JP5286052B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
先ず、本発明の第1の実施形態について説明する。
本実施形態に係る半導体装置は、半導体基板上にCMOSが形成されたデバイスであり、nチャネル型MOSFETが形成された領域(以下、「nMOS領域」という)と、pチャネル型MOSFETが形成された領域(以下、「pMOS領域」という)とが設定されている。
図1乃至図9は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する工程断面図であり、
図10は、本実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
図10に示すように、本実施形態に係る半導体装置20は、nMOS領域RnMOS及びpMOS領域RpMOSが設定され、CMOSが形成された半導体装置である。半導体装置20においては、例えば単結晶のシリコンからなる半導体基板1が設けられている。半導体基板1の上層部分において、nMOS領域RnMOSにはp型ウエル3が形成されており、pMOS領域RpMOSにはn型ウエル4が形成されており、nMOS領域RnMOSとpMOS領域RpMOSとの境界部分には、例えばシリコン酸化物からなる素子分離膜2が埋め込まれている。
半導体装置20のpMOS領域RpMOSにおいては、図2乃至図7に示す工程において、シリコン酸窒化膜5、窒化ハフニウムシリケイト膜7及びアルミニウム含有窒化チタン膜8がこの順に積層される。これにより、図10に示す工程において、不純物を活性化させるためにアニール処理を行ったときに、アルミニウム含有窒化チタン膜8中のアルミニウムが窒化ハフニウムシリケイト膜7中に拡散する。この結果、窒化ハフニウムシリケイト膜7は窒化ハフニウムアルミニウムシリケイト膜14に変化し、アルミニウムはシリコン酸窒化膜5と窒化ハフニウムアルミニウムシリケイト膜14との界面に到達する。これにより、この界面においてシリコン酸窒化膜5側を負極とし窒化ハフニウムアルミニウムシリケイト膜14側を正極とする電気双極子が形成される。この結果、ゲート電極の実効的な仕事関数が増加し、pMOSの閾値電圧が低下する。
本実施形態においては、ゲート絶縁膜内に、シリコン酸化膜及びシリコン酸窒化膜よりも誘電率が高い窒化ハフニウムアルミニウムシリケイト膜14を設けることにより、ゲート絶縁膜の物理膜厚を厚く保ったまま、電気膜厚を薄くすることができる。この結果、リーク電流を抑制しつつ、nMOS及びpMOSの電流駆動能力を高めることができる。これにより、CMOSデバイスの消費電力低減と高性能化とを両立させることができる。
図11は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する工程断面図であり、
図12は、本実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
本実施形態においては、前述の第1の実施形態におけるアルミニウム含有窒化チタン膜8(図10参照)の代わりに、導電膜として(TiN/Al/TiN)三層膜28を形成する。
次に、図11に示すように、窒化ハフニウムシリケイト膜7上に、窒化チタン(TiN)からなる下層膜28aを、例えば2nmの厚さに形成する。次に、例えばスパッタ法により、アルミニウムからなる中層膜28bを、例えば1nmの厚さに形成する。その後、窒化チタンからなる上層膜28cを、例えば1.5nmの厚さに形成する。これにより、下層側から、下層膜28a、中層膜28b及び上層膜28cがこの順に積層された三層膜28が形成される。
図13は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する工程断面図であり、
図14は、本実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
本実施形態に係る半導体装置は、前述の第1の実施形態と比較して、pMOS領域RpMOSにおいて、シリコンからなる半導体基板1とシリコン酸窒化膜5との間に、シリコンジャーマナイド(SiGe)エピタキシャル層が形成されている点が異なっている。
先ず、図1に示すように、シリコンからなる半導体基板1を用意し、nMOS領域RnMOSとpMOS領域RpMOSとの境界部分に素子分離膜2を形成する。また、nMOS領域RnMOSにはp型ウエル3を形成し、pMOS領域RpMOSにはn型ウエル4を形成する。
Claims (4)
- nMOS領域及びpMOS領域が設定された半導体装置の製造方法であって、
半導体基板上における前記nMOS領域及び前記pMOS領域にシリコン及び酸素を含む第1絶縁膜を形成する工程と、
前記nMOS領域及び前記pMOS領域における前記第1絶縁膜上に第2絶縁膜を形成する工程と、
前記pMOS領域から前記第2絶縁膜を除去する工程と、
前記pMOS領域における前記第1絶縁膜上及び前記nMOS領域における前記第2絶縁膜上に、誘電率が前記第1絶縁膜の誘電率よりも高い第3絶縁膜を形成する工程と、
前記第3絶縁膜上にアルミニウムを含む導電膜を形成する工程と、
前記導電膜中に含まれるアルミニウムを前記pMOS領域における前記第1絶縁膜と前記第3絶縁膜との界面まで拡散させる工程と、
を備え、
前記第2絶縁膜を、ランタン酸化膜又はランタン窒化膜とし、
前記第3絶縁膜を、窒化ハフニウムシリケイト膜、ハフニウムシリケイト膜、ジルコニウムシリケイト膜、ハフニウム酸化膜、ジルコニウム酸化膜、ハフニウムジルコニウム酸化膜及びハフニウムジルコニウムシリケイト膜からなる群より選択された膜とすることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記導電膜を、窒化チタンを含有する膜とすることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板として、シリコンにより形成された基板を使用し、
前記pMOS領域における前記半導体基板の上面上にシリコンジャーマナイドエピタキシャル層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。 - nMOS領域及びpMOS領域が設定された半導体装置であって、
半導体基板と、
前記nMOS領域及び前記pMOS領域における前記半導体基板上に形成され、シリコン及び酸素を含む第1絶縁膜と、
前記nMOS領域における前記第1絶縁膜上に形成された第2絶縁膜と、
前記pMOS領域における前記第1絶縁膜上及び前記nMOS領域における前記第2絶縁膜上に形成され、誘電率が前記第1絶縁膜の誘電率よりも高く、アルミニウムを含有した第3絶縁膜と、
前記第3絶縁膜上に設けられアルミニウムを含有した導電膜と、
を備え、
前記第2絶縁膜は、ランタン酸化膜又はランタン窒化膜であり、
前記第3絶縁膜は、窒化ハフニウムシリケイト膜、ハフニウムシリケイト膜、ジルコニウムシリケイト膜、ハフニウム酸化膜、ジルコニウム酸化膜、ハフニウムジルコニウム酸化膜及びハフニウムジルコニウムシリケイト膜からなる群より選択された膜であることを特徴とする半導体装置。
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