり、一方図3Cおよび図3Eは断面の略図である。最初に、図3Aに関して、基板320は、第1の面321および反対側の第2の面322を有する非導電性材料のシート323(例えば、BT樹脂、FR4など)を含む。図解される実施形態では、第1の複数個の導電線またはトレース326(例えば、銅トレース、第1の導電トレース326a、第2の導電トレース326b、および第3の導電トレース326cとして個別に識別される)は、当技術分野で公知の適したメッキ、パターニング、およびエッチング処理を用いて第1の面321上に形成される。第2の複数個の導電トレース326(第4の導電トレース326d、第5の導電トレース326e、および第6の導電トレース326fとして個別に識別される)は、同様の方法で第2の面322上に形成される。図解される実施形態では、第2の複数個の導電トレース326d〜326fの一部は、第1の複数個の導電トレース326a〜326cの対応する部分と垂直をなすように配置されている。このように導電トレース326を整列させることで、図3Bおよび図3Cに関して下に詳細に説明されるビアを形成するために用いられるドリル、レーザ、またはその他の孔開け装置の位置あわせを容易にすることができる。しかし、その他の実施形態では、第2の面322上の導電トレース326d〜326fを、第1の面321上の導電トレース326a〜326cとは独立に位置付けてよい。
図4は、本発明の実施形態に従って構成されるパッケージ化されたマイクロ電子デバイス400の断面の略図である。図解される実施形態では、パッケージ化されたマイクロ電子デバイス400(例えば、記憶モジュール、処理装置など)は、図3A〜図3Fに関して上に説明されるように製造された基板320に取り付けられるダイ430を含む。参照しやすくするために、図4に示される基板320の断面図は、図3F中の線4−4に沿っている。図4に示されるように、第3の導電トレース326cは、非導電性材料323に面さない第1の表面461aおよび非導電性材料323に面する第2の表面462aを有する。第3のコンタクト領域327cは第3の導電トレース326cの第1の表面461aの上に形成される。第6の導電トレース326fは、非導電性材料323に面さない第1の表面461bおよび非導電性材料323に面する第2の表面462bを有する。第6のコンタクト領域327fは、第6の導電トレース326fの第2の表面462bの上に
形成される。
図5は、本発明のもう1つの実施形態に従って構成される配線基板520の上面の略図である。基板520の多くの特徴は、少なくとも一般に、構造および機能において、図3A〜図3Fに関して上に説明される配線基板320の対応する特徴に類似している。例えば、基板520には、第1の導電トレース526aおよび非導電性材料のシート523の第1の面521上に形成される第2の導電トレース526b、ならびに第3の導電トレース526cおよび非導電性材料のシート523の第2の面522上に形成される第4の導電トレース526dが含まれる。しかし、この特定の実施形態では、第1および第2の導電トレース526a、526bは第3および第4の導電トレース526c、526dとそれぞれ少なくともほぼ一直線に並んでいる。導電トレース526の各々には対応するコンタクト領域527が含まれる(例えば、ワイヤボンド接着域)。上に説明されるように、導電トレース526が銅を含む実施形態では、コンタクト領域527にはニッケル(Ni)メッキ、その後に金(Au)メッキを重ねたものが含まれる。その他の実施形態では、その他の方法および/または材料を用いて導電トレース526へのワイヤボンド接着を促進させることができる。
ちの1つと電気的に接続され得る。例えば、端子634の最初の1つは、端子から第1のコンタクト領域527aまで延びる第1のワイヤボンド636aにより第1の導電トレース526aと電気的に接続することができる。同様に、端子634の2つ目は、端子から第2のコンタクト領域527bまで延びる第2のワイヤボンド636bにより第2の導電トレース526bと電気的に接続することができる。その他の導電トレース(例えば、導電トレース526c、526d)は、同様の方法でさらなるワイヤボンドで個々の端子634に接着することができる。その他の実施形態では、第1の表面521上の導電トレース526aおよび/または526bの一方または両方は、対応するビア(図示されず)により、それぞれ、第2の表面522上の導電トレース526cおよび/または526dの一方または両方と電気的に接続され得る。全ての端子634が対応するトレース526と電気的に接続された後、マイクロ電子ダイ630およびワイヤボンド636を囲む基板520の一部分を適した成形材料640の中に入れることができる。
Claims (39)
- 非導電性材料のシートを形成し,前記シートが第1の面および反対側の第2の面を有するステップと,
前記非導電性材料のシートの前記第1の面に第1の導電トレースを形成し,前記第1の導電トレースが前記非導電性材料のシートに面さない第1の表面および前記非導電性材料のシートに面する第2の表面を有するステップと,
前記非導電性材料のシートの前記第2の面に第2の導電トレースを形成し,前記第2の導電トレースが前記非導電性材料のシートに面する第1の表面および前記非導電性材料のシートに面さない第2の表面を有するステップと、
前記非導電性材料の前記第1の面から前記第2の面の第2の導電トレースまで前記非導電性材料を貫く孔を形成するステップと、
前記非導電性材料のシートの切断部分を除去して前記第1の面の第1の開口部と前記第2の面の第2の開口部を形成し,切断部分を除去することは、前記非導電性材料の縁部を形成し、前記縁部が前記孔の少なくとも一部を横切って貫くと共に、前記縁部が形成された後も、前記第2の面の少なくとも一部の導電トレースが依然として前記孔を覆うステップを含み、
前記非導電性材料のシートの前記第1の面の前記第1の開口部が前記第1の導電トレースの表面の露出部分へのアクセスを提供するステップと
前記シートの前記第2の面の前記第2の開口部が前記第2の導電トレースの表面の露出部分へのアクセスを提供するステップと,
前記第1の導電トレースの第1の表面の前記露出部分に第1のワイヤボンド・コンタクト領域を形成するステップと,
前記孔を覆う、前記第2の導電トレースの前記第1の表面の前記露出部分に第2のワイヤボンド・コンタクト領域を形成するステップと、
を含む、ことを特徴とする,マイクロ電子デバイスへの取り付けるための基板を製造する方法。 - 前記非導電性材料を貫く孔を形成するステップは、前記非導電性材料のシートの前記切断部分を除去して前記第1の開口部および前記第2の開口部を形成する前に、前記非導電性材料のシートの前記第2の面を貫く孔を開けて前記第1の導電トレースの前記第1の表面の前記部分を露出するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記非導電性材料を貫く孔を形成するステップは、前記非導電性材料のシートの前記切断部分を除去する前に、前記非導電性材料のシートの前記第2の面を貫く孔を開けて前記第1の導電トレースの前記第1の表面の前記部分を露出するステップを含み、また、
前記非導電性材料のシートの前記切断部分を除去するステップが、前記孔に隣接する前記非導電性材料にスロットを形成することを含む、請求項1に記載の方法。 - 第1の導電トレースを形成するステップが、前記非導電性材料の一部をメッキすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 非導電性材料のシートを形成するステップが、BT樹脂のシートを硬化することを含み、また、第1の導電トレースを形成するステップが、硬化した前記BT樹脂の一部を銅でメッキすることを含む、請求項1に記載の方法。
- 集積回路および前記集積回路に電気的に接続される複数個の端子を含むダイを有するマイクロ電子デバイスの製造方法であって,
第1の導電トレースを非導電性材料の第1の面に形成し,かつ第2の導電トレースを前記非導電性材料の第2の面に形成した基板を用意するステップと,
前記ダイを前記基板に取り付けるステップと,
前記非導電性材料の前記第1の面から前記第2の面の第2の導電トレースまで前記非導電性材料を貫く孔を形成するステップと、
前記非導電性材料の縁部を形成し、前記縁部が前記孔の少なくとも一部を横切って貫くと共に、前記縁部が形成された後も、前記少なくとも一部の第2の導電トレースが依然として前記孔を覆うステップと、
前記ダイ上の第1の端子を,前記第1の導電トレース上の第1のコンタクト領域に電気的に接続し,該第1のコンタクト領域が前記非導電性材料に面さない前記非導電性材料の第1の面側に設けられると共に,前記第1の端子を前記第1のコンタクト領域に電気的に接続するステップが,第1のワイヤボンドを前記第1の端子から前記第1の導電トレースまで取り付けるステップと,
前記ダイ上の第2の端子を,前記第2の導電トレース上の第2のコンタクト領域に電気的に接続し,該第2のコンタクト領域が前記非導電性材料に面する前記非導電性材料の第2の面側に設けられると共に,前記第2の端子を前記第2のコンタクト領域に電気的に接続するステップが,第2のワイヤボンドを前記第2の端子から前記第2の導電トレースまで取り付けるステップとを含み、
前記第2のコンタクト領域は前記第2の導電トレースが前記孔を覆う部分に形成されることを特徴とする,方法。 - 前記第1の導電トレースが、前記非導電性材料に面さない第1の表面および前記非導電性材料に面する第2の表面を有し、前記第2の導電トレースが、前記非導電性材料に面さない第3の表面および前記非導電性材料に面する第4の表面を有し、
前記ダイ上の第1の端子を前記第1のコンタクト領域に電気的に接続するステップが、前記第1の端子を前記第1の導電トレースの前記第1の表面の一部に電気的に接続するステップを含み、および、
前記ダイ上の第2の端子を前記第2のコンタクト領域に電気的に接続するステップが、前記第2の端子を前記第2の導電トレースの前記第4の表面の一部に電気的に接続すること
を含む、請求項6に記載の方法。 - 前記第1の導電トレースが、前記非導電性材料に面さない第1の表面および前記非導電性材料に面する第2の表面を有し、前記第2の導電トレースが前記非導電性材料に面さない第3の表面および前記非導電性材料に面する第4の表面を有し、
第1のワイヤボンドを前記第1の端子から前記第1のコンタクト領域に電気的に接続するステップが、前記第1のワイヤボンドの第1の末端を第1の端子に取り付け、前記第1のワイヤボンドの第2の末端を前記第1の導電トレースの前記第1の表面に取り付けること
を含み、および
第2のワイヤボンドを前記第2の端子から前記第2のコンタクト領域に電気的に接続するステップが、前記第2のワイヤボンドの第1の末端を前記第2の端子に取り付け、前記第2のワイヤボンドの第2の末端を前記第2の導電トレースの前記第4の表面に取り付けることを含む、請求項6に記載の方法。 - 前記ダイを前記基板に取り付けるステップが、前記ダイと前記非導電性材料の間に前記第2の導電トレースを配置することを含み、
前記第2の導電トレースが、前記非導電性材料に面さない第1の表面および前記非導電性材料に面する第2の表面を有し、ならびに、
前記ダイ上の第2の端子から前記第2のワイヤボンドを前記第2の導電トレースに電気的に取り付けるステップが、前記第2のワイヤボンドを前記第2の端子から前記第2の導電トレースの前記第2の表面の第2のコンタクト領域まで取り付けることを含む、請求項6に記載の方法。 - 前記第1の導電トレースが、前記非導電性材料に面さない第1の表面および前記非導電性材料に面する第2の表面を有し、
前記第2の導電トレースが、前記非導電性材料に面する第3の表面および前記非導電性材料に面さない第4の表面を有し、
前記ダイ上の第1の端子から前記第1のワイヤボンドを前記第1の導電トレースに接続するステップが、前記第1のワイヤボンドを前記第1の端子から前記第1の導電トレースの前記第1の表面の前記第1のコンタクト領域まで取り付けることを含み、および
前記ダイ上の第2の端子から前記第2のワイヤボンドを前記第2の導電トレースに接続するステップが、前記第2のワイヤボンドを前記第2の端子から前記第2の導電トレースの前記第3の表面の前記第2のコンタクト領域まで取り付けることを含む、請求項6に記載の方法。 - 第1の導電トレースを非導電性材料の第1の面に形成するステップと、
第2の導電トレースを前記非導電性材料の第2の面に形成するステップと、
前記非導電性材料を前記第1の面から前記第2の導電トレースまで貫く孔を形成し、前記第2の導電トレースの少なくとも一部が前記孔を覆うステップと、
前記非導電性材料を貫くスロットを形成し、前記スロットは第2の縁部の反対側に第1の縁部を有し、前記スロットの前記第1の縁部が前記孔の少なくとも一部を通って延びるステップと、
ワイヤボンド接着域を前記孔の内側の前記第2の導電トレースの表面に形成し、該表面が前記非導電性材料に面するステップとを含む、マイクロ電子デバイスへの取り付けのための基板の製造方法。 - 孔を形成するステップが、前記第1の導電トレースと前記非導電性材料を貫く孔を形成することを含む、請求項11に記載の方法。
- 孔を形成するステップが第1の孔を形成することを含み、ワイヤボンド接着域を形成するステップが第1のワイヤボンド接着域を形成することを含み、また、第3の導電トレースを前記非導電性材料の前記第2の面に形成するステップと、
前記非導電性材料の前記第1の面から前記第3の導電トレースまで前記非導電性材料を貫く第2の孔を形成し、前記スロットの前記第2の縁部が前記第2の孔の少なくとも一部を横切って貫くステップと、
第2のワイヤボンド接着域を前記第2の孔の内側の前記第3の導電トレースの表面に形成し、前記表面が前記非導電性材料に面するステップとをさらに含む、請求項11に記載の方法。 - 前記非導電性材料を貫く前記スロットの前記第1の縁部が、前記第2の導電トレースの一部を通って延びる、請求項11に記載の方法。
- 前記非導電性材料を貫く前記スロットを形成する前に前記孔の中にプラグを形成するステップと、
前記非導電性材料を貫く前記スロットを形成した後、かつ、前記ワイヤボンド接着域を前記孔の内側の前記第2の導電トレースの前記表面に形成する前に、前記プラグの少なくとも一部を除去するステップをさらに含む、請求項11に記載の方法。 - 第1の導電トレースを非導電性材料の第1の面に形成するステップと,
第2の導電トレースを前記非導電性材料の第2の面に形成するステップと,
マイクロ電子ダイを前記非導電性材料の前記第2の面に取り付け,前記マイクロ電子ダイが少なくとも第1の端子と第2の端子に電気的に接続される集積回路を有するステップと,
前記非導電性材料の前記第1の面から前記第2の面の第2の導電トレースまで前記非導電性材料を貫く孔を形成するステップと、
前記非導電性材料の縁部を形成し、前記縁部が前記孔の少なくとも一部を横切って貫くと共に、前記縁部が形成された後も、前記少なくとも一部の第2の導電トレースが依然として前記孔を覆うステップと、
第1のワイヤボンドを前記ダイ上の前記第1の端子から前記第1の導電トレースの第1の表面まで電気的に接続し,前記第1の表面が前記非導電性材料に面さないステップと,
第2のワイヤボンドを前記ダイ上の前記第2の端子から、前記孔を覆う前記第2の導電トレースの第2の表面に形成されるワイヤボンド・コンタクト領域まで電気的に接続し,前記第2の表面が前記非導電性材料に面するステップとを含む、ことを特徴とする,マイクロ電子デバイスを製造する方法。 - 第1の導電トレースを形成するステップが、前記ダイに情報を伝達するための第1の導電線を形成することを含み、
第2の導電トレースを形成するステップが、前記ダイに電力を送るための第2の導電線を形成することを含む、請求項16に記載の方法。 - 第1の導電トレースを形成するステップが、前記ダイに情報を伝達するための第1の導電トレースを形成することを含み、第2の導電トレースを形成するステップが、前記ダイに電力を送るための第2の導電トレースを形成することを含み、また、
前記ダイを電気的に接地するために第3の導電トレースを前記非導電性材料の前記第2の面に形成するステップをさらに含む、請求項16に記載の方法。 - 前記縁部が第1の縁部であって、前記非導電性材料を貫くスロットを形成するステップをさらに含み、また、
前記スロットが前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有し、
前記ダイ上の前記第1の端子および前記第2の端子が、前記スロットの前記第1の縁部と前記第2の縁部の間に位置する、請求項16に記載の方法。 - 前記ダイならびに前記第1のワイヤボンドおよび前記第2のワイヤボンドを、成形材料で包みこむステップをさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 第1の面および反対側の第2の面を有する非導電性材料のシートと,
前記非導電性材料のシートの前記第1の面上に在り,かつ,前記非導電性材料に面さない第1の表面および前記非導電性材料に面する第2の表面を有する,第1の導電トレースと,
前記非導電性材料のシートの前記第2の面上に在り,かつ,前記非導電性材料に面さない第3の表面および前記非導電性材料に面する第4の表面を有する,第2の導電トレースと,
前記非導電性材料の前記第1の面から前記第2の面の導電トレースまで前記非導電性材料を貫く孔と、
前記非導電性材料の縁部を含み、前記縁部が前記孔の少なくとも一部を横切って貫くと共に、前記縁部が形成された後も、少なくとも一部の前記第2の導電トレースが依然として前記孔を覆い、
第1の導電トレースの非導電性材料に面さない表面と,第2の導電トレースの非導電性材料に面する表面とに第1,第2の電気的ワイヤボンド・コンタクト領域を有すると共に、前記第2の導電トレースに形成される第2の電気的コンタクト領域は前記孔を覆う部分に形成されることを特徴とする,マイクロ電子デバイスに取り付けるための基板。 - 前記第1のコンタクト領域が、第1のワイヤボンドへの取り付けに適した、露出した金属メッキからなる第1の領域を含み、また、
前記第2のコンタクト領域が、第2のワイヤボンドへの取り付けに適した、露出した金属メッキからなる第2の領域を含む、請求項21に記載の基板。 - 前記縁部が第1の縁部であって、前記非導電性材料のシートが、前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有する貫通したスロットを含み、また、
前記第1の導電トレースの前記第1の表面上の前記第1の電気コンタクト領域が、前記スロットの前記第1の縁部に隣接して位置し、また、
前記第2の導電トレースの前記第4の表面上の前記第2の電気コンタクト領域が、前記スロットの第2の縁部に隣接して位置する、請求項21に記載の基板。 - 前記孔が、前記非導電性材料を前記シートの前記第1の面から前記シートの前記第2の面まで貫いて延びるビアの少なくとも一部分を含み、また、
前記ビアが、前記第2の導電トレース上の前記第2の電気コンタクト領域の少なくとも一部分と垂直に配置される、請求項21に記載の基板。 - 前記孔が、前記第2の導電トレース上の前記第2の電気コンタクト領域の少なくとも一部分を露出する、請求項21に記載の基板。
- 前記縁部が第1の縁部であって、
前記非導電性材料のシートが、
前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有する貫通したスロットと、
第2の縁部に隣接する前記非導電性材料を貫いて延びるビアの少なくとも一部分とを含み、ここで、
前記第1の導電トレースの前記第1の表面上の前記第1の電気コンタクト領域が、スロットの第1の縁部に隣接して位置し、また、
前記第2の導電トレースの前記第4の表面上の前記第2の電気コンタクト領域の少なくとも一部分が前記ビア中に位置する、請求項21に記載の基板。 - 前記縁部が第1の縁部であって、
前記非導電性材料のシートが、
前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有する貫通スロットと、
前記貫通スロットの第2の縁部に形成される窪みとを含み、ここで、
前記第1の導電トレースの前記第1の表面上の前記第1の電気コンタクト領域が、前記スロットの前記第1の縁部に隣接して位置し、また、
前記第2の導電トレースの前記第4の表面上の前記第2の電気コンタクト領域が、前記スロットの前記第2の縁部に形成される前記窪みの中に位置する、請求項21に記載の基板。 - 前記縁部が第1の縁部であって、
前記非導電性材料のシートが、前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有する貫通スロットを含み、また、
前記非導電性材料のシートの前記第2の面上に在り、かつ、前記非導電性材料に面さない第5の表面および前記非導電性材料に面する第6の表面を有する、第3の導電トレースと、
前記第3の導電トレースの前記第6の表面上の第3の電気コンタクト領域とをさらに含み、ここで、
前記第1の導電トレースの前記第1の表面上の前記第1の電気コンタクト領域および前記第3の導電トレースの前記第6の表面上の前記第3の電気コンタクト領域が、前記スロットの前記第1の縁部に隣接して位置し、また、
前記第2の導電トレースの前記第4の表面上の前記第2の電気コンタクト領域が、前記スロットの前記第2の縁部に隣接して位置することを特徴とする、請求項21記載の基板。 - 前記第1の導電トレースが、前記第2の導電トレースと少なくともほぼ一列に並ぶ、請求項21に記載の基板。
- 前記縁部が第1の縁部であって、
前記非導電性材料のシートが、前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有する貫通スロットを含み、また、
前記第1の導電トレースの前記第1の表面上の前記第1の電気コンタクト領域が、前記スロットの前記第1の縁部に隣接して位置し、また、
前記第2の導電トレースの前記第4の表面上の前記第2の電気コンタクト領域が、前記スロットの前記第1の縁部に隣接して位置し、また、
前記第1の導電トレースが、前記第2の導電トレースと少なくともほぼ一列に並ぶ、請求項21に記載の基板。 - 非導電性材料の第1の面上の第1の導電トレースおよび前記非導電性材料の第2の面上の第2の導電トレースを有し,前記第1の導電トレースが前記非導電性材料に面さない第1の表面を有し,また,前記第2の導電トレースが前記非導電性材料に面する第2の表面を有する基板と,
前記基板に取り付けられ,かつ,第1の端子および第2の端子と電気的に接続される集積回路を有する,ダイと,
前記非導電性材料の前記第1の面から前記第2の面の第2の導電トレースまで前記非導電性材料を貫く孔からなり、
前記非導電性材料の縁部を含み、前記縁部が前記孔の少なくとも一部を横切って貫くと共に、少なくとも一部の第2の導電トレースが依然として前記孔を覆い、
第1の導電トレースの第1の表面の第1のワイヤボンド・コンタクト領域と、
第2の導電トレースの第2の表面の第2のワイヤボンド・コンタクト領域を含み、前記第2のワイヤボンド・コンタクト領域は、第2の導電トレースの前記孔を覆う部分に形成され、
前記ダイ上の前記第1の端子を,前記非導電性材料の前記第1の面上の前記第1の導電トレースに電気的に接続する,第1のワイヤボンドと,および
前記ダイ上の前記第2の端子を,前記非導電性材料の前記第2の面上の前記第2の導電トレースに電気的に接続する,第2のワイヤボンドとを含み,
前記第1のワイヤボンドが,前記第1の導電トレースの前記第1のワイヤボンド・コンタクト領域に取り付けられ,また,前記第2のワイヤボンドが,前記第2の導電トレースの前記第2のワイヤボンド・コンタクト領域に取り付けられることを特徴とする,パッケージ化されたマイクロ電子デバイス。 - 前記第1の導電トレースが、前記ダイに情報を伝達するよう構成され、また、
前記第2の導電トレースが、前記ダイに電力を送るよう構成されている、請求項31に記載のパッケージ化されたマイクロ電子デバイス。 - 前記基板が、前記非導電性材料の前記第2の面上の第3の導電トレースをさらに含み、
また、
前記第1の導電トレースが、前記ダイに情報を伝達するよう構成され、また、
前記第2の導電トレースが、前記ダイに電力を送るよう構成され、また、
前記第3の導電トレースが、前記ダイを電気的に接地するよう構成されていることを特徴とする、請求項31に記載のパッケージ化されたマイクロ電子デバイス。 - 前記縁部が第1の縁部であって、
非導電性材料が、前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有するスロットを含み、また、
前記ダイ上の前記第1の端子および前記第2の端子が、前記スロットの前記第1の縁部と前記第2の縁部の間に位置する、請求項31に記載のパッケージ化されたマイクロ電子デバイス。 - 前記ダイならびに前記第1のワイヤボンドおよび前記第2のワイヤボンドを包み込む成形材料をさらに含む、請求項31に記載のパッケージ化されたマイクロ電子デバイス。
- 非導電性材料のシートを含み,前記シートは第1の面および反対側の第2の面を有し,
前記非導電性材料のシートの前記第1の面上に第1の導電線を含み,前記第1の導電線は前記非導電性材料に面さない第1の表面を有し,
前記非導電性材料のシートの前記第2の面上に第2の導電線を含み,前記第2の導電線は前記非導電性材料に面する第2の表面を有し,
前記非導電性材料のシートに取り付けられるダイを含み,前記ダイは第1の端子および第2の端子と電気的に接続される集積回路を有し,
前記非導電性材料の前記第1の面から前記第2の導電線まで前記非導電性材料を貫く孔を含み、
前記孔の少なくとも一部を横切って貫く縁部を含み、前記縁部が形成された後も、少なくとも一部の前記第2の導電線が前記孔を覆い、
第1の導電線の前記第1の表面の第1のワイヤボンド・コンタクト領域を含み、
第2の導電線の前記第2の表面の第2のワイヤボンド・コンタクト領域を含み、
前記第2のワイヤボンド・コンタクト領域は前記孔を覆う第2の導電線の部分に形成され、
前記ダイ上の前記第1の端子を前記第1の導電線の前記第1の表面に電気的に接続する手段を含み,
前記ダイ上の前記第2の端子を前記第2の導電線の前記第2の表面に電気的に接続する手段とを含む、ことを特徴とする,パッケージ化されたマイクロ電子デバイス。 - 前記ダイ上の前記第2の端子を前記第2の導電線の前記第2の表面に電気的に接続する前記手段が、電気連結器を前記第2の導電線の前記第2の表面上の前記第2のワイヤボンド・コンタクト領域に取り付ける手段を含む、請求項36に記載のパッケージ化されたマイクロ電子デバイス。
- 前記縁部が第1の縁部であって、
前記非導電性材料のシートが、前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有する貫通スロットを含み、また、
前記ダイ上の前記第1の端子および前記第2の端子が、前記第1の縁部と前記第2の縁部の間に位置する、請求項36に記載のパッケージ化されたマイクロ電子デバイス。 - 前記縁部が第1の縁部であって、
前記非導電性材料のシートが、前記第1の縁部および反対側の第2の縁部を有する貫通スロットを含み、
前記ダイ上の前記第1の端子および前記第2の端子が、前記貫通スロットの前記第1の縁部と前記第2の縁部の間に位置し、
前記導電線の前記第1の表面上の第1のワイヤボンド・コンタクト領域が、前記貫通スロットの前記第1の縁部に隣接し、
前記第2の導電線の前記第2の表面上の第2のワイヤボンド・コンタクト領域が、前記貫通スロットの前記第2の縁部に隣接する、請求項36に記載のパッケージ化されたマイクロ電子デバイス。
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