JP5304998B2 - サージアブソーバ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上述したように、表面実装可能な種々のサージアブソーバが提案、開発され、製品化されているが、市場においては、より低価格で小型化され、サージ耐量、寿命、電子機器の保護性能等のさらなる高性能化がなされたものが望まれている。
また、従来の技術では、予期せぬ過大なサージが加わった場合、アブソーバ素子が破壊されて割れやひびが生じて外気が進入すると、外部環境(大気中の湿度など)の影響を受けてしまい、短絡(SHORT)するおそれがあった。
すなわち、本発明に係るサージアブソーバ及びその製造方法によれば、内部絶縁層の両側に一対の第1の内部電極が配置された第1の内部空間と一対の第2の内部電極が配置された第2の内部空間とを備え、内部絶縁層の両面にそれぞれ第1の内部電極及び第2の内部電極が形成されるので、予期せぬ巨大なサージが加わった際に、内部絶縁層が破壊され、アブソーバ素子としてOPENにすると共に、外部環境の影響を受けて短絡することを防ぐことができる。
上記内部絶縁層3及び両側絶縁層8は、アルミナ、ムライト、コランダムムライト等のセラミックス材料で形成されている。
上記第1の内部空間S1及び第2の内部空間S2は、複数の両側絶縁層8のうち内部絶縁層3に直接積層された層にそれぞれ形成された孔部8aによって形成されている。なお、孔部8aの高さを調整するために孔部8aを形成する両側絶縁層8を複数積層しても構わない。
上記一対の外部電極7は、それぞれブロック状絶縁体4の端面に形成され、一方に第1の内部電極6A及び第2の内部電極6Bの一方の各基端が接続されていると共に、他方に第1の内部電極6A及び第2の内部電極6Bの他方の各基端が接続されている。
なお、第1の内部空間S1及び第2の内部空間S2の高さは、内部絶縁層3の厚さよりも大きいことが好ましい。
なお、第1の内部空間S1及び第2の内部空間S2を形成する両側絶縁層8となるセラミックスグリーンシートは、第1の内部空間S1及び第2の内部空間S2に対応する長方形状等の孔部8aが予めパンチング等により形成されて積層される。
上記一対の外部電極7は、Agペースト等の導電性ペーストやNiめっきやはんだめっき等により形成される。例えば、ブロック状絶縁体4の両端面にAgペースト等の導電性ペーストを塗布して焼成することで、一対の外部電極7が形成される。
さらに、図4に示すように、複数の両側セラミックスグリーンシート18を内部セラミックスグリーンシート13の両面に積層し、圧着して積層シート14とする。そして、この該積層シート14を脱バインダーし樹脂分を除去した後、上述した放電ガス雰囲気中で所定の温度で焼結する。なお、脱バインダー後に放電ガス雰囲気中とする前に一度、ガスの置換工程(真空排気後に放電ガス導入)することで、放電空間へのガス置換をしやすく出来る。
次に、ブロック状本体とされた積層シート14の両端面にそれぞれ外部電極7を形成する。これら外部電極7は、例えば上述した材料からなる導電性ペーストを端面に設けて焼結し、さらにNiめっき等を施して形成する。このようにして、本実施形態のサージアブソーバ1が作製される。
また、上記各実施形態では、内部絶縁層を単層で構成しているが、複数層を積層させて内部絶縁層としても構わない。例えば、内部電極を片面に形成した一対の絶縁層を積層させて両面に内部電極が形成された内部絶縁層としてもよい。
Claims (5)
- 第1の内部空間と第2の内部空間とが内部絶縁層を挟んで内部に形成されたブロック状絶縁体と、
前記第1の内部空間内に互いに放電間隙を隔てて配置され第1のアブソーバ素子を構成する一対の第1の内部電極と、
前記第2の内部空間内に互いに放電間隙を隔てて配置され第2のアブソーバ素子を構成する一対の第2の内部電極と、
前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極の対となる一方と他方とに別々に電気的に接続されていると共に前記ブロック状絶縁体の外面に形成された少なくとも一対の外部電極と、を備え、
前記内部絶縁層の前記第1の内部空間側の面に前記一対の第1の内部電極のうち少なくとも一方が形成されていると共に、前記内部絶縁層の前記第2の内部空間側の面に前記一対の第2の内部電極のうち少なくとも一方が形成され、
前記第1の内部空間と前記第2の内部空間とを連通させる貫通孔が前記内部絶縁層に形成されていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項1に記載のサージアブソーバにおいて、
前記ブロック状絶縁体が、前記内部絶縁層及び該内部絶縁層の両面に積層された複数の両側絶縁層で構成され、
前記第1の内部空間及び前記第2の内部空間が、前記複数の両側絶縁層のうち前記内部絶縁層に直接積層された層にそれぞれ形成された孔部又は凹部によって形成されていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項1又は2に記載のサージアブソーバにおいて、
前記第1の内部電極のうち一方と前記第2の内部電極のうち一方とが、前記一対の外部電極のうち一方に電気的に接続されていると共に、前記第1の内部電極のうち他方と前記第2の内部電極のうち他方とが前記一対の外部電極のうち他方に電気的に接続されていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項1又は2に記載のサージアブソーバにおいて、
前記外部電極が、一対の第1の外部電極と一対の第2の外部電極との二対設けられ、
前記一対の第1の内部電極が、前記一対の第1の外部電極に電気的に接続されていると共に、前記一対の第2の内部電極が、前記一対の第2の外部電極に電気的に接続されていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項2に記載のサージアブソーバを製造する方法であって、
前記内部絶縁層となる内部セラミックスグリーンシートの両面のうち一方に前記一対の第1の内部電極のうち少なくとも一方を形成すると共に、前記両面のうち他方に前記一対の第2の内部電極のうち少なくとも一方を形成する工程と、
前記両側絶縁層となる複数の両側セラミックスグリーンシートを前記内部セラミックスグリーンシートの両面に積層し、圧着して積層シートとする工程と、
該積層シートを焼結する工程と、を有し、
前記積層前又は積層時に、前記両側セラミックスグリーンシートのうち前記内部セラミックスグリーンシートに直接積層するものに前記第1の内部空間及び前記第2の内部空間となる孔部又は凹部を形成する工程と、前記孔部内又は前記凹部内に樹脂材を埋め込む工程と、を有することを特徴とするサージアブソーバの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008263294A JP5304998B2 (ja) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | サージアブソーバ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008263294A JP5304998B2 (ja) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | サージアブソーバ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010092779A JP2010092779A (ja) | 2010-04-22 |
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JP2008263294A Active JP5304998B2 (ja) | 2008-10-09 | 2008-10-09 | サージアブソーバ及びその製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5304998B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5648696B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2015-01-07 | 株式会社村田製作所 | Esd保護装置及びその製造方法 |
WO2013187293A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | 株式会社村田製作所 | Esd保護装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01175190A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型アレスタ |
JPH0473878A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-09 | Hakusan Seisakusho:Kk | ガス入放電管 |
JPH09190868A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Alps Electric Co Ltd | サージアブソーバ |
JPH10106713A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Mitsubishi Materials Corp | 多端子型放電管 |
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2008
- 2008-10-09 JP JP2008263294A patent/JP5304998B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010092779A (ja) | 2010-04-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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