JP5271624B2 - 半田接続構造及び電源装置 - Google Patents

Description

本発明は、スイッチング電源装置などで大電流が流れる箇所に用いられる板金などで作製した接続部材を、基板に半田接合する半田接続構造に関するものである。また、この半田接続構造を備えた電源装置に関するものである。

従来、プリント基板への端子の半田接続構造において、プリント基板に半田付けされる端子の半田付け部が大電流を通電するために幅広に形成してあると、端子の上端側に接続されるヒューズやリレー等の電子部品の自己発熱等の熱により半田付け部分に大きな熱ストレス（熱応力）が加わり、半田付け部分に半田クラックが発生し易い。

そこで、例えば下記特許文献１の端子の保持構造においては、端子の半田付け部を二分割に細分化して一対の半田付け部を形成し、基板の一対の半田付け部に対向する位置に各接続孔をそれぞれ形成すると共に、ランド部の一対の半田付け部に対向する位置に一対の丸形の端子挿入孔をそれぞれ形成した。さらに、ランド部の一対の端子挿入孔間のランド部の回りにくびれ部をそれぞれ形成している。

この構造によれば、半田付け部分に作用する熱による半田ストレスを緩和することができ、半田クラックの発生を確実に防止することができる。

特開２００２−２７０２６３号公報

しかしながら、このような半田接続構造に関しては、上記半田ストレスによる課題の他に、溶融した半田が所定の高さまで吸い上がらないという課題がある。例えば、板金で作製し大電流を流すバスバーなどの接続部材においては、基板に半田付けされる脚部端子に連続して、電流供給ライン又は部品搭載部などの大容積の部分が設けられることがある。このような場合、半田槽の溶融した半田の熱が半田槽に浸かる脚部端子から大容積部に逃げることがある。これにより、脚部端子の温度が適正な高さまで上がらず、そのため、溶融した半田が所定の高さまで吸い上がらないことがある。これに対して、上記端子の半田付け部を二分割に細分化する構造では、問題を解消することができない。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、溶融した半田を所定の高さまで吸い上げることができる半田接続構造及びそれを備えた電源装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の半田接続構造は、配線パターン及びスルーホールが形成された基板と、基板に実装され、導電性に優れた材料で作製され、大電流を許容する大容積部及びスルーホールに挿入して半田付けされる脚部端子を有し、電流供給ラインの少なくとも一部を構成する接続部材とを有し、接続部材の脚部端子は、半田槽に浸かる先端部が熱を良く収集する良熱収集部とされ、この良熱収集部と大容積部との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明の電源装置は、入力電圧が印加される入力側回路、出力電圧を負荷に供給する出力側回路、及び入力側回路と出力側回路の間に接続されるトランスを備え、出力側回路が、トランスの二次巻線に誘起した電圧を整流する出力ダイオードと、整流された電圧を平滑する出力インダクタおよび出力コンデンサとを有している電源装置において、配線パターン及びスルーホールが形成された基板と、基板に実装され、導電性に優れた材料で作製され、出力ダイオードを搭載するとともに大電流を許容する部品搭載部及びスルーホールに挿入して半田付けされる脚部端子を有し、出力ダイオードと出力コンデンサとの間の電流供給ラインの少なくとも一部を構成する接続部材とを有し、接続部材の脚部端子は、半田槽に浸かる先端部が熱を良く収集する良熱収集部とされ、この良熱収集部と部品搭載部との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部が設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、接続部材の脚部端子の先端部に設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。また、この良熱収集部と部品搭載部（大容積部）との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に設けられた熱伝導抑制部は、良熱収集部から部品搭載部（大容積部）に向う熱の伝導を抑制する。

この発明によれば、良熱収集部が溶融した半田の熱を良く収集し、熱伝導抑制部が部品搭載部（大容積部）への熱の伝導を抑制するので、良熱収集部は速やかに温度を高くし、また、従来のものより高温となる。これにより、半田槽内の溶解した半田は、脚部端子の先端部に付着した後、そこから本来吸い上がるべき適切な高さの位置まで速やかに吸い上がる、という効果を奏する。

以下に、本発明にかかる半田接続構造及び電源装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、電源装置の実施の形態としてスイッチング電源装置を例に挙げて説明するが、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態１．
図１は本発明にかかる電源装置の実施の形態であるスイッチング電源装置の回路図である。図１において、スイッチング電源装置１００は、入力側（一次側）と出力側（二次側）とを電気的に絶縁するトランス３と、トランス３の入力側に接続された入力側回路４と、トランス３の出力側に切断された出力側回路５とを有している。入力側回路４の入力端子２には、交流電源１が印加される。トランス３、入力側回路４および出力側回路５は、入力端子２から出力端子６に電力を伝送する。

入力側回路４は、ノイズ除去のためのフィルタ回路や、突入電流防止回路を含む入力回路８と、複数個の整流用ダイオード９Ａ〜９Ｄをブリッジ接続してなる入力側整流回路１０と、入力電圧よりも高い直流電圧を出力する昇圧回路１１と、一対のスイッチ素子１２Ａ，１２Ｂおよび一対のコンデンサ１３Ａ，１３Ｂからなるハーフブリッジ型のインバータ回路１４と、により構成されている。

出力側回路５は、トランス３の二次巻線に誘起した電圧を整流する出力ダイオード１５，１６と、平滑用の出力インダクタ１７および出力コンデンサ１８，１９とにより構成されている。出力ダイオード１５は、Ｎ個の並列接続されたダイオード素子１５Ａ〜１５Ｎによって構成され、これらのアノードは何れもトランス３の二次巻線の一端（ドット側端子）に接続されている。また、別の出力ダイオード１６は、Ｎ個の並列接続されたダイオード素子１６Ａ〜１６Ｎによって構成され、これらのアノードは何れもトランス３の二次巻線の他端（非ドット側端子）に接続されている。ダイオード素子１５Ａ〜１５Ｎ，１６Ａ〜１６Ｎの数は１個以上であればよく、二次側電流などを考慮して適宜決定すればよい。また、トランス３の出力側巻線のセンタータップには、出力インダクタ１７の一端が接続されている。このように、出力ダイオード１５，１６と出力インダクタ１７とは、トランス３の二次巻線に直接接続されている。

なお、出力ダイオード１５，１６として、大容量の単一のダイオード素子を用いることなく、複数のダイオード素子１５Ａ〜１５Ｎ，１６Ａ〜１６Ｎを並列接続して用いるのは、大電流を流すことができる単一の汎用のダイオード素子が入手困難なこともあるが、規格化され量産化されている汎用のダイオードダイオード素子１５Ａ〜１５Ｎ，１６Ａ〜１６Ｎを複数並列接続する方が経済的であるし、部品の高密度実装の点でも有利だからである。

出力ダイオード１５，１６のカソードと出力インダクタ１７の他端は、それぞれ対をなす出力端子６に接続され、この出力端子６間には、複数の出力コンデンサ１８，１９が接続される。図１に示す回路図では、出力側回路５の配置構造に対応して、出力ダイオード１５と同じ側に配置される出力コンデンサ１８と、出力ダイオード１６と同じ側に配置される出力コンデンサ１９とが設けられている。そして、一方の出力コンデンサ１８は、Ｎ個の並列接続されたコンデンサ素子１８Ａ〜１８Ｎによって構成され、また他方の出力コンデンサ１９は、Ｎ個の並列接続されたコンデンサ素子１９Ａ〜１９Ｎによって構成される。

また、ここには図示していないが、主回路を制御する制御手段として、上記昇圧回路１１のスイッチ素子をオン，オフ制御するための制御回路と、インバータ回路１４のスイッチ素子１２Ａ，１２Ｂをオン，オフ制御するための制御回路がそれぞれ設けられている。そして、上記の回路構成では、交流電源１からの交流入力電圧が入力端子２間に印加されると、入力回路８によってノイズ成分を抑制除去した交流電圧が、後段の入力側整流回路１０によって全波整流される。この全波整流した電圧は、高調波電流抑制用のアクティブフィルタ回路である昇圧回路１１によって昇圧され、インバータ回路１４を構成するコンデンサ１３Ａ，１３Ｂに印加される。そして、スイッチ素子１２Ａ，１２Ｂを交互に、且つその間にデッドタイムを持たせながらオン，オフすることにより、トランス３の二次巻線に誘起した電圧が出力ダイオード１５，１６で整流され、この整流した電圧が出力インダクタ１７および出力コンデンサ１８，１９により平滑されることで、出力端子６間に所望の出力電圧を得るようにしている。

図２は本実施の形態のスイッチング電源装置１００の出力側回路５の部分を上方から見た様子を示す部分的な上面図である。図３は本実施の形態のスイッチング電源装置１００の出力側回路５の部分を側方から見た様子と、組立体８０を基板６０に仮装着する様子を示す部分的な側面図である。図４は組立体８０を上方と側方とから見た様子を示す図である。基板６０は、下面である半田面６０Ａと上面である部品実装面６０Ｂのそれぞれに、導電パターン（図示しない）が印刷形成され、この導電パターンの複数の適所に、内面をメッキ処理したスルーホールが形成されている。

基板６０の部品実装面６０Ｂには、トランス３及び出力側回路５を構成する各部品が実装されている。出力側回路５の構成の一部としてバスバー２０Ａが実装されている。出力ダイオード１５，１６から出力コンデンサ１８，１９に至る大電流が流れる電流供給ライン（図１中、太線で示す部分）は、このバスバー２０Ａにて構成されている。バスバー２０Ａは、出力ダイオード１５，１６を搭載して組立体８０を構成している。組立体８０は、図３に示されるように、他の部品と同様に部品実装面６０Ｂに半田接合される。組立体８０は、部品実装面６０Ｂのトランス３に隣接した位置に搭載されている。また、組立体８０に囲まれて出力インダクタ１７が搭載されている。基板６０の端部から２本の出力端子６が突出している。組立体８０と出力端子６との間の部品実装面６０Ｂにコンデンサ素子１８Ａ〜１８Ｎ，１９Ａ〜１９Ｎが実装されている。

図５は本実施の形態のバスバー２０Ａの斜視図である。図６はバスバー２０Ａの脚部端子の詳細を示す側面図である。バスバー２０Ａは、例えば銅などの導電性の良い金属製板材（厚さ１ｍｍ）が、プレス加工により打ち抜かれて、断面コ字型に折り曲げられて作製され、対向する面積の大きい２枚の側面部と、この２枚の側面部を連結する細長形状の連結部２２とから構成されている。２枚の側面部は、大電流を許容する電流供給ラインであるとともに電子部品である出力ダイオード１５，１６を搭載する部品搭載部（大容積部）２１を構成している。２枚の部品搭載部２１の内側には、より大電流に対応できるよう、それぞれ厚さ３ｍｍの補助プレート４１が重ねられ、出力ダイオード１５，１６は、この補助プレート４１上に実装されている（図２，図４）。一方、２枚の部品搭載部２１の外側には、図示しないヒートシンクがそれぞれ設けられる。つまり、厚さ１ｍｍの銅板を挟んで外側に図示しないヒートシンクが設けられ、内側に厚さ３ｍｍ補助プレート４１が設けられている。

図７は比較するために示す従来のバスバー２０Ｚの脚部端子の詳細を示す側面図である。従来のバスバー２０Ｚの脚部端子２９は、３つの突起に分割されており、この３つの突起が、基板６０に併設された３つのスルーホール６１にそれぞれ挿入されて半田接合されていた。なお、スルーホール６１の内面には、上記のようにメッキが施されている。

図５及び図６において、本実施の形態のバスバー２０Ａの脚部端子２３は、図７のものと比較すると明確なように、従来、３つの突起に分割されていたものが、一つの連続した大型の突起とされている。この構成により、脚部端子２３の先端部２３ａは、従来のものと比べて表面積を拡大されて溶融した半田の熱を良く収集する良熱収集部とされている。この大型とされた脚部端子２３は、基板６０に形成されたスリット状のスルーホール６１に周囲が接触しないように挿入されて半田接合される。なお、スルーホール６１の内面には、上記のようにメッキが施されている。

また、この先端部２３ａと部品搭載部（大容積部）２１との間に、熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部として複数の貫通穴２３ｂが形成されている。複数の貫通穴２３ｂは、基板６０のスルーホール６１の開口に沿って千鳥状に並んで形成されている。すなわち、貫通穴２３ｂは、先端部２３ａから部品搭載部２１に向かって熱の伝わる方向に直交するように整列して形成されている。この貫通穴２３ｂが形成されている位置（正確には貫通穴２３ｂの下端位置）は、半田が吸い上がるべき適切な高さ位置（本実施の形態においては、部品実装面６０Ｂの高さ位置）である。複数の貫通穴２３ｂは、先端部２３ａから部品搭載部２１に向う熱の伝導を抑制する。

フロー半田付け工程について説明する。まず、バスバー２０Ａに補助プレート４１と出力ダイオード１５，１６が組み付けられてなる組立体８０が、上記のように、脚部端子２３を基板６０に形成されたスリット状のスルーホール６１に挿入されて仮装着される。次ぎに、組立体８０を仮装着した基板６０が、溶融した半田を貯留する半田槽や、その半田槽に貯留された溶融半田の液面から盛り上がった噴流を形成する噴流形成部や、基板６０の下面に噴流が到達する高さで基板６０を一方向に移動させる搬送部を備えたフロー半田付け装置（図示しない）に装填される。その際、基板６０の半田面６０Ａにフラックスを塗布し、プレヒート工程で基板６０を加熱した後、半田噴流に基板６０の半田面６０Ａを接触させながら、基板６０を水平な搬送方向に移動させる。

そうすると、基板６０の半田面６０Ａより下方に突出する脚部端子２３及び半田面６０Ａに露出するスルーホール６１のパッドに半田が接解して付着する。このとき、本実施の形態の脚部端子２３の先端部２３ａは、上記のように表面積を拡大されて良熱収集部とされているので、溶融半田の熱を良く吸収して速やかに高温となり、また、先端部２３ａに吸収された熱は、貫通穴２３ｂに阻止されて、部品搭載部（大容積部）２１側に逃げることがないので、先端部２３ａから貫通穴２３ｂまでは非常に高温となる。これにより、半田槽内の溶解した半田は、先端部２３ａに付着し、そこから本来吸い上がるべき適切な高さの貫通穴２３ｂの位置まで速やかに吸い上がる。

以上のように本実施の形態においては、バスバー２０Ａの脚部端子２３の先端部２３ａに設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。また、この良熱収集部と部品搭載部（大容積部）２１との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に設けられた熱伝導抑制部（貫通穴２３ｂ）は、良熱収集部から部品搭載部２１に向う熱の伝導を抑制する。そのため、良熱収集部は速やかに温度を高くし、また、従来のものより高温となる。これにより、半田槽内の溶解した半田は、脚部端子２３の先端部２３ａに付着した後、そこから本来吸い上がるべき適切な高さの位置まで速やかに吸い上がる。

なお、良熱収集部に、積極的に表面積を拡大する目的で、面積拡大形状を設けてもよい。この面積拡大形状は、例えば、脚部端子２３の表面に設けられた複数の凹凸や複数の孔である。

実施の形態２．
図８はこの発明にかかる半田接続構造の他の実施の形態を示すバスバーの斜視図である。図９は本実施の形態のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。本実施の形態のバスバー２０Ｂにおいては、脚部端子２３の先端部２３ａに形成された良熱収集部に、半田の吸い上げ方向に延びるスリット状の長穴２３ｃが複数形成されている。毛細管現象の働きにより、溶融した半田は、長穴２３ｃに沿ってより速やかに吸い上がる。複数の長穴２３ｃは、良熱収集部の表面積をより拡大する働きもしている。

脚部端子２３の先端部２３ａと部品搭載部（大容積部）２１との間に、熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部として複数の貫通穴２３ｂが形成されている。貫通穴２３ｂは、先端部２３ａから部品搭載部２１に向かって熱の伝わる方向に直交するように整列して形成されている。この貫通穴２３ｂが形成されている位置は、実施の形態１のものと同じように、半田が吸い上がるべき適切な高さ位置である。複数の貫通穴２３ｂは、先端部２３ａから部品搭載部２１に向う熱の伝導を抑制する。

以上のように本実施の形態においては、脚部端子２３の先端部２３ａに形成された良熱収集部に、スリット状の長穴２３ｃが形成されているので、溶融した半田は、長穴２３ｃに沿ってより速やかに吸い上がる。なお、スリット状の長穴２３ｃは、少なくとも１個が形成されていれば、所定の効果を得ることができる。

実施の形態３．
図１０はこの発明にかかる半田接続構造の更に他の実施の形態を示すバスバーの斜視図である。図１１は本実施の形態のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。本実施の形態のバスバー２０Ｃにおいては、熱伝導抑制部が、先端部２３ａと部品搭載部（大容積部）２１との間に境界に沿って延びる２個の長穴２３ｄによって構成されている。その他の構成は実施の形態１と同様である。

本実施の形態においては、熱伝導抑制部が、先端部２３ａと部品搭載部２１との間に境界に沿って延びる長穴２３ｄによって構成されているので、熱の伝導がより抑制され、脚部端子２３の半田が吸い上がるべき高さの位置までの部分が、より速く温度上昇してより高温になるので、半田槽の溶融した半田が本来吸い上がるべき高さの位置まで速やかに吸い上がる。なお、２個の長穴２３ｄは、連続する１個の長穴として形成してもよい。

実施の形態４．
図１２はこの発明にかかる半田接続構造の更に他の実施の形態を示すバスバーの斜視図である。図１３は本実施の形態のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。本実施の形態のバスバー２０Ｄにおいては、細長小型の１個の脚部端子２４が設けられている。本実施の形態においては、脚部端子を細長とすることで、体積を減らし、熱容量を小さくすることで、速く高温に達するようにしている。

脚部端子２４の先端部２４ａには、毛細管現象の働きにより、溶融した半田を速やかに吸い上げるスリット状の長穴２４ｃが形成されている。また、この先端部２４ａと部品搭載部（大容積部）２１との間に、熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部として貫通穴２４ｂが形成されている。その他の構成は実施の形態１と同様である。

なお、本実施の形態の脚部端子２４は、細長小型とされているので、バスバー２０Ｄを基板に固定する所定の強度を有していない。そのため、本実施の形態のバスバー２０Ｄを実用化するためには、図示しない他の固定構造を必要とする。

実施の形態５．
図１４はこの発明にかかる半田接続構造の更に他の実施の形態を示すバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。本実施の形態のバスバー２０Ｅの脚部端子においては、実施の形態１の脚部端子に加えて、良熱収集部を構成する先端部２３ａに、半田付け完了後切断される拡張熱収集部２５が設けられている。拡張熱収集部２５は、半田の熱を良く収集する目的で、表面積を拡大する為に設けられている。拡張熱収集部２５は、半田付け完了後、図１４中の破線にて示すラインにより切断される。

本実施の形態においては、良熱収集部を構成する先端部２３ａに、半田付け完了後切断される拡張熱収集部２５が設けられているので、半田槽に浸かる部分の表面積がさらに拡大し、より速く温度上昇してより高温となる。

実施の形態６．
図１５はこの発明にかかる半田接続構造の更に他の実施の形態を示すバスバーの脚部端子の詳細を示す図４のＡ部分に相当する側面図である。本実施の形態のバスバーにおいては、実施の形態１と同様に、部品搭載部（大容積部）２１に、電流供給ラインを拡大する補助プレート４１を有している。そして、本実施の形態においては、補助プレート４１の部品搭載部２１に対向する面の下角部が、概ね４５度にカットされてＣ１．５面取りが施され、熱伝導経路を迂回させるように面取り形状４１ａが形成されている。その他の構成は実施の形態１と同様である。

本実施の形態においては、脚部端子２３の先端部２３ａの熱が、部品搭載部２１に熱伝導される際、その経路が面取り形状４１ａにより迂回するので、熱が伝わりにくくなり熱伝導が規制される。これにより、バスバーの脚部端子は、より速く温度上昇してより高温となる。なお、本実施の形態の構成は、実施の形態１から５の構成と組み合わされてよい。

実施の形態７．
図１６はこの発明にかかる半田接続構造の更に他の実施の形態を示すバスバーの脚部端子の詳細を示す図４のＡ部分に相当する側面図である。本実施の形態のバスバーにおいては、補助プレート４１の部品搭載部（大容積部）２１に対向する面の下角部に、熱伝導経路を迂回させるように段差形状４１ｂが設けられている。段差形状４１ｂは、例えばエンドミルにより１／３から１／２の厚さだけフライス加工されて形成される。その他の構成は実施の形態６と同様である。

本実施の形態においては、脚部端子２３の先端部の熱が、部品搭載部２１に熱伝導される際、その経路が段差形状４１ｂにより迂回するので、熱が伝わりにくくなり、実施の形態６と同様の効果を得ることができる。

以上のように、本発明にかかる半田接続構造は、例えば、入力電圧が印加される入力側回路、出力電圧を負荷に供給する出力側回路、及び入力側回路と出力側回路の間に接続されるトランスを備え、出力側回路が、トランスの二次巻線に誘起した電圧を整流する出力ダイオードと、整流された電圧を平滑する出力インダクタおよび出力コンデンサとを有しているスイッチング電源などの電源装置に適している。

本発明にかかる電源装置の実施の形態１であるスイッチング電源装置の回路図である。 本発明にかかる電源装置の実施の形態１のスイッチング電源装置の出力側回路の部分を上方から見た様子を示す部分的な上面図である。 実施の形態１のスイッチング電源装置の出力側回路の部分を側方から見た様子と、組立体を基板に仮装着する様子を示す部分的な側面図である。 組立体を上方と側方とから見た様子を示す図である。 実施の形態１のバスバーの斜視図である。 実施の形態１のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。 比較するための従来のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。 実施の形態２のバスバーの斜視図である。 実施の形態２のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。 実施の形態３のバスバーの斜視図である。 実施の形態３のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。 実施の形態４のバスバーの斜視図である。 実施の形態４のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。 実施の形態５のバスバーの脚部端子の詳細を示す側面図である。 実施の形態６のバスバーの脚部端子の詳細を示す図４のＡ部分に相当する側面図である。 実施の形態７のバスバーの脚部端子の詳細を示す図４のＡ部分に相当する側面図である。

符号の説明

１ 交流電源
２ 入力端子
３ トランス
４ 入力側回路
５ 出力側回路
６ 出力端子
８ 入力回路
９Ａ，９Ｃ，９Ｂ，９Ｄ 整流用ダイオード
１０ 入力側整流回路
１１ 昇圧回路
１２Ａ，１２Ｂ スイッチ素子
１３Ａ，１３Ｂ コンデンサ
１４ インバータ回路
１５，１６ 出力ダイオード
１７ 出力インダクタ
１８，１９ 出力コンデンサ
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ バスバー（接続部材）
２１ 部品搭載部（大容積部、側面部）
２２ 連結部
２３，２４ 脚部端子
２３ａ，２４ａ 先端部（良熱収集部）
２３ｂ，２４ｂ 貫通穴（熱伝導抑制部）
２３ｃ，２４ｃ 長穴
２３ｄ 長穴（熱伝導抑制部）
２９ 脚部端子
４１ 補助プレート
４１ａ 面取り形状
４１ｂ 段差形状
６０ 基板
６０Ａ 半田面
６０Ｂ 部品実装面
６１ スルーホール
８０ 組立体
１００ スイッチング電源（電源装置）

Claims (4)

1. 配線パターン及びスルーホールが形成された基板と、
   前記基板に実装され、導電性に優れた材料で作製され、大電流を許容する大容積部及び前記スルーホールに挿入して半田付けされる脚部端子を有し、電流供給ラインの少なくとも一部を構成する接続部材とを有し、
   前記接続部材の前記脚部端子は、半田槽に浸かる先端部が熱を良く収集する良熱収集部とされ、該良熱収集部と前記大容積部との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部が設けられ、
   前記接続部材は、前記大容積部に、電流供給ラインを拡大する補助プレートを備え、
   前記補助プレートの前記大容積部に対向する面の下角部に、熱伝導経路を迂回させるように面取りが形成されている
   ことを特徴とする半田接続構造。
2. 配線パターン及びスルーホールが形成された基板と、
   前記基板に実装され、導電性に優れた材料で作製され、大電流を許容する大容積部及び前記スルーホールに挿入して半田付けされる脚部端子を有し、電流供給ラインの少なくとも一部を構成する接続部材とを有し、
   前記接続部材の前記脚部端子は、半田槽に浸かる先端部が熱を良く収集する良熱収集部とされ、該良熱収集部と前記大容積部との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部が設けられ、
   前記接続部材は、前記大容積部に、電流供給ラインを拡大する補助プレートを備え、
   前記補助プレートの前記大容積部に対向する面の下角部に、熱伝導経路を迂回させるように段差形状が形成されている
   ことを特徴とする半田接続構造。
3. 入力電圧が印加される入力側回路、出力電圧を前記負荷に供給する出力側回路、及び前記入力側回路と出力側回路の間に接続されるトランスを備え、前記出力側回路が、前記トランスの二次巻線に誘起した電圧を整流する出力ダイオードと、整流された電圧を平滑する出力インダクタおよび出力コンデンサとを有している電源装置において、
   配線パターン及びスルーホールが形成された基板と、
   前記基板に実装され、導電性に優れた材料で作製され、前記出力ダイオードを搭載するとともに大電流を許容する部品搭載部及び前記スルーホールに挿入して半田付けされる脚部端子を有し、前記出力ダイオードと前記出力コンデンサとの間の電流供給ラインの少なくとも一部を構成する接続部材とを有し、
   前記接続部材の前記脚部端子は、半田槽に浸かる先端部が熱を良く収集する良熱収集部とされ、該良熱収集部と前記部品搭載部との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部が設けられ、
   前記接続部材は、前記部品搭載部に、電流供給ラインを拡大する補助プレートを備え、 補助プレートの前記部品搭載部に対向する面の下角部に、熱伝導経路を迂回させるように面取りが形成されている
   ことを特徴とする電源装置。
4. 入力電圧が印加される入力側回路、出力電圧を前記負荷に供給する出力側回路、及び前記入力側回路と出力側回路の間に接続されるトランスを備え、前記出力側回路が、前記トランスの二次巻線に誘起した電圧を整流する出力ダイオードと、整流された電圧を平滑する出力インダクタおよび出力コンデンサとを有している電源装置において、
   配線パターン及びスルーホールが形成された基板と、
   前記基板に実装され、導電性に優れた材料で作製され、前記出力ダイオードを搭載するとともに大電流を許容する部品搭載部及び前記スルーホールに挿入して半田付けされる脚部端子を有し、前記出力ダイオードと前記出力コンデンサとの間の電流供給ラインの少なくとも一部を構成する接続部材とを有し、
   前記接続部材の前記脚部端子は、半田槽に浸かる先端部が熱を良く収集する良熱収集部とされ、該良熱収集部と前記部品搭載部との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に熱の伝導を抑制する熱伝導抑制部が設けられ、
   前記接続部材は、前記部品搭載部に、電流供給ラインを拡大する補助プレートを備え、 補助プレートの前記部品搭載部に対向する面の下角部に、熱伝導経路を迂回させるように段差形状が形成されている
   ことを特徴とする電源装置。

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