JPWO2009118849A1 - プローブウエハ、プローブ装置、および、試験システム - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (18)
- 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブウエハであって、
ウエハ基板と、
前記ウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と
を備えるプローブウエハ。 - 前記ウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、前記ウエハ側接続端子を介して、対応する前記半導体チップとの間で信号を受け渡す複数の回路部を更に備える
請求項1に記載のプローブウエハ。 - それぞれの前記回路部は、同一の構成を有する
請求項2に記載のプローブウエハ。 - それぞれの前記回路部は、対応する前記半導体チップに供給する信号を生成する
請求項2に記載のプローブウエハ。 - それぞれの前記回路部は、前記半導体チップの試験に用いる試験信号を生成して、対応する前記半導体チップにそれぞれ供給する
請求項4に記載のプローブウエハ。 - それぞれの前記回路部は、対応する前記半導体チップが前記試験信号に応じて出力する応答信号に基づいて、対応する前記半導体チップの良否を判定する
請求項5に記載のプローブウエハ。 - それぞれの前記回路部は、
前記試験信号の論理パターンを生成するパターン発生部と、
前記論理パターンに基づいて前記試験信号の波形を成形して出力する波形成形部と、
前記応答信号を測定するコンパレータと、
前記コンパレータにおける測定結果に基づいて、前記半導体チップの良否を判定する判定部と
を有する請求項6に記載のプローブウエハ。 - 前記ウエハ基板は、
前記ウエハ側接続端子が形成されるウエハ接続面と、
前記ウエハ接続面の裏面に形成される装置接続面とを有し、
前記プローブウエハは、前記ウエハ基板の前記装置接続面に形成され、前記回路部における良否判定結果を外部の装置に出力する装置側接続端子を更に備える
請求項7に記載のプローブウエハ。 - 前記ウエハ基板は、前記半導体ウエハの基板と同一の半導体材料で形成される
請求項8に記載のプローブウエハ。 - 前記ウエハ基板の前記ウエハ接続面は、前記半導体ウエハの前記半導体チップが形成される面と略同一の形状に形成される
請求項8に記載のプローブウエハ。 - 前記ウエハ基板の前記ウエハ接続面および前記装置接続面は、異方性導電膜を介して前記半導体ウエハおよび前記外部の装置と接触する
請求項8に記載のプローブウエハ。 - 前記ウエハ基板に形成され、所定の個数の前記半導体チップごとに一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップに供給する信号を生成する複数の回路部と、
それぞれの前記回路部を、いずれの前記半導体チップに接続するかを切り替えるスイッチと
を更に備える請求項1に記載のプローブウエハ。 - 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブ装置であって、
前記半導体ウエハと電気的に接続される第1のプローブウエハと、
前記第1のプローブウエハと電気的に接続される第2のプローブウエハと
を備え、
前記第1のプローブウエハは、
第1のウエハ基板と、
前記第1のウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と、
前記複数のウエハ側接続端子と電気的に接続される複数の第1の中間接続端子と、
それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、前記第2のプローブウエハから与えられる信号に応じた信号を出力する複数の第1の回路部と
を有し、
前記第2のプローブウエハは、
前記第1のウエハ基板の前記複数の第1の中間接続端子が形成される面と対向して設けられる第2のウエハ基板と、
前記第2のウエハ基板に形成され、前記複数の第1の中間接続端子と一対一に対応して設けられ、対応する前記第1の中間接続端子と電気的に接続される複数の第2の中間接続端子と、
それぞれの前記第1の回路部に対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記第1の回路部に与えるべき信号を生成する複数の第2の回路部と
を有するプローブ装置。 - 前記第1の回路部および前記第2の回路部は、対応する前記半導体チップの試験に用いる信号を生成する
請求項13に記載のプローブ装置。 - 前記第1のウエハ基板および前記第2のウエハ基板は、前記半導体ウエハの基板と同一の半導体材料で形成される
請求項14に記載のプローブ装置。 - 前記第1のウエハ基板および前記第2のウエハ基板のそれぞれは、前記半導体ウエハの前記半導体チップが形成される面と略同一の形状に形成された面を有する
請求項14に記載のプローブ装置。 - 一つの半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験システムであって、
ウエハ基板と、
前記ウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と、
前記ウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの試験に用いる試験信号を生成して、対応する前記半導体チップにそれぞれ供給することで、それぞれの前記半導体チップを試験する複数の回路部と、
前記複数の回路部を制御する制御信号を生成する制御装置と
を備える試験システム。 - 一つの半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験システムであって、
前記半導体ウエハと電気的に接続される第1のプローブウエハと、
前記第1のプローブウエハと電気的に接続される第2のプローブウエハと、
制御信号を生成する制御装置と
を備え、
前記第1のプローブウエハは、
第1のウエハ基板と、
前記第1のウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と、
前記複数のウエハ側接続端子と電気的に接続される複数の第1の中間接続端子と、
それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、前記第2のプローブウエハから与えられる信号に基づいて、対応する前記半導体チップに応じた信号を出力する複数の第1の回路部と
を有し、
前記第2のプローブウエハは、
前記第1の中間接続端子が形成される前記第1のウエハ基板における面と対向して設けられる第2のウエハ基板と、
前記第2のウエハ基板に形成され、前記複数の第1の中間接続端子と一対一に対応して設けられ、対応する前記第1の中間接続端子と電気的に接続される複数の第2の中間接続端子と、
それぞれの前記第1の回路部に対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記第1の回路部に与えるべき信号を生成する複数の第2の回路部と
を有する試験システム。
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