JP5291269B2 - 不揮発性半導体記憶素子、不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る不揮発性半導体記憶素子の一形態は、第1電極と抵抗変化層と第2電極とで構成され、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される電気パルスの極性に応じて抵抗値が変化する抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子と電気的に接続され、双方向に電流を流す非線形の電流・電圧特性を有する電流制御素子とを備え、前記電流制御素子は、平面形状の第1電流制御素子電極と、平面形状の第1の半導体層と、平面形状の第2電流制御素子電極とがこの順で積層された構成を有するとともに、前記第1の半導体層の側面と、前記第1電流制御素子電極および前記第2電流制御素子電極の側面の少なくとも一部とを覆う第2の半導体層を有する。前記第2の半導体層は、前記第1電流制御素子電極、前記第1の半導体層および前記第2電流制御素子電極の各々の側面の全面を覆うサイドウォール形状としてもよい。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
図1Aは、本発明の実施の形態1に係る抵抗変化型の不揮発性半導体記憶素子100の構成例を示した断面図である。
図7A〜図7Cは、本発明の実施の形態2に係る不揮発性半導体記憶装置200の構成を説明する断面図を示す。この不揮発性半導体記憶装置200は、実施の形態1における不揮発性半導体記憶素子100をマトリクス状に複数配置した構成(メモリセルアレイ)を備える。ただし、不揮発性半導体記憶素子100を構成している抵抗変化素子251と電流制御素子252とは、埋め込み導体237を介して接続されている点が、実施の形態1での不揮発性半導体記憶素子100とは異なっている。なお、図7Aの平面図においては、理解しやすくするために最上層の絶縁保護層(第1層間絶縁層)223の一部を切り欠いて示している。図7Bは、図7Aにおける2A−2A’線を矢印方向に見たときの断面図である。なお、図7Bでは、図7Aに示された絶縁保護層(第1層間絶縁層)223の図示が省略されている。図7Cは図7Aに示す2B−2B’線の断面図である。
図9A〜図9Cは、本発明の実施の形態3に係る不揮発性半導体記憶装置300の構成を説明する断面図を示す。この不揮発性半導体記憶装置300は、実施の形態1の変形例として図1Cに示した素子を複数個配列し、クロスポイントアレイ状の装置としたものである。なお、図9Aの平面図においては、理解しやすくするために最上層の絶縁保護層(第1層間絶縁層)323の一部を切り欠いて示している。図9Bは、図9Aにおける3A−3A’線を矢印方向に見たときの断面図である。なお、図9Bでは、図9Aに示された絶縁保護層(第1層間絶縁層)323の図示が省略されている。図9Cは図9Aに示す3B−3B’線の断面図である。
101、211、311 基板
102、202、302 第1電極
103、203、303 抵抗変化層
103a 第1の遷移金属酸化物層
103b 第2の遷移金属酸化物層
104、204、304 第2電極
105、205、305 層間絶縁層
106、206、306 第1電流制御素子電極
107、207、307 第1の半導体層
108、208、308 第2電流制御素子電極
109、209、309 第2の半導体層
109a、209a、309a 窒素不足型シリコン窒化膜
110 共有電極
111 保護層
111a 保護層材料
121、251、351 抵抗変化素子
122、252、352 電流制御素子
200、300 不揮発性半導体記憶装置
212、312 能動素子
212a、312a ソース領域
212b、312b ドレイン領域
212c、312c ゲート絶縁膜
212d、312d ゲート電極
213、214、313、314 層間絶縁層
215、315 下層電極配線
217、317 記憶部
222、322 上部電極
223、323 絶縁保護層(第1層間絶縁層)
224、225、228、324、325、328 埋め込み導体
226、326 電極配線
227、327 上層電極配線(第1上層電極配線)
235 コンタクトホール
236、336 第2層間絶縁層
237、337 埋め込み導体
238 第3層間絶縁層
239、339 上層電極配線
Claims (15)
- 第1電極と抵抗変化層と第2電極とで構成され、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される電気パルスの極性に応じて抵抗値が変化する抵抗変化素子と、
前記抵抗変化素子と電気的に接続され、双方向に電流を流す非線形の電流・電圧特性を有する電流制御素子とを備え、
前記電流制御素子は、平面形状の第1電流制御素子電極と、平面形状の第1の半導体層と、平面形状の第2電流制御素子電極とがこの順で積層された構成を有するとともに、基板の主面に平行方向から見て、前記第1の半導体層の側面と、前記第1電流制御素子電極の側面の少なくとも一部および前記第2電流制御素子電極の側面の少なくとも一部とに第2の半導体層を有する
不揮発性半導体記憶素子。 - 前記第2の半導体層は、前記第1の半導体の側面と、前記第1電流制御素子電極の側面の一部および前記第2電流制御素子電極の側面の一部とを覆う形状である
請求項1に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 前記第1の半導体層は、窒化シリコン、酸化タンタル、アルミナまたはチタニアで構成され、
前記第2の半導体層は、窒化シリコン、酸化タンタル、アルミナまたはチタニアで構成される
請求項1または2に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 前記第1の半導体層および前記第2の半導体層は、窒素不足型窒化シリコンで構成される
請求項3に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 前記第1の半導体層を構成する窒素不足型窒化シリコンをSiNzと表記し、前記第2の半導体層を構成する窒素不足型窒化シリコンをSiNwと表記する場合に、
z≧w
の関係が成り立つ
請求項4に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 前記抵抗変化層は、積層された第1の遷移金属酸化物層と第2の遷移金属酸化物層とから構成される
請求項1〜5のいずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 前記第2の遷移金属酸化物層の酸素不足度は、前記第1の遷移金属酸化物層の酸素不足度よりも小さい
請求項6に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 前記第1の遷移金属酸化物層を構成する遷移金属と前記第2の遷移金属酸化物層を構成する遷移金属とは、同一の遷移金属である
請求項6または7に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 前記第2の遷移金属酸化物層を構成する遷移金属と前記第2の遷移金属酸化物層を構成する遷移金属とは異なる
請求項6または7に記載の不揮発性半導体記憶素子。 - 基板と、
前記基板上にストライプ形状に形成された下層電極配線と、
前記下層電極配線と立体的に交差する、ストライプ形状に形成された上層電極配線と、
前記下層電極配線と前記上層電極配線との各交点に形成された請求項1〜9のいずれか1項に記載の複数の不揮発性半導体記憶素子と
を備える不揮発性半導体記憶装置。 - 第1電極と抵抗変化層と第2電極とで構成され、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される電気パルスによって抵抗値が変化する抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子と電気的に接続され、第1電流制御素子電極と第1の半導体層と第2の半導体層と第2電流制御素子電極とで構成され、双方向に電流を流す非線形の電流・電圧特性を有する電流制御素子とを備えた不揮発性半導体記憶素子から構成される不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、
基板上にストライプ形状の下層電極配線を形成する工程と、
前記下層電極配線上に前記第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に前記抵抗変化層を形成する工程と、
前記抵抗変化層上に前記第2電極を形成する工程と、
前記基板の上面、ならびに、前記第1電極、前記抵抗変化層および前記第2電極の側面を覆うように層間絶縁層を形成する工程と、
前記第2電極上に平面形状の前記第1電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第1電流制御素子電極上に平面形状の前記第1の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に平面形状の前記第2電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極の上面および側面、ならびに前記第1の半導体層および前記第1電流制御素子電極の側面に第2の半導体層を堆積したのちに異方性エッチングすることにより、前記第2電流制御素子電極の上面を露出させるとともに、前記第1の半導体層の側面と、前記第1電流制御素子電極および前記第2電流制御素子電極の側面の少なくとも一部とを覆う前記第2の半導体層を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極上に前記下層電極配線に対して立体的に交差するストライプ形状の上層電極配線を形成する工程と
を含む不揮発性半導体記憶装置の製造方法。 - 第1電極と抵抗変化層と第2電極とで構成され、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される電気パルスによって抵抗値が変化する抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子と電気的に接続され、第1電流制御素子電極と第1の半導体層と第2の半導体層と第2電流制御素子電極とで構成され、双方向に電流を流す非線形の電流・電圧特性を有する電流制御素子とを備えた不揮発性半導体記憶素子から構成される不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、
基板上にストライプ形状の下層電極配線を形成する工程と、
前記下層電極配線上に平面形状の前記第1電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第1電流制御素子電極上に平面形状の前記第1の半導体層を形成する工程と、
前記第1の半導体層上に平面形状の前記第2電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極の上面および側面、ならびに前記第1の半導体層および前記第1電流制御素子電極の側面に第2の半導体層を堆積したのちに異方性エッチングすることにより、前記第2電流制御素子電極の上面を露出させるとともに、前記第1の半導体層の側面と、前記第1電流制御素子電極および前記第2電流制御素子電極の側面の少なくとも一部を覆う前記第2の半導体層を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極上に前記第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に前記抵抗変化層を形成する工程と、
前記抵抗変化層上に前記第2電極を形成する工程と、
前記第2電極上に前記下層電極配線に対して立体的に交差するストライプ形状の上層電極配線を形成する工程と
を含む不揮発性半導体記憶装置の製造方法。 - 第1電極と抵抗変化層と第2電極とで構成され、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される電気パルスの極性に応じて抵抗値が変化する抵抗変化素子と、
前記抵抗変化素子と電気的に接続され、双方向に電流を流す非線形の電流・電圧特性を有する電流制御素子とを備え、
前記電流制御素子は、平面形状の第1電流制御素子電極と、平面形状の絶縁体層と、平面形状の第2電流制御素子電極とがこの順で積層された構成を有するとともに、前記絶縁体層の側面と、前記第1電流制御素子電極および前記第2電流制御素子電極の側面とを覆う半導体層を有する
不揮発性半導体記憶素子。 - 第1電極と抵抗変化層と第2電極とで構成され、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される電気パルスによって抵抗値が変化する抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子と電気的に接続され、第1電流制御素子電極と絶縁体層と半導体層と第2電流制御素子電極とで構成され、双方向に電流を流す非線形の電流・電圧特性を有する電流制御素子とを備えた不揮発性半導体記憶素子から構成される不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、
基板上にストライプ形状の下層電極配線を形成する工程と、
前記下層電極配線上に前記第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に前記抵抗変化層を形成する工程と、
前記抵抗変化層上に前記第2電極を形成する工程と、
前記基板の上面、ならびに、前記第1電極、前記抵抗変化層および前記第2電極の側面を覆うように層間絶縁層を形成する工程と、
前記第2電極上に平面形状の前記第1電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第1電流制御素子電極上に平面形状の前記絶縁体層を形成する工程と、
前記絶縁体層上に平面形状の前記第2電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極の上面および側面、ならびに前記絶縁体層および前記第1電流制御素子電極の側面に半導体層を堆積したのちに異方性エッチングすることにより、前記第2電流制御素子電極の上面を露出させるとともに、前記絶縁体層の側面と、前記第1電流制御素子電極および前記第2電流制御素子電極の側面とを覆う前記半導体層を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極上に前記下層電極配線に対して立体的に交差するストライプ形状の上層電極配線を形成する工程と
を含む不揮発性半導体記憶装置の製造方法。 - 第1電極と抵抗変化層と第2電極とで構成され、前記第1電極と前記第2電極との間に印加される電気パルスによって抵抗値が変化する抵抗変化素子と、前記抵抗変化素子と電気的に接続され、第1電流制御素子電極と絶縁体層と半導体層と第2電流制御素子電極とで構成され、双方向に電流を流す非線形の電流・電圧特性を有する電流制御素子とを備えた不揮発性半導体記憶素子から構成される不揮発性半導体記憶装置の製造方法であって、
基板上にストライプ形状の下層電極配線を形成する工程と、
前記下層電極配線上に平面形状の前記第1電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第1電流制御素子電極上に平面形状の前記絶縁体層を形成する工程と、
前記絶縁体層上に平面形状の前記第2電流制御素子電極を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極の上面および側面、ならびに前記絶縁体層および前記第1電流制御素子電極の側面に半導体層を堆積したのちに異方性エッチングすることにより、前記第2電流制御素子電極の上面を露出させるとともに、前記絶縁体層の側面と、前記第1電流制御素子電極および前記第2電流制御素子電極の側面とを覆う前記半導体層を形成する工程と、
前記第2電流制御素子電極上に前記第1電極を形成する工程と、
前記第1電極上に前記抵抗変化層を形成する工程と、
前記抵抗変化層上に前記第2電極を形成する工程と、
前記第2電極上に前記下層電極配線に対して立体的に交差するストライプ形状の上層電極配線を形成する工程と
を含む不揮発性半導体記憶装置の製造方法。
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