JP5254646B2 - ワーク加工方法およびワーク加工装置 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 108
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 84
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 69
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- -1 DAF Substances 0.000 description 1
- 241000032989 Ipomoea lacunosa Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000013213 extrapolation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
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Description
P(X,Y)→(ΔX,ΔY)
の如く、加工位置の設計座標値とその目標ズレ量とが対応付けられて格納される。
ΔX112=ΔX11+(ΔX12−ΔX11)(Y−Y1)/(Y2−Y1)
ΔX212=ΔX21+(ΔX22−ΔX21)(Y−Y1)/(Y2−Y1)
となる。よって、設計座標値P(X,Y)に対するX方向のズレ量ΔXは、座標Y上でのX方向の比例配分により、
ΔX=ΔX112+(ΔX212−ΔX112)(X−X1)/(X2−X1)
として求められる。
ΔX121=ΔX11+(ΔX21−ΔX11)(X−X1)/(X2−X1)
ΔX122=ΔX12+(ΔX22−ΔX12)(X−X1)/(X2−X1)
となる。よって、設計座標値P(X,Y)に対するX方向のズレ量ΔXは、座標X上でのY方向の比例配分により、
ΔX=ΔX121+(ΔX121−ΔX122)(Y−Y1)/(Y2−Y1)
として求められる。
ΔY112=ΔY11+(ΔY12−ΔY11)(X−X1)/(X2−X1)
ΔY212=ΔY21+(ΔY22−ΔY21)(X−X1)/(X2−X1)
となる。よって、設計座標値P(X,Y)に対するY方向のズレ量ΔYは、座標Y上でのX方向の比例配分により、
ΔY=ΔY112+(ΔY212−ΔY112)(Y−Y1)/(Y2−Y1)
として求められる。
ΔY121=ΔY11+(ΔY21−ΔY11)(Y−Y1)/(Y2−Y1)
ΔY122=ΔY12+(ΔY22−ΔY12)(Y−Y1)/(Y2−Y1)
となる。よって、設計座標値P(X,Y)に対するY方向のズレ量ΔYは、座標X上でのY方向の比例配分により、
ΔY=ΔY121+(ΔY121−ΔY122)(X−X1)/(X2−X1)
として求められる。
2 チャックテーブル
3 レーザ光線照射手段
4 第1の送り手段
5 第2の送り手段
6 第1の位置検出手段
7 第2の位置検出手段
8 撮像手段
103a 第1のメモリ
103b 第2のメモリ
200 ワーク
300 ゲージワーク
Claims (1)
- ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをXY直交座標系のX方向に平行なX軸方向に相対的に移動させる第1の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをX軸方向に略直交するY軸方向に相対的に移動させる第2の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なX軸方向位置を検出する第1の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なY軸方向位置を検出する第2の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備える加工装置を用いて、前記チャックテーブルに保持されたワークのXY直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工を施すワーク加工方法であって、
前記チャックテーブル上で2次元平面内に分散配列されてXY直交座標系の設計座標値が各々設定された複数の基準パターンを用い、各々の設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に移動させ前記第1の位置検出手段と前記第2の位置検出手段とに従って位置付けられて前記撮像手段によって順次撮像した前記各基準パターンの撮像座標値を求め、前記基準パターン毎に設計座標値に対する撮像座標値のズレ量を基準パターンズレ量として算出して第1のメモリに記憶させる基準パターンズレ量処理工程と、
XY直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含むワークを前記チャックテーブルに保持させるワーク保持工程と、
前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記第1の位置検出手段と前記第2の位置検出手段とに従って位置付けられて前記撮像手段によって当該所望の加工位置を撮像した場合の撮像座標値に生じ得る該加工位置の設計座標値に対する目標ズレ量を、前記第1のメモリに記憶された複数の基準パターンズレ量と該加工位置の設計座標値とに基づき予め算出して第2のメモリに記憶させる目標ズレ量処理工程と、
前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記第2のメモリに記憶された当該所望の加工位置に対する目標ズレ量に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御工程と、
を含み、
前記基準パターンズレ量処理工程は、基準パターンズレ量として、X方向成分を記憶させ、
前記目標ズレ量処理工程は、加工位置の設計座標値に対する目標ズレ量として、X方向成分を記憶させ、
前記加工制御工程は、目標ズレ量のX方向成分に基づいて所望の加工位置の設計座標値のX座標値に補正を施し、前記第1の送り手段による送り量を前記第1の位置検出手段に従い制御するとともに、所望の加工位置の設計座標値のY座標値に基づいて前記第2の送り手段による送り量を1次元でリニアに制御することを特徴とするワーク加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008064882A JP5254646B2 (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | ワーク加工方法およびワーク加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008064882A JP5254646B2 (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | ワーク加工方法およびワーク加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009220128A JP2009220128A (ja) | 2009-10-01 |
JP5254646B2 true JP5254646B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=41237493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008064882A Active JP5254646B2 (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | ワーク加工方法およびワーク加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5254646B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109352372A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-02-19 | 北京星航机电装备有限公司 | 一种实现零件基准快速调整的方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103286631B (zh) * | 2012-02-22 | 2015-08-12 | 北京福田康明斯发动机有限公司 | 用于箱体或壳体类零件的基准偏差补偿式加工方法和*** |
KR101501900B1 (ko) * | 2013-07-04 | 2015-03-12 | 주식회사 케이랩 | 레이저 마킹 시스템의 마킹 보정 방법 및 장치 |
WO2015046927A1 (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 다중 위치 제어를 이용한 연속적 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 시스템 |
JP6643837B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2020-02-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
WO2020202440A1 (ja) * | 2019-04-01 | 2020-10-08 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、および誤差調整方法 |
CN111360585B (zh) * | 2020-03-24 | 2021-07-27 | 华中科技大学 | 一种机器人铣削***中刀具端实时位置误差的获取方法 |
CN115562151A (zh) * | 2022-10-13 | 2023-01-03 | 四川普什宁江机床有限公司 | 基于数控机床加工导轨面的曲线控制方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002210578A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ照射装置及びレーザ加工方法 |
JP4664710B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-04-06 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
-
2008
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109352372A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-02-19 | 北京星航机电装备有限公司 | 一种实现零件基准快速调整的方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009220128A (ja) | 2009-10-01 |
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