JP2003031463A

JP2003031463A - 基板ホルダ、露光装置、アライメント装置及び方法

Info

Publication number: JP2003031463A
Application number: JP2001212049A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kitano; 博北野; Hideki Koitabashi; 英樹小板橋
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2001-07-12
Filing date: 2001-07-12
Publication date: 2003-01-31

Abstract

(57)【要約】【課題】マスク及び基板のそれぞれのアライメントマ
ークに照射した光束に基づいてアライメントする際、こ
のアライメント処理を精度良く安定して行うことができ
るアライメント装置及び方法、露光装置、基板ホルダを
提供する。【解決手段】アライメント装置Ｓは、感光性基板Ｐを
保持する基板ホルダＰＨに設けられ、基板アライメント
マークＰＡに対してアライメント光を射出する発光部１
０と、基板アライメントマークＰＡ及びマスクアライメ
ントマークＭＡを介したアライメント光を受光する受光
部１１と、受光部１１で検出した検出結果に基づいて、
感光性基板ＰとマスクＭとの相対位置情報を求める制御
装置ＣＯＮＴとを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を保持する基
板ホルダに関し、特に露光光で照明されたマスクのパタ
ーンが転写される基板を保持する基板ホルダ、この基板
ホルダを備える露光装置、マスクと基板とを位置合わせ
するアライメント装置及びアライメント方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶表示素子や半導体素子あ
るいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフォトリソグラ
フィ工程においては種々の露光装置が用いられている
が、露光光（露光用照明光）でフォトマスクあるいはレ
チクル（以下、「マスク」と称する）を照明し、マスク
に形成されたパターンの像を表面にフォトレジスト等の
感光剤が塗布された感光性基板上に投影光学系を介して
投影露光する露光装置が使用されている。一般に、液晶
表示素子などは、感光性基板上に多数層（レイヤ）の回
路パターンを重ね合わせて製造されるが、重ね合わせの
際、例えば１層目の回路パターンに対する２層目の回路
パターンの重ね合わせを高精度に行う必要がある。した
がって、２層目の回路パターンを感光性基板上に露光す
るに際し、１層目の回路パターンが既に形成されている
感光性基板と、次に転写されるべき２層目の回路パター
ンを有しているマスクとのアライメント（位置合わせ）
を高精度に行う必要がある。

【０００３】従来におけるマスクと感光性基板とのアラ
イメント方法の一つとして、画像処理を用いたアライメ
ント方法がある。この方法は、例えば図１０に示すよう
なアライメント装置ＳＪを用いて行われる。図１０に示
す露光装置ＥＸＪに設けられたアライメント装置ＳＪ
は、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭの
アライメントマークＭＡに対してアライメント光を射出
する発光部１０１と、マスクＭのアライメントマークＭ
Ａを介して発光部１０１から射出されたアライメント光
を基板ステージＰＳＴに支持されている感光性基板Ｐの
アライメントマークＰＡに導くアライメント光学系１０
２と、マスクＭ及び感光性基板Ｐのそれぞれのアライメ
ントマークＭＡ、ＰＡを照明したアライメント光の反射
光を受光する受光部１０３とを備えている。受光部１０
３での検出結果は画像処理装置１０４に出力される。画
像処理装置１０４は、アライメントマークＭＡ、ＰＡの
それぞれの画像を取り込み、これらの画像信号に基づい
てマスクＭと感光性基板Ｐとの相対位置情報を求める。
露光装置ＥＸＪでは、画像処理装置１０４の処理結果に
基づいてマスクＭと感光性基板Ｐとを相対的に位置制御
した後、マスクＭを露光光で照明し、マスクＭに形成さ
れているパターンを投影光学系ＰＬを介して感光性基板
Ｐに転写する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成を備えるアライメント装置ＳＪを用いたアライメ
ント方法では、以下に述べるような問題があった。マス
クＭのアライメントマークＭＡを照明したアライメント
光は、このマスクＭで反射して受光部１０３に受光され
る。一方、感光性基板ＰのアライメントマークＰＡを照
明するアライメント光は、発光部１０１から射出した
後、アライメント光学系１０２を通過してからアライメ
ントマークＰＡを照明する。そして、アライメントマー
クＰＡを照明したアライメント光の反射光はアライメン
ト光学系１０２を通過してからマスクＭを介して受光部
１０３に入射する。すなわち、マスクＭのアライメント
マークＭＡを照明するアライメント光は、発光部１０１
から射出した後、マスクＭで反射してから受光部１０３
に受光されるのに対し、感光性基板Ｐのアライメントマ
ークＰＡを照明するアライメント光は、発光部１０１か
ら射出した後、アライメント光学系１０２を往復してか
ら受光部１０３に受光されるので、受光部１０３に達す
る感光性基板ＰのアライメントマークＰＡの画像の光量
は低下する。画像の光量が低下すると、マーク部分とマ
ーク以外の部分とのコントラストが低下して、精度良い
マーク検出を行うことができない場合がある。

【０００５】また、感光性基板Ｐは現像処理などを施さ
れるためこの感光性基板ＰのアライメントマークＰＡは
プロセスによって大きく変化する。したがって、感光性
基板ＰのアライメントマークＰＡを照明するアライメン
ト光の波長によっては、アライメントマークＰＡに入射
する光束と、アライメントマークＰＡで反射した光束と
が干渉して干渉縞が生じる恐れがある。干渉縞が生じる
と画像がぼやけ、マーク検出精度が低下し、精度良いア
ライメント処理を行うことができない。

【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、マスクと基板とのそれぞれに設けられたアライ
メントマークに照射した光束に基づいて画像処理をして
アライメントする際、このアライメント処理を精度良く
安定して行うことができるアライメント装置及び方法、
露光装置、基板ホルダを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図１〜図９に対応付けし
た以下の構成を採用している。本発明の基板ホルダ（Ｐ
Ｈ）は、基板（Ｐ）を保持する基板ホルダにおいて、基
板ホルダ（ＰＨ）内の基板（Ｐ）を保持する保持面（Ｐ
Ｈａ）に対向するとともに、少なくとも３箇所で光を発
光する発光部（１０）を備えることを特徴とする。

【０００８】本発明の露光装置（ＥＸ）は、マスク
（Ｍ）に設けられたアライメントマーク（ＭＡ）と基板
（Ｐ）に設けられたアライメントマーク（ＰＡ）とを位
置合わせするとともに、マスク（Ｍ）に設けられたパタ
ーンを投影光学系（ＰＬ）を介して基板（Ｐ）に露光す
る露光装置において、基板（Ｐ）を保持する基板ホルダ
（ＰＨ）と、基板ホルダ（ＰＨ）に設けられ、基板
（Ｐ）のアライメントマーク（ＰＡ）に対してアライメ
ント光を射出する発光部（１０）と、投影光学系（Ｐ
Ｌ）と異なるととともに、基板（Ｐ）のアライメントマ
ーク（ＰＡ）を介して発光部（１０）から射出されたア
ライメント光をマスク（Ｍ）のアライメントマーク（Ｍ
Ａ）近傍に導くアライメント光学系（ＡＬ）と、基板
（Ｐ）のアライメントマーク（ＰＡ）及びマスク（Ｍ）
のアライメントマーク（ＭＡ）を介したアライメント光
を受光する受光部（１１）と、受光部（１１）で検出し
た検出結果に基づいて、基板（Ｐ）とマスク（Ｍ）とを
相対的に位置制御する位置制御部（ＣＯＮＴ、ＭＳＴ、
ＰＳＴ）とを備えることを特徴とする。

【０００９】本発明のアライメント装置（Ｓ）は、マス
ク（Ｍ）と基板（Ｐ）とに設けられたそれぞれのアライ
メントマーク（ＭＡ、ＰＡ）を検出して位置合わせする
アライメント装置において、基板（Ｐ）を保持する基板
ホルダ（ＰＨ）と、基板ホルダ（ＰＨ）に設けられ、基
板（Ｐ）のアライメントマーク（ＰＡ）に対してアライ
メント光を射出する複数の発光部（１０）と、基板
（Ｐ）を透過させるとともに基板（Ｐ）のアライメント
マーク（ＰＡ）及びマスク（Ｍ）のアライメントマーク
（ＭＡ）を介した複数のアライメント光を受光する複数
の受光部（１１）と、受光部（１１）で検出した検出結
果に基づいて、基板（Ｐ）とマスク（Ｍ）との相対位置
情報を求める演算部（ＣＯＮＴ）とを備えることを特徴
とする。

【００１０】本発明によれば、基板ホルダに発光部を設
けたことにより、基板に設けられたアライメントマーク
にアライメント光を基板ホルダ側から照射することがで
きる。そして、基板のアライメントマークを照射したア
ライメント光は、アライメント光学系によってマスクの
アライメントマークを照射し、受光部に受光される構成
であり、アライメント光学系を往復することなく受光部
に受光されるので、光量低下が抑えられる。したがっ
て、受光部は高いコントラストを維持されたマーク画像
を受光するので、マーク検出を精度良く行うことができ
る。また、受光部に受光される感光性基板のアライメン
トマークの画像は、基板ホルダに設けられている発光部
による逆光に基づくものなので、従来のような２光束に
よる干渉縞が発生しない。したがって、精度良くアライ
メント処理を行うことができる。また、発光部を３箇所
以上とすることで複数のアライメントマークを同時に照
明することができ、処理効率を向上できる。

【００１１】本発明のアライメント方法は、マスク
（Ｍ）と基板（Ｐ）とに設けられたそれぞれのアライメ
ントマーク（ＭＡ、ＰＡ）を検出して位置合わせするア
ライメント方法において、それぞれのアライメントマー
ク（ＭＡ、ＰＡ）を検出する際に、マスク（Ｍ）と基板
（Ｐ）との一方を透過した光を検出し、マスク（Ｍ）と
基板（Ｐ）との他方を反射した光を検出して位置合わせ
することを特徴とする。

【００１２】本発明によれば、例えばマスク側に受光部
を設けておいて、基板を透過した光を検出するととも
に、マスクを反射した光を検出することによって、十分
な光量を有するマーク画像を検出できる。したがって、
精度良く検出されたアライメントマークに基づいてマス
クと基板とのアライメントを精度良く行うことができ
る。同様に、マスクを透過した光を検出し、基板を反射
した光を検出する際には、基板側に受光部を設けておく
ことによって、十分な光量を有するマーク画像を検出す
ることができる。

【００１３】本発明のアライメント方法は、基板（Ｐ）
に設けられた複数のアライメントマーク（ＰＡ）のそれ
ぞれの位置を順次検出し、検出した結果に基づいて所定
の位置に基板（Ｐ）を位置合わせするアライメント方法
において、複数のアライメントマーク（ＰＡ）の検出動
作を行うとともに、検出動作で得られたそれぞれのアラ
イメントマーク（ＰＡ）の検出信号の信号処理を行い、
信号処理で得られた位置情報の統計処理し、統計処理結
果から位置情報に異常があるアライメントマーク（Ｐ
Ａ）について再度検出動作を行うことを特徴とする。

【００１４】本発明によれば、複数のアライメントマー
クの検出動作と、検出動作で得られたそれぞれのアライ
メントマークの検出信号の信号処理及び統計処理とを同
時に行うことにより、アライメントに関する処理時間を
短縮することができる。また、統計処理結果から位置情
報に異常があるアライメントマークについて再度検出動
作を行うことにより、アライメント精度を向上すること
ができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の基板ホルダ、露光
装置、アライメント装置及びアライメント方法について
図面を参照しながら説明する。図１は本発明の基板ホル
ダ、アライメント装置を備えた露光装置の一実施形態を
示す概略構成図である。

【００１６】図１において、露光装置ＥＸは、露光光
（露光用照明光）ＥＬでマスクステージＭＳＴ上のマス
クホルダＭＨに保持されているマスクＭを照明する照明
光学系ＩＬと、照明光学系ＩＬ内に配置され露光光ＥＬ
を通過させる開口の面積を調整して露光光ＥＬによるマ
スクＭに対する照明範囲を規定するブラインド部ＢＬ
と、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を
感光性基板Ｐ上に投影する投影光学系ＰＬと、感光性基
板Ｐを保持する基板ホルダＰＨと、この基板ホルダＰＨ
を支持する基板ステージＰＳＴと、マスクＭと感光性基
板Ｐとの位置合わせをするアライメント装置Ｓとを備え
ている。本実施形態において、感光性基板Ｐはガラスプ
レートにレジスト（感光剤）を塗布したものである。な
お、以下の説明において、露光装置のうち投影光学系の
光軸方向をＺ方向とし、Ｚ方向と直交する方向をそれぞ
れＸ方向及びＹ方向とする。また、それぞれの軸周りの
回転方向をθＺ、θＸ、θＹとする。

【００１７】照明光学系ＩＬは、露光用の光源１と、光
源１から射出した光束を集光する楕円鏡２と、照明光学
系ＩＬを構成する光学ユニットＩＵとを備えている。光
源１からの光束は、照明光学系ＩＬの第１偏向ミラー３
ａで偏向されて光学ユニットＩＵに入射する。光学ユニ
ットＩＵは、光源１から射出し楕円鏡２で集光され第１
偏向ミラー３ａで偏向された光束をほぼ平行な光束に変
換するインプットレンズ、インプットレンズを通過した
光束をほぼ均一な照度分布の光束に調整して露光光ＥＬ
に変換するフライアイインテグレータ、フライアイイン
テグレータからの露光光ＥＬを集光してマスクＭを均一
な照度で照明するコンデンサレンズ系、リレーレンズ系
など複数の光学素子によって構成されている。光学ユニ
ットＩＵからの露光光ＥＬは第２偏向ミラー３ｂで偏向
された後、マスクＭを照明する。ここで、本実施形態に
おける露光用光源１には水銀ランプが用いられ、露光光
ＥＬとしては、照明光学系ＩＬ内に配置された不図示の
波長フィルタにより、露光に必要な波長であるｇ線（４
３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）
などが用いられる。

【００１８】マスクホルダＭＨは、その上面の４つのコ
ーナー部分に真空吸着部を有しており、マスクＭは真空
吸着部を介してマスクホルダＭＨ上に保持される。マス
クホルダＭＨはマスクＭのパターンが形成された領域で
あるパターン領域に対応した開口を有し、不図示の駆動
機構によりＸ方向、Ｙ方向、θＺ方向に微動可能となっ
ており、これによってパターン領域の中心（マスクセン
ター）が投影光学系ＰＬの光軸ＡＸを通るようにマスク
Ｍの位置決めをする。

【００１９】マスクステージＭＳＴは、マスクＭを保持
しているマスクホルダＭＨを移動可能に支持するもので
あって、Ｘ方向及びＹ方向に所定距離のストロークを有
している。マスクステージＭＳＴには、このマスクステ
ージＭＳＴをＸＹ方向に駆動するマスクステージ駆動部
ＭＳＴＤが備えられている。このマスクステージ駆動部
ＭＳＴＤは、制御装置ＣＯＮＴによって制御されてい
る。

【００２０】マスクＭを保持するマスクホルダＭＨのＸ
Ｙ方向の位置は、レーザー干渉システムによって検出さ
れる。レーザ干渉システムは、マスクホルダＭＨのＸ側
の端部においてＹ方向に延設された平面鏡からなるＸ移
動鏡と、マスクホルダＭＨのＹ側の端部においてＸ方向
に延設された平面鏡からなるＹ移動鏡と、Ｘ移動鏡及び
Ｙ移動鏡のそれぞれに測長ビームを照射し、その反射光
に基づいてマスクホルダＭＨ（ひいてはマスクＭ）の位
置計測をするＸ軸レーザ干渉計及びＹ軸レーザー干渉計
（いずれも不図示）とを備えている。レーザ干渉計の検
出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯ
ＮＴは、レーザー干渉システム検出結果に基づいてマス
クステージ駆動部ＭＳＴＤを介してマスクステージＭＳ
Ｔを駆動し、マスクＭの位置制御を行う。

【００２１】図１に示すように、マスクＭはマスクチェ
ンジャ７に搭載されている。マスクチェンジャ７はマス
クホルダＭＨの上方に移動自在に配置されており、マス
クホルダＭＨに対してマスクＭをロード・アンロードで
きるようになっている。マスクチェンジャ７に搭載され
るべきマスクＭはマスクライブラリ（不図示）に収容さ
れている。マスクライブラリ内のマスクＭをマスクチェ
ンジャ７に搭載するには、マスクライブラリから不図示
のローダによりマスクＭをマスクホルダＭＨにロード
し、マスクチェンジャ７がマスクホルダＭＨ上のマスク
Ｍを受け取ることによって、マスクＭがマスクチェンジ
ャ７に搭載される。一方、マスクチェンジャ７に搭載さ
れているマスクＭをマスクライブラリ内に戻すには、マ
スクチェンジャ７からマスクＭをマスクホルダＭＨにロ
ードし、マスクホルダＭＨ上のマスクＭを前記不図示の
ローダによりマスクライブラリに戻す。

【００２２】ここで、本実施形態において、感光性基板
Ｐには複数層の回路パターンが重ね合わせられるように
して形成される。したがって、マスクチェンジャ７に
は、それぞれの層に対応した回路パターンを有するマス
クＭが搭載されるようになっている。露光装置ＥＸは、
これらのマスクＭを交換しながら、パターンのそれぞれ
を重ね合わせるようにして露光する。

【００２３】マスクＭを照明した露光光ＥＬは投影光学
系ＰＬに入射する。投影光学系ＰＬは、マスクＭの露光
光ＥＬによる照明範囲に存在するパターンの像を感光性
基板Ｐに結像し、感光性基板Ｐの特定領域にパターンの
像を投影露光するものである。投影光学系ＰＬを透過し
た露光光ＥＬは、基板ステージＰＳＴに保持されている
感光性基板Ｐ上の投影領域にマスクＭの照明領域に対応
したパターンの像を結像する。照明領域のマスクＭのパ
ターンは、所定の結像特性を持って、レジストが塗布さ
れた感光性基板Ｐ上に転写される。

【００２４】感光性基板Ｐは基板ホルダＰＨに保持され
ている。感光性基板Ｐを保持する基板ホルダＰＨは基板
ステージＰＳＴ上に設置されている。基板ホルダＰＨ
は、不図示の真空ポンプに接続した真空吸着用溝を有し
ており、感光性基板Ｐを真空吸着保持する。基板ステー
ジＰＳＴは、ＸＹ方向に移動可能に設けられている。更
に、基板ステージＰＳＴはＺ方向及びθＺ方向にも移動
可能に設けられているとともに、光軸ＡＸに対して傾斜
方向にも移動可能に設けられており、感光性基板Ｐを支
持した際、感光性基板Ｐのレベリング調整を含む位置調
整を可能としている。

【００２５】感光性基板Ｐを載置する基板ホルダＰＨの
ＸＹ方向の位置は、レーザー干渉システムによって検出
される。レーザ干渉システムは、基板ホルダＰＨのＸ側
の端部においてＹ方向に延設された平面鏡からなるＸ移
動鏡と、基板ホルダＰＨのＹ側の端部においてＸ方向に
延設された平面鏡からなるＹ移動鏡と、Ｘ移動鏡及びＹ
移動鏡のそれぞれに測長ビームを照射し、その反射光に
基づいて基板ホルダＰＨ（ひいては感光性基板Ｐ）の位
置計測をするＸ軸レーザ干渉計及びＹ軸レーザー干渉計
（いずれも不図示）とを備えている。また、基板ホルダ
ＰＨに載置された感光性基板ＰのＺ方向の位置は、斜入
射方式の焦点検出系の１つである多点フォーカス位置検
出系（不図示）によって検出される。レーザ干渉計及び
多点フォーカス位置検出系のそれぞれの検出結果は制御
装置ＣＯＮＴに出力される。制御装置ＣＯＮＴは、レー
ザー干渉システム及び多点フォーカス位置検出系のそれ
ぞれの検出結果に基づいて基板ステージ駆動部ＰＳＴＤ
を介して基板ステージＰＳＴを駆動し、感光性基板Ｐの
位置制御を行う。

【００２６】図２は基板ホルダＰＨを示す図であって、
図２（ａ）は上方から見た図、図２（ｂ）は側面図であ
る。図２に示すように、基板ホルダＰＨは光を発光する
発光部１０を複数備えている。本実施形態において、基
板ホルダＰＨは、図２（ａ）に示すように８つの発光部
１０ａ〜１０ｈを備えている。発光部１０のそれぞれ
は、感光性基板Ｐに対応した基板ホルダＰＨの保持面Ｐ
Ｈａ（感光性基板Ｐが載る位置）に設けられている。発
光部１０は、基板ホルダＰＨのうち感光性基板Ｐを真空
吸着する真空吸着溝の内部に設けてられており、基板ホ
ルダＰＨに埋め込まれるように設けられている。すなわ
ち、発光部１０のそれぞれは、保持面ＰＨａより突出
（露出）しないように、基板ホルダＰＨ内の感光性基板
Ｐを保持する保持面ＰＨａに対向するように、基板ホル
ダＰＨの内部に設けられている。なお、発光部１０は、
基板ホルダＰＨのうち感光性基板Ｐを真空吸着する真空
吸着溝の内部でなく、基板ホルダＰＨのうち真空吸着溝
以外に設けられた凹部の内部に配置されてもよい。更
に、発光部１０を凹部に設けた場合は、この凹部を塞ぐ
ように発光部１０の上方に保護用の透明板を設けてもよ
いし、透明板を設けずに発光部１０の上方を開放状態と
してもよい。

【００２７】発光部１０のそれぞれは、制御装置（光量
制御部）ＣＯＮＴの指示に基づき発光する。制御装置
（光量制御部）ＣＯＮＴは、発光部１０の発光のタイミ
ングや発光部１０から射出する光（アライメント光）の
光量を調整する。

【００２８】発光部１０のそれぞれは、露光用光源１と
は異なる波長を有する光を射出するものである。本実施
形態において、発光部１０のそれぞれはＥＬ（エレクト
ロルミネッセンス：Electroluminescence）素子によっ
て構成されている。ここで、ＥＬ素子としては、有機Ｅ
Ｌ素子、分散ＥＬ素子を含む。なお、発光部１０として
は、露光用光源１と異なる波長を有する光を射出するも
のであればよく、ハロゲンランプなどを用いてもよい。

【００２９】図３は図１のうちアライメント装置Ｓ近傍
を示す拡大図である。図１，図３に示すように、アライ
メント装置Ｓは、基板ホルダＰＨに設けられ、この基板
ホルダＰＨに保持されている感光性基板Ｐに設けられた
基板アライメントマークＰＡに対してアライメント光を
射出する前述の複数の発光部１０と、ガラスプレートか
らなる感光性基板Ｐを透過させるとともに感光性基板Ｐ
のアライメントマークＰＡを介して発光部１０から射出
されたアライメント光をマスクＭに設けられたアライメ
ントマークＭＡ近傍に導くアライメント光学系ＡＬと、
感光性基板ＰのアライメントマークＰＡ及びマスクＭの
アライメントマークＭＡを介した複数のアライメント光
を受光する受光部１１と、受光部１１側からマスクＭの
アライメントマークＭＡを照明する補助照明部１２とを
備えている。受光部１１で検出した検出信号は制御装置
（演算部、位置制御部）ＣＯＮＴに出力されるようにな
っている。なお、以下の説明において、アライメント光
学系ＡＬ、受光部１１、補助照明部１２を含めて適宜、
「アライメント顕微鏡ＡＫ」と称する。

【００３０】アライメント装置Ｓは、マスクＭに設けら
れたアライメントマーク（マスクアライメントマーク）
ＭＡと、感光性基板Ｐに設けられたアライメントマーク
（基板アライメントマーク）ＰＡとを検出して、マスク
Ｍと感光性基板Ｐとを位置合わせするものである。図４
（ａ）に示すように、マスクアライメントマークＭＡは
十字形状であり、マスクＭの４隅にそれぞれ設けられて
いる。また、図４（ｂ）に示すように、基板アライメン
トマークＰＡはＬ字を４つ組み合わせた形状であり、感
光性基板Ｐの周縁部の８箇所にそれぞれ設けられてい
る。なお、マスクアライメントマークＭＡ及び基板アラ
イメントマークＰＡの位置及び数は図４に示したものに
限らず、適宜変更可能である。

【００３１】アライメント装置Ｓを構成する発光部１０
は、図２（ａ）に示すように、基板ホルダＰＨに保持さ
れている感光性基板Ｐの基板アライメントマークＰＡに
対応する位置に配置されている。すなわち、発光部１０
のそれぞれは、感光性基板Ｐの基板アライメントマーク
ＰＡが形成されている位置及び数に応じて設けられてい
る。

【００３２】アライメント光学系ＡＬは、投影光学系Ｐ
Ｌとは異なるものであって、投影光学系ＰＬの側方に複
数配置されている。受光部１１はアライメント光学系Ａ
Ｌを介した基板アライメントマークＰＡ及びマスクアラ
イメントマークＭＡの画像を検出するものであって、ア
ライメント光学系ＡＬに対応して設けられている。図５
はアライメント光学系ＡＬ及び受光部１１を上方から見
た図である。図５に示すように、本実施形態において、
アライメント光学系ＡＬは２つ設けられており、アライ
メント光学系ＡＬ及び受光部１１を含むアライメント顕
微鏡ＡＫは、不図示の駆動系によってＸ方向に移動可能
に設けられている。そして、アライメント顕微鏡ＡＫの
移動及びマスクステージＭＳＴに支持されているマスク
ＭのＹ方向の移動により、アライメント顕微鏡ＡＫによ
るマーク検出位置に自由度を与えている。この場合、図
５（ａ）に示すような第１のアライメントマーク位置に
アライメント顕微鏡ＡＫ及びステージを移動した後、第
１のアライメントマークの位置情報を２次元の画像信号
として取り込み、演算処理（統計処理）、結果算出の後
に、図５（ｂ）に示すような第２のアライメントマーク
位置にアライメント顕微鏡ＡＫ及びステージを移動した
後、第２のアライメントマークの位置情報を２次元の画
像信号として取り込む。

【００３３】アライメント光学系ＡＬは、発光部１０か
ら射出されたアライメント光に対して最適化されてい
る。すなわち、アライメント光学系ＡＬは、発光部１０
から射出された特定の波長を有するアライメント光のみ
を透過するように設定されている。

【００３４】図１，図３において、補助照明部１２は、
マスクアライメントマークＭＡにアライメント用の補助
光を照明するためのものであって、マスクＭの上部側か
らマスクアライメントマークＭＡを照明する。補助照明
部１２から射出した補助光はミラー１３で偏向された後
にマスクアライメントマークＭＡを照明し、この補助光
に基づくマスクアライメントマークＭＡでの反射光は、
受光部１１に受光される。基板ホルダＰＨに設けられて
いる発光部１０からのアライメント光は、マスクアライ
メントマークＭＡに対して遠い位置にあり、しかも、感
光性基板Ｐ、アライメント光学系ＡＬを介した光なの
で、マスクアライメントマークＭＡに対して光量が低下
している。したがって、マスクアライメントマークＭＡ
に補助照明部１２から補助光を照射することにより、受
光部１１で受光されるマスクアライメントマークＭＡの
画像の光量は増加し、受光部１１はマスクアライメント
マークＭＡを感度良く検出できる。

【００３５】このように、アライメント装置Ｓでは、基
板アライメントマークＰＡとマスクアライメントマーク
ＭＡとのそれぞれを検出する際に、感光性基板Ｐを透過
した光を検出し、マスクＭを反射した光を検出すること
によって、感光性基板ＰとマスクＭとを位置合わせす
る。

【００３６】補助照明部１２は、基板ホルダＰＨに設け
られている発光部１０から射出されるアライメント光の
波長と異なる波長でマスクＭのアライメントマークＭＡ
を照明する。こうすることにより、補助照明部１２から
の補助光は、感光性基板Ｐまで達しない。つまり、アラ
イメント光学系ＡＬは、前述したように、発光部１０か
ら射出されるアライメント光に対して最適化されている
ため、補助照明部１２から射出される補助光を、発光部
１０から射出されるアライメント光とは異なる波長とす
ることにより、補助照明部１２から射出した補助光は、
アライメント光学系ＡＬを透過せず、したがって、感光
性基板Ｐまで達しない。補助照明部１２からの補助光を
感光性基板Ｐまで到達させないことにより、発光部１０
からのアライメント光と補助照明部１２からの補助光と
による干渉縞の発生を防止することができる。

【００３７】更に、発光部１０からのアライメント光と
補助照明部１２からの補助光との波長を異ならせること
により、それぞれの光の色も異なることになるので、Ｃ
ＣＤからなる受光部１１による基板アライメントマーク
ＰＡとマスクアライメントマークＭＡとの識別を精度良
く行うことができる。すなわち、例えば発光部１０から
基板アライメントマークＰＡに対して照射したアライメ
ント光の色が青色であり、補助照明部１２からマスクア
ライメントマークＭＡに対して照射した光の色が赤色で
ある場合、ＣＣＤからなる受光部１１は基板アライメン
トマークＰＡとマスクアライメントマークＭＡとの違い
を色によっても識別することができ、アライメント処理
における画像処理の際、精度良く画像処理できる。な
お、この場合、受光部１１としては色識別可能なＣＣＤ
を用いる。また、発光部１０からのアライメント光の光
路上、又は補助照明部１２からの補助光の光路上に波長
選択フィルタ（色選択フィルタ）を設け、それぞれの光
の色を強調させてから受光部１０に受光させるようにし
てもよい。

【００３８】制御装置（光量制御部）ＣＯＮＴは、発光
部１０のそれぞれから射出するアライメント光の光量を
可変としている。発光部１０は、受光部１１で検出した
光量に応じてアライメント光の光量を可変とされるよう
になっている。例えば、発光部１０からの光量が不足し
ていて基板アライメントマークＰＡの画像のコントラス
トが低下している場合には、制御装置ＣＯＮＴは、発光
部１０から射出するアライメント光の光量を増加させ
る。一方、発光部１０からの光量が過剰な場合には、発
光部１０の寿命の観点から、制御装置ＣＯＮＴは、発光
部１０から射出するアライメント光の光量を低下させ
る。

【００３９】受光部１１のそれぞれは、基板アライメン
トマークＰＡ及びマスクアライメントマークＭＡのそれ
ぞれを介した複数のアライメント光を受光し、基板アラ
イメントマークＰＡ及びマスクアライメントマークＭＡ
の位置情報を２次元の画像信号として取り込む。受光部
１１はＣＣＤによって構成されている。図４（ｃ）は、
受光部１１が取り込んだ基板アライメントマークＰＡ及
びマスクアライメントマークＭＡの画像信号の一例であ
る。図４（ｃ）に示すように、受光部１１が取り込んだ
基板アライメントマークＰＡとマスクアライメントマー
クＭＡとのそれぞれの位置情報に基づいて、制御装置
（演算部）ＣＯＮＴは、感光性基板ＰとマスクＭとの相
対位置情報を求める。

【００４０】アライメント装置Ｓは、感光性基板Ｐ上に
複数形成されている基板アライメントマークＰＡをアラ
イメント光を用いて受光部１１で検出するとともに、こ
の検出動作で得られたそれぞれの基板アライメントマー
クＰＡの検出信号の信号処理を制御装置（演算部）ＣＯ
ＮＴにおいて行うことによって、検出信号に基づいて感
光性基板Ｐに設けられている基板アライメントマークＰ
Ａの位置情報を検出する。

【００４１】ここで、基板アライメントマークＰＡは感
光性基板Ｐ上に設けられた代表的な数個のパターン（シ
ョット領域）のそれぞれに付随して所定位置に形成され
たものである。アライメント装置Ｓは、これらの基板ア
ライメントマークＰＡの位置情報を検出し、得られた位
置情報に対して統計処理（ＥＧＡ処理）を行って感光性
基板Ｐ上に設定された全てのパターン（ショット領域）
の位置を求める。そして、求めた位置情報と理想位置
（理想格子）とに基づいてパターンのシフト、スケーリ
ング、ローテーション、直交度を求める。

【００４２】制御装置（位置制御部）ＣＯＮＴは、露光
処理を行うに際し、アライメント装置Ｓの受光部１１で
検出した検出結果に基づいて、マスクＭに設けられたア
ライメントマークＭＡと感光性基板Ｐに設けられたアラ
イメントマークＰＡとを位置合わせするように、マスク
ステージ（位置制御部）ＭＳＴや基板ステージ（位置制
御部）ＰＳＴを駆動し、感光性基板ＰとマスクＭとを相
対的に位置制御する。

【００４３】次に、上述した構成を備えるアライメント
装置Ｓ及び露光装置ＥＸを用いたアライメント方法及び
露光方法の第１実施形態について図６を参照しながら説
明する。ここで、以下の説明において、図５（ａ）に示
すように、マスクＭの＋Ｙ側のアライメントマーク及び
これに対応する基板アライメントマークを「第１のアラ
イメントマーク」と称し、図５（ｂ）に示すように、マ
スクＭの−Ｙ側のアライメントマーク及びこれに対応す
る基板アライメントマークを「第２のアライメントマー
ク」と称する。

【００４４】まず、制御装置ＣＯＮＴは、マスクステー
ジＭＳＴ、基板ステージＰＳＴ、アライメント装置Ｓの
アライメント顕微鏡ＡＫを、図５（ａ）に示すような第
１のアライメントマーク位置へ移動する（ステップＳＡ
１）。

【００４５】第１のアライメントマーク位置へステージ
及びアライメント顕微鏡ＡＫを移動したら、制御装置Ｃ
ＯＮＴは、基板ホルダＰＨの発光部１０よりアライメン
ト光を感光性基板Ｐの基板アライメントマークＰＡに射
出させる。発光部１０より射出したアライメント光は、
基板アライメントマークＰＡを照射した後、アライメン
ト光学系ＡＬによってマスクＭのアライメントマークＭ
Ａに導かれる。基板アライメントマークＰＡ及びマスク
アライメントマークＭＡを介したアライメント光は受光
部１１に受光される。これと同時に、補助照明部１２か
らはマスクＭのマスクアライメントマークＭＡに対して
補助光が照射される。補助光は、マスクＭで反射し、こ
の反射光は受光部１１に受光される。このように、感光
性基板Ｐを透過した光を検出し、マスクＭを反射した光
を検出することによって、マスクアライメントマークＭ
Ａ及び基板アライメントマークＰＡを検出する。第１の
アライメントマーク位置における基板アライメントマー
クＰＡ及びマスクアライメントマークＭＡの画像信号が
受光部１１に取り込まれる（ステップＳＡ２）。

【００４６】受光部１１からの検出信号は制御装置ＣＯ
ＮＴに出力される。制御装置（演算部）ＣＯＮＴは、第
１のアライメントマークの検出動作で得られたそれぞれ
のアライメントマークの検出信号の信号処理を行い、信
号処理で得られた位置情報のＥＧＡ処理（統計処理）を
し、パターンのシフト、スケーリング、ローテーショ
ン、直交度などの各パラメータを算出する（ステップＳ
Ａ３）。

【００４７】第１のアライメントマーク位置での検出結
果に基づいてＥＧＡ処理（統計処理）を行っている間、
制御装置ＣＯＮＴは、マスクステージＭＳＴ、基板ステ
ージＰＳＴ、アライメント装置Ｓのアライメント顕微鏡
ＡＫを、図５（ｂ）に示すような第２のアライメントマ
ーク位置へ移動する（ステップＳＡ４）。すなわち、制
御装置ＣＯＮＴを含むアライメント装置Ｓは、第１のア
ライメントマーク位置において検出動作をした後、第２
のアライメントマーク位置で検出動作をするためにステ
ージ及びアライメント顕微鏡ＡＫを移動する際、第１の
アライメントマークに関する統計処理中に、ステージ及
びアライメント顕微鏡ＡＫの移動を行う。つまり、図６
の破線で示すように、ステップＳＡ３に関する処理とス
テップＳＡ４に関する処理とが同時に行われる。

【００４８】制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＡ３にお
いて行った統計処理が正常に終了したかどうかを判別す
る（ステップＳＡ５）。

【００４９】ステップＳＡ５において、統計処理が正常
終了していると判断したら、制御装置ＣＯＮＴは、第２
のアライメントマーク位置に移動しているアライメント
顕微鏡ＡＫを用いて、第２のアライメントマークの検出
動作を行う（ステップＳＡ６）。そして、制御装置ＣＯ
ＮＴは、第２のアライメントマークの検出信号の信号処
理を行い、信号処理で得られた位置情報の統計処理を
し、結果を算出するといったステップＳＡ１〜ＳＡ５と
同様の処理を行い、以下、他のアライメントマーク位置
に関しても同様の処理を行う。こうして得られたマスク
Ｍと感光性基板Ｐとの相対位置に基づいて、制御装置
（位置制御部）ＣＯＮＴは、マスクステージ（位置制御
部）ＭＳＴ及び基板ステージ（位置制御部）ＰＳＴを駆
動し、マスクＭと感光性基板Ｐとを位置合わせした後、
照明光学系ＩＬによってマスクＭを露光光ＥＬで照明
し、マスクＭに形成されているパターンを投影光学系Ｐ
Ｌを介して感光性基板Ｐに転写する。

【００５０】一方、ステップＳＡ５において、統計処理
が正常に終了していないと判断したら、制御装置ＣＯＮ
Ｔは、アライメント顕微鏡ＡＫ及びステージを第１のア
ライメントマーク位置に移動する（ステップＳＡ７）。
ここで、統計処理が正常に終了しないのは、例えば、ア
ライメント装置Ｓ（アライメント顕微鏡ＡＫ）と基板ア
ライメントマークＰＡとの位置が設計値とずれている場
合や、受光部１１にアライメントマークの画像が取り込
まれていない場合、あるいは、現像処理などのプロセス
によって基板アライメントマークＰＡの形状がくずれて
いてアライメントマークとしての機能を果たしていない
場合などが挙げられる。

【００５１】そして、制御装置ＣＯＮＴは、露光装置Ｅ
Ｘの外部に設置されている不図示のディスプレイ（表示
装置）を用いて第１のアライメントマークに関する統計
処理が正常終了していない旨を表示し、オペレータコー
ルする（ステップＳＡ８）。このとき、ディスプレイで
は、例えば図４（ｃ）に示すように、マスクアライメン
トマークＭＡ及び基板アライメントマークＰＡのマーク
検出結果が画像として出力されるようになっている。

【００５２】オペレータは、ディスプレイの表示結果に
基づいて、リトライ（アライメントマークの再検出動
作）するかどうかを判別する（ステップＳＡ９）。例え
ば、現像処理などのプロセスによって基板アライメント
マークＰＡの形状がくずれているような場合、オペレー
タはアライメントマーク検出を正常に行うことができな
いと判断し、この感光性基板Ｐをリジェクト処理する
（ステップＳＡ１０）。

【００５３】一方、ステップＳＡ９において、リトライ
すると判断した場合、オペレータは、第１のアライメン
トマークの検出動作を正常に行うことができるようにア
シスト処理し、リトライを選択する（ステップＳＡ１
１）。ここで、リトライ可能な状態とは、例えば、ディ
スプレイに表示されたアライメントマークの位置が設計
値とずれている状態、すなわち、アライメント装置Ｓ
（アライメント顕微鏡ＡＫ）と基板アライメントマーク
ＰＡとの位置が設計値とずれていて受光部１１にアライ
メントマークの画像が取り込まれていない（あるいは設
計値とずれて取り込まれている）いる状態である。この
ような場合、基板ステージＰＳＴを微動させることによ
って、アライメント顕微鏡ＡＫに対する基板アライメン
トマークＰＡの位置を所望の位置にすることができる。
ここで、アシスト処理とは、基板ステージＰＳＴを微動
させることである。

【００５４】リトライを選択したら、制御装置ＣＯＮＴ
はステップＳＡ２に戻り、第１のアライメントマーク位
置における基板アライメントマークＰＡ及びマスクアラ
イメントマークＭＡの画像信号を受光部１１に取り込
む。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＡ５に
おいて統計処理結果から位置情報に異常がある第１のア
ライメントマークについて再度検出動作を行う。

【００５５】以上説明したように、アライメント装置Ｓ
として基板ホルダＰＨに発光部１０を設けたことによ
り、感光性基板Ｐに設けられたアライメントマークＰＡ
にアライメント光を基板ホルダＰＨ側から照射すること
ができる。そして、感光性基板Ｐのアライメントマーク
ＰＡを照射したアライメント光は、アライメント光学系
ＡＬによってマスクＭのアライメントマークＭＡを介し
て、受光部１１に受光される構成であって、アライメン
ト光学系ＡＬを往復することなく受光部１１に受光され
るので、光量低下を抑えることができる。すなわち、基
板アライメントマークＰＡの画像は高いコントラストを
維持して受光部１１に受光されるので、アライメント装
置Ｓはマーク検出を精度良く行うことができる。また、
受光部１１に受光される感光性基板Ｐのアライメントマ
ークＰＡの画像は、基板ホルダＰＨに設けられている発
光部１０による逆光に基づくものなので、２光束による
干渉縞が発生しない。したがって、精度良くアライメン
ト処理を行うことができる。

【００５６】基板ホルダＰＨに少なくとも３つの発光部
１０を設けたことにより、複数あるアライメントマーク
を同時に照射することができるので、アライメント処理
効率を向上することができる。また、感光性基板Ｐのア
ライメントマークＰＡを照明する発光部１０を基板ホル
ダＰＨに少なくとも３箇所設けたことによって、感光性
基板ＰのθＺ方向の位置情報を、３箇所の発光部１０に
照明されたアライメントマークに基づいて精度良く求め
ることができる。

【００５７】基板ホルダＰＨに設けられている発光部１
０からのアライメント光は、マスクアライメントマーク
ＭＡに対して遠い位置にあり、しかも、感光性基板Ｐ、
アライメント光学系ＡＬを介した光なので、マスクアラ
イメントマークＭＡに対して光量が低下しているが、受
光部１１側からマスクアライメントマークＭＡを照明す
る補助照明部１２を設けたことにより、受光部１１で受
光されるマスクアライメントマークＭＡの画像の光量を
増加させることができる。したがって、アライメント装
置Ｓの受光部１１はマスクアライメントマークＭＡを感
度良く検出できる。

【００５８】補助照明部１２は、基板ホルダＰＨに設け
られている発光部１０から射出されるアライメント光の
波長と異なる波長でマスクＭのアライメントマークＭＡ
を照明するので、補助照明部１２からの補助光は、感光
性基板Ｐまで達しない。つまり、アライメント光学系Ａ
Ｌは、発光部１０から射出されるアライメント光に対し
て最適化されているため、補助照明部１２から射出され
る補助光を、発光部１０から射出されるアライメント光
とは異なる波長とすることにより、補助照明部１２から
射出した補助光は、アライメント光学系ＡＬを透過せ
ず、感光性基板Ｐまで達しない。補助照明部１２からの
補助光を感光性基板Ｐまで到達させないことにより、発
光部１０からのアライメント光と補助照明部１２からの
補助光とによる干渉縞の発生を防止することができ、ア
ライメント精度を向上することができる。

【００５９】第１のアライメントマークの検出信号の信
号処理及び統計処理と、第２のアライメントマーク位置
へのアライメント顕微鏡ＡＫ及びステージの移動とを同
時に行うことにより、アライメントに関する処理時間を
短縮することができる。したがって、露光処理を行う際
のスループットを向上することができる。また、統計処
理結果から第１のアライメントマークの位置情報に異常
があった場合、この第１のアライメントマークに関する
検出動作を再度行うことにより、リジェクトされる感光
性基板Ｐの数を抑えることができるとともに、アライメ
ント精度を向上することができる。したがって、効率良
く精度良い露光処理を行うことができる。

【００６０】次に、図７を参照しながら、本発明のアラ
イメント方法の第２実施形態について説明する。ここ
で、以下の説明において、上述した第１実施形態と同等
又は同様の構成部分についてはその説明を簡略もしくは
省略する。第２実施形態における特徴的な部分は、アラ
イメント装置Ｓの制御装置ＣＯＮＴに記憶装置（バッフ
ァ）が設けられた点である。そして、バッファには受光
部１１での検出結果が記憶される。

【００６１】図７に示すように、まず、制御装置ＣＯＮ
Ｔは、マスクステージＭＳＴ、基板ステージＰＳＴ、ア
ライメント装置Ｓのアライメント顕微鏡ＡＫを、第１の
アライメントマーク位置へ移動する（ステップＳＢ
１）。

【００６２】第１のアライメントマーク位置へステージ
及びアライメント顕微鏡ＡＫを移動したら、制御装置Ｃ
ＯＮＴは、基板ホルダＰＨの発光部１０から感光性基板
Ｐの基板アライメントマークＰＡに対してアライメント
光を照射するとともに、補助照明部１２からマスクＭの
マスクアライメントマークＭＡに対して補助光を照射す
る。第１のアライメントマーク位置における基板アライ
メントマークＰＡ及びマスクアライメントマークＭＡの
画像信号が受光部１１に取り込まれる（ステップＳＢ
２）。

【００６３】受光部１１からの検出信号は制御装置ＣＯ
ＮＴに出力され、制御装置ＣＯＮＴに設けられたバッフ
ァに記憶される。制御装置（演算部）ＣＯＮＴは、第１
のアライメントマークの検出動作で得られたそれぞれの
アライメントマークの検出信号の信号処理を行い、信号
処理で得られた位置情報の統計処理をし、結果を算出す
る（ステップＳＢ３）。次いで、制御装置ＣＯＮＴは、
ステップＳＢ３において行った統計処理が正常に終了し
たかどうかを判別する（ステップＳＢ４）。

【００６４】第１のアライメントマーク位置での検出結
果に基づいた統計処理、及び統計処理が正常終了したか
どうかを判別している間、制御装置ＣＯＮＴは、マスク
ステージＭＳＴ、基板ステージＰＳＴ、アライメント装
置Ｓのアライメント顕微鏡ＡＫを、第２のアライメント
マーク位置へ移動する（ステップＳＢ５）。第２のアラ
イメントマーク位置へステージ及びアライメント顕微鏡
ＡＫを移動した後、制御装置ＣＯＮＴは、基板ホルダＰ
Ｈの発光部１０から感光性基板Ｐの基板アライメントマ
ークＰＡに対してアライメント光を照射するとともに、
補助照明部１２からマスクＭのマスクアライメントマー
クＭＡに対して補助光を照射し、第２のアライメントマ
ーク位置における基板アライメントマークＰＡ及びマス
クアライメントマークＭＡの画像信号を受光部１１に取
り込む（ステップＳＢ６）。

【００６５】すなわち、制御装置ＣＯＮＴを含むアライ
メント装置Ｓは、第１のアライメントマーク位置におい
て検出動作をして第１のアライメントマークの検出結果
をバッファに保持し、第１のアライメントマークに関す
る統計処理中に、第２のアライメントマーク位置への移
動及び第２のアライメントマークの検出動作を行う。こ
こで、第１のアライメントマークの統計処理中に第２の
アライメントマークの信号取り込みを行っても、第１の
アライメントマークの検出信号はバッファに保持されて
いるため、第１のアライメントマークのデータが消えて
しまうことがない。

【００６６】ステップＳＢ４において、第１のアライメ
ントマークに関する統計処理が正常終了していると判断
した後、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＢ６における
検出動作で得られた第２のアライメントマークの検出信
号に基づいて信号処理、統計処理を行い、結果を算出す
る（ステップＳＢ７）。そして、制御装置ＣＯＮＴは、
第２のアライメントマーク位置に関する統計処理が正常
に終了したかどうかを判別するといったステップＳＢ１
〜ＳＢ７と同様の処理を行う。以下、同様の処理を続
け、得られたマスクＭと感光性基板Ｐとの相対位置に基
づいて、制御装置（位置制御部）ＣＯＮＴは、マスクス
テージ（位置制御部）ＭＳＴ及び基板ステージ（位置制
御部）ＰＳＴを駆動し、マスクＭと感光性基板Ｐとを位
置合わせした後、照明光学系ＩＬによってマスクＭを露
光光ＥＬで照明し、マスクＭに形成されているパターン
を投影光学系ＰＬを介して感光性基板Ｐに転写する。

【００６７】一方、ステップＳＢ４において、第１のア
ライメントマークの統計処理が正常に終了していないと
判断した場合、制御装置ＣＯＮＴは、アライメント顕微
鏡ＡＫ及びステージを第１のアライメントマーク位置に
移動する（ステップＳＢ８）。

【００６８】そして、制御装置ＣＯＮＴは、露光装置Ｅ
Ｘの外部に設置されている不図示のディスプレイ（表示
装置）を用いて第１のアライメントマークに関する統計
処理が正常終了していない旨を表示し、オペレータコー
ルし、オペレータは、ディスプレイの表示結果に基づい
て、リトライ（アライメントマークの再検出動作）する
かどうかを判別する（ステップＳＢ９）。

【００６９】ステップＳＢ９において、リトライしない
と判断した場合、感光性基板Ｐはリジェクト処理される
（ステップＳＢ１０）。一方、ステップＳＢ９におい
て、リトライすると判断した場合、オペレータは、第１
のアライメントマークの検出動作を正常に行うことがで
きるようにアシスト処理し、リトライを選択する（ステ
ップＳＢ１１）。リトライを選択したら、制御装置ＣＯ
ＮＴはステップＳＢ２に戻り、第１のアライメントマー
ク位置における基板アライメントマークＰＡ及びマスク
アライメントマークＭＡの画像信号を受光部１１に取り
込む。すなわち、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳＡ５
において統計処理結果から位置情報に異常がある第１の
アライメントマークについて再度検出動作を行う。

【００７０】なお、他のアライメントマーク（第３のア
ライメントマーク）がある場合には、第２のアライメン
トマークの統計処理及び結果算出を行っている間に、第
３のアライメントマーク位置へアライメント顕微鏡ＡＫ
及びステージを移動するとともに、第３のアライメント
マーク信号を読み取る（ステップＳＢ１２）。

【００７１】以上説明したように、制御装置ＣＯＮＴ
に、受光部１１で検出した画像信号を保持するバッファ
を設けたことにより、第１のアライメントマークの統計
処理中に、第２のアライメントマークの検出動作を行う
ことができる。すなわち、図７の破線で示したステップ
ＳＢ３〜ＳＢ７を同時処理できる。

【００７２】次に、図８を参照しながら、本発明のアラ
イメント方法の第３実施形態について説明する。ここ
で、以下の説明において、上述した第１，第２実施形態
と同等又は同様の構成部分についてはその説明を簡略も
しくは省略する。

【００７３】図８示すように、まず、制御装置ＣＯＮＴ
は、マスクステージＭＳＴ、基板ステージＰＳＴ、アラ
イメント装置Ｓのアライメント顕微鏡ＡＫを、第１のア
ライメントマーク位置へ移動する（ステップＳＣ１）。

【００７４】第１のアライメントマーク位置へステージ
及びアライメント顕微鏡ＡＫを移動したら、制御装置Ｃ
ＯＮＴは、基板ホルダＰＨの発光部１０から感光性基板
Ｐの基板アライメントマークＰＡに対してアライメント
光を照射するとともに、補助照明部１２からマスクＭの
マスクアライメントマークＭＡに対して補助光を照射
し、第１のアライメントマーク位置における基板アライ
メントマークＰＡ及びマスクアライメントマークＭＡの
画像信号を受光部１１に取り込む（ステップＳＣ２）。

【００７５】制御装置ＣＯＮＴは、第１のアライメント
マークの検出信号の信号処理を行い、信号処理で得られ
た位置情報の統計処理をし、結果を算出する（ステップ
ＳＣ３）。統計処理、結果算出を行うと同時に、制御装
置ＣＯＮＴは、第２のアライメント位置へアライメント
顕微鏡ＡＫ、ステージを移動する（ステップＳＣ４）。

【００７６】制御装置ＣＯＮＴは、第２のアライメント
位置へ移動したアライメント顕微鏡ＡＫを用いて、第２
のアライメントマークを検出し、この検出信号の信号処
理を行い、信号処理で得られた位置情報の統計処理を
し、結果を算出する（ステップＳＣ５）。

【００７７】次いで、制御装置ＣＯＮＴは、ステップＳ
Ｃ３において行った統計処理、及びステップＳＣ５にお
いて行った統計処理が正常に終了したかどうかを判別す
る。具体的には、まず、第１のアライメントマークの統
計処理が異常であるか、且つ第２のアライメントマーク
の統計処理が異常であるかを判別する（ステップＳＣ
６）。

【００７８】ステップＳＣ６において、第１のアライメ
ントマークの統計処理が異常であり、且つ第２のアライ
メントマークの統計処理が異常であると判断したら、制
御装置ＣＯＮＴは、アライメント顕微鏡ＡＫ及びステー
ジを第１のアライメントマーク位置に移動する（ステッ
プＳＣ７）。

【００７９】そして、制御装置ＣＯＮＴは、ディスプレ
イを用いて第１及び第２のアライメントマークに関する
統計処理が正常終了していない旨を表示し、オペレータ
コールする。オペレータは、ディスプレイの表示結果に
基づいて、リトライ（アライメントマークの再検出動
作）するかどうかを判別する（ステップＳＣ８）。

【００８０】ステップＳＣ８において、リトライしない
と判断した場合、感光性基板Ｐはリジェクト処理される
（ステップＳＣ９）。一方、ステップＳＣ８において、
リトライすると判断した場合、オペレータは、第１のア
ライメントマークの検出動作を正常に行うことができる
ようにアシスト処理し、リトライを選択する（ステップ
ＳＣ１０）。リトライを選択したら、制御装置ＣＯＮＴ
は、第１のアライメントマーク位置における基板アライ
メントマークＰＡ及びマスクアライメントマークＭＡの
検出動作を再度行う。

【００８１】一方、ステップＳＣ６において、第１のア
ライメントマークの統計処理もしくは第２のアライメン
トマークの統計処理のいずれかが異常ではないと判断し
たら、制御装置ＣＯＮＴは、第１のアライメントマーク
の統計処理が異常であるか、且つ第２のアライメントマ
ークの統計処理が正常であるかを判別する（ステップＳ
Ｃ１１）。

【００８２】ステップＳＣ１１において、第１のアライ
メントマークの統計処理が異常であり、第２のアライメ
ントマークの統計処理が正常であると判断したら、制御
装置ＣＯＮＴは、異常である第１のアライメントマーク
の再度検出動作を行うためにアライメント顕微鏡ＡＫ及
びステージを第１のアライメントマーク位置に移動する
ことになる。このとき、正常に統計処理された第２のア
ライメントマーク位置に基づいて、第１のアライメント
マーク位置へ移動する際の補正量を求める（ステップＳ
Ｃ１２）。この補正量は、第１のアライメントマーク位
置において、正常にマーク検出ができるように求めた値
である。

【００８３】そして、第１のアライメントマーク位置に
アライメント顕微鏡ＡＫ及びステージを戻すように移動
する際の補正量を求めたら、ステップＳＣ８に進み、オ
ペレータによってリトライを実行するかどうかを判別す
る。そして、リトライが選択されたら（ステップＳＣ１
０）、ステップＳＣ１２で求めた補正量に基づいて、ア
ライメント顕微鏡ＡＫ及びステージを第１のアライメン
トマーク位置に移動する（ステップＳＣ１）。正常に処
理された第２のアライメントマークの位置情報に基づい
て補正量を求め、この補正量に基づいて第１のアライメ
ントマーク位置に戻ることにより、補正された第１のア
ライメントマーク位置における受光部１１はマーク画像
を画像エリア内に配置することができ、第１のアライメ
ントマーク位置における信号取り込みを素早く且つ精度
良く行うことができる。

【００８４】ステップＳＣ１１において、第１のアライ
メントマークの統計処理が異常、且つ第２のアライメン
トマークの統計処理が正常ではないと判断したら、制御
装置ＣＯＮＴは、第１のアライメントマークの統計処理
が正常であるか、且つ第２のアライメントマークの統計
処理が異常であるかを判別する（ステップＳＣ１３）。

【００８５】ステップＳＣ１３において、第１のアライ
メントマークの統計処理が正常であり、第２のアライメ
ントマークの統計処理が異常であると判断したら、制御
装置ＣＯＮＴは、アライメント顕微鏡ＡＫ及びステージ
を、第２のアライメントマークが受光部１１の画像エリ
アに配置されるようにしてから、第２のアライメントマ
ークの再検出動作を行うことになるが、正常に統計処理
された第１のアライメントマークの位置情報に基づい
て、第２のアライメントマーク位置への移動の補正量を
求める（ステップＳＣ１４）。

【００８６】そして、補正された第２のアライメントマ
ーク位置にアライメント顕微鏡ＡＫ及びステージを移動
する際の補正量を求めたら、オペレータによってリトラ
イを実行するかどうかを判別する（ステップＳＣ１
５）。

【００８７】ステップＳＣ１５において、リトライしな
いと判断した場合、感光性基板Ｐはリジェクト処理され
る（ステップＳＣ１６）。一方、ステップＳＣ１５にお
いて、リトライすると判断した場合、オペレータは、第
２のアライメントマークの検出動作を正常に行うことが
できるようにアシスト処理し、リトライを選択する（ス
テップＳＣ１７）。リトライを選択したら、制御装置Ｃ
ＯＮＴは、ステップＳＣ１４において求めた補正量に基
づいて、補正された第２のアライメントマーク位置にア
ライメント顕微鏡ＡＫ及びステージを移動し（ステップ
ＳＣ４）、第２のアライメントマーク位置における基板
アライメントマークＰＡ及びマスクアライメントマーク
ＭＡの画像信号を受光部１１に取り込む（ステップＳＣ
５）。第２のアライメントマーク位置において受光部１
１はマーク画像を画像エリア内に素早く配置することが
でき、第２のアライメントマーク位置における信号取り
込みを素早く且つ精度良く行うことができる。

【００８８】ステップＳＣ１３において、第１のアライ
メントマークの統計処理が正常、且つ第２のアライメン
トマークの統計処理が異常でないと判断したら、第１の
アライメントマークの統計処理が正常、且つ第２のアラ
イメントマークの統計処理が正常であるので、アライメ
ント処理が正常終了される（ステップＳＣ１８）。そし
て、制御装置（位置制御部）ＣＯＮＴは、マスクステー
ジ（位置制御部）ＭＳＴ及び基板ステージ（位置制御
部）ＰＳＴを駆動して、マスクＭと感光性基板Ｐとを位
置合わせした後、照明光学系ＩＬによってマスクＭを露
光光ＥＬで照明し、マスクＭに形成されているパターン
を投影光学系ＰＬを介して感光性基板Ｐに転写する。

【００８９】以上説明したように、異常に処理されたア
ライメントマーク位置にアライメント顕微鏡ＡＫやステ
ージを戻すように移動する際、正常に処理されたアライ
メントマーク位置情報に基づいて、移動の際の補正量を
求め、この求めた補正量に基づいて移動を行うことによ
り、アライメント顕微鏡ＡＫの受光部１１の画像エリア
内にマーク画像を素早く且つ精度良く配置することがで
きる。したがって、統計処理から位置情報に異常がある
アライメントマークについて再度検出動作を行う際、素
早く且つ精度良く再検出動作を行うことができる。

【００９０】なお、上記各実施形態において、基板ホル
ダＰＨにＣＣＤからなる受光部を埋め込むように設ける
とともにマスクＭ側に発光部を設け、この発光部からマ
スクＭのアライメントマークＭＡにアライメント光を照
射し、マスクアライメントマークＭＡに照射した光をア
ライメント光学系及び感光性基板Ｐを介して基板ホルダ
ＰＨの受光部で受光する構成とすることができる。そし
て、感光性基板ＰのアライメントマークＰＡに補助光を
照明する補助照明部を基板ホルダＰＨに埋め込むように
設け、補助光に基づく感光性基板Ｐのアライメントマー
クＰＡでの反射光を基板ホルダＰＨの受光部で受光する
ことにより、マスクアライメントマークＭＡ及び基板ア
ライメントマークＰＡのそれぞれの画像を受光部で感度
良く取り込むことができる。この場合、マスクアライメ
ントマークＭＡと基板アライメントマークＰＡとのそれ
ぞれを検出するに際し、基板ホルダＰＨの受光部は、マ
スクＭを透過した光を検出し、感光性基板Ｐを反射した
光を検出して位置合わせしている。

【００９１】上記各実施形態では、感光性基板ＰのθＺ
方向を含む位置情報を精度良く検出するために、基板ホ
ルダＰＨに少なくとも３箇所で光を発光する発光部１０
を設けた構成である。したがって、上記各実施形態で
は、ＥＬ素子などのアライメント用光源を基板ホルダＰ
Ｈに複数配置した構成であるが、アライメント用光源を
１つとし、この１つのアライメント用光源から射出した
光束を光ファイバ等で引き回して複数の発光部を構成し
てもよい。更に、基板ホルダＰＨ内でアライメント用光
源を移動可能に支持する駆動装置を配置し、１つのアラ
イメント用光源を移動させて、感光性基板Ｐに複数設け
られているアライメントマークＰＡのそれぞれを順次照
明するようにしてもよい。

【００９２】また、感光性基板Ｐの基板アライメントマ
ークＰＡの位置に対応するように予めアライメント用光
源を設けておいて、基板アライメントマークＰＡの位置
に応じて発光させるようにしてもよい。このようにする
と、複数の基板サイズの位置決めも、基板アライメント
マークＰＡの位置に対応する光源を選択的に発光させる
ことでアライメントを行うことができる。

【００９３】なお、基板のレイヤによってはアライメン
トマークの反射光を用いたほうがよい場合があるので、
レイヤに透過と反射とのそれぞれを切り替えて照明して
もよい。

【００９４】上記実施形態の露光装置ＥＸとして、マス
クＭと感光性基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパター
ンを露光する走査型の露光装置の他に、マスクＭと感光
性基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光
し、感光性基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・
アンド・リピート型の露光装置に適用することもでき
る。

【００９５】露光装置ＥＸの用途としては角型のガラス
プレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露
光装置に限定されることなく、例えば、半導体製造用の
露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置
にも広く適当できる。

【００９６】本実施形態の露光装置ＥＸの光源１は、ｇ
線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５
ｎｍ）のみならず、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎ
ｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）、Ｆ₂レー
ザ（１５７ｎｍ）を用いることもできる。

【００９７】投影光学系ＰＬの倍率は、等倍系のみなら
ず縮小系および拡大系のいずれでもよい。

【００９８】投影光学系ＰＬとしては、エキシマレーザ
などの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石な
どの遠紫外線を透過する材料を用い、Ｆ₂レーザやＸ線
を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にす
る。

【００９９】基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳ
Ｔにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用
いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス
力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、
ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいい
し、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。

【０１００】ステージの駆動装置として平面モ−タを用
いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に
設ければよい。

【０１０１】基板ステージＰＳＴの移動により発生する
反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されてい
るように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に
逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露
光装置においても適用可能である。

【０１０２】マスクステージＭＳＴの移動により発生す
る反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されて
いるように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）
に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた
露光装置においても適用可能である。

【０１０３】以上のように、本願実施形態の露光装置
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。

【０１０４】半導体デバイスは、図９に示すように、デ
バイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設
計ステップに基づいたマスクを製作するステップ２０
２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０
３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパター
ンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス
組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工
程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０
６等を経て製造される。

【０１０５】

【発明の効果】本発明の基板ホルダ、露光装置、アライ
メント装置によれば、基板ホルダに発光部を設けたこと
により、基板に設けられたアライメントマークにアライ
メント光を基板ホルダ側から照射することができる。こ
のとき、基板のアライメントマークを照射したアライメ
ント光は十分な光量で受光部に受光されるので、アライ
メント装置ではアライメント処理を精度良く行うことが
でき、露光装置では精度良い露光処理を行うことができ
る。また、受光部に受光される基板のアライメントマー
クの画像は基板ホルダに設けられている発光部による逆
光に基づくものであって干渉縞を発生させない。したが
って、精度良くアライメント処理を行うことができる。

【０１０６】本発明のアライメント方法によれば、例え
ばマスク側に受光部を設けておいて、基板を透過した光
を検出し、マスクを反射した光を検出することによっ
て、十分な光量を有するマーク画像を検出することがで
きる。したがって、マスク及び基板のそれぞれに設けら
れたアライメントマークを精度良く検出することができ
る。同様に、マスクを透過した光を検出し、基板を反射
した光を検出する際には、基板側に受光部を設けておく
ことによって、十分な光量を有するマーク画像を検出す
ることができる。

【０１０７】本発明のアライメント方法によれば、複数
のアライメントマークの検出動作と、検出動作で得られ
たそれぞれのアライメントマークの検出信号の信号処理
及び統計処理とを同時に行うことにより、アライメント
に関する処理時間を短縮することができる。また、統計
処理結果から位置情報に異常があるアライメントマーク
について再度検出動作を行うことにより、アライメント
精度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のアライメント装置を備えた露光装置の
一実施形態を示す概略構成図である。

【図２】本発明の基板ホルダを示す図であって、（ａ）
は上方から見た平面図、（ｂ）は側面図である。

【図３】本発明のアライメント装置を示す概略構成図で
ある。

【図４】マスク及び基板を示す図であって、（ａ）はマ
スク、（ｂ）は基板、（ｃ）はマスク及び基板に設けら
れたアライメントマークを示す図である。

【図５】本発明のアライメント装置を上方から見た図で
あって、（ａ）は第１のアライメントマーク位置を示す
図、（ｂ）は第２のアライメントマーク位置を示す図で
ある。

【図６】本発明のアライメント方法の第１実施形態を示
すフローチャート図である。

【図７】本発明のアライメント方法の第２実施形態を示
すフローチャート図である。

【図８】本発明のアライメント方法の第３実施形態を示
すフローチャート図である。

【図９】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフロー
チャート図である。

【図１０】従来のアライメント装置を備えた露光装置を
示す図である。

【符号の説明】

１０発光部１１受光部１２補助照明部ＡＫアライメント顕微鏡ＡＬアライメント光学系ＣＯＮＴ制御装置（演算部、位置制御部、光量制御
部）ＥＸ露光装置ＩＬ照明光学系ＭマスクＭＡマスクアライメントマークＭＳＴマスクステージ（位置制御部）Ｐ感光性基板（基板）ＰＡ基板アライメントマークＰＨ基板ホルダＰＨａ保持面ＰＬ投影光学系ＰＳＴ基板ステージ（位置制御部）Ｓアライメント装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/30 ５２５Ｄ５２５ＦＦターム(参考） 2F065 AA03 AA07 AA14 AA20 BB02 BB28 CC20 DD03 DD05 DD06 FF01 FF04 GG01 HH13 HH17 JJ03 JJ05 JJ09 JJ26 LL22 MM13 QQ03 QQ41 RR02 RR07 SS13 UU04 UU07 5F031 CA02 CA05 HA01 HA14 HA53 JA04 JA05 JA06 JA07 JA14 JA17 JA19 JA32 JA38 JA51 KA06 KA07 KA08 KA11 KA12 LA03 LA04 LA07 LA08 MA27 NA02 PA16 5F046 BA04 CC01 CC08 ED01 FA10 FB03 FC04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を保持する基板ホルダにおいて、前記基板ホルダ内の前記基板を保持する保持面に対向す
るとともに、少なくとも３箇所で光を発光する発光部を
備えることを特徴とする基板ホルダ。
【請求項２】請求項１に記載の基板ホルダにおいて、前記発光部は、ＥＬ素子で構成されていることを特徴と
する基板ホルダ。
【請求項３】マスクに設けられたアライメントマーク
と基板に設けられたアライメントマークとを位置合わせ
するとともに、前記マスクに設けられたパターンを投影
光学系を介して前記基板に露光する露光装置において、前記基板を保持する基板ホルダと、前記基板ホルダに設けられ、前記基板のアライメントマ
ークに対してアライメント光を射出する発光部と、前記投影光学系と異なるととともに、前記基板のアライ
メントマークを介して前記発光部から射出された前記ア
ライメント光を前記マスクのアライメントマーク近傍に
導くアライメント光学系と、前記基板のアライメントマーク及び前記マスクのアライ
メントマークを介した前記アライメント光を受光する受
光部と、前記受光部で検出した検出結果に基づいて、前記基板と
前記マスクとを相対的に位置制御する位置制御部とを備
えることを特徴とする露光装置。
【請求項４】マスクと基板とに設けられたそれぞれの
アライメントマークを検出して位置合わせするアライメ
ント装置において、前記基板を保持する基板ホルダと、前記基板ホルダに設けられ、前記基板のアライメントマ
ークに対してアライメント光を射出する複数の発光部
と、前記基板を透過させるとともに前記基板のアライメント
マーク及び前記マスクのアライメントマークを介した前
記複数のアライメント光を受光する複数の受光部と、前記受光部で検出した検出結果に基づいて、前記基板と
前記マスクとの相対位置情報を求める演算部とを備える
ことを特徴とするアライメント装置。
【請求項５】請求項４に記載のアライメント装置にお
いて、前記受光部は、前記基板のアライメントマーク及び前記
マスクのアライメントマークの位置情報を２次元の画像
信号として取り込むことを特徴とするアライメント装
置。
【請求項６】請求項４又は５に記載のアライメント装
置において、前記受光部側から前記マスクのアライメントマークを照
明する補助照明部を備えることを特徴とするアライメン
ト装置。
【請求項７】請求項６に記載のアライメント装置にお
いて、前記補助照明部は、前記発光部から射出される光の波長
と異なる波長で前記マスクを照明することを特徴とする
アライメント装置。
【請求項８】請求項４〜７の何れかに記載のアライメ
ント装置において、前記発光部は、前記受光部で検出する光量に応じて、射
出するアライメント光の光量を可変とする光量制御部を
備えることを特徴とするアライメント装置。
【請求項９】請求項４〜８の何れかに記載のアライメ
ント装置において、前記発光部は、前記基板に対応した前記基板ホルダの保
持面の少なくとも３箇所に設けられていることを特徴と
するアライメント装置。
【請求項１０】マスクと基板とに設けられたそれぞれ
のアライメントマークを検出して位置合わせするアライ
メント方法において、前記それぞれのアライメントマークを検出する際に、前
記マスクと前記基板との一方を透過した光を検出し、前
記マスクと前記基板との他方を反射した光を検出して位
置合わせすることを特徴とするアライメント方法。
【請求項１１】基板に設けられた複数のアライメント
マークのそれぞれの位置を順次検出し、検出した結果に
基づいて所定の位置に基板を位置合わせするアライメン
ト方法において、複数のアライメントマークの検出動作を行うとともに、
前記検出動作で得られたそれぞれのアライメントマーク
の検出信号の信号処理を行い、前記信号処理で得られた
位置情報の統計処理し、前記統計処理結果から位置情報
に異常があるアライメントマークについて再度検出動作
を行うことを特徴とするアライメント方法。