JP5262146B2 - 多層樹脂シート及び電子部品用容器 - Google Patents
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Description
ここで、体積抵抗率とは、多層樹脂シートを図1の形状に切り出したときの、切断面間の電気抵抗を示す。
本発明の多層樹脂シートは、導電層(A)および表面層(B)を有している。表面層(B)は導電層(A)に直接積層されていることが好ましい。表面層(B)及び導電層(A)のみからなる場合、その具体的な構成は、表面層/導電層(この場合、表面層が電子部品と接する面を構成する。)、表面層/導電層/表面層のいずれでもよい。
多層樹脂シートの体積抵抗率は100〜107Ω・cm、好ましくは102〜105Ω・cmであり、表面層(B)側の表面抵抗値は103〜1010Ωであり、特にハードディスク用磁気ヘッド用トレイ等のように、高度な静電気特性が要求される場合には104〜109Ωが好ましい。この理由は上記効果の欄の通りである。
本発明の多層樹脂シートの導電層(A)は、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる。
本発明の多層樹脂シートの表面層は、熱可塑性樹脂と導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる。
表面層(B)に用いる熱可塑性樹脂としても、芳香族ポリエステル系樹脂100重量部に対してポリカーボネート系樹脂を10〜50重量部含む熱可塑性樹脂混合物が、成形性・導電性の点で好適に用いられる。
また、本発明に用いる微細炭素繊維の平均直径は200nm以下、好ましくは100nm以下、さらに好ましくは50nm以下である。微細炭素繊維の平均直径が200nmより大きいと、マトリックス樹脂中での微細炭素繊維相互間の接触が不十分となり、導電性を発現させるために多量の添加が必要となったり、また安定な導電性が得にくくなったりすることがある。
基材層は熱可塑性樹脂からなる、あるいはそれを主成分とするものが好ましい。例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)系樹脂、ポリスチレンテレフタレート(PET)とポリブチレンテレフタレート(PBT)の様な芳香族ポリエステル樹脂またはこれらの混合物が使用できる。好ましくは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂である。これらの樹脂に1〜50重量%の範囲で上述のポリカーボネート(PC)系樹脂を添加することも可能である。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより機械的強度の向上が可能となる。
本発明の多層樹脂シートを製造するには、まず、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとの配合物を2軸押出機、連続混練機などの各種混練機によって混練してペレット化する。次いで、次のa),b)又はc)の方法により多層樹脂シートを成形する。
a) 複数台の押出機を使用し、これらに導電層、表面層の樹脂を各々供給し、フィードブロック法やマルチマニホールド法などの多層共押出成形法にて多層樹脂シートを成形する。
b) 押出機を使用して成形した基材層へ導電層、表面層を順次コーティング又はラミネートして多層樹脂シートを成形する。
c) 押出機を使用して成形した導電層のシートへ表面層をコーティング又はラミネートする方法にて多層樹脂シートを成形する。
電子部品用容器とは、電子部品を包装したり搬送したりするための容器であり、真空成形トレイ、キャリアテープ(エンボスキャリアテープ)等がある。
<体積抵抗率測定>
図1の如く、シートを切断して銀ペーストなどの導電性塗料を両端に塗布して電極とする。両端の電極間の電気抵抗値を測定し、後述の(1)式に基づいて体積抵抗率を求める。
帯電防止部品中の電子部品と接触する部位については、例えば先端に導電ゴムを導電性接着剤等により取り付けられた2探針プローブにより測定する。
電極間距離は、1mm〜20mm程度とする。
(1) 表1に示す原材料を用い、表2に示す配合組成比にて導電層および表面層の熱可塑性樹脂組成物の製造を行った。
なお、用いたポリエステル樹脂及びポリカーボネート樹脂はいずれも示差走査熱量計による10℃/minの昇温速度の測定において明確な融点ピークを発現しないものである。
2軸押出機(池貝鉄工社製,PCM−45,L/D=32(L:スクリュー長さ,D:スクリュー直径))を使用して、バレル温度260℃、スクリュー回転数240rpmにて溶融混練、冷却、切断して熱可塑性樹脂組成物のペレットを製造した。なお、配合−混練は、予めポリエステル樹脂に微細炭素繊維を15重量%添加したマスターバッチを用い、これを他の成分に加えて所定の配合量として実施した。得られた熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量計による10℃/minの昇温速度での測定において明確な融点ピークを持たないことを確認した。
表3に示す配合の導電層のみからなる多層樹脂シートを上記実施例に準じて製造し、同様にして抵抗特性及び各部の厚み測定を行った。結果を表4に示す。
表3に示す配合により上記実施例と同様の3層構造で、表4に示す各層の厚みを有した多層樹脂シートを上記実施例に準じて製造し、同様にして抵抗特性及び各部の厚み測定を行った。結果を表4に示す。
厚みt[mm]の多層シートを長さ50mm、幅10mmに切断し、図1のように両端に銀ペースト(ドータイトD−500藤倉化成製)塗布して電極とした。両端を電極間の電気抵抗値R[Ω]をハイレスタIP(ダイヤインスツルメンツ社製)にて測定し、(1)式にて体積抵抗率R0を求めた。
R0=R・10・t/50 …(1)
抵抗測定装置として抵抗値が1×104Ω以上であればダイヤインスツルメンツ社製ハイレスタUPを使用し、また抵抗値が1×104Ω未満であれば日置電機(株)製ミリオームハイテスタ3540を使用した。
また、ミリオームハイテスタ3540のプローブとしては、クリップ型リード9287−10を用いた。このプローブの先端にも上記同様の導電ゴムを取り付けた。本発明における表面抵抗値(Ω)は、厚み等の形状因子を含まない値である。
なお、容器の表面抵抗値の測定においては、プローブ位置を図3に示すように、部位A及び部位Bは深さ及び幅方向の中央部、部位Cは片側のプローブがコーナー部中央、部位Dは絞り部の近傍とした。
表4の通り、実施例1〜5の容器は、いずれも体積抵抗率が100〜107Ω・cmの範囲にあり、また、A,B,Cのいずれの部位も表面抵抗値が103〜1010Ωの範囲内の1×107〜5×109Ωの間にあり、電子部品用容器として好適である。
2 容器
Claims (13)
- 熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる導電層(A)と、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなり、該導電層(A)を覆っている厚さ1〜20μmの表面層(B)との少なくとも2層を有する多層樹脂シートであって、
該多層樹脂シートの体積抵抗率が100〜107Ω・cmであり、表面層(B)側の表面抵抗値が103〜1010Ωである多層樹脂シート。 - 請求項1において、導電層(A)が、熱可塑性樹脂95〜50重量部と導電性フィラー5〜50重量部(合計で100重量部)を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1又は2において、導電層(A)に含有される導電性フィラーが、DBP吸油量400cm3/100g以下のカーボンブラックであることを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、表面層(B)が、熱可塑性樹脂99.9〜90重量部と導電性フィラー0.1〜10重量部(合計で100重量部)を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし4のいずれか1項において、表面層(B)に含有される導電性フィラーが、微細炭素繊維またはDBP吸油量が350cm3/100g以上のカーボンブラックであることを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、表面層(B)に含有される導電性フィラーが、平均直径が200nm以下の微細炭素繊維であることを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし6のいずれか1項において、導電層(A)および表面層(B)の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ABS系樹脂又はポリスチレン系樹脂もしくはこれらから選ばれる少なくとも二種を含む樹脂混合物からなることを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし7のいずれか1項において、導電層(A)および表面層(B)の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを、ポリエステル系樹脂100重量部に対してポリカーボネート系樹脂10〜50重量部の割合で含むことを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし8のいずれか1項において、導電層(A)及び表面層(B)の熱可塑性樹脂が、示差走査熱量計による10℃/minの昇温速度の測定において明確な融点ピークを発現しないものであることを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし9のいずれか1項において、導電層(A)の体積抵抗率が表面層(B)の体積抵抗率よりも低いことを特徴とする多層樹脂シート。
- 請求項1ないし10のいずれか1項の多層樹脂シートを熱成形した電子部品用容器であって、前記表面層(B)側が電子部品と接することを特徴とする電子部品用容器。
- 請求項11において、ハードディスクヘッド用トレイであることを特徴とする電子部品用容器。
- 請求項11又は12において、熱成形が、多層樹脂シートの一部を他の部分よりも高延伸度にて延伸させる成形法によるものであることを特徴とする電子部品用容器。
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