JP5304370B2 - IC chip supply device - Google Patents
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Description
本発明は、搬送路を介してＩＣチップを供給先へ供給するためのＩＣチップ供給装置に関するものである。 The present invention relates to an IC chip supply device for supplying an IC chip to a supply destination via a conveyance path.
近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードと称されるＩＣチップ実装体が登場している。これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。 In recent years, IC chip mounted bodies called RFID (Radio Frequency Identification) cards have appeared. This has a memory and a small antenna inside, and by transmitting information without contact with the reader antenna, the necessary information is recorded in the memory, and a communication device such as a reader / writer as necessary. Thus, information can be recorded, rewritten and read out in a short time.
このＲＦＩＤカードのようなＩＣチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにＩＣチップを搭載することによってＩＣチップ実装体を製造するものなども提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
As an apparatus for manufacturing an IC chip mounting body such as this RFID card, for example, a base sheet having adhesiveness on one surface is conveyed by a conveyor, and a circuit sheet on which an antenna circuit and an IC chip are formed is bonded to the adhesive surface. Furthermore, what manufactures an IC chip mounting body by bonding the cover sheet which has adhesiveness on the one surface is proposed (for example, refer patent document 1). Also, the base sheet coated with an adhesive on one side is conveyed by a conveyor, a circuit sheet similar to that described above is bonded to the adhesive surface, and a cover sheet is further bonded to the IC chip mounting body through an adhesive. Proposals have also been made of manufacturing an IC chip mounting body by transporting a film substrate having an antenna circuit formed on one side by a conveyor and mounting an IC chip so as to be connected to the antenna circuit. (For example, refer to
以上を踏まえ、弊社では、ＩＣチップ実装体の製造装置の一部に用いられる、ＩＣチップ供給装置を開発している。 Based on the above, our company has developed an IC chip supply device used for a part of a manufacturing apparatus of an IC chip mounting body.
これは、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送路α２を振動装置（図示略）などで振動させることでＩＣチップＤを搬送路終端部α２ａまで搬送し、この搬送路終端部α２ａに臨む供給口Δ３からＩＣチップＤをノズルβ３７によって吸着して、次のプロセスに移載するようにしているものである。 As shown in FIGS. 16A and 16B, the IC chip D is transported to the transport path end portion α2a by vibrating the transport path α2 with a vibration device (not shown), and this transport path end is detected. The IC chip D is adsorbed by the nozzle β37 from the supply port Δ3 facing the part α2a and transferred to the next process.
この際に、供給口Δ３をＩＣチップＤとほぼ同じ大きさに構成すると、ＩＣチップＤがスムーズに通過できないため、搬送路α２に設けられている供給口Δ３をＩＣチップＤよりも幅広にして、スムーズな吸着状態を確保するようにしている。 At this time, if the supply port Δ3 is configured to be approximately the same size as the IC chip D, the IC chip D cannot pass smoothly. Therefore, the supply port Δ3 provided in the transport path α2 is made wider than the IC chip D. In order to ensure a smooth adsorption state.
ところが、搬送路α２は振動しているため、ＩＣチップＤが図１６（ｂ）に示すように搬送路α２から浮上して吸い上げられる間に同図（ｃ）に示すように旋回するなどして姿勢が傾き、その状態のままＩＣチップＤがノズルβ３７に吸着される現象が発生している。このため、供給先でＩＣチップＤが傾いたまま製品に実装されて不良品が発生し、歩留まりが低下するという問題があった。 However, since the conveyance path α2 vibrates, the IC chip D is swung as shown in FIG. 16C while being lifted and sucked up from the conveyance path α2 as shown in FIG. There is a phenomenon in which the posture is inclined and the IC chip D is attracted to the nozzle β37 in this state. For this reason, there is a problem in that the IC chip D is mounted on the product while being tilted at the supply destination, a defective product is generated, and the yield is reduced.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、簡易な対策を通じてＩＣチップを適切に吸着し、これによりＩＣチップを用いた製品の歩留まりを有効に向上させたＩＣチップ供給装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and provides an IC chip supply device that appropriately adsorbs an IC chip through a simple measure, thereby effectively improving the yield of products using the IC chip. The purpose is to do.
本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。 In order to achieve this object, the present invention takes the following measures.
すなわち、本発明のＩＣチップ供給装置は、ＩＣチップを搬送路終端部まで振動によって搬送する搬送路と、前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口とを設けたＩＣチップ供給装置において、前記搬送路終端部から供給口に至る供給路の少なくとも一部に、供給口に向かってＩＣチップの姿勢を所定姿勢に矯正する第１の姿勢矯正部を設けており、この第１の姿勢矯正部が、前記供給口に向かって次第に幅狭となるテーパ部であることを特徴とする。 In other words, the IC chip supply apparatus of the present invention floats the IC chip transported to the end of the transport path by the vibration and the IC chip transported to the end of the transport path in a direction different from the transport direction and takes it out. In the IC chip supply apparatus provided with the supply port, a first posture for correcting the posture of the IC chip to a predetermined posture toward the supply port in at least a part of the supply path from the conveyance path terminal portion to the supply port A correction part is provided , and the first posture correction part is a taper part that becomes gradually narrower toward the supply port .
このように構成すると、ＩＣチップが搬送路から浮上して吸い上げられる際に振動によって傾こうとしても、搬送路終端部から供給口に至るまでの供給路においてＩＣチップの姿勢が第１の姿勢矯正部によって矯正されることになる。このため、供給先においてＩＣチップを適正な姿勢で製品に実装することができ、製品の歩留まりを有効に向上させることが可能となる。 With this configuration, even when the IC chip is lifted from the conveyance path and sucked up, the IC chip is in the first posture correction in the supply path from the conveyance path end to the supply port. It will be corrected by the department. For this reason, the IC chip can be mounted on the product in an appropriate posture at the supply destination, and the yield of the product can be effectively improved.
また、前記第１の姿勢矯正部が、前記供給口に向かって次第に幅狭となるテーパ部であることから、搬送路終端部に僅かな改良を施すだけで、既存のＩＣチップ供給装置を殆どそのまま活用して簡易に構成することが可能となる。 In addition, since the first posture correction unit is a tapered portion that gradually becomes narrower toward the supply port , the existing IC chip supply device can be hardly changed by making a slight improvement to the end of the conveyance path. It can be used as it is and can be simply configured .
搬送路がダクトカバーを備え、搬送路終端部の対応位置においてダクトカバーの一部に供給口を開口させている場合には、前記ダクトカバーの供給口の開口縁の一部若しくは全部に対して、面取り加工又はＲ加工を施しておくことが効果的である。 When the conveyance path is provided with a duct cover, and the supply port is opened at a part of the duct cover at the corresponding position of the conveyance path end portion, with respect to part or all of the opening edge of the supply port of the duct cover It is effective to perform chamfering or R processing.
また、周囲にＩＣチップを吸着するためのノズルを有し、該ノズルが前記搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップを搬送方向と直交する方向に回転しながら浮上させる方向にピックアップして所定位置に移載する回転機をさらに備え、前記搬送路が、ＩＣチップをガイド壁に沿ってガイドしながら搬送路終端部まで振動によって搬送するものであり、ＩＣチップとノズルが至近距離で吸着するように、ガイド壁とノズルとの干渉を避けるためのノズル通過用の切欠部を前記ガイド壁に設けていることが望ましい。 In addition, there is a nozzle for adsorbing the IC chip around, and the nozzle picks up the IC chip transported to the end of the transport path in a direction that floats while rotating in a direction orthogonal to the transport direction, and is at a predetermined position. further example Bei the rotating machine to be transferred to the transport path, which conveys by vibrating to the conveyance path end portion with the guide along the IC chip to the guide wall, the IC chip and the nozzle are adsorbed at close range As described above, it is desirable to provide the guide wall with a notch for passing the nozzle to avoid interference between the guide wall and the nozzle.
このように構成すれば、ノズルが搬送路終端部のガイド壁の高さよりも低い位置までＩＣチップに接近することが可能となり、ＩＣチップが浮上後、ノズルまで移動して吸着するまでの移動距離が短縮される。よって、ＩＣチップに傾き等を生じさせる時間的余裕を与えずにノズルによって吸着することができ、その後の供給先においてＩＣチップを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。 If comprised in this way, it will become possible for a nozzle to approach an IC chip to the position lower than the height of the guide wall of a conveyance path terminal part, and after IC chip floats, it will move to a nozzle and will move distance Is shortened. Therefore, the IC chip can be adsorbed by the nozzle without giving a time allowance for tilting the IC chip, and the IC chip can be mounted on the product in a proper posture at the subsequent supply destination .
さらに、搬送路終端部を搬送路から分割し、両者間にＩＣチップの搬送に影響がない程度の隙間を設けることで、振動が搬送路終端部に伝わらないように構成していることが望ましい。 Moreover, dividing the transportable sending passage terminal end of the transport path, by providing a gap degree no effect on the transport of the IC chip therebetween, that vibration is configured not transmitted to the transport path end section Desirable .
このように構成すると、搬送路から搬送路終端部まで搬送されたＩＣチップは、搬送路終端部において振動の影響を受けずに静止する。このため、吸い上げる過程においてＩＣチップに傾き等が生じることがなく、ノズルにより適正な姿勢で吸着して、その後の供給先においてＩＣチップを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。 If comprised in this way, the IC chip conveyed from the conveyance path to the conveyance path terminal part will stop at the conveyance path terminal part without being influenced by vibration. For this reason, the IC chip is not inclined in the sucking process, and can be adsorbed in a proper posture by the nozzle, and the IC chip can be mounted on the product in the proper posture in the subsequent supply destination .
一方、ＩＣチップが搬送路終端部にあるときの姿勢を適切な姿勢に保持するためには、前記搬送路の一部に、前記搬送路終端部に向かってＩＣチップの姿勢を、浮上に適した所定姿勢に矯正する第２の姿勢矯正部を設けておくことが効果的である。 On the other hand, in order to keep the posture when the IC chip is at the end of the conveyance path in an appropriate posture, the attitude of the IC chip toward the end of the conveyance path is suitable for floating in a part of the conveyance path. It is effective to provide a second posture correction unit that corrects the predetermined posture.
本発明のＩＣチップ供給装置は、以上説明した構成であるから、振動系の搬送路を通じて搬送されるＩＣチップにノズルに吸着される過程や吸着前の搬送路終端部においてで傾き等が生じることを、簡易な構造を通じて有効に防止することができる。このため、ＩＣチップ供給先においてＩＣチップを製品上に適正姿勢で実装することができ、不良品の発生を防いで歩留まりの改善を果たし、生産効率の向上やコストダウンに資することが可能となる。 Since the IC chip supply device of the present invention has the configuration described above, an inclination or the like occurs in the process of being adsorbed by the nozzle to the IC chip conveyed through the conveyance path of the vibration system or at the end of the conveyance path before the adsorption. Can be effectively prevented through a simple structure. For this reason, the IC chip can be mounted on the product in an appropriate posture at the IC chip supplier, and the yield can be improved by preventing the occurrence of defective products, which can contribute to the improvement of production efficiency and cost reduction. .
以下、本発明に係るＩＣチップ供給装置Ａの一実施形態を、図１から図１０を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of an IC chip supply apparatus A according to the present invention will be described with reference to FIGS.
この実施形態で取り扱うＩＣチップＤは、図１に模式的に拡大図示するように、長方形状をしており、裏面Ｄ１には図２に示すフィルム基板Ｃに備わっているアンテナ回路に接続するための、例えば銅または金で形成されたバンプＤ１ａが設けられており、例えば異方導電性ペーストで形成された接着剤（図示略）を介して回路と接続される。ここで、表面をＤ２、裏面をＤ１、中心部をＤａとする。 The IC chip D handled in this embodiment has a rectangular shape as schematically shown in FIG. 1, and is connected to the antenna circuit provided on the film substrate C shown in FIG. 2 on the back surface D1. The bumps D1a made of, for example, copper or gold are provided, and are connected to the circuit via an adhesive (not shown) made of, for example, an anisotropic conductive paste. Here, the front surface is D2, the back surface is D1, and the center is Da.
フィルム基板Ｃは、図示しないフィルム基板ロールから搬送され、図２に示すように、所定位置にアンテナ回路Ｃ１が、予め印刷技術やエッチングによって等間隔で連続的に配置されている。そして、このアンテナ回路Ｃ１の非連続部分を連続させる位置に、ＩＣチップ供給装置Ａから供給される図１のＩＣチップがマウントされる。 The film substrate C is conveyed from a film substrate roll (not shown), and as shown in FIG. 2, the antenna circuit C1 is continuously arranged at predetermined positions in advance at regular intervals by a printing technique or etching. Then, the IC chip of FIG. 1 supplied from the IC chip supply device A is mounted at a position where the discontinuous portion of the antenna circuit C1 is continued.
ＩＣチップ供給装置Ａの構成は、図３に示すように、ＩＣチップ搬送手段αと、ロータリーヘッド部βと、同期ローラ部γとによって構成されている。以下、各々の具体的な構成について述べる。 As shown in FIG. 3, the IC chip supply device A is configured by an IC chip transport means α, a rotary head part β, and a synchronous roller part γ. Each specific configuration will be described below.
ＩＣチップ搬送手段αは、ＩＣチップＤを収容するボウルα１と、ボウルα１から供給されたＩＣチップＤを一定速度で一定方向に搬送する搬送路α２と、所定の面を向いていないＩＣチップＤをボウルα１へ戻すためのリターンフィーダα３と、ボウルα１と搬送路α２とリターンフィーダα３とにそれぞれに振動を与える振動ドライブ（図示略）と、ＩＣチップＤを撮像する２台のＣＣＤカメラαＡ、αＢと、所定面を向いていないＩＣチップＤをリターンフィーダα３へ排出するためのエアブロー（図示略）とによって構成されている。なお、振動を与える方法としては、例えば電磁振動が用いられる。 The IC chip transport means α includes a bowl α1 that houses the IC chip D, a transport path α2 that transports the IC chip D supplied from the bowl α1 in a constant direction at a constant speed, and an IC chip D that does not face a predetermined surface. A return feeder α3 for returning the liquid to the bowl α1, a vibration drive (not shown) that applies vibrations to the bowl α1, the transport path α2, and the return feeder α3, and two CCD cameras αA that image the IC chip D, αB and an air blow (not shown) for discharging the IC chip D not facing the predetermined surface to the return feeder α3. As a method for applying vibration, for example, electromagnetic vibration is used.
各構成を更に詳しく述べると、ボウルα１にはＩＣチップＤが表裏関係なく積載されており、ボウルα１の内周壁α１ａには、搬送路α２がスパイラル状に形成されている（ここを位置Ｘとする）。 More specifically, each chip is loaded with an IC chip D in the bowl α1 regardless of the front and back sides, and a conveying path α2 is formed in a spiral shape on the inner peripheral wall α1a of the bowl α1 (this is referred to as a position X). To do).
そしてＩＣチップＤは振動によってボウルα１から位置Ｘの搬送路α２上へ表裏や向きに関係なく移載されたのち、順番に位置Ｙ（リターンフィーダα３の手前位置）→位置Ｚ（搬送路終端部α２ａの手前位置）へと、ほぼ一定速度で搬送するように構成されている。 Then, the IC chip D is transferred from the bowl α1 to the conveyance path α2 at the position X by vibration regardless of the front and back sides and the direction, and then in order Y (position before the return feeder α3) → position Z (conveyance path end portion) It is configured so that it is transported at a substantially constant speed to a position before α2a.
ＣＣＤカメラαＡ、αＢは搬送路α２上の位置Ｙ、Ｚそれぞれに配置されており、撮像した画像信号を後述する図８の制御部７に伝送するよう構成されている。具体的な機能は、後ほど述べる。
The CCD cameras αA and αB are arranged at positions Y and Z on the transport path α2, respectively, and are configured to transmit captured image signals to the
エアブローは、ＣＣＤカメラαＡとαＢとの間の搬送路α２上（位置Ｙ−Ｚ間）に配置されており、制御部７がＣＣＤカメラαＡで撮像したＩＣチップＤが表面Ｄ２であると判別した場合、このＩＣチップＤへエアブローが圧縮空気を吹き付けて当該ＩＣチップＤを搬送路α２からリターンフィーダα３へ排出するように構成されている。
The air blow is arranged on the conveyance path α2 between the CCD cameras αA and αB (between the positions Y and Z), and the
リターンフィーダα３は、前述のエアブローによって排出されたＩＣチップＤを振動によって搬送し、ボウルα１に排出する。 The return feeder α3 conveys the IC chip D discharged by the aforementioned air blow by vibration and discharges it to the bowl α1.
ＣＣＤカメラαＢは、位置Ｚまで搬送されたＩＣチップＤを撮像する。この撮像した画像から制御部７がＩＣチップＤを良品か不良品かを判別する。
The CCD camera αB images the IC chip D transported to the position Z. From this captured image, the
ロータリーヘッド部βは、図４に示すように、円盤プレートβ２を回転させる駆動モータβ１と、駆動モータβ１の下面で軸心を回転中心として回転可能に配置される円盤プレートβ２、円盤プレートβ２の周方向に等間隔で配置された４つのノズルユニットβ３と、駆動モータβ１の側面に対向して設けられた一対のＺ軸ユニットβ４とをそれぞれ備えている。 As shown in FIG. 4, the rotary head portion β includes a drive motor β1 that rotates the disc plate β2, and a disc plate β2 and a disc plate β2 that are arranged to be rotatable about the axis at the lower surface of the drive motor β1. Four nozzle units β3 arranged at equal intervals in the circumferential direction and a pair of Z-axis units β4 provided to face the side surface of the drive motor β1 are provided.
円盤プレートβ２は、駆動モータβ１の回転軸を軸心として回転し得るように配置されている。また、円盤プレートβ２には、周方向に等間隔で４つの貫通孔が形成されており、ノズルユニットβ３が配置されている。 The disk plate β2 is arranged so as to be able to rotate about the rotation axis of the drive motor β1. In addition, four through holes are formed in the disc plate β2 at equal intervals in the circumferential direction, and the nozzle unit β3 is disposed.
ノズルユニットβ３は、ほぼ円筒形状を有するノズル本体β３５と、円盤プレートβ２対して垂直な方向で可動となるように設けられたシリンダ部β３６とを備えている。 The nozzle unit β3 includes a nozzle body β35 having a substantially cylindrical shape, and a cylinder portion β36 provided so as to be movable in a direction perpendicular to the disk plate β2.
シリンダ部β３６は、先端にＩＣチップＤを吸着するノズルβ３７が設けられており、基端には後述するＺ軸ユニットβ４の係合部β４３に係合する円盤部β３８が設けられている。 The cylinder portion β36 is provided with a nozzle β37 that attracts the IC chip D at the tip, and a disc portion β38 that engages with an engagement portion β43 of a Z-axis unit β4 described later at the base end.
このノズルユニットβ３は、ノズルβ３７が、円盤プレートβ２を回転させた際に、上面視において、図３に示す搬送路終端部α２ａの供給口Δ３に重なると共に、後述する同期ローラγ１の吸着孔γ１ｂに重なるような位置に配されている。 When the nozzle β37 rotates the disk plate β2, the nozzle unit β3 overlaps with the supply port Δ3 of the transport path end portion α2a shown in FIG. 3 when viewed from above, and the suction hole γ1b of the later-described synchronous roller γ1 It is arranged at the position that overlaps.
ノズル本体β３５の内部には、ノズルユニットβ３の中心軸β３７ａを回転中心とするシリンダ部β３６を回転させるθ軸回転ギア（図示略）が設けられている。このθ軸回転ギアに対し、制御部７がＩＣチップＤをＣＣＤカメラαＢによって撮像されたＩＣチップＤの撮像画像に基づいて、所定の方向へ回転させるように構成されている。
Inside the nozzle body β35, there is provided a θ-axis rotation gear (not shown) that rotates the cylinder portion β36 with the center axis β37a of the nozzle unit β3 as the rotation center. The
なお、駆動モータβ１は、制御部７により円盤プレートβ２が９０°ごとに駆動モータβ１の回転軸の軸心を回転中心として間欠的に回転させる、いわゆるインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、ノズルユニットβ３は、図５に示すように、上面視において、搬送路終端部α２ａの供給口Δ３と重なる位置Ｓａと、中間位置Ｓｂと、後述する同期ローラγ１の吸着孔γ１ｂと重なる位置Ｓｃと、中間位置Ｓｄとで一時的に停止するように構成されている。
The drive motor β1 is configured to perform a so-called index operation in which the
また、シリンダ部β３６は、円盤プレートβ２を回転させた際に、位置Ｓａで搬送路終端部α２ａでＩＣチップＤの真空吸着を行い、位置ＳｃでＩＣチップＤをリリースするように制御部７によって制御される。
Further, when the disk part β2 is rotated, the cylinder part β36 performs vacuum suction of the IC chip D at the transport path terminal part α2a at the position Sa, and releases the IC chip D at the position Sc by the
Ｚ軸ユニットβ４は、駆動モータβ１の側面に対向するように２つ配置されており、Ｚ軸ユニット本体β４１と、円盤プレートβ２に対して垂直な方向であるＺ軸方向に移動可能なスライド部β４２とを備えている。 Two Z-axis units β4 are arranged so as to face the side surface of the drive motor β1, and a Z-axis unit main body β41 and a slide portion that is movable in the Z-axis direction that is perpendicular to the disk plate β2. β42.
スライド部β４２は、Ｚ軸ユニットβ４内に配置されたＡＣサーボモータ（図示略）によりＺ軸方向に可動可能となっている。また、スライド部β４２の側面において、円盤プレートβ２の周方向の外方に向かってノズルユニットβ３の円盤部β３８を係合し、ＡＣサーボモータによって、スライド部β４２をＺ軸方向にスライドさせることにより、シリンダ部β３６がＺ軸方向に移動可能となるように構成されている。 The slide part β42 is movable in the Z-axis direction by an AC servo motor (not shown) arranged in the Z-axis unit β4. Further, by engaging the disk portion β38 of the nozzle unit β3 toward the outer side in the circumferential direction of the disk plate β2 on the side surface of the slide portion β42, the slide portion β42 is slid in the Z-axis direction by an AC servo motor. The cylinder portion β36 is configured to be movable in the Z-axis direction.
同期ローラ部γは、図６及び図７に示すように、同期ローラγ１と、同期ローラγ１を動作させる駆動モータγ２を備えている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the synchronization roller unit γ includes a synchronization roller γ1 and a drive motor γ2 that operates the synchronization roller γ1.
同期ローラγ１は、ほぼ円柱形状を有しており、図７に示すように、その周方向の５箇所に等間隔でＩＣチップＤを一時的に保持するためのチップ保持溝γ１ａが形成されている。 The synchronous roller γ1 has a substantially cylindrical shape, and as shown in FIG. 7, chip holding grooves γ1a for temporarily holding the IC chips D at equal intervals are formed at five locations in the circumferential direction. Yes.
チップ保持溝γ１ａは、同期ローラγ１の周面の搬送路α２と対向する側に、その深さがＩＣチップＤの厚さよりもやや薄くなるように形成されており、更に内部にＩＣチップを吸着する機能を持つ吸着孔γ１ｂが形成されている。 The chip holding groove γ1a is formed on the side of the peripheral surface of the synchronous roller γ1 facing the conveyance path α2, so that its depth is slightly thinner than the thickness of the IC chip D, and further, the IC chip is sucked inside. An adsorption hole γ1b having a function to perform is formed.
そして、図３に示すロータリーヘッド部βによって搬送されノズルβ３７からリリースされたＩＣチップＤを吸着孔γ１ｂが吸着することで、チップ保持溝γ１ａへ保持するような構成となっている。 Then, the IC chip D transported by the rotary head portion β shown in FIG. 3 and released from the nozzle β37 is held by the suction hole γ1b to be held in the chip holding groove γ1a.
駆動モータγ２は、制御部７により同期ローラγ１を７２°ずつ回転するインデックス動作を行う構成となっている。
The drive motor γ2 is configured to perform an index operation in which the
このインデックス動作によって、同期ローラγ１のチップ保持溝γ１ａ及び吸着孔γ１ｂは、図５に示す位置Ｓｃと重なる位置Ｔａと、位置Ｔｂ〜Ｔｅとで一時的に停止する様に構成されている。 By this index operation, the chip holding groove γ1a and the suction hole γ1b of the synchronous roller γ1 are configured to temporarily stop at a position Ta that overlaps the position Sc shown in FIG. 5 and the positions Tb to Te.
なお、同期ローラγにおいて、フィルム基板Ｃとの接触位置は、ロータリーヘッド部βから同期ローラγにＩＣチップＤがリリースされる位置と対向する位置にある。 In the synchronous roller γ, the contact position with the film substrate C is a position opposite to the position where the IC chip D is released from the rotary head β to the synchronous roller γ.
制御部７は、図８に示すように、ＩＣチップ搬送手段αの振動を制御する振動制御部７４と、ロータリーヘッド部β及び同期ローラ部γのインデックス動作を制御する動作制御部７６と、ＣＣＤカメラαＡ、αＢのそれぞれによって撮像された画像の画像処理を行う画像処理部７ａ、７ｂと、画像処理部７ａによって処理された画像からＩＣチップＤの表裏を判定してエアブローを制御する表裏判定部７１と、画像処理部７ｂによって処理された画像からロータリーヘッド部γのθ軸回転ギアを制御する回転補正制御部７５と、をそれぞれ備えている。
As shown in FIG. 8, the
次に、ＩＣチップ供給装置ＡによるＩＣチップＤの供給手順について図９のフローチャートを用いて説明する。 Next, the supply procedure of the IC chip D by the IC chip supply apparatus A will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、振動制御部７４が、振動ドライブを駆動させることで、ＩＣチップ供給部αが、ボウルα１上のＩＣチップＤを振動により等速、等間隔で連続的に搬送路α２に搬送する。
First, the
このとき、ＣＣＤカメラαＡが、搬送路α２の位置Ｙ上に移送されたＩＣチップＤの撮像を上面側から行い、制御部７の画像処理部７ａが撮像した画像でＩＣチップＤが裏面Ｄ２を向いているかどうか判定を行う（ステップＳ１１）。
At this time, the CCD camera αA picks up the image of the IC chip D transferred onto the position Y of the transport path α2 from the upper surface side, and the IC chip D moves the back surface D2 in the image picked up by the image processing unit 7a of the
ステップＳ１１において、画像処理部７ａが、ＩＣチップＤを表であると判定したとき（ステップＳ１１：ＮＯ）、表裏判定部７１は、このＩＣチップＤをエアブローによってリターンフィーダα３に排出し、処理を終了する（エンド）。
In step S11, when the image processing unit 7a determines that the IC chip D is a front side (step S11: NO), the front /
画像処理部７ａがＩＣチップＤを裏であると判定したとき（ステップＳ１１：ＹＥＳ）、ＩＣチップＤをそのまま位置Ｚまで搬送する。 When the image processing unit 7a determines that the IC chip D is the back side (step S11: YES), the IC chip D is conveyed to the position Z as it is.
ＣＣＤカメラαＢは、位置Ｚまで搬送されたＩＣチップＤを撮像する（ステップＳ１２） The CCD camera αB images the IC chip D transported to the position Z (step S12).
次に、図５に示す位置Ｓａにあるノズルユニットβ３が、搬送路終端部α２ａにあるＩＣチップＤを吸着する（ステップＳ１３）。 Next, the nozzle unit β3 located at the position Sa shown in FIG. 5 sucks the IC chip D located at the conveyance path end portion α2a (step S13).
ノズルβ３７がＩＣチップＤを吸着した後、シリンダ部β３６はＺ軸ユニットβ４によってＺ軸上方に移動する。そして、円盤プレートβ２が、周方向９０°回転するインデックス動作を行い、ノズルユニットβ３を図５に示す位置Ｓｂへと移動させる（ステップＳ１４）。 After the nozzle β37 adsorbs the IC chip D, the cylinder portion β36 moves upward in the Z axis by the Z axis unit β4. Then, the disk plate β2 performs an indexing operation that rotates 90 ° in the circumferential direction, and moves the nozzle unit β3 to the position Sb shown in FIG. 5 (step S14).
このとき、制御部７の画像処理部７ａがステップＳ１３においてＣＣＤカメラαＢの撮影画像から撮像したＩＣチップＤの良否判定を行う（ステップＳ１５）。
At this time, the image processing unit 7a of the
ステップＳ１５において、画像処理部７ａがＩＣチップＤを不良品であると判定した場合（ステップＳ１５：ＮＯ）、ノズルユニットβ３７はＩＣチップＤを適宜の設備に不良品として排出し、処理を終了する（エンド）。 In step S15, when the image processing unit 7a determines that the IC chip D is a defective product (step S15: NO), the nozzle unit β37 discharges the IC chip D to a suitable facility as a defective product, and ends the processing. (End).
またステップＳ１５において、画像処理部７ａがＩＣチップＤを良品であると判定したとき（ステップＳ１５：ＹＥＳ）、円盤プレートβ２がインデックス動作を行う。このインデックス動作中に、画像処理部７ａがＣＣＤカメラαＢによって撮像した画像からＩＣチップＤを搭載するのに適切な角度を算出し、θ軸回転ギアがＩＣチップＤを所定の方向に回転させることで補正する（ステップＳ１６）。 In step S15, when the image processing unit 7a determines that the IC chip D is a good product (step S15: YES), the disk plate β2 performs an index operation. During this indexing operation, the image processing unit 7a calculates an appropriate angle for mounting the IC chip D from the image captured by the CCD camera αB, and the θ-axis rotation gear rotates the IC chip D in a predetermined direction. (Step S16).
ロータリーヘッド部βは、図７に示すように、スライド部β４２をシリンダ部β３６と共にＺ軸下方にスライドし、ノズルβ３７は、位置Ｔａにある同期ローラγ１のＩＣチップ保持溝γ１ａに当接してＩＣチップＤをリリースし、ＩＣチップＤは吸着孔γ１ｂによって吸着されることでＩＣチップ保持溝γ１ａに保持される（ステップＳ１７）。 As shown in FIG. 7, the rotary head portion β slides the slide portion β42 together with the cylinder portion β36 below the Z axis, and the nozzle β37 contacts the IC chip holding groove γ1a of the synchronous roller γ1 at the position Ta. The chip D is released, and the IC chip D is held in the IC chip holding groove γ1a by being sucked by the suction hole γ1b (step S17).
同期ローラγ１は、駆動モータγ２によって７２°回転するインデックス動作を行う。
これによりＩＣチップＤは図７に示す位置Ｔｂに移動する（ステップＳ１８）。
The synchronous roller γ1 performs an index operation that is rotated 72 ° by the drive motor γ2.
Thereby, the IC chip D moves to the position Tb shown in FIG. 7 (step S18).
同期ローラγ１がさらにインデックス動作を行い、図７に示す位置ＴｃとＴｄの間でフィルム基板ＣとＩＣチップＤとを当接させて、ＩＣチップ保持溝γ１ａからＩＣチップＤをリリースしてフィルム基板Ｃ上にＩＣチップＤを搭載し（ステップＳ１９）、処理を終了する（エンド）。 The synchronizing roller γ1 further performs an indexing operation, the film substrate C and the IC chip D are brought into contact with each other between the positions Tc and Td shown in FIG. 7, and the IC chip D is released from the IC chip holding groove γ1a to be film substrate. The IC chip D is mounted on C (step S19), and the process ends (end).
なお、フィルム基板Ｃとの接触位置において、ＩＣチップＤはインデックス動作によって停止せずにフィルム基板Ｃ上に配置される。 In the contact position with the film substrate C, the IC chip D is arranged on the film substrate C without being stopped by the index operation.
以上のように構成されるＩＣチップ供給装置Ａにおいて、従来の搬送路終端部α２ａは図１６（ａ）に示すように、振動によっていわゆる踊った状態にあるＩＣチップＤを供給口Δ３から取り出すことができるように、供給口Δ３がＩＣチップＤの大きさより一回り大きく構成されていた。このように、供給口Δ３に自由度があるため、図１６（ｂ）に示したように、ノズルβ３７がＩＣチップＤを吸着する際に、振動しているＩＣチップＤが搬送路α２から浮上して吸い上げられる間に同図（ｃ）に示すように傾いてノズルβ３７に吸着される場合があった。そして、この状態のままでＩＣチップＤがロータリーヘッド部β、さらには同期ローラγへと移載され、最終的に傾きや位置ずれを伴ったままフィルム基板Ｃに実装されて、製品不良の発生につながっていた。 In the IC chip supply apparatus A configured as described above, the conventional conveyance path end portion α2a takes out the IC chip D in a so-called dancing state by vibration from the supply port Δ3 as shown in FIG. Thus, the supply port Δ3 is configured to be slightly larger than the size of the IC chip D. Thus, since the supply port Δ3 has a degree of freedom, as shown in FIG. 16B, when the nozzle β37 sucks the IC chip D, the vibrating IC chip D floats from the conveyance path α2. Then, while being sucked up, there was a case where it was inclined and adsorbed by the nozzle β37 as shown in FIG. In this state, the IC chip D is transferred to the rotary head portion β and further to the synchronous roller γ, and finally mounted on the film substrate C with an inclination and a positional deviation, resulting in product defects. It was connected to.
そこで本実施形態は、搬送路終端部α２ａの形状を改良することで、上記の問題を適切に解決することとしている。 Therefore, in the present embodiment, the above problem is appropriately solved by improving the shape of the conveyance path end portion α2a.
具体的に説明すると、この実施形態の搬送路α２は、図１０に示すように、底壁とガイド壁からなるチャネル状の搬送路本体の終端にＩＣチップＤを堰き止めて係止する係止片α２ａ１を有し、ＩＣチップＤを埃などから保護するダクトカバーα４を搬送路本体の上部に設けているものである。そして、そのダクトカバーα４の一部に前記供給口Δ３を設けるにあたり、その供給口Δ３の一部の開口縁α４ａに面取り加工によって本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ａ’を形成している。 More specifically, as shown in FIG. 10, the conveyance path α2 of this embodiment is a latch that dams and locks the IC chip D at the end of a channel-shaped conveyance path body composed of a bottom wall and a guide wall. A duct cover α4 having a piece α2a1 and protecting the IC chip D from dust and the like is provided on the upper portion of the transport path body. Then, when providing the supply port Δ3 in a part of the duct cover α4, a taper portion α4a ′ which is the first posture correcting portion according to the present invention is formed by chamfering a part of the opening edge α4a of the supply port Δ3. Forming.
すなわち、このテーパ部α４ａ’を含む開口縁α４ａと係止片α２ａ１との間に形成される供給路Ｌを、前記供給口Δ３に向かって次第に幅狭となり、最終的に供給口Δ３の開口形状に合致するように構成しているものである。 That is, the supply path L formed between the opening edge α4a including the tapered portion α4a ′ and the locking piece α2a1 is gradually narrowed toward the supply port Δ3, and finally the opening shape of the supply port Δ3 is formed. It is configured to match.
図１０（ｂ）〜（ｄ）は、以上の構成においてノズルβ３７がＩＣチップＤを吸着する際の作用効果を表す模式図である。 FIGS. 10B to 10D are schematic views showing the operational effects when the nozzle β37 adsorbs the IC chip D in the above configuration.
まず、ノズルβ３７が真空吸着によってＩＣチップＤを吸着しようとしたとき、ＩＣチップＤは搬送路α２において加振されることにより振動した状態にあるため、ノズルβ３７によって搬送路α２から離間して浮上する方向に吸い上げられる過程で、図１０（ｂ）に示すようにＩＣチップＤが傾く。しかしその後、ＩＣチップＤの角が係止片α２ａ１とテーパ部α４ａ’との間の供給路Ｌを通過する間にテーパ部α４ａ’にガイドされることで、図１０（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）に示すように傾きが矯正され、供給口Δ３で適正姿勢に復帰されることになる。また、吸い上げられる際にＩＣチップ中心部Ｄａの位置がノズル中心部β３７ａに対して位置ズレしていても、これを矯正する作用効果も同時に見込まれる。 First, when the nozzle β37 attempts to suck the IC chip D by vacuum suction, the IC chip D is in a state of being vibrated by being vibrated in the transport path α2, so that it floats away from the transport path α2 by the nozzle β37. In the process of being sucked up in the direction, the IC chip D is tilted as shown in FIG. However, after that, the corner of the IC chip D is guided by the taper portion α4a ′ while passing through the supply path L between the locking piece α2a1 and the taper portion α4a ′, so that FIG. 10 (b) → (c). → The inclination is corrected as shown in (d), and the posture is returned to the proper posture at the supply port Δ3. Moreover, even if the position of the IC chip center portion Da is displaced from the nozzle center portion β37a when sucked up, the effect of correcting this is also expected.
したがって、その後に図３に示したロータリーヘッド部βおよび同期ローラγへの正常な姿勢でのＩＣチップＤの搭載が可能となり、最終的にＩＣチップＤを用いた製品に適切な姿勢でマウントできることで部良品の発生を防ぎ、歩留まりの向上を果たすことが可能となる。また、前述したようにロータリーヘッド部βのノズルユニットβ３はθ軸回転ギアによって角度補正をする機能を有しているが、これに頼ることがほとんどなくなるので、補正のためのタイムロスや使用電力を削減することができ、ひいてはロータリーヘッド部βを構成するＣＣＤカメラαＢ、制御部７の画像処理部７ｂ、回転補正制御部７５、ノズルユニットβに設けられたθ軸回転ギア等を不要にできる可能性も追求できるものとなる。そして、本実施形態では、搬送路終端部α２ａに僅かな改良を施すだけであるため、既存のＩＣチップ供給装置Ａを殆どそのまま活用して簡易に構成することが可能となる。
Therefore, it is possible to mount the IC chip D in a normal posture on the rotary head portion β and the synchronous roller γ shown in FIG. 3 after that, and finally mount the IC chip D in a proper posture on the product using the IC chip D. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defective products and improve the yield. Further, as described above, the nozzle unit β3 of the rotary head β has a function of correcting the angle by the θ-axis rotating gear. However, since there is almost no reliance on this, time loss and power consumption for correction are reduced. As a result, the CCD camera αB constituting the rotary head unit β, the
より具体的には、前述したようにこの実施形態の搬送路α２がダクトカバーα４を備え、搬送路終端部α２ａの対応位置においてダクトカバーα４の一部に供給口Δ３が開口している点に着目して、そのダクトカバーα４の供給口Δ３の開口縁α４ａに面取り加工を施すだけでテーパ部α４ａ’を構成できるため、構造は極めて簡素なものとなる。 More specifically, as described above, the conveyance path α2 of this embodiment includes the duct cover α4, and the supply port Δ3 is opened at a part of the duct cover α4 at a position corresponding to the conveyance path terminal end α2a. Paying attention, since the taper portion α4a ′ can be formed simply by chamfering the opening edge α4a of the supply port Δ3 of the duct cover α4, the structure becomes extremely simple.
以上、本発明の一実施形態について説明したが、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではない。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, the specific structure of each part is not limited only to embodiment mentioned above.
例えば、上記実施形態ではダクトカバーα４の開口縁α４ａの厚み方向に沿って全体に本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ａ’を設けたが、図１１に示すように、ダクトカバーα４の開口縁α４ａの厚み方向に沿って一部のみに本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ａ’’を設けたものであってもよい。或いは、図１２（ａ）に示すように開口縁α４ａの全部にＲ加工を施して本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ｂとしたり、図１２（ｂ）に示すように開口縁α４ａの一部にのみＲ加工を施して本発明に係る第1の姿勢矯正部であるテーパ部α４ｂ’としても、前記実施形態と同様の作用効果が奏される。 For example, in the above embodiment, the tapered portion α4a ′, which is the first posture correcting portion according to the present invention, is provided along the thickness direction of the opening edge α4a of the duct cover α4. However, as shown in FIG. A taper portion α4a ″ that is the first posture correcting portion according to the present invention may be provided only in part along the thickness direction of the opening edge α4a of the cover α4. Alternatively, as shown in FIG. 12 (a), the entire opening edge α4a is rounded to form a tapered portion α4b which is the first posture correcting portion according to the present invention, or as shown in FIG. 12 (b). The same effect as that of the above-described embodiment can be obtained also by applying R processing to only a part of the edge α4a and forming the tapered portion α4b ′ that is the first posture correcting portion according to the present invention.
さらに、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送路α２がＩＣチップＤをガイド壁α２１に沿ってガイドしながら搬送路終端部α２ａまで振動によって搬送し、そのＩＣチップＤに対して、図３に示した回転機であるロータリーヘッドβが周囲にＩＣチップＤを吸着するためのノズルβ３７を有した状態で回転して、該ノズルβ３７がＩＣチップＤを搬送方向と直交する方向に回転しながら浮上する方向にピックアップして所定位置に移載する構造に着目して、ＩＣチップＤとノズルβ３７が至近距離で吸着するように、ガイド壁α２１とノズルβ３７との干渉を避けるための図１３（ａ）、（ｃ）に示すノズル通過用の切欠部α２１ａを前記ガイド壁α２に設けてもよい。 Further, as shown in FIGS. 13A and 13B, the conveyance path α <b> 2 conveys the IC chip D along the guide wall α <b> 21 to the conveyance path end portion α <b> 2 a by vibration and guides the IC chip D to the IC chip D. 3 rotates in a state in which the rotary head β, which is the rotating machine shown in FIG. 3, has a nozzle β37 for adsorbing the IC chip D around it, and the nozzle β37 rotates the IC chip D in a direction perpendicular to the transport direction. In order to avoid interference between the guide wall α21 and the nozzle β37 so that the IC chip D and the nozzle β37 are attracted at a close distance by paying attention to the structure that picks up in the direction of rising while rotating and moves to a predetermined position. 13 (a) and 13 (c) may be provided in the guide wall α2 with a nozzle passage notch α21a.
このように構成すれば、ノズルβ３７が搬送路終端部α２ａのガイド壁α２１の高さよりも低い位置で接近するので、ＩＣチップＤが浮上後に傾いたり位置変位するための時間的余裕を与えずにノズルβ３７に吸着させることができ、その後の供給先においてＩＣチップＤを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。既存設備を利用して簡易に構成できる点も前記と同様である。 With this configuration, the nozzle β37 approaches at a position lower than the height of the guide wall α21 of the transport path end portion α2a, so that there is no time margin for the IC chip D to tilt or displace after floating. It can be adsorbed by the nozzle β37, and the IC chip D can be mounted on the product in an appropriate posture at the subsequent supply destination. The point which can be easily configured using existing facilities is the same as described above.
更に他の実施形態として、図１４（ａ）に示すように、ＩＣチップＤを搬送路終端部α２ａまで振動によって搬送する搬送路α２を備えたＩＣチップ供給装置Ａにおいて、搬送路終端部α２ａを搬送路α２から分割し、両者間にＩＣチップＤの搬送に影響がない程度だけ隙間αΔを設けることで、振動が搬送路終端部α２ａに伝わらないように構成してもよい。 As still another embodiment, as shown in FIG. 14 (a), in the IC chip supply apparatus A including the transport path α2 that transports the IC chip D to the transport path end portion α2a by vibration, the transport path end portion α2a is It may be configured such that vibration is not transmitted to the conveyance path terminal end α2a by dividing the conveyance path α2 and providing a gap αΔ between them so as not to affect the conveyance of the IC chip D.
このような構成によると、搬送路α２から搬送路終端部α２ａまで搬送されたＩＣチップは、係止片α２ａ１に堰き止められて正常な姿勢で静止する。そして、この位置では振動の影響を受けないため、吸い上げ過程でＩＣチップＤが傾いたり位置変位する挙動を解消し、図１４（ｂ）に示すようにノズルβ３７により適正な姿勢で吸着して、その後の供給先においてＩＣチップを適正姿勢で製品に搭載することが可能となる。既存設備を利用して簡易に構成できる点もまた前記と同様である。また、この搬送路終端部α２ａ自体がロータリーヘッド部βや同期ローラγの一部をなすように構成すると、受け渡しのプロセスを簡略化することが可能になる。 According to such a configuration, the IC chip transported from the transport path α2 to the transport path end portion α2a is dammed by the locking piece α2a1 and stops in a normal posture. And since it is not influenced by vibration at this position, the behavior in which the IC chip D tilts or displaces in the sucking process is eliminated, and is adsorbed in a proper posture by the nozzle β37 as shown in FIG. The IC chip can be mounted on the product in an appropriate posture at the subsequent supply destination. The point that it can be easily configured using existing facilities is also the same as described above. In addition, if the conveyance path end portion α2a itself is configured to form a part of the rotary head portion β and the synchronization roller γ, the delivery process can be simplified.
その他、供給口Δ３からロータリーヘッド部βを経ずに同期ローラγのＩＣチップ保持溝γ１ａへＩＣチップＤを直接供給したり、供給口Δ３から全く別異の機構を経てＩＣチップＤを製品にマウントするなど、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。 In addition, the IC chip D is directly supplied from the supply port Δ3 to the IC chip holding groove γ1a of the synchronous roller γ without going through the rotary head β, or the IC chip D is made into a product through a completely different mechanism from the supply port Δ3. Various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention, such as mounting.
また、図１５に示すように、前記搬送路α２の一部に、前記搬送路終端部α２ａに向かってＩＣチップＤの姿勢を、浮上に適した所定姿勢（例えば、供給口Δ３の開口形状に合致するような姿勢）に矯正する第２の姿勢矯正部であるテーパ部α５を設けておけば、ＩＣチップＤが搬送路終端部α２ａにあるときの姿勢を適切な姿勢に保持することができる。このような構成は、上記の第1の姿勢矯正部α４’等と併用することで一層良好な効果が得られるが、第1の姿勢矯正部を採用せずに第2の姿勢矯正部α５のみを採用しても、搬送路α２を通じて搬送されるＩＣチップＤを吸い上げて適正姿勢で供給口から取り出す上で奏功するものとなる。 In addition, as shown in FIG. 15, the IC chip D is placed on a part of the transport path α <b> 2 toward the transport path end part α <b> 2 a with a predetermined posture suitable for floating (for example, the opening shape of the supply port Δ <b> 3. If the taper portion α5, which is the second posture correcting portion that corrects the posture (matching posture), is provided, the posture when the IC chip D is in the transport path end portion α2a can be held in an appropriate posture. . Such a configuration can achieve a better effect when used in combination with the first posture correction unit α4 ′ and the like, but only the second posture correction unit α5 without adopting the first posture correction unit. Even if it employ | adopts, it will succeed in picking up the IC chip D conveyed through the conveyance path (alpha) 2, and taking out from a supply port with an appropriate attitude | position.
勿論、第1の姿勢矯正部や第2の姿勢矯正部は、テーパ形状以外の形状であっても構わない。 Of course, the first posture correcting unit and the second posture correcting unit may have a shape other than the tapered shape.
Ａ…ＩＣチップ供給装置
Ｄ…ＩＣチップ
Ｌ…供給路
α２…搬送路
α２ａ…搬送路終端部
α２ａ１…係止片
α２１…ガイド壁
α４…ダクトカバー
α４ａ…開口縁
α４ａ’…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α４ａ’’…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α４ｂ…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α４ｂ’…第1の姿勢矯正部（テーパ部）
α５…第2の姿勢矯正部（テーパ部）
αΔ…隙間
β…ロータリーヘッド部（回転機）
β３７…ノズル
Δ３…供給口
A ... IC chip supply device D ... IC chip L ... Supply path [alpha] 2 ... Conveyance path [alpha] 2a ... Conveyance path end [alpha] 2a1 ... Locking piece [alpha] 21 ... Guide wall [alpha] 4 ... Duct cover [alpha] 4a ... Opening edge [alpha] 4a '... First posture correction section (Tapered part)
α4a '' ... 1st posture correction part (taper part)
α4b ... 1st posture correction part (taper part)
α4b '... first posture correction part (taper part)
α5 ... Second posture correction part (taper part)
αΔ… Gap β… Rotary head (rotating machine)
β37 ... Nozzle Δ3 ... Supply port
Claims (5)
前記搬送路終端部から供給口に至る供給路の少なくとも一部に、供給口に向かってＩＣチップの姿勢を所定姿勢に矯正する第１の姿勢矯正部を設けており、
この第１の姿勢矯正部が、前記供給口に向かって次第に幅狭となるテーパ部であることを特徴とするＩＣチップ供給装置。 IC chip supply device provided with a conveyance path for conveying an IC chip to the end of the conveyance path by vibration and a supply port for floating and taking out the IC chip conveyed to the end of the conveyance path in a direction different from the conveyance direction In
A first posture correcting unit that corrects the posture of the IC chip to a predetermined posture toward the supply port is provided in at least a part of the supply route from the conveyance path terminal portion to the supply port ,
The IC chip supply device , wherein the first posture correcting portion is a tapered portion that becomes gradually narrower toward the supply port .
前記搬送路が、ＩＣチップをガイド壁に沿ってガイドしながら搬送路終端部まで振動によって搬送するものであり、
ＩＣチップとノズルが至近距離で吸着するように、ガイド壁とノズルとの干渉を避けるためのノズル通過用の切欠部を前記ガイド壁に設けている請求項１又は２記載のＩＣチップ供給装置。 Has a nozzle for sucking an IC chip to ambient, in position to pick up in the direction to float while rotating in the direction in which the nozzle is orthogonal to the conveying direction of the IC chip conveyed to the conveyance path termination unit further example Bei a rotary machine for transferring,
The conveyance path conveys the IC chip along the guide wall by vibration to the conveyance path end portion,
3. The IC chip supply device according to claim 1 , wherein a nozzle passage notch for avoiding interference between the guide wall and the nozzle is provided in the guide wall so that the IC chip and the nozzle are attracted at a close distance.
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