JP5255365B2 - 中継端子部材及びそれを備えた回路構造体、並びに電子ユニット - Google Patents

中継端子部材及びそれを備えた回路構造体、並びに電子ユニット Download PDF

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Description

本発明は、中継端子部材及びそれを備えた回路構造体並びに電子ユニットに関するものである。
近年、例えば高機能化した自動車等には、多種多様の電子部品が実装された回路基板が搭載されるようになっている。コネクタは、他の電子部品に比べて極めて大きく、回路基板上に占める面積も大きくなることから、特に、表面実装することが望まれている。そこで、回路基板を含む回路構造体の小型化やコストの低下を図るために、回路基板の表面にコネクタを実装するようにした表面実装コネクタが提案されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
回路基板の一方の表面に表面実装コネクタを実装することにより、当該回路基板の他方の表面に電子部品や他の表面実装コネクタ等を実装できる結果、回路基板の両面を有効に利用でき、実装面積を２倍にすることが可能になる。
特許文献１の表面実装コネクタは、絶縁性のハウジングと、該ハウジングに保持される被保持部を有すると共に一方の端部が基板に実装される実装端部とされた複数の導電性の端子とを備えている。そして、ハウジングには、このハウジングの上面と被保持部との間に位置して、ハウジング上面から被保持部側への熱伝導を抑止する空隙部が設けられている。
特許文献２の表面実装コネクタは、回路基板に接続される複数の端子を保持しながら回路基板に固定される絶縁ハウジングを備えている。そして、絶縁ハウジングは、回路基板に対して立設されて複数の端子を少なくとも回路基板に沿う方向に配列した状態で保持可能な背壁部を含んでおり、背壁部は、当該背壁部をその厚み方向に貫通するとともに回路基板に沿う方向に延設される横スリット部を有している。また、横スリット部は、背壁部に形成される複数の端子圧入孔のうち最も上側の端子圧入孔よりも下方の位置に設けられている。
ところで、部品を回路基板に表面実装する場合には、クリームハンダが一般に用いられる。すなわち、まず、回路基板におけるプリント配線のハンダ付け部分に、クリームハンダを塗る。その後、クリームハンダ上に部品を載置した状態で、高温の炉に入れることにより、短時間でクリームハンダを溶かして、部品を回路基板にハンダ付けする。
この方法によれば、クリームハンダの量を細かく調整でき、高密度ＩＣ（ＶＬＳＩ）のようなものでも、ハンダブリッジもなく、高密度にハンダ付けすることができる。
特開２００７−０８７７４８号公報 特開２００７−１６５０８４号公報
ところが、コネクタのハウジングは、一般に、安価な熱可塑性を有する汎用樹脂により形成されているため、上記ハンダ付けのための炉に入れると、高温によって変形してしまう虞がある。その結果、コネクタの信頼性が低下する問題がある。
近年は、環境問題を反映して、鉛フリーのハンダを用いることが広まりつつあるが、この鉛フリーのハンダは融点が高いため、上記の問題はより顕著なものとなる。
一方、コネクタのハウジングに耐熱性を有する樹脂（例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂：ＰＰＳ）を適用することも考えられるが、汎用品のコネクタに比べて製品コストが大幅に上昇してしまうことが避けられない。
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、安価な汎用品のコネクタを用いながらも、表面実装するコネクタの高温による変形を防止して信頼性を高めようとすることにある。
上記の目的を達成するために、本発明に係る中継端子部材は、開口部が貫通形成された板状の本体部と、該本体部に一体に形成されて回路基板に接続される端子部とを有する複数の中継端子と、上記中継端子の端子部を露出させる開口溝が形成され、上記中継端子の本体部を覆う絶縁性材料からなる被覆部とを備え、上記回路基板とコネクタとを中継して互いに導通させるように構成され、上記被覆部は、上記中継端子の開口部に対応する位置にそれぞれ貫通形成された複数の孔部を有し、上記中継端子の開口部は、コネクタの端子ピンが差し込まれることにより、該開口部周りの本体部の一部が上記被覆部の孔部の内壁側に変形すると共に、該変形した開口部周りの本体部の一部が上記コネクタの端子ピンに接触するように構成されている。
上記中継端子における本体部の開口部は、該開口部の径方向外側に切れ込まれた切り込み部を有していることが好ましい。
上記中継端子の端子部が上記回路基板に接続された状態で、上記回路基板の表面と、該表面に対向する上記孔部周りの被覆部表面との間には、隙間が形成されていてもよい。
また、本発明に係る回路構造体は、回路基板と、コネクタと、該回路基板及びコネクタを中継して互いに導通させるように構成された中継端子部材とを備え、上記中継端子部材は、開口部が貫通形成された板状の本体部と、該本体部に一体に形成されて回路基板に接続される端子部とを有する複数の中継端子と、上記中継端子の端子部を露出させる開口溝が形成され、上記中継端子の本体部を覆う絶縁性材料からなる被覆部とを備え、上記被覆部は、上記中継端子の開口部に対応する位置にそれぞれ貫通形成された複数の孔部を有し、上記中継端子の開口部は、コネクタの端子ピンが差し込まれることにより、該開口部周りの本体部の一部が上記被覆部の孔部の内壁側に変形すると共に、該変形した開口部周りの本体部の一部が上記コネクタの端子ピンに接触するように構成されている。
上記中継端子における本体部の開口部は、該開口部の径方向外側に切れ込まれた切り込み部を有していることが好ましい。
上記中継端子の端子部が上記回路基板に接続された状態で、上記回路基板の表面と、該表面に対向する上記孔部周りの被覆部表面との間には、隙間が形成されていてもよい。
また、本発明に係る電子ユニットは、上記回路構造体を備えている。
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
コネクタを回路基板に実装する場合、中継端子部材における中継端子の端子部を回路基板に接続する。一方、中間端子の本体部における開口部には、コネクタの端子ピンを接続する。
すなわち、中継端子の開口部に、上記コネクタの端子ピンを差し込む。そうすると、開口部周りの本体部の一部が、差し込まれた端子ピンによって、被覆部の孔部の内壁側に変形する。この変形した開口部周りの本体部の一部は、差し込まれた端子ピンに接触する。このことにより、中継端子部材は、回路基板とコネクタとを中継して互いに導通させる。したがって、コネクタは、中継端子部材を介して回路基板に表面実装されることとなる。
そして、本発明では、コネクタの端子ピンを中継端子の開口部に差し込んで、開口部周りで中継端子の本体部を変形させる構成となっているため、ハンダを用いることなく上記端子ピンと中継端子とを導通させることが可能になる。
したがって、高温環境下で回路基板に中継端子部材をハンダにより接続した後に、室温環境下で当該中継端子部材にコネクタを接続することができるため、耐熱性が低い汎用品のコネクタを用いることが可能になる。すなわち、回路基板に表面実装するコネクタとして安価な汎用品のコネクタを用いながらも、そのコネクタの高温による変形を防止して信頼性を高めることが可能になる。
また、開口部が、その外側に切れ込まれた切り込み部を有している場合には、端子ピンの差し込み時に、開口部周りの本体部の一部を容易に変形させることが可能になる。
また、孔部周りの被覆部表面と回路基板表面との間に隙間が形成されるようにすれば、開口部に差し込まれた端子ピンの先端部分を、回路基板の裏面側に貫通させないで上記隙間に配置させることが可能になる。したがって、回路基板の裏面側を有効に利用することが可能になる。
本発明によれば、中継端子部材を、回路基板に接続される端子部と、コネクタの端子ピンが差し込まれて接続される開口部が形成された本体部とを有する中継端子を備えた構成としたので、高温環境下で回路基板に中継端子部材の端子部をハンダ接続した後に、室温環境下で当該中継端子部材の開口部にコネクタを接続することができるため、耐熱性が低い汎用品のコネクタを用いることができる。すなわち、回路基板に表面実装するコネクタとして安価な汎用品のコネクタを用いながらも、そのコネクタの高温による変形を防止して信頼性を高めることができる。
また、被覆部に、中継端子の端子部を露出させる開口溝を形成しているため、高温環境下で回路基板に中継端子の端子部をハンダ接続する際に、回路基板と中継端子の端子部との接続状態を確認することができ、回路基板と中継端子の端子部との接続信頼性を確保することができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
《発明の実施形態１》
図１〜図１２は、本発明の実施形態１を示している。
図１は、本実施形態１の回路構造体１０の外観を示す斜視図である。図２は、端子ピン１４が差し込まれて接続された中継端子部材２０の開口部２７を示す斜視図である。図３は、本実施形態１の中継端子部材２０の外観を示す斜視図である。図４は、図３の一部を拡大して示す斜視図である。
図５は、端子ピン１４の先端を差し込んだときの開口部２７及び孔部３０の平面図である。図６は、端子ピン１４の先端を差し込んだときの開口部２７及び孔部３０の縦断面図である。図７は、端子ピン１４の先端を差し込んで貫通させたときの開口部２７及び孔部３０の平面図である。図８は、端子ピン１４の先端を差し込んで貫通させたときの開口部２７及び孔部３０の縦断面図である。
本実施形態１の回路構造体１０は、図１に示すように、回路基板１１と、コネクタ１２と、回路基板１１及びコネクタ１２を中継して互いに導通させるように構成された中継端子部材２０とを備えている。
回路基板１１は、いわゆるプリント基板であって、銅箔からなる配線パターンが絶縁性基板の表面に形成されるとともに、当該配線パターンがソルダレジストによって覆われている。回路基板１１には、中継端子部材を接続するための複数の端子（図示省略）が、例えば、２×１２列に配列して形成されている。上記複数の端子は、ソルダレジストに覆われずに露出している。
コネクタ１２は、絶縁ハウジング１３と、この絶縁ハウジング１３の１つの側面を貫通して外部に延びる複数の端子ピン１４とを有している。絶縁ハウジング１３は、汎用樹脂によって形成することが可能である。汎用樹脂としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）や、ナイロン等の樹脂が挙げられる。また、成形保持性を高めるために、これらの樹脂の中にガラス繊維等を添加したものであってもよい。
絶縁ハウジング１３の底面には、当該コネクタ１２を回路基板１１に係止固定するための係止爪（図示省略）が形成されている。一方、回路基板１１には、コネクタ１２の係止爪に係合する係合孔（図示省略）が形成されている。
端子ピン１４は、上記回路基板１１の複数の端子に対応して、同じく２×１２列に配列して形成されている。複数の端子ピン１４は、例えば銅等の金属材料により形成され、絶縁ハウジング１３の側面から側方に延びると共に下方に折れ曲がった略Ｌ字状に形成されている。
端子ピン１４の断面は、図５及び図７に示すように、例えば０．５ｍｍ四方の断面矩形状に形成されている。端子ピン１４の先端は、尖った四角錐面状にプレス加工されている。端子ピン１４の断面形状は、これに限らず、例えばその他の多角形状等に形成されていてもよい。
中継端子部材２０は、図２〜図４に示すように、例えば銅等の金属材料からなる複数の板片状の中継端子２１と、中継端子２１の一部をそれぞれ覆う被覆部２２とを備えている。
中継端子２１は、図２に拡大して示すように、板状の本体部２４と、本体部２４に一体に形成された端子部２５とを有している。
端子部２５は、本体部２４に一体に形成され、図２に示すように、先端が回路基板１１の表面側に一段下がった段差状に形成されている。このことにより、端子部２５の先端が回路基板１１の端子に接続されるようになっている。
上記被覆部２２は、板状に形成されると共に絶縁性材料からなり、例えば耐熱性樹脂であるポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）によって形成されている。被覆部２２は、図１に示すように、平行に延びる２つのスリット状の開口溝３２を有し、これらの開口溝３２において、それぞれ上記中継端子２１の端子部２５が一列に並んで露出している。
本体部２４は板状に形成されると共に開口部２７が貫通形成されている。開口部２７は、コネクタ１２の端子ピン１４を差し込むためのものであり、図５及び図７に示すように、その中心に対して対称な位置に形成され、径方向外側に切れ込まれた４つの切り込み部２８を有している。互いに隣り合う切り込み部２８同士の間には、開口部２７の内側に湾曲して突出した凸状部２９が形成されている。そうして、開口部２７は、図５及び図７に示すように、端子ピン１４の４つの角部分が凸状部２９にそれぞれ接触するようにして、端子ピン１４が差し込まれるようになっている。
本体部２４は、図２に示すように、板状の被覆部２２における厚み方向中央位置に埋設して覆われている。被覆部２２は、中継端子２１の開口部２７に対応する位置にそれぞれ貫通形成された複数の孔部３０を有している。孔部３０は例えば円形状に形成され、その内部に上記凸状部２９の先端が突出している。
そして、中継端子２１の開口部２７は、図５〜図８に示すように、コネクタ１２の端子ピン１４が差し込まれることにより、開口部２７周りの本体部２４の一部である凸状部２９の先端部分が被覆部２２の孔部３０の内壁側に変形すると共に、この凸状部２９の先端部分がコネクタ１２の端子ピン１４に接触するように構成されている。
また、本発明に係る電子ユニットは、上記回路構造体１０と、この回路構造体１０を収納する筐体（図示省略）とを備えている。上記筐体は、例えば、全体として略直方体状に形成され、平面板状の蓋部（図示省略）と、その蓋部によって開放部が閉塞される筐体本体（図示省略）とによって構成されている。蓋部の裏面側（つまり筐体の内側）には、回路構造体１０の回路基板１１が装着されている。
コネクタ１２のハウジング１３には、端子ピン１４が設けられている側とは反対側に、ソケット部（図示省略）が形成されている。一方、筐体本体の側面には、上記ソケット部が嵌挿される開口部（図示省略）が形成されている。そうして、コネクタ１２のソケット部を筐体本体の開口部に嵌挿した状態で、蓋部を筐体本体の開放部に装着して閉塞する。筐体本体に対する蓋部の固定は、例えばネジ固定や係合固定等により行うことが可能である。こうして、上記電子ユニットを製造する。
尚、回路構造体１０は、筐体の蓋部以外に筐体本体に装着してもよく、蓋部及び筐体本体の双方に装着するようにしてもよい。
−製造方法−
次に、中継端子部材２０の製造方法について、図３、図４、図９〜図１１を参照して説明する。
図９は、本実施形態１における切断前の中継端子２１の外観を示す斜視図である。図１０は、段差状に加工された切断前の中継端子２１の外観を示す斜視図である。図１１は、図１０の一部を拡大して示す斜視図である。
まず、例えば銅等の金属薄板からなる中継端子２１の集合体３３をプレス加工により形成する。集合体３３は、端子部２５同士が連結部３４によって一体に繋がっている。また、この集合体３３には開口部２７を同時に形成しておく。
その後、集合体３３を図示省略の金型の内部に装填した後、この集合体３３を包むように金型内に溶融したＰＰＳ樹脂を注入する。こうして、図９に示すように、射出成形により被覆部２２を形成する。このとき、被覆部２２に開口溝３２及び孔部３０を形成する。
続いて、図１０及び図１１に示すように、被覆部２２により被覆された集合体３３の両側部を開口溝３２内でプレス加工して段差状に形成する。その後、図３及び図４に示すように、段差状に加工された集合体３３における連結部３４を切断除去することによって、複数の中継端子２１を形成する。以上の工程により、中継端子部材２０を製造する。
次に、回路構造体１０の製造方法について、図１及び図１２を参照して説明する。
図１２は、本実施形態１における回路基板１１に接続された中継端子部材２０を示す斜視図である。
まず、回路基板１１における複数の端子にクリームハンダを塗布し、このクリームハンダ上に、図１２に示すように、中継端子部材２０の端子部２５を載置する。続いて、この中継端子部材２０及び回路基板１１を高温の炉の内部に移動させることにより、短時間でクリームハンダを溶かして硬化させることにより、中継端子部材２０の複数の端子部２５を、回路基板１１における複数の端子にそれぞれハンダ接合させる。このとき、中継端子部材２０の被覆部２２は耐熱性を有するＰＰＳ樹脂により形成しているので、上記加熱により変形することはない。
その後、図１に示すように、コネクタ１２を中継端子部材２０に接続する。このとき、コネクタ１２の複数の端子ピン１４を、中継端子部材２０における孔部３０内の開口部２７にそれぞれ差し込むと共に、コネクタ１２の絶縁ハウジング１３を回路基板１１に係合して固定する。
図５及び図６に示すように、端子ピン１４が複数の孔部３０及び中継端子２１の開口部２７に差し込まれると、端子ピン１４の先端部分は、孔部３０内に突出している中継端子２１の凸状部２９の先端部分に当たる。続いて、そのまま端子ピン１４が下方に差し込まれると、当該端子ピン１４は、中継端子２１の凸状部２９の先端部分を孔部３０の内壁側へ変形させる。
ここで、上記「変形」には、弾性変形及び塑性変形が含まれる。例えば、上記凸状部２９の先端部分は、孔部３０の内壁側へ変形して折り曲げられる。この折り曲げには、弾性変形による折り曲げであってもよく、塑性変形による折り曲げであってもよい。
端子ピン１４をさらに差し込むと、図７及び図８に示すように、折り曲げられた凸状部２９の先端部分が、孔部３０の内壁と、孔部３０に差し込まれた端子ピン１４との隙間を埋めるように、孔部３０の内壁と端子ピン１４との間に嵌め込まれる。
その結果、コネクタ１２の端子ピン１４は、中継端子部材２０の中継端子２１における本体部２４の凸状部２９において当該中継端子２１に導通する一方、中継端子２１は端子部２５において回路基板１１の端子に導通していることから、コネクタ１２は、中継端子部材２０を介して回路基板１１に導通することとなる。尚、端子ピン１４の先端は、回路基板１１に形成された貫通孔（図示省略）を通ってその裏面側に突出した状態となる。以上の工程によって、回路構造体１０が製造される。
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、中継端子部材２０を、回路基板１１に接続される端子部２５と、コネクタ１２の端子ピン１４が差し込まれて接続される開口部２７が形成された本体部２４とを有する中継端子２１を備えた構成としたので、高温環境下である炉の内部で回路基板１１に中継端子部材２０の端子部２５をハンダ接続した後に、室温環境下で当該中継端子部材２０の開口部２７にコネクタ１２の端子ピン１４を接続することができるため、耐熱性が低い汎用品のコネクタ１２を用いることができる。すなわち、回路基板１１に表面実装するコネクタ１２として安価な汎用品のコネクタを用いながらも、そのコネクタ１２の高温による変形を防止して信頼性を高めることができる。
さらに、開口部２７が、その外側に切れ込まれた切り込み部２８を有するようにしたので、端子ピン１４の開口部２７への差し込み時に、その開口部２７周りの本体部２４の一部である凸状部２９の先端部分を容易に折り曲げて変形させることができる。
さらにまた、上記開口部２７に対する端子ピン１４の差し込みによって導通構造を形成したので、回路基板１１上に実装する電子部品の高密度化や孔部３０の狭ピッチ化の妨げとなる受端子を設けなくてよい。したがって、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタを、上記回路構造体１０に適用することができる。また、受端子の形成工程を別に設ける必要が無くなる。
さらに、端子ピン１４を中継端子２１の開口部２７に差し込み、中継端子２１における凸状部２９の先端部分を折り曲げて変形させる構成としたので、開口部２７の大きさや位置等について少々の誤差があっても問題無く端子ピン１４を差し込んで導通させることができる。このため、回路構造体１０の製造効率を向上でき、製造コストを低減することができる。
《発明の実施形態２》
図１３〜図１８は、本発明の実施形態２を示している。
図１３は、本実施形態２の回路構造体の外観を示す斜視図である。図１４は、端子ピンが差し込まれて接続された中継端子部材の開口部を示す斜視図である。図１５は、本実施形態２の中継端子部材の外観を示す斜視図である。図１６は、図１５の一部を拡大して示す斜視図である。
尚、以降の各実施形態では、図１〜図１２と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
上記実施形態１では、中継端子部材２０が全体として平板状であったのに対し、本実施形態２では、図１３〜図１５に示すように、中継端子部材２０における孔部３０及び開口部２７が形成されている中央部分４１が、その両側の開口溝３２及び端子部２５が形成されている両側部分４２よりも高い段差を有する板状に形成されている。
そのことにより、中継端子２１の端子部２５が回路基板１１に接続された状態で、回路基板１１の表面と、その表面に対向する孔部３０周りの被覆部２２表面との間には、隙間Ａが形成されている。
コネクタ１２の端子ピン１４は、中継端子２１の開口部２７に差し込まれて接続された状態で、その先端が回路基板１１の表面から離れている。
中継端子２１の本体部２４は、断面がクランク状に形成されている。一方、中継端子２１の端子部２５は、やや斜め下方に傾斜した平板状に形成され、回路基板１１の端子にハンダ接合されている。
−製造方法−
次に、図１３、図１７及び図１８を参照して、上記回路構造体１０及び中継端子部材２０の製造方法について説明する。
図１７は、本実施形態２における切断前の中継端子の外観を示す斜視図である。図１８は、本実施形態２における回路基板に接続された中継端子部材を示す斜視図である。
本実施形態２の回路構造体１０及び中継端子部材２０は、上記実施形態１と同様にして製造される。すなわち、中継端子２１の集合体３３をプレス加工により段差状に形成する。集合体３３には開口部２７が形成されると共に、端子部２５同士が連結部３４によって一体に繋がっている。
その後、集合体３３を図示省略の金型の内部に装填した後、この集合体３３を包むように金型内に溶融したＰＰＳ樹脂を注入する。こうして、図１７に示すように、射出成形により、開口溝３２及び孔部３０をを有する被覆部２２を段差状に形成する。
続いて、図１５及び図１６に示すように、被覆部２２により被覆された集合体３３の両側部を、連結部３４を切断除去すると共に各端子部２５を僅かに傾斜させる。以上の工程により、中継端子部材２０を製造する。
次に、回路基板１１における複数の端子にクリームハンダを塗布し、このクリームハンダ上に、図１８に示すように、中継端子部材２０の端子部２５を載置する。続いて、この中継端子部材２０及び回路基板１１を高温の炉の内部に移動させて加熱することにより、中継端子部材２０の複数の端子部２５を、回路基板１１における複数の端子にそれぞれハンダ接合させる。
その後、図１３及び図１４に示すように、コネクタ１２を中継端子部材２０に接続する。このとき、コネクタ１２の複数の端子ピン１４を、中継端子部材２０における孔部３０内の開口部２７にそれぞれ差し込む。そうして、上記実施形態１と同様に、端子ピン１４を、折り曲げられた凸状部２９において中継端子２１に導通させる。端子ピン１４は、開口部２７に差し込まれて接続された状態で、中継端子部材２０の裏面側への突出長さは、上記隙間Ａよりも短くなっている。以上の工程によって、回路構造体１０が製造される。
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によっても、中継端子部材２０を、回路基板１１に接続される端子部２５と、端子ピン１４が差し込まれて接続される開口部２７が形成された本体部２４とを有する中継端子２１を備えた構成としたので、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
そのことに加え、孔部３０周りの被覆部２２表面と回路基板１１表面との間に隙間Ａが形成されるようにしたので、開口部２７に差し込まれた端子ピン１４の先端部分を、回路基板１１の裏面側に貫通させないで上記隙間Ａに配置させることが可能になる。したがって、回路基板１１の裏面側をより有効に利用することができる。
《その他の実施形態》
上記実施形態１及び２では、開口部２７が４つの切り込み部２８を有する形状としたが、開口部２７の形状は、これに限られず、４つ以外の数の切り込み部２８を有する形状であってもよく、被覆部２２の孔部３０よりも内径が小さい円、楕円、三角形や矩形等の多角形等の他の形状であってもよい。また、細いスリットが複数本交差するように形成されたものであってもよい。
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
以上説明したように、本発明は、中継端子部材及びそれを備えた回路構造体並びに電子ユニットについて有用である。
図１は、本実施形態１の回路構造体の外観を示す斜視図である。 図２は、端子ピンが差し込まれて接続された中継端子部材の開口部を示す斜視図である。 図３は、本実施形態１の中継端子部材の外観を示す斜視図である。 図４は、図３の一部を拡大して示す斜視図である。 図５は、端子ピンの先端を差し込んだときの開口部及び孔部の平面図である。 図６は、端子ピンの先端を差し込んだときの開口部及び孔部の縦断面図である。 図７は、端子ピンの先端を差し込んで貫通させたときの開口部及び孔部の平面図である。 図８は、端子ピンの先端を差し込んで貫通させたときの開口部及び孔部の縦断面図である。 図９は、本実施形態１における切断前の中継端子の外観を示す斜視図である。 図１０は、段差状に加工された切断前の中継端子の外観を示す斜視図である。 図１１は、図１０の一部を拡大して示す斜視図である。 図１２は、本実施形態１における回路基板に接続された中継端子部材を示す斜視図である。 図１３は、本実施形態２の回路構造体の外観を示す斜視図である。 図１４は、端子ピンが差し込まれて接続された中継端子部材の開口部を示す斜視図である。 図１５は、本実施形態２の中継端子部材の外観を示す斜視図である。 図１６は、図１５の一部を拡大して示す斜視図である。 図１７は、本実施形態２における切断前の中継端子の外観を示す斜視図である。 図１８は、本実施形態２における回路基板に接続された中継端子部材を示す斜視図である。
Ａ 隙間
１０ 回路構造体
１１ 回路基板
１２ コネクタ
１３ 絶縁ハウジング
１４ 端子ピン
２０ 中継端子部材
２１ 中継端子
２２ 被覆部
２４ 本体部
２５ 端子部
２７ 開口部
２８ 切り込み部
２９ 凸状部
３０ 孔部

Claims (7)

  1. 開口部が貫通形成された板状の本体部と、該本体部に一体に形成されて回路基板に接続される端子部とを有する複数の中継端子と、
    上記中継端子の端子部を露出させる開口溝が形成され、上記中継端子の本体部を覆う絶縁性材料からなる被覆部とを備え、上記回路基板とコネクタとを中継して互いに導通させるように構成され、
    上記被覆部は、上記中継端子の開口部に対応する位置にそれぞれ貫通形成された複数の孔部を有し、
    上記中継端子の開口部は、コネクタの端子ピンが差し込まれることにより、該開口部周りの本体部の一部が上記被覆部の孔部の内壁側に変形すると共に、該変形した開口部周りの本体部の一部が上記コネクタの端子ピンに接触するように構成されている
    ことを特徴とする中継端子部材。
  2. 請求項１に記載の中継端子部材において、
    上記中継端子における本体部の開口部は、該開口部の径方向外側に切れ込まれた切り込み部を有している
    ことを特徴とする中継端子部材。
  3. 請求項１に記載の中継端子部材において、
    上記中継端子の端子部が上記回路基板に接続された状態で、上記回路基板の表面と、該表面に対向する上記孔部周りの被覆部表面との間には、隙間が形成されている
    ことを特徴とする中継端子部材。
  4. 回路基板と、コネクタと、該回路基板及びコネクタを中継して互いに導通させるように構成された中継端子部材とを備え、
    上記中継端子部材は、開口部が貫通形成された板状の本体部と、該本体部に一体に形成されて回路基板に接続される端子部とを有する複数の中継端子と、
    上記中継端子の端子部を露出させる開口溝が形成され、上記中継端子の本体部を覆う絶縁性材料からなる被覆部とを備え、
    上記被覆部は、上記中継端子の開口部に対応する位置にそれぞれ貫通形成された複数の孔部を有し、
    上記中継端子の開口部は、コネクタの端子ピンが差し込まれることにより、該開口部周りの本体部の一部が上記被覆部の孔部の内壁側に変形すると共に、該変形した開口部周りの本体部の一部が上記コネクタの端子ピンに接触するように構成されている
    ことを特徴とする回路構造体。
  5. 請求項４に記載の回路構造体において、
    上記中継端子における本体部の開口部は、該開口部の径方向外側に切れ込まれた切り込み部を有している
    ことを特徴とする回路構造体。
  6. 請求項４に記載の回路構造体において、
    上記中継端子の端子部が上記回路基板に接続された状態で、上記回路基板の表面と、該表面に対向する上記孔部周りの被覆部表面との間には、隙間が形成されている
    ことを特徴とする回路構造体。
  7. 請求項４〜６の何れか１つに記載された回路構造体を備えている
    ことを特徴とする電子ユニット。
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