JP5291178B2 - Cutting equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting apparatus that reduces the consumption of cleaning water while maintaining cleaning efficiency, in a cutting apparatus including a cleaning water feeding device that feeds the cleaning water to a workpiece when cutting the workpiece held on a chuck table. <P>SOLUTION: The cutting apparatus includes: the chuck table for holding the workpiece; a cutting device having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table; and the cleaning water feeding device for feeding the cleaning water to the workpiece held on the chuck table. The cleaning water feeding device includes: a cleaning water nozzle device with three nozzles for jetting the cleaning water toward the workpiece held on the chuck table; and a flow rate adjusting device for adjusting the flow rate of the cleaning water to be fed to each nozzle, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2012,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、ＣＣＤ等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially disc-shaped semiconductor wafer, and circuits such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in these partitioned regions. Form. Then, by cutting the semiconductor wafer along the planned dividing line, the region where the circuit is formed is divided to manufacture individual semiconductor chips. In addition, an optical device wafer in which a gallium nitride compound semiconductor or the like is laminated on the surface of a sapphire substrate is also divided into optical devices such as individual light emitting diodes, laser diodes, CCDs, etc. Widely used.

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段を切削送り方向に相対的に移動せしめる切削送り手段と、チャックテーブルと切削手段を切削送り方向と直行する割り出し送り方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段とを具備している。このような切削装置においては、切削ブレードを２００００〜４００００ｒｐｍの回転速度で回転し、切削ブレードによる加工領域に切削水を供給しつつ切削することにより、加工点における面焼けやチップにチッピングが発生するのを防止している。   Cutting along the streets of the above-described semiconductor wafer, optical device wafer, or the like is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and a cutting feed direction of the chuck table and the cutting means. A cutting feed means for moving the chuck table and the cutting means relative to each other in an index feed direction perpendicular to the cutting feed direction. In such a cutting apparatus, the cutting blade is rotated at a rotational speed of 20000 to 40,000 rpm, and cutting is performed while supplying cutting water to the processing area by the cutting blade, thereby causing surface burning at the processing point and chipping at the chip. Is preventing.

上述したように切削に寄与した切削水には切削屑が混入しており、この切削屑が混入している切削水がウエーハの表面を流動し、ウエーハの表面に切削屑が付着してウエーハを汚染するという問題がある。特に、ＣＣＤのように光を取り込む光デバイスの場合には、僅かな汚れでも著しく品質が低下する。   As described above, the cutting water that has contributed to cutting contains cutting waste, and the cutting water in which the cutting waste is mixed flows on the surface of the wafer, and the cutting waste adheres to the surface of the wafer so that the wafer is removed. There is a problem of contamination. In particular, in the case of an optical device that captures light, such as a CCD, even a small amount of dirt significantly reduces the quality.

このような問題を解消するために、チャックテーブルの外周近傍に洗浄水ノズルを配設し、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する際に、上記洗浄水ノズルから洗浄水を噴射しウエーハの全面に洗浄水の流れを形成するようにした切削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）   In order to solve such a problem, a cleaning water nozzle is provided in the vicinity of the outer periphery of the chuck table, and when the wafer held on the chuck table is cut, the cleaning water is sprayed from the cleaning water nozzle to make the entire surface of the wafer. A cutting apparatus has been proposed in which a flow of washing water is formed. (For example, refer to Patent Document 1.)

特開２００２−３２９６８５号公報JP 2002-329685 A

上記公報に開示された切削装置に配設された洗浄水ノズルは、チャックテーブルに保持される被加工物の全領域に亘って洗浄水を噴射するように構成されている。従って、切削ブレードによって切削している領域以外の領域においても切削領域と同量の洗浄水が供給される。切削領域以外の領域においては必ずしも切削領域と同量の洗浄水を供給する必要はなく、被加工物の全領域に亘って洗浄水を平均して供給することは洗浄水を必要以上に消費することになる。   The cleaning water nozzle disposed in the cutting apparatus disclosed in the above publication is configured to inject cleaning water over the entire region of the workpiece held on the chuck table. Accordingly, the same amount of cleaning water as that in the cutting region is supplied in a region other than the region where the cutting blade is cutting. In areas other than the cutting area, it is not always necessary to supply the same amount of cleaning water as in the cutting area. Supplying the cleaning water over the entire area of the work piece consumes cleaning water more than necessary. It will be.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する際に被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段を備えた切削装置において、洗浄効果を維持しつつ洗浄水の消費を節減することができる切削装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to provide a cleaning water supply means for supplying cleaning water to the workpiece when cutting the workpiece held on the chuck table. Another object of the present invention is to provide a cutting device that can reduce the consumption of cleaning water while maintaining the cleaning effect.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードおよび該切削ブレードによる加工領域に切削水を供給する切削水供給手段を備えた切削手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを切削送り方向に相対移動せしめる切削送り手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対移動せしめる割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を具備する切削装置において、
該洗浄水供給手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物に向けて洗浄水を噴出せしめる第１のノズル、第２のノズル及び第３のノズルを備えた洗浄水ノズル手段と、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの各々に供給する洗浄水の流量をそれぞれ調整する流量調整手段と、を具備し、該洗浄水ノズル手段は切削時における切削送り方向において該チャックテーブルの上流側に配設されており、割り出し送り方向において、該第１のノズルは中央部に配置され、該第２のノズルは該第１のノズルの一方側に配置され、該第３のノズルは該第１のノズルの他方側に配置され、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルから噴出する洗浄水の流量は、該切削ブレードにより切削している領域に洗浄水を多く供給するように、該流量調整手段によって調整される、
ことを特徴とする切削装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a chuck table support base for supporting the chuck table, and a workpiece held by the chuck table are cut. A cutting blade provided with cutting water and a cutting water supply means for supplying cutting water to a processing region by the cutting blade; a cutting feed means for relatively moving the chuck table support base and the cutting means in a cutting feed direction; , Index feed means for moving the chuck table support base and the cutting means relative to each other in an index feed direction orthogonal to the cutting feed direction, and cleaning water for supplying cleaning water to the workpiece held on the chuck table A cutting device comprising a supply means;
The cleaning water supply means includes cleaning water nozzle means including a first nozzle, a second nozzle, and a third nozzle for ejecting cleaning water toward a workpiece held on the chuck table, and the first nozzle 1 nozzle, a flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the cleaning water supplied to each of the second nozzle and the third nozzle, and the cleaning water nozzle means in the cutting feed direction at the time of cutting The first nozzle is disposed in the center portion, the second nozzle is disposed on one side of the first nozzle in the index feed direction, and is disposed on the upstream side of the chuck table. No. 3 nozzle is disposed on the other side of the first nozzle, and the flow rate of the cleaning water ejected from the first nozzle, the second nozzle, and the third nozzle is cut by the cutting blade. Supply a lot of washing water to the area As is adjusted by the flow rate adjusting means,
A cutting device is provided.

上記洗浄水ノズル手段は、上記チャックテーブル支持基台によって支持され上記チャックテーブルを囲繞して配設されたチャックテーブルカバーに配設されている。上記該洗浄水ノズル手段は、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルを支持するノズル支持台と、該ノズル支持台と該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの高さ位置を調整する高さ調整手段を具備していることが望ましい。また、上記洗浄水ノズル手段から噴出される洗浄水の噴出方向は、上記切削ブレードの回転に起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向に設定されていることが望ましい。   The washing water nozzle means is disposed on a chuck table cover that is supported by the chuck table support base and disposed around the chuck table. The washing water nozzle means includes a nozzle support that supports the first nozzle, the second nozzle, and the third nozzle, the nozzle support, the first nozzle, the second nozzle, Desirably, a height adjusting means for adjusting the height position of the third nozzle is provided. Further, it is desirable that the jet direction of the cleaning water jetted from the cleaning water nozzle means is set to the same direction as the direction in which the cutting water is scattered due to the rotation of the cutting blade.

本発明による切削装置においては、チャックテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段が、チャックテーブルに保持された被加工物に向けて洗浄水を噴出せしめる第１のノズル、第２のノズル及び第３のノズルを備えた洗浄水ノズル手段と、該各ノズルに供給する洗浄水の流量をそれぞれ調整する流量調整手段とを具備しているので、切削ブレードによって切削している領域に洗浄水を多く供給し、その他の領域には切削領域より洗浄水の供給量を少なくすることが可能となり、洗浄効果を維持しつつ洗浄水の消費を節減することができる。   In the cutting apparatus according to the present invention, the first nozzle that causes the cleaning water supply means for supplying the cleaning water to the workpiece held on the chuck table to eject the cleaning water toward the workpiece held on the chuck table. The cleaning water nozzle means having the second nozzle and the third nozzle, and the flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the cleaning water supplied to each nozzle, respectively, are cut by the cutting blade. It is possible to supply a large amount of cleaning water to a certain area and reduce the amount of cleaning water supplied to the other areas as compared with the cutting area, and to reduce the consumption of cleaning water while maintaining the cleaning effect.

本発明に従って構成された切削装置の斜視図。The perspective view of the cutting device comprised according to this invention. 図１に示す切削装置の要部斜視図。The principal part perspective view of the cutting device shown in FIG. 図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブル機構およびスピンドルユニットの斜視図。The perspective view of the chuck table mechanism and spindle unit with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図１に示す切削装置に装備される洗浄水供給手段を示す斜視図。The perspective view which shows the washing water supply means with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図４に示す洗浄水供給手段を構成する洗浄水ノズル手段の断面図。Sectional drawing of the washing water nozzle means which comprises the washing water supply means shown in FIG.

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting device configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具備している。この装置ハウジング１内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に直交する方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４に切り込み送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット５が配設されている。 FIG. 1 shows a perspective view of a cutting device constructed in accordance with the present invention.
The cutting device shown in FIG. 1 includes a device housing 1 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 1, a stationary base 2 shown in FIG. 2 and a chuck table mechanism that is disposed on the stationary base 2 so as to be movable in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction and holds a workpiece. 3, a spindle support mechanism 4 disposed on the stationary base 2 so as to be movable in a direction indicated by an arrow Y that is an indexing feed direction (a direction perpendicular to a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction), and the spindle A spindle unit 5 serving as a cutting means is disposed on the support mechanism 4 so as to be movable in a direction indicated by an arrow Z that is a cutting feed direction.

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持基台３２、該チャックテーブル支持基台３２上に配設された支持筒体３３と、該支持筒体３３に回転可能に支持されたチャックテーブル３４と、該チャックテーブル３４を囲繞して配設され支持筒体３３の上端に固着されたチャックテーブルカバー３５を具備している。チャックテーブル支持基台３２には案内レール３１、３１と嵌合する２条の被案内レール３２ａ、３２ａが形成されており、この被案内レール３２ａ、３２ａを案内レール３１、３１に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台３２は案内レール３１、３１に沿って移動可能に構成される。上記支持筒体３３内には図示しないパルスモータが配設されており、このパルスモータによってチャックテーブル３４が所定角度毎に回動せしめられるようになっている。上記チャックテーブル３４は図示しない吸引手段に接続されており、その上面である保持面に載置された被加工物を適宜吸引保持するようになっている。なお、チャックテーブル３４には、被加工物を保護テープを介して支持する支持フレームを固定するための４個のクランプ３４１が配設されている。上記チャックテーブルカバー３５の中央部にはチャックテーブル３４が嵌挿する穴３５ａが設けられており、この穴３５ａをチャックテーブル３４に嵌挿することにより、チャックテーブルカバー３５はチャックテーブル３４を囲繞した状態に構成される。このように構成されたチャックテーブルカバー３５には、チャックテーブル３４上に保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段２０の洗浄水ノズル手段２１が配設されている。この洗浄水供給手段２０については、後で詳細に説明する。   The chuck table mechanism 3 includes two guide rails 31, 31 disposed in parallel along the direction indicated by the arrow X on the stationary base 2, and the direction indicated by the arrow X on the guide rails 31, 31. A chuck table support base 32 movably disposed on the chuck table, a support cylinder 33 disposed on the chuck table support base 32, and a chuck table 34 rotatably supported on the support cylinder 33 The chuck table cover 35 is disposed around the chuck table 34 and fixed to the upper end of the support cylinder 33. The chuck table support base 32 is formed with two guided rails 32 a and 32 a that are fitted to the guide rails 31 and 31. The guided rails 32 a and 32 a are fitted to the guide rails 31 and 31. Thus, the chuck table support base 32 is configured to be movable along the guide rails 31, 31. A pulse motor (not shown) is disposed in the support cylinder 33, and the chuck table 34 is rotated by a predetermined angle by the pulse motor. The chuck table 34 is connected to a suction means (not shown) and appropriately holds the workpiece placed on the holding surface, which is the upper surface thereof. The chuck table 34 is provided with four clamps 341 for fixing a support frame that supports a workpiece via a protective tape. A hole 35 a into which the chuck table 34 is inserted is provided at the center of the chuck table cover 35, and the chuck table cover 35 surrounds the chuck table 34 by inserting the hole 35 a into the chuck table 34. Configured to state. The chuck table cover 35 configured in this manner is provided with a cleaning water nozzle means 21 of a cleaning water supply means 20 for supplying cleaning water to the workpiece held on the chuck table 34. The washing water supply means 20 will be described in detail later.

図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３４を２本の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動させるための移動手段３６を具備している。移動手段３６は、上記２本の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３６１と、該雄ネジロッド３６１を回転駆動するためのサーボモータ３６２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３６１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３６３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ３６２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３６１は、上記支持基台３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、サーボモータ３６２によって雄ネジロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル３４は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられる。従って、サーボモータ３６２、雄ネジロッド３６１および軸受ブロック３６３は、チャックテーブルと後述するスピンドルユニットとを切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に相対的に移動する切削送り手段として機能する。   Continuing the description with reference to FIG. 2, the chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment moves to move the chuck table 34 along the two guide rails 31, 31 in the cutting feed direction indicated by the arrow X. Means 36 are provided. The moving means 36 includes a male screw rod 361 disposed in parallel between the two guide rails 31 and 31, and a drive source such as a servo motor 362 for rotationally driving the male screw rod 361. One end of the male screw rod 361 is rotatably supported by a bearing block 363 fixed to the stationary base 2, and the other end is connected to the output shaft of the servo motor 362 via a reduction gear (not shown). ing. The male screw rod 361 is screwed into a penetrating female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the central portion of the support base 32. Therefore, when the male screw rod 361 is driven to rotate forward and backward by the servo motor 362, the chuck table 34 is moved along the guide rails 31 and 31 in the cutting feed direction indicated by the arrow X. Accordingly, the servo motor 362, the male screw rod 361, and the bearing block 363 function as cutting feed means that relatively moves the chuck table and a spindle unit described later in the direction indicated by the arrow X that is the cutting feed direction.

上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された２本の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。移動支持部４２１の下面には案内レール４１、４１と嵌合する２条の被案内レール４２１ａ、４２１ａが形成されており、この被案内レール４２１ａ、４２１ａを案内レール４１、４１に嵌合することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って移動可能に構成される。また、装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の案内レール４２２ａ、４２２ａが平行に設けられている。   The spindle support mechanism 4 includes two guide rails 41 and 41 arranged in parallel along the indexing feed direction indicated by the arrow Y on the stationary base 2, and the arrow Y on the guide rails 41 and 41. A movable support base 42 is provided so as to be movable in the direction shown. The movable support base 42 includes a movement support portion 421 that is movably disposed on the guide rails 41, 41, and a mounting portion 422 that is attached to the movement support portion 421. Two guided rails 421a and 421a that are fitted to the guide rails 41 and 41 are formed on the lower surface of the movement support portion 421, and the guided rails 421a and 421a are fitted to the guide rails 41 and 41. Thus, the movable support base 42 is configured to be movable along the guide rails 41 and 41. In addition, the mounting portion 422 is provided with two guide rails 422a and 422a extending in the direction indicated by the arrow Z on one side surface in parallel.

図示の実施形態におけるスピンドル支持機構４は、可動支持基台４２を２本の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための移動手段４３を具備している。移動手段４３は、上記２本の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ネジロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。従って、パルスモータ４３２および雄ネジロッド４３１等は、チャックテーブルと後述するスピンドルユニットとを切削送り方向（矢印Ｘ方向）と垂直な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送り手段として機能する。   The spindle support mechanism 4 in the illustrated embodiment includes a moving means 43 for moving the movable support base 42 along the two guide rails 41, 41 in the index feed direction indicated by the arrow Y. The moving means 43 includes a male screw rod 431 disposed in parallel between the two guide rails 41, 41, and a drive source such as a pulse motor 432 for rotationally driving the male screw rod 431. One end of the male screw rod 431 is rotatably supported by a bearing block (not shown) fixed to the stationary base 2 and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 432 via a reduction gear (not shown). Has been. The male screw rod 431 is screwed into a female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the central portion of the moving support portion 421 constituting the movable support base 42. For this reason, when the male screw rod 431 is driven to rotate forward and backward by the pulse motor 432, the movable support base 42 is moved along the guide rails 41, 41 in the index feed direction indicated by the arrow Y. Accordingly, the pulse motor 432, the male screw rod 431, and the like function as index feeding means for relatively moving the chuck table and a spindle unit described later in the index feeding direction indicated by the arrow Y perpendicular to the cutting feed direction (arrow X direction). To do.

図示の実施形態のおけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。ユニットホルダ５１には、上記装着部４２２に設けられた２本の案内レール４２２ａ、４２２ａに摺動可能に嵌合する２条の被案内レール５１ａ、５１ａが設けられており、この被案内レール５１ａ、５１ａを上記案内レール４２２ａ、４２２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に切削ブレード５４が装着されている。なお、切削ブレード５４を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ５５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。   The spindle unit 5 in the illustrated embodiment includes a unit holder 51, a spindle housing 52 attached to the unit holder 51, and a rotating spindle 53 that is rotatably supported by the spindle housing 52. The unit holder 51 is provided with two guided rails 51a and 51a slidably fitted to the two guide rails 422a and 422a provided in the mounting portion 422, and the guided rail 51a. , 51a is fitted to the guide rails 422a, 422a so as to be movable in the cutting feed direction indicated by the arrow Z. The rotary spindle 53 is disposed so as to protrude from the tip of the spindle housing 52, and a cutting blade 54 is attached to the tip of the rotary spindle 53. The rotating spindle 53 with the cutting blade 54 mounted thereon is driven to rotate by a driving source such as a servo motor 55.

図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ホルダ５１を２本の案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段５６を具備している。移動手段５６は、上記移動手段３６および４３と同様に案内レール４２２ａ、４２２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５６２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５６２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１とスピンドルハウジング５２および回転スピンドル５３を案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。従って、パルスモータ５６２および図示しない雄ネジロッド等は、スピンドルユニット５を矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる切込み送り手段として機能する。   The spindle unit 5 in the illustrated embodiment includes a moving means 56 for moving the holder 51 along the two guide rails 422a and 422a in the direction indicated by the arrow Z. The moving means 56 is driven by a male screw rod (not shown) disposed between the guide rails 422a and 422a and a pulse motor 562 for rotationally driving the male screw rod, as in the moving means 36 and 43. The unit holder 51, the spindle housing 52, and the rotary spindle 53 are fed along the guide rails 422a and 422a by an arrow Z by driving a male screw rod (not shown) forward and backward by a pulse motor 562. Move in the direction. Accordingly, the pulse motor 562, a male screw rod (not shown), and the like function as a cutting feed means that moves the spindle unit 5 in the cutting feed direction indicated by the arrow Z.

ここで、上記切削ブレード５４による加工領域に切削水を供給する切削水供給手段について、図３を参照して説明する。
上記スピンドルユニット５を構成するスピンドルハウジング５２の先端には、切削ブレード５４の外周を覆うブレードカバー５７が装着されている。このブレードカバー５７に２本の切削水ノズル５８、５９が配設されている。切削水ノズル５８、５９は、切削ブレード５４の両側に配設されており、図示しない切削水供給源に接続されている。 Here, the cutting water supply means for supplying the cutting water to the processing area by the cutting blade 54 will be described with reference to FIG.
A blade cover 57 that covers the outer periphery of the cutting blade 54 is attached to the tip of the spindle housing 52 that constitutes the spindle unit 5. Two cutting water nozzles 58 and 59 are disposed on the blade cover 57. The cutting water nozzles 58 and 59 are disposed on both sides of the cutting blade 54 and are connected to a cutting water supply source (not shown).

図１に戻って説明すると、上記装置ハウジング１におけるカセット載置領域７ａには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル７が配設されている。このカセット載置テーブル７は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル７上には、被加工物１０を収容するカセット８が載置される。カセット８に収容される被加工物１０は、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやＬＥＤや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物１０は、環状のフレーム１１に装着された保護テープ１２の表面に貼着された状態でカセット８に収容される。   Returning to FIG. 1, in the cassette mounting area 7 a of the apparatus housing 1, a cassette mounting table 7 for mounting a cassette for storing a workpiece is disposed. The cassette mounting table 7 is configured to be movable in the vertical direction by lifting means (not shown). On the cassette mounting table 7, a cassette 8 for storing the workpiece 10 is mounted. The workpiece 10 accommodated in the cassette 8 has a grid-like street formed on the surface of the wafer. Capacitors, LEDs, and circuits are arranged in a plurality of rectangular areas partitioned by the grid-like division lines (streets). Etc. are formed. The workpiece 10 formed in this way is accommodated in the cassette 8 in a state of being adhered to the surface of the protective tape 12 attached to the annular frame 11.

また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル７上に載置されたカセット８に収容されている被加工物１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された被加工物１０を上記チャックテーブル３４上に搬送する搬送手段１５と、チャックテーブル３４上で切削加工された被加工物１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３４上で切削加工された被加工物１０を洗浄手段１６へ搬送する洗浄搬送手段１７を具備している。更に、図示の切削装置は、チャックテーブル３４に保持された被加工物１０に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成される撮像手段１８と、該撮像手段１８によって撮像された画像等を表示する表示手段１９を具備している。   In the illustrated embodiment, the cutting device is supported by a workpiece 10 (an annular frame 11 supported via a protective tape 12) accommodated in a cassette 8 placed on a cassette placement table 7. ) To the temporary table 13, the conveyance unit 15 to convey the workpiece 10 conveyed to the temporary table 13 onto the chuck table 34, and the workpiece cut on the chuck table 34. A cleaning unit 16 for cleaning the workpiece 10 and a cleaning / conveying unit 17 for transporting the workpiece 10 cut on the chuck table 34 to the cleaning unit 16 are provided. Further, the illustrated cutting apparatus includes an imaging unit 18 configured with a microscope, a CCD camera, or the like for imaging a street or the like formed on the workpiece 10 held on the chuck table 34, and an image is captured by the imaging unit 18. The display means 19 which displays the displayed image etc. is provided.

以上のように構成された切削装置の作動について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル７上に載置されたカセット８の所定位置に収容されている被加工物１０は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル７が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出された被加工物１０は、搬送手段１５によって上記チャックテーブル３４上に搬送される。チャックテーブル３４上に被加工物１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物１０をチャックテーブル３４上に吸引保持する。また、被加工物１０を保護テープ１２を介して支持する環状のフレーム１１は、上記４個のクランプ３４１によって固定される。このようにして被加工物１０を保持したチャックテーブル３４は、撮像手段１８の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３４が撮像手段１８の直下に位置付けられると、撮像手段１８によって被加工物１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット５を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード５４との精密位置合わせ作業が行われる。 The operation of the cutting apparatus configured as described above will be briefly described.
The workpiece 10 accommodated in a predetermined position of the cassette 8 placed on the cassette placement table 7 is positioned at the carry-out position by the vertical movement of the cassette placement table 7 by a lifting means (not shown). Next, the unloading means 14 moves forward and backward to unload the workpiece 10 positioned at the unloading position onto the temporary placement table 13. The workpiece 10 carried out to the temporary placement table 13 is conveyed onto the chuck table 34 by the conveying means 15. When the workpiece 10 is placed on the chuck table 34, suction means (not shown) is operated to suck and hold the workpiece 10 on the chuck table 34. The annular frame 11 that supports the workpiece 10 via the protective tape 12 is fixed by the four clamps 341. In this way, the chuck table 34 holding the workpiece 10 is moved to a position directly below the imaging means 18. When the chuck table 34 is positioned immediately below the imaging means 18, the street formed on the workpiece 10 is detected by the imaging means 18, and the spindle unit 5 is moved and adjusted in the arrow Y direction as the indexing direction to adjust the street. A precision alignment operation with the cutting blade 54 is performed.

その後、切削ブレード５４を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし図３において矢印Ｖで示す方向に２００００〜４００００rpmの回転速度で回転させつつ、被加工物１０を吸引保持したチャックテーブル３４を切削送り方向である矢印Ｘ１で示す方向に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３４上に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード５４により所定のストリートに沿って切断される。このとき、切削ブレード５４による切削領域には切削水噴出ノズル５８および５９から切削水が供給される。このようにして、被加工物１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３４を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、被加工物１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル３４を９０度回転させて、被加工物１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、被加工物１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープ１２の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１１に支持されたウエーハの状態が維持されている。   Thereafter, the cutting blade 54 is cut and fed by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z, and the chuck table 34 holding the workpiece 10 is cut while being rotated at a rotational speed of 20000 to 40000 rpm in the direction indicated by the arrow V in FIG. The semiconductor wafer 10 held on the chuck table 34 is cut along a predetermined street by the cutting blade 54 by moving at a predetermined cutting feed speed in the direction indicated by the arrow X1 which is the feed direction. At this time, cutting water is supplied to the cutting area by the cutting blade 54 from the cutting water ejection nozzles 58 and 59. When the workpiece 10 is cut along a predetermined street in this way, the chuck table 34 is indexed and fed in the direction indicated by the arrow Y by the street interval, and the above cutting operation is performed. When the cutting operation is performed along all the streets extending in the predetermined direction of the workpiece 10, the chuck table 34 is rotated 90 degrees to extend in a direction orthogonal to the predetermined direction of the workpiece 10. By performing the cutting operation along existing streets, all the streets formed in a lattice shape on the workpiece 10 are cut and divided into individual chips. The divided chips do not fall apart due to the action of the protective tape 12, and the state of the wafer supported by the annular frame 11 is maintained.

上述したように被加工物１０のストリートに沿って切断作業が終了したら、被加工物１０を保持したチャックテーブル３４は最初に被加工物１０を吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物１０の吸引保持を解除する。次に、被加工物１０は洗浄搬送手段１７によって洗浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６に搬送された被加工物１０は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物１０は、搬送手段１５によって仮置きテーブル１３に搬出される。そして、被加工物１０は、搬出手段１４によってカセット８の所定位置に収納される。   As described above, when the cutting operation is completed along the street of the workpiece 10, the chuck table 34 holding the workpiece 10 is returned to the position where the workpiece 10 is first sucked and held. Then, the suction holding of the workpiece 10 is released. Next, the workpiece 10 is transferred to the cleaning unit 16 by the cleaning transfer unit 17. The workpiece 10 conveyed to the cleaning means 16 is cleaned and dried here. The workpiece 10 thus cleaned and dried is carried out to the temporary table 13 by the conveying means 15. Then, the workpiece 10 is stored in a predetermined position of the cassette 8 by the unloading means 14.

上述した切断作業時においては、切削ブレード５４による加工領域に切削水噴出ノズル５８および５９から切削水が供給され、この加工部を冷却している。この切削に寄与した切削水には切削屑が混入しており、この切削屑が混入している切削水が被加工物１０の表面を流動し、被加工物１０の表面に切削屑が付着して汚染するという問題がある。このような問題を解消するために、図示の実施形態においてはチャックテーブル３４に保持された被加工物１０に洗浄水を供給せしめる洗浄水供給手段を具備している。この洗浄水供給手段について、図４を参照して説明する。   At the time of the cutting operation described above, cutting water is supplied from the cutting water jet nozzles 58 and 59 to a processing region by the cutting blade 54, and the processing portion is cooled. Cutting waste that has contributed to the cutting is mixed with cutting waste. The cutting water in which the cutting waste is mixed flows on the surface of the workpiece 10, and the cutting waste adheres to the surface of the workpiece 10. There is a problem of contamination. In order to solve such a problem, in the illustrated embodiment, there is provided cleaning water supply means for supplying cleaning water to the workpiece 10 held on the chuck table 34. This washing water supply means will be described with reference to FIG.

図４に示す洗浄水供給手段２０は、上記チャックテーブルカバー３５に配設された洗浄水ノズル手段２１を具備している。洗浄水ノズル手段２１は、チャックテーブルカバー３５上に固定されたノズル支持台２２と、該ノズル支持台２２上に支持される第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃを備えている。ノズル支持台２２は円弧状に形成されており、切削時における切削送り方向Ｘ１においてチャックテーブル３４より上流側に配設されている。第１のノズル２３ａはノズル支持台２２の中央部に配設され、チャックテーブル３４に保持された被加工物の割り出し送り方向Ｙの中央領域に洗浄水を噴射する複数の噴出孔２３１ａを備えている。第２のノズル２３ｂは第１のノズル２３ａの割り出し送り方向Ｙに対して一方側に配設され、チャックテーブル３４に保持された被加工物の上記中央領域より割り出し送り方向Ｙに対して一方側の領域に洗浄水を噴射する複数の噴出孔２３１ｂを備えている。第３のノズル２３ｃは第１のノズル２３ａの割り出し送り方向Ｙに対して他方側に配設され、チャックテーブル３４に保持された被加工物の上記中央領域より割り出し送り方向Ｙに対して他方側の領域に洗浄水を噴射する複数の噴出孔２３１ｃを備えている。このように構成された第１のノズル２３ａの噴出孔２３１ａと第２のノズル２３ｂの噴出孔２３１ｂおよび第３のノズル２３ｃの噴出孔２３１ｃは、それぞれ矢印Ｘ１で示す切削送り方向に平行に洗浄水を噴射するように構成されている。従って、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出される洗浄水の噴出方向は、上記切削ブレード５４が図３において矢印Ｖで示す方向に回転することに起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向となる。   The cleaning water supply means 20 shown in FIG. 4 includes cleaning water nozzle means 21 disposed on the chuck table cover 35. The washing water nozzle means 21 includes a nozzle support base 22 fixed on the chuck table cover 35, a first nozzle 23a, a second nozzle 23b, and a third nozzle 23c supported on the nozzle support base 22. I have. The nozzle support base 22 is formed in an arc shape, and is disposed upstream of the chuck table 34 in the cutting feed direction X1 during cutting. The first nozzle 23 a is disposed at the center of the nozzle support base 22 and includes a plurality of ejection holes 231 a for ejecting cleaning water to the center area in the index feed direction Y of the workpiece held on the chuck table 34. Yes. The second nozzle 23b is disposed on one side with respect to the index feed direction Y of the first nozzle 23a, and is on one side with respect to the index feed direction Y from the central region of the workpiece held on the chuck table 34. Are provided with a plurality of ejection holes 231b for injecting cleaning water. The third nozzle 23c is disposed on the other side with respect to the index feed direction Y of the first nozzle 23a, and is located on the other side with respect to the index feed direction Y from the central region of the workpiece held on the chuck table 34. Are provided with a plurality of ejection holes 231c for injecting cleaning water. The ejection holes 231a of the first nozzle 23a, the ejection holes 231b of the second nozzle 23b, and the ejection holes 231c of the third nozzle 23c configured in this way are each washed in parallel with the cutting feed direction indicated by the arrow X1. Is configured to inject fuel. Therefore, the ejection direction of the washing water ejected from the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c is due to the cutting blade 54 rotating in the direction indicated by the arrow V in FIG. The direction is the same as the direction in which the cutting water is scattered.

なお、上記第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃは、図示の実施形態においては図５に示すように合成樹脂によって成型されたノズルハウジング２３０によって一体的に構成されている。このように一体的に構成された第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃは、その高さ位置が調整可能に支持されている。即ち、図示の実施形態においては、一体成型されたノズルハウジング２３０は、ノズル支持台２２との間に配設された高さ調整手段２４を介して支持されている。高さ調整手段２４は、図示の実施形態においては２個の調整ネジ２４０を備えている。この調整ネジ２４０は、下端部に形成された雄ネジ部２４１と、上端に形成されたボールジョイント部２４２と、中間部に設けられた回動部２４３とからなっている。このように構成された調整ネジ２４０は、ボールジョイント部２４２をノズルハウジング２３０に形成された球面凹部２３０ａに嵌合し、雄ネジ部２４１をノズル支持台２２に形成された雌ネジ穴２２ａに螺合する。従って、調整ネジ２４０の回動部２４３を把持して一方向または他方向に回動することにより、ノズルハウジング２３０はノズル支持台２２に対して上方または下方に移動せしめられる。このように、図示の実施形態における洗浄水ノズル手段２１においては、調整ネジ２４０を回動することにより、チャックテーブル３４に保持される被加工物１０の厚さに対応して第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃの高さ位置を適宜調整することができる。   In the illustrated embodiment, the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c are integrally formed by a nozzle housing 230 formed of synthetic resin as shown in FIG. Yes. The first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c that are integrally configured in this manner are supported such that their height positions can be adjusted. That is, in the illustrated embodiment, the integrally formed nozzle housing 230 is supported via the height adjusting means 24 disposed between the nozzle support base 22 and the nozzle housing 230. The height adjusting means 24 includes two adjusting screws 240 in the illustrated embodiment. The adjustment screw 240 includes a male screw portion 241 formed at the lower end portion, a ball joint portion 242 formed at the upper end, and a rotating portion 243 provided at the intermediate portion. The adjustment screw 240 configured as described above fits the ball joint portion 242 into the spherical concave portion 230 a formed in the nozzle housing 230, and the male screw portion 241 is screwed into the female screw hole 22 a formed in the nozzle support base 22. Match. Therefore, the nozzle housing 230 is moved upward or downward with respect to the nozzle support base 22 by grasping the rotation portion 243 of the adjustment screw 240 and rotating in one direction or the other direction. As described above, in the cleaning water nozzle means 21 in the illustrated embodiment, the first nozzle 23 a is corresponding to the thickness of the workpiece 10 held on the chuck table 34 by rotating the adjustment screw 240. And the height position of the 2nd nozzle 23b and the 3rd nozzle 23c can be adjusted suitably.

上述した第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃは、図４に示すようにそれぞれ洗浄水供給管２５ａ、２５ｂ、２５ｃおよび給水管２６によって洗浄水供給源２７に接続されている。図示の実施形態における洗浄水供給手段２０は、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃに供給する洗浄水の流量を調整する流量調整手段２８を備えている。この流量調整手段２８は、上記洗浄水供給管２５ａ、２５ｂ、２５ｃにそれぞれ配設された比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃからなっている。従って、比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃに印可する電圧をそれぞれ調整することにより、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂと第３のノズル２３ｃから噴出する洗浄水の流量を適宜調整することができる。また、図示の実施形態における洗浄水供給手段２０においては、上記給水管２６に電磁切替弁２９が配設されている。   The first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c described above are connected to the cleaning water supply source 27 by the cleaning water supply pipes 25a, 25b, 25c and the water supply pipe 26, respectively, as shown in FIG. ing. The cleaning water supply unit 20 in the illustrated embodiment includes a flow rate adjusting unit 28 that adjusts the flow rate of the cleaning water supplied to the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c. The flow rate adjusting means 28 is composed of proportional electromagnetic flow rate adjusting valves 28a, 28b, 28c disposed in the washing water supply pipes 25a, 25b, 25c, respectively. Accordingly, by adjusting the voltages applied to the proportional electromagnetic flow rate adjusting valves 28a, 28b, and 28c, the flow rates of the cleaning water ejected from the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c are appropriately set. Can be adjusted. Further, in the cleaning water supply means 20 in the illustrated embodiment, an electromagnetic switching valve 29 is disposed in the water supply pipe 26.

図示の実施形態における洗浄水供給手段２０は以上のように構成されており、上述した切断作業時には電磁切替弁２９が附勢（ＯＮ）され、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃからチャックテーブル３４に保持された被加工物１０の表面に向けて洗浄水が噴出される。このとき、切削ブレード５４によって切削している領域には、例えば１分間に２リットル（２リットル／分）供給し、他の領域には例えば１分間に１リットル（１リットル／分）供給するように上記比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃに印可する電圧を制御する。このように、切断作業時には第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出された洗浄水が被加工物１０の全表面に供給されるので、切削ブレード５４による切削によって生成された切削屑を洗い流すことができる。しかも、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出された洗浄水の噴出方向が切削ブレード５４の回転に起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向であるため、洗浄水の流動が円滑となり洗浄効果が向上する。また、図示の実施形態においては、洗浄水供給管２５ａ、２５ｂ、２５ｃにそれぞれ比例電磁式流量調整弁２８ａ、２８ｂ、２８ｃを配設したので、第１のノズル２３ａと第２のノズル２３ｂおよび第３のノズル２３ｃから噴出する洗浄水の流量をそれぞれ調整することができる。従って、切削ブレード５４によって切削している領域に洗浄水を多く供給し、その他の領域には切削領域より洗浄水の供給量を少なくすることが可能となり、洗浄効果を維持しつつ洗浄水の消費を節減することができる。   The cleaning water supply means 20 in the illustrated embodiment is configured as described above, and the electromagnetic switching valve 29 is energized (ON) during the above-described cutting operation, and the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the second nozzle The cleaning water is ejected from the third nozzle 23 c toward the surface of the workpiece 10 held on the chuck table 34. At this time, for example, 2 liters per minute (2 liters / minute) is supplied to the area cut by the cutting blade 54, and 1 liter per minute (1 liters / minute) is supplied to the other areas. The voltage applied to the proportional electromagnetic flow control valves 28a, 28b, 28c is controlled. As described above, the cleaning water ejected from the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c is supplied to the entire surface of the workpiece 10 during the cutting operation. The generated cutting waste can be washed away. In addition, the direction in which the cleaning water is ejected from the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the third nozzle 23c is the same as the direction in which the cutting water is scattered due to the rotation of the cutting blade 54. Therefore, the washing water flows smoothly and the washing effect is improved. In the illustrated embodiment, since the proportional electromagnetic flow control valves 28a, 28b, and 28c are disposed in the cleaning water supply pipes 25a, 25b, and 25c, respectively, the first nozzle 23a, the second nozzle 23b, and the second nozzle The flow rate of the washing water ejected from the three nozzles 23c can be adjusted. Accordingly, it is possible to supply a large amount of cleaning water to the area that is being cut by the cutting blade 54, and to reduce the amount of cleaning water supplied to the other areas as compared with the cutting area. Can be saved.

１：装置ハウジング
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３４：チャックテーブル
３５：チャックテーブルカバー
４：スピンドル支持機構
４２：可動支持基台
５：スピンドルユニット
５１：ユニットホルダ
５２：スピンドルハウジング
５３：回転スピンドル
５４：切削ブレード
５７：ブレードカバー
５８、５９：切削水ノズル
７：カセット載置テーブル
８：カセット
１０：被加工物
１１：環状のフレーム
１２：保護テープ
１３：仮置きテーブル
１４：搬出手段
１５：搬送手段
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送手段
１８：撮像手段
１９：表示手段
２０：洗浄水供給手段
２１：洗浄水ノズル手段
２２：ノズル支持台
２３ａ：第１のノズル
２３ｂ：第２のノズル
２３ｃ：第３のノズル
２４：高さ調整手段
２４０：調整ネジ
２７：洗浄水供給源
２８：流量調整手段
２８ａ、２８ｂ、２８ｃ：比例電磁式流量調整弁
２９：電磁切替弁 1: device housing 2: stationary base 3: chuck table mechanism 34: chuck table 35: chuck table cover 4: spindle support mechanism 42: movable support base 5: spindle unit 51: unit holder 52: spindle housing 53: rotating spindle 54: Cutting blade 57: Blade cover 58, 59: Cutting water nozzle 7: Cassette mounting table 8: Cassette 10: Workpiece 11: Annular frame 12: Protection tape 13: Temporary placing table 14: Unloading means 15: Transport Means 16: Washing means 17: Washing and conveying means 18: Imaging means 19: Display means 20: Washing water supply means 21: Washing water nozzle means 22: Nozzle support 23a: First nozzle 23b: Second nozzle 23c: First No. 3 nozzle 24: Height adjusting means 240: Adjustment screw 27 Cleaning water supply source 28: flow rate adjusting means 28a, 28b, 28c: proportional electromagnetic flow control valve 29: solenoid selector valve

Claims (4)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードおよび該切削ブレードによる加工領域に切削水を供給する切削水供給手段を備えた切削手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを切削送り方向に相対移動せしめる切削送り手段と、該チャックテーブル支持基台と該切削手段とを該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対移動せしめる割り出し送り手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を具備する切削装置において、
該洗浄水供給手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物に向けて洗浄水を噴出せしめる第１のノズル、第２のノズル及び第３のノズルを備えた洗浄水ノズル手段と、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの各々に供給する洗浄水の流量をそれぞれ調整する流量調整手段と、を具備し、
該洗浄水ノズル手段は切削時における切削送り方向において該チャックテーブルの上流側に配設されており、
割り出し送り方向において、該第１のノズルは中央部に配置され、該第２のノズルは該第１のノズルの一方側に配置され、該第３のノズルは該第１のノズルの他方側に配置され、
該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルから噴出する洗浄水の流量は、該切削ブレードにより切削している領域に洗浄水を多く供給するように、該流量調整手段によって調整される、
ことを特徴とする切削装置。 A chuck table that holds a workpiece, a chuck table support base that supports the chuck table, a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table, and a cutting water that is supplied to a machining area by the cutting blade Cutting means provided with cutting water supply means, cutting feed means for relatively moving the chuck table support base and the cutting means in the cutting feed direction, the chuck table support base and the cutting means In a cutting apparatus comprising: an indexing feed unit that is relatively moved in an indexing feed direction orthogonal to the feed direction; and a cleaning water supply unit that supplies cleaning water to a workpiece held on the chuck table.
The cleaning water supply means includes cleaning water nozzle means including a first nozzle, a second nozzle, and a third nozzle for ejecting cleaning water toward a workpiece held on the chuck table, and the first nozzle 1 nozzle, and a flow rate adjusting means for adjusting the flow rate of the cleaning water supplied to each of the second nozzle and the third nozzle,
The cleaning water nozzle means is disposed upstream of the chuck table in the cutting feed direction during cutting,
In the index feed direction, the first nozzle is disposed in the center, the second nozzle is disposed on one side of the first nozzle, and the third nozzle is disposed on the other side of the first nozzle. Arranged,
The flow rate of the cleaning water ejected from the first nozzle, the second nozzle, and the third nozzle is adjusted by the flow rate adjusting means so as to supply a large amount of cleaning water to the area cut by the cutting blade. Adjusted,
The cutting device characterized by the above. 該洗浄水ノズル手段は、該チャックテーブル支持基台によって支持され該チャックテーブルを囲繞して配設されたチャックテーブルカバーに配設されている、請求項１記載の切削装置。   The cutting apparatus according to claim 1, wherein the cleaning water nozzle means is disposed on a chuck table cover that is supported by the chuck table support base and disposed around the chuck table. 該洗浄水ノズル手段は、該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルを支持するノズル支持台と、該ノズル支持台と該第１のノズル、該第２のノズル及び該第３のノズルの高さ位置を調整する高さ調整手段を具備している、請求項１又は２記載の切削装置。   The washing water nozzle means includes a nozzle support that supports the first nozzle, the second nozzle, and the third nozzle, the nozzle support, the first nozzle, the second nozzle, and the The cutting apparatus according to claim 1, further comprising a height adjusting unit that adjusts a height position of the third nozzle. 該洗浄水ノズル手段から噴出される洗浄水の噴出方向は、該切削ブレードの回転に起因して切削水が飛散せしめられる方向と同じ方向に設定されている、請求項１から３のいずれかに記載の切削装置。   The direction in which the washing water ejected from the washing water nozzle means is set to the same direction as the direction in which the cutting water is scattered due to the rotation of the cutting blade. The cutting device described.
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