JP5285845B2 - 欠陥検出装置および欠陥検出方法 - Google Patents
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Description
特に、検査対象物の表面が完全に平坦である場合には、上述した欠陥検査装置や欠陥検査方法を用いることは比較的容易であるが、例えば、金属製の検査対象物の表面に溶接部分等に凹凸形状が形成されている場合などは、検査する箇所の凹凸形状に応じて臨界角が変化するため、正確に検査することができない。すなわち、検査対象物の表面は、例えば図17や図18に示すように平坦でないものが多いため、実際には上述した欠陥検査装置や欠陥検査方法を用いるのが難しい。
本発明による欠陥検出装置の第1の実施の形態を、図1乃至図4を用いて説明する。
ここで、図1は本実施の形態による欠陥検出装置の構成を示す概略図、図2は超音波励起機構2から照射される表面励起波34がレーザ光である場合の欠陥検出装置の構成を示す概略図、図3は本実施の形態による欠陥検出装置の作用を示す概略図、図4は図3と欠陥11の位置が異なる場合における本実施の形態による欠陥検出装置の作用を示す概略図である。
図1に示す本実施の形態において、欠陥検出装置50は液体媒質17中に設置された検査対象物1の表面1aに発生した欠陥11を検出するものである。ここで、欠陥検出装置50は、検査対象物1の表面1aに対して表面励起波34を照射することにより検査対象物1の表面1aから表面波30等の超音波または衝撃波32を発生させる超音波励起機構2と、レーザ光35を照射するレーザ送光部3aとレーザ光35を受光するレーザ受光部3bとを有する超音波受信機構3と、レーザ送光部3aから照射されるレーザ光35の光路上に配置され、レーザ光35を反射する反射体4とを備えている。
まず、超音波励起機構2により検査対象物1の表面1aに対してレーザ光または超音波等からなる表面励起波34が照射される。このとき、検査対象物1の表面1aに衝撃波32、表面波30、および検査対象物1の内部に体積波36や体積波37等が発生する。検査対象物1の表面1aに発生した衝撃波32および表面波30は、図3に示す経路を経て検査対象物1および液体媒質17中を伝播する。また、検査対象物1の内部に発生した体積波36および体積波37は、図4に示す経路を経て検査対象物1中を伝播する。
次に、本発明による欠陥検出装置の第2の実施の形態を、図5を用いて説明する。
ここで、図5は本発明による欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
本実施の形態において、超音波励起機構2および超音波受信機構3は、超音波励起機構2から検査対象物1に対して照射される表面励起波34の照射方向と、超音波受信機構3のレーザ送光部3aから照射されるレーザ光35の照射方向とが検査対象物1に対し傾斜するように配置されている。同様に、反射体4は、検査対象物1と超音波受信機構3の間において、超音波受信機構3の傾斜に合わせて検査対象物1に対し傾斜して配置されている。
図5に示す本実施の形態において、超音波励起機構2により検査対象物1の表面1aに対してレーザ光または超音波等からなる表面励起波34が照射される。図1乃至図4に示すように検査対象物1の表面1aに対して垂直に超音波励起機構2を設置した場合には、検査対象物1の表面1aに発生したキャビテーションが表面励起波34の照射行路を浮遊し、超音波励起機構2からの表面励起波34による超音波励起が不安定となる。そこで、図5に示す本実施の形態のように、表面励起波34の照射方向を検査対象物1に対し傾斜させる。
次に、本発明による欠陥検出装置の第3の実施の形態を、図6を用いて説明する。
ここで、図6は本発明による欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
本実施の形態において、検査対象物1は、液体媒質17中に設置されている。また、超音波励起機構2および超音波受信機構3の付近には、超音波励起機構2から照射される表面励起波34の行路と、超音波受信機構3のレーザ送光部3aから照射されるレーザ光35の光路とに向けて検査対象物1周囲の液体と同一の液体媒質17を吹き付ける洗浄機構12が設けられている。
図6に示す本実施の形態において、洗浄機構12は、超音波励起機構2から照射される表面励起波34の行路と、超音波受信機構3のレーザ送光部3aから照射されるレーザ光35の光路とに向けて検査対象物1周囲の液体と同一の液体媒質17を吹き付ける。例えば、水中に設置された原子力プラント等において、洗浄機構12は、水を表面励起波34の行路と、超音波受信機構3のレーザ送光部3aから照射されるレーザ光35の光路とに向けて吹き付け、表面励起波34の行路およびレーザ光35の光路中に存在するクラッド等の不純物を除去する。
次に、本発明による欠陥検出装置の第4の実施の形態を、図7を用いて説明する。
ここで、図7は本発明による欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
本実施の形態において、超音波励起機構2から検査対象物1の表面1aに照射される表面励起波34の行路上に、表面励起波34を透過させるとともに透過する表面励起波34のプロファイルを変化させる照射プロファイル制御機構13が設けられている。
図7に示す本実施の形態において、照射プロファイル制御機構13は、超音波励起機構2から検査対象物1の表面1aに照射される表面励起波34のプロファイルを変化させる。これにより、検査対象物1の表面1aに励起させる表面波30等の超音波を制御することが可能となる。例えば、照射プロファイル制御機構13が複数のライン状の照射プロファイルを作製する機能を有すると、表面1aから発生する表面波30や衝撃波32等もそのプロファイルを反映した波形となる。特に一般的な電気ノイズはパルス的に発生することが多いが、本実施の形態に示すように、超音波励起機構2が照射プロファイル制御機構13を介して特徴的なプロファイルを有する表面波30や衝撃波32等を励起することで、特徴的なプロファイルを有する信号成分のみを容易に抽出することができる。
次に、本発明による欠陥検出装置の第5の実施の形態を、図8および図9を用いて説明する。ここで、図8は本実施の形態による欠陥検出装置の構成を示す概略図、図9は本実施の形態による欠陥検出装置の作用を示す概略図である。図8に示す本実施の形態は、超音波受信機構3のレーザ送光部3aから照射されるレーザ光35の行路上に光路変更体14を設けた点が異なるのみであり、他の構成は図1に示す第1の実施の形態と同一である。図8において、図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同一部分には同一の部号を付して詳細な説明は省略する。
図9において、超音波受信機構3のレーザ送光部3aから照射されたレーザ光35は追加反射体14で反射され、追加反射体14により反射されたレーザ光35は、検査対象物1の表面1aの上方において表面1aと平行に進み、反射体4に入射する。反射体4に入射したレーザ光35は、反射体4の反射面4aにより反射され、検査対象物1の表面1aの上方において表面1aと平行に進み、再度追加反射体14に入射する。再度追加反射体14に入射したレーザ光35は、再度追加反射体14により反射される。再度追加反射体14により反射されたレーザ光35は、超音波受信機構3のレーザ受光部3bに入射する。
次に、本発明による欠陥検出装置の第6の実施の形態を、図10を用いて説明する。
ここで、図10は本発明による欠陥検出装置の構成を示す概略図である。なお、図10に示す本実施の形態は、超音波受信機構3のレーザ送光部3aとレーザ受光部3bとが別体から構成され、レーザ送光部3aとレーザ受光部3bとの間のレーザ光35の光路上に、レーザ光35の光路を変更させる第1反射体14aおよび第2反射体14bを設けた点が異なるのみであり、他の構成は図8および図9に示す第5の実施の形態と同一である。図10において、図8および図9に示す実施の形態と同一部分には同一の部号を付して詳細な説明は省略する。
本実施の形態において、超音波受信機構3のレーザ送光部3aとレーザ受光部3bとは、別体から構成され、かつレーザ送光部3aとレーザ受光部3bとが離れて設けられている。超音波受信機構3のレーザ送光部3aとレーザ受光部3bとの間のレーザ光35の光路には、レーザ光35の光路を変更させる第1反射体14aおよび第2反射体14bが設けられている。
図10において、超音波受信機構3のレーザ送光部3aから照射されたレーザ光35は第1反射体14aで反射される。第1反射体14aにより反射されたレーザ光35は、検査対象物1の表面1aと平行に進み、第2反射体14bに入射する。第2反射体14bに入射したレーザ光35は、第2反射体14bにより反射され、超音波受信機構3のレーザ受光部3bに入射する。
次に、本発明による欠陥検出装置の第7の実施の形態を、図11を用いて説明する。
ここで、図11は本実施の形態による欠陥検出装置の構成を示す斜視図である。なお、図11に示す本実施の形態は、超音波受信機構3が各々レーザ送光部3aとレーザ受光部3bとを有する5個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eを有している点が異なるのみであり、他の構成は図1に示す第1の実施の形態と同一である。図11において、図1乃至図4に示す実施の形態と同一部分には同一の部号を付して詳細な説明は省略する。
図11において、細長い開口部を有する欠陥11が生じている検査対象物1の表面1aの上方に、超音波受信機構3が設けられている。また、超音波受信機構3は、各々がレーザ送光部3aと、レーザ受光部3bとを有する5個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eを有している。超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eは図11に示すように、検査対象物1の表面1aと平行な方向に一直線上に並べて配置されている。
次に、本発明による欠陥検出装置の第8の実施の形態を、図12を用いて説明する。
ここで、図12は本実施の形態による欠陥検出装置の構成を示す斜視図である。なお、図12に示す本実施の形態は、超音波受信機構3が各々レーザ送光部3aとレーザ受光部3bとを有する5個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eを有している点が異なるのみであり、他の構成は図1に示す第1の実施の形態と同一である。図12において、図1乃至図4に示す実施の形態と同一部分には同一の部号を付して詳細な説明は省略する。
図12において、細長い開口部を有する欠陥11が生じている検査対象物1の表面1aの上方に、超音波受信機構3が設けられている。また、超音波受信機構3は、各々がレーザ送光部3aと、レーザ受光部3bとを有する5個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eを有している。超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eは図12に示すように、検査対象物1の表面1aの垂直方向に一直線上に並べて配置されている。
次に、本発明による欠陥検出装置の第9の実施の形態を、図13を用いて説明する。
ここで、図13は本実施の形態による欠陥検出装置の構成を示す平面図である。なお、図13に示す本実施の形態は、超音波受信機構3が各々レーザ送光部3aとレーザ受光部3bとを有する8個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16hを有している点が異なるのみであり、他の構成は図1に示す第1の実施の形態と同一である。図13において、図1乃至図4に示す実施の形態と同一部分には同一の部号を付して詳細な説明は省略する。
図13において、細長い開口部を有する欠陥11が生じている検査対象物1の表面1aの上方に、超音波受信機構3が設けられている。また、超音波受信機構3は、各々がレーザ送光部3aと、レーザ受光部3bとを有する8個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16hを有している。超音波受信部16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16hは図13に示すように、超音波励起機構2を中心とする同一円周上にそれぞれ等間隔に並べて配置されている。
次に、本発明による欠陥検出装置の第10の実施の形態を、図14を用いて説明する。
ここで、図14は本実施の形態による欠陥検出装置の構成を示す斜視図である。なお、図14に示す本実施の形態は、超音波受信機構3が各々レーザ送光部3aとレーザ受光部3bとを有する15個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16h、16i、16j、16k、16l、16m、16n、16oを有している点が異なるのみであり、他の構成は図1に示す第1の実施の形態と同一である。図14において、図1乃至図4に示す実施の形態と同一部分には同一の部号を付して詳細な説明は省略する。
図14において、細長い開口部を有する欠陥11が生じている検査対象物1の表面1aの上方に、超音波受信機構3が設けられている。また、超音波受信機構3は、各々がレーザ送光部3aと、レーザ受光部3bとを有する15個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16h、16i、16j、16k、16l、16m、16n、16oを有している。超音波受信部16a、16b、16c、16d、16e、16f、16g、16h、16i、16j、16k、16l、16m、16n、16oは図14に示すように検査対象物1の表面1aの上方にそれぞれ等間隔に並べて配置されている。
次に、本発明による欠陥検出装置の第11の実施の形態を、図15を用いて説明する。
ここで、図15は本実施の形態による欠陥検出装置の構成を示す斜視図である。なお、図15に示す本実施の形態は、超音波受信機構3が各々レーザ送光部3aとレーザ受光部3bとを有する5個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eを有している点が異なるのみであり、他の構成は図8に示す第5の実施の形態と同一である。図15において、図8に示す実施の形態と同一部分には同一の部号を付して詳細な説明は省略する。
図15において、細長い開口部を有する欠陥11が生じている検査対象物1の表面1aの上方に、超音波受信機構3が設けられている。また、超音波受信機構3は、各々がレーザ送光部3aと、レーザ受光部3bとを有する5個の超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eを有している。超音波受信部16a、16b、16c、16d、16eは図15に示すように検査対象物1の表面1aの上方に横一列に等間隔に並べて配置されている。
1a、104 表面
2 超音波励起機構
3 超音波受信機構
3a レーザ送光部
3b レーザ受光部
4 反射体
5 レーザ光伝送機構
6 受信レーザ光源
7 計測機構
8 収録機構
9 送信レーザ光源
10 送信レーザ光伝送機構
11 欠陥
12 洗浄機構
13 照射プロファイル制御機構
14 追加反射体
14a 第1反射体
14b 第2反射体
16a〜o 超音波受信部
17 液体媒質
30 表面波
31、31a 漏洩波
32、32a 衝撃波
33 液体媒質伝播音波
34 表面励起波
35 レーザ光
36、37 体積波
50 欠陥検出装置
100 音響レンズ
101 圧電素子
110 欠陥検出装置
Claims (6)
- 検査対象物の表面に発生した欠陥を検出する欠陥検出装置において、
検査対象物の表面に対して表面励起波を照射することにより検査対象物の表面から超音波または衝撃波を発生させる超音波励起機構と、
レーザ光を照射するレーザ送光部と、レーザ光を受光するレーザ受光部とを有する超音波受信機構と、
レーザ送光部から照射されるレーザ光の光路上に配置され、レーザ光を反射する反射体と、
超音波受信機構に接続された計測機構と、
超音波受信機構と反射体との間のレーザ光の光路に設けられ、前記レーザ光の光路を検査対象物の表面と平行な方向に変更させる追加反射体とを備え、
レーザ送光部から照射されたレーザ光が前記追加反射体および前記反射体に反射するとともに、前記追加反射体および前記反射体に反射したレーザ光はレーザ受光部により受光され、
検査対象物の表面から発生した超音波または衝撃波は、前記追加反射体と前記反射体との間のレーザ光の光路上に達し、
計測機構は、超音波受信機構のレーザ受光部で受光したレーザ光の周波数変化を観測することにより検査対象物の表面の欠陥を検出することを特徴とする欠陥検出装置。 - 計測機構に、計測機構からの検出データを収録する収録機構を接続したことを特徴とする請求項1に記載の欠陥検出装置。
- 超音波励起機構は、表面励起波として、パルスレーザ光を照射することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検出装置。
- 超音波励起機構は、検査対象物の表面に対して表面励起波を照射することにより検査対象物の表面から超音波または衝撃波を発生させる複数個の超音波励起部を有することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検出装置。
- 超音波受信機構は、各々がレーザ送光部と、レーザ受光部とからなる複数個の超音波受信部を有することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検出装置。
- 請求項1に記載の欠陥検出装置を用いた検出方法であって、
超音波励起機構から検査対象物の表面に対して表面励起波を照射することにより、検査対象物の表面から超音波または衝撃波を発生させる表面励起工程と、
超音波受信機構のレーザ送光部がレーザ光を照射するレーザ光照射工程と、
追加反射体により、レーザ光の光路を検査対象物の表面と平行な方向に変更させるレーザ光光路変更工程と、
前記追加反射体と前記反射体との間のレーザ光の光路上に達した検査対象物の表面からの超音波または衝撃波により周波数が変化したレーザ送光部からのレーザ光をレーザ受光部が受光するレーザ光受光工程と、
計測機構が超音波受信機構のレーザ受光部で受光したレーザ光の周波数変化を観測する計測工程とを備えたことを特徴とする欠陥検出方法。
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CH705370A1 (de) * | 2011-07-31 | 2013-01-31 | Kulicke & Soffa Die Bonding Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion eines Halbleiterchips vor der Montage. |
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Family Cites Families (12)
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JPH0572186A (ja) * | 1991-09-13 | 1993-03-23 | Shimadzu Corp | 超音波顕微鏡用超音波発生・検出装置 |
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JP2002301076A (ja) * | 2000-05-02 | 2002-10-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 超音波用探触子及び超音波受信装置並びに超音波診断装置 |
JP2002257793A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Toshiba Corp | レーザ超音波検査装置 |
JP4251601B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2009-04-08 | 株式会社東芝 | レーザ超音波検査装置 |
JP2003222616A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Seiko Instruments Inc | ビート光共振による薄膜評価装置 |
JP4094503B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2008-06-04 | 株式会社東芝 | レーザー超音波検査装置および検査方法 |
JP2005055200A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Non-Destructive Inspection Co Ltd | 超音波検査装置及びこれを用いた検査方法 |
JP4471713B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2010-06-02 | 新日本製鐵株式会社 | 再結晶率と結晶粒アスペクト比の分離測定方法および装置 |
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