JP5287486B2 - 電子機器用筐体 - Google Patents
電子機器用筐体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5287486B2 JP5287486B2 JP2009114676A JP2009114676A JP5287486B2 JP 5287486 B2 JP5287486 B2 JP 5287486B2 JP 2009114676 A JP2009114676 A JP 2009114676A JP 2009114676 A JP2009114676 A JP 2009114676A JP 5287486 B2 JP5287486 B2 JP 5287486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- adhesive
- resin
- reinforced resin
- fiber reinforced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
(1)ガラス繊維や炭素繊維を充填した、繊維強化熱可塑性樹脂を成形した部材
(2)アルミニウム合金やマグネシウム合金の圧延板をプレス加工した部材
(3)アルミニウム合金やマグネシウム合金を成形(ダイカストモールド)した部材
(4)金属板や繊維強化樹脂板と熱可塑性樹脂と一体成形した部材
などが用いられてきた。
図1および図2により、本発明の電子機器用筐体の例を示す。図1は、電子機器の例であるノートPC1の模式的な斜視図であり、図示するように、ノートPCの筐体構成は、大別して、LCDなどを用いたディスプレイ部2などを収容する蓋部筐体3と、KB(Key Boad)4や図示しないCPU、記憶装置などを収容する本体部筐体5とからなる。
(1)「本発明の積層構造の部材」
平滑性;表面凹凸 (頂点と谷の差)最小約2μm
塗装密着性;クロスカット試験 100/100
(2)「りん片状充填材無しで本発明と同様の積層構造の部材」
平滑性;表面凹凸 (頂点と谷の差)最小約10μm
塗装密着性;クロスカット試験 100/100
(3)「織布炭素繊維強化樹脂板のみの部材」
平滑性;表面凹凸 (頂点と谷の差)平均30μm
塗装密着性;クロスカット試験 80/100
なお、上記のクロスカット試験は、JIS K5400−8.5(JIS D0202)に準拠して行った。具体的には、各試料表面にウレタン塗料を塗布し、この塗布面に1mm□サイズで100ますの碁盤の目状の、カッターによる切れ込みをいれ、この上にセロファン粘着テープを貼付した後、上方45度で引き剥がし実施後の塗料剥離個所のます数で評価する。例えば、80/100は、100ます中80ますに剥離が生じなかったことを意味する。
以上の実施例を含む実施の形態に関し、以下の付記を開示する。
(付記1)
少なくとも一部が、織布繊維強化樹脂板と樹脂層とが接着された積層構造の板状部材を用いて作製された電子機器用筐体であって、前記樹脂層は、りん片充填材を含有する粘接着剤と樹脂フィルムとの積層構造を有していることを特徴とする電子機器用筐体。
(付記2)
前記りん片充填材は、ガラスフレーク、マイカ、タルク、窒化ほう素のいずれか、またはそれら2種以上の混合物であることを特徴とする付記1記載の電子機器用筐体。
(付記3)
前記りん片補充材のりん片の平均的な直径は、100〜300μmであることを特徴とする付記1または2記載の電子機器用筐体。
(付記4)
前記りん片充填材の前記粘接着剤中の含有率は、10〜30wt%であることを特徴とする付記1ないし3のいずれかに記載の電子機器用筐体。
(付記5)
前記樹脂フィルムの厚さは、50〜300μmであることを特徴とする付記1ないし4のいずれかに記載の電子機器用筐体。
(付記6)
前記織布繊維強化樹脂板の繊維は、炭素またはガラスからなることを特徴とする付記1ないし5のいずれかに記載の電子機器用筐体。
(付記7)
前記粘接着剤は、ニトリルゴムからなることを特徴とする付記1ないし6のいずれかに記載の電子機器用筐体。
(付記8)
前記樹脂フィルムは、ポリカーボネートからなることを特徴とする付記1ないし7のいずれかに記載の電子機器用筐体。
2 ディスプレイ部
3 蓋部筐体
4 KB
5 本体部筐体
6 蓋外面部
7 意匠面用部材
8 炭素繊維織布
9、104 個別炭素繊維
10、105 エポキシ樹脂
11、101 織布炭素繊維強化樹脂板
12、106 ヒケ
13 容器
14 ニトリルゴム接着剤
15 ガラスフレーク
16、21 金型
17 りん片入り粘接着剤(層)
18 ポリカーボネートシート
19 アクリル系粘接着剤
20 樹脂シート
22 部材
23 平滑面
102 横糸
103 縦糸
107 格子状パターン
Claims (5)
- 少なくとも一部が、織布繊維強化樹脂板と樹脂層とが接着された積層構造の板状部材を
用いて作製された電子機器用筐体であって、
前記樹脂層は前記織布繊維強化樹脂板の織布の糸が重なり合う山同士を架橋するようなサイズのりん片が入った粘接着剤を前記織布繊維強化樹脂板の上に塗布して形成された塗布層と前記塗布層上に配置された樹脂シートとから形成されていることを特徴とする電子機器用筐体。 - 前記りん片が入った粘接着剤のりん片の平均的な直径は、100〜300μmであることを特徴とする請求項1記載の電子機器用筐体。
- 前記りん片が入った粘接着剤に対する熱加塑性粘接着剤の含有率は、10〜30wt%であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器用筐体。
- 前記織布繊維強化樹脂板の繊維は、炭素またはガラスからなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子機器用筐体。
- 前記樹脂シートは、ポリカーボネートからなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子機器用筐体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009114676A JP5287486B2 (ja) | 2009-05-11 | 2009-05-11 | 電子機器用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009114676A JP5287486B2 (ja) | 2009-05-11 | 2009-05-11 | 電子機器用筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010263147A JP2010263147A (ja) | 2010-11-18 |
JP5287486B2 true JP5287486B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=43360985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009114676A Expired - Fee Related JP5287486B2 (ja) | 2009-05-11 | 2009-05-11 | 電子機器用筐体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5287486B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103252891A (zh) * | 2012-02-21 | 2013-08-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 具有编织纹路壳体的制造方法及制得的壳体 |
KR101936609B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2019-04-03 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치의 하우징 및 그 가공 방법 |
JP6064567B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2017-01-25 | 東ソー株式会社 | 複合プレートおよびその製造方法 |
JP6252113B2 (ja) * | 2013-11-06 | 2017-12-27 | 東ソー株式会社 | 複合プレート及びその製造方法 |
JP6607023B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2019-11-20 | 富士通コネクテッドテクノロジーズ株式会社 | 電子機器 |
CN109315074B (zh) * | 2016-06-23 | 2022-03-01 | 东丽株式会社 | 筐体及筐体的制造方法 |
CN113677125B (zh) * | 2021-08-11 | 2023-06-30 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制作方法和电子设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63121217A (ja) * | 1986-11-11 | 1988-05-25 | リグナイト株式会社 | マイカシ−ト |
JPH0732465A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-03 | Nippon Steel Corp | 繊維強化熱可塑性樹脂張り出しまたは深絞り成形品およびその成形方法 |
JP2001198999A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱硬化性樹脂化粧板及びそれに用いる化粧シート並びに熱硬化性樹脂化粧板の製造方法 |
-
2009
- 2009-05-11 JP JP2009114676A patent/JP5287486B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010263147A (ja) | 2010-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5287486B2 (ja) | 電子機器用筐体 | |
Han et al. | Reliable thin-film encapsulation of flexible OLEDs and enhancing their bending characteristics through mechanical analysis | |
CN103187119B (zh) | 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏 | |
KR102074004B1 (ko) | 적층 구조체 제조 방법, 적층 구조체, 및 전자 장치 | |
TWI524361B (zh) | 透明導電膜 | |
KR20130043720A (ko) | 방열흑연시트 및 이를 이용한 스마트폰 배면에 장착되는 방열흑연시트 | |
CN105073411A (zh) | 柔性电子纤维加强复合材料 | |
CN106626583B (zh) | 一种极薄散热膜及其制作方法 | |
WO2008048705A3 (en) | Low density lightning strike protection for use in airplanes | |
KR101552976B1 (ko) | 전자기파 차폐 시트 및 그 제조 방법 | |
CN102143646A (zh) | 用于印刷电路板的补强板 | |
US20110005815A1 (en) | Conductive plate and touch panel including the same | |
WO2018139364A1 (ja) | 放熱シート | |
CN110291655A (zh) | Oled面板底部保护膜和包括其的有机发光显示装置 | |
WO2016186104A1 (ja) | 導体層付き構造体の製造方法、基材付き配線体、基材付き構造体、及びタッチセンサ | |
Jia et al. | Failure mechanics of a wrinkling thin film anode on a substrate under cyclic charging and discharging | |
TWI611925B (zh) | 具有導體層之構造體及碰觸面板 | |
Lee et al. | Transparent and flexible hybrid cover window film: Hard coating/substrate all-in-one composite film for reliable foldable display | |
US20200023606A1 (en) | Honeycomb sandwich structure and method for manufacturing the same | |
US11559967B2 (en) | Multifunctional surfacing films | |
JP3685295B2 (ja) | 繊維強化熱可塑性樹脂成形用材料及びそれを用いた電子・電気機器用筐体 | |
JP2008192342A (ja) | リチウムイオン電池パック | |
CN209652218U (zh) | 镀镍铜箔屏蔽胶带 | |
CN108448006B (zh) | 封装结构、电子装置以及封装方法 | |
CN205902315U (zh) | 一种复合石墨散热片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5287486 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |