JP5262146B2 - Multilayer resin sheet and electronic component container - Google Patents
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本発明は、多層樹脂シート及び電子部品用容器に関する。詳しくは、本発明は、導電性を有する多層樹脂シートと、この多層樹脂シートを熱成形してなり、特にＩＣ等の静電気破壊を受けやすい電子部品に好適な容器とに関する。 The present invention relates to a multilayer resin sheet and a container for electronic components. Specifically, the present invention relates to a conductive multilayer resin sheet and a container suitable for an electronic component that is susceptible to electrostatic breakdown such as an IC, which is formed by thermoforming the multilayer resin sheet.
ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装、輸送用途にインジェクショントレイ、真空成形トレイ、マガジン、キャリアテープなどが利用されている。 Injection trays, vacuum forming trays, magazines, carrier tapes, and the like are used for packaging and transporting ICs and electronic parts using ICs.
静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するための容器として、導電性フィラーを含む樹脂製の容器が知られている。 As a container for preventing destruction of electronic parts such as an IC due to static electricity, a resin container containing a conductive filler is known.
例えば、熱可塑性樹脂よりなる基材層上に、導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる表面層を設けた多層樹脂シートが特許第３９７２１６号、特許第３５１２１３２号、特許第３７５６０４９号、特開２００２−６７２０９、特開２００４−８７３７０に記載されている。 For example, a multilayer resin sheet in which a surface layer made of a thermoplastic resin composition containing a conductive filler is provided on a base material layer made of a thermoplastic resin is disclosed in Japanese Patent Nos. 398216, 3512132, 3756049, No. 2002-67209 and JP-A-2004-87370.
導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる基材層の表面に導電性フィラーを含まない熱可塑性樹脂層を形成した多層樹脂シートが特開２００２−２２５１６８に記載されている。 JP-A-2002-225168 describes a multilayer resin sheet in which a thermoplastic resin layer not containing a conductive filler is formed on the surface of a base material layer made of a thermoplastic resin composition containing a conductive filler.
基材層及び表面層をそれぞれ導電性フィラー配合熱可塑性樹脂組成物にて構成した多層樹脂シートが特開２００２−１９３３２３及びＷＯ２００３／１０６１６５に記載されている。
上記特許文献１〜５では、シート表裏間での導電性がないだけでなく、高延伸倍率部では表面層のみでも導電性がないため部分的に帯電防止性能が失われる。 In the above Patent Documents 1 to 5, not only there is no electrical conductivity between the front and back of the sheet, but the antistatic performance is partially lost because there is no electrical conductivity even in the surface layer alone in the high stretch ratio part.
上記特許文献６では、表面層の導電性がないため多層シートの表面抵抗値が高すぎ、帯電防止性が不十分となる。 In Patent Document 6, since the surface layer is not conductive, the surface resistance value of the multilayer sheet is too high, and the antistatic property is insufficient.
上記特許文献７，８では、部分的に高延伸度にて延伸させる熱成形を行うと、この高延伸部分が他の低延伸部分または無延伸部分と表面抵抗値が著しく相違するようになる。なお、一般に、カーボンブラック含有樹脂シートは、延伸されると導電性が悪化する。これは、カーボンブラック特有の連鎖状分散状態が、延伸によって分断されるためであると考えられている。 In the above-mentioned Patent Documents 7 and 8, when thermoforming is performed in which the film is partially stretched at a high degree of stretching, the surface resistance value of the high-stretched part is significantly different from other low-stretched parts or non-stretched parts. In general, when a carbon black-containing resin sheet is stretched, the conductivity deteriorates. This is considered to be because the chain-like dispersion state peculiar to carbon black is divided by stretching.
本発明は、部分的に高延伸度にて延伸しても、各部分での表面抵抗値のバラツキが小さい電子部品用容器を得ることができる多層樹脂シートと、この多層樹脂シートを熱成形してなる電子部品用容器とを提供することを目的とする。 The present invention provides a multilayer resin sheet capable of obtaining a container for an electronic component having a small variation in surface resistance value in each part even when partially stretched at a high degree of stretching, and thermoforming the multilayer resin sheet. It is an object of the present invention to provide an electronic component container.
請求項１の多層樹脂シートは、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる導電層（Ａ）と、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなり、該導電層（Ａ）を覆っている厚さ１〜２０μｍの表面層（Ｂ）との少なくとも２層を有する多層樹脂シートであって、該多層樹脂シートの体積抵抗率が１００〜１０７Ω・ｃｍであり、表面層(Ｂ)側の表面抵抗値が１０３〜１０１０Ωであるものである。 The multilayer resin sheet according to claim 1 comprises a conductive layer (A) made of a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler, and a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler. A multilayer resin sheet having at least two layers with a surface layer (B) having a thickness of 1 to 20 μm covering the conductive layer (A), wherein the volume resistivity of the multilayer resin sheet is 10 0 to 10 7. The surface resistance value on the surface layer (B) side is 10 3 to 10 10 Ω.
請求項２の多層樹脂シートは、請求項１において、導電層（Ａ）が、熱可塑性樹脂９５〜５０重量部と導電性フィラー５〜５０重量部（合計で１００重量部）を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするものである。 The multilayer resin sheet according to claim 2 is the thermoplastic resin according to claim 1, wherein the conductive layer (A) includes 95 to 50 parts by weight of a thermoplastic resin and 5 to 50 parts by weight of a conductive filler (100 parts by weight in total). It consists of a composition.
請求項３の多層樹脂シートは、請求項１又は２において、導電層（Ａ）に含有される導電性フィラーが、ＤＢＰ吸油量４００ｃｍ３／１００ｇ以下のカーボンブラックであることを特徴とするものである。 Multilayer resin sheet according to claim 3, in which in claim 1 or 2, the conductive filler contained in the conductive layer (A), characterized in that it is a less carbon black DBP oil absorption of 400 cm 3/100 g is there.
請求項４の多層樹脂シートは、請求項１ないし３のいずれか１項において、表面層（Ｂ）が、熱可塑性樹脂９９．９〜９０重量部と導電性フィラー０．１〜１０重量部（合計で１００重量部）を含む熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とするものである。 The multilayer resin sheet according to claim 4 is the multilayer resin sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface layer (B) is 99.9 to 90 parts by weight of a thermoplastic resin and 0.1 to 10 parts by weight of a conductive filler ( It is characterized by comprising a thermoplastic resin composition containing 100 parts by weight in total.
請求項５の多層樹脂シートは、請求項１ないし４のいずれか１項において、表面層（Ｂ）に含有される導電性フィラーが、微細炭素繊維またはＤＢＰ吸油量が３５０ｃｍ３／１００ｇ以上のカーボンブラックであることを特徴とするものである。 Multilayer resin sheet according to claim 5, in any one of claims 1 to 4, the conductive filler contained in the surface layer (B) is, the fine carbon fibers or the DBP oil absorption is 350 cm 3/100 g or more carbon It is characterized by being black.
請求項６の多層樹脂シートは、請求項１ないし５のいずれか１項において、表面層（Ｂ）に含有される導電性フィラーが、平均直径が２００ｎｍ以下の微細炭素繊維であることを特徴とするものである。 The multilayer resin sheet according to claim 6 is characterized in that, in any one of claims 1 to 5, the conductive filler contained in the surface layer (B) is a fine carbon fiber having an average diameter of 200 nm or less. To do.
請求項７の多層樹脂シートは、請求項１ないし６のいずれか１項において、導電層（Ａ）および表面層（Ｂ）の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリスチレン系樹脂もしくはこれらから選ばれる少なくとも二種を含む樹脂混合物からなることを特徴とするものである。 The multilayer resin sheet according to claim 7 is the multilayer resin sheet according to any one of claims 1 to 6, wherein the thermoplastic resin of the conductive layer (A) and the surface layer (B) is a polyester resin, a polycarbonate resin, an ABS resin, or It consists of a polystyrene-type resin or a resin mixture containing at least two selected from these.
請求項８の多層樹脂シートは、請求項１ないし７のいずれか１項において、導電層（Ａ）および表面層（Ｂ）の熱可塑性樹脂が、ポリエステル系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを、ポリエステル系樹脂１００重量部に対してポリカーボネート系樹脂１０〜５０重量部の割合で含むことを特徴とするものである。 The multilayer resin sheet according to claim 8 is the polyester resin according to any one of claims 1 to 7, wherein the thermoplastic resin of the conductive layer (A) and the surface layer (B) comprises a polyester resin and a polycarbonate resin. It is characterized by including 10 to 50 parts by weight of a polycarbonate-based resin with respect to 100 parts by weight of the resin.
請求項９の多層樹脂シートは、請求項１ないし８のいずれか１項において、導電層（Ａ）及び表面層（Ｂ）の熱可塑性樹脂が、示差走査熱量計による１０℃／ｍｉｎの昇温速度の測定において明確な融点ピークを発現しないものであることを特徴とするものである。 The multilayer resin sheet according to claim 9 is the multilayer resin sheet according to any one of claims 1 to 8, wherein the thermoplastic resin of the conductive layer (A) and the surface layer (B) is heated at 10 ° C./min by a differential scanning calorimeter. It is characterized by not exhibiting a clear melting point peak in the rate measurement.
請求項１０の多層樹脂シートは、請求項１ないし９のいずれか１項において、導電層（Ａ）の体積抵抗率が表面層（Ｂ）の体積抵抗率よりも低いことを特徴とするものである。 The multilayer resin sheet of claim 10 is characterized in that, in any one of claims 1 to 9, the volume resistivity of the conductive layer (A) is lower than the volume resistivity of the surface layer (B). is there.
請求項１１の電子部品用容器は、請求項１ないし１０のいずれか１項の多層樹脂シートを熱成形した電子部品用容器であって、前記表面層（Ｂ）側が電子部品と接することを特徴とするものである。 An electronic component container according to claim 11 is an electronic component container obtained by thermoforming the multilayer resin sheet according to any one of claims 1 to 10, wherein the surface layer (B) side is in contact with the electronic component. It is what.
請求項１２の電子部品用容器は、請求項１１において、ハードディスクヘッド用トレイであることを特徴とするものである。 An electronic component container according to a twelfth aspect is the hard disk head tray according to the eleventh aspect.
請求項１３の電子部品用容器は、請求項１１又は１２において、熱成形が、多層樹脂シートの一部を他の部分よりも高延伸度にて延伸させる成形法によるものであることを特徴とするものである。 The electronic component container according to claim 13 is characterized in that in claim 11 or 12, the thermoforming is based on a molding method in which a part of the multilayer resin sheet is stretched at a higher degree of stretching than the other parts. To do.
本発明の多層樹脂シートは、それぞれ熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる導電層（Ａ）と、該導電層（Ａ）を覆う表面層（Ｂ）とを有し、体積抵抗率が１００〜１０７Ω・ｃｍであり、表面層（Ｂ）側の表面抵抗値が１０３〜１０１０Ωである。
ここで、体積抵抗率とは、多層樹脂シートを図１の形状に切り出したときの、切断面間の電気抵抗を示す。
The multilayer resin sheet of the present invention has a conductive layer (A) made of a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler, respectively, and a surface layer (B) covering the conductive layer (A). The volume resistivity is 10 0 to 10 7 Ω · cm, and the surface resistance value on the surface layer (B) side is 10 3 to 10 10 Ω.
Here, the volume resistivity indicates the electrical resistance between cut surfaces when the multilayer resin sheet is cut into the shape of FIG.
この多層樹脂シートの無延伸又は低延伸部分における表面抵抗値は、主として表面層によって定まる。従って、この多層樹脂シートを成形して得られる電子部品用容器のうち、無延伸又は低延伸部分の表面抵抗値は、表面層（Ｂ）の表面抵抗値である１０３〜１０１０Ωの範囲にほぼ納まる。 The surface resistance value in the unstretched or low-stretched portion of the multilayer resin sheet is mainly determined by the surface layer. Therefore, in the electronic component container obtained by molding this multilayer resin sheet, the surface resistance value of the unstretched or low-stretched portion is in the range of 10 3 to 10 10 Ω which is the surface resistance value of the surface layer (B). Almost fits.
この多層樹脂シートを部分的に高延伸すると、延伸に伴って表面層の肉厚が小さくなり、この高延伸部分の表面抵抗値は表面層だけでなく、その下側の導電層（Ａ）の抵抗値にも影響されるようになる。 When this multilayer resin sheet is partially highly stretched, the thickness of the surface layer is reduced along with stretching, and the surface resistance value of this highly stretched portion is not only the surface layer but also the conductive layer (A) below it. It will also be affected by the resistance value.
一般に熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる表面層を延伸すると、恐らくは導電性フィラーの分散状態が変化することに起因して、表面層の導電性は低下する（抵抗値が増大する）現象が生じる。 In general, when a surface layer made of a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler is stretched, the conductivity of the surface layer decreases (resistance due to a change in the dispersion state of the conductive filler). The value increases).
本発明でも、このような現象により、高延伸部分の表面層（Ｂ）それ自体の電気抵抗値は増大すると考えられる。しかしながら、高延伸されることにより表面層（Ｂ）の厚さが小さくなり、電気抵抗値の測定に際し、表面層（Ｂ）だけでなく、表面層（Ｂ）直下の導電層（Ａ）にも電流が流れるようになり、この結果として高延伸部分での表面抵抗値が無延伸部分や低延伸部分の表面抵抗値と大差ないものとなる。 Also in the present invention, it is considered that due to such a phenomenon, the electrical resistance value of the surface layer (B) of the highly stretched portion itself increases. However, the thickness of the surface layer (B) is reduced by high stretching, and when measuring the electric resistance value, not only the surface layer (B) but also the conductive layer (A) immediately below the surface layer (B). As a result, an electric current flows, and as a result, the surface resistance value in the high-stretched portion is not significantly different from the surface resistance value in the non-stretched portion and the low-stretched portion.
即ち、本発明では、高延伸による表面層（Ｂ）の抵抗値増大が、その下層である導電層（Ａ）によって補償され、高延伸部分でも表面抵抗値が概ね１０３〜１０１０Ωの範囲となる。 That is, in the present invention, the increase in the resistance value of the surface layer (B) due to high stretching is compensated by the conductive layer (A), which is the lower layer, and the surface resistance value is approximately 10 3 to 10 10 Ω even in the high stretching portion. It becomes.
このようなことから、本発明の多層樹脂シートを用いて製造した電子部品用容器は、その表面層（Ｂ）側の表面の全域において、表面抵抗値がほぼ均一で且つほぼ１０３〜１０１０Ωの範囲のものとなる。 For this reason, the electronic component container manufactured using the multilayer resin sheet of the present invention has a substantially uniform surface resistance value and substantially 10 3 to 10 10 over the entire surface on the surface layer (B) side. It will be in the range of Ω.
なお、多層樹脂シートの体積抵抗率が１００Ω・ｃｍよりも低いと、導電性フィラーの添加量を多くする必要があるため、成形時の真空成形性や成形品の機械的強度が悪化する。体積抵抗率が１０７Ω・ｃｍよりも高いと、真空成形等により高延伸を受けた場合に導電性が低下しすぎるため、十分な帯電防止性能が得られない。 Incidentally, the volume resistivity of the multilayer resin sheet is lower than 10 0 Ω · cm, it is necessary to increase the addition amount of the conductive filler, the mechanical strength of the vacuum moldability and molded article during molding may be deteriorated . When the volume resistivity is higher than 10 7 Ω · cm, sufficient antistatic performance cannot be obtained because the conductivity is too low when subjected to high stretching by vacuum forming or the like.
多層樹脂シートの表面層（Ｂ）側の表面抵抗値が１０３Ωよりも低いと、導電性が高すぎるために急激な放電が発生し、電子部品が破壊される恐れがある。多層樹脂シートの表面層（Ｂ）側の表面抵抗値が１０１０Ωよりも高いと、真空成形等により高延伸を受けた場合に導電性が低下しすぎるため、十分な放電性能が得られない。 If the surface resistance value on the surface layer (B) side of the multilayer resin sheet is lower than 10 3 Ω, the electrical conductivity is too high, and a rapid discharge may occur, possibly destroying the electronic component. If the surface resistance value on the surface layer (B) side of the multilayer resin sheet is higher than 10 10 Ω, the conductivity is too low when subjected to high stretching by vacuum forming or the like, so that sufficient discharge performance cannot be obtained. .
表面層（Ｂ）の厚みが１μｍよりも小さいと、導電層の影響により未延伸部の導電性が高くなるため、電子デバイスを破壊する恐れがある。表面層（Ｂ）の厚みが２０μｍよりも大きいと、延伸しても導電層（Ａ）が表面層（Ｂ）の表面抵抗値に寄与せず、高延伸部での導電性が低くなり、帯電防止性能が十分でなくなる。 If the thickness of the surface layer (B) is less than 1 μm, the conductivity of the unstretched portion is increased due to the influence of the conductive layer, which may destroy the electronic device. When the thickness of the surface layer (B) is larger than 20 μm, the conductive layer (A) does not contribute to the surface resistance value of the surface layer (B) even if it is stretched, and the conductivity at the high stretched portion is lowered, and charging is performed. The prevention performance is not sufficient.
［多層樹脂シートの層構成］
本発明の多層樹脂シートは、導電層（Ａ）および表面層（Ｂ）を有している。表面層（Ｂ）は導電層（Ａ）に直接積層されていることが好ましい。表面層（Ｂ）及び導電層（Ａ）のみからなる場合、その具体的な構成は、表面層／導電層（この場合、表面層が電子部品と接する面を構成する。）、表面層／導電層／表面層のいずれでもよい。
[Layer structure of multilayer resin sheet]
The multilayer resin sheet of the present invention has a conductive layer (A) and a surface layer (B). The surface layer (B) is preferably laminated directly on the conductive layer (A). In the case of only the surface layer (B) and the conductive layer (A), the specific configuration is as follows: surface layer / conductive layer (in this case, the surface layer constitutes a surface in contact with the electronic component), surface layer / conductive. Any of layer / surface layer may be used.
本発明の多層樹脂シートは、さらに、導電性フィラーを含まない、もしくは導電性フィラーの配合量が導電層（Ａ）と異なる熱可塑性樹脂よりなる基材層を有していてもよい。この場合の層構成としては、表面層／導電層／基材層、表面層／導電層／基材層／導電層／表面層が例示される。 The multilayer resin sheet of the present invention may further have a base material layer made of a thermoplastic resin that does not contain a conductive filler or is different from the conductive layer (A) in the amount of conductive filler. Examples of the layer structure in this case include surface layer / conductive layer / base material layer, and surface layer / conductive layer / base material layer / conductive layer / surface layer.
また、本発明では、表面層（Ｂ）と導電層（Ａ）の間に、抵抗値が両者の中間となる層を設けても良い。 Further, in the present invention, a layer having a resistance value intermediate between the surface layer (B) and the conductive layer (A) may be provided.
多層樹脂シートのシート全体の肉厚は０．１〜５ｍｍが好ましい。肉厚が０．１ｍｍ未満では包装容器としての強度が乏しく、肉厚が５．０ｍｍ以上では二次成形時の偏肉が大きく成形が困難となる。 The thickness of the entire multilayer resin sheet is preferably 0.1 to 5 mm. When the wall thickness is less than 0.1 mm, the strength as a packaging container is poor, and when the wall thickness is 5.0 mm or more, the uneven thickness at the time of secondary molding is large and molding becomes difficult.
［多層樹脂シートの体積抵抗率及び表面抵抗値］
多層樹脂シートの体積抵抗率は１００〜１０７Ω・ｃｍ、好ましくは１０２〜１０５Ω・ｃｍであり、表面層(Ｂ)側の表面抵抗値は１０３〜１０１０Ωであり、特にハードディスク用磁気ヘッド用トレイ等のように、高度な静電気特性が要求される場合には１０４〜１０９Ωが好ましい。この理由は上記効果の欄の通りである。
[Volume resistivity and surface resistance value of multilayer resin sheet]
The volume resistivity of the multilayer resin sheet is 10 0 to 10 7 Ω · cm, preferably 10 2 to 10 5 Ω · cm, and the surface resistance value on the surface layer (B) side is 10 3 to 10 10 Ω, In particular, 10 4 to 10 9 Ω is preferable when high electrostatic properties are required such as a magnetic head tray for a hard disk. The reason for this is as described in the above column of effects.
［導電層］
本発明の多層樹脂シートの導電層（Ａ）は、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる。
[Conductive layer]
The conductive layer (A) of the multilayer resin sheet of the present invention is made of a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler.
熱可塑性樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、およびこれらから選ばれる少なくとも二種を含む樹脂混合物を用いることができる。 As thermoplastic resins, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, polyester resins such as polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate, polyacetal resins, modified polyphenylene ether resins, polycarbonate resins, polyarylate resins, polysulfone resins Resin, polyether sulfone resin, polyether ether ketone resin, polyether imide resin, polyphenylene sulfide resin, polyolefin resin such as polypropylene and polyethylene, and a resin mixture containing at least two selected from these resins are used. be able to.
熱可塑性樹脂として好ましく用いられるものは、芳香族ポリエステル系樹脂である。芳香族ポリエステル系樹脂とはテレフタル酸またはそのジアルキルエステルト脂肪族グリコールとの重縮合によって得られるポリアルキレンテレフタレートまたはこれを主体とする共重合体であり、代表的なものとしてポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等があげられる。上述のテレフタル酸またはそのジアルキルエステルと共に他の二塩基酸、他塩基酸またはそのアルキルエステル、例えばテレフタル酸またはそのジアルキルエステルに対してフタル酸、イソフタル酸、ナフタリンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、それらのアルキルエステルなどを混合して用いても良い。また、脂肪族グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールなどがあげられるが、これらの脂肪族グリコール類と共に他のジオール類または多価アルコール類、例えば脂肪族グリコールに対してシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどを混合して用いてもよい。 What is preferably used as the thermoplastic resin is an aromatic polyester resin. The aromatic polyester resin is polyalkylene terephthalate obtained by polycondensation with terephthalic acid or its dialkyl ester aliphatic glycol, or a copolymer mainly composed of this, and typical examples thereof include polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate. Etc. Other dibasic acids, other basic acids or alkyl esters thereof together with the above-mentioned terephthalic acid or dialkyl esters thereof, such as phthalic acid, isophthalic acid, naphthalene dicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, adipic acid, You may mix and use sebacic acid, trimesic acid, trimellitic acid, those alkylesters, etc. Examples of the aliphatic glycols include ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, and the like, but together with these aliphatic glycols, other diols or polyhydric alcohols such as aliphatic glycols. On the other hand, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, glycerin, pentaerythritol, and the like may be mixed and used.
芳香族ポリエステル系樹脂としては、明確な融点を持たない、即ち、示差走査熱量計による１０℃／ｍｉｎの昇温速度の測定において明確な融点ピークを発現しないものが特に好ましい。明確な結晶融解ピークを有する芳香族ポリエステル系樹脂では、熱成形時の予熱過程において結晶化が促進されるためシートの靭性が低下したり、金型形状転写性が困難になる等の成形性悪化が問題となることがある。 As the aromatic polyester-based resin, those having no clear melting point, that is, those that do not exhibit a clear melting point peak when measured with a differential scanning calorimeter at a temperature rising rate of 10 ° C./min are particularly preferable. Aromatic polyester resin with a clear crystal melting peak promotes crystallization during the preheating process during thermoforming, so the toughness of the sheet decreases and the mold shape transferability becomes difficult. May be a problem.
導電層（Ａ）の熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエステル系樹脂１００重量部に対してポリカーボネート系樹脂を１０〜５０重量部含む熱可塑性樹脂混合物も、成形性及び導電性の観点から好適である。 As the thermoplastic resin of the conductive layer (A), a thermoplastic resin mixture containing 10 to 50 parts by weight of a polycarbonate resin with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester resin is also preferable from the viewpoint of moldability and conductivity. .
導電性フィラーとしては炭素繊維、金属繊維、金属粒子、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック）、微細炭素繊維、イオン導電性ポリマー、帯電防止剤を使用することができるが、機械的強度や衝撃強度等の力学特性、真空成形、圧空成形、熱板成形等の２次成形性、表面平滑性等の良概観を得るためには、カーボンブラック、微細炭素繊維が好ましい。 Carbon fiber, metal fiber, metal particle, carbon black (furnace black, channel black, acetylene black), fine carbon fiber, ionic conductive polymer, antistatic agent can be used as the conductive filler, but the mechanical strength And carbon black and fine carbon fibers are preferred in order to obtain a good overview of mechanical properties such as impact strength, vacuum forming, pressure forming, secondary formability such as hot plate forming, and surface smoothness.
導電性フィラーとしては、ＤＢＰ吸油量が４００ｃｍ３／１００ｇ以下、より好ましくは３５０ｃｍ３／１００ｇ以下のカーボンブラックが特に好ましい。なお、ＤＢＰ吸油量が４００ｃｍ３／１００ｇよりも大きいと、真空成形時に受ける延伸により導電性が失われて十分な放電性能が得られないことがある。 As the conductive filler, DBP oil absorption of 400 cm 3/100 g or less, more preferably and particularly preferably less carbon black 350 cm 3/100 g. In addition, when DBP oil absorption is larger than 400 cm < 3 > / 100g, electroconductivity may be lost by the extending | stretching received at the time of vacuum forming, and sufficient discharge performance may not be obtained.
カーボンブラックの添加量は５〜３０ｗｔ％が好ましい。５ｗｔ％以下では導電性が低いため帯電防止機能が不足する。３０ｗｔ％以上では樹脂の流動性が悪化するためシート成形性や真空成形性が損なわれることがある。なお、導電層（Ａ）の体積抵抗率は表面層（Ｂ）の体積抵抗率よりも低いことが好ましく、そのような体積抵抗率となるように導電性フィラーの配合量を決定するのが好ましい。 The amount of carbon black added is preferably 5 to 30 wt%. If it is 5 wt% or less, the antistatic function is insufficient because of low conductivity. If it is 30 wt% or more, the flowability of the resin deteriorates, and the sheet formability and vacuum formability may be impaired. In addition, it is preferable that the volume resistivity of a conductive layer (A) is lower than the volume resistivity of a surface layer (B), and it is preferable to determine the compounding quantity of a conductive filler so that it may become such volume resistivity. .
樹脂組成物中には必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの添加剤を添加してもよい。 In the resin composition, additives such as a lubricant, a plasticizer, and a processing aid may be added as necessary.
導電層の厚さは特に限定されないが、好ましくは０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲であり、さらに好ましくは０．３ｍｍ〜３ｍｍの範囲である。０．１ｍｍ未満では十分な強度が得られないことがある。また、５ｍｍ超では真空成形が困難になることがある。 Although the thickness of a conductive layer is not specifically limited, Preferably it is the range of 0.1 mm-5 mm, More preferably, it is the range of 0.3 mm-3 mm. If it is less than 0.1 mm, sufficient strength may not be obtained. If it exceeds 5 mm, vacuum forming may be difficult.
［表面層］
本発明の多層樹脂シートの表面層は、熱可塑性樹脂と導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂組成物よりなる。
[Surface layer]
The surface layer of the multilayer resin sheet of the present invention is made of a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler.
熱可塑性樹脂としてナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、およびこれらから選ばれる少なくとも二種を含む樹脂混合物を用いることができる。 As thermoplastic resins, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, polyester resins such as polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate, polyacetal resins, modified polyphenylene ether resins, polycarbonate resins, polyarylate resins, polysulfone resins, Polyether sulfone resins, polyether ether ketone resins, polyether imide resins, polyphenylene sulfide resins, polyolefin resins such as polypropylene and polyethylene, and resin mixtures containing at least two selected from these can be used. .
これらの中でも好ましく用いられるものは、芳香族ポリエステル系樹脂である。用いることができる芳香族ポリエステル系樹脂の具体例としては、［導電層］の項で列記したものが、特に制限なく使用できる。 Among these, aromatic polyester resins are preferably used. As specific examples of the aromatic polyester resin that can be used, those listed in the section of [Conductive layer] can be used without particular limitation.
また、芳香族ポリエステル系樹脂としては、明確な融点を持たない、即ち、示差走査熱量計による１０℃／ｍｉｎの昇温速度の測定において明確な融点ピークを発現しないものが特に好ましい。明確な結晶融解ピークを有する芳香族ポリエステル系樹脂では、熱成形時の予熱過程において結晶化が促進されるため金型形状転写性が困難になる等の成形性悪化が問題となることがある。
表面層（Ｂ）に用いる熱可塑性樹脂としても、芳香族ポリエステル系樹脂１００重量部に対してポリカーボネート系樹脂を１０〜５０重量部含む熱可塑性樹脂混合物が、成形性・導電性の点で好適に用いられる。
The aromatic polyester resin is particularly preferably one having no clear melting point, that is, one that does not exhibit a clear melting point peak when measured with a differential scanning calorimeter at a rate of temperature increase of 10 ° C./min. In the aromatic polyester resin having a clear crystal melting peak, crystallization is promoted in the preheating process at the time of thermoforming, so that moldability deterioration such as difficulty in mold shape transfer may be a problem.
As the thermoplastic resin used for the surface layer (B), a thermoplastic resin mixture containing 10 to 50 parts by weight of a polycarbonate resin with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester resin is preferable in terms of moldability and conductivity. Used.
導電性フィラーとしては、炭素繊維、金属繊維、金属粒子、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック）、微細炭素繊維、イオン導電性ポリマー、帯電防止剤を使用することができるが、機械的強度や衝撃強度等の力学特性、真空成形、圧空成形、熱板成形等の２次成形性を得るためには、特にカーボンブラック、微細炭素繊維が好ましい。 As the conductive filler, carbon fiber, metal fiber, metal particle, carbon black (furnace black, channel black, acetylene black), fine carbon fiber, ionic conductive polymer, antistatic agent can be used, but mechanical In order to obtain mechanical properties such as strength and impact strength, and secondary formability such as vacuum forming, pressure forming, hot plate forming, etc., carbon black and fine carbon fibers are particularly preferable.
本発明に用いるカーボンブラックのＤＢＰ吸油量は、好ましくは３５０ｃｍ３／１００ｇ以上であり、さらに好ましくは３５０〜７００ｃｍ３／１００ｇのカーボンブラックである。ＤＢＰ吸油量が３５０ｃｍ３／１００ｇ未満のカーボンブラックでは所望の抵抗値を確保するためにカーボンブラックの添加量を多くする必要があり、真空成形性が悪化することがある。
また、本発明に用いる微細炭素繊維の平均直径は２００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下である。微細炭素繊維の平均直径が２００ｎｍより大きいと、マトリックス樹脂中での微細炭素繊維相互間の接触が不十分となり、導電性を発現させるために多量の添加が必要となったり、また安定な導電性が得にくくなったりすることがある。
DBP oil absorption of the carbon black used in the present invention is preferably not 350 cm 3/100 g or more, more preferably carbon black 350~700cm 3 / 100g. The carbon black of less than DBP oil absorption of 350 cm 3/100 g it is necessary to increase the amount of carbon black in order to ensure the desired resistance value, there is the vacuum moldability is deteriorated.
Moreover, the average diameter of the fine carbon fiber used for this invention is 200 nm or less, Preferably it is 100 nm or less, More preferably, it is 50 nm or less. If the average diameter of the fine carbon fibers is larger than 200 nm, the contact between the fine carbon fibers in the matrix resin becomes insufficient, and a large amount of addition is necessary to develop conductivity, and stable conductivity. May be difficult to obtain.
また、カーボンブラックおよび微細炭素繊維の添加量は、０．１〜１０ｗｔ％特に０．５〜８ｗｔ％が好ましい。０．１ｗｔ％未満ではカーボン種によらず所望の導電性を確保すことが困難であり、１０ｗｔ％超では表面抵抗値が低くなりすぎるだけでなく、電子部品との摩擦による磨耗粉が発生してしまうことがある。 Moreover, the addition amount of carbon black and fine carbon fiber is preferably 0.1 to 10 wt%, particularly 0.5 to 8 wt%. If it is less than 0.1 wt%, it is difficult to ensure the desired conductivity regardless of the carbon type, and if it exceeds 10 wt%, not only the surface resistance value becomes too low, but also wear powder is generated due to friction with electronic components. May end up.
樹脂組成物中には必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加してもよい。 Various additives such as a lubricant, a plasticizer, and a processing aid may be added to the resin composition as necessary.
表面層の厚みは１〜２０μｍ好ましくは５〜１５μｍの範囲である。１μｍ未満では導電層の影響のために低電気抵抗となり静電破壊につながる恐れがある。２０μｍ超ではシート表面の導電性が表面層のみで決まるため高延伸部での導電性確保が困難となる。 The thickness of the surface layer is in the range of 1-20 μm, preferably 5-15 μm. If it is less than 1 μm, the electric resistance is low due to the influence of the conductive layer, which may lead to electrostatic breakdown. If it exceeds 20 μm, the conductivity of the sheet surface is determined only by the surface layer, so that it is difficult to ensure the conductivity at the highly stretched portion.
［基材層］
基材層は熱可塑性樹脂からなる、あるいはそれを主成分とするものが好ましい。例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂またはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）系樹脂、ポリスチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）の様な芳香族ポリエステル樹脂またはこれらの混合物が使用できる。好ましくは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂である。これらの樹脂に１〜５０重量％の範囲で上述のポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂を添加することも可能である。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより機械的強度の向上が可能となる。
[Base material layer]
The base material layer is preferably made of a thermoplastic resin or a material mainly composed thereof. For example, polyphenylene ether resins, polystyrene resins, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resins, aromatic polyester resins such as polystyrene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), or a mixture thereof can be used. Preferred are acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, polystyrene resin, and polyethylene terephthalate (PET) resin. It is also possible to add the above-mentioned polycarbonate (PC) resin in the range of 1 to 50% by weight to these resins. The mechanical strength can be improved by adding a polycarbonate resin.
基材層を構成する熱可塑性樹脂に上記の導電性フィラーを配合してもよいが、多層樹脂シートの導電性は表面層及び導電層により確保されるので、特に必要がない限り配合するには及ばない。 The conductive filler may be blended with the thermoplastic resin constituting the base material layer, but the conductivity of the multilayer resin sheet is ensured by the surface layer and the conductive layer. It doesn't reach.
［製造方法］
本発明の多層樹脂シートを製造するには、まず、熱可塑性樹脂と導電性フィラーとの配合物を２軸押出機、連続混練機などの各種混練機によって混練してペレット化する。次いで、次のａ），ｂ）又はｃ）の方法により多層樹脂シートを成形する。
ａ） 複数台の押出機を使用し、これらに導電層、表面層の樹脂を各々供給し、フィードブロック法やマルチマニホールド法などの多層共押出成形法にて多層樹脂シートを成形する。
ｂ） 押出機を使用して成形した基材層へ導電層、表面層を順次コーティング又はラミネートして多層樹脂シートを成形する。
ｃ） 押出機を使用して成形した導電層のシートへ表面層をコーティング又はラミネートする方法にて多層樹脂シートを成形する。
[Production method]
In order to produce the multilayer resin sheet of the present invention, first, a blend of a thermoplastic resin and a conductive filler is kneaded and pelletized by various kneaders such as a twin screw extruder and a continuous kneader. Next, a multilayer resin sheet is formed by the following method a), b) or c).
a) Using a plurality of extruders, supplying the resin for the conductive layer and the surface layer, respectively, and molding the multilayer resin sheet by a multilayer coextrusion molding method such as a feed block method or a multi-manifold method.
b) A multilayer resin sheet is formed by sequentially coating or laminating a conductive layer and a surface layer on a base material layer formed using an extruder.
c) A multilayer resin sheet is formed by a method of coating or laminating a surface layer on a sheet of a conductive layer formed using an extruder.
［電子部品用容器］
電子部品用容器とは、電子部品を包装したり搬送したりするための容器であり、真空成形トレイ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。
[Electronic component containers]
The container for electronic parts is a container for packaging and transporting electronic parts, and includes a vacuum forming tray, a carrier tape (embossed carrier tape), and the like.
この電子部品用容器は、上記の多層樹脂シートを真空成形、圧空成形、熱板成形等によって少なくとも部分的に延伸加工することにより製造することができる。電子部品としてはハードディスクヘッド、ＩＣ、ＬＥＤ、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等が例示されるが、これらに限定されるものではない。 This container for electronic parts can be manufactured by at least partially stretching the above-mentioned multilayer resin sheet by vacuum forming, pressure forming, hot plate forming or the like. Examples of the electronic component include a hard disk head, IC, LED, resistor, liquid crystal, capacitor, transistor, piezoelectric element register, filter, crystal oscillator, crystal resonator, diode, connector, switch, volume, relay, inductor, and the like. However, it is not limited to these.
［抵抗値測定方法］
＜体積抵抗率測定＞
図１の如く、シートを切断して銀ペーストなどの導電性塗料を両端に塗布して電極とする。両端の電極間の電気抵抗値を測定し、後述の（１）式に基づいて体積抵抗率を求める。
[Resistance measurement method]
<Volume resistivity measurement>
As shown in FIG. 1, the sheet is cut and a conductive paint such as silver paste is applied to both ends to form electrodes. The electrical resistance value between the electrodes at both ends is measured, and the volume resistivity is obtained based on the formula (1) described later.
＜表面抵抗値測定＞
帯電防止部品中の電子部品と接触する部位については、例えば先端に導電ゴムを導電性接着剤等により取り付けられた２探針プローブにより測定する。
<Surface resistance measurement>
The part of the antistatic component that comes into contact with the electronic component is measured, for example, with a two-probe probe having a conductive rubber attached to the tip with a conductive adhesive or the like.
被測定面と接触するプローブ先端の電極の直径は、１〜５ｍｍφ程度とする。 The diameter of the electrode at the probe tip in contact with the surface to be measured is about 1 to 5 mmφ.
特にプローブに導電性ゴムを取り付ける事により、成形品表面の粗さやうねりに起因する接触面積の変動が少なくなるため、抵抗値を正確かつ安定して測定できる。 In particular, by attaching conductive rubber to the probe, the variation of the contact area due to the roughness and waviness of the surface of the molded product is reduced, so that the resistance value can be measured accurately and stably.
同様の理由で、銀ペーストなどの導電性塗料を、成形品表面に１〜５ｍｍφ程度の大きさで塗布してこれを電極として測定しても良い。
電極間距離は、１ｍｍ〜２０ｍｍ程度とする。
For the same reason, a conductive paint such as silver paste may be applied to the surface of the molded product with a size of about 1 to 5 mmφ, and this may be measured as an electrode.
The distance between the electrodes is about 1 mm to 20 mm.
実施例１〜５
（１） 表１に示す原材料を用い、表２に示す配合組成比にて導電層および表面層の熱可塑性樹脂組成物の製造を行った。
なお、用いたポリエステル樹脂及びポリカーボネート樹脂はいずれも示差走査熱量計による１０℃／ｍｉｎの昇温速度の測定において明確な融点ピークを発現しないものである。
２軸押出機（池貝鉄工社製，ＰＣＭ−４５，Ｌ／Ｄ＝３２（Ｌ：スクリュー長さ，Ｄ：スクリュー直径））を使用して、バレル温度２６０℃、スクリュー回転数２４０ｒｐｍにて溶融混練、冷却、切断して熱可塑性樹脂組成物のペレットを製造した。なお、配合−混練は、予めポリエステル樹脂に微細炭素繊維を１５重量％添加したマスターバッチを用い、これを他の成分に加えて所定の配合量として実施した。得られた熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量計による１０℃／ｍｉｎの昇温速度での測定において明確な融点ピークを持たないことを確認した。
Examples 1-5
(1) Using the raw materials shown in Table 1, a thermoplastic resin composition for the conductive layer and the surface layer was produced at the composition ratio shown in Table 2.
The polyester resin and the polycarbonate resin used do not exhibit a clear melting point peak when measured with a differential scanning calorimeter at a rate of temperature increase of 10 ° C./min.
Using a twin screw extruder (Ikegai Iron Works, PCM-45, L / D = 32 (L: screw length, D: screw diameter)), melt kneading at a barrel temperature of 260 ° C. and a screw rotation speed of 240 rpm. The pellets of the thermoplastic resin composition were produced by cooling and cutting. In addition, the compounding-kneading was carried out using a master batch in which 15% by weight of fine carbon fiber was previously added to a polyester resin, and adding this to other components as a predetermined compounding amount. It was confirmed that the obtained thermoplastic resin composition did not have a clear melting point peak as measured by a differential scanning calorimeter at a heating rate of 10 ° C./min.
（２） 上記の導電層および表面層のペレットを除湿乾燥機で１２０℃、３時間乾燥した。 (2) The conductive layer and surface layer pellets were dried with a dehumidifying dryer at 120 ° C. for 3 hours.
（３） 次いで、上記のペレットを用いて、表３の各層の厚みを有した表面層／導電層／表面層の３層構造となるように、各々独立した２台の押出機およびこれに連結したフィードブロックダイを用いて溶融３層共押出した後、冷却ロールで冷却し、厚さ８００μｍ［導電層＝７９０μｍ、表面層＝５μｍ］の３層構成の多層樹脂シートを得た。図２はこの多層樹脂シート１の断面の模式図である。 (3) Next, using the above pellets, two extruders that are independent of each other and connected to this to have a three-layer structure of surface layer / conductive layer / surface layer having the thickness of each layer shown in Table 3 After the melt three-layer co-extrusion using the feed block die, it was cooled with a cooling roll to obtain a multilayer resin sheet having a three-layer structure having a thickness of 800 μm [conductive layer = 790 μm, surface layer = 5 μm]. FIG. 2 is a schematic diagram of a cross section of the multilayer resin sheet 1.
（４） 得られた導電性多層シートを真空成形機（Ｆｏｒｍｅｃｈ社製，Ｆｏｒｍｅｃｈ４５０）を用いて、ヒーターによってシートを加熱し、表面温度が１４０℃に達したところで真空成形を行った。図３に示すように横３０ｍｍ、縦３０ｍｍ、深さ２０ｍｍ、４箇所のコーナーの曲率半径Ｒ＝４ｍｍの凹形状の容器を成形した。なお、この容器では、Ｃで示すコーナー部の延伸倍率が約１３倍、Ｂで示す底面部の延伸倍率が約６倍、Ａで示す縦壁部の延伸倍率が約２倍である。Ｄで示すフランジ部分は実質的に延伸されていない。各部位Ａ〜Ｃの厚みを表３に示す。 (4) The obtained conductive multilayer sheet was heated with a heater using a vacuum forming machine (Formech 450, Formech 450), and was vacuum formed when the surface temperature reached 140 ° C. As shown in FIG. 3, a concave container having a width of 30 mm, a length of 30 mm, a depth of 20 mm, and four corners with a curvature radius R = 4 mm was formed. In this container, the stretch ratio of the corner portion indicated by C is approximately 13 times, the stretch ratio of the bottom surface portion indicated by B is approximately 6 times, and the stretch ratio of the vertical wall portion indicated by A is approximately 2 times. The flange portion indicated by D is not substantially stretched. Table 3 shows the thickness of each part A to C.
（５） 成形した容器の体積抵抗率及び表面抵抗値を下記の要領で測定した。結果を表４に示す。 (5) The volume resistivity and surface resistance value of the molded container were measured as follows. The results are shown in Table 4.
比較例１，２
表３に示す配合の導電層のみからなる多層樹脂シートを上記実施例に準じて製造し、同様にして抵抗特性及び各部の厚み測定を行った。結果を表４に示す。
Comparative Examples 1 and 2
A multilayer resin sheet consisting only of conductive layers having the composition shown in Table 3 was produced in accordance with the above examples, and the resistance characteristics and the thickness of each part were measured in the same manner. The results are shown in Table 4.
比較例３〜６
表３に示す配合により上記実施例と同様の３層構造で、表４に示す各層の厚みを有した多層樹脂シートを上記実施例に準じて製造し、同様にして抵抗特性及び各部の厚み測定を行った。結果を表４に示す。
Comparative Examples 3-6
According to the formulation shown in Table 3, a multilayer resin sheet having the same three-layer structure as in the above example and having the thickness of each layer shown in Table 4 was manufactured according to the above example, and the resistance characteristics and thickness measurement of each part were similarly performed. Went. The results are shown in Table 4.
［体積抵抗率測定］
厚みｔ［ｍｍ］の多層シートを長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍに切断し、図１のように両端に銀ペースト(ドータイトＤ−５００藤倉化成製)塗布して電極とした。両端を電極間の電気抵抗値Ｒ［Ω］をハイレスタＩＰ（ダイヤインスツルメンツ社製）にて測定し、（１）式にて体積抵抗率Ｒ０を求めた。
Ｒ０＝Ｒ・１０・ｔ／５０ …（１）
[Volume resistivity measurement]
A multilayer sheet having a thickness of t [mm] was cut into a length of 50 mm and a width of 10 mm, and silver paste (Dotite D-500 manufactured by Fujikura Kasei) was applied to both ends as shown in FIG. The electric resistance value R [Ω] between the electrodes at both ends was measured with Hiresta IP (manufactured by Dia Instruments Co., Ltd.), and the volume resistivity R 0 was determined by the equation (1).
R 0 = R · 10 · t / 50 (1)
なお、導電層用ペレットと表面層用のペレットからそれぞれ単独で厚さ８００μｍのシートを押出成形し、体積抵抗率を測定し、結果を表２，３に示した。 In addition, the 800-micrometer-thick sheet | seat was each independently extruded from the pellet for conductive layers, and the pellet for surface layers, the volume resistivity was measured, and Table 2 and 3 showed the result.
［表面抵抗値測定］
抵抗測定装置として抵抗値が１×１０４Ω以上であればダイヤインスツルメンツ社製ハイレスタＵＰを使用し、また抵抗値が１×１０４Ω未満であれば日置電機（株）製ミリオームハイテスタ３５４０を使用した。
[Surface resistance measurement]
If the resistance value is 1 × 10 4 Ω or more as a resistance measuring device, use Hiresta UP manufactured by Dia Instruments Co., Ltd., and if the resistance value is less than 1 × 10 4 Ω, use Hioki Denki Mioohm HiTester 3540. used.
ハイレスタＵＰのプローブとしてはＵＡプローブ（２探針プローブ、プローブ間距離１０ｍｍ、プローブ直径２ｍｍ）を用いた。印加電圧は、抵抗値１×１０４以上、１×１０６未満であれば１０Ｖ、抵抗値１×１０６以上であれば１００Ｖとした。コンタクトピン先端に導電ゴム（体積抵抗率：５Ω・ｃｍ）を導電性接着剤で取り付けて、サンプル表面との接触を安定させた。
また、ミリオームハイテスタ３５４０のプローブとしては、クリップ型リード９２８７−１０を用いた。このプローブの先端にも上記同様の導電ゴムを取り付けた。本発明における表面抵抗値（Ω）は、厚み等の形状因子を含まない値である。
なお、容器の表面抵抗値の測定においては、プローブ位置を図３に示すように、部位Ａ及び部位Ｂは深さ及び幅方向の中央部、部位Ｃは片側のプローブがコーナー部中央、部位Ｄは絞り部の近傍とした。
As a Hiresta UP probe, a UA probe (two probe probes, a distance between probes of 10 mm, a probe diameter of 2 mm) was used. Applied voltage, the resistance value of 1 × 10 4 or more, if it is less than 1 × 10 6 10V, was 100V when the resistance value is 1 × 10 6 or more. Conductive rubber (volume resistivity: 5 Ω · cm) was attached to the tip of the contact pin with a conductive adhesive to stabilize contact with the sample surface.
A clip-type lead 9287-10 was used as a probe for the milliohm HiTester 3540. A conductive rubber similar to the above was also attached to the tip of this probe. The surface resistance value (Ω) in the present invention is a value that does not include a shape factor such as thickness.
In the measurement of the surface resistance value of the container, as shown in FIG. 3, the position of the probe A is the center in the depth and width directions, the position C is the center of the corner, and the position D is the probe on one side. Is in the vicinity of the throttle.
［考察］
表４の通り、実施例１〜５の容器は、いずれも体積抵抗率が１００〜１０７Ω・ｃｍの範囲にあり、また、Ａ，Ｂ，Ｃのいずれの部位も表面抵抗値が１０３〜１０１０Ωの範囲内の１×１０７〜５×１０９Ωの間にあり、電子部品用容器として好適である。
[Discussion]
As shown in Table 4, each of the containers of Examples 1 to 5 has a volume resistivity in the range of 10 0 to 10 7 Ω · cm, and any part of A, B, and C has a surface resistance value of 10 It is between 1 × 10 7 and 5 × 10 9 Ω within the range of 3 to 10 10 Ω, and is suitable as a container for electronic components.
１ 多層樹脂シート
２ 容器
1 Multilayer resin sheet 2 Container
Claims (13)
該多層樹脂シートの体積抵抗率が１００〜１０７Ω・ｃｍであり、表面層(Ｂ)側の表面抵抗値が１０３〜１０１０Ωである多層樹脂シート。 A conductive layer (A) made of a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler, and a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a conductive filler, covering the conductive layer (A). A multilayer resin sheet having at least two layers with a surface layer (B) having a thickness of 1 to 20 μm,
The multilayer resin sheet has a volume resistivity of 10 0 to 10 7 Ω · cm, and a surface resistance value on the surface layer (B) side of 10 3 to 10 10 Ω.
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