JP2013118221A

JP2013118221A - Chip mounter

Info

Publication number: JP2013118221A
Application number: JP2011263853A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Shato; 正車頭; Hiroshi Ogawa; 博史小川
Original assignee: NIPPON RITORU KK
Current assignee: NIPPON RITORU KK
Priority date: 2011-12-01
Filing date: 2011-12-01
Publication date: 2013-06-13

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip mounter which simplifies the preceding process for supplying electronic components, reduces the cost, and efficiently and accurately mounts the electronic component on the substrate at high speed.SOLUTION: A chip mounter 1 for mounting an electronic component W on a substrate 2 includes: a substrate table 10 where the substrate 2 is placed on a surface 2a; a transfer member 20 which is a discoid shaped member arranged perpendicular to a surface 10a of the substrate table 10, the transfer member 20 where multiple holding grooves 21 for holding the electronic component W are formed on an outer peripheral surface 20a; a driving device rotating the transfer member 20 in the circumferential direction; a component supply device supplying the electronic component W to the holding groove 21; and a component transfer device 50 holding the electronic component W in the holding groove 21, which is moved to a position at the surface 2a side of the substrate 2, and transferring the electronic component W to the surface 2a of the substrate 2.

Description

本発明は、電子部品を基板に実装するためのチップマウンタに関する。 The present invention relates to a chip mounter for mounting an electronic component on a substrate.

電子部品を基板に実装するためのチップマウンタとしては、テーピングやカートリッジ等に整列して収容された電子部品をピックアップヘッドの先端部に吸着させ、ピックアップヘッドの先端部を上下前後左右に移動させることで、基板の表面に電子部品を押し付けて圧着するように構成されているものがある（例えば、特許文献１参照）。 As a chip mounter for mounting electronic components on a board, the electronic components stored in alignment with taping or cartridges are attracted to the tip of the pickup head, and the tip of the pickup head is moved up, down, front, back, left, and right Therefore, there is a configuration in which an electronic component is pressed against the surface of the substrate and is pressure-bonded (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１０−１２３７７１号公報JP 2010-123771 A

前記した従来のチップマウンタでは、前工程として電子部品をテーピングやカートリッジ等に整列して収容する必要があり、作業が煩雑であるとともに、テーピングやカートリッジ等が必要となるため、コストが高くなるという問題がある。
また、従来のチップマウンタでは、ピックアップヘッドの制御が複雑であり、ピックアップヘッドを上下前後左右に移動させているため、一つの電子部品を基板に実装するために要する時間が長くなり、作業効率が低いという問題がある。
また、電子部品が比較的小さい場合には、ピックアップヘッドが小さくなるため、ピックアップヘッドの吸着力が低下し、電子部品が安定しないという問題がある。 In the conventional chip mounter described above, it is necessary to arrange and store electronic components in a taping or cartridge as a pre-process, and the work is complicated and the taping and cartridge are required, which increases the cost. There's a problem.
In addition, in the conventional chip mounter, the control of the pickup head is complicated, and the pickup head is moved up, down, front, back, left, and right. Therefore, the time required to mount one electronic component on the board becomes long, and the work efficiency is increased. There is a problem that it is low.
In addition, when the electronic component is relatively small, the pickup head is small, so that there is a problem that the suction force of the pickup head is reduced and the electronic component is not stable.

本発明は、前記した問題を解決し、電子部品を供給するための前工程を簡略化し、コストを低減するとともに、電子部品を基板に効率良く高速で正確に実装することができるチップマウンタを提供することを課題とする。 The present invention provides a chip mounter that solves the aforementioned problems, simplifies the pre-process for supplying electronic components, reduces costs, and can efficiently and accurately mount electronic components on a substrate at high speed. The task is to do.

前記課題を解決するため、本発明は、電子部品を基板に実装するためのチップマウンタであって、表面に基板が載置される基板テーブルと、前記基板テーブルの表面に対して垂直に配置された円板状の部材であり、外周面に前記電子部品を保持する複数の保持溝が形成されている搬送部材と、前記搬送部材を周方向に回転させる駆動装置と、前記保持溝に前記電子部品を供給する部品供給装置と、前記基板の表面側の位置に移動した前記保持溝内の前記電子部品を保持して、前記基板の表面に移送する部品移送装置と、を備えている。 In order to solve the above problems, the present invention is a chip mounter for mounting an electronic component on a substrate, the substrate table on which a substrate is placed, and a substrate table disposed perpendicular to the surface of the substrate table. A disk-shaped member having a plurality of holding grooves formed on the outer peripheral surface for holding the electronic component, a driving device for rotating the conveying member in the circumferential direction, and the electron in the holding groove. A component supply device for supplying components; and a component transfer device for holding the electronic component in the holding groove moved to a position on the surface side of the substrate and transferring the component to the surface of the substrate.

この構成では、各保持溝内に電子部品が収容されることによって、複数の電子部品が整列した状態となる。したがって、部品供給装置に複数の電子部品をばらばらな状態で供給し、その状態で電子部品を搬送部材で整列させ、基板に実装することができる。これにより、電子部品を供給するための前工程において、テーピングやカートリッジ等に電子部品を収容する必要がなくなるため、電子部品を供給するための前工程を簡略化することができる。また、テーピングやカートリッジ等が必要なくなるため、コストを低減することができる。
また、搬送部材の外周面に形成された各保持溝内に電子部品を収容し、搬送部材を回転させることで、複数の電子部品を順次に基板の表面側に搬送するため、一つの電子部品を基板に実装するために要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率を高めることができる。
また、電子部品は保持溝内に収容されるため、比較的小さい電子部品でも確実に基板の表面側に搬送することができる。 In this configuration, the electronic components are accommodated in the holding grooves, so that the plurality of electronic components are aligned. Therefore, a plurality of electronic components can be supplied to the component supply device in a discrete state, and the electronic components can be aligned by the conveying member in that state and mounted on the substrate. Accordingly, it is not necessary to house the electronic component in a taping, cartridge, or the like in the pre-process for supplying the electronic component, so that the pre-process for supplying the electronic component can be simplified. Further, since taping, a cartridge, and the like are not necessary, the cost can be reduced.
Also, the electronic component is accommodated in each holding groove formed on the outer peripheral surface of the conveying member, and the conveying member is rotated so that a plurality of electronic components are sequentially conveyed to the surface side of the substrate. The time required for mounting the substrate on the substrate can be greatly reduced, and the working efficiency can be improved.
Further, since the electronic component is accommodated in the holding groove, even a relatively small electronic component can be reliably conveyed to the surface side of the substrate.

前記したチップマウンタにおいて、前記部品移送装置が前記保持溝内の前記電子部品を挟んで保持するクランプ部材を備えている場合には、クランプ部材によって電子部品を挟むことで、電子部品を安定させるとともに、電子部品を基板に対して正確に位置決めすることができる。したがって、電子部品が比較的小さくてノズル等に吸着させることが難しい場合でも、電子部品を安定させて基板の表面に正確に載置することができる。 In the chip mounter described above, when the component transfer device includes a clamp member that holds the electronic component in the holding groove, the electronic component is stabilized by sandwiching the electronic component by the clamp member. The electronic component can be accurately positioned with respect to the substrate. Therefore, even when the electronic component is relatively small and difficult to be attracted to the nozzle or the like, the electronic component can be stabilized and accurately placed on the surface of the substrate.

前記したチップマウンタにおいて、前記部品移送装置が前記基板の表面に対して進退自在な可動部材を備えている場合には、可動部材が基板の表面に載置した電子部材を基板に押し付けることで、電子部品を基板の表面に確実に圧着させることができる。 In the above chip mounter, when the component transfer device includes a movable member that can move forward and backward with respect to the surface of the substrate, the movable member presses the electronic member placed on the surface of the substrate against the substrate, The electronic component can be securely bonded to the surface of the substrate.

前記したチップマウンタにおいて、前記搬送部材に、前記保持溝の底面に開口した吸気穴が形成されている場合には、吸気穴に吸引作用を生じさせることで、保持溝の底面に電子部品を吸着させることができる。これにより、保持溝が下向きになっても、保持溝から電子部品が落下しないため、電子部品を搬送部材の下部に確実に搬送することができる。 In the above chip mounter, when the conveying member is formed with an intake hole that opens at the bottom surface of the holding groove, an electronic component is adsorbed to the bottom surface of the holding groove by causing suction to the intake hole. Can be made. Thereby, even if the holding groove is directed downward, the electronic component does not fall from the holding groove, so that the electronic component can be reliably conveyed to the lower part of the conveying member.

前記したチップマウンタにおいて、前記可動部材には、先端面に開口した吸気通路が形成されている場合には、吸気通路に吸引作用を生じさせることで、可動部材の先端面に電子部品を吸着させることができるため、可動部材に対して電子部品を安定して保持させることができる。 In the above-described chip mounter, when the movable member is formed with an intake passage that is open at the distal end surface, an electronic component is adsorbed on the distal end surface of the movable member by causing a suction action in the intake passage. Therefore, the electronic component can be stably held with respect to the movable member.

本発明のチップマウンタでは、電子部品を供給するための前工程を簡略化し、コストを低減するとともに、電子部品を基板に対して効率良く高速で正確に実装することができる。また、比較的小さい電子部品を基板の表面に確実に実装することができる。 In the chip mounter of the present invention, the pre-process for supplying the electronic components can be simplified, the cost can be reduced, and the electronic components can be efficiently and accurately mounted on the substrate. In addition, relatively small electronic components can be reliably mounted on the surface of the substrate.

第一実施形態のチップマウンタを示した側面図である。It is the side view which showed the chip mounter of 1st embodiment. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 第一実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は電子部品が基板の直上に配置された状態の断面図、（ｂ）は両クランプ部材によって電子部品を保持した状態の断面図である。In 1st embodiment, it is the figure which showed the process of mounting an electronic component on a board | substrate, (a) is sectional drawing of the state in which the electronic component was arrange | positioned directly on a board | substrate, (b) is an electronic component by both clamp members. It is sectional drawing of the state hold | maintained. 第一実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は電子部品を基板の表面に載置した状態の断面図、（ｂ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図、（ｃ）は両クランプ部材および可動部材を基準位置に復帰させた状態の断面図である。In a first embodiment, it is a figure showing a process of mounting electronic parts on a substrate, (a) is a sectional view in the state where electronic parts were mounted on the surface of a board, and (b) is a movable member which boarded electronic parts. FIG. 6C is a cross-sectional view in a state where both the clamp members and the movable member are returned to the reference position. 第一実施形態のクランプ部材の変形例を示した図で、クランプ部材の両側面にガイド溝を形成した構成の平面断面図である。It is the figure which showed the modification of the clamp member of 1st embodiment, and is plane sectional drawing of the structure which formed the guide groove in the both sides | surfaces of a clamp member. 第二実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は両クランプ部材が電子部品を保持した状態の断面図、（ｂ）は電子部品を基板に近づけた状態の断面図、（ｃ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図である。In 2nd embodiment, it is the figure which showed the process of mounting an electronic component on a board | substrate, (a) is sectional drawing of the state in which both clamp members hold | maintained the electronic component, (b) is the state which brought the electronic component close to the board | substrate (C) is sectional drawing of the state in which the movable member pressed the electronic component against the board | substrate. 第三実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は両クランプ部材が電子部品を保持した状態の断面図、（ｂ）は可動部材に電子部品を吸着させた状態の断面図、（ｃ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図である。In a third embodiment, it is a figure showing the process of mounting electronic parts on a substrate, (a) is a sectional view in the state where both clamp members hold electronic parts, (b) makes electronic parts adsorb to a movable member. FIG. 6C is a cross-sectional view of the state where the movable member presses the electronic component against the substrate. 第四実施形態において、電子部品を基板に実装する工程を示した図で、（ａ）は電子部品を基板の表面に載置した状態の断面図、（ｂ）は可動部材が電子部品を基板に押し付けた状態の断面図である。In 4th embodiment, it is the figure which showed the process of mounting an electronic component on a board | substrate, (a) is sectional drawing of the state which mounted the electronic component on the surface of a board | substrate, (b) is a movable member board | substrate an electronic component. It is sectional drawing of the state pressed on. 第五実施形態において、両クランプ部材が電子部品を保持する工程を示した図で、（ａ）は両クランプ部材が電子部品を保持した状態の断面図、（ｂ）は電子部品を基板の表面に載置した状態の断面図である。In 5th embodiment, it is the figure which showed the process in which both clamp members hold | maintain an electronic component, (a) is sectional drawing of the state in which both clamp members hold | maintained the electronic component, (b) is the surface of a board | substrate on an electronic component It is sectional drawing of the state mounted in. 図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of Fig.9 (a).

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
各実施形態の説明において、同一の構成要素に関しては同一の符号を付し、重複した説明は省略するものとする。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate.
In the description of each embodiment, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.

［第一実施形態］
第一実施形態のチップマウンタ１は、図１に示すように、電子部品Ｗをプリント基板である基板２の表面２ａに実装するための装置である。
チップマウンタ１は、基板２が載置される基板テーブル１０と、基板テーブル１０の表面１０ａに対して垂直に配置された円板状の搬送部材２０と、搬送部材２０を周方向に回転させる駆動装置３０と、搬送部材２０の外周面２０ａに形成された複数の保持溝２１に電子部品Ｗを供給する部品供給装置４０と、保持溝２１内の電子部品Ｗを保持して基板２の表面２ａに移送する部品移送装置５０（図３（ａ）参照）と、を備えている。 [First embodiment]
As shown in FIG. 1, the chip mounter 1 of the first embodiment is an apparatus for mounting an electronic component W on a surface 2 a of a substrate 2 that is a printed circuit board.
The chip mounter 1 includes a substrate table 10 on which the substrate 2 is placed, a disk-shaped transport member 20 disposed perpendicular to the surface 10a of the substrate table 10, and a drive that rotates the transport member 20 in the circumferential direction. A device 30; a component supply device 40 for supplying electronic components W to a plurality of holding grooves 21 formed on the outer peripheral surface 20a of the conveying member 20; A component transfer device 50 (see FIG. 3A).

また、チップマウンタ１は、基板テーブル１０、駆動装置３０、部品供給装置４０および部品移送装置５０（図３（ａ）参照）の駆動を制御するコンピュータである制御装置（図示せず）を備えている。制御装置における各処理は、記憶部に記憶されているプログラムがＣＰＵによって実行されることで具現化される。 The chip mounter 1 also includes a control device (not shown) that is a computer that controls the driving of the substrate table 10, the drive device 30, the component supply device 40, and the component transfer device 50 (see FIG. 3A). Yes. Each process in the control device is implemented by executing a program stored in the storage unit by the CPU.

基板テーブル１０は、水平な表面１０ａ（上面）が形成された板状の部材であり、表面１０ａに平行な方向（水平方向）に移動自在となっている。
基板テーブル１０は、表面１０ａに載置された基板２を搬送部材２０の直下に搬入するとともに、基板２に電子部品Ｗが実装された後に、搬送部材２０の直下から基板２を搬出するように構成されている。
また、基板テーブル１０は、基板２の表面２ａに設定された実装位置が、搬送部材２０の下部の直下に配置されるように、基板２の位置を調整するように構成されている。 The substrate table 10 is a plate-like member on which a horizontal surface 10a (upper surface) is formed, and is movable in a direction (horizontal direction) parallel to the surface 10a.
The substrate table 10 carries the substrate 2 placed on the surface 10 a directly under the transport member 20, and unloads the substrate 2 from directly under the transport member 20 after the electronic component W is mounted on the substrate 2. It is configured.
In addition, the substrate table 10 is configured to adjust the position of the substrate 2 so that the mounting position set on the surface 2 a of the substrate 2 is disposed immediately below the lower part of the transport member 20.

搬送部材２０は、水平に配置された中心軸線回りに外周面２０ａが形成された円板状の部材である。搬送部材２０の外周面２０ａには、図１に示すように、複数の保持溝２１が等間隔に形成されている。保持溝２１は、矩形断面の凹溝であり、各保持溝２１は同じ形状および大きさに形成されている。搬送部材２０は、上部の保持溝２１に収容された電子部品Ｗを下部に搬送するものである。 The conveying member 20 is a disk-shaped member having an outer peripheral surface 20a formed around a central axis that is horizontally disposed. As shown in FIG. 1, a plurality of holding grooves 21 are formed at equal intervals on the outer peripheral surface 20 a of the conveying member 20. The holding groove 21 is a concave groove having a rectangular cross section, and each holding groove 21 is formed in the same shape and size. The conveying member 20 conveys the electronic component W accommodated in the upper holding groove 21 to the lower part.

搬送部材２０の中心部に形成された取付穴２０ｂには、駆動装置３０の回転駆動軸３１が挿入されており、搬送部材２０は回転駆動軸３１に固定されている。
図３（ａ）に示すように、搬送部材２０において外周縁部２０ｃの内側の領域には、吸気空間２３が形成されている。吸気空間２３にはバキューム等の吸気装置（図示せず）が連結されている。 The rotation drive shaft 31 of the drive device 30 is inserted into the mounting hole 20 b formed in the center of the conveyance member 20, and the conveyance member 20 is fixed to the rotation drive shaft 31.
As shown in FIG. 3A, an intake space 23 is formed in a region inside the outer peripheral edge 20 c of the transport member 20. An intake device (not shown) such as a vacuum is connected to the intake space 23.

搬送部材２０の外周縁部２０ｃには、図３（ａ）に示すように、搬送部材２０の径方向に吸気穴２２が形成されている。吸気穴２２の一端は保持溝２１の底面に開口し、吸気穴２２の他端は外周縁部２０ｃの内周面に開口している。この吸気穴２２によって、保持溝２１内と吸気空間２３とが連通している。
吸気空間２３内の空気が吸気装置（図示せず）に吸い込まれると、吸気穴２２に吸引作用が生じて、保持溝２１の底面に電子部品Ｗが吸着する。 As shown in FIG. 3A, an intake hole 22 is formed in the outer peripheral edge portion 20 c of the conveying member 20 in the radial direction of the conveying member 20. One end of the intake hole 22 opens to the bottom surface of the holding groove 21, and the other end of the intake hole 22 opens to the inner peripheral surface of the outer peripheral edge portion 20c. The intake hole 22 communicates the holding groove 21 with the intake space 23.
When air in the intake space 23 is sucked into an intake device (not shown), a suction action is generated in the intake hole 22, and the electronic component W is adsorbed on the bottom surface of the holding groove 21.

駆動装置３０は、図１に示すように、搬送部材２０を図１の反時計回り（左回り）に回転させるものであり、軸方向が水平に配置された回転駆動軸３１を備えている。
回転駆動軸３１は、ステッピングモータ（図示せず）の出力部に連結されており、搬送部材２０の取付穴２０ｂに挿入して固定されている。
駆動装置３０では、回転駆動軸３１が１ピッチ回転したときに、搬送部材２０の外周面２０ａが隣り合う保持溝２１の間隔を移動するように設定されている。この回転駆動軸３１の回転に連動して、搬送部材２０が図１の反時計回りに間欠回転する。
なお、回転駆動軸３１を回転させるための駆動源は、前記したステッピングモータに限定されるものではなく、各種の駆動源を用いることができる。
また、本実施形態では、搬送部材２０を図１の反時計回り（左回り）に回転させるように構成しているが、図１の時計回り（右回り）に回転させるように構成してもよい。 As shown in FIG. 1, the driving device 30 rotates the conveying member 20 counterclockwise (counterclockwise) in FIG. 1, and includes a rotation driving shaft 31 in which the axial direction is horizontally arranged.
The rotation drive shaft 31 is connected to an output portion of a stepping motor (not shown), and is inserted into the mounting hole 20b of the transport member 20 and fixed.
In the drive device 30, the outer peripheral surface 20 a of the conveying member 20 is set so as to move between the adjacent holding grooves 21 when the rotation drive shaft 31 rotates by one pitch. In conjunction with the rotation of the rotary drive shaft 31, the conveying member 20 intermittently rotates counterclockwise in FIG.
The drive source for rotating the rotary drive shaft 31 is not limited to the stepping motor described above, and various drive sources can be used.
In the present embodiment, the conveying member 20 is configured to rotate counterclockwise (counterclockwise) in FIG. 1, but may be configured to rotate clockwise (rightward) in FIG. Good.

部品供給装置４０は、搬送部材２０の上部に移動した保持溝２１に電子部品Ｗを供給するシュートおよびパーツフィーダである。この部品供給装置４０は、パーツフィーダからシュート内に供給された電子部品Ｗをエアによって送り出すように構成されている。なお、部品供給装置４０の構成は限定されるものではなく、例えば、パーツフィーダから直接電子部品Ｗを保持溝２１に送り出すように構成してもよい。 The component supply device 40 is a chute and a parts feeder that supply the electronic component W to the holding groove 21 that has moved to the top of the conveying member 20. The component supply device 40 is configured to send out the electronic component W supplied from the parts feeder into the chute by air. The configuration of the component supply device 40 is not limited. For example, the component supply device 40 may be configured to send the electronic component W directly from the parts feeder to the holding groove 21.

搬送部材２０に対して図１の左側には、搬送部材２０の外周面２０ａに沿って円弧状に湾曲したガイド部材２４が設けられている。ガイド部材２４の下端部は、搬送部材２０の下部の近傍まで延ばされている。
ガイド部材２４は、図２に示すように、保持溝２１内の電子部品Ｗが、外部に落下するのを防ぐための部材であり、軸方向の断面が凹形状となっている。ガイド部材２４の底面２４ａと、搬送部材２０の外周面２０ａとの間隔は、電子部品Ｗの厚さよりも小さく設定されている。ガイド部材２４の両内側面２４ｂは、保持溝２１の幅方向の両側に配置され、保持溝２１の底面よりも搬送部材２０の中心側に突出している。このように、保持溝２１はガイド部材２４によって囲まれている。 A guide member 24 that is curved in an arc shape along the outer peripheral surface 20 a of the transport member 20 is provided on the left side of FIG. The lower end portion of the guide member 24 is extended to the vicinity of the lower portion of the conveying member 20.
As shown in FIG. 2, the guide member 24 is a member for preventing the electronic component W in the holding groove 21 from falling outside, and has a concave cross section in the axial direction. The distance between the bottom surface 24 a of the guide member 24 and the outer peripheral surface 20 a of the conveying member 20 is set to be smaller than the thickness of the electronic component W. Both inner side surfaces 24 b of the guide member 24 are disposed on both sides in the width direction of the holding groove 21, and protrude toward the center side of the conveying member 20 from the bottom surface of the holding groove 21. As described above, the holding groove 21 is surrounded by the guide member 24.

部品移送装置５０は、図３（ａ）に示すように、基板２の表面２ａ側に移動した保持溝２１内の電子部品Ｗを挟んで保持する二つのクランプ部材５１ａ，５１ｂと、基板２の表面２ａに対して進退自在な可動部材５２と、を備えている。 As shown in FIG. 3A, the component transfer device 50 includes two clamp members 51 a and 51 b that hold the electronic component W in the holding groove 21 that has moved to the surface 2 a side of the substrate 2, and the substrate 2. And a movable member 52 that is movable back and forth with respect to the surface 2a.

二つのクランプ部材５１ａ，５１ｂは、搬送部材２０の下部の両側にそれぞれ配置されており、シリンダ等の駆動装置（図示せず）によって、水平方向に開閉自在かつ鉛直方向に昇降自在となっている。 The two clamp members 51a and 51b are respectively disposed on both sides of the lower portion of the conveying member 20, and can be opened and closed in the horizontal direction and vertically moved by a driving device (not shown) such as a cylinder. .

第一実施形態では、図３（ａ）の左側に配置された可動側のクランプ部材５１ａが、図３（ｂ）の右側に配置された固定側のクランプ部材５１ｂに対して水平方向に移動することで、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが開閉自在となっている。 In the first embodiment, the movable clamp member 51a disposed on the left side in FIG. 3A moves in the horizontal direction with respect to the fixed clamp member 51b disposed on the right side in FIG. 3B. Thereby, both clamp members 51a and 51b can be opened and closed freely.

部品移送装置５０は、図３（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの間に電子部品Ｗが配置されると、可動側のクランプ部材５１ａを閉方向に移動させ、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んで保持するように構成されている。
固定側のクランプ部材５１ｂの内側面は、保持溝２１内の電子部品Ｗを位置決めするための基準面となっている。両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んで保持したときに、電子部品Ｗは基板２の表面２ａに設定された実装位置の直上に位置決めされる。 As shown in FIG. 3B, when the electronic component W is disposed between the clamp members 51a and 51b, the component transfer device 50 moves the movable clamp member 51a in the closing direction, and both clamp members The electronic component W is sandwiched and held by 51a and 51b.
The inner side surface of the clamp member 51 b on the fixed side is a reference surface for positioning the electronic component W in the holding groove 21. When the electronic component W is held between the clamp members 51a and 51b, the electronic component W is positioned immediately above the mounting position set on the surface 2a of the substrate 2.

第一実施形態の部品移送装置５０では、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの高さが電子部品Ｗの厚さよりも小さく形成されており、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが電子部品Ｗの両側面の上部を挟むように設定されている。つまり、両クランプ部材５１ａ，５１ｂは、電子部品Ｗの下面よりも上方を挟んで保持しており、電子部品Ｗの下部が両クランプ部材５１ａ，５１ｂよりも下方に突出した状態となっている。 In the component transfer device 50 of the first embodiment, the height of both clamp members 51a and 51b is formed to be smaller than the thickness of the electronic component W, and the both clamp members 51a and 51b are located on the upper portions of both side surfaces of the electronic component W. It is set to pinch. That is, both the clamp members 51a and 51b are sandwiched and held above the lower surface of the electronic component W, and the lower part of the electronic component W is in a state of projecting below the both clamp members 51a and 51b.

また、部品移送装置５０では、図４（ａ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを基準位置から下降させ、基板２の表面２ａに電子部品Ｗを載置するように構成されている。 4A, the clamp members 51a and 51b holding the electronic component W are lowered from the reference position, and the electronic component W is placed on the surface 2a of the substrate 2. It is configured as follows.

さらに、部品移送装置５０は、図４（ｂ）に示すように、後記する可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けた後に、図４（ｃ）に示すように、可動側のクランプ部材５１ａを開方向に移動させ、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを上昇させて基準位置に復帰させる。 Further, as shown in FIG. 4B, the component transfer device 50 is configured such that after the movable member 52 described later presses the electronic component W against the substrate 2, the clamp member on the movable side as shown in FIG. 51a is moved in the opening direction, both clamp members 51a and 51b are raised and returned to the reference position.

可動部材５２は、図３（ａ）に示すように、搬送部材２０の吸気空間２３に配置されたピンまたは板状の部材である。可動部材５２は、シリンダ等の駆動装置（図示せず）によって昇降自在であり、基準位置から下降させたときに、搬送部材２０の下部に移動した保持溝２１の吸気穴２２に挿入するように構成されている。つまり、可動部材５２は、吸気穴２２を通じて基板２の表面２ａに対して進退自在となっている。 As shown in FIG. 3A, the movable member 52 is a pin or a plate-like member disposed in the intake space 23 of the conveying member 20. The movable member 52 can be moved up and down by a driving device (not shown) such as a cylinder, and is inserted into the intake hole 22 of the holding groove 21 moved to the lower portion of the conveying member 20 when lowered from the reference position. It is configured. That is, the movable member 52 is movable forward and backward with respect to the surface 2 a of the substrate 2 through the intake hole 22.

部品移送装置５０は、図４（ｂ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させるとともに、可動部材５２を基準位置から下降させ、可動部材５２の先端面を、基板２の表面２ａに載置された電子部品Ｗに当接させることで、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付ける。これにより、接着剤が塗布されている基板２の表面２ａに電子部品Ｗが圧着される。 As shown in FIG. 4B, the component transfer device 50 lowers both the clamp members 51a and 51b holding the electronic component W and lowers the movable member 52 from the reference position so that the distal end surface of the movable member 52 is moved. The movable member 52 presses the electronic component W against the substrate 2 by contacting the electronic component W placed on the surface 2 a of the substrate 2. Thereby, the electronic component W is crimped | bonded to the surface 2a of the board | substrate 2 with which the adhesive agent is apply | coated.

さらに、部品移送装置５０は、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けた後に、図４（ｃ）に示すように、可動部材５２を上昇させて基準位置に復帰させる。 Further, after the movable member 52 presses the electronic component W against the substrate 2, the component transfer device 50 raises the movable member 52 and returns it to the reference position as shown in FIG.

次に、前記したチップマウンタ１によって電子部品Ｗを基板２に実装する工程について説明する。
まず、図１に示すように、搬送部材２０の上部に移動した保持溝２１に部品供給装置４０から電子部品Ｗが供給されると、搬送部材２０が間欠回転し、隣りの保持溝２１が搬送部材２０の上部に移動し、この保持溝２１に部品供給装置４０から電子部品Ｗが供給される。このようにして、搬送部材２０の上部に移動した各保持溝２１に対して電子部品Ｗが順次に供給される。 Next, a process for mounting the electronic component W on the substrate 2 by the chip mounter 1 will be described.
First, as shown in FIG. 1, when the electronic component W is supplied from the component supply device 40 to the holding groove 21 that has moved to the upper part of the conveying member 20, the conveying member 20 rotates intermittently, and the adjacent holding groove 21 is conveyed. It moves to the upper part of the member 20, and the electronic component W is supplied to the holding groove 21 from the component supply device 40. In this way, the electronic components W are sequentially supplied to the holding grooves 21 that have moved to the upper part of the conveying member 20.

各保持溝２１は、搬送部材２０の上部において電子部品Ｗが収容された後に、搬送部材２０の回転に伴って、図１の左側の略半周の区間を、搬送部材２０の下部に向けて移動する。このとき、図２に示すように、搬送部材２０の外周面２０ａに沿ってガイド部材２４の底面２４ａが配置されるとともに、保持溝２１の両側にはガイド部材２４の両内側面２４ｂが配置されているため、各保持溝２１から電子部品Ｗが落下するのを防ぐことができる。 After the electronic component W is accommodated in the upper part of the conveying member 20, each holding groove 21 moves in a substantially semicircular section on the left side of FIG. 1 toward the lower part of the conveying member 20 as the conveying member 20 rotates. To do. At this time, as shown in FIG. 2, the bottom surface 24 a of the guide member 24 is disposed along the outer peripheral surface 20 a of the conveying member 20, and both inner side surfaces 24 b of the guide member 24 are disposed on both sides of the holding groove 21. Therefore, the electronic component W can be prevented from dropping from each holding groove 21.

搬送部材２０の下部に近づいた保持溝２１では、図３（ａ）に示すように、吸気穴２２が吸気空間２３に連通し、吸気穴２２の吸引作用によって、保持溝２１の底面に電子部品Ｗが吸着する。
これにより、搬送部材２０の下部に近づいて下向きになった保持溝２１が、ガイド部材２４（図１参照）の下端部から離れても、保持溝２１内に電子部品Ｗを保持することができ、保持溝２１から電子部品Ｗが落下しないため、電子部品Ｗを搬送部材２０の下部に確実に搬送することができる。 In the holding groove 21 approaching the lower part of the conveying member 20, as shown in FIG. 3A, the intake hole 22 communicates with the intake space 23, and an electronic component is formed on the bottom surface of the holding groove 21 by the suction action of the intake hole 22. W is adsorbed.
As a result, the electronic component W can be held in the holding groove 21 even when the holding groove 21 that is directed downward toward the lower portion of the conveying member 20 is separated from the lower end portion of the guide member 24 (see FIG. 1). Since the electronic component W does not fall from the holding groove 21, the electronic component W can be reliably conveyed to the lower part of the conveying member 20.

一方、基板テーブル１０には、表面２ａに接着剤が塗布された基板２が載置されている。そして、基板２の表面２ａに設定された実装位置が、搬送部材２０の下部の直下に配置されるように、基板テーブル１０によって基板２の位置が調整される。 On the other hand, the substrate 2 having the surface 2a coated with an adhesive is placed on the substrate table 10. Then, the position of the substrate 2 is adjusted by the substrate table 10 so that the mounting position set on the front surface 2 a of the substrate 2 is arranged immediately below the lower part of the transport member 20.

電子部品Ｗが収容された保持溝２１が搬送部材２０の下部で停止し、電子部品Ｗが基板２の表面２ａ側に配置されると、図３（ｂ）に示すように、可動側のクランプ部材５１ａが閉方向に移動し、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗが挟まれて保持される。これにより、電子部品Ｗが基板２の実装位置の直上に位置決めされる。 When the holding groove 21 in which the electronic component W is accommodated stops at the lower part of the conveying member 20 and the electronic component W is arranged on the surface 2a side of the substrate 2, as shown in FIG. The member 51a moves in the closing direction, and the electronic component W is held between the clamp members 51a and 51b. Thereby, the electronic component W is positioned immediately above the mounting position of the substrate 2.

図４（ａ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂが下降し、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに載置される。
また、図４（ｂ）に示すように、可動部材５２が下降して電子部品Ｗを基板２に押し付けることで、電子部品Ｗが基板２の実装位置に圧着される。 As shown in FIG. 4A, both clamp members 51 a and 51 b holding the electronic component W are lowered, and the electronic component W is placed on the surface 2 a of the substrate 2.
Also, as shown in FIG. 4B, the movable member 52 descends and presses the electronic component W against the substrate 2, so that the electronic component W is pressure-bonded to the mounting position of the substrate 2.

図４（ｃ）に示すように、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けた後に、可動側のクランプ部材５１ａが開方向に移動し、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが上昇して基準位置に復帰するとともに、可動部材５２が上昇して基準位置に復帰する。 As shown in FIG. 4C, after the movable member 52 presses the electronic component W against the substrate 2, the movable-side clamp member 51a moves in the opening direction, and both the clamp members 51a and 51b rise to the reference position. At the same time, the movable member 52 rises and returns to the reference position.

可動部材５２が基準位置に復帰すると、図３（ａ）に示すように、搬送部材２０が間欠回転し、隣りの保持溝２１が搬送部材２０の下部に移動する。
また、基板テーブル１０は、基板２の他の実装位置が、保持溝２１の直下に配置されるように基板２の位置を調整する。
なお、基板テーブル１０によって他の基板２を搬送部材２０の直下に搬入し、その基板２の実装位置が、搬送部材２０の下部の直下に配置されるように、基板２の位置を調整してもよい。 When the movable member 52 returns to the reference position, the conveyance member 20 rotates intermittently as shown in FIG. 3A, and the adjacent holding groove 21 moves to the lower portion of the conveyance member 20.
Further, the substrate table 10 adjusts the position of the substrate 2 so that the other mounting position of the substrate 2 is disposed immediately below the holding groove 21.
It is noted that another substrate 2 is carried directly under the transport member 20 by the substrate table 10, and the position of the substrate 2 is adjusted so that the mounting position of the substrate 2 is disposed directly under the transport member 20. Also good.

そして、前記した工程と同様にして、図３（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを保持し、図４（ａ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させて、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置する。さらに、図４（ｂ）に示すように、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けて、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに圧着させる。
このように、搬送部材２０を間欠回転させ、図３（ａ）から図４（ｃ）の工程を繰り返すことで、各保持溝２１内の電子部品Ｗを順次に基板２に実装することができる。 Then, in the same manner as described above, the electronic component W is held by both clamp members 51a and 51b as shown in FIG. 3B, and both clamp members 51a and 51b are held as shown in FIG. 4A. The electronic component W is placed on the surface 2a of the substrate 2. Further, as shown in FIG. 4B, the movable member 52 presses the electronic component W against the substrate 2 and presses the electronic component W against the surface 2 a of the substrate 2.
In this way, the electronic component W in each holding groove 21 can be sequentially mounted on the substrate 2 by intermittently rotating the conveying member 20 and repeating the steps of FIG. 3A to FIG. 4C. .

以上のようなチップマウンタ１では、図１に示すように、各保持溝２１内に電子部品Ｗが収容されることによって、複数の電子部品Ｗが整列した状態となる。したがって、部品供給装置４０のパーツフィーダに、複数の電子部品Ｗをばらばらな状態で供給し、その状態で電子部品Ｗを搬送部材２０で整列させ、基板２に実装することができる。これにより、電子部品Ｗを供給するための前工程において、テーピングやカートリッジ等に電子部品Ｗを収容する必要がなくなるため、電子部品Ｗを供給するための前工程を簡略化することができる。また、テーピングやカートリッジ等が必要なくなるため、コストを低減することができる。 In the chip mounter 1 as described above, as shown in FIG. 1, the electronic components W are accommodated in the holding grooves 21, so that the plurality of electronic components W are aligned. Therefore, a plurality of electronic components W can be supplied to the parts feeder of the component supply device 40 in a discrete state, and the electronic components W can be aligned by the conveying member 20 in this state and mounted on the substrate 2. This eliminates the need to house the electronic component W in a taping, cartridge, or the like in the pre-process for supplying the electronic component W, thereby simplifying the pre-process for supplying the electronic component W. Further, since taping, a cartridge, and the like are not necessary, the cost can be reduced.

また、搬送部材２０の外周面に形成された各保持溝２１内に電子部品Ｗを収容し、搬送部材２０を回転させることで、複数の電子部品Ｗを順次に基板２の表面２ａ側に搬送することができる。
そのため、一つの電子部品Ｗを基板２に実装するために要する時間を大幅に短縮することができ、作業効率を高めることができる。
したがって、第一実施形態のチップマウンタ１では、電子部品Ｗを基板２に対して効率良く高速で正確に実装することができる。 Further, the electronic components W are accommodated in the respective holding grooves 21 formed on the outer peripheral surface of the conveying member 20, and the conveying member 20 is rotated to sequentially convey the plurality of electronic components W to the surface 2 a side of the substrate 2. can do.
Therefore, the time required to mount one electronic component W on the substrate 2 can be greatly shortened, and the working efficiency can be improved.
Therefore, in the chip mounter 1 according to the first embodiment, the electronic component W can be efficiently and accurately mounted on the substrate 2 at high speed.

また、電子部品Ｗは保持溝２１内に収容した状態で、基板２の表面２ａ側に搬送するとともに、図３（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを保持した状態で、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置するため、電子部品Ｗが比較的小さくてノズル等に吸着させることが難しい場合でも、電子部品Ｗを安定させて確実に基板２の表面２ａに移送することができる。
特に、前記したチップマウンタ１は、ノズル等に吸着させることが難しい極小の電子部品Ｗを基板２に装着する場合に適している。 Further, the electronic component W is conveyed to the surface 2a side of the substrate 2 while being accommodated in the holding groove 21, and the electronic component W is held by both the clamp members 51a and 51b as shown in FIG. 3B. In this state, since the electronic component W is placed on the surface 2a of the substrate 2, even when the electronic component W is relatively small and difficult to be adsorbed by a nozzle or the like, the electronic component W is stabilized and reliably secured. 2a.
In particular, the chip mounter 1 described above is suitable for mounting a very small electronic component W that is difficult to be attracted to a nozzle or the like on the substrate 2.

また、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟むことで、電子部品Ｗを基板２の実装位置に対して位置決めすることができ、電子部品Ｗを基板２の実装位置に正確に載置することができる。 Further, by sandwiching the electronic component W between the clamp members 51a and 51b, the electronic component W can be positioned with respect to the mounting position of the substrate 2, and the electronic component W is accurately placed at the mounting position of the substrate 2. be able to.

さらに、図４（ｂ）に示すように、可動部材５２が基板２の表面２ａに載置した電子部品Ｗを基板２に押し付けることで、電子部品Ｗを基板２の実装位置に確実に圧着させることができる。 Furthermore, as shown in FIG. 4B, the movable member 52 presses the electronic component W placed on the surface 2 a of the substrate 2 against the substrate 2, so that the electronic component W is securely bonded to the mounting position of the substrate 2. be able to.

以上、本発明の第一実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に変更が可能である。
例えば、図５に示すように、クランプ部材５１ａ，５１ｂの内側面に、電子部品Ｗの搬送方向の幅（図５の上下方向の幅）に合わせて形成された凹状のガイド溝５１ｃを設けてもよい。この構成では、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んだときに、電子部品Ｗの両端部が両ガイド溝５１ｃに入り込むため、電子部品Ｗの位置精度を高めることができる。 As mentioned above, although 1st embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, In the range which does not deviate from the meaning, it can change suitably.
For example, as shown in FIG. 5, concave guide grooves 51c formed in accordance with the width of the electronic component W in the transport direction (the vertical width in FIG. 5) are provided on the inner surfaces of the clamp members 51a and 51b. Also good. In this configuration, when the electronic component W is sandwiched between the clamp members 51a and 51b, both end portions of the electronic component W enter both the guide grooves 51c, so that the positional accuracy of the electronic component W can be improved.

また、第一実施形態のチップマウンタ１では、図３（ａ）に示すように、可動側のクランプ部材５１ａが移動することで、クランプ部材５１ａ，５１ｂが開閉するように構成されている。その他の構成としては、両方のクランプ部材５１ａ，５１ｂが水平方向に移動して開閉するように構成してもよい。 Moreover, in the chip mounter 1 of the first embodiment, as shown in FIG. 3A, the clamp members 51a and 51b are opened and closed by moving the movable clamp member 51a. As another structure, you may comprise so that both the clamp members 51a and 51b may move to a horizontal direction, and may open and close.

また、第一実施形態のチップマウンタ１では、図１に示すように、搬送部材２０の各保持溝２１が同じ形状および大きさに形成されているが、各保持溝２１を異なる形状および大きさに形成してもよい。
この構成では、各保持溝２１の形状および大きさに対応した電子部品Ｗを、複数の部品供給装置４０から各保持溝２１にそれぞれ供給することで、種類の異なる電子部品Ｗを一つの搬送部材２０で搬送することができる。 In the chip mounter 1 of the first embodiment, as shown in FIG. 1, each holding groove 21 of the conveying member 20 is formed in the same shape and size, but each holding groove 21 has a different shape and size. You may form in.
In this configuration, an electronic component W corresponding to the shape and size of each holding groove 21 is supplied from each of the plurality of component supply devices 40 to each holding groove 21, so that different types of electronic components W can be transferred to one transport member. 20 can be transported.

また、第一実施形態のチップマウンタ１では、図４（ｂ）に示すように、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置した後に、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けているが、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを基板２の表面２ａに載置することで、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに圧着されるのであれば、可動部材５２を設けなくてもよい。 Further, in the chip mounter 1 of the first embodiment, as shown in FIG. 4B, after the electronic component W is placed on the surface 2 a of the substrate 2, the movable member 52 presses the electronic component W against the substrate 2. However, if the electronic component W is mounted on the surface 2a of the substrate 2 by placing the electronic component W on the surface 2a of the substrate 2 by the clamp members 51a and 51b, the movable member 52 is not provided. Also good.

［第二実施形態］
第二実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図５に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの形態が異なっている。 [Second Embodiment]
The chip mounter of the second embodiment has substantially the same configuration as the chip mounter 1 (see FIG. 1) of the first embodiment, and the clamp members 51a and 51b are different in form as shown in FIG.

第二実施形態では、図６（ａ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの高さが電子部品Ｗ１の厚さよりも大きく形成されている。したがって、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが電子部品Ｗ１を挟んで保持したときに、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが電子部品Ｗ１全体を挟んだ状態となり、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの下端面が、電子部品Ｗ１の下面よりも下方に突出した状態となる。 In 2nd embodiment, as shown to Fig.6 (a), the height of both the clamp members 51a and 51b is formed larger than the thickness of the electronic component W1. Therefore, when both the clamp members 51a and 51b hold the electronic component W1, the both clamp members 51a and 51b sandwich the entire electronic component W1, and the lower end surfaces of both the clamp members 51a and 51b are the electronic components. It will be in the state which protruded below from the lower surface of W1.

また、第二実施形態の部品移送装置５０では、図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｗ１を保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させたときに、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの下端面が基板２の表面２ａに接触しない位置で、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが停止するように構成されている。
なお、両クランプ部材５１ａ，５１ｂが停止したときに、両クランプ部材５１ａ，５１ｂの下端面と、基板２の表面２ａとの間隔が電子部品Ｗ１の厚さよりも小さくなるように設定されている。 Moreover, in the component transfer apparatus 50 of 2nd embodiment, when both clamp member 51a, 51b holding the electronic component W1 is lowered | hung as shown in FIG.6 (b), under both clamp member 51a, 51b. Both clamp members 51a and 51b are configured to stop at a position where the end surface does not contact the surface 2a of the substrate 2.
It should be noted that when both clamp members 51a and 51b are stopped, the distance between the lower end surfaces of both clamp members 51a and 51b and the surface 2a of the substrate 2 is set to be smaller than the thickness of the electronic component W1.

そして、第二実施形態の部品移送装置５０では、図６（ｃ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを停止させた後に、可動部材５２が電子部品Ｗ１を基板２に押し付けて、電子部品Ｗ１を基板２の表面２ａに圧着させる。
このとき、両クランプ部材５１ａ，５１ｂと基板２との間隔は、電子部品Ｗ１の厚さよりも小さいため、電子部品Ｗ１は両クランプ部材５１ａ，５１ｂに挟まれてガイドされた状態で、基板２の表面２ａに載置されるため、電子部品Ｗを安定させることができ、電子部品Ｗ１を実装位置に正確に載置することができる。 And in the component transfer apparatus 50 of 2nd embodiment, as shown in FIG.6 (c), after stopping both clamp member 51a, 51b, the movable member 52 presses the electronic component W1 against the board | substrate 2, and is electronic. The component W1 is pressure-bonded to the surface 2a of the substrate 2.
At this time, since the distance between the clamp members 51a and 51b and the substrate 2 is smaller than the thickness of the electronic component W1, the electronic component W1 is guided by being sandwiched between the clamp members 51a and 51b. Since the electronic component W is placed on the surface 2a, the electronic component W can be stabilized, and the electronic component W1 can be accurately placed at the mounting position.

［第三実施形態］
第三実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図６に示すように、可動部材５２の先端面に電子部品Ｗを吸着する点が異なっている。第三実施形態では、比較的大きな電子部品Ｗを対象としている。 [Third embodiment]
The chip mounter of the third embodiment has substantially the same configuration as the chip mounter 1 (see FIG. 1) of the first embodiment, and adsorbs the electronic component W to the distal end surface of the movable member 52 as shown in FIG. The point is different. In the third embodiment, a relatively large electronic component W is targeted.

第三実施形態の可動部材５２には、図７（ａ）に示すように、吸気通路５２ａが軸方向に形成されている。吸気通路５２ａの一端は可動部材５２の先端面に開口し、他端はバキューム等の吸気装置（図示せず）に連結されている。 As shown in FIG. 7A, the movable member 52 of the third embodiment has an intake passage 52a formed in the axial direction. One end of the intake passage 52a opens at the front end surface of the movable member 52, and the other end is connected to an intake device (not shown) such as a vacuum.

第三実施形態の部品移送装置５０では、吸気通路５２ａの吸気による吸気穴２２の吸引作用によって、保持溝２１の底面に電子部品Ｗを吸着させた状態で、両クランプ部材５１ａ，５１ｂによって電子部品Ｗを挟んで保持した後に、図７（ｂ）に示すように、可動部材５２を下降させ、可動部材５２の先端面を保持溝２１内の電子部品Ｗに当接させる。これにより、吸気通路５２ａの吸引作用によって、可動部材５２の先端面に電子部品Ｗが吸着する。 In the component transfer device 50 of the third embodiment, the electronic component W is attracted to the bottom surface of the holding groove 21 by the suction action of the intake hole 22 by the intake air of the intake passage 52a, and the electronic component W is used by the clamp members 51a and 51b. After being held across W, as shown in FIG. 7B, the movable member 52 is lowered and the tip surface of the movable member 52 is brought into contact with the electronic component W in the holding groove 21. As a result, the electronic component W is attracted to the distal end surface of the movable member 52 by the suction action of the intake passage 52a.

そして、可動側のクランプ部材５１ａが開方向に移動した後に、図７（ｃ）に示すように、電子部品Ｗを吸着した可動部材５２が下降して、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに押し付けられることで、電子部品Ｗが基板２の表面２ａに圧着される。 Then, after the movable clamp member 51a moves in the opening direction, the movable member 52 adsorbing the electronic component W descends as shown in FIG. 7C, and the electronic component W moves to the surface 2a of the substrate 2. By being pressed, the electronic component W is pressed against the surface 2 a of the substrate 2.

このように、第三実施形態では、電子部品Ｗが可動部材５２に吸着した状態で移動するため、電子部品Ｗを保持溝２１から基板２の表面２ａに移動させるときに、電子部品Ｗを安定して保持することができ、電子部品Ｗを実装位置に正確に載置することができる。 As described above, in the third embodiment, since the electronic component W moves while being attracted to the movable member 52, the electronic component W is stabilized when the electronic component W is moved from the holding groove 21 to the surface 2a of the substrate 2. The electronic component W can be accurately placed at the mounting position.

なお、第三実施形態では、保持溝２１内の電子部品Ｗを、可動部材５２の先端面に吸着した状態で、基板２の表面２ａに移動させているため、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを設けず、その代わりに、ガイド部材２４（図２参照）の両内側面２４ｂを、電子部品Ｗの実装位置の直上まで延長することで、ワークＷを位置決めしてもよい。 In the third embodiment, since the electronic component W in the holding groove 21 is moved to the surface 2a of the substrate 2 while being attracted to the front end surface of the movable member 52, both clamp members 51a and 51b are provided. Instead, the workpiece W may be positioned by extending both inner side surfaces 24b of the guide member 24 (see FIG. 2) to a position just above the mounting position of the electronic component W.

［第四実施形態］
第四実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図８（ｂ）に示すように、可動部材５２が搬送部材２０から離れた位置に配置されている点が異なっている。 [Fourth embodiment]
The chip mounter of the fourth embodiment has substantially the same configuration as the chip mounter 1 (see FIG. 1) of the first embodiment, and the movable member 52 is separated from the transport member 20 as shown in FIG. It is different in that it is located at a position.

第四実施形態の部品移送装置５０では、図８（ａ）に示すように、電子部品Ｗを保持した両クランプ部材５１ａ，５１ｂを下降させて、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに仮載置した後に、図８（ｂ）に示すように、両クランプ部材５１ａ，５１ｂを基準位置に復帰させる。
また、基板テーブル１０によって基板２を搬送部材２０の直下から搬出し、基板２の表面２ａに仮載置された電子部品Ｗを、搬送部材２０から離れた位置に配置された可動部材５２の直下に移動させる。
そして、可動部材５２を下降させ、可動部材５２が電子部品Ｗを基板２に押し付けることで、電子部品Ｗを基板２の表面２ａに圧着させることができる。 In the component transfer device 50 of the fourth embodiment, as shown in FIG. 8A, both the clamp members 51a and 51b holding the electronic component W are lowered, and the electronic component W is temporarily mounted on the surface 2a of the substrate 2. After the placement, as shown in FIG. 8B, both clamp members 51a and 51b are returned to the reference position.
Further, the substrate 2 is carried out from directly under the transport member 20 by the substrate table 10, and the electronic component W temporarily placed on the surface 2 a of the substrate 2 is directly under the movable member 52 disposed at a position away from the transport member 20. Move to.
Then, the movable member 52 is lowered, and the movable member 52 presses the electronic component W against the substrate 2, so that the electronic component W can be pressed against the surface 2 a of the substrate 2.

［第五実施形態］
第五実施形態のチップマウンタは、前記第一実施形態のチップマウンタ１（図１参照）と略同じ構成であり、図９に示すように、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅの構成が異なっている。 [Fifth embodiment]
The chip mounter of the fifth embodiment has substantially the same configuration as the chip mounter 1 (see FIG. 1) of the first embodiment, and the configurations of both clamp members 51d and 51e are different as shown in FIG.

第五実施形態の部品移送装置５０では、図９（ａ）に示すように、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅが固定されている。図９（ａ）の右側に配置された可撓側のクランプ部材５１ｅは、先端側（下端側）の部位に対して、基端側（上端側）の部位が外側に配置されるように、折り曲げ部５１ｆが形成されている。また、可撓側のクランプ部材５１ｅは、図１０に示すように、搬送方向の下流側の部位に対して、搬送方向の上流側の部位が外側に配置されるように、折り曲げ部５１ｇが形成されている。つまり、可撓側のクランプ部材５１ｅは、先端部が搬送部材２０の幅方向に弾性変形する板ばねとなっている。また、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅの先端部の間隔は、電子部品Ｗの幅よりも僅かに小さく形成されており、電子部品Ｗを挟むように構成されている。 In the component transfer device 50 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 9A, both clamp members 51d and 51e are fixed. The flexible clamp member 51e arranged on the right side of FIG. 9A is arranged such that the base end side (upper end side) portion is arranged outside the tip end side (lower end side) portion. A bent portion 51f is formed. Further, as shown in FIG. 10, the flexible clamp member 51e is formed with a bent portion 51g so that the upstream portion in the transport direction is disposed outside the downstream portion in the transport direction. Has been. That is, the flexible clamp member 51 e is a leaf spring whose tip is elastically deformed in the width direction of the conveying member 20. Further, the distance between the tip portions of the clamp members 51d and 51e is slightly smaller than the width of the electronic component W, and is configured to sandwich the electronic component W therebetween.

そして、図９（ｂ）および図１０に示すように、電子部品Ｗは、可撓側のクランプ部材５１ｅの内側面にガイドされて移動し、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅに挟まれた状態となる。このように、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅによって電子部品Ｗを挟んだときには、可撓側のクランプ部材５１ｅが電子部品Ｗに押されて外側に撓むことで、可撓側のクランプ部材５１ｅから電子部品Ｗに反力（ばね力）が作用する。 Then, as shown in FIGS. 9B and 10, the electronic component W moves while being guided by the inner surface of the flexible clamp member 51e and is sandwiched between the clamp members 51d and 51e. . Thus, when the electronic component W is sandwiched between the clamp members 51d and 51e, the flexible clamp member 51e is pushed by the electronic component W and bends outward, so that the flexible clamp member 51e A reaction force (spring force) acts on the component W.

このような第五実施形態の部品移送装置５０では、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅによって電子部品Ｗを確実に保持することができるとともに、両クランプ部材５１ｄ，５１ｅを開閉させるための駆動装置を設ける必要がない。 In the component transfer device 50 according to the fifth embodiment, the electronic component W can be reliably held by the clamp members 51d and 51e, and a drive device for opening and closing the clamp members 51d and 51e needs to be provided. There is no.

１チップマウンタ
２基板
１０基板テーブル
２０搬送部材
２１保持溝
２２吸気穴
２３吸気空間
２４ガイド部材
３０駆動装置
３１回転駆動軸
４０部品供給装置
５０部品移送装置
５１ａ可動側のクランプ部材
５１ｂ固定側のクランプ部材
５２可動部材
Ｗ電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip mounter 2 Substrate 10 Substrate table 20 Conveying member 21 Holding groove 22 Intake hole 23 Intake space 24 Guide member 30 Drive device 31 Rotation drive shaft 40 Component supply device 50 Component transfer device 51a Movable clamp member 51b Fixed clamp member 52 Movable member W Electronic component

Claims

電子部品を基板に実装するためのチップマウンタであって、
表面に基板が載置される基板テーブルと、
前記基板テーブルの表面に対して垂直に配置された円板状の部材であり、外周面に前記電子部品を保持する複数の保持溝が形成されている搬送部材と、
前記搬送部材を周方向に回転させる駆動装置と、
前記保持溝に前記電子部品を供給する部品供給装置と、
前記基板の表面側の位置に移動した前記保持溝内の前記電子部品を保持して、前記基板の表面に移送する部品移送装置と、を備えていることを特徴とするチップマウンタ。 A chip mounter for mounting electronic components on a board,
A substrate table on which a substrate is placed; and
A disk-shaped member disposed perpendicular to the surface of the substrate table, and a conveying member in which a plurality of holding grooves for holding the electronic component are formed on the outer peripheral surface;
A driving device for rotating the conveying member in the circumferential direction;
A component supply device for supplying the electronic component to the holding groove;
A chip mounter comprising: a component transfer device that holds the electronic component in the holding groove moved to a position on the surface side of the substrate and transfers the electronic component to the surface of the substrate.

前記部品移送装置は、前記保持溝内の前記電子部品を挟んで保持するクランプ部材を備えていることを特徴とする請求項１に記載のチップマウンタ。 The chip mounter according to claim 1, wherein the component transfer device includes a clamp member that holds the electronic component in the holding groove.

前記部品移送装置は、前記基板の表面に対して進退自在な可動部材を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップマウンタ。 The chip mounter according to claim 1, wherein the component transfer device includes a movable member that can move forward and backward with respect to the surface of the substrate.

前記搬送部材には、保持溝の底面に開口した吸気穴が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のチップマウンタ。 4. The chip mounter according to claim 1, wherein an air intake hole opened in a bottom surface of the holding groove is formed in the transport member. 5.

前記可動部材には、先端面に開口した吸気通路が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のチップマウンタ。 4. The chip mounter according to claim 3, wherein the movable member is formed with an intake passage opened at a front end surface.