DE102017206217A1

DE102017206217A1 - Elektrische Kontaktanordnung

Info

Publication number: DE102017206217A1
Application number: DE102017206217.7A
Authority: DE
Inventors: Steffen Waldenmeier; Uwe Katzenwadel
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2017-04-11
Filing date: 2017-04-11
Publication date: 2018-10-11
Also published as: EP3610539A1; CN110521063B; US10873141B2; US20200052423A1; CN110521063A; WO2018188947A1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktanordnung für den Anschluss eines Einpresskontaktes (100) an eine elektronische Schaltung (26), umfassend eine mit der elektronischen Schaltung (26) versehene Leiterplatte (2), eine durchgängig mit einer elektrisch leifähigen Innenwandung (14) versehene Aufnahmeöffnung (4) zum Einpressen eines Einpresskontaktes (100) und wenigstens eine mit der Innenwandung (14) und der elektronischen Schaltung (26) elektrisch verbundene Leiterbahn (25a) der Leiterplatte (2). Es wird vorgeschlagen, dass die Aufnahmeöffnung (4) an einem mit der Leiterbahn (25a) elektrisch verbundenen Kontaktkörper (3) ausgebildet ist, der als SMT-fähiges Bauelement auf eine Bestückungsseite (21) der Leiterplatte (2) aufgebracht ist.

Description

Stand der Technik
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, zur elektrischen Verbindung zwischen Leiterplatten und Einpresskontakten, die Leiterplatte mit einer Aufnahmeöffnung in Form einer metallisierten und mit wenigstens einer Leiterbahn der Leiterplatte elektrisch verbunden Durchgangsausnehmung zu versehen. Ein Einpresskontakt kann von einer Seite der Leiterplatte in die Aufnahmeöffnung eingepresst werden. Hierzu kann der Einpresskontakt beispielsweise einen Abschnitt aufweisen, dessen Außenwände sich beim Einpressen an die Innenwandung der metallisierten Durchgangsausnehmung andrücken, wobei vielfältige Geometrien eingesetzt werden können. Derartige elektrische Kontaktierungen dienen dazu, die Kontaktpins von Steckern oder elektronischen Bauelementen mit der Leiterplatte zu verbinden. In der Literatur wird diese Leiterplattenkontaktierung auch als Durchsteckmontage bezeichnet, da der Einpresskontakt in manchen Fällen ausgehend von einer Bestückungsseite bis auf die gegenüberliegende Seite der Leiterplatte durchgeführt werden kann.
Eine elektrische Kontaktanordnung des Standes der Technik ist beispielsweise aus der DE 10 2012 213 812 A1 bekannt.
Offenbarung der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktanordnung für den Anschluss eines Einpresskontaktes an eine elektronische Schaltung. Die Kontaktanordnung umfasst eine mit der elektronischen Schaltung versehene Leiterplatte, eine durchgängig mit einer elektrisch leifähigen Innenwandung versehene Aufnahmeöffnung zum Einpressen eines Einpresskontaktes und wenigstens eine mit der elektrisch leifähigen Innenwandung und der elektronischen Schaltung elektrisch verbundene Leiterbahn der Leiterplatte. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Aufnahmeöffnung an einem mit der Leiterbahn elektrisch verbundenen Kontaktkörper ausgebildet ist, der als SMT-fähiges Bauelement (SMT: Surface Mount Technologie) auf eine Bestückungsseite der Leiterplatte aufgebracht ist. Dies umfasst sowohl Ausführungen mit einem einzelnen Kontaktkörper, der genau eine Aufnahmeöffnung für einen einzelnen Einpresskontakt aufweist, ebenso wie Ausführungen mit einer Vielzahl von auf der Leiterplatte bestückten und beispielswiese jeweils genau eine Aufnahmeöffnung aufweisenden Kontaktkörpern. Ebenso ist eine Umsetzung mit einem oder mehreren Kontaktkörpern möglich, die jeweils mehrere Aufnahmeöffnungen für den Aufnahmeöffnungen jeweils zugeordnete Einpresskontakte aufweisen.
Unter einem SMD-Bauelement (SMD: Surface Mount Device) wird eine Bauelement verstanden, das im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (THT: Through Hole Technology) keine Drahtanschlüsse für die Durchsteckmontage aufweist, sondern mittels lötfähiger Anschlussflächen an der Oberfläche der Leiterplatte direkt auf Kontaktflächen der Leiterplatte gelötet werden kann. Diese Oberflächenmontagetechnik ist auch als SMT (SMT: Surface-mounting technology) bekannt.
Unter einer Leiterplatte wird ein mit Leiterbahnen auf wenigstens einer Lage oder auch mehreren Lagen versehendes starres Leiterplattensubstrat, vorzugsweise aus glasfaserverstärktem Epoxidharzmaterial verstanden, wie als FR4-Material, FR5-Material oder höherwertig in der Technik bekannt ist.
Vorteile der Erfindung
Die vorgeschlagene elektrische Kontaktanordnung hat den Vorteil, dass auf der Leiterplatte keine durchgehenden Aufnahmeöffnungen vorgesehen sein müssen oder diese Aufnahmeöffnungen mit dem Kontaktkörper abgedeckt werden können. Dies ist besonders von Vorteil, wenn auf der Leiterplatte eine Vergussmasse eingesetzt wird, um die auf die Leiterplatte bestückten Bauelemente zu schützen. Die Vergusstechnik, auch als HCD (HCD: Hard Cover Dispense) bekannt, gewinnt in letzter Zeit zunehmend an Bedeutung, um elektronische Schaltungsteile auch in aggressiven Umgebungen einsetzten zu können und gleichzeitig auf die oft aufwändige Abdeckung mit metallischen Gehäuseschalen zu verzichten. Hierzu kann beispielsweise ein umlaufendes Damm-Material auf die Bestückungsseite der Leiterplatte dispenst werden. Anschließend wird die Vergussmasse, beispielsweise ein aushärtbares Epoxidharz in den von dem Damm-Material umgebenen Oberflächenbereich auf der Bestückungsseite der Leiterplatte eingefüllt. Wenn dieser Oberflächenbereich Durchgangsöffnungen aufweist, könnte die Vergussmasse schwerkraftbedingt nach unten ablaufen. Aus diesem Grund kann die bekannte Durchsteckmontage nicht ohne weiteres in Verbindung mit einer Vergussmasse eingesetzt werden. Notwendig wären teure und Platz beanspruchende Zusatzmaßnahmen, wie ein zusätzlicher die Durchgangsöffnung umgebender Wall, der ein Ablaufen oder Eindringen der Vergussmasse in die Durchgangsöffnungen während des Einfüllvorgangs verhindert. Bei der hier vorgeschlagenen Lösung wird vorteilhaft die zur Aufnahme des Einpresskontaktes notwendige, mit der elektrisch leifähigen Innenwandung versehene Aufnahmeöffnung in einem Kontaktkörper ausgebildet, der als separates Bauteil in SMT-Montage auf die Leiterplatte bestückt werden kann. Der Kontaktkörper ermöglicht es vorteilhaft, eine elektrische Kontaktierung mittels Einpresskontakten mit den Vorteilen einer Vergussmasse zur Abdeckung von Bauelementen auf der Leiterplatte zu kombinieren. Der Kontaktkörper weist zu diesem Zweck eine durchgängig mit einer elektrisch leifähigen Innenwandung versehene Aufnahmeöffnung auf, in welche der Einpresskontakt einpressbar ist. Die Aufnahmeöffnung kann beispielsweise als einfache Bohrung, insbesondere als Durchgangsbohrung in einem metallischen Kontaktkörper ausgebildet sein. Beim Einpressen presst sich der Einpresskontakt an die Innenwandung (Press-Fit-Kontakt) und stellt unabhängig von der Einpresstiefe die elektrische Verbindung mit dem Kontaktköper her. Der Kontaktkörper kann preiswert, vollständig aus Metall gebildet sein oder aber beispielsweise als Kunststoffteil mit einer metallischen Innenhülse, in der die Aufnahmeöffnung angeordnet ist. Durch den Einsatz der Kontaktkörper wird vorteilhaft erreicht, dass ein Einpresskontakt auch nach einem Reflowlötvorgang der Leiterplatte zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen in die Aufnahmeöffnung eingepresst werden kann.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen enthaltenden Merkmale ermöglicht.
Vorteilhaft weist der Kontaktkörper eine der Leiterplatte zugewandte Montagefläche, eine von der Montagefläche abgewandte Außenfläche und eine umlaufende Mantelfläche auf, wobei sich die Aufnahmeöffnung ausgehend von der Außenfläche senkrecht zu der Bestückungsseite der Leiterplatte in den Kontaktkörper hinein erstreckt. Die Montagefläche kann vorzugsweise eben ausgebildet sein und ermöglicht die passgenaue Anlage an einer Kontaktfläche der Bestückungsseite der Leiterplatte. Der Kontaktkörper kann in der Fertigung als kompaktes Bauteil in einfacher Weise mittels einer SMD-Bestückungsvorrichtung auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Die SMD-Bestückungsvorrichtung kann den Kontaktkörper beispielsweise mittels eines Saugkopfes an der ebenen Außenfläche aufnehmen und auf die Kontaktfläche der Leiterplatte aufsetzen.
Die Aufnahmeöffnung kann sich auch als Sackloch in den Kontaktkörper erstrecken. Besonders bevorzugt ist jedoch eine Ausführungsform, in welcher die Aufnahmeöffnung als Durchgangsöffnung ausgebildet ist, die den Kontaktkörper von der Außenfläche bis zu der Montagefläche durchdringt.
Zusätzlich kann vorgesehen sein, dass die Leiterplatte eine sich an die Aufnahmeöffnung anschließende Ausnehmung aufweist. Diese Ausnehmung kann insbesondere koaxial zu der Aufnahmeöffnung verlaufen. Die Ausnehmung kann der Aufnahme eines Endes des Einpresskontaktes dienen, das gegebenenfalls auch auf der Montagefläche von dem Kontaktkörper abstehen kann, so dass es möglich ist, den Einpresskontakt tiefer in die Aufnahmeöffnung als ohne die zusätzliche Ausnehmung einzupressen.
Vorzugsweise dient die Ausnehmung der Leiterplatte der Aufnahme eines Zentrierbundes. Der Kontaktkörper kann einen von der Montagefläche vorspringenden und in die Ausnehmung der Leiterplatte hineinragenden Zentrierbund aufweisen. Durch die Anlage dieses Zentrierbundes an der Innenwandung der Ausnehmung wird der Kontaktkörper an der Leiterplatte ausgerichtet. Da der Einpresskontakt selbst durch das Einpressen in die Aufnahmeöffnung des Kontaktkörpers ausgerichtet werden kann, kann der Kontaktkörper daher vorteilhaft auch die Lage des Einpresskontaktes und des gegebenenfalls mit dem Einpresskontakt auf die Leiterplatte bestückten Bauteils (beispielsweise eines Elektrolytkondensators oder Steckerteils) definieren.
Vorteilhaft kann der Kontaktkörper in besonders einfacher und preiswerter Weise beispielsweise buchsenförmig mit einer umlaufenden zylindrischen Mantelfläche ausgebildet sein. Die Aufnahmeöffnung kann beispielsweise durch eine zentrische Bohrung in dem Kontaktkörper als zylindrischer Kanal ausgebildet werden.
Der Kontaktkörper kann vorteilhaft mit der Montagefläche direkt auf eine mit der Leiterbahn verbundene Kontaktfläche auf der Bestückungsseite der Leiterplatte aufgebracht ist und die Mantelfläche wenigstens teilweise mittels eines die Mantelfläche umlaufenden Lotauftrags mit der Kontaktfläche elektrisch und mechanisch verbunden werden. Dies kann vorteilhaft in der gut beherrschten SMT-Technik erreicht werden.
Besonders vorteilhaft ist die Verwendung des Kontaktkörpers in Verbindung mit dem Verguss der Leiterplatte. So kann beispielsweise die elektronische Schaltung auf der Bestückungsseite ganz oder zumindest teilweise mit einer Vergussmasse abgedeckt werden, wobei die Vergussmasse die Mantelfläche des Kontaktköpers dichtend umschließt und der Kontaktkörper mit der Außenfläche durch die Vergussmasse nach außen ragt, so dass die Aufnahmeöffnung zum Einpressen eines Einpresskontaktes zugänglich ist. Der Kontaktkörper ermöglicht das Einpressen des Einpresskontaktes auch nach dem Auftragen der Vergussmasse. Außerdem deckt der Kontaktkörper den Leiterplattenbereich unter der Montagefläche vollständig ab, so dass dort auch eine Ausnehmung in der Leiterplatte vorgesehen werden kann, in welche die Vergussmasse nicht eindringen kann.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel ist vorgesehen, dass die Vergussmasse nach dem Einpressen des Einpresskontaktes auf die Leiterplatte aufgetragen wird. In diesem Fall ist unter dem Kontaktkörper keine Ausnehmung in der Leiterplatte vorgesehen, so dass die Vergussmasse auch auf der Außenfläche des Kontaktkörpers aufgetragen werden kann und von der Außenfläche in die Aufnahmeöffnung eindringen kann.
Die elektrische Kontaktanordnung kann besonders vorteilhaft eingesetzt werden an einem Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes. Die Getriebesteuermodule werden oft im Hydraulikfluid des Getriebes verbaut, so dass die Abdichtung der elektronischen Schaltung mittels einer Vergussmasse hier einen erheblichen Mehrwert darstellt. Die elektrische Kontaktanordnung ermöglicht es hier vorteilhaft, Bauteile, deren elektrische Anschlüsse als Einpresskontakte ausgebildet sind, auch nach der Herstellung der Vergussmasse mit der elektrischen Leiterplatte zu kontaktieren.
Figurenliste

1 zeigt einen Ausschnitt durch einen Querschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels einer elektrischen Kontaktanordnung,
2 eine Draufsicht auf die Ausführungsform von 1 ohne Vergussmasse und ohne Einpresskontakt,
3 zeigt einen Ausschnitt durch einen Querschnitt eines zweiten Ausführungsbeispiels einer elektrischen Kontaktanordnung,
4 zeigt einen Ausschnitt durch einen Querschnitt eines dritten Ausführungsbeispiels einer elektrischen Kontaktanordnung,
5 zeigt einen Ausschnitt durch einen Querschnitt eines vierten Ausführungsbeispiels einer elektrischen Kontaktanordnung.

Ausführungsformen der Erfindung
1 zeigt einen Ausschnitt durch einen Querschnitt eines ersten Ausführungsbeispiels einer elektrischen Kontaktanordnung 1. 2 zeigt die gleiche Anordnung in Draufsicht ohne Einpresskontakt und ohne Vergussmasse. Die Kontaktanordnung 1 umfasst eine starre Leiterplatte 2, auf der eine elektronische Schaltung 26 angeordnet ist. 1 zeigt nur ein einzelnes Bauelement der elektronischen Schaltung 26, dessen Anschlüsse 27 mit einer Leiterbahn 25a auf einer Bestückungsseite 21 der Leiterplatte 2 elektrisch verbunden sind. Die Leiterbahn 25a ist einstückig an eine beispielsweise kreisförmige Kontaktfläche 25 auf der Bestückungsseite der Leiterplatte 2 angebunden. Die Kontaktfläche 25 kann beispielsweise als Kupfermetallisierung ausgebildet sein. Auf die Bestückungsseite 21 der Leiterplatte 2 ist ein Kontaktkörper 3 bestückt. Der Kontaktkörper 3 weist eine der Leiterplatte 2 zugewandte Montagefläche 6, eine von der Montagefläche 6 abgewandte Außenfläche 5 und eine umlaufende Mantelfläche 7 auf. In dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Kontaktkörper 3 als Buchse mit einer umlaufenden zylindrischen Mantelfläche 7 ausgebildet. In dem Kontaktkörper 3 ist eine Aufnahmeöffnung ausgebildet, die sich ausgehend von der Außenfläche 5 senkrecht zu der Bestückungsseite 21 der Leiterplatte 2 in den Kontaktkörper 3 hinein erstreckt. Die Aufnahmeöffnung 4 ist beispielsweise zentrisch in dem Kontaktkörper 3 als zylindrischer Kanal beispielsweise durch eine Bohrung ausgebildet. Obwohl es möglich ist die Aufnahmeöffnung als Sackloch auszubilden, ist die Aufnahmeöffnung vorzugsweise als Durchgangsöffnung ausgebildet, die den Kontaktkörper 3 von der Außenfläche 5 bis zu der Montagefläche 6 durchdringt.
Der Kontaktkörper 3 ist als SMD-Bauelement in SMT-Technik auf die Leiterplatte bestückt, d.h. der Kontaktkörper ist mit der Montagefläche 6 auf die Kontaktfläche 25 aufgesetzt und durch eine Oberflächenlötung mit der Kontaktfläche 25 elektrisch kontaktiert. Wie in 1 zu erkennen ist, ist der Lotauftrag beispielsweise kreisringförmig, umlaufend um die Mantelfläche 7 aufgetragen und verbindet den unteren Rand der Mantelfläche 7 mit der Kontaktfläche 25 elektrisch und mechanisch.
Der Kontaktkörper 3 kann vollständig aus Metall gebildet ist oder als Kunststoffteil mit einer metallischen Innenhülse, in der die Aufnahmeöffnung 4 angeordnet ist. Zur elektrischen Kontaktierung der Innenhülse des Kontaktköpers mit der Kontaktfläche 25 kann die metallische Innenhülse beispielsweise mittels eines durch den Kunststoff des Kontaktkörpers geführten leitenden Brückenkontaktes mit einer umlaufenden metallischen Fläche der äußeren Mantelfläche des Kontaktköpers 3 angebunden sein, welche metallische Außenfläche wiederum mittels des Lotauftrages in SMT-Technik mit der Kontaktfläche 25 verlötet werden kann. Unabhängig von der Ausbildung des Kontaktkörpers 3 ist die Innenwandung 14 mit einer durchgängigen elektrisch leitfähigen Innenwandung 14 versehen, beispielsweise indem der Kontaktkörper ganz aus Metall besteht oder die besagte metallische Innenhülse aufweist.
Die Bestückungsseite 21 der Leiterplatte 2 ist mit einer aushärtbaren Vergussmasse 23 abgedeckt. Dabei kann es sich vorzugsweise um ein Duroplast, insbesondere ein Epoxidharz handeln. Die Vergussmasse 23 bedeckt die elektronische Schaltung 26 und schützt diese dadurch vor äußeren Einflüssen. Wie in 1 gut zu erkennen ist, ist der Abstand der Außenfläche 5 von der Montagefläche 6 des Kontaktkörpers 3 so bemessen, dass der Kontaktkörper 3 mit der Außenfläche 5 durch die Vergussmasse 23 nach außen ragt, so dass die Aufnahmeöffnung 4 im Außenraum zum Einpressen eines Einpresskontaktes 100 zugänglich ist. Die Vergussmasse 23 umschließt die Mantelfläche 7 des Kontaktköpers 3 dichtend, so dass kein aggressives Medium entlang der Mantelfläche 7 zur Leiterplatte 2 vordringen kann.
Ein Einpresskontakt 100, beispielsweise ein Anschlussende eines elektrischen Bauteils, Aktuators, Sensors, Steckerteils oder Kondensators oder eines anderen elektrischen Bauelementes kann von der Außenfläche 5 in Richtung des Pfeils P in die Aufnahmeöffnung 4 des Kontaktkörpers 3 eingepresst werden. Die maximale Einpresstiefe wird dabei in diesem Ausführungsbeispiel durch die Anlage des Einpresskontaktes an der Kontaktfläche 25 begrenzt. Der Einpresskontakt 100 presst sich wenigstens abschnittsweise (beispielsweise mit einer Verdickung) an die durchgängig mit einer elektrisch leitfähigen Innenwandung 14 versehende Aufnahmeöffnung 4 an, so dass unabhängig von der Einpresstiefe stets ein elektrischer Kontakt gewährleistet ist.
3 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel, bei dem zusätzlich eine Ausnehmung 27 in der Leiterplatte 2 vorgesehen ist. Die Ausnehmung 27 ist in der Kontaktfläche 25 angeordnet und kann die Leiterplatte 2 als Bohrung oder Durchbruch von der Bestückungsseite 21 bis zu der von der Bestückungsseite 21 abgewandten Seite 22 durchdringen. Vorzugsweise ist die Ausnehmung 27 koaxial zu der Aufnahmeöffnung (4) ausgebildet, das heißt, die Längsachsen der Aufnahmeöffnung und der Ausnehmung zusammen fallen. Zusätzlich aber nicht notwendiger Weise kann der Durchmesser der Ausnehmung 27 dem Durchmesser der Aufnahmeöffnung 4 entsprechen, so dass die Ausnehmung 27 mit der Aufnahmeöffnung 4 fluchtet. Die Ausnehmung 27 der Leiterplatte 2 ermöglicht es vorteilhaft, den Einpresskontakt 100 tiefer in die Aufnahmeöffnung 4 einzuführen. Durch den auf die Kontaktfläche 25 aufgelöteten Kontaktkörper 3 ist dennoch sichergestellt, dass die Vergussmasse beim Auftragen auf die Leiterplatte 2 nicht durch die Ausnehmung 27 ablaufen kann.
4 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel, bei dem der Kontaktkörper 3 einen von der Montagefläche 6 vorspringenden und in die Ausnehmung 27 der Leiterplatte 2 hineinragenden Zentrierbund 16 zur Ausrichtung des Kontaktkörpers 3 an der Leiterplatte 2 aufweist. Der Zentrierbund 16 kann konusförmige Flanken aufweisen, die sich beim Aufsetzen des Kontaktkörpers 3 an die Innenwandung 28 der Ausnehmung 27 andrücken und dadurch den Kontaktkörper 3 in seiner Bestückungsposition auf der Leiterplatte 2 ausrichtet und zusätzlich zentriert. Der Zentrierbund 16 kann beispielsweise mit über den Umfang verteilten Rippen versehen sein. Beim Eindrücken in die Ausnehmung 27 können Toleranzen der Bestückungsseite (x-y-Ebene) verringert werden. Durch die Rippen kann zusätzlich eine Toleranz in der dazu senkrechten Richtung (z) ausgeglichen werden.
5 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel, bei dem die Vergussmasse nach dem Einpressen des Einpresskontaktes 100 auf die Leiterplatte 2 aufgetragen wird. In diesem Fall ist die Leiterplatte 2 unter dem Kontaktkörper 3 geschlossen ausgebildet. Die Vergussmasse 23 ist in diesem Ausführungsbeispiel auch auf der von der Montagefläche 6 abgewandten Außenfläche 5 des Kontaktkörpers 3 aufgetragen. Von der Außenfläche 5 kann die Vergussmasse in diesem Beispiel auch in die Aufnahmeöffnung 4 eindringen und den nicht mit dem Einpresskontakt 100 belegten Teil der Aufnahmeöffnung 4 ganz oder teilweise auffüllen. In diesem Fall umhüllt die Vergussmasse auch den Einsteckabschnitt des Einpresskontakt, so dass dieser zusätzlich geschützt wird.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102012213812 A1 [0002]

Claims

Elektrische Kontaktanordnung für den Anschluss eines Einpresskontaktes (100) an eine elektronische Schaltung (26), umfassend eine mit der elektronischen Schaltung (26) versehene Leiterplatte (2), eine durchgängig mit einer elektrisch leifähigen Innenwandung (14) versehene Aufnahmeöffnung (4) zum Einpressen eines Einpresskontaktes (100) und wenigstens eine mit der Innenwandung (14) und der elektronischen Schaltung (26) elektrisch verbundene Leiterbahn (25a) der Leiterplatte (2), dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmeöffnung (4) an einem mit der Leiterbahn (25a) elektrisch verbundenen Kontaktkörper (3) ausgebildet ist, der als SMT-fähiges Bauelement auf eine Bestückungsseite (21) der Leiterplatte (2) aufgebracht ist.
Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktkörper (3) eine der Leiterplatte zugewandte Montagefläche (6), eine von der Montagefläche (6) abgewandte Außenfläche (5) und eine umlaufende Mantelfläche (7) aufweist und dass die Aufnahmeöffnung (4) sich ausgehend von der Außenfläche (5) senkrecht zu der Bestückungsseite (21) der Leiterplatte (2) in den Kontaktkörper (3) hinein erstreckt.
Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmeöffnung (4) als Durchgangsöffnung ausgebildet ist, die den Kontaktkörper (3) von der Außenfläche (5) bis zu der Montagefläche (6) durchdringt.
Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) eine sich an die Aufnahmeöffnung (4) anschließende und insbesondere koaxial zu der Aufnahmeöffnung (4) verlaufende Ausnehmung (27) aufweist.
Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktkörper (3) einen von der Montagefläche (6) vorspringenden und in die Ausnehmung (27) der Leiterplatte (2) hineinragenden Zentrierbund (16) zur Ausrichtung des Kontaktkörpers (3) an der Leiterplatte (2) aufweist.
Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktkörper (3) buchsenförmig mit einer umlaufenden zylindrischen Mantelfläche (7) ausgebildet ist und dass die Aufnahmeöffnung (4) zentrisch in dem Kontaktkörper (3) als zylindrischer Kanal ausgebildet ist.
Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktkörper (3) mit der Montagefläche (6) direkt auf eine mit der Leiterbahn (25a) verbundene Kontaktfläche (25) auf der Bestückungsseite (21) der Leiterplatte aufgebracht ist und die Mantelfläche (7) wenigstens teilweise mittels eines die Mantelfläche (7) umlaufenden Lotauftrags (24) mit der Kontaktfläche (25) elektrisch und mechanisch verbunden ist.
Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktkörper (3) vollständig aus Metall gebildet ist oder als Kunststoffteil mit einer metallischen Innenhülse, in der die Aufnahmeöffnung (4) angeordnet ist.
Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung (26) auf der Bestückungsseite (21) zumindest teilweise mit einer Vergussmasse (23) abgedeckt ist, dass die Vergussmasse (23) die Mantelfläche (7) des Kontaktköpers (3) dichtend umschließt und dass der Kontaktkörper (3) mit der Außenfläche (5) durch die Vergussmasse (23) nach außen ragt, so dass die Aufnahmeöffnung (4) zum Einpressen eines Einpresskontaktes (100) zugänglich ist.
Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Schaltung (26) auf der Bestückungsseite (21) zumindest teilweise mit einer Vergussmasse (23) abgedeckt ist und dass die Vergussmasse (23) die Mantelfläche (7) und die Außenfläche (5) des Kontaktköpers (3) dichtend umschließt.
Elektrische Kontaktanordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Kontaktanordnung (1) ein Teil eines Getriebesteuermoduls zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes ist.