JP2006310138A - Light emitting unit, lighting system and display device - Google Patents

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伸幸 松井
Yoshikazu Yokose
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting unit with a new structure that can withstand outdoors use. <P>SOLUTION: This lighting system is provided with the light emitting unit 10. The light emitting unit 10 is provided with a light emitting part 101, an LED module 103 having an electric power reception terminals 113-1 electrically connected with the light emitting part 101, a heat sink 105 having the mounting recessed insertion part 111 with a mounting surface mounting the LED module 103 as a bottom surface, a connecting terminal 177-1 connected with the power receiving part 113-1 of the LED module 103 mounted on the mounting surface and supplying electric power to the light emitting part 101 from outside and an embedded resin body 109 filled in the mounting recessed insertion part 111. A connection part of the electric power reception terminal 113-1 and the connecting terminal 177-1 is covered with the embedded resin body 109. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光部を有する発光モジュールを用いた発光ユニット、当該発光ユニットを用いた照明装置及び表示装置に関する。   The present invention relates to a light-emitting unit using a light-emitting module having a light-emitting unit, an illumination device using the light-emitting unit, and a display device.

発明者らは、ＬＥＤ素子を用いた次世代の照明装置として、例えば、基板の表面に発光部が形成されているＬＥＤ（発光）モジュールと、ヒートシンクと、前記ＬＥＤモジュールを前記ヒートシンクに装着するための固定具とを備える発光ユニットを用いたものを既に提案している（例えば、特許文献１、２）。
ＬＥＤモジュールの基板は、例えば、絶縁層と金属層（熱伝導板）とを積層した構成を有し、また発光部は、絶縁層の表面の中央域に実装されている複数のＬＥＤ素子から構成されている。複数のＬＥＤ素子は、同じく前記発光部に併設して設けられている受電端子に電気的に接続属されている。なお、金属層は、ＬＥＤモジュールの剛性を確保すると共に、発光部、つまりＬＥＤ素子の発光時に発生する熱をヒートシンク側に伝える作用を有している。 In order to mount the LED (light emitting) module in which a light emitting unit is formed on the surface of a substrate, a heat sink, and the LED module as a next generation lighting device using an LED element, for example, The thing using the light emission unit provided with the fixture of this is already proposed (for example, patent documents 1, 2).
The substrate of the LED module has, for example, a configuration in which an insulating layer and a metal layer (heat conducting plate) are stacked, and the light emitting unit is configured by a plurality of LED elements mounted in the central region of the surface of the insulating layer. Has been. The plurality of LED elements are electrically connected to a power receiving terminal provided in the same manner as the light emitting unit. The metal layer has the function of ensuring the rigidity of the LED module and transmitting heat generated when the light emitting unit, that is, the LED element emits light, to the heat sink side.

一方、前記固定具は、ＬＥＤモジュールを表側から覆ってヒートシンクの装着面に装着している。固定具の内面には、ＬＥＤモジュールを覆ったときに、ＬＥＤモジュールの受電端子と接触して電気的に接続する接続端子が形成されている。この接続端子は、発光ユニットがその外部から給電を受けるためのものである。
特開２００４−２６５６２６号公報 特開２００４−２６５６１９号公報 On the other hand, the fixing tool covers the LED module from the front side and is mounted on the mounting surface of the heat sink. On the inner surface of the fixture, there is formed a connection terminal that comes into contact with and electrically connects to the power receiving terminal of the LED module when the LED module is covered. This connection terminal is for the light emitting unit to receive power from the outside.
JP 2004-265626 A JP 2004-265619 A

しかしながら、従来のＬＥＤモジュールを固定具に装着するような発光ユニットでは屋外で使用できないという問題がある。
つまり、従来のＬＥＤモジュールは、その受電端子が別部材である固定具の接続端子に接触することで、固定具側から給電を受けるようになっている。このようにＬＥＤモジュールを固定具に装置して屋外で使用すると、ＬＥＤモジュールの受電端子と固定具の接続端子との接続部分で、例えば、そこに浸入した水分によって結露等が発生し、やがて、この接続部分が腐食してしまうのである。 However, there is a problem that a conventional light emitting unit in which an LED module is mounted on a fixture cannot be used outdoors.
That is, the conventional LED module receives power from the fixture side when the power receiving terminal contacts the connection terminal of the fixture which is a separate member. In this way, when the LED module is mounted on a fixture and used outdoors, at the connection portion between the power receiving terminal of the LED module and the connection terminal of the fixture, for example, dew condensation occurs due to moisture that has entered there, and eventually, This connecting portion is corroded.

特に、発明者らが提案しているＬＥＤモジュールは小型化が図られているため、受電端子間が狭く、上記の結露によってショートするということも考えられる。
なお、発明者らは、上記課題を解決するために、ＬＥＤモジュールと固定具との間の水分が浸入する部分にパッキン用のゴム部材を設けたが、水分の浸入を防ぐことができず、また、受電端子と接続端子との接続部分を絶縁性の樹脂で被覆しようとしたが、樹脂が周辺部に流れてしまい、作業性が悪く、しかも意匠性に劣るため、実用的ではなかった。 In particular, since the LED module proposed by the inventors is miniaturized, it is conceivable that the space between the power receiving terminals is narrow and short-circuited due to the above condensation.
In order to solve the above problems, the inventors have provided a rubber member for packing in a portion where moisture enters between the LED module and the fixture, but cannot prevent moisture from entering, In addition, an attempt was made to cover the connection portion between the power receiving terminal and the connection terminal with an insulating resin, but the resin flowed to the peripheral portion, resulting in poor workability and poor design, which was not practical.

本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたもので、屋外での使用にも耐えうる新規な構成の発光ユニット及び当該照明ユニットを利用した照明装置又は表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a light-emitting unit having a novel configuration that can withstand outdoor use, and a lighting device or a display device using the lighting unit. And

上記目的を達成するために、本発明に係る発光ユニットは、発光部と受電端子とを有する発光モジュールが、当該受電端子が外部から給電を受ける接続端子に接続する状態で、基台に装着されてなる発光ユニットであって、前記基台は、前記発光モジュールの装着予定部位に凹入部を有し、前記発光モジュールが前記凹入部の底面に装着される共に、前記受電端子と前記接続端子との接続部分が、前記凹入部内に注入された絶縁性の樹脂により被覆されていることを特徴としている。   In order to achieve the above object, a light emitting unit according to the present invention is mounted on a base in a state where a light emitting module having a light emitting portion and a power receiving terminal is connected to a connection terminal that receives power from the outside. The light emitting unit is configured such that the base has a recessed portion at a portion where the light emitting module is to be mounted, and the light emitting module is mounted on the bottom surface of the recessed portion, and the power receiving terminal and the connection terminal, The connecting portion is covered with an insulating resin injected into the recessed portion.

この構成によると、受電端子と接続端子との接続部分が絶縁材料の樹脂で被覆されるため、その接続部分に水分等の浸入を防ぐことができる。また、接続部分を被覆するための樹脂は、基台に凹入部内に貯留する。
また、前記凹入部は、前記樹脂により充満されていることを特徴とし、前記凹入部の底面には、前記発光モジュールを固定するための固定具が設けられ、前記固定具は前記接続端子を備えていることを特徴としている。 According to this configuration, since the connection portion between the power receiving terminal and the connection terminal is covered with the resin of the insulating material, it is possible to prevent moisture and the like from entering the connection portion. Moreover, the resin for covering the connecting portion is stored in the recessed portion in the base.
The recessed portion is filled with the resin, and a fixing tool for fixing the light emitting module is provided on a bottom surface of the recessed portion, and the fixing tool includes the connection terminal. It is characterized by having.

さらに、前記発光モジュールは、絶縁層と金属層とからなる基板を備え、前記発光部と前記受電端子とが前記絶縁層に設けられていると共に、前記基台は、前記凹入部の底面に対応する部分が金属材料で構成され、前記発光モジュールの金属層の少なくとも一部分が前記底面に接触していることを特徴としている。
この構成によると、発光モジュールの発光部が発光したときに発生する熱を、金属層から凹入部の底面の金属材料へと伝えることができる。 Further, the light emitting module includes a substrate made of an insulating layer and a metal layer, the light emitting portion and the power receiving terminal are provided on the insulating layer, and the base corresponds to the bottom surface of the recessed portion. The portion to be formed is made of a metal material, and at least a part of the metal layer of the light emitting module is in contact with the bottom surface.
According to this configuration, heat generated when the light emitting part of the light emitting module emits light can be transmitted from the metal layer to the metal material on the bottom surface of the recessed part.

一方、本発明に係る照明装置は、上記発光ユニットを備えている。この構成によると、発光モジュールの受電端子と接続端子との接続部分が絶縁性の樹脂により被覆された発光ユニットを使用できる。このため、上記の接続部分に水分等が浸入するのを防ぐことができる。
また、本発明に係る表示装置は、上記発光ユニットを備えている。この構成によると、発光モジュールの受電端子と接続端子との接続部分が絶縁性の樹脂により被覆された発光ユニットを使用できる。このため、上記の接続部分に水分等が浸入するのを防ぐことができる。 On the other hand, the lighting device according to the present invention includes the light emitting unit. According to this configuration, it is possible to use a light emitting unit in which a connection portion between a power receiving terminal and a connection terminal of a light emitting module is covered with an insulating resin. For this reason, it is possible to prevent moisture and the like from entering the connecting portion.
The display device according to the present invention includes the light emitting unit. According to this configuration, it is possible to use a light emitting unit in which a connection portion between a power receiving terminal and a connection terminal of a light emitting module is covered with an insulating resin. For this reason, it is possible to prevent moisture and the like from entering the connecting portion.

本発明に係る発光ユニットは、この構成によると、受電端子と接続端子との接続部分が絶縁性の樹脂で被覆されるため、この接続部分に水分等が浸入するのを防ぐことができる。このため、屋外で使用しても、接続部分でショートしたり、接続部分が腐食したりすることを無くすことができる。   According to this configuration, the light emitting unit according to the present invention can prevent moisture and the like from entering the connection portion because the connection portion between the power receiving terminal and the connection terminal is covered with an insulating resin. For this reason, even if it is used outdoors, it is possible to eliminate a short circuit at the connection portion or corrosion of the connection portion.

本発明に係る発光ユニット及び当該発光ユニットを用いた照明装置について説明する。
１．照明装置の構成
図１は、実施の形態における照明装置の概略斜視図である。
照明装置１は、図１に示すように、本発明に係る発光ユニット１０と、当該発光ユニットが装着されるベース部（本発明の「本体部」に相当し、この部分がヒートシンクになっている。）２０と、前記発光ユニット１０を発光させるための発光回路（図示省略）と、前記発光回路を被覆するケース３０と、このケースの一端に固着された口金４０とを備える。なお、ここでは、口金４０は、ねじ込み式（Ｅタイプ）が用いられているが、他のタイプ、例えば、Ｂ型、Ｒ型等が用いられていても良い。 A light-emitting unit according to the present invention and a lighting device using the light-emitting unit will be described.
1. Configuration of Illuminating Device FIG. 1 is a schematic perspective view of an illuminating device according to an embodiment.
As shown in FIG. 1, the illuminating device 1 corresponds to a light emitting unit 10 according to the present invention and a base portion (the “main body portion” according to the present invention) to which the light emitting unit is attached, and this portion is a heat sink. .) 20, a light emitting circuit (not shown) for causing the light emitting unit 10 to emit light, a case 30 covering the light emitting circuit, and a base 40 fixed to one end of the case. In addition, although the screw-in type (E type) is used for the nozzle | cap | die 40 here, other types, for example, B type, R type, etc., may be used.

２．発光ユニットの構成
図２は、実施の形態における発光ユニットの概略斜視図であり、図３は、発光ユニットの分解状態を示す斜視図である。図４は、図２のＸ−Ｘ線を含む垂直面での断面を矢印方向から見た図である。
発光ユニット１０は、図２に示すように、発光部１０１を表側に備えるＬＥＤモジュール（本発明の「発光モジュール」に相当する。）１０３と、ヒートシンク（本発明の「基台」に相当する。）１０５と、ＬＥＤモジュール１０３をヒートシンク１０５に固定する固定具１０７と、ヒートシンク１０５に装着されたＬＥＤモジュール１０３の発光部１０１が表側に露現するようにＬＥＤモジュール１０３と固定具１０７を埋め込んだ埋込樹脂体（本発明の「絶縁性の樹脂」に相当する。）１０９とを備える。 2. Configuration of Light-Emitting Unit FIG. 2 is a schematic perspective view of the light-emitting unit in the embodiment, and FIG. 3 is a perspective view showing an exploded state of the light-emitting unit. FIG. 4 is a view of a cross section taken along the vertical plane including line XX in FIG. 2 as viewed from the direction of the arrow.
As shown in FIG. 2, the light emitting unit 10 corresponds to an LED module (corresponding to “light emitting module” of the present invention) 103 including a light emitting unit 101 on the front side and a heat sink (corresponding to “base” of the present invention). ) 105, a fixture 107 for fixing the LED module 103 to the heat sink 105, and an embedded in which the LED module 103 and the fixture 107 are embedded so that the light emitting portion 101 of the LED module 103 mounted on the heat sink 105 is exposed to the front side. Embedded resin body (corresponding to the “insulating resin” of the present invention) 109.

ヒートシンク１０５は、金属が用いられ、図２〜図４に示すように、ブロック状をしている。ヒートシンク１０５の表側には、図３及び図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０３を装着するための装着面１３５を底面に有する装着凹入部（本発明の「凹入部」に相当する。）１１１が設けられている。
装着凹入部１１１は、図２及び図４にも示すように、ＬＥＤモジュール１０３だけを収納するだけでなく、当該ＬＥＤモジュール１０３をヒートシンク１０５に装着するための固定具１０７も収納できる大きさとなっている。 The heat sink 105 is made of metal and has a block shape as shown in FIGS. As shown in FIGS. 3 and 4, on the front side of the heat sink 105, there is a mounting recess (corresponding to “a recess” in the present invention) 111 having a mounting surface 135 for mounting the LED module 103 on the bottom surface. Is provided.
As shown in FIGS. 2 and 4, the mounting recess 111 has a size that can store not only the LED module 103 but also a fixture 107 for mounting the LED module 103 to the heat sink 105. Yes.

ＬＥＤモジュール１０３のヒートシンク１０５への装着は、図３からも分かるように、ＬＥＤモジュール１０３をその表側から固定具１０７で被覆し、当該固定具１０７をヒートシンク１０５に装着することで行われる。
ここでは、発光ユニット１０は、図２に示すように、ヒートシンク１０５を厚み方向に貫通する取付孔１８３，１８５，１８７，１８９を利用して、ベース部２０に螺着されている。このため、例えば、発光ユニット１０の交換が必要になったときは、発光ユニット１０のみを交換すれば良いことになる。 As can be seen from FIG. 3, the LED module 103 is attached to the heat sink 105 by covering the LED module 103 with a fixture 107 from the front side and attaching the fixture 107 to the heat sink 105.
Here, as shown in FIG. 2, the light emitting unit 10 is screwed to the base portion 20 using mounting holes 183, 185, 187, and 189 that penetrate the heat sink 105 in the thickness direction. Therefore, for example, when the light emitting unit 10 needs to be replaced, only the light emitting unit 10 needs to be replaced.

（１）ＬＥＤモジュールの詳細な構成
図５の（ａ）はＬＥＤモジュールの縦断面図であり、図５の（ｂ）は図５（ａ）の破線部分の拡大図である。
ＬＥＤモジュール１０３は、特に図５（ａ）に示すように、主に、発光部１０１と受電部１１３が表側に形成された絶縁層１１５と、放熱効果を高める目的で、前記絶縁層１１５の裏側に設けられた金属層１１７とを備える。 (1) Detailed Configuration of LED Module FIG. 5A is a longitudinal sectional view of the LED module, and FIG. 5B is an enlarged view of a broken line part of FIG.
As shown in FIG. 5A in particular, the LED module 103 mainly includes an insulating layer 115 in which the light emitting unit 101 and the power receiving unit 113 are formed on the front side, and a back side of the insulating layer 115 for the purpose of enhancing the heat dissipation effect. And a metal layer 117 provided on the substrate.

ここで、絶縁層１１５及び金属層１１７とを積層構成にし、絶縁層１１５に発光部１０１と電気的に接続している配線パターン（受電部１１３を含む。）が形成されたものを基板１１９（所謂、「金属ベース基板」である。）とする。
絶縁層１１５は、図５の（ｂ）に示すように、２層の絶縁板１１５ａ、１１５ｂからなる。このように絶縁層１１５を複数の層構造とすることで、配線パターンを各層に分けることができ（各層に分かれた配線パターンは、例えば、ビア等を介して電気的に接続される。）、ＬＥＤ素子を絶縁層１１５に高密度で実装できるという効果が得られる。 Here, the insulating layer 115 and the metal layer 117 are stacked, and the substrate 119 (with the wiring pattern (including the power receiving portion 113) electrically connected to the light emitting portion 101 is formed over the insulating layer 115. This is a so-called “metal base substrate”).
As shown in FIG. 5B, the insulating layer 115 is composed of two layers of insulating plates 115a and 115b. In this manner, the insulating layer 115 has a plurality of layer structures, whereby the wiring pattern can be divided into layers (the wiring patterns divided into the layers are electrically connected through vias, for example). The effect that the LED elements can be mounted on the insulating layer 115 at a high density is obtained.

発光部１０１は、図３及び図５に示すように、基板１１９における発光部１０１に相当する部分に形成された配線パターン（不図示）に実装されたＬＥＤ素子１２１と、当該ＬＥＤ素子１２１を被覆する樹脂体１２３と、各ＬＥＤ素子１２１に対応する部分に反射孔１２５を有する反射板１２７と、当該反射板１２７の反射孔１２５に対応した部分がレンズ部１２９となっているレンズ部材１３１とを備える。   As shown in FIGS. 3 and 5, the light emitting unit 101 covers an LED element 121 mounted on a wiring pattern (not shown) formed in a portion corresponding to the light emitting unit 101 in the substrate 119 and the LED element 121. A resin body 123, a reflecting plate 127 having a reflecting hole 125 in a portion corresponding to each LED element 121, and a lens member 131 in which a portion corresponding to the reflecting hole 125 of the reflecting plate 127 is a lens portion 129. Prepare.

ＬＥＤ素子１２１は、図３から分かるように、ここでは、略正方形の８×８配列で計６４個実装され、また、各ＬＥＤ素子１２１を被覆する樹脂体１２３には、各ＬＥＤ素子１２１から発せられた光を所望の光色に変換する蛍光体粒子が含まれている。
反射板１２７は、ＬＥＤ素子１２１から発せられた光を所望方向に反射させるためのものであり、ここでは、表側（レンズ部材１３１が位置する側）が広くなるラッパ状の反射孔１２５を有している。なお、反射孔１２５の形状をラッパ状としているのは、ＬＥＤ素子１２１から発せられた光を表側に効率良く反射させるためである。 As can be seen from FIG. 3, here, a total of 64 LED elements 121 are mounted in an approximately square 8 × 8 array, and a resin body 123 covering each LED element 121 is emitted from each LED element 121. Phosphor particles that convert the emitted light into a desired light color are included.
The reflection plate 127 is for reflecting light emitted from the LED element 121 in a desired direction, and here has a trumpet-shaped reflection hole 125 whose front side (side on which the lens member 131 is located) is widened. ing. The reason that the shape of the reflection hole 125 is a trumpet shape is to efficiently reflect the light emitted from the LED element 121 to the front side.

レンズ部１２９は、ここでは、反射板１２７の反射孔１２５を埋めると共に、反射板１２７の表面からさらに半球状に突出する形状をし、レンズ部１２９を含めたレンズ部材１３１は、例えば、透光性に優れた樹脂から構成されている。なお、上記構成のＬＥＤモジュール１０３の詳細な構成については特開２００３-１２４５２８号公報に記載されている。   Here, the lens portion 129 fills the reflection hole 125 of the reflection plate 127 and further protrudes in a hemispherical shape from the surface of the reflection plate 127, and the lens member 131 including the lens portion 129 is, for example, a light transmitting member. It is made of a resin with excellent properties. The detailed configuration of the LED module 103 having the above configuration is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-124528.

発光部１０１は、ＬＥＤ素子１２１が、上述したように、８行８列で配されているため、平面視形状が略正方形をしている。一方、基板１１９は、発光部１０１の一辺を短辺する、平面視形状、長方形をしており、図３に示すように、基板１１９の長手方向における発光部１０１の隣の領域に受電部１１３が形成されている。
ＬＥＤ素子１２１は、ここでは、８個が直列に接続されており、各列に給電が行えるように、受電部１１３は、１６個の受電端子１１３−ｎ（ｎは、１から１６までの自然数である。）を備える。受電端子１１３−ｎは、絶縁層に形成された、例えば、銅製の配線パターンの一部で構成されている。 Since the LED elements 121 are arranged in 8 rows and 8 columns as described above, the light emitting unit 101 has a substantially square shape in plan view. On the other hand, the substrate 119 has a rectangular shape with a short side of the light emitting unit 101 and a planar view shape, and as shown in FIG. 3, the power receiving unit 113 is disposed in a region adjacent to the light emitting unit 101 in the longitudinal direction of the substrate 119. Is formed.
Here, eight LED elements 121 are connected in series, and the power receiving unit 113 includes 16 power receiving terminals 113-n (n is a natural number from 1 to 16) so that power can be supplied to each column. Is provided.) The power receiving terminal 113-n is configured by a part of, for example, a copper wiring pattern formed in the insulating layer.

（２）ヒートシンクの構成
ヒートシンク１０５は、熱伝導性に優れた金属（例えば、アルミニウム材料）からなる。ヒートシンク１０５は、ここでは、単なる、ブロック状をしているが、例えば、ＬＥＤモジュール１０３を装着する側と反対側には多数の櫛歯状フィンを形成して、放熱効果を高めるようにしても良い。 (2) Structure of heat sink The heat sink 105 is made of a metal (for example, an aluminum material) excellent in thermal conductivity. Here, the heat sink 105 has a simple block shape. For example, a number of comb-like fins are formed on the side opposite to the side on which the LED module 103 is mounted to enhance the heat dissipation effect. good.

ＬＥＤモジュール１０３が装着される装着面１３５は、図３に示すように、固定具１０７を固定するためのビス１３７，１３９，１４１，１４３のためのビス穴（図面の関係で、１個しか表れていないが、合計で４個ある。）１４５が設けられている。
そして、ＬＥＤモジュール１０３は、ヒートシンク１０５の装着面１３５上であって、各ビス穴（１４５）間に載置された状態で、固定具１０７によりヒートシンク１０５に固定される。 As shown in FIG. 3, the mounting surface 135 on which the LED module 103 is mounted has only one screw hole for screws 137, 139, 141, and 143 for fixing the fixture 107 (only one appears in relation to the drawing). There are four in total.) 145 is provided.
The LED module 103 is fixed to the heat sink 105 by the fixture 107 on the mounting surface 135 of the heat sink 105 and placed between the screw holes (145).

（３）固定具の構成
図６は、固定具の裏側の構成を示す図である。
固定具１０７は、図３、図４及び図６に示すように、固定具本体１５５と、接続部１５６とを組み合わせてなる。固定具本体１５５は、例えば、ステンレス鋼鈑をプレス加工して形成されたものであって、ＬＥＤモジュール１０３の発光部１０１のサイズに合わせた開口１５７が設けられた天壁１５９と、天壁１５９の一短辺を除いて他の３辺から延伸する側壁１６１，１６３，１６５とを備える。 (3) Configuration of Fixing Device FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the back side of the fixing device.
As shown in FIGS. 3, 4, and 6, the fixture 107 is formed by combining a fixture main body 155 and a connection portion 156. The fixture main body 155 is formed by, for example, pressing a stainless steel plate, and includes a ceiling wall 159 provided with an opening 157 according to the size of the light emitting unit 101 of the LED module 103, and a ceiling wall 159. Side walls 161, 163, and 165 extending from the other three sides except for one short side.

側壁１６３，１６１，１６５の内、天壁１５９の長辺にあたる側壁１６１、１６３は、天壁１５９との付け根部分で略直角に屈曲しており、そのあと、付け根部分から先端部分に至るまでの中間部分で天壁１５９の外側へと直角に屈曲している。一方、側壁１６５は、天壁１５９との付け根部分の１箇所で略直角に屈曲しており、天壁１５９に対して直交して延伸している。   Of the side walls 163, 161, 165, the side walls 161, 163 corresponding to the long side of the top wall 159 are bent at a substantially right angle at the base portion with the top wall 159, and then from the base portion to the tip portion. The middle portion is bent at a right angle to the outside of the top wall 159. On the other hand, the side wall 165 is bent at a substantially right angle at one base portion with the top wall 159, and extends perpendicular to the top wall 159.

側壁１６３，１６１の内、天壁１５９と並行に延伸する部分には、ヒートシンク１０５のビス穴１４５に対応して、貫通孔１４７，１４９，１５１，１５３が設けられている。
なお、固定具本体１５５の材料としては、ステンレス鋼鈑の他に黄銅等の放熱特性に優れるものを用いることができる。
固定具１０７の開口１５７の縁には、図３及び図６、特に図６に示すように、４個の押圧部１６７，１６９，１７１，１７３が形成されている。この押圧部１６７，１６９，１７１，１７３は、固定具本体１５５と一体成形されたばね構造をしている。 Through holes 147, 149, 151, and 153 are provided in portions of the side walls 163 and 161 that extend in parallel with the top wall 159, corresponding to the screw holes 145 of the heat sink 105.
In addition, as a material of the fixture main body 155, a material having excellent heat dissipation characteristics such as brass can be used in addition to the stainless steel plate.
Four pressing portions 167, 169, 171, and 173 are formed on the edge of the opening 157 of the fixture 107 as shown in FIGS. The pressing portions 167, 169, 171, and 173 have a spring structure integrally formed with the fixture main body 155.

これらの押圧部１６７，１６９，１７１，１７３は、例えば、開口１５７を打ち抜き加工する際に、開口１５７の周縁と繋がるＴ字状をしたＴ字部を残しておき、このＴ字部をその後折り曲げて形成される。
なお、固定具１０７の厚み方向の高さは、押圧部１６７，１６９，１７１，１７３によってＬＥＤモジュール１０３を確実にヒートシンク１０５の装着面１３５に押圧するために、押圧部１６７，１６９，１７１，１７３の高さとＬＥＤモジュール１０３の高さとの和よりも若干小さくなるように設計されている。 For example, when the opening 157 is punched, these pressing portions 167, 169, 171, and 173 leave a T-shaped portion connected to the periphery of the opening 157, and then bend the T-shaped portion. Formed.
Note that the height of the fixture 107 in the thickness direction is such that the pressing portions 167, 169, 171, and 173 are pressed in order to reliably press the LED module 103 against the mounting surface 135 of the heat sink 105 by the pressing portions 167, 169, 171, and 173. Is designed to be slightly smaller than the sum of the height of the LED module 103 and the height of the LED module 103.

接続部１５６は、固定具本体１５５の天壁１５９の内面であって側壁のない辺側に設けられている。この接続部１５６の位置は、ＬＥＤモジュール１０３の受電部１１３に対応する位置である。
この接続部１５６は、図６に示すように、液晶ポリマー、または耐熱性難燃材料等である樹脂材料からなる保持部材１７５（絶縁ハウジング）に、電気伝導性、挿抜（挿入抜去）耐久性に優れるリン青銅からなる接続端子１７７−ｎ（ｎは、１〜１６の整数であり、ＬＥＤモジュール６０の受電端子１１３−ｎの「ｎ」に対応している。）が保持され、各接続端子１７７−ｎに接続したケーブル１７９（１７９ａ，１７９ｂ）が保持部材１７５における接続端子１７７−ｎと反対側から延出している。なお、このケーブル１７９は、ケース３０内の発光回路に接続される。 The connection portion 156 is provided on the inner surface of the top wall 159 of the fixture main body 155 and on the side without the side wall. The position of the connection unit 156 is a position corresponding to the power reception unit 113 of the LED module 103.
As shown in FIG. 6, the connecting portion 156 is electrically conductive and has insertion / extraction (insertion / extraction) durability to a holding member 175 (insulating housing) made of a resin material such as a liquid crystal polymer or a heat-resistant flame-retardant material. Connection terminals 177-n (n is an integer of 1 to 16 and correspond to “n” of the power reception terminal 113-n of the LED module 60) made of excellent phosphor bronze are held, and each connection terminal 177 is retained. The cable 179 (179a, 179b) connected to −n extends from the holding member 175 on the side opposite to the connection terminal 177-n. The cable 179 is connected to the light emitting circuit in the case 30.

接続端子１７７−ｎの内、保持部材１７５から開口１５７側に延伸する部分は、固定具１０７の厚み方向であって天壁１５９と反対側が凸となるように反る形状をしており、ＬＥＤモジュール１０３の受電端子１１３−ｎと確実に接触（電気的に接続）するようになっている。
なお、ヒートシンク１０５の装着凹入部１１１の底面には、上記のケーブル１７９を発光回路側に導出する導出孔１８１が形成されている。 Of the connection terminal 177-n, the portion extending from the holding member 175 toward the opening 157 has a shape that warps so that the opposite side of the top wall 159 is convex in the thickness direction of the fixture 107, and the LED The power receiving terminal 113-n of the module 103 is reliably contacted (electrically connected).
A lead-out hole 181 through which the cable 179 is led out to the light emitting circuit side is formed on the bottom surface of the mounting recess 111 of the heat sink 105.

（４）埋込樹脂体について
埋込樹脂体１０９は、主に、ＬＥＤモジュール１０３の受電部１１３と、固定具１０７の接続部１５６との接続部分に水分が侵入するのを防ぐためのものである。従って、樹脂体１０９は、隣接する端子（１１３−ｎ、１７７−ｎ）間をまとめて埋め込むため、その樹脂は絶縁特性を必要とし、また、ＬＥＤモジュール１０３は発光時に発熱するため、耐熱性を必要とする。さらには、後述する、発光ユニット１０の製造工程で説明するが、液体状の樹脂をヒートシンク１０５の装着凹入部１１１に充填するため、流動特性に優れた方が良い。ここでは、埋込樹脂体１０９に、上記の理由から、エポキシ樹脂材料を使用している。 (4) About the embedded resin body The embedded resin body 109 is mainly for preventing moisture from entering the connecting portion between the power receiving portion 113 of the LED module 103 and the connecting portion 156 of the fixture 107. is there. Accordingly, since the resin body 109 embeds between adjacent terminals (113-n, 177-n) together, the resin requires insulating characteristics, and the LED module 103 generates heat during light emission, so that heat resistance is improved. I need. Further, as will be described later in the manufacturing process of the light emitting unit 10, since liquid resin is filled in the mounting recess 111 of the heat sink 105, it is preferable that the flow characteristics are excellent. Here, for the above reason, an epoxy resin material is used for the embedded resin body 109.

３．発光ユニットの製造について
図７及び図８は、発光ユニットの製造方法を説明する概略図である。
先ず、図７の（ａ）に示すように、ヒートシンク１０５を用意する。このヒートシンク１０５には、言うまでも無く、装着凹入部１１１が形成されている。
ＬＥＤモジュール１０３を、図７の（ｂ）に示すように、ヒートシンク１０５の装着凹入部１１１の底面（装着面１３５）に載置する。このとき、ＬＥＤモジュール１０３は、発光部１０１を表側、つまり、金属層１１７が装着凹入部１１１の底面となるように、前記装着面１３５に載置される。 3. Manufacturing of Light-Emitting Unit FIGS. 7 and 8 are schematic diagrams for explaining a method of manufacturing a light-emitting unit.
First, as shown in FIG. 7A, a heat sink 105 is prepared. Needless to say, a mounting recess 111 is formed in the heat sink 105.
As shown in FIG. 7B, the LED module 103 is placed on the bottom surface (mounting surface 135) of the mounting recess 111 of the heat sink 105. At this time, the LED module 103 is placed on the mounting surface 135 such that the light emitting unit 101 is on the front side, that is, the metal layer 117 is the bottom surface of the mounting recess 111.

そして、装着凹入部１１１の所定位置に配されたＬＥＤモジュール１０３に固定具１０７を被せる。このとき、固定具１０７のケーブル１７９がヒートシンク１０５の装着凹入部１１１に形成されている導出孔１８１に通すと共に、ＬＥＤモジュール１０３の発光部１０１を固定具１０７の開口１５７に嵌め合わせる。
この状態で、固定具１０７の貫通孔１４７，１４９，１５１，１５３とヒートシンク１０５のビス穴１４５，１４５ａとを位置合せして、図７の（ｃ）に示すように、ビス１３７，１３９，１４１，１４３を用いてＬＥＤモジュール１０３を被覆する固定具１０７をヒートシンク１０５に固定する。 Then, the fixture 107 is put on the LED module 103 disposed at a predetermined position of the mounting recess 111. At this time, the cable 179 of the fixture 107 passes through the outlet hole 181 formed in the mounting recess 111 of the heat sink 105, and the light emitting portion 101 of the LED module 103 is fitted into the opening 157 of the fixture 107.
In this state, the through holes 147, 149, 151, 153 of the fixture 107 and the screw holes 145, 145a of the heat sink 105 are aligned, and screws 137, 139, 141 as shown in FIG. , 143, the fixing tool 107 covering the LED module 103 is fixed to the heat sink 105.

このとき、固定具１０７には、ＬＥＤモジュール１０３を押圧する押圧部１６７，１６９，１７１，１７３があるので、ＬＥＤモジュール１０３の金属層１１７を確実にヒートシンク１０５に接触させることができる（接触面積を広くできる。）。
また、固定具１０７の接続端子１７７−ｎは、弾性変形可能で、ＬＥＤモジュール１０３の受電端子１１３−ｎを押し付けることができるので、ＬＥＤモジュール１０３と固定具１０７とを確実に電気的に接続できる。 At this time, since the fixture 107 has pressing portions 167, 169, 171, and 173 that press the LED module 103, the metal layer 117 of the LED module 103 can be reliably brought into contact with the heat sink 105 (the contact area is reduced). Can be wide.)
Further, since the connection terminal 177-n of the fixture 107 can be elastically deformed and can press the power receiving terminal 113-n of the LED module 103, the LED module 103 and the fixture 107 can be reliably electrically connected. .

次に、ＬＥＤモジュール１０３が固定具１０７を介してヒートシンク１０５に固定された状態で、図８の（ａ）に示すように、ヒートシンク１０５の装着凹入部１１１に、埋込樹脂体１０９用の樹脂１０９ａを注入する。本実施の形態では、ディスペンサを利用して行う。つまり、図８の（ａ）に示すように、ディスペンサノズル５０から樹脂１０９ａを注入している。   Next, in a state where the LED module 103 is fixed to the heat sink 105 via the fixture 107, the resin for the embedded resin body 109 is inserted into the mounting recess 111 of the heat sink 105 as shown in FIG. 109a is injected. In this embodiment mode, this is performed using a dispenser. That is, as shown in FIG. 8A, the resin 109a is injected from the dispenser nozzle 50.

この注入された樹脂１０９ａは、装着凹入部１１１の内部を徐々に充填していき、ＬＥＤモジュール１０３と固定具１０７と間の隙間を埋め、やがて、固定具１０７の接続端子１７７−ｎとＬＥＤモジュール１０３の受電端子１１３−ｎとの接続部分も埋める。
なお、樹脂１０９ａの注入は、固定具１０７の天壁１５９の表面が残る程度で、ＬＥＤモジュール１０３の発光部１０１が埋没しないところまで行われる。 The injected resin 109a gradually fills the inside of the mounting recess 111, fills the gap between the LED module 103 and the fixture 107, and eventually the connection terminal 177-n of the fixture 107 and the LED module. The connection portion with the power receiving terminal 113-n of 103 is also filled.
The injection of the resin 109a is performed up to a point where the surface of the top wall 159 of the fixture 107 remains and the light emitting unit 101 of the LED module 103 is not buried.

このとき、ヒートシンク１０５には、装着凹入部１１１が形成されているので、注入した樹脂１０９ａを貯留することができ、外部に漏出するようなことを無くすことができると共に、固定具１０７の接続端子１７７−ｎとＬＥＤモジュール１０３の受電端子１１３−ｎとの接続部分を容易に埋めることができる。
なお、樹脂１０９ａの注入時は、樹脂１０９ａ内にエアが残存しないように、減圧下で行うのが好ましい。 At this time, since the mounting recess 111 is formed in the heat sink 105, the injected resin 109a can be stored, and it can be prevented from leaking outside, and the connection terminal of the fixture 107 can be eliminated. The connection portion between 177-n and the power receiving terminal 113-n of the LED module 103 can be easily filled.
Note that the injection of the resin 109a is preferably performed under reduced pressure so that air does not remain in the resin 109a.

最後に、ヒートシンク１０５の装着凹入部１１１に注入された樹脂１０９ａを硬化させて、図８の（ｂ）に示すような発光ユニット１０が完成する。
上記工程を経て製造された発光ユニット１０は、埋込樹脂体１０９により、固定具１０７の接続端子１７７−ｎとＬＥＤモジュール１０３の受電端子１１３−ｎとの接続部分が埋設（封止）された状態となるので、例えば、発光ユニット１０が屋外で使用されても、ＬＥＤモジュール１０３と固定具１０７との間に水分が浸入するようなことを無くすことができる。 Finally, the resin 109a injected into the mounting recess 111 of the heat sink 105 is cured to complete the light emitting unit 10 as shown in FIG. 8B.
In the light emitting unit 10 manufactured through the above steps, the connection portion between the connection terminal 177-n of the fixture 107 and the power reception terminal 113-n of the LED module 103 is embedded (sealed) by the embedded resin body 109. Thus, for example, even when the light emitting unit 10 is used outdoors, it is possible to prevent moisture from entering between the LED module 103 and the fixture 107.

また、本発光ユニット１０は、発明者らが、従来から検討してきた、ＬＥＤモジュール及び固定具をそのまま使用することもできる。
４．実施例
ＬＥＤモジュール１０３の寸法は、例えば、短手方向の寸法が２３．５（ｍｍ）で、長手方向の寸法は２８．５（ｍｍ）である。基板１１９を構成する金属層１１７には、厚さ約１（ｍｍ）のアルミニウム板が用いられ、絶縁層１１５は、フィラー入りの熱硬化性樹脂からなる絶縁板１１５ａ，１１５ｂにより構成され、その絶縁板１１５ａ，１１５ｂの１枚の厚みが０．１（ｍｍ）である。絶縁層１１５には、１０（μｍ）の厚みの銅箔を用いてエッチング等により配線パターン（受電端子を含む）が形成されている。絶縁層１１５用の樹脂には、エポキシ樹脂が用いられている。 Moreover, the LED module and fixture which the inventors have examined conventionally can also be used for this light emitting unit 10 as it is.
4). Example The dimensions of the LED module 103 are 23.5 (mm) in the short direction and 28.5 (mm) in the longitudinal direction, for example. An aluminum plate having a thickness of about 1 (mm) is used for the metal layer 117 constituting the substrate 119, and the insulating layer 115 is constituted by insulating plates 115a and 115b made of a thermosetting resin containing a filler. The thickness of one of the plates 115a and 115b is 0.1 (mm). A wiring pattern (including a power receiving terminal) is formed on the insulating layer 115 by etching or the like using a copper foil having a thickness of 10 (μm). An epoxy resin is used as the resin for the insulating layer 115.

基板１１９に実装されるＬＥＤ素子１２１は、底面が０．３（ｍｍ）×０．３（ｍｍ）の正方形で、高さが０．１（ｍｍ）の略直方体形状をしており、ＩｎＧａＮ系のものが使用されている。このＬＥＤ素子１２１は、Ｐ型電極とＮ型電極の両電極を下面に有し、絶縁層１１５の表側に形成されている配線パターンにバンプを介してフリップチップ実装されている。なお、ＬＥＤ素子１２１には、青色発光のものを用い、蛍光体は、黄色発光のものを使用して、白色光に変換している。   The LED element 121 mounted on the substrate 119 has a square shape with a bottom of 0.3 (mm) × 0.3 (mm) and a substantially rectangular parallelepiped shape with a height of 0.1 (mm). Things are used. The LED element 121 has both a P-type electrode and an N-type electrode on its lower surface, and is flip-chip mounted on a wiring pattern formed on the front side of the insulating layer 115 via bumps. The LED element 121 is blue light emitting and the phosphor is yellow light emitting and converted to white light.

反射板１２７は、厚さ１（ｍｍ）のアルミニウム板が用いられている。反射板１２７の基板１１９への取着は、白色のエポキシ樹脂層を用いて行わる。ここで、樹脂層を白色にしている理由は、ＬＥＤ素子１２１から発せられた光を効率良く外部（表側）に取り出すためである。
なお、反射板１２７には、アルミニウム等の金属材料以外に、他の金属材料や、白色の樹脂、さらには表面（特に、反射孔を構成する周面）がメッキされた樹脂等を用いることができる。また、反射板１２７にアルミニウム材料を用いた場合、例えば、アルマイト処理により酸化膜を、反射孔１２５を構成する周面に形成すると、反射板１２７の反射率を向上させることができると共に、電気的な絶縁性も確保できる。 The reflection plate 127 is an aluminum plate having a thickness of 1 (mm). The reflector 127 is attached to the substrate 119 using a white epoxy resin layer. Here, the reason why the resin layer is white is to efficiently extract the light emitted from the LED element 121 to the outside (front side).
In addition to the metal material such as aluminum, the reflective plate 127 may be made of other metal material, white resin, or resin with a plated surface (particularly, the peripheral surface constituting the reflection hole). it can. Further, when an aluminum material is used for the reflection plate 127, for example, if an oxide film is formed on the peripheral surface constituting the reflection hole 125 by alumite treatment, the reflectance of the reflection plate 127 can be improved, and electrical Insulating properties can be secured.

レンズ部材１３１は、透光性を有する樹脂、具体的には、エポキシ樹脂により形成されている。なお、エポキシ樹脂以外に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の透光性の樹脂、さらにはガラス等を用いることができる。また、ここでは、レンズ部１２９は、半球状の凸レンズをしているが、その用途によって、他の形状にしても良い。
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。 The lens member 131 is formed of a translucent resin, specifically, an epoxy resin. In addition to the epoxy resin, a light-transmitting resin such as an acrylic resin or a silicone resin, or glass can be used. Here, the lens portion 129 is a hemispherical convex lens, but may have other shapes depending on the application.
As described above, the present invention has been described based on the embodiments. However, the content of the present invention is not limited to the specific examples shown in the above embodiments. For example, the following modifications are implemented. can do.

１．発光モジュール
発光（ＬＥＤ）モジュールは、上記実施の形態で説明した構成に限定するものではなく、以下のようなモジュールでも良い。
（１）レンズ部
実施の形態では、反射板１２７の反射孔１２５に対応する部分に半球状に突出するレンズ部１２９を備え、隣接するレンズ部１２９同士が当該レンズ部１２９と同じ樹脂で連結された構成のレンズ部材１３１を用いたが、例えば、隣接するレンズ部を連結させずに各レンズ部を独立して設けても良い。 1. Light Emitting Module The light emitting (LED) module is not limited to the configuration described in the above embodiment, and may be the following module.
(1) Lens portion In the embodiment, a lens portion 129 that protrudes in a hemispherical shape is provided in a portion corresponding to the reflection hole 125 of the reflector 127, and adjacent lens portions 129 are connected with the same resin as the lens portion 129. Although the lens member 131 having the above-described configuration is used, for example, each lens unit may be provided independently without connecting adjacent lens units.

この場合、レンズ部を構成する樹脂を成形したときに、隣接するレンズ部が連結していないため、基板とレンズ部との熱膨張係数の違いによって発生する反り量が少なくなるという効果がある。なお、レンズ部を独立させる成形方法としては、１個ずつのレンズ部を予め成形しておき、個々に接着剤等で固着しても良い。さらには、粘度の高い樹脂を用いて、所定量の液体状の樹脂を反射板の反射孔に直接滴下させた後硬化させても良い。   In this case, when the resin constituting the lens portion is molded, the adjacent lens portions are not connected, so that the amount of warpage generated due to the difference in the thermal expansion coefficient between the substrate and the lens portion is reduced. As a molding method for making the lens portions independent, each lens portion may be molded in advance and fixed individually with an adhesive or the like. Furthermore, using a highly viscous resin, a predetermined amount of liquid resin may be dropped directly into the reflection hole of the reflector and then cured.

なお、実施の形態でのＬＥＤモジュール１０３は、レンズ部材１３１を有していたが、発光モジュールはレンズ部材を有しなくても良い。
（２）反射板
実施の形態では反射板１２７を備えていたが、反射板はなくても良い。しかしながら、反射板を備えないで、レンズ部材を設ける場合は、レンズ部材を例えば、トランスファーモールド法で基板上に直接形成しても良いし、例えば、射出成形等で予め成形しておき、その後基板に接着剤等を利用して貼着しても良い。 Although the LED module 103 in the embodiment includes the lens member 131, the light emitting module may not include the lens member.
(2) Reflecting plate Although the reflecting plate 127 is provided in the embodiment, the reflecting plate may not be provided. However, when a lens member is provided without a reflection plate, the lens member may be directly formed on the substrate by, for example, a transfer molding method, or previously formed by, for example, injection molding, and then the substrate. It may be attached using an adhesive or the like.

（３）基板
実施に形態における基板１１９（金属ベース基板）は、樹脂部材からなる絶縁層１１５と、金属層１１７からなる熱伝導板とを一体にしているが、例えば、絶縁層だけによって基板を構成しても良い。
また、実施の形態での絶縁層は、フィラー入りの熱硬化性樹脂により構成されていたが、他の材料、例えば、ガラスエポキシにより構成しても良い。当然、絶縁層を構成する層は、実施の形態で説明した２層に限定するものでなく、１層でも良いし、３層以上の多層であっても良い。また、多層構造の絶縁層を用いた場合、当該絶縁層の配線パターンは、表層に形成しても良いし、全層に亘って形成しても良いし、多層の内、複数の層に形成しても良い。 (3) Substrate The substrate 119 (metal base substrate) in the embodiment is formed by integrating the insulating layer 115 made of a resin member and the heat conduction plate made of the metal layer 117. For example, the substrate is formed only by the insulating layer. It may be configured.
Moreover, although the insulating layer in the embodiment is made of a thermosetting resin containing a filler, it may be made of another material, for example, glass epoxy. Of course, the layers constituting the insulating layer are not limited to the two layers described in the embodiment, and may be one layer or a multilayer of three or more layers. In addition, when an insulating layer having a multilayer structure is used, the wiring pattern of the insulating layer may be formed on the surface layer, may be formed over the entire layer, or may be formed in a plurality of layers in the multilayer. You may do it.

実施の形態では、熱伝導板として金属層に、具体的には、アルミニウム板を用いたが、他の材料、例えば、銅、スチール、マグネシウム等であっても良い。さらには、金属層以外の材料、例えば、セラミック材料、樹脂材料を用いても良い。但し、セラミック材料を用いる場合は、前記セラミックの高い熱伝導率を放熱効果に生かすためには絶縁層もセラミックとすることが好ましい。   In the embodiment, an aluminum plate is used for the metal layer as the heat conductive plate, specifically, other materials such as copper, steel, magnesium, etc. may be used. Furthermore, a material other than the metal layer, for example, a ceramic material or a resin material may be used. However, in the case of using a ceramic material, it is preferable that the insulating layer is made of ceramic in order to make use of the high thermal conductivity of the ceramic for the heat dissipation effect.

また、絶縁層と熱伝導板とは、実施の形態では略同じ大きさであったが、特に大きさは限定するものではなく、絶縁層と熱伝導板との大きさが異なってもいても良い。
（４）発光部
実施の形態での発光部は、発光体の一例であるＬＥＤ素子を絶縁層表面の配線パターンに実装して構成されていたが、他の発光体を用いても良い。このような発光体としては、例えば、レーザダイオード（ＬＤ）素子等がある。但し、レーザダイオード素子から発せられる光は、指向性が強いために、例えば、その光を拡散するための拡散レンズ等が必要となる場合も生じる。 In addition, the insulating layer and the heat conductive plate are substantially the same size in the embodiment, but the size is not particularly limited, and the insulating layer and the heat conductive plate may be different in size. good.
(4) Light Emitting Unit The light emitting unit in the embodiment is configured by mounting an LED element, which is an example of a light emitter, on a wiring pattern on the surface of the insulating layer, but other light emitters may be used. Examples of such a light emitter include a laser diode (LD) element. However, since the light emitted from the laser diode element has strong directivity, for example, a diffusion lens for diffusing the light may be required.

また、実施の形態では、発光部は、ＬＥＤ素子を８行８列の６４個使用しているが、ＬＥＤ素子の個数、その配置等は、特に限定するものではない。但し、発光ユニットを後述の表示装置として使用する場合には、文字等を表示できる個数及び配置が必要となる。
さらに、発光体として発光素子が基板に予め実装された、所謂、サブマウントであっても良い。 In the embodiment, the light emitting unit uses 64 LED elements of 8 rows and 8 columns, but the number of LED elements, their arrangement, and the like are not particularly limited. However, when the light emitting unit is used as a display device described later, the number and arrangement of characters and the like that can be displayed are required.
Further, a so-called submount in which a light emitting element is mounted on a substrate in advance as a light emitter may be used.

図９は、発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。なお、実施の形態と同じ構成については同じ符号を用い、その説明を省略する。
サブマウント５０１は、例えば、シリコン基板（以下、「Ｓｉ基板」という。）５０３と、このＳｉ基板５０３の上面に実装された発光素子、例えば、ＬＥＤ素子１２１と、ＬＥＤ素子１２１を封入する樹脂体１２３とを備える。 FIG. 9 is a diagram illustrating an example in which a submount is used as a light emitter. In addition, the same code | symbol is used about the same structure as embodiment, The description is abbreviate | omitted.
The submount 501 is, for example, a silicon substrate (hereinafter referred to as “Si substrate”) 503, a light emitting element mounted on the upper surface of the Si substrate 503, for example, an LED element 121, and a resin body that encapsulates the LED element 121. 123.

なお、Ｓｉ基板５０３の下面には、ＬＥＤ素子１２１の一方の電極に電気的に接続された第１の端子が、Ｓｉ基板５０３の上面には、ＬＥＤ素子１２１の他方の電極に電気的に接続された第２の端子がそれぞれ形成されている。
サブマウント５０１の基板５０５への実装は、例えば、銀ペースト５０７を用いてダイボンドされ、Ｓｉ基板５０３の下面の第１の端子が絶縁層５０９の表面の配線パターンに前記銀ペースト５０７を介して接続され、また、Ｓｉ基板５０３の上面の第２の端子がワイヤ５１１を介して絶縁層５０９の配線パターンにワイヤボンディングされる。 A first terminal electrically connected to one electrode of the LED element 121 is connected to the lower surface of the Si substrate 503, and an other electrode of the LED element 121 is electrically connected to the upper surface of the Si substrate 503. The formed second terminals are respectively formed.
The submount 501 is mounted on the substrate 505 by, for example, die bonding using a silver paste 507, and the first terminal on the lower surface of the Si substrate 503 is connected to the wiring pattern on the surface of the insulating layer 509 via the silver paste 507. In addition, the second terminal on the upper surface of the Si substrate 503 is wire-bonded to the wiring pattern of the insulating layer 509 via the wire 511.

なお、サブマウント５０１は、図９に示すように、Ｓｉ基板５０３に予めＬＥＤ素子１２１を実装しているため、実装されたＬＥＤ素子１２１が正常に点灯するか等の検査を、サブマウント５０１を基板５０５に実装する前に行うことができる。
このため、例えば、検査済みのサブマウント５０１を基板５０５に実装することができ、ＬＥＤモジュールとしての製造歩留まりを向上させることができる等の効果が得られる。また、サブマウント５０１から発せられる光色にバラツキがある場合、色の近いサブマウント５０１を選別して使用したり、より要望に見合った色の光を出すものを集めて実装したりできるメリットがある。 As shown in FIG. 9, since the LED element 121 is mounted on the Si substrate 503 in advance as shown in FIG. 9, the submount 501 is inspected to check whether the mounted LED element 121 is normally lit. This can be done before mounting on the substrate 505.
For this reason, for example, the inspected submount 501 can be mounted on the substrate 505, and the manufacturing yield as an LED module can be improved. In addition, when there are variations in the light colors emitted from the submount 501, there is an advantage that the submounts 501 with similar colors can be selected and used, or those that emit light of a color that meets the requirements can be collected and mounted. is there.

なお、ＬＥＤ素子１２１の基板１１９或いはＳｉ基板５０３への実装方法はフリップチップ実装に限定されず、例えば、ワイヤボンド実装、ダイボンド実装であっても良い。ＬＥＤ素子１２１についても、ＩｎＧａＮ系に限定されず、例えば、ＩｎＧａＡｌＰ系等であっても良い。さらに、発光部１０１から発せられる光色についても、白色に限定されず、例えば、青、赤、緑色の単色を用いても良いし、これらを適宜組み合わせても良く、このような場合、例えば、演出用に利用することができる。また、ＬＥＤ素子はＳＭＤや砲弾型であっても良い。   The mounting method of the LED element 121 on the substrate 119 or the Si substrate 503 is not limited to flip chip mounting, and may be wire bond mounting or die bond mounting, for example. The LED element 121 is not limited to the InGaN system, and may be, for example, an InGaAlP system. Further, the light color emitted from the light emitting unit 101 is not limited to white, and for example, blue, red, and green single colors may be used, or these may be appropriately combined. In such a case, for example, It can be used for production. The LED element may be SMD or a shell type.

２．固定具について
実施の形態における固定具１０７は、ＬＥＤモジュール１０３（発光モジュール）を被覆したときに、発光部１０１から発せられた光を通過させる光通過部、具体的には、開口１５７が発光部１０１に対応して設けられた構造をしている。
しかしながら、固定具は、発光モジュールの受電部（受電端子）と電気的に接続する接続部（端子）を備え、発光モジュールを基台に固定したときに、発光モジュールと電気的に接続できれば良い。 2. About the Fixing Tool The fixing tool 107 in the embodiment has a light passage part that allows light emitted from the light emitting part 101 to pass through when the LED module 103 (light emitting module) is covered, specifically, the opening 157 has a light emitting part. 101 has a structure corresponding to 101.
However, the fixture may include a connection portion (terminal) that is electrically connected to the power receiving portion (power receiving terminal) of the light emitting module, and may be electrically connected to the light emitting module when the light emitting module is fixed to the base.

図１０は、構造の異なる固定具を用いた発光ユニットの斜視図である。
同図に示すように、固定具６０１は、ヒートシンク（基台）１０５の装着凹入部１１１に取着されるベース部６０３と、当該ベース６０３に軸支された回動部６０５と、回動部６０５に設けられ且つＬＥＤモジュール６０７の受電部（端子）６０９に接続する接続部（端子）６１１と、ベース部６０３に設けられ、且つ回動部６０５を固定する固定部６１３とを備える。 FIG. 10 is a perspective view of a light emitting unit using fixtures having different structures.
As shown in the figure, the fixture 601 includes a base portion 603 attached to the mounting recess 111 of the heat sink (base) 105, a rotating portion 605 pivotally supported by the base 603, and a rotating portion. A connection portion (terminal) 611 provided on the base portion 603 and fixed to the rotating portion 605. The connection portion (terminal) 611 is connected to the power receiving portion (terminal) 609 of the LED module 607.

一方、ＬＥＤモジュール６０７は、基板６１５に発光部６１７と受電部６０９とを有している。ここでは、発光部６１７は、ＬＥＤ素子が５行５列に配列されている。このＬＥＤモジュール６０７は、固定具６０１に対して、回動部６０５の主面と平行な方向からスライドさせて回動部６０５に取着される。
図１０に示す変形例の固定具６０１を設けた場合であっても、固定具６０１を介してＬＥＤモジュール６０７がヒートシンク１０５の装着面１３５に装着された状態、つまり、固定具６０１の接続部（端子）６１１と，ＬＥＤモジュール６０７の受電部（端子）６０９とが接触した状態のまま、装着凹入部１１１の内部に埋込樹脂体が形成されている。言うまでも無く、この埋込樹脂体により、固定具６０１の接続部（端子）６１１とＬＥＤモジュール６０７の受電部（端子）６０９との接続部分が被覆され、外部からの水分の浸入を防ぐことができる。 On the other hand, the LED module 607 includes a light emitting unit 617 and a power receiving unit 609 on a substrate 615. Here, the light emitting unit 617 has LED elements arranged in 5 rows and 5 columns. The LED module 607 is attached to the rotation unit 605 by sliding the fixture 601 from a direction parallel to the main surface of the rotation unit 605.
Even when the fixture 601 of the modification shown in FIG. 10 is provided, the LED module 607 is mounted on the mounting surface 135 of the heat sink 105 via the fixture 601, that is, the connection portion ( The embedded resin body is formed inside the mounting recess 111 while the terminal 611 and the power receiving unit (terminal) 609 of the LED module 607 are in contact with each other. Needless to say, this embedded resin body covers the connecting portion between the connecting portion (terminal) 611 of the fixture 601 and the power receiving portion (terminal) 609 of the LED module 607 to prevent moisture from entering from the outside. Can do.

さらに、実施の形態及び上記変形例では、固定具を介して装着面にＬＥＤモジュールを装着していたが、発光モジュールを直接装着面に、例えば、ねじ等により取着しても良い。この場合、発光モジュールの受電端子に接続する接続端子を含んだ接続体が別途必要となる。なお、接続体を装着面側（つまり、ヒートシンク側）に設けることも可能である。
３．絶縁性の樹脂（凹入部に注入されている樹脂）について
実施の形態では、凹入部に注入されている樹脂に、エポキシ樹脂を使用したが、他の樹脂を用いても良い。他の樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂等がある。 Further, in the embodiment and the above-described modification, the LED module is mounted on the mounting surface via the fixture, but the light emitting module may be directly mounted on the mounting surface with, for example, screws. In this case, a connection body including a connection terminal connected to the power receiving terminal of the light emitting module is separately required. It is possible to provide the connection body on the mounting surface side (that is, the heat sink side).
3. Insulating resin (resin injected into the recessed portion) In the embodiment, the epoxy resin is used as the resin injected into the recessed portion, but other resins may be used. Examples of other resins include silicone resins.

なお、発光部から発せられた光の表側への反射率を考慮すると、凹入部に注入される樹脂は、白色或いは淡い色を有する方が好ましい。
また、実施の形態では、基台における凹入部が形成されている面（凹入部は除く）と、凹入部内の樹脂の表面とが略面一状となっていたが、樹脂が凹入部から張り出す（表面張力を利用できる範囲内で）ようにしても良いし、凹入部内に凹入していても良い。 In consideration of the reflectance of the light emitted from the light emitting part to the front side, it is preferable that the resin injected into the recessed part has a white or light color.
In the embodiment, the surface of the base in which the recessed portion is formed (excluding the recessed portion) and the surface of the resin in the recessed portion are substantially flush with each other. It may be projected (within a range in which surface tension can be used) or may be recessed in the recessed portion.

４．基台について
（１）材料等について
実施の形態では、発光モジュールを装着する基台がヒートシンクとなっていたが、基台となるものは、ヒートシンクでなくても良い。例えば、基台を樹脂材料で構成し、完成した発光ユニットを当該樹脂に装着するようにしても良い。 4). About the base (1) About materials etc. In the embodiment, the base on which the light emitting module is mounted is a heat sink. However, the base may not be a heat sink. For example, the base may be made of a resin material, and the completed light emitting unit may be attached to the resin.

なお、基台を樹脂材料で構成した場合、ＬＥＤ素子の発光時の熱を考慮すると、樹脂材料に金属フィラー等を混入させて熱伝導特性を改善したものを利用する方が好ましい。
さらに、当然、基台は、樹脂と金属とを組み合わせたもの、セラミック材料を単独、或いは他の材料と組み合わせたもの等であっても良い。
（２）凹入部について
実施の形態における基台の凹入部は、深さ方向に同じ形状・寸法で凹入している。つまり、凹入部の周壁が、深さの浅い位置と深い位置とで、その断面形状及び断面積が同じであったが、凹入部は、底に移るに従ってその断面積が大きくなる、つまり、底広がり状に構成しても良い。このように底広がり状にすることで、例えば、凹入部内の樹脂と凹入部の壁面との界面で剥離が生じたとしても、発光モジュール及び絶縁性の樹脂（埋込樹脂体）が凹入部から外れるというようなことを防ぐことができる。また、上記形状にすると、例えば、発光時の熱により樹脂が膨張しても、その膨張が抑制されて、発光モジュールが凹入部から浮き出るようなことを無くすことができる。 In the case where the base is made of a resin material, it is preferable to use a material in which the heat conductivity is improved by mixing a metal filler or the like into the resin material in consideration of the heat generated when the LED element emits light.
Further, as a matter of course, the base may be a combination of resin and metal, a ceramic material alone, or a combination of other materials.
(2) About recessed part The recessed part of the base in embodiment is recessed with the same shape and dimension in the depth direction. That is, the circumferential wall of the recessed portion has the same cross-sectional shape and cross-sectional area at the shallow position and the deep position, but the recessed portion increases in cross-sectional area as it moves to the bottom. You may comprise in a spread form. Thus, even if peeling occurs at the interface between the resin in the recessed portion and the wall surface of the recessed portion, for example, the light emitting module and the insulating resin (embedded resin body) are formed in the recessed portion. It is possible to prevent such things from coming off. Moreover, if it is set as the said shape, even if resin expand | swells with the heat | fever at the time of light emission, for example, the expansion | swelling is suppressed and it can eliminate that a light emitting module lifts from a recessed part.

また、凹入部内の樹脂と凹入部の壁面との接着性を向上させる場合には、凹入部の壁面を凹凸状にする目粗し加工を行う方が好ましい。
（３）その他
実施の形態における基台には、２次光学系を取り付けていなかったが、当然、基台に２次光学系を装着させても良い。この場合、基台に２次光学系を装着させるための構造、例えば、溝、ネジ穴等を設けることで実施できる。さらに、基台と２次光学系とを一体化させた構造としても良い。このように各種の目的に対応する２次光学系を用いることで、様々な配光を持つ照明装置、さらには、後述の表示装置を容易に実現できる。 Moreover, when improving the adhesiveness of resin in a recessed part and the wall surface of a recessed part, it is more preferable to perform the roughening process which makes the wall surface of a recessed part uneven | corrugated.
(3) Others Although the secondary optical system is not attached to the base in the embodiment, the secondary optical system may naturally be attached to the base. In this case, a structure for mounting the secondary optical system on the base, for example, a groove, a screw hole, or the like can be provided. Furthermore, the base and the secondary optical system may be integrated. In this way, by using the secondary optical system corresponding to various purposes, it is possible to easily realize an illumination device having various light distributions and a display device described later.

５．その他
（１）発光ユニット等の形状について
実施の形態では、発光部は、平面視正方形状をし、発光モジュール（ＬＥＤモジュール）は、平面視長方形状をしている。これに合わせて、固定具も平面視長方形状をしている。このため、ヒートシンクの装着凹入部も、平面視すると長方形をしている（長方形状のまま凹入している。）。 5. 3. Others (1) Shapes of Light Emitting Units, etc. In the embodiment, the light emitting section has a square shape in plan view, and the light emitting module (LED module) has a rectangular shape in plan view. Accordingly, the fixture has a rectangular shape in plan view. For this reason, the mounting recessed portion of the heat sink is also rectangular when viewed in plan (it is recessed with a rectangular shape).

しかしながら、これは、発光部及び発光モジュールの平面視が、正方形及び長方形であったためである。また、発光部は、特に平面視正方形をしていなくても良く、例えば、６角形等の多角形或いは、円状であっても良い。そして、当該発光部の形状に合わせて、発光モジュールも、平面視多角形状や円形状にしても良い。このようにすることにより、ヒートシンクの装着凹入部の平面視の形状も、上述の多角形や円形状としても良い。   However, this is because the plan view of the light emitting unit and the light emitting module is square and rectangular. In addition, the light emitting unit may not have a square shape in plan view, and may be, for example, a polygon such as a hexagon or a circle. And according to the shape of the said light emission part, you may make a light emission module into planar view polygonal shape or circular shape. By doing in this way, the shape of the mounting recess of the heat sink in plan view may also be the above-described polygon or circle.

（２）表示装置について
実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０３（発光モジュール）を８行８列の表示装置として使用することも可能である。但し、この場合、各ＬＥＤ素子（発光体）を個別に点灯させるように配線パターンを変更すると共に、個別にＬＥＤ素子を点灯させて文字、記号等を表示する公知の点灯制御回路等が必要となる。 (2) Display Device The LED module 103 (light emitting module) in the embodiment can be used as a display device with 8 rows and 8 columns. However, in this case, the wiring pattern is changed so that each LED element (light-emitting body) is individually turned on, and a known lighting control circuit that displays the characters, symbols, etc. by individually turning on the LED elements is required. Become.

なお、ここでは、８行８列の表示装置について説明したが、ＬＥＤ素子（発光体）の実装形態は８行８列の形態に限定するものではなく、また、実施の形態で説明した基板に複数個（実施の形態では６４個）のＬＥＤ素子（発光体）を実装したものを表示装置の１つの発光源として利用しても良い。
また、信号灯をはじめとする交通用表示装置や商業用途で用いられているＬＥＤ表示装置、さらには、液晶表示装置のバックライトやプロジェクタ用の光源として使用しても良い。 Here, the display device with 8 rows and 8 columns has been described. However, the mounting form of the LED elements (light emitters) is not limited to the 8 rows and 8 columns, and the substrate described in the embodiment is used. A device in which a plurality of (in the embodiment, 64) LED elements (light emitters) are mounted may be used as one light source of the display device.
Further, it may be used as a traffic light display device such as a signal lamp, an LED display device used for commercial purposes, or a backlight of a liquid crystal display device or a light source for a projector.

（３）発光ユニットの装着について
実施の形態では、発光ユニットとベース部（照明装置又は表示装置）との装着にねじを用いたが、このとき、発光ユニットの基台（ヒートシンク）とベース部との間に伝熱シート、具体的には、放熱グリースを介在させることで、基台からベース部への伝わる熱量を多くすることができる。 (3) Mounting of light emitting unit In the embodiment, screws are used for mounting the light emitting unit and the base unit (illumination device or display device). At this time, the base (heat sink) and base unit of the light emitting unit are used. The amount of heat transferred from the base to the base portion can be increased by interposing a heat transfer sheet, specifically, heat dissipation grease between them.

また、発光ユニットのベース部への装着は、発光ユニットを着脱可能とする場合には、例えば、実施の形態での固定具１０７に相当する部材をベース部に設け、この部材に発光ユニットを装着するようにしても良い。
さらに、発光ユニットの着脱を考慮しない場合には、発光ユニットを接着剤等により固着しても良い。 In addition, when mounting the light emitting unit on the base portion, when the light emitting unit is detachable, for example, a member corresponding to the fixture 107 in the embodiment is provided on the base portion, and the light emitting unit is mounted on this member. You may make it do.
Further, when the attachment / detachment of the light emitting unit is not considered, the light emitting unit may be fixed with an adhesive or the like.

（４）照明装置
本発明に係る照明装置は、屋外や水或いは粉塵のかかる場所に使用できるようになるため、街路灯、トンネル灯、さらには、床面・壁面に埋め込んで使用する用途や浴場用途、各種の演出を行う用途の照明として使用しても良い。 (4) Lighting device Since the lighting device according to the present invention can be used outdoors or in places where water or dust is applied, it can be used for street lamps, tunnel lights, and also embedded in floors and walls and used for baths. You may use as illumination of a use which performs a use and various productions.

本発明は、ヒートシンクに固定具により装着される発光モジュール、当該発光モジュールを固定具によりヒートシンクに装着してなる照明装置及び表示装置において、放熱特性を改善するのに利用できる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used to improve heat dissipation characteristics in a light emitting module that is mounted on a heat sink by a fixture, and a lighting device and a display device that are mounted on the heat sink by the fixture.

実施の形態における照明装置の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the illuminating device in embodiment. 実施の形態における発光ユニットの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the light emitting unit in an embodiment. 発光ユニットの分解状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the decomposition | disassembly state of a light emission unit. 図２のＸ−Ｘ線を含む垂直面での断面を矢印方向から見た図である。It is the figure which looked at the cross section in the vertical plane containing the XX line of FIG. 2 from the arrow direction. （ａ）はＬＥＤモジュールの縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）の破線部分の拡大図である。(A) is a longitudinal cross-sectional view of a LED module, (b) is an enlarged view of the broken-line part of (a). 固定具の裏側の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the back side of a fixing tool. 発光ユニットの製造方法を説明する概略図である。It is the schematic explaining the manufacturing method of a light emission unit. 発光ユニットの製造方法を説明する概略図である。It is the schematic explaining the manufacturing method of a light emission unit. 発光体としてサブマウントを用いた例を示す図である。It is a figure which shows the example using a submount as a light-emitting body. 構造の異なる固定具を用いた発光ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the light emission unit using the fixing tool from which a structure differs.

符号の説明Explanation of symbols

１ 照明装置
１０ 発光ユニット
１０１ 発光部
１０３ ＬＥＤモジュール
１０５ ヒートシンク
１０７ 固定具
１０９ 埋込樹脂体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 10 Light emission unit 101 Light emission part 103 LED module 105 Heat sink 107 Fixing tool 109 Embedded resin body

Claims (8)

発光部と受電端子とを有する発光モジュールが、当該受電端子が外部から給電を受ける接続端子に接続する状態で、基台に装着されてなる発光ユニットであって、
前記基台は、前記発光モジュールの装着予定部位に凹入部を有し、
前記発光モジュールが前記凹入部の底面に装着される共に、前記受電端子と前記接続端子との接続部分が、前記凹入部内に注入された絶縁性の樹脂により被覆されていることを特徴とする発光ユニット。 A light emitting module having a light emitting unit and a power receiving terminal is a light emitting unit mounted on a base in a state where the power receiving terminal is connected to a connection terminal that receives power from the outside,
The base has a recessed portion at a planned mounting site of the light emitting module,
The light emitting module is mounted on a bottom surface of the recessed portion, and a connection portion between the power receiving terminal and the connection terminal is covered with an insulating resin injected into the recessed portion. Light emitting unit. 前記凹入部は、前記樹脂により充満されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ユニット。   The light emitting unit according to claim 1, wherein the recessed portion is filled with the resin. 前記凹入部の底面には、前記発光モジュールを固定するための固定具が設けられ、前記固定具は前記接続端子を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光ユニット。   The light emitting unit according to claim 1, wherein a fixing tool for fixing the light emitting module is provided on a bottom surface of the recessed portion, and the fixing tool includes the connection terminal. 前記発光モジュールは、絶縁層と金属層とからなる基板を備え、前記発光部と前記受電端子とが前記絶縁層に設けられていると共に、前記基台は、前記凹入部の底面に対応する部分が金属材料で構成され、
前記発光モジュールの金属層の少なくとも一部分が前記底面に接触していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光ユニット。 The light emitting module includes a substrate made of an insulating layer and a metal layer, the light emitting portion and the power receiving terminal are provided on the insulating layer, and the base is a portion corresponding to the bottom surface of the recessed portion. Is made of metal material,
The light emitting unit according to claim 1, wherein at least a part of the metal layer of the light emitting module is in contact with the bottom surface. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光ユニットを発光光源として本体部に備えることを特徴とする照明装置。   An illuminating device comprising the light emitting unit according to any one of claims 1 to 4 as a light emitting light source in a main body. 前記発光ユニットは、前記本体部に対して着脱自在であることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 5, wherein the light emitting unit is detachable from the main body. 前記本体部は、前記発光ユニットを装着する部分がヒートシンクになっていることを特徴とする請求項５又は６に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 5 or 6, wherein the main body portion is a heat sink at a portion where the light emitting unit is mounted. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光ユニットの発光部を表示部の光源として本体部に備えることを特徴とする表示装置。   A display device comprising a light emitting unit of the light emitting unit according to claim 1 as a light source of a display unit in a main body unit.
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