JP5263210B2 - 光導波路素子モジュール - Google Patents
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Description
図3に示すように、本発明の光導波路素子モジュールは、電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、該制御電極の入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔W1が、該接続基板の該光導波路素子側の該接地線路の間隔W2よりも大きく、該制御電極は、該入力端部又は該出力端部から離れた部分に、該接地電極の間隔が該間隔W2よりも小さい部分を有し、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用の配線3の間隔Wは、少なくとも該間隔W1よりも小さい配線を有することを特徴とする。
Claims (6)
- 電気光学効果を有する基板と、該基板に形成された光導波路と、該光導波路を伝搬する光波を制御するための制御電極とを有する光導波路素子と、該光導波路素子の外部に設けられ、該制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、該光導波路素子と該接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、
該制御電極は、信号電極と該信号電極を挟むように配置された接地電極とから構成され、
該接続基板は、信号線路と該信号線路を挟むように配置された接地線路とが設けられ、
該制御電極の入力端部又は出力端部における該接地電極の間隔W1が、該接続基板の該光導波路素子側の該接地線路の間隔W2よりも大きく、
該制御電極は、該入力端部又は該出力端部から離れた部分に、該接地電極の間隔が該間隔W2よりも小さい部分を有し、
該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ接地用の配線間隔Wは、少なくとも該間隔W1よりも小さい配線を有することを特徴とする光導波路素子モジュール。 - 請求項1に記載の光導波路素子モジュールにおいて、該接地用の配線の該光導波路素子側の端部の接続位置は、該間隔W2よりも小さい部分に接続されていることを特徴とする光導波路素子モジュール。
- 請求項1又は2に記載の光導波路素子モジュールにおいて、該光導波路素子と該接続基板を繋ぐ前記接地用の配線を挟むように配置され、配線間隔が該間隔W1よりも大きい他の配線を有することを特徴とする光導波路素子モジュール。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該入力端部又は該出力端部における該信号電極の幅と、該光導波路素子側の該信号線路の幅とが異なる大きさであることを特徴とする光導波路素子モジュール。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該接続基板の誘電率は、該光導波路素子を構成する前記基板の誘電率よりも低いことを特徴とする光導波路素子モジュール。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の光導波路素子モジュールにおいて、該光導波路素子と該接続基板とを繋ぐ配線は、ワイヤーボンディングであることを特徴とする光導波路素子モジュール。
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