JP5290618B2 - 接続構造 - Google Patents

Description

この発明は、例えば車両の照明装置や制御装置に使用される電子部品がフラットケーブルに接続されているような接続構造に関する。

従来、自動車の各種コントロールユニットや照明装置等といったモジュールには、プリント基板上に複数の電子部品を実装した電子部品搭載モジュールが用いられている。このような電子部品搭載モジュールは、例えば、半田接続によって電子部品が基板に実装されている。電子部品搭載モジュールと外部の電気回路とは、基板に半田接続された端子を有するコネクタによって接続される（特許文献１参照）。

しかし、モジュールを小型化する場合、半田接続には、多大な設備投資が必要になるといった問題があった。すなわち、例えば、平面視２ｍｍ×２ｍｍ角のＬＥＤチップのような小型の電子部品を基板に接続する場合、極小箇所での半田接続を実現するための設備投資が必要になるという問題があった。また、極小な電子部品を半田接続することは非常に困難であるという問題があった。これらのことから、半田接続で導電を安定化させることが困難であるという問題があった。
特開２００４―１１１４３５号公報

この発明は、上述の問題に鑑み、電子部品を安定した接続状態でフラットケーブルに接続する接続構造を提供することを目的とする。

この発明は、電子部品に電気的に接続される接続端子を備えた第１筐体と、第２筐体とが、所定間隔を隔てて配設した導電体と該導電体を被覆する不導性部材で形成したフラットケーブルを挟んで嵌合され、前記接続端子に設けられた刃部が前記嵌合の際に、前記フラットケーブルにおける導電体を打ち抜くことで該フラットケーブルから前記電子部品への導電が可能となる接続構造であって、
前記接続端子における先端側にピアス部を前記フラットケーブルの長さ方向に沿って形成し、前記ピアス部を、前記導電体よりも幅小のルーフ部と、該ルーフ部の幅方向の両側から連接される刃部とで構成し、前記ルーフ部を、該ルーフ部の幅方向の中央部分が、前記第１筐体側へ向けて凸な湾曲形状に形成するとともに、前記刃部を、前記フラットケーブルを打ち抜き可能に前記第２筐体に向けて突出して形成するとともに、前記ルーフ部の幅方向の両側に備えたそれぞれの突出長さを同じに形成し、前記第１筐体の前記フラットケーブル側の面に前記ルーフ部を支持する接続端子支持凹部を備え、該接続端子支持凹部を、前記ルーフ部の形状に対応させて該ルーフ部と面接触する形状に形成し、前記刃部により前記導体を打ち抜く姿勢に前記ピアス部を配置した状態において、前記刃部により打ち抜かれる前記導電体に隣り合う導電体を跨がないように、前記ルーフ部の長手方向に沿って前記刃部の幅方向長さよりも突出する補強用突出部を、前記ルーフ部に形成し、前記補強用突出部を、前記フラットケーブルを前記刃部により打ち抜く際に、前記接続端子支持凹部に対して前記ルーフ部から加わる打ち抜き荷重によって前記第１筐体が変形しないように、ルーフ部の単位面積当たりの打ち抜き荷重が、前記第１筐体の単位面積当たりの強度以下となる突出長さに形成することができる。

またこの発明の態様として、前記ルーフ部の前記補強用突出部における両側の湾曲残部を、前記ルーフ部の長手方向において刃部に近づくほど、前記第２筐体に向けて突出するとともに、前記刃部の側端に沿って連続する突出形状に形成することができる。

前記電子部品は、ＬＥＤチップ等の光源デバイス、各種センサ、供給電圧を調整する抵抗器、高い電圧が印加される場合のバイパス回路を構成するダイオード等、電力供給を受けて作用する種々の素子で構成することができる。

前記フラットケーブルは、幅方向に所定間隔を隔てて平行に配設した複数の平型導体と該複数の平型導体を一体的に平板状に被覆する被覆部材とからなるフラットケーブル、あるいは、丸撚り線を幅方向に平行に配設して一体化したリボン電線等、通電可能な適宜のケーブルで構成することができる。

この発明により、電子部品を安定した接続状態でフラットケーブルに接続することができる。

この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。
この発明のＬＥＤモジュール１は、図１乃至図８に示すように、電子デバイス３に電気的に接続される接続端子６を備えたデバイスホルダー７と、アンダーホルダー９とが、フラットケーブル１００を挟んで嵌合され、接続端子６に設けられたピアス刃６３ｂが嵌合の際にフラットケーブル１００を打ち抜くことで該フラットケーブル１００から電子デバイス３への導電が可能となっている。接続端子６におけるピアス刃６３ｂの連接されているルーフ部６３ａは、フラットケーブル１００を打ち抜く際の打ち抜き荷重によってデバイスホルダー７が変形しないように、ピアス刃６３ｂの幅方向長さよりも長く形成されている。

また、このルーフ部６３ａは、デバイスホルダー７側へ向けて凸な湾曲形状に形成されている。

デバイスホルダー７のフラットケーブル１００側の面には、接続端子６のルーフ部６３ａを支持する接続端子挿着凹部７９が備えられており、該接続端子６支持凹部は、接続端子６のルーフ部６３ａの形状に対応させて該ルーフ部６３ａと面接触する逆Ｕ字型の湾曲形状に形成されている。

このように形成されているＬＥＤモジュール１の詳細な構成について、以下図面とともに説明する。
図１はＬＥＤモジュール１の斜視図を示し、図２はＬＥＤモジュール１を平面側から見た分解斜視図を示し、図３はＬＥＤモジュール１を底面側から見た分解斜視図を示し、図４は接続端子６（６ａ，６ｂ）の斜視図を示す。

図１の斜視図に示すように、ＬＥＤモジュール１は、後述するデバイス保持ユニット２と、アンダーホルダー９とがフラットケーブル１００を間に挟んで嵌合して構成されている。

図２の分解斜視図に示すように、デバイス保持ユニット２には、ＬＥＤ３０や抵抗器４０といった電子デバイス３と、この電子デバイス３に電気的に接続される中間端子５とがデバイスホルダー７の平面側に装着され、電子デバイス３に電気的に接続される接続端子６が底面側に装着されている。

ＬＥＤ３０は、電圧の印加を受けて発光する発光素子であり、光源となるものである。このＬＥＤ３０は、約１〜２ｍｍ角の略直方体に形成されており、幅方向（フラットケーブル１００の幅方向と同じ矢印Ｗ方向）及び長手方向（フラットケーブル１００の長手方向と同じ矢印Ｌ方向）の長さに対して高さが低い形状に形成されている。

このＬＥＤ３０は、上面に平面視円形の発光部３１が設けられると共に、両側下部に底面から側面へ連続するＬ型の接点３２が対向配置されている。なお、接点３２は、図２の左奥側を一方側接点３２ａ（図３参照）とし、右手前側を他方側接点３２ｂとしている。

抵抗器４０は、ＬＥＤモジュール１の外部から印加される電圧をＬＥＤ３０の特性に合わせて所定電圧に調整する電圧調整回路を構成するものであり、調整後の所定電圧をＬＥＤ３０に印加する。
この抵抗器４０は、図２に矢印Ｗで示す幅方向の長さがＬＥＤ３０より長く、図に矢印Ｌで示す奥行き方向の長さがＬＥＤ３０と同程度であり、上下方向の高さがＬＥＤ３０の１／４程度となる薄型の直方体形状である。

抵抗器４０の両側下部には、底面から側面へ連続するＬ型の接点４１が対向配置されている。なお、接点４１は、図２の左奥側を一方側接点４１ａとし、右手前側を他方側接点４１ｂとしている。

このような構成のＬＥＤ３０と抵抗器４０とは、フラットケーブル１００の長手方向（矢印Ｌ方向）に沿って、図２における右奥から左手前へこの順で配置されている。また、ＬＥＤ３０の一対の接点３２及び抵抗器４０の一対の接点４１は、フラットケーブル１００の幅方向（矢印Ｗ方向）にそれぞれ並ぶように配置されている。

中間端子５は、適宜の弾性を有する１枚の銅合金製のプレートが、２つの部品配置開口５５（５５ａ，５５ｂ）を有するように平面視略“日”字型にプレス加工されて形成されている。詳述すると、中間端子５は、幅方向（矢印Ｗ方向）の両側に平行配置された略一直線状の一方側長手方向フレーム５３ａおよび他方側長手方向フレーム５３ｂを、奥行き方向（矢印Ｌ方向）の両端および中央にて３つのメインスプリング５１で接続した形状に形成されている。長手方向フレーム５３（５３ａ，５３ｂ）は平面形状であり、メインスプリング５１は上下にサインカーブ形状に波打つ立体形状である。

メインスプリング５１は、幅方向（矢印Ｗ方向）の付勢力によってバネ定数ｋ１のスプリングを構成している。なお、メインスプリング５１は、上下の振れ幅の中心が中間端子５と同じ平面上となるように構成されている。これにより、メインスプリング５１の付勢方向が中間端子５と同じ平面上となっている。

他方側長手方向フレーム５３ｂの部品配置開口５５側の側面には、ＬＥＤ３０や抵抗器４０の他方側接点３２ｂ，４１ｂと接触して導電を可能にする正面視逆Ｕ型の端子接触部５２がそれぞれ備えられている。

端子接触部５２は、部品配置開口５５側がフリーであり、長手方向フレーム５３側が長手方向フレーム５３の側面に固定されている。この端子接触部５２は、逆Ｕ字形状による幅方向（矢印Ｗ方向）の付勢力によってバネ定数ｋ２のスプリングを構成している。

デバイスホルダー７は、樹脂部材によって形成され、上面の開放部分に、電子デバイス３及び中間端子５を挿着固定するデバイス挿着凹部７０が設けられている。また、底面に接続端子６を挿着固定する接続端子挿着凹部７９（図３参照）と、四隅近傍に下向きに突出するパイロットピン８０とが設けられている。

デバイス挿着凹部７０は、上方からの中間端子５の挿着ができるよう、中間端子５の平面形状より一回り大きく形成されている。中間端子５の部品配置開口５５に対応する部分には、囲いブロック７１（７１ａ，７１ｂ）が配置されている。したがって、中間端子５は、部品配置開口５５に囲いブロック７１を挿通するようにデバイス挿着凹部７０に嵌合挿着される。

また、囲いブロック７１は、内側に装着する電子デバイス３の側面を三方向から囲繞する形状であり、端子接触部５２の近接部分が開放されている。また、囲いブロック７１は、図２の左奥側の底面部分に、デバイスホルダー７の底面側のから接続端子６の接触プレート６１の挿通を許容する貫通孔７２が設けられている。
図３に示すように、接続端子６の挿着を許容する接続端子挿着凹部７９は、ピアス部６３の挿着を許容する溝形状に形成され、一部に前記貫通孔７２が設けられている。

図２に示すように、接続端子６は、ＬＥＤ３０をフラットケーブル１００に接続するＬＥＤ用接続端子６ｂと、抵抗器４０をフラットケーブル１００に接続する抵抗用接続端子６ａの２種類がある。

図４に示すように、各接続端子６（６ａ，６ｂ）は、導電性を有する金属部材で形成され、平板状の水平プレート部６２の一端が上方へ直角に起立して接触プレート６１とされている。この接触プレート６１には、水平プレート部６２側へ凸となる接触凸部６１ａが設けられている。この接触凸部６１ａは、ＬＥＤ３０及び抵抗器４０の接点３２，４１と接触して導電を可能とする。

水平プレート部６２の他端は、水平方向へ直角に屈曲して該屈曲部の先端側にピアス部６３が設けられている。このピアス部６３は、上方へ凸となる円弧上のルーフ部６３ａを有し、その下端に鉛直下方へ突出するピアス刃６３ｂが設けられている。つまり、ピアス部６３は、略板状の部材が中央で逆Ｕ字に湾曲された形状であり、一方の湾曲残部に２つのピアス刃６３ｂが並列に所定間隔を隔てて設けられ、他方の湾曲残部に１つのピアス刃６３ｂ（図３参照）が設けられている。

このピアス刃６３ｂの個数は、これに限らず、２つあるいは６つなど、適宜の個数とすることができる。その際、一方の湾曲残部のピアス刃６３ｂと他方の湾曲残部のピアス刃６３ｂは、交互に配置されることが好ましい。

また、各ピアス刃６３ｂは、基部側から先端までの長さ、および形状がいずれも同一となるように形成することが好ましい。
また、各湾曲残部に設けられるピアス刃６３ｂは、ピアス刃６３ｂの幅方向に左右対称に配置することが好ましい。

また、幅方向に横並びのピアス刃６３ｂの間に設けられる所定間隔は、ピアス刃６３ｂの幅よりも広くすることが好ましいが、これに限らず適宜の間隔とすることができる。

ルーフ部６３ａの長さは、並列配置されたピアス刃６３ｂの側端よりもさらに長く突出して構成され、これにより補強用突出部６５が設けられている。このルーフ部６３ａの形状は、ピアス刃６３ｂがフラットケーブル１００を打ち抜く際にデバイスホルダー７の接続端子挿着凹部７９に付与する打ち抜き荷重とデバイスホルダー７の樹脂強度によって定められている。

すなわち、打ち抜き荷重によってデバイスホルダー７が変形しないように、ルーフ部６３ａを円弧面形状や平面形状のいずれの形状とするか、補強用突出部６５の長さをどの程度に設定するかが定められている。

このルーフ部６３ａの形状を決定する具体的な基準は、ルーフ部６３ａの単位面積当たりの打ち抜き荷重が、デバイスホルダー７の単位面積当たりの樹脂強度以下となることである。

これにより、デバイスホルダー７が変形しないようにルーフ部６３ａを形成し、かつルーフ部６３ａを含む接続端子６が必要以上に大きくならないようにして、より小型のＬＥＤモジュール１を不良なく安定して製造できるようにしている。

また、ピアス刃６３ｂは、基部側から先端へ向けて幅が徐々に狭くなり、さらに先端部分で肉厚が徐々に薄くなる先端先鋭形状に形成されている。これにより、フラットケーブル１００を打ち抜く際の打ち抜き負荷がなるべく小さくなるようにしている。

抵抗用接続端子６ａとＬＥＤ用接続端子６ｂは、水平プレート部６２の長さが異なっている。これにより、接続端子６が接続端子挿着凹部７９に装着された状態のピアス刃６３ｂの位置が、フラットケーブル１００の２本の導電体１０１にそれぞれ対応するように構成されている。

上述した中間端子５及び接続端子６は、０．１〜０．５ｍｍ厚の銅合金製板材で構成することができ、より好ましくは、ＬＥＤ３０のサイズ等に合わせて０．２〜０．２５ｍｍ厚程度の銅合金製板材とすることができる。なお、中間端子５及び接続端子６は、前記銅合金に限らず、導電性を有する適宜の部材で適宜の肉厚に形成することができる。

図２に示すように、フラットケーブル１００は、幅方向（矢印Ｗ方向）に所定間隔を隔てて配設した２本の導電体１０１と、該２本の導電体１０１を一体的に平板状に被覆する不導電性ラミネートシート１０２とで構成されている。この不導電性ラミネートシート１０２は、具体的にはＰＥＴ樹脂にて形成することが好ましいが、これに限らず適宜の不電導性部材で形成することができる。

不導電性ラミネートシート１０２の幅方向（矢印Ｗ方向）の両端部には、デバイスホルダー７のパイロットピン８０に対応する位置に、幅方向内側に半円形状の切欠き１０２ａが四ヶ所設けられている。なお、フラットケーブル１００の代わりに適宜の電線を用いることが可能であるが、放熱効果が高いフラットケーブル１００が好ましい。

アンダーホルダー９は、樹脂部材によって形成され、上面に、フラットケーブル１００よりわずかに幅が広く、深さがフラットケーブル１００の厚みよりわずかに深いケーブル用溝９１が形成されている。このケーブル用溝９１内に、フラットケーブル１００が載置される。

また、該ケーブル用溝９１の側端部には、デバイスホルダー７のパイロットピン８０に対応する位置に、パイロットピン８０の挿入を許容するパイロットホール８１が四ヶ所設けられている。このパイロットホール８１は、ケーブル用溝９１の側端を中心に、ケーブル用溝９１の内側と外側をまたぐようにして設けられている。

また、ケーブル用溝９１の平面視中央付近には、フラットケーブル１００を打ち抜いて貫通したピアス刃６３ｂが収納される衝突回避凹部９２が、２つの接続端子６の各ピアス部６３に対応して設けられている。各衝突回避凹部９２は、平面視の大きさがピアス部６３より少し大きい程度に形成されている。

次に、前述した構成のＬＥＤモジュール１の組み付けについて説明する。
図５は電子デバイス３、中間端子５及び接続端子６のデバイスホルダー７への組み付けを斜視図により説明する説明図を示し、図６はデバイス保持ユニット２、フラットケーブル１００及びアンダーホルダー９の組み付けを斜視図により説明する説明図を示し、図７は、ＬＥＤモジュール１の図１におけるＡ−Ａ矢視断面図を示し、図８は、デバイス保持ユニット２の底面図を示す。

まず、図５（ａ）の底面から見た斜視図に示すように、底面が上側となるように上下逆さまにしたデバイスホルダー７の接続端子挿着凹部７９に、ピアス刃６３ｂが上方に突出するように上下逆さまにした接続端子６を挿着する。このとき、貫通孔７２（図２参照）に接触プレート６１が貫通すように挿着する。

この接続端子挿着凹部７９への接続端子６の挿着によって、接続端子６は、図５（ｂ）に示すように、ピアス刃６３ｂがデバイスホルダー７の底面から直角に突出する構成となる。そして、図５（ｃ）に示すように、上面が上側となるようにデバイスホルダー７の向きを戻して見てみれば、貫通孔７２を貫通した接触プレート６１が、囲いブロック７１の平面視内側からデバイス挿着凹部７０に突出することになる。

そして、接続端子６が挿着されたデバイスホルダー７のデバイス挿着凹部７０の上方から中間端子５を挿着する。これにより、メインスプリング５１が囲いブロック７１の側部に配置されるとともに、端子接触部５２が接触プレート６１と幅方向（矢印Ｗ方向）に対向する位置に配置され、一方側長手方向フレーム５３ａによって幅方向（矢印Ｗ方向）位置が固定された態様で挿着することができる。

図５（ｄ）に示すように、中間端子５及び接続端子６が挿着された状態のデバイス挿着凹部７０の上方から電子デバイス３を挿着する。このように挿着されたＬＥＤ３０および抵抗器４０は、デバイスホルダー７の上面から突出しない態様となっている。

この挿着により、ＬＥＤ３０の一方側接点３２ａをＬＥＤ用接続端子６ｂの接触凸部６１ａに接触させ、他方側接点３２ｂを端子接触部５２に接触させることができる。また、抵抗器４０の一方側接点４１ａを抵抗用接続端子６ａの接触凸部６１ａに接触させ、抵抗器４０の他方側接点４１ｂを端子接触部５２に接触させることができる。

このように各接点が接触することで、ＬＥＤ用接続端子６ｂから、ＬＥＤ３０、中間端子５、抵抗器４０、および抵抗用接続端子６ａの順番に電圧を印加する、あるいはこの逆順に電圧を印加することができて電子デバイス３への導電が可能となり、中間製品であるデバイス保持ユニット２が完成する。

次に、図６（ａ）に示すように、このデバイス保持ユニット２と、フラットケーブル１００と、アンダーホルダー９とを準備し、図６（ｂ）に示すように、アンダーホルダー９のケーブル用溝９１に、フラットケーブル１００を載置する。このとき、フラットケーブル１００の切欠き１０２ａとパイロットホール８１とが対応する位置に位置決めする。そして、アンダーホルダー９のパイロットホール８１にデバイスホルダー７のパイロットピン８０を挿入して、アンダーホルダー９とデバイスホルダー７とを嵌合させてＬＥＤモジュール１を組み立てる。

図７のＡ−Ａ矢視（図１）断面図に示すように、アンダーホルダー９とデバイスホルダー７との嵌合の際、デバイスホルダー７の底面側の接続端子挿着凹部７９によりピアス部６３が下方に押圧され、下方に突出しているピアス刃６３ｂがフラットケーブル１００の不導電性ラミネートシート１０２ごと導電体１０１を貫通する。これにより、接続端子６と導電体１０１とが接触して電気的に接続される。

また、ピアス刃６３ｂがフラットケーブル１００を打ち抜く際、デバイスホルダー７の接続端子挿着凹部７９に対してルーフ部６３ａから打ち抜き荷重がかけられるが、ルーフ部６３ａと接続端子挿着凹部７９が共に円弧形状で面接触しているため、デバイスホルダー７が変形することを防止できる。

フラットケーブル１００を貫通したピアス刃６３ｂの先端は、アンダーホルダー９の衝突回避凹部９２に挿入される。この衝突回避凹部９２は、ピアス部６３より少し大きい程度の大きさであるため、ピアス刃６３ｂが貫通する際にフラットケーブル１００を必要以上に変形させることを防止でき、またピアス刃６３ｂがアンダーホルダー９に衝突して嵌合を妨げることを防止できる。

図８のデバイス保持ユニット２の底面図に示すように、各接続端子６に交互に配置されているピアス刃６３ｂは、全て導電体１０１を貫通し、良好に導電することができる。

以上の製造方法および構成により、電子デバイス３を安定した接続状態でフラットケーブル１００に接続したＬＥＤモジュール１を提供することができる。
接続端子６のルーフ部６３ａは、補強用突出部６５を設けることにより、並設されている全てのピアス刃６３ｂの端から端までの幅方向全長よりも長く形成されているため、製造時にデバイスホルダー７が変形して不良となることを防止できる。

すなわち、ピアス刃６３ｂがフラットケーブル１００を打ち抜く際、デバイスホルダー７の接続端子挿着凹部７９に対してルーフ部６３ａから打ち抜き荷重がかけられる。しかし、ルーフ部６３ａに補強用突出部６５を設けて、並設されたピアス刃６３ｂの幅方向全長よりも長くすることで、デバイスホルダー７に付与する打ち抜き荷重を広い面積に分散でき、デバイスホルダー７が変形することを防止できる。

仮にデバイスホルダー７が変形したとすると、該デバイスホルダー７に既に嵌合されている電子デバイス３、中間端子５、および接続端子６の接続状態が変化して接触不良となる不具合の可能性が生じるが、上述したようにデバイスホルダー７の変形を防止することで、こういった不具合を防止できる。

また、ルーフ部６３ａは、デバイスホルダー７へ向けて凸な湾曲形状に形成されているため、ピアス刃６３ｂから伝達される打ち抜き荷重を、効率よく分散することができる。すなわち、ピアス刃６３ｂから伝達される打ち抜き荷重が、デバイスホルダー７に対してピンポイントの局所領域に付与されることを、湾曲形状によって防止することができる。この打ち抜き荷重の分散は、ルーフ部６３ａの湾曲形状が半円形状であることによってさらに効率よく行われる。

また、ルーフ部６３ａが円弧形状であり、かつ接続端子挿着凹部７９がこれに対応する円弧形状であることにより、デバイスホルダー７とルーフ部６３ａの接触面積を増加することができる。

つまり、ルーフ部６３ａの上面が平面形状であれば、ルーフ部６３ａの大きさが接触面積となるが、円弧形状とすることで、ルーフ部６３ａの大きさ以上の接触面積を得ることができる。

これにより、ルーフ部６３ａを小型にしてＬＥＤモジュール１をより小型化することと、ルーフ部６３ａとデバイスホルダー７の接触面積を広くすることを、両立することができる。

また、デバイスホルダー７の底面に設けた接続端子挿着凹部７９を、ルーフ部６３ａの形状に対応させて該ルーフ部６３ａと面接触する形状に形成したため、打ち抜き荷重を広い面積で受けることができ、製造時にデバイスホルダー７が変形することを防止できる。

また、ピアス刃６３ｂは、ルーフ部６３ａの両側の湾曲残部に配設されているため、両側のピアス刃６３ｂからルーフ部６３ａへ伝わる打ち抜き荷重を均一化することができる。

また、各湾曲残部に設けられているピアス刃６３ｂは、ピアス刃６３ｂの幅方向に左右対称形状であるため、各ピアス刃６３ｂからルーフ部６３ａへ伝わる打ち抜き荷重をピアス刃６３ｂの幅方向に均一化することができる。

また、複数のピアス刃６３ｂは、基部側から先端までの長さがすべて同一であるから、フラットケーブル１００を打ち抜く際に、全てのピアス刃６３ｂが同時若しくはほぼ同時にフラットケーブル１００に接触し、安定して打ち抜くことができる。従って、打ち抜き荷重の方向を安定化させることができ、デバイスホルダー７が変形することを防止できる。

なお、ピアス部６３は、図９（Ａ）の斜視図に示すように上述した形状に限らず、種々の形状に形成することができる。
例えば、図９（Ｂ）の斜視図に示すように、ルーフ部６３ａを平面形状に形成してもよい。この場合は、デバイスホルダー７の接続端子挿着凹部７９も形状を対応させ、平面形状に形成するとよい。

この場合も、打ち抜き荷重とデバイスホルダー７の樹脂強度に基づいてルーフ部６３ａの長さを決めることで、製造時にデバイスホルダー７が変形することを防止できる。

また、図９（Ｃ）や図９（Ｄ）に示すように、補強用突出部６５をさらに長く形成してもよい。この場合、デバイスホルダー７の接続端子挿着凹部７９も長い形状にして対応させるとよい。

これにより、例えばフラットケーブル１００の導電体１０１に硬い材質を用いる、あるいは導電体１０１の肉厚を増す等によって打ち抜き荷重が強くなったとしても、広い面積のルーフ部６３ａに打ち抜き荷重を分散でき、デバイスホルダー７が変形することを防止できる。

また、導電体１０１は、放熱性に優れる帯状の導電体に限らず、丸形断面の導電体で構成してもよい。導電体１０１の材質は、導電性を有するものであれば良く、好ましくは金属部材とすることができ、より好ましくは導電性に優れる銅、銅合金とすることができる。

この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の接続構造は、実施形態のＬＥＤモジュール１に対応し、
以下同様に、
電子部品は、電子デバイス３、ＬＥＤ３０、および抵抗器４０に対応し、
第１筐体は、デバイスホルダー７に対応し、
第１筐体の前記フラットケーブル側の面は、デバイスホルダー７の底面に対応し、
第２筐体は、アンダーホルダー９に対応し、
刃部は、ピアス刃６３ｂに対応し、
刃部の幅方向長さは、ピアス刃６３ｂの図２矢印Ｌ方向の長さに対応し、
接続端子支持凹部は、接続端子挿着凹部７９に対応するが、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。

ＬＥＤモジュールの斜視図。 ＬＥＤモジュールを平面側から見た分解斜視図。 ＬＥＤモジュールを底面側から見た分解斜視図。 接続端子の斜視図。 デバイス保持ユニットの組み付けを説明する説明図。 ＬＥＤモジュールの組み付け説明する説明図。 ＬＥＤモジュールのＡ−Ａ矢視断面図。 デバイス保持ユニットの底面図。 接続端子のピアス部の他の実施例を説明する説明図。

１…ＬＥＤモジュール、３…電子デバイス、６…接続端子、７…デバイスホルダー、９…アンダーホルダー、３０…ＬＥＤ、４０…抵抗器、６３ａ…ルーフ部、６３ｂ…ピアス刃、７９…接続端子挿着凹部、１００…フラットケーブル

Claims (2)

1. 電子部品に電気的に接続される接続端子を備えた第１筐体と、第２筐体とが、所定間隔を隔てて配設した導電体と該導電体を被覆する不導性部材で形成したフラットケーブルを挟んで嵌合され、前記接続端子に設けられた刃部が前記嵌合の際に、前記フラットケーブルにおける導電体を打ち抜くことで該フラットケーブルから前記電子部品への導電が可能となる接続構造であって、
   前記接続端子における先端側にピアス部を前記フラットケーブルの長さ方向に沿って形成し、前記ピアス部を、前記導電体よりも幅小のルーフ部と、該ルーフ部の幅方向の両側から連接される刃部とで構成し、前記ルーフ部を、該ルーフ部の幅方向の中央部分が、前記第１筐体側へ向けて凸な湾曲形状に形成するとともに、前記刃部を、前記フラットケーブルを打ち抜き可能に前記第２筐体に向けて突出して形成するとともに、前記ルーフ部の幅方向の両側に備えたそれぞれの突出長さを同じに形成し、前記第１筐体の前記フラットケーブル側の面に前記ルーフ部を支持する接続端子支持凹部を備え、前記刃部により前記導体を打ち抜く姿勢に前記ピアス部を配置した状態において、前記刃部により打ち抜かれる前記導電体に隣り合う導電体を跨がないように、前記ルーフ部の長手方向に沿って前記刃部の幅方向長さよりも突出する補強用突出部を、前記ルーフ部に形成し、
   前記補強用突出部を、前記フラットケーブルを前記刃部により打ち抜く際に、前記接続端子支持凹部に対して前記ルーフ部から加わる打ち抜き荷重によって前記第１筐体が変形しないように、ルーフ部の単位面積当たりの打ち抜き荷重が、前記第１筐体の単位面積当たりの強度以下となる突出長さに形成した
   接続構造。
2. 前記ルーフ部の前記補強用突出部における両側の湾曲残部を、前記ルーフ部の長手方向において刃部に近づくほど、前記第２筐体に向けて突出するとともに、前記刃部の側端に沿って連続する突出形状に形成した
   請求項１記載の接続構造。

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