JP5285999B2 - 載置プレート及び露光描画装置 - Google Patents

Description

本発明は、電気回路パターン、文字及び記号（以下は「パターン」）を露光する際に載置する載置プレート及び露光描画装置に関する。特に、波打っている基板、または薄く固定しにくい基板においても適切に対応することができる載置プレートおよび露光描画装置に関するものである。

パターンを形成する基板は、例えば、携帯電話，各種モバイル機器，パーソナルコンピュータ等の電子機器に搭載される。これらの電子機器の小型化に伴い、基板上に形成される回路の集積度を高める要求があり、配線，接続用ランド，ビア等のパターンについても、基板の薄型化が進んでいる。しかし、基板の薄型化に伴い、表面に塗布する感光材又は回路材料等と熱処理の影響が強く、このために基板が反り返り、搬送および固定に支障が出ることが多くなる傾向がある。特に露光描画工程では基板全体を平面に固定しないと、形成するパターンの解像度が崩れ正確なパターンが形成できないことになる。また基板の位置計測においても正確な位置情報を得ることができない。

変形している基板、または薄い基板を均一平面に固定するための方法として、特許文献１は、固定基板に吸着孔を形成し、基板のサイズに合わせてその周縁に小径の吸着孔を形成することで基板を吸着固定していた。また、特許文献２においては、円形の吸着装置を用い、円形の外周をシリコーンゴムで形成した真空漏れ防止リップを用いて基板を吸着していた。
特開２００６−２７６０８４号公報 特開２００２−３１７８１０号公報

しかしながら、ますます薄い基板の需要から薄い基板を形成すると、その基板は変形しやすくなり、特に縁部の変形が大きくなる。これに対して、特許文献１で開示された技術では、基板の縁部全域に小径の吸着孔を設けていないので、基板の縁部が波状に変形している場合には、真空排気が漏れ、固定に必要な排気量が得られない問題がある。また、特許文献２に開示された技術では、必ずしも変形した基板部分が円環状のリップ部分に当接するわけでない。また、仮に吸着したとしても、載置プレートでは円環状のリップ部分で吸着された基板部分と他の基板部分との平面状態が異なることで凹凸を生じてしまう。

本発明は、基板の外周が反り上がっていても適切に吸着保持でき、また、基板の縁部が波打った状態である基板でも、基板全面において平面精度を保って保持できる載置プレートを提供する。さらに、複数サイズの基板に対して対応でき、使用により基板の載置面が磨耗等しても簡単な構成で取替え等の保守作業性に優れる載置プレートを備えることで、基板の品質を向上させる露光描画装置を提供することを目的とする。

第１の観点の載置プレートは、矩形形状の被露光基板を載置し、大きさの異なる被露光基板ごとにベーステーブルに載置される着脱可能な載置プレートである。この載置プレートは、被露光基板を載置する面からベーステーブルに載置される面に貫通し、ベーステーブルに形成されたガス通路と連通し、被露光基板を吸着する複数の吸着孔と、外周部に形成される外枠と、被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、外枠に形成される溝と、被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、溝内に設置され、被露光基板を載置する表面より上に突き出るリップ部を有するシール部材と、を備えている。そして、シール部材は、複数のシール部材をつなげて形成され、矩形状の角部用のシール部材と、矩形状の直線部用のシール部材とを有する。
この構成により、ベーステーブルの上に着脱可能な大きさの異なる載置プレートが用いられることで、さまざまな、サイズの被露光基板に柔軟に対応することができる。ベーステーブルにはガス通路が最大サイズの載置プレートの載置領域にあわせてＸ、Ｙ軸方向に形成され、このガス通路に沿って載置プレートの吸着孔がＺ軸方向に方向を変え、外気と接する構造となっている。さらに載置プレートの外周には、載置プレートの表面より突き出した位置にリップ部を形成することで吸引をかけた際のシール部材として用いられる。仮にリップ部が載置プレートの表面と同一高さであると、反り上がった被露光基板の周囲がリップ部に接触できず気密な空間を作れないが、突き出した位置にリップ部が形成されることで、被露光基板の吸引を確実にすることができる。
また、シール部材は複数のシール部材をつなげて形成され、角部用のシール部材と直線部用のシール部材とを有しているので、角部のリップ部につなぎ目を無くすことができ、密着性を向上させることができる。また、角部のリップ部につなぎ目が無いとシール部材の耐久性を向上することができる。
更に、載置プレートの外周に外枠と溝部とが形成され、シール部材が溝部に配置されている。このため、軟質のシール部材の取り扱いが容易になる。また、外枠の幅を変えることにより、ベースプレートの大きさが同じであっても複数の形状の載置プレートとの位置合わせが容易になる。

第２の観点の載置プレートは、載置プレートの外周のリップ部が軟質材で形成され、リップ部の基部から先端に向い徐々に肉厚が薄く形成されている。
このため、被露光基板とリップ部との密着性が優れている構造となっている。

第３の観点において、被露光基板が載置された際に、リップ部の先端は被露光基板の外周端と同じ位置又は内側になるように形成されている。
この構成により、リップ部の先端が被露光基板の外周端と同じ位置又は内側に配置されると、被露光基板とリップ部とによって気密な空間を作りだすことができ、被露光基板の吸引を確実にすることができる。

第４の観点の載置プレートは、複数のシール部材のうち、直線状のシール部材の長さを変えることにより被露光基板の大きさに合わせる。
この構成により、被露光基板の大きさに合わせて４隅のシール部材と直線状のシール部材の数とを調節することで、所望の大きさの矩形形状を形成することができる。

第５の観点の載置プレートは、シール部材よりも内側で且つ表面に被露光基板のアライメントを行うためのアライメント光源を有する。
シール部材よりも内側の載置プレートの表面に、被露光基板のアライメントを行うためのアライメント光源を備え、載置プレートを透過するアライメントマークを観察することができる。

第６の観点の載置プレートは、第５の観点において、アライメント光源が平面状光源である。例えば平面状光源として有機ＥＬなどを使用することができる。

第７の観点の露光描画装置は、矩形形状の被露光基板にパターンを露光する。この露光描画装置は、ガス通路が形成されたベーステーブルと、大きさの異なる被路露光基板ごとにベーステーブルに着脱可能に支持され、被露光基板を載置するためにガス通路と連通する複数の吸着孔が形成された載置プレートと、を備える。この載置プレートは、外周部に形成される外枠と、被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、外枠に形成される溝と、被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、溝内に設置され、被露光基板を載置する表面より上に突き出るリップ部を有するシール部材と、を備え、シール部材は、複数のシール部材をつなげて形成され、矩形状の角部用のシール部材と、矩形状の直線部用のシール部材とを有する。
この構成により露光描画装置は、被露光基板の周辺部が反り上がっていても、被露光基板の周辺部が軟質材のリップ部で接触するため気密に被露光基板と吸着することができ、均一な平面を形成することができる。露光描画装置は、被露光基板を正確に計測することができるため、精密な露光が可能な装置となる。

第８の観点の露光描画装置は、ベーステーブルにはガイドピンが形成され、載置プレートの外枠にガイドピンが合致するガイド孔が形成され、外枠の幅の広さを変更してガイド孔を形成することにより、大きさの異なる被露光基板に合わせる。
ガイドピンとガイド孔とが合致して位置決めができるため、ガス通路と複数の吸着孔とを確実に連通させることができる。
第９の観点の露光描画装置は、複数のシール部材のうち、直線部用のシール部材の長さを変えることにより被露光基板の大きさに合わせる。この構成により、被露光基板の大きさに合わせて４隅のシール部材と直線状のシール部材の数とを調節することで、所望の大きさの矩形形状を形成することができる。

本発明の載置プレートは、薄く形成された矩形形状の被露光基板が縁部において変形していても、載置プレートの外周部に軟質材のリップ部を形成し、真空排気することで均一平面に被露光基板を吸着固定することができる。このため、露光描画装置は正確な位置計測を行うことができ、これに伴い正確なパターンを露光できる。

＜露光描画装置１００の構成＞
以下は、図面を参照して本発明の露光描画装置１００の載置プレートについての実施形態を説明する。図１は露光描画装置１００の全体構成を示した図である。

露光描画装置１００は筐体１１、ゲート状構造体１２及び光源部２０で構成されている。筐体１１の上にはゲート状構造体１２が設置され、固定されている。ゲート状構造体１２の上には２箇所に光源部２０が設置されている。

２箇所の光源部２０は、それぞれ同じ内部構成を持ち、例えば、光源部２０からは３６５ｎｍから４４０ｎｍまでの各種の波長が混在した紫外光を発射する。光源部２０から発する紫外光は、ゲート状構造体１２の内部に配置した微小の複数のミラーからなる露光描画部（不図示）で所望のパターンを反射する。その反射された光は基板ＳＷ（図２を参照）に照射される。なお紫外光は通過経路の途中にシャッタ（不図示）を設けて紫外光の光量の制御を行っている。

ゲート状構造体１２の前部にはアライメントカメラＡＣが２箇所に設置されており、載置プレート５３に載置される基板ＳＷの位置情報を正確に読み取り、露光描画装置１００の制御部（不図示）に伝えることができる。アライメントカメラＡＣは、基板ＳＷの幅方向（Ｙ軸方向）に移動可能な構造であってもよく、リニア駆動又はモータ駆動により所望の位置にアライメントカメラＡＣを動かすことができる。なお、本実施形態では２箇所にアライメントカメラＡＣを設置しているが、基板ＳＷの露光像の描画パターンが精細な場合には３箇所以上に増加させ、アライメントマークＡＭの間隔を狭くしても構わない。

筐体１１の上面にはＸＹステージ５１が設置され、ＸＹステージ５１の上面にベーステーブル５２が設置され、さらにその上面に載置プレート５３が載置される。ＸＹステージ５１にはＸＹ平面の水平方向に移動可能な駆動装置（不図示）が設置され、ベーステーブル５２及び載置プレート５３と供にゲート状構造体１２の下部の空間を移動する。

ＸＹステージ５１は、ゲート状構造体１２の下部の露光位置に移動し、載置プレート５３に載置される基板ＳＷを露光描画部の焦点に合わせ、パターンを形成させることができる。なお、ＸＹステージ５１の駆動装置は例えばリニアモータであり、リニアモータはＸＹステージ５１を精密な位置に筐体のＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能となっている。なお駆動装置は、リニアモータだけでなく、ボールねじとねじ駆動用モータ等とで構成する手段を用いてもよい。いずれの手段においても移動と現在位置とを正確に反映する制御ができる機構であれば構わない。

載置プレート５３に載置する基板ＳＷは、薄く形成された基板であり回路配線などのパターンが形成される。基板ＳＷの大きさは、例えばＸ軸方向に６００ｍｍ、Ｙ軸方向に５００ｍｍ程度であり、また５００ｍｍ×４１０ｍｍ角など様々な大きさがある。これらの基板ＳＷには紫外光で露光描画できるようにレジスト層が形成されている。基板ＳＷにレジスト層を積層するために本実施形態では感光性ドライフィルムを用いる。感光性ドライフィルムは片面にレジスト層が形成されているタイプを用いており、もう一方の片面はレジスト層が形成されていない。感光性ドライフィルムはレジスト層側を基板ＳＷの表面に接着させることで、フィルム側が大気と接触する面となる。感光性ドライフィルムは、接着後に後熱処理することで基板ＳＷに固着させる。なお、レジスト層は液体レジストを用いて基板ＳＷに塗布し熱処理することで基板ＳＷに固着させてもよい。

以下は露光描画装置１００のベーステーブル５２に載置する載置プレート５３の違いによる様々な実施形態について説明する。

≪第一実施形態≫
上述したように、感光性ドライフィルムのレジスト面を接着した基板ＳＷは熱処理されるために、変形して露光描画装置１００の載置プレート５３に搬送される。この薄く変形した基板ＳＷは、本実施形態の載置プレート５３によって吸着固定されることで、均一平面を形成することができる。

図２はＸＹステージ５１、ベーステーブル５２、載置プレート５３、及び基板ＳＷの構成を示した断面図である。図２では、ＸＹステージ５１の上部にベーステーブル５２を形成し、その上に着脱可能な載置プレート５３を載置して、さらにその上部に吸着する基板ＳＷを示している。なお、図２は説明しやすいように載置プレート５３及び基板ＳＷを分離して図示してある。図３は、ベーステーブル５２の上面図である。図４は載置プレート５３の上面図である。

ＸＹステージ５１はＸＹ方向に移動可能であり、ベーステーブル５２、載置プレート５３及び基板ＳＷを一体として、精密に移動させることができる。

ベーステーブル５２はガス配管６１、ガス溝６２及びガイドピン６３で構成されている。図２及び図３で理解されるように、ガス配管６１はベーステーブル５２をＺ軸方向に伸びて形成され、ガス配管６１の上部はガス溝６２と接続し、ガス配管６１の下部は横に伸びる配管を通過して真空吸着装置（不図示）と接続している。ガス溝６２はガスを通過させるための溝であり、ベーステーブル５２の表面にＸ軸方向のガス溝６２ＸとＹ軸方向のガス溝６２Ｙとが形成されている。このようにガス溝６２が網目状に形成されることで、ベーステーブル５２の全面で同じ吸着力が生じる。ガイドピン６３は円柱状でベーステーブル５２から垂直に突き出した形状であり、ベーステーブル５２の辺縁に形成されている。なお、ガイドピン６３は載置プレート５３を固定するために形成されているため、２箇所以上に形成すればよく、また形成する位置においても辺縁の角部など、載置プレート５３に合致する任意の位置でもよい。

ガス配管６１は真空吸着装置に複数本または１本にまとめられ真空排気している。また、ガス溝６２はベーステーブル５２の表面をＸＹ方向に削ることで溝を形成して、Ｘ軸とＹ軸との交点の一部がＺ軸方向のガス配管６１に接続されている。ガス溝６２の上部に載置プレート５３が載置されると、ガス溝６２の上部が塞がり、密閉されてガスの配管を形成することができる。

図４で示すように載置プレート５３は、ガイド孔６４、シール部材６５、吸着孔６６及び外枠６７で構成されている。載置プレート５３は、基板ＳＷが載置される全面に吸着孔６６が形成され、その外周をシール部材６５で囲み、さらにその外周を外枠６７で囲んでいる。外枠６７の辺縁にはベーステーブル５２のガイドピン６３と合致する位置にガイド孔６４が形成されている。

吸着孔６６は１．５ｍｍφ程度の円孔を形成し、載置プレート５３をＺ軸方向に貫くように形成され、下部のガス溝６２（図４ではその位置を破線で表示）に沿って、何十から何百個が形成されている。

載置プレート５３は、一例として、厚さ２ｍｍ程度のアルミニウム等の軽量材料で形成し、基板ＳＷと対面する載置面に硬質、かつ、基板ＳＷとの離脱性が優れるフッ素樹脂を含有する硬質皮膜を施したもので構成される。

載置プレート５３を載置することで、ガス溝６２がガス通過配管となり、ガス配管６１とつながる真空吸着装置で吸引することで、基板ＳＷの対面する位置に配置した吸着孔６６により、基板ＳＷは均一な吸引力で吸着される。

外枠６７には、例えばガイド孔６４がその長辺に１箇所ずつ合計２箇所に形成され、一方のガイド孔６４は長孔になっている。長孔のガイド孔６４はガイドピン６３をはめ込みやすくするように形成されている。また、ガイド孔６４はシール部材６５の外側に形成され、載置プレート５３をＺ軸方向に貫通して形成されている。また、ガイド孔６４はガイドピン６３と合致する大きさで形成され、一方のガイド孔６４とガイドピン６３とでＸＹ方向の位置が固定され、もう一方のガイド孔６４とガイドピン６３とで回転方向のずれを防止している。

シール部材６５は載置プレート５３の四隅であるコーナー部に適合する形状の円弧状のシール部材６５Ｃと、直線状のシール部材６５Ｓとで構成されている。円弧状のシール部材６５Ｃはコーナー部の４箇所に設置し、その他の４辺は直線状のシール部材６５Ｓを使用することで、載置プレート５３の外周を取り囲むことができる。シール部材６５Ｃとシール部材６５Ｓとの接合はエポキシ系接着剤などを用いて行われる。

図５は図４のＡ−Ａ断面の拡大図であり、シール部材６５及びその周辺の詳細を説明する。なお、図５（ａ）はＸＹステージ５１にベーステーブル５２が設置され、載置プレート５３に基板が吸着されていない状態を示し、図５（ｂ）は載置プレート５３に基板が吸着されている状態を示している。

外枠６７に形成したシール部材６５の下部には、それを収納する矩形溝６８が形成されている。つまり矩形溝６８も載置プレート５３の外周に沿って形成され、その内部のサイズに適合するシール部材６５が設置されている。

シール部材６５は基部６５Ｂとリップ部６５Ｌとが形成されている。リップ部６５Ｌの先端は載置プレート５３の表面より上部に突き出るように形成されている。また、基部６５Ｂからリップ部６５Ｌの先端にかけて徐々に薄くなるように形成されている。例えば、矩形溝６８は２ｍｍ程度の載置プレート５３を用いた場合に、深さ１．６ｍｍ程度に形成し、高さ１．６ｍｍ程度に形成したシール部材６５を収納している。リップ部６５Ｌは基部６５Ｂの半分程度の厚みから徐々に、上方に向け薄く形成されている。また、リップ部６５Ｌの先端は載置プレート５３の表面から０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の上部に位置している。なお、リップ部６５Ｌの先端で形成する外周径は基板ＳＷの外周径と同等または数ミリ小さく形成されている。基板ＳＷは矩形で形成されているため、基板ＳＷの四隅は円弧状のシール部材６５Ｃから飛び出している。また、弾性材の劣化の影響を受けやすいコーナー部において、円弧状のシール部材６５Ｃにシール部材６５Ｓとの接合はエポキシ系接着剤などを用いて行われる。この接合のつなぎ目は基板ＳＷの四隅に設けられていない。このためリップ部６５Ｌの亀裂が少なくなる。なお、シール部材６５Ｃは必ずしも円弧形状に限られない。基板ＳＷの四隅と同一形状の直角状の角形状であっても、つなぎ目が基板ＳＷの四隅に設けられていないため、リップ部６５Ｌの亀裂が少なくなる。

以上に示した載置プレート５３を用いることで、露光描画装置１００は基板ＳＷを均一平面に固定することで、正確に位置計測することができ、精密なパターンを露光することができる。例えば図５（ａ）に示すように、露光描画装置１００の制御部は、基板ＳＷを載置プレート５３のシール部材６５の外周と基板ＳＷの外周とを合わせるように載置する。このとき、基板ＳＷの周囲が熱処理などで上側に反り上がっていても、リップ部６５Ｌが載置プレート５３の表面から上部に位置しているため、基板ＳＷの周囲がリップ部６５Ｌに接する。真空吸着装置で吸着孔６６を通じて真空排気をかけると、基板ＳＷの周囲がシール部材６５のリップ部６５Ｌに接触しているため、気密な空間を作り、真空排気を続けることで基板ＳＷが載置プレート５３に吸着される。このとき基板ＳＷは真空排気により、リップ部６５Ｌを下方に向けて引きおろし、さらに基板ＳＷの重力でリップ部６５Ｌが下方に下がる。このためリップ部６５Ｌは、図５（ｂ）に示すように、載置プレート５３の表面と同じ水平面に広がり、固定される。ゆえに基板全体は載置プレート５３に沿って均一平面に固定することができる。載置プレート５３に沿って均一平面に固定された基板は、露光描画装置１００の２箇所のアライメントカメラＡＣで正確な位置を計測し、ゲート状構造体１２の内部に設置した露光描画部により、精密なパターンを露光することができる。なお、リップ部６５Ｌが載置プレート５３と同じ水平面に位置したときに、リップ部６５Ｌの先端が矩形溝６８の端部に触れるように形成することで、基板ＳＷの均一平面を確保し易くすることができる。

載置プレート５３は外枠６７を形成することで、薄く形成したシール部材６５Ｃのリップ部６５Ｌの保護をすることができる。載置プレート５３は外枠６７の縁部にガイド孔６４を形成するため、基板ＳＷのサイズを変更する場合においても、外枠６７の幅を幅広または幅狭に形成することで、ガイド孔６４の位置を変える必要が無く、ベーステーブル５２に形成するガイドピン６３の位置の変更もしなくて良い。このため複数の基板サイズに適合する載置プレート５３の交換作業が容易に行うことができる。

図６は基板サイズが小さい場合に使用する載置プレート５３の上面図である。例えば、図６に示すように外枠６７Ｗは外枠６７が幅広に形成されているため、ガイドピン６３の位置を変更しなくても、小さな基板サイズにも適合する載置プレート５３を用意することができる。また、シール部材６５においては４箇所の円弧状のシール部材６５Ｃと、長さを調節した直線状のシール部材６５Ｓとをつなげて外周を取り囲んでいる。なお、直線状のシール部材６５Ｓは１辺につき１本の直線状のシール部材６５Ｓを用いているが、複数に分割して使用しても良い。

≪第二実施形態≫
本実施形態の載置プレート１５３は幅狭に形成した外枠６７Ｔを示している。図７は載置プレート１５３の上面図を示している。また、図８（ａ）は図７のＢ−Ｂ断面の拡大図であり、図８（ｂ）は（ａ）の変形例である載置プレート１５５の断面図を示している。なお第１実施形態と同じ構成については、説明を省き同じ符号を用いる。以下は図７及び図８を用いて第１実施形態の載置プレート５３との相違点について説明する。

図８（ａ）に示す載置プレート１５３は矩形溝６８を形成していない。図８（ｂ）に示す載置プレート１５５は矩形溝６８を形成するが、矩形溝６８の外周部が薄く形成されている。載置プレート１５３及び載置プレート１５５ではガイド孔１６４がシール部材６５の内側に形成されており、ガイド孔１６４は第一実施形態で示した基板を貫通するガイド孔６４の上部（基板側）に、透明材料で観察窓１６５を形成している。

観察窓１６５の上面は載置プレート１５３及び載置プレート１５５の上面と同一な高さで接着してあり、ポリカーボネートなどの透明材料で形成されている。ベーステーブル５２のガイドピン６３はこの観察窓１６５に接しない高さで形成される。観察窓１６５は真空引き際に空気漏れがないようにゴムパッキンなどで気密にして取り付けられている。

観察窓１６５は操作者がガイド孔１６４の位置を指標としながら、下部のベーステーブル５２のガイドピン６３にはめ込むために、透明材料を用いている。しかし、ベーステーブル５２と、載置プレート１５３及び載置プレート１５５とを他の指標を用いて固定する場合にはこの限りではなく、ガイド孔１６４及びガイドピン６３の位置の変更、または不透明な観察窓１６５を使用する方法、さらにガイド孔１６４及びガイドピン６３をなくす事も可能である。

≪第三実施形態≫
本実施形態の載置プレート２５３はその内部に光源２６２を形成することにより、露光描画装置１００が基板ＳＷを透過した光を観察することで、基板ＳＷの位置調整を行うことができる。光源２６２は第１実施形態または第２実施形態の載置プレートのどちらに設置してもよいため、第１実施形態の載置プレート５３の内部に光源２６２を形成した場合について説明する。

図９は載置プレート２５３の拡大断面図である。本実施形態においても、第１実施形態と同じ構成については、説明を省き同じ符号を用いる。以下は図９を用いて第１実施形態の載置プレート５３との相違点について説明する。なお、図９においてはアライメントマークＡＭを通過する光をアライメントカメラＡＣで観察する様子を説明するため、基板ＳＷと載置プレート２５３とを分離して図示してある。図１０は、吸着孔６６の上部に平面光源２６２を形成した図である。

通常の基板ＳＷは所定の位置に位置情報を計測するためのアライメントマークＡＭが形成されている。例えばアライメントマークＡＭは１ｍｍφ程度の貫通孔が基板ＳＷを貫通するように形成することで、基板ＳＷの下部から照射される光源２６２の光を計測することができる。

載置プレート２５３はその外周部に形成した矩形溝６８の中に、電源２６１を配置し、載置プレート２５３の表面に光源２６２を形成してある。電源２６１と光源２６２とは電極２６３で接続され、アライメントカメラＡＣで計測するタイミングで発光させることができる。

アライメントカメラＡＣは基板ＳＷを貫通するアライメントマークＡＭから通過する光を観察することで、容易に精密な位置を検出することができる。例えば、アライメントカメラＡＣは通過する光の強度分布を計測する事で。アライメントマークＡＭの中心位置を精密に計測することができる。

光源２６２はＬＥＤもしくは有機ＥＬなどの薄い面発光光源を用いている。また、光源２６２から発光する光は基板ＳＷに塗布されるレジストが感光しない波長を照射する。例えば光源２６２は載置プレート２５３の四隅に４箇所形成し、基板ＳＷの位置計測時に赤色、黄色等の波長の長い光を照射することで基板ＳＷに形成したアライメントマークを通過させる。なお図９ではシール部材６５と吸着孔６６との間に光源を設置しているが、図１０に示すように吸着孔６６が形成されている領域に平面光源を形成しても良い。また溝部に電源２６１と光源２６２を設置し、光源２６２の光を光ファイバなどで屈曲させて基板ＳＷの裏面に照射しても良い。

露光描画装置１００の全体構成を示した図である ＸＹステージ５１、ベーステーブル５２、載置プレート５３、及び基板ＳＷの構成を示した断面図である。 ベーステーブル５２の上面図である。 載置プレート５３の上面図である。 図４のＡ−Ａ断面の拡大図であり、 （ａ）は、基板ＳＷを吸着する前のシール部材６５の拡大図である。 （ｂ）は、基板ＳＷを吸着した状態のシール部材６５の拡大図である。 基板サイズが小さい場合に使用する載置プレート５３の上面図である。 載置プレート１５３の上面図を示している。 （ａ）は、図７のＢ−Ｂ断面の拡大図であり、 （ｂ）は、（ａ）の変形例である載置プレート１５５の断面図である。 載置プレート２５３の拡大断面図である。 吸着孔６６の上部に平面光源２６２を形成した図である。

符号の説明

１１ … 筐体
１２ … ゲート状構造体
２０ … 光源部
５１ … ＸＹステージ
５２ … ベーステーブル
５３、１５３、１５５、２５３ … 載置プレート
６１ … ガス配管
６２ … ガス溝
６２ … リップ
６３ … ガイドピン
６４、１６４ … ガイド孔
６５ … シール部材
６５Ｂ … 基部
６５Ｃ … コーナー用シール部材
６５Ｌ … リップ部
６５Ｓ … 直線用シール部材
６６ … 吸着孔
６７ … 外枠
６７Ｗ … 幅広な外枠
６７Ｔ … 幅狭な外枠
６８ … 矩形溝
１００ … 露光描画装置
１６５観察窓
２６１ … 電源
２６２ … 光源
２６３ … 電極
ＡＣ … アライメントカメラ
ＡＭ … アライメントマーク
ＳＷ … 基板

Claims (9)

1. 矩形形状の被露光基板を載置し、大きさの異なる被露光基板ごとにベーステーブルに載置される着脱可能な載置プレートであって、
   前記被露光基板を載置する面から前記ベーステーブルに載置される面に貫通し、前記ベーステーブルに形成されたガス通路と連通し、前記被露光基板を吸着する複数の吸着孔と、
   外周部に形成される外枠と、
   前記被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、前記外枠に形成される溝と、
   前記被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、前記溝内に設置され、前記被露光基板を載置する表面より上に突き出るリップ部を有するシール部材と、を備え、
   前記シール部材は、複数のシール部材をつなげて形成され、前記矩形状の角部用のシール部材と、前記矩形状の直線部用のシール部材とを有する、ことを特徴とする載置プレート。
2. 前記リップ部は、所定の厚みを持つ本体部から外側に向けて肉厚が薄くなる断面形状であり、軟質材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の載置プレート。
3. 前記被露光基板が載置された際に、前記リップ部の先端は前記被露光基板の外周端と同じ位置又は内側になるように形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の載置プレート。
4. 前記複数のシール部材のうち、前記直線部用のシール部材の長さを変えることにより前記被露光基板の大きさに合わせることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の載置プレート。
5. 前記載置プレートは、前記シール部材よりも内側で且つ表面に前記被露光基板のアライメントを行うためのアライメント光源を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の載置プレート。
6. 前記アライメント光源は、平面状光源であることを特徴とする請求項５に記載の載置プレート。
7. 矩形形状の被露光基板にパターンを露光する露光描画装置において、
   ガス通路が形成されたベーステーブルと、
   大きさの異なる被路露光基板ごとに前記ベーステーブルに着脱可能に支持され、前記被露光基板を載置するために前記ガス通路と連通する複数の吸着孔が形成された載置プレートと、を備え、
   前記載置プレートは、
   外周部に形成される外枠と、
   前記被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、前記外枠に形成される溝と、
   前記被露光基板を載置する面の外周部に沿うように、前記溝内に設置され、前記被露光基板を載置する表面より上に突き出るリップ部を有するシール部材と、を備え、
   前記シール部材は、複数のシール部材をつなげて形成され、前記矩形状の角部用のシール部材と、前記矩形状の直線部用のシール部材とを有する、ことを特徴とする露光描画装置。
8. 前記ベーステーブルにはガイドピンが形成され、前記載置プレートの前記外枠に前記ガイドピンが合致するガイド孔が形成され、前記外枠の幅の広さを変更して前記ガイド孔を形成することにより、前記大きさの異なる被露光基板に合わせることを特徴とする請求項７に記載の露光描画装置。
9. 前記複数のシール部材のうち、前記直線部用のシール部材の長さを変えることにより前記被露光基板の大きさに合わせることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の露光描画装置。

Images