JP5304648B2 - 感放射線性組成物及び化合物 - Google Patents

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Description

本発明は、感放射線性組成物および化合物に関し、更に詳しくは、特に電子線(以下、「EB」と記す場合がある)または極紫外線(以下、「EUV」と記す場合がある)による微細パターン形成に好適なポジ型の感放射線性組成物および当該感放射線性組成物を得ることができる化合物に関する。
集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野においては、集積回路のより高い集積度を得るために、リソグラフィーにおけるデザインルールの微細化が急速に進行しており、微細加工を安定して行うことができるリソグラフィープロセスの開発が強く推し進められている。
しかし、従来使用されてきた、例えば、KrF、ArFエキシマレーザーを用いたリソグラフィープロセスでは、微細パターンを高精度に形成することが困難になってきている。そこで、最近では、微細加工を達成するために、KrF、ArFエキシマレーザーに代えて、電子線を使用するリソグラフィープロセスが提案されている。
この電子線を使用したリソグラフィープロセスに用いられる電子線レジスト材料として、例えば、(1)PMMA(ポリメチルメタクリレート)等のメタクリル系主鎖切断型ポジレジスト(例えば、特許文献1,2参照)、(2)酸解離性基で部分的に保護されたポリヒドロキシスチレン系樹脂(KrFエキシマ用樹脂)及びノボラック(i線用樹脂)と酸発生剤とを有する化学増幅型ポジレジスト(例えば、非特許文献1参照)、(3)カリックスアレーン、フラーレン等の薄膜形成能を有する(アモルファス性)有機低分子含有ポジ及びネガ型レジスト(例えば、特許文献3〜11参照)、多価フェノール化合物を用いたレジスト(例えば、特許文献12〜13参照)などが提案されている。また、カリックスアレーン、フラーレン以外の薄膜形成能を有する有機低分子として、1,3,5−トリス[4−(2−t−ブトキシカルボニルオキシ)フェニル]ベンゼンを含有する化学増幅型レジストが提案されている(例えば、非特許文献2参照)。
特開2000−147777号公報 特開平11−29612号公報 特開平11−322656号公報 特開平11−72916号公報 特開平9−236919号公報 国際公開第2005/075398号パンフレット 特開平7−134413号公報 特開平9−211862号公報 特開平10−282649号公報 特開平11−143074号公報 特開平11−258796号公報 特開2006−267996号公報 特開2006−235340号公報 Proc.SPIE.VOL5376 757−764(2004) J.Photo Sci. and Tech. VOL12 No2 375−376(1999)
しかしながら、上記電子線レジスト材料のうち、(1)のポジ型レジストはエッチング耐性、感度に問題があり実用化は困難である。例えば、感度を向上させるため、ポリt−ブチルα−クロロメチルスチレンを用いたものや、樹脂末端に電子線により切断され易い原子(N、O、S)を導入したものが提案されているが(特許文献1,2)、感度の一定の改良は認められるが、感度、エッチング耐性ともに実用レベルには至っていない。また、(2)の化学増幅型ポジレジスト(例えば、非特許文献1)は、感度は高いが、樹脂を用いているため、微細なパターン形成時にはナノエッジラフネスが問題となる。ここで、ナノエッジラフネスとは、レジストのパターンと基板界面のエッジが、レジストの特性に起因して、ライン方向と垂直な方向に不規則に変動するために、パターンを真上から見たときにエッジが凹凸に見えることをいう。レジストをマスクとするエッチング工程によりこの凹凸が転写されてしまうために、電気特性が劣化してしまい、歩留りの低下が生ずる。特に、0.15μm以下の超微細領域におけるナノエッジラフネスの改良は、極めて重要な課題となっている。(3)のレジストの中で、カリックスアレーンを用いたレジスト(例えば、特許文献3〜5)は、エッチング耐性に優れるが、構造的に分子間の相互作用が非常に強く、現像液に対する溶解性が悪いため満足なパターンを得ることができない。また、カリックスアレーン誘導体を用いた化合物についての報告(例えば、特許文献6参照)はあるが、ナノエッジラフネスに関する性能は明らかでない。
また、フラーレンを用いたレジスト(例えば、特許文献7〜11)は、エッチング耐性については良好であるが、塗布性及び感度が実用レベルに至っていない。また、カリックスアレーン、フラーレン以外の薄膜形成能を有する有機低分子として、1,3,5−トリス[4−(2−t−ブトキシカルボニルオキシ)フェニル]ベンゼンを含有する化学増幅型レジスト(例えば、非特許文献2)は、塗布性、基板との接着性、及び感度において十分ではなく、実用レベルには達していない。更に、多価フェノール化合物を用いたレジスト(例えば、特許文献12〜13)は、解像度については良好であるが、感度は実用レベルに至っていない。
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、電子線または極紫外線に有効に感応し、ナノエッジラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度にかつ安定して形成することが可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜可能な感放射線性組成物、及びこの感放射線性組成物を得ることができる化合物を提供する。
本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、所定の構造を有する化合物及びこの化合物と感放射線性酸発生剤とを含有する感放射線性組成物によって、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明によれば、以下に示す、化合物及び感放射線性組成物が提供される。
[1] (a)下記一般式()で表される化合物と、(b)放射線が照射されることにより酸を発生する感放射線性酸発生剤とを含有する感放射線性組成物。
Figure 0005304648
(一般式(2)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または下記一般式(3−1)で表される基である。ただし、Rの少なくとも一つは下記一般式(3−1)で表される基である。nは0〜30の整数である。)
Figure 0005304648
(一般式(3−1)において、R は、非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状または環状のアルキル基であり、mは0〜3の整数である。)
] 前記一般式(3−1)中のRが、tert−ブチル、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基、1−エチルシクロペンチル基、または1−メチルシクロペンチル基でありかつ、mが0または1である上記[]に記載の感放射線性組成物。
] 前記(b)感放射線性酸発生剤が、オニウム塩、ジアゾメタン化合物、およびスルホンイミド化合物よりなる群から選択される少なくとも一種である上記[]に記載の感放射線性組成物。
] (c)酸拡散制御剤を更に含有する上記[1]〜[]のいずれかに記載の感放射線性組成物。
] 下記一般式()で表される化合物。
Figure 0005304648
(一般式(2)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または下記一般式(3−1)で表される基である。ただし、Rの少なくとも一つは下記一般式(3−1)で表される基である。nは0〜30の整数である。)
Figure 0005304648
(一般式(3−1)において、R は、非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状または環状のアルキル基であり、mは0〜3の整数である。)
本発明の感放射線性組成物は、電子線または極紫外線に有効に感応し、ナノエッジラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度にかつ安定して形成可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を製膜できるという効果を奏するものである。
本発明の化合物は、電子線または極紫外線に有効に感応し、ナノエッジラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度にかつ安定して形成可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を製膜できる感放射線性組成物を得ることができるという効果を奏するものである。
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
[1]化合物:
本発明の化合物は、下記一般式(1)で表されるもの(以下「(a)化合物」と記す場合がある)である。この(a)化合物は、ベンゼン環に結合した複数のヒドロキシル基を有し、そのヒドロキシル基の中の少なくとも一つが酸解離性基によって保護された構造を有する酸解離性基含有(修飾)化合物である。従って、(a)化合物は、その酸解離性基が酸により解離し、上記酸解離性基が脱離した後は、アルカリ可溶性となるものである。
Figure 0005304648
一般式(1)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または1価の酸解離性基である。ただし、Rの少なくとも一つは1価の酸解離性基である。Yは相互に独立に炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換もしくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換もしくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換もしくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換もしくは非置換のアルコキシ基、または置換もしくは非置換のフェノキシ基である。qは相互に独立に0または1である。nは0以上の整数であり、好ましくは0〜30である。
その中でも下記一般式(2)で表される構造が好ましい。
Figure 0005304648
一般式(2)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または1価の酸解離性基である。ただし、Rの少なくとも一つは1価の酸解離性基である。nは0以上の整数である。
上記(a)化合物は、例えば、下記方法により製造される前駆体を得た後、この前駆体に、酸解離性基を少なくとも一つ導入することにより得ることができる。
まず、上記(a)化合物を製造するための前駆体は、例えば、下記一般式(4)で表される化合物と下記式(5)で表される化合物を溶媒中、触媒の存在下で反応時間12時間〜50時間、反応温度60℃〜90℃の条件で脱水縮合させることにより得ることができる。上記触媒としては、例えば、酸触媒等を挙げることができる。触媒としては、例えば塩酸などを用いることができる。触媒の使用量は、例えばレゾルシノール20mmolと1,4−ブタンジアール6mmolとの反応系において12規定の濃塩酸2.0ミリリットルである。
Figure 0005304648
Figure 0005304648
なお、上記式(5)で表される化合物は、例えば、下記式(5−1)で表される化合物と水及び酸触媒とを混合することによって得ることができる。そのため、上記(a)化合物は、一般式(4)で表される化合物と下記式(5−1)で表される化合物とを、水及び酸触媒の存在下、60〜90℃で12〜48時間脱水縮合させることにより得ることもできる。
Figure 0005304648
なお、上記一般式(4)で表される化合物(以下、「化合物(4)」と記す場合がある)と、上記式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と記す場合がある)の混合比に特に制限はないが、収率の観点から、化合物(5)1molに対して、化合物(4)が、20.00〜1.00molの範囲であることが好ましく、15.00〜1.50molの範囲であることが更に好ましく、13.00〜2.00molの範囲であることが特に好ましい。化合物(4)が1.00mol未満であると、目的の化合物の収率が低下するおそれがある。一方、20.00mol超であると、目的の化合物の収率が低下するおそれがある。
また、反応溶液中の基質濃度(化合物(4)と化合物(5)の合計の濃度)に特に制限はないが、収率の観点から、0.01mol/L以上であることが好ましく、0.2mol/L以上であることが特に好ましい。モノマー濃度が、0.01mol/L未満であると、目的の化合物の収率が低下するおそれがある。溶媒としては、例えばエタノール、イソプロパノール、n−プロパノールなどを用いることができ、これらの中では、高い収率が得られることから、エタノールが好ましい。
溶媒の使用量は、例えばレゾルシノール20mmol、1,4−ブタンジアール6mmolとの反応系において2.0ミリリットルである。
次に、上記(a)化合物は、上記前駆体と、例えば、後述する一般式(3−1)または一般式(3−2)で表される基を有する化合物を溶媒中、酸または塩基の存在下で反応時間1時間〜20時間、反応温度−20℃〜100℃の条件で反応させることにより得ることができる。
なお、上記前駆体と一般式(3−1)または一般式(3−2)で表される基を有する化合物との混合比には特に制限はないが、収率の観点から、上記前駆体のフェノール性水酸基1molに対して、上記一般式(3−1)または一般式(3−2)で表される基を有する化合物が、0.01mol以上であることが好ましく、0.05〜0.80molであることが更に好ましい。上記一般式(3−1)または一般式(3−2)で表される基を有する化合物が0.01mol未満であると、目的の化合物の収率が低下するおそれがある。一方、上記前駆体の水酸基が全て保護されているとナノエッジラフネスが悪化するおそれがある。
上記一般式(2)中のRは、それぞれ独立に、水素原子または1価の酸解離性基である。但し、Rは、その少なくとも一つが1価の酸解離性基であることが好ましい。上記酸解離性基はその構造には特に制限はないが、例えば、下記一般式(3−1)または(3−2)で表される基であることが好ましい。なお、上記一般式(2)中のRが複数の酸解離性基によって置換されている場合、Rは、それぞれ独立に下記一般式(3−1)または(3−2)で表される基とすることができる。
Figure 0005304648
一般式(3−1)において、Rは、ヘテロ原子を含んでも良い置換基で置換された、または非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状または環状構造を有するアルキル基であり、mは0〜3の整数である。また、一般式(3−2)において、Rは、ヘテロ原子を含んでも良い置換基で置換された、または非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状または環状構造を有するアルキル基であり、Rは水素原子または炭素数1〜5のアルキル基である。
上記一般式(3−1)で表される基としては、例えば、下記一般式(6−1)〜(6−9)で表される基などを挙げることができる。
Figure 0005304648
Figure 0005304648
Figure 0005304648
(上記一般式(6−1)〜(6−9)において、Rは炭素数1〜5のアルキル基であり、mは1〜3の整数である)
なお、上記一般式(6−1)〜(6−9)で表される基の中でも、一般式(6−1)、(6−8)または(6−9)で表される基が好ましい。
上記一般式(6−1)〜(6−9)中のRは、低級アルキル基(炭素数1〜5のアルキル基)であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級の直鎖状または分岐状のアルキル基を挙げることができる。これらのうち、メチル基またはエチル基が好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
なお、上記一般式(3−1)中のRは、具体的には、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基、1−エチルシクロペンチル基、または1−メチルシクロペンチル基、tert−ブチル基であることが好ましい。
また、上記一般式(3−1)で表される基としては、具体的には、2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基、2−エチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−メチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基、tert−ブトキシカルボニル基であることが好ましい。
上記一般式(3−2)で表される基としては、例えば、下記一般式(7−1)〜(7−14)で表される基などを挙げることができる。
Figure 0005304648
Figure 0005304648
上記一般式(7−1)〜(7−14)において、RおよびRは、水素原子または炭素数1〜5のアルキル基である。炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等の低級の直鎖状または分岐状のアルキル基を挙げることができる。また、上記一般式(7−1)〜(7−10)において、Lは0〜2の整数であり、0または1であることが好ましい。
上記一般式(3−2)で表される基としては、具体的には、2−アダマンチルオキシメチル基、下記一般式(8)下記一般式(9)または下記一般式(10)で表される基が好ましい。
Figure 0005304648
Figure 0005304648
Figure 0005304648
[2]感放射線性組成物:
本発明の感放射線性組成物は、上述した(a)化合物と、(b)放射線が照射されることにより酸を発生する感放射線性酸発生剤と、を含有するものである。本発明の感放射線性組成物は、(a)化合物を含有することにより、ベンゼン環骨格を有する化合物を含有することになるためエッチング耐性に優れる。また、本発明の感放射線性組成物は、含有する(a)化合物が、樹脂ではなく低分子の化合物であるため、樹脂に起因する凝集が生じることがなく、ナノエッジラフネスに優れる。更に、本発明の感放射線性組成物は、化学増幅型レジストと同様に酸解離性基を導入しているため、感度に優れる。そして、リソグラフィープロセスにおいて、電子線または極紫外線に有効に感応し、ナノエッジラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度に、かつ、安定して形成することができるものである。
[2−1]感放射線性酸発生剤:
上記(b)感放射線性酸発生剤は、リソグラフィープロセスにおいて、感放射線性組成物に電子線等を照射したときに、感放射線性組成物内で酸を発生する物質であり、この発生した酸の作用によって既に上述した(a)化合物の酸解離性基を解離させることができる。
(b)感放射線性酸発生剤としては、酸発生効率、耐熱性などが良好である観点から、例えば、オニウム塩、ジアゾメタン化合物、及びスルホンイミド化合物よりなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。なお、これらは、単独でまたは複数を組み合わせて使用することができる。
オニウム塩としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等を挙げることができる。ここで、オニウム塩の具体例としては、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、トリフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウムナフタレンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン−8−イル)エタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム1,1−ジフルオロ−2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)エタンスルホネート;
(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、
(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、
トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム10−カンファースルホネート、
(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート;
トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウム10−カンファースルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムp−トルエンスルホネート、トリス(4−トリフルオロメチルフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート;
2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート;
ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ジフェニルヨードニウムn−オクタンスルホネート、
ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、
(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、
(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート;
ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート;
ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート;
ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート;
これらの中では、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、トリス(4−トリフルオロメチルフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネートが好ましい。これらは、単独で、または複数を組み合わせて使用することができる。
ジアゾメタン化合物としては、例えば、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.5]ドデカン−8−スルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,4−ジオキサスピロ[4.5]デカン−7−スルホニル)ジアゾメタン、ビス(t−ブチルスルホニル)ジアゾメタン等を挙げることができる。
これらの中では、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.5]ドデカン−8−スルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,4−ジオキサスピロ[4.5]デカン−7−スルホニル)ジアゾメタンが好ましい。これらは、単独で、または複数を組み合わせて使用することができる。
スルホンイミド化合物としては、例えば、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)フタルイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−〔(5−メチル−5−カルボキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)スルホニルオキシ〕スクシンイミド;
N−(n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(パーフルオロフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロフェニルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(ノナフルオロ−n−ブチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(パーフルオロ−n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、
これらの中では、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−〔(5−メチル−5−カルボキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)スルホニルオキシ〕スクシンイミドが好ましい。これらは、単独で、または複数を組み合わせて使用することができる。
(b)感放射線性酸発生剤の使用量は、(a)化合物100質量部に対して、0.1〜30質量部であることが好ましく、0.5〜25質量部であることが更に好ましい。(b)感放射線性酸発生剤の使用量が0.1質量部未満であると、感度及び現像性が低下するおそれがある。一方、30質量部超であると、放射線に対する透明性、パターン形状、耐熱性等が低下するおそれがある。
[2−2](c)酸拡散制御剤:
本発明の感放射線性組成物は、(c)酸拡散制御剤を更に含有することが好ましい。(c)酸拡散制御剤は、露光により(b)感放射線性酸発生剤から生じる酸のレジスト被膜中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する成分である。このような(c)酸拡散制御剤を配合することにより、得られる感放射線性組成物の貯蔵安定性が向上し、また、レジストとしての解像度が更に向上するとともに、露光から露光後の加熱処理までの引き置き時間(PED)の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた感放射線性組成物が得られる。
(c)酸拡散制御剤としては、例えば、含窒素有機化合物または感光性塩基性化合物が好ましい。上記含窒素有機化合物としては、例えば、下記一般式(11)で表される化合物(以下、「含窒素化合物(i)」という)、同一分子内に窒素原子を2個有する化合物(以下、「含窒素化合物(ii)」という)、窒素原子を3個以上有するポリアミノ化合物や重合体(以下、これらをまとめて「含窒素化合物(iii)」という)、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
Figure 0005304648
(前記一般式(11)において、各Rは相互に独立に水素原子、置換されていてもよい、直鎖状、分岐状若しくは環状アルキル基、置換されていてもよいアリール基、または置換されていてもよいアラルキル基である)
含窒素化合物(i)としては、例えば、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン、シクロヘキシルアミン等のモノ(シクロ)アルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニルアミン、ジ−n−デシルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジ(シクロ)アルキルアミン類;トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デシルアミン、シクロヘキシルジメチルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン等のトリ(シクロ)アルキルアミン類;トリエタノールアミン等の置換アルキルアミン;アニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、ナフチルアミン、2,4,6−トリ−tert−ブチル−N−メチルアニリン、N−フェニルジエタノールアミン、2,6−ジイソプロピルアニリン等の芳香族アミン類が好ましい。
含窒素化合物(ii)としては、例えば、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジエチルアミノエチル)エーテル、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリジノン、2−キノキサリノール、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N”,N”−ペンタメチルジエチレントリアミン等が好ましい。
含窒素化合物(iii)としては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、2−ジメチルアミノエチルアクリルアミドの重合体等が好ましい。
上記アミド基含有化合物としては、例えば、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−オクチルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−ノニルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−デシルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジシクロヘキシルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−2−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、(S)−(−)−1−(t−ブトキシカルボニル)−2−ピロリジンメタノール、(R)−(+)−1−(t−ブトキシカルボニル)−2−ピロリジンメタノール、N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン、N−t−ブトキシカルボニルピロリジン、N−t−ブトキシカルボニルピペラジン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N,N’N’−テトラ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,7−ジアミノヘプタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,8−ジアミノオクタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,9−ジアミノノナン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,10−ジアミノデカン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,12−ジアミノドデカン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、N−t−ブトキシカルボニルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−メチルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−フェニルベンズイミダゾール等のN−t−ブトキシカルボニル基含有アミノ化合物のほか、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、N−アセチル−1−アダマンチルアミン、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)等が好ましい。
上記ウレア化合物としては、例えば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等が好ましい。
上記含窒素複素環化合物としては、例えば、イミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチル−1H−イミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、4−ヒドロキシキノリン、8−オキシキノリン、アクリジン、2,2’:6’,2”−ターピリジン等のピリジン類;ピペラジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン等のピペラジン類のほか、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペリジンエタノール、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1−(4−モルホリニル)エタノール、4−アセチルモルホリン、3−(N−モルホリノ)−1,2−プロパンジオール、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が好ましい。
また、上記感光性塩基性化合物は、露光領域では対応する中性の断片に効率よく分解し、未露光部では分解せずにそのまま残る成分である。このような感光性塩基性化合物は、非感光性の塩基性化合物に比べて、露光部(露光領域)に発生する酸を有効活用することができるため、感度を向上させることができる。
上記感光性塩基性化合物の種類は、上記性質を有する限り、特に制限されるものではないが、例えば、下記一般式(12−1)、一般式(12−2)で表される化合物を好適に用いることができる。
Figure 0005304648
(前記一般式(12−1)及び一般式(12−2)において、R〜R11はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキル基、または置換基を有してもよい脂環式炭化水素基を表し、XはOH、R12OH、R12COOを表し、このXのR12は1価の有機基を表す)
〜R11の置換基を有してもよい炭素数1〜10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、トリフルオロメチル基、フッ素原子、メトキシ基、t−ブトキシ基、t−ブトキシカルボニルメチルオキシ基等を挙げることができる。なお、R〜R11は、水素原子、tert−ブチル基であることが好ましい。
また、XのR12の1価の有機基としては、例えば、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいアリール基を挙げることができる。
なお、上記Xは、OH、CHCOO、以下の式で表される化合物を好適に用いることができる。
Figure 0005304648
上記感光性塩基性化合物の具体例としては、トリフェニルスルホニウム化合物(上記一般式(12−1)で表される化合物)であって、そのアニオン部(X)がOH、CHCOO、または以下の式で表される化合物を好適例として挙げることができる。
Figure 0005304648
Figure 0005304648
なお、上記(c)酸拡散制御剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
(c)酸拡散制御剤の配合量は、(a)化合物100質量部に対して、15質量部以下であることが好ましく、0.001〜10質量部であることが更に好ましく、0.005〜5質量部であることが特に好ましい。(c)酸拡散制御剤の配合量が15質量部超であると、レジストとしての感度や露光部の現像性が低下するおそれがある。なお、(c)酸拡散制御剤の配合量が0.001質部未満であると、プロセス条件によっては、レジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が低下するおそれがある。
[2−3]その他の成分:
本発明の感放射線性組成物は、上記(a)化合物、(b)感放射線性酸発生剤、及び(c)酸拡散制御剤を、溶剤に溶解させたものであることが好ましい。すなわち、その他の成分として溶剤を含有することが好ましい。また、本発明の感放射線性組成物には、必要に応じて、その他の成分として、界面活性剤、増感剤、脂肪族添加剤等の各種の添加剤を配合することができる。
上記溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンの群から選ばれる少なくとも1種(以下、「溶剤1」という)が好ましい。溶剤としては上記の溶剤1以外の溶剤(以下、「他の溶剤」という)を使用することもできる。なお、溶剤1と他の溶剤を混合して用いることもできる。
他の溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−i−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−i−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−sec−ブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−t−ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
2−ブタノン、2−ペンタノン、3−メチル−2−ブタノン、2−ヘキサノン、4−メチル−2−ペンタノン、3−メチル−2−ペンタノン、3,3−ジメチル−2−ブタノン、2−オクタノン等の直鎖状若しくは分岐状のケトン類;シクロペンタノン、3−メチルシクロペンタノン、2−メチルシクロヘキサノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン、イソホロン等の環状のケトン類;2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシプロピオン酸n−プロピル、2−ヒドロキシプロピオン酸i−プロピル、2−ヒドロキシプロピオン酸n−ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸i−ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸sec−ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸t−ブチル等の2−ヒドロキシプロピオン酸アルキル類;3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等の3−アルコキシプロピオン酸アルキル類のほか、
n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジ−n−プロピルエーテル、ジエチレングリコールジ−n−ブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、
トルエン、キシレン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸n−ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ベンジルエチルエーテル、ジ−n−ヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、カプロン酸、カプリル酸、1−オクタノール、1−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、しゅう酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等を挙げることができる。
これらの他の溶剤のうち、直鎖状若しくは分岐状のケトン類、環状のケトン類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、2−ヒドロキシプロピオン酸アルキル類、3−アルコキシプロピオン酸アルキル類、γ−ブチロラクトン等が好ましい。上記他の溶剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
溶剤として、溶剤1と他の溶剤との混合溶剤を使用する場合、他の溶剤の割合は、全溶剤に対して、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることが更に好ましく、30質量%以下であることが特に好ましい。
本発明の感放射線性組成物は、普通、その使用に際して、全固形分濃度が、1〜50質量%であることが好ましく、1〜25質量%であることが更に好ましい。そして、(a)化合物、(b)感放射線性酸発生剤、(c)酸拡散制御剤、及び、必要によりその他の添加物(溶剤を除く)を、上記全固形分濃度となるように、溶剤に溶解して均一溶液とした後、好ましくは、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過して感放射線性組成物からなる組成物溶液を得ることができる。
なお、その他の成分として含有される界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する作用を示す成分である。このような界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤のほか、以下商品名で、KP341(信越化学工業社製)、ポリフローNo.75,同No.95(共栄社化学社製)、エフトップEF301,同EF303,同EF352(トーケムプロダクツ社製)、メガファックスF171,同F173(大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC430,同FC431(住友スリーエム社製)、アサヒガードAG710,サーフロンS−382,同SC−101,同SC−102,同SC−103,同SC−104,同SC−105,同SC−106(旭硝子社製)等を挙げることができる。これらの界面活性剤は、一種単独でもまたは2種以上を混合しても使用することができる。
界面活性剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。界面活性剤の配合量は、(a)化合物100質量部に対して、0.001〜2質量部であることが好ましい。
上記増感剤は、放射線のエネルギーを吸収して、そのエネルギーを(b)感放射線性酸発生剤に伝達し、それにより酸の生成量を増加する作用を示すもので、感放射線性組成物のみかけの感度を向上させる効果を有する。このような増感剤としては、カルバゾール類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ナフタレン類、フェノール類、ビアセチル、エオシン、ローズベンガル、ピレン類、アントラセン類、フェノチアジン類等を挙げることができる。なお、これらの増感剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。増感剤の配合量は、(a)化合物100質量部に対して、0.1〜10質量部であることが好ましい。
また、染料または顔料を配合することにより、露光部の潜像を可視化させて、露光時のハレーションの影響を緩和できる。接着助剤を配合することにより、基板との接着性を改善することができる。
また、本発明の感放射線性組成物には、酸解離性基を有する脂環族添加剤や酸解離性基を有しない脂環族添加剤を添加することができる。酸解離性基を有する脂環族添加剤や酸解離性基を有しない脂環族添加剤は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等を更に改善する作用を有する成分である。
このような脂環族添加剤としては、例えば、1−アダマンタンカルボン酸、2−アダマンタノン、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル、1−アダマンタンカルボン酸t−ブトキシカルボニルメチル、1−アダマンタンカルボン酸α−ブチロラクトンエステル、1,3−アダマンタンジカルボン酸ジ−t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブトキシカルボニルメチル、1,3−アダマンタンジ酢酸ジ−t−ブチル、2,5−ジメチル−2,5−ジ(アダマンチルカルボニルオキシ)ヘキサン等のアダマンタン誘導体類;デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル、デオキシコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、デオキシコール酸3−オキソシクロヘキシル、デオキシコール酸テトラヒドロピラニル、デオキシコール酸メバロノラクトンエステル等のデオキシコール酸エステル類;リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル、リトコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、リトコール酸3−オキソシクロヘキシル、リトコール酸テトラヒドロピラニル、リトコール酸メバロノラクトンエステル等のリトコール酸エステル類;アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジn−ブチル、アジピン酸ジt−ブチル等のアルキルカルボン酸エステル類や、3−〔2−ヒドロキシ−2,2−ビス(トリフルオロメチル)エチル〕テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン等を挙げることができる。
これらの脂環族添加剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用できる。脂環族添加剤の配合量は、(a)化合物100質量部に対して、0.5〜20質量部であることが好ましい。脂環族添加剤の配合量が20質量部超であると、レジストとしての耐熱性が低下するおそれがある。
更に、上記以外の添加剤としては、アルカリ可溶性樹脂、酸解離性の保護基を有する低分子のアルカリ溶解性制御剤、ハレーション防止剤、保存安定化剤、消泡剤等を挙げることができる。
[3]レジストパターンの形成方法:
本発明の感放射線性組成物は、特に化学増幅型レジストとして有用である。上記化学増幅型レジストにおいては、露光により(b)感放射線性酸発生剤から発生した酸の作用によって、(a)化合物の酸解離性基が脱離して、アルカリ可溶性部位を生じ、その結果、レジストの露光部のアルカリ現像液に対する溶解性が高くなり、この露光部がアルカリ現像液によって溶解、除去され、ポジ型のレジストパターンが得られる。
本発明の感放射線性組成物によりレジストパターンを形成する際には、上述した組成物溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって、例えば、シリコンウエハー、アルミニウムで被覆されたウエハー等の基板上に塗布することにより、レジスト被膜を形成し、場合により予め加熱処理(以下、「PB」という)を行った後、所定のレジストパターンを形成するようにこのレジスト被膜に露光する。その際に使用される放射線としては、例えば、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、EUV(極紫外線、波長13nm等)等の遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電子線等の荷電粒子線等を適宜選択して使用することができる。また、露光量等の露光条件は、感放射線性組成物の配合組成や添加剤の種類等に応じて適宜選定され、液浸露光でも構わない。
本発明においては、露光後に加熱処理(以下、「PEB」という)を行うことが好ましい。このPEBにより、(a)化合物の酸解離性基の脱離を円滑に進行させることが可能となる。PEBの加熱条件は、感放射線性組成物の配合組成によって変わるが、30〜200℃であることが好ましく、50〜170℃であることが更に好ましい。
本発明においては、感放射線性組成物の潜在能力を最大限に引き出すため、例えば特公平6−12452号公報等に開示されているように、使用される基板上に有機系あるいは無機系の反射防止膜を形成しておくこともできる。また、環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響を防止するため、例えば特開平5−188598号公報等に開示されているように、レジスト被膜上に保護膜を設けることもできる。または、これらの技術を併用することもできる。
次いで、露光されたレジスト被膜を現像することにより、所定のレジストパターンを形成する。現像に使用される現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも一種を溶解したアルカリ性水溶液が好ましい。
上記アルカリ性水溶液の濃度は、10質量%以下であることが好ましい。アルカリ性水溶液の濃度が10質量%超であると、非露光部も現像液に溶解するおそれがある。また、現像液は、pH8〜14であることが好ましく、pH9〜14であることが更に好ましい。
また、上記アルカリ性水溶液からなる現像液には、例えば有機溶媒を添加することもできる。上記有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルi−ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロペンタノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類;メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。これらの有機溶媒は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
有機溶媒の使用量は、アルカリ性水溶液100体積部に対して、100体積部以下が好ましい。有機溶媒の使用量が100体積部超であると、現像性が低下して、露光部の現像残りが多くなるおそれがある。また、アルカリ性水溶液からなる現像液には、界面活性剤等を適量添加することもできる。なお、アルカリ性水溶液からなる現像液で現像した後、水で洗浄して乾燥することもできる。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「%」は、特に断らない限り質量基準である。
(実施例1)化合物(A−1):
レゾルシノール2.20gと、2,5−ジメトキシテトラヒドロフラン0.79gとを、エタノール6mLに添加し、12Nの塩酸2mlを加え、80℃で24時間加熱した後、反応液をメタノールに注いで固体を得、この固体を約200mlのメタノールで洗浄し、真空下60℃、24時間の条件で乾燥することにより、収率29%で下記構造の淡黄色固体(S)を得た。得られた固体のMnは9500、Mw/Mnは2.1であった。
得られた淡黄色固体(S)のMALDI−TOF−MS(型番SHIMAZU/KRATOSマトリックス支援レーザーイオン化飛行時間型質量分析装置 KOMPACT MALDI IV tDE、島津製作所社製)分析の結果から、ポリマー鎖中に環状オリゴマーであるカリックス[4]レゾルシンアレーンの繰り返し単位を有する化合物であると同定された。
Figure 0005304648
(nは0以上の整数を示す。)
得られた上記淡黄色固体(S)1g、テトラブチルアンモニウムブロミド(TBAB)0.25gにピリジン50gを加え撹拌した後、ジ−tert−ブチルジカーボナート(DiBoc)2.0gをゆっくり滴下し、室温で6時間撹拌した。反応が終了した後、母液をクロロホルムで希釈し、1Nの塩酸によって3回および水で2回洗浄し、有機層を無水硫酸マグネシウムよりなる乾燥剤を用いて乾燥させ、乾燥剤をろ別した後に有機層を濃縮し、良溶媒にクロロホルム、貧溶媒にn−ヘキサンを用いて再沈精製することによって、固体を得た。収率50%であった。なお、H−NMR分析を行ったところ下記化合物(A−1)における保護率(化合物(1)中のフェノール性水酸基の水素原子がt−ブトキシカルボニル基で置換された割合)は50%であった。
Figure 0005304648
(実施例2)化合物A−2の合成:
得られた上記淡黄色固体(S)1g、テトラブチルアンモニウムブロマイド0.25gを加え、1−メチル−2−ピロリドン10gを加えた後、70℃で1時間攪拌した。その後、炭酸カリウム1.2gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、1−メチル−2−ピロリドン3gに溶かしたブロモ酢酸t−ブチル1.8gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。室温まで冷却後、水/塩化メチレンで抽出を行い、続いて、3wt%シュウ酸水溶液100mlで2回洗浄した後、100mlで2回洗浄した。水層を廃棄したのち、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。乾燥剤をろ別した後に有機層を濃縮し、良溶媒にクロロホルム、貧溶媒にn−ヘキサンを用いて再沈精製することによって、固体を得た。収率55%であった。なお、H−NMR分析を行ったところ下記化合物(A−2)における保護率(化合物(1)中のフェノール性水酸基の水素原子がtert−ブトキシカルボニルメチル基で置換された割合)は50%であった。
Figure 0005304648
(実施例3)化合物A−3の合成:
得られた上記淡黄色固体(S)1g、テトラブチルアンモニウムブロマイド0.25gを加え、1−メチル−2−ピロリドン10gを加えた後、70℃で1時間攪拌した。その後、炭酸カリウム1.2gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、1−メチル−2−ピロリドン3gに溶かしたブロモ酢酸2−メチル−2−アダマンチル2.6gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。室温まで冷却後、水/塩化メチレンで抽出を行い、続いて、3wt%シュウ酸水溶液100mlで2回洗浄した後、100mlで2回洗浄した。水層を廃棄したのち、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。乾燥剤をろ別した後に有機層を濃縮し、良溶媒にクロロホルム、貧溶媒にn−ヘキサンを用いて再沈精製することによって、固体を得た。収率55%であった。なお、H−NMR分析を行ったところ下記化合物(A−2)における保護率(化合物(1)中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は50%であった。
Figure 0005304648
比較合成例1 酸解離性基含有樹脂(A−4):
ポリヒドロキシスチレン(VP8000、日本曹達社製(Mw9000、Mw/Mn=1.1)10gの酢酸ブチル20%溶液に、ジ−t−ブチル−ジ−カーボナート5.50g、トリエチルアミン2.80gをゆっくり滴下し、この反応液を60℃で7時間攪拌した。その後、上記反応液に多量の水を加え、再沈精製を繰り返した。続いて、減圧乾燥を行い、ヒドロキシ基が30%t−ブトキシカルボニルで保護されたポリヒドロキシスチレン(A−4)12.0gを得た。
(実施例4)
化合物(A−1)100部、(b)感放射線性酸発生剤としてトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(表1中、「B−1」と示す)9部、(c)酸拡散制御剤としてトリ−n−オクチルアミン(表1中、「C−1」と示す)0.3部、溶剤として乳酸エチル(表1中、「D−1」と示す)600部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(表1中、「D−3」と示す)1500部を混合し、この混合液を孔径200nmのメンブランフィルターでろ過して組成物溶液(感放射線性組成物)を得た。
次いで、東京エレクトロン社製のクリーントラックACT−8内で、シリコンウエハー上に上記組成物溶液をスピンコートした後、90℃で90秒間PB(加熱処理)を行い、膜厚100nmのレジスト(感放射線性組成物)被膜を形成した。その後、簡易型の電子線描画装置(日立製作所社製、型式「HL800D」、出力;50KeV、電流密度;5.0アンペア/cm)を用いてレジスト被膜に電子線を照射した。電子線の照射後、90℃で90秒間PEBを行った。その後、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間、パドル法により現像した後、純水で水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このようにして形成したレジストについて下記の要領で評価を実施した。
(1)感度(L/S):
シリコンウエハー上に形成したレジスト被膜に露光して、直ちにPEBを行い、その後アルカリ現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このとき、線幅150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量により感度を評価した。
(2)解像度(L/S):
ライン・アンド・スペースパターン(1L1S)について、最適露光量により解像されるラインパターンの最小線幅(nm)を解像度とした。
(3)膜面荒れ:
設計寸法150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)について、走査型電子顕微鏡によりラインパターンの断面寸法を測定し、最小寸法をLin、最大寸法をLoutとし、(Lout−Lin)をLdとして、Ldの値により、下記基準で評価した。
Ldが0.01μm未満:良好
Ldが0.01μm以上:不良
本実施例の各評価結果は、感度が25.0μC/cmであり、解像度が90nmであり、膜面荒れは良好であった。
(実施例5〜11、比較例1)
表1に示す各成分を表1に示した量で混合して均一溶液として、表2に示す条件で処理した以外は実施例4と同様にして組成物溶液(感放射線性組成物)を調製した。その後、調整した感放射線性組成物によってレジストパターンを形成し、形成したレジストについて上記各評価を行った。その評価結果を表2に示す。
Figure 0005304648
Figure 0005304648
なお、実施例4〜11及び比較例1に用いた材料を以下に示す。
(b)感放射線性酸発生剤:
B−1:トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート
B−2:N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド
(c)酸拡散制御剤:
C−1:トリ−n−オクチルアミン
C−2:トリフェニルスルホニウムサリチレート
C−3:N−t−ブトキシカルボニルジシクロヘキシルアミン
溶剤:
D−1:乳酸エチル
D−2:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
表2から明らかなように、実施例1〜3の化合物のいずれかを含有する実施例4〜11の感放射線性組成物は、比較合成例1の樹脂を含有する比較例1の感放射線性組成物に比べて、電子線または極紫外線に有効に感応し、ラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度にかつ安定して形成することが可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜できることが確認できた。
本発明の感放射線性組成物は、パターン形成時におけるライン・アンド・スペースパターンの解像度に優れるだけでなく、かつ、ラフネスに優れるので、EB、EUV、X線による微細パターン形成に有用である。従って、本発明の感放射線性組成物は、今後更に微細化が進行すると予想される半導体デバイス製造用の化学増幅型レジストを形成可能なものとして極めて有用である。

Claims (5)

  1. (a)下記一般式()で表される化合物と、
    (b)放射線が照射されることにより酸を発生する感放射線性酸発生剤とを含有する感放射線性組成物。
    Figure 0005304648
    (一般式(2)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または下記一般式(3−1)で表される基である。ただし、Rの少なくとも一つは下記一般式(3−1)で表される基である。nは0〜30の整数である。)
    Figure 0005304648
    (一般式(3−1)において、R は、非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状または環状のアルキル基であり、mは0〜3の整数である。)
  2. 前記一般式(3−1)中のRが、tert−ブチル、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基、1−エチルシクロペンチル基、または1−メチルシクロペンチル基でありかつ、mが0または1である請求項に記載の感放射線性組成物。
  3. 前記(b)感放射線性酸発生剤が、
    オニウム塩、ジアゾメタン化合物、およびスルホンイミド化合物よりなる群から選択される少なくとも一種である請求項に記載の感放射線性組成物。
  4. (c)酸拡散制御剤を更に含有する請求項1〜のいずれか一項に記載の感放射線性組成物。
  5. 下記一般式(2)で表される化合物。
    Figure 0005304648
    (一般式(2)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または下記一般式(3−1)で表される基である。ただし、Rの少なくとも一つは下記一般式(3−1)で表される基である。nは0〜30の整数である。)
    Figure 0005304648

    (一般式(3−1)において、R は、非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状または環状のアルキル基であり、mは0〜3の整数である。)
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