JP5264376B2 - ヒューズ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図10及び図11は、自動車等の電気回路の保護に使用されるヒューズの従来例を示したものである。
このヒューズ121の場合、低融点金属部131は、溶融状態の低融点金属材料を低融点金属積層部位129aの上に注入後、凝固させることで形成する。
即ち、ヒューズ定格の例えば200%以上の電流によるショート(デッドショート)では、即座に可溶部が溶断するが、ヒューズ定格の200%以下の電流によるショート、或いは断続的なショート(レアショート)では、可溶部が発熱と放熱とを繰り返し、溶断時間が長くなる傾向にある。
(1) 所定以上の電流が流れた時に溶断するように一対の端子間を導通接続する可溶部が、前記一対の端子と同一金属材料で前記一対の端子と一体に形成された連結基板部と、少なくとも前記連結基板部の一部分に溶着した低融点金属部とを備えたヒューズであって、
前記連結基板部の一方の表面には、前記一対の端子間の電流の流れ方向と直交する方向に基板部表面を横断する一対のけがき溝が設けられ、
前記低融点金属部は、前記一対のけがき溝に積層状態に溶着した一対の溝溶着部と、前記一対の溝溶着部と一体で前記一対のけがき溝間の基板部表面に積層状態に溶着した基板表面溶着部と、を備え、前記低融点金属部を前記連結基板部に加締めずに固定したことを特徴とするヒューズ。
前記一対の端子と同一の金属材料により帯板状に形成された基板材の幅方向の中間部に、該基板材の長手方向に延びた一対のけがき溝を形成するけがき工程と、
前記一対のけがき溝間に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せることによって、一対のけがき溝間の基板材の表面と前記一対のけがき溝とに積層状態に溶着した帯状低融点金属体を前記基板材上に形成して加締めずに固定したヒューズ母材を形成する母材形成工程と、
前記帯状低融点金属体とその両側の基板材の一部を含む前記ヒューズ母材の幅方向の中央領域が前記ヒューズの可溶部を構成し、前記中央領域の両外側となる前記ヒューズ母材の外縁領域が前記ヒューズの一対の端子を構成するように、前記ヒューズ母材から前記ヒューズの展開形状を打ち抜く打ち抜き工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズの製造方法。
そのため、レアショート域における溶断特性の改善が実現される。
図1は本発明に係るヒューズの一実施の形態の斜視図、図2は図1のA矢視図、図3(a)は図1に示したヒューズの製造に使用する基板材の斜視図、図3(b)は図3(a)のB−B断面図である。また、図4は図3に示した基板材の上に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せる工程の説明図、図5(a)は図1に示したヒューズの製造に使用するヒューズ母材の斜視図、図5(b)は図5(a)のC−C断面図、図6は図5(a)に示したヒューズ母材から、図1に示したヒューズの展開形状を打ち抜く際の板取り図である。
各けがき溝13,14は、断面形状がV字状の溝で、けがき処理により形成されたものである。
そのため、レアショート域における溶断特性の改善が実現される。
上記ヒューズ1は、以下に詳述するけがき工程、母材形成工程、打ち抜き工程を順に経て、製造される。
しかし、けがき溝23,24の形状(軌跡)は、上記実施の形態に限らない。
1A,1B 展開形状
3,4 端子
7 可溶部
9 連結基板部
11 低融点金属部
13,14 けがき溝
21 基板材
21a 表面
23,24 けがき溝
23A,24A けがき溝
23B,24B けがき溝
27 線条体
29、29A,29B 帯状低融点金属体
31,31A,31B,31C ヒューズ母材
Claims (5)
- 所定以上の電流が流れた時に溶断するように一対の端子間を導通接続する可溶部が、前記一対の端子と同一金属材料で前記一対の端子と一体に形成された連結基板部と、少なくとも前記連結基板部の一部分に溶着した低融点金属部とを備えたヒューズであって、
前記連結基板部の一方の表面には、前記一対の端子間の電流の流れ方向と直交する方向に基板部表面を横断する一対のけがき溝が設けられ、
前記低融点金属部は、前記一対のけがき溝に積層状態に溶着した一対の溝溶着部と、前記一対の溝溶着部と一体で前記一対のけがき溝間の基板部表面に積層状態に溶着した基板表面溶着部と、を備え、前記低融点金属部を前記連結基板部に加締めずに固定したことを特徴とするヒューズ。 - 請求項1に記載のヒューズを得るヒューズの製造方法であって、
前記一対の端子と同一の金属材料により帯板状に形成された基板材の幅方向の中間部に、該基板材の長手方向に延びた一対のけがき溝を形成するけがき工程と、
前記一対のけがき溝間に低融点金属製の線条体を加熱溶融させて載せることによって、一対のけがき溝間の基板材の表面と前記一対のけがき溝とに積層状態に溶着した帯状低融点金属体を前記基板材上に形成して加締めずに固定したヒューズ母材を形成する母材形成工程と、
前記帯状低融点金属体とその両側の基板材の一部を含む前記ヒューズ母材の幅方向の中央領域が前記ヒューズの可溶部を構成し、前記中央領域の両外側となる前記ヒューズ母材の外縁領域が前記ヒューズの一対の端子を構成するように、前記ヒューズ母材から前記ヒューズの展開形状を打ち抜く打ち抜き工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズの製造方法。 - 前記打ち抜き工程では、1本のヒューズ母材の長さ方向に所定の間隔で打ち抜きを行うことにより、1本のヒューズ母材から複数のヒューズの展開形状を製造することを特徴とする請求項2に記載のヒューズの製造方法。
- 前記けがき工程では、前記ヒューズ母材の長さ方向で一対のけがき溝間の間隔が変化するように、各けがき溝の軌跡を設定し、前記打ち抜き工程では、前記一対のけがき溝間の間隔が異なる複数箇所で打ち抜きを実施することで、前記ヒューズの低融点金属部の容量が異なる複数種のヒューズを得ることを特徴とする請求項2又は3に記載のヒューズの製造方法。
- 前記母材形成工程では、前記基板材の長さ方向に間欠的に、帯状低融点金属体を形成することを特徴とする請求項2〜4の何れか一項に記載のヒューズの製造方法。
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