JP6224462B2 - レーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
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Description
該被加工物保持手段に板状物を保持する板状物保持工程と、
該加工送り機構を作動して板状物を保持した該被加工物保持手段をX軸方向に移動するとともに該レーザー光線照射手段を作動して板状物に直線状のレーザー加工痕を形成するレーザー加工痕形成工程と、
該レーザー加工痕形成工程が実施された板状物を該被加工物保持手段から取り外すとともに該レーザー加工痕の始点と終点を結ぶ線を回転軸として180度反転させて該被加工物保持手段に保持する板状物反転工程と、
該加工送り機構を作動して該板状物反転工程が実施された板状物を保持する該被加工物保持手段を移動し、板状物に形成された該レーザー加工痕の始点を該撮像手段による撮像領域に位置付けるレーザー加工痕位置付け工程と、
該加工送り機構を作動するとともに該撮像手段を作動して板状物に形成された該レーザー加工痕の始点から終点までを撮像して該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を検出する変位検出工程と、
該変位検出工程によって検出された該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を表示手段に表示する表示工程と、を含む、
ことを特徴とするレーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法が提供される。
上記板状物はガラス板であり、変位検出工程はガラス板の表面に形成されたレーザー加工痕をガラス板の裏面から撮像する。
また、上記板状物はシリコン板であり、変位検出工程はシリコン板の表面に形成されたレーザー加工痕をシリコン板の裏面から赤外線によって撮像する。
上記板状物の一方の端部と他方の端部にはアライメントマークが設けられており、上記撮像手段の撮像領域にはX軸方向に延びる基準線が形成されており、上記レーザー加工痕形成工程は基準線に板状物の一方の端部に設けられたアライメントマークと板状物の他方の端部と他方の端部に設けられたアライメントマークを合致させる第1のアライメント工程を含み、上記レーザー加工痕位置付け工程は基準線に板状物の一方の端部に設けられたアライメントマークと板状物の他方の端部と他方の端部に設けられたアライメントマークを合致させる第2のアライメント工程を含んでいる。
該被加工物保持手段に板状物を保持し該加工送り機構を作動して板状物を保持した該被加工物保持手段をX軸方向に移動するとともに該レーザー光線照射手段を作動して板状物に直線状のレーザー加工痕を形成し、該被加工物保持手段から板状物を取り外すとともに該レーザー加工痕の始点と終点を結ぶ線を回転軸として180度反転させて該被加工物保持手段に保持し、該加工送り機構を作動するとともに該撮像手段を作動して板状物に形成された該レーザー加工痕の始点から終点までを撮像して該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を検出し、検出した該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を格納するメモリを備えた制御手段と、
該制御手段の該メモリに格納された該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を表示する表示手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
レーザー光線照射手段5は、上記ケーシング42内に配設されたパルスレーザー光線発振手段51と、該パルスレーザー光線発振手段51によって発振されたパルスレーザー光線の出力を調整する出力調整手段52と、該出力調整手段52によって出力が調整されたパルスレーザー光線を下方に向けてチャックテーブル36の保持面に向けて方向変換する方向変換ミラー53と、該方向変換ミラー53によって方向変換されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ541を備えた集光器54を具備している。このように構成された集光器54は、図1に示すようにケーシング42の先端に装着される。
そこで、図示の実施形態におけるレーザー加工装置は、加工送り機構37によってチャックテーブル36をX軸方向に移動する際のX座標におけるY軸方向の変位量を検出し、この検出されたX座標におけるY軸方向の変位量を加工送り機構37の作動特性として検出してランダムアクセスメモリ(RAM)73に格納するともに、表示手段70(モニター)に表示して加工送り機構37の作動特性を確認できるようにする。
図4には、チャックテーブル36をX軸方向に移動する際のX座標におけるY軸方向の変位量を検出するための板状物の斜視図が示されている。図4に示す板状物10は、円板状に形成され、表面10aの外周部には互いに180度反対の位置にアライメントマーク101、102が設けられている。この板状物10は、透明体であるガラス板によって形成してもよく、非透明体であるシリコン板によって形成してもよい。
次に、制御手段7は、図8に示す作動特性マップをランダムアクセスメモリ(RAM)73の第1の記憶領域73aに格納するとともに、表示手段70に表示する。
また、上述した実施形態においては表示手段70としてモニターを用いた例を示したが、紙に印字する構成でもよい。
更に、上述した実施形態においては被加工物保持手段としてのチャックテーブル36をX軸方向、Y軸方向に移動する例を示したが、レーザー光線照射手段5をX軸方向、Y軸方向に移動する構成にしてもよい。従って、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段はX軸方向およびY軸方向に相対的に移動する。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り機構
374:X軸方向位置検出手段
38:割り出し送り機構
384:Y軸方向位置検出手段
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
51:パルスレーザー光線発振手段
52:出力調整手段
54:集光器
61:光路変更手段
62:撮像手段
7:制御手段
10:板状物
Claims (7)
- 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動する加工送り機構と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とをX軸方向に直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に移動する割り出し送り機構と、該加工送り機構によるX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、該割り出し送り機構によるY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該レーザー光線照射手段と該加工送り機構および該割り出し送り機構を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法であって、
該被加工物保持手段に板状物を保持する板状物保持工程と、
該加工送り機構を作動して板状物を保持した該被加工物保持手段をX軸方向に移動するとともに該レーザー光線照射手段を作動して板状物に直線状のレーザー加工痕を形成するレーザー加工痕形成工程と、
該レーザー加工痕形成工程が実施された板状物を該被加工物保持手段から取り外すとともに該レーザー加工痕の始点と終点を結ぶ線を回転軸として180度反転させて該被加工物保持手段に保持する板状物反転工程と、
該加工送り機構を作動して該板状物反転工程が実施された板状物を保持する該被加工物保持手段を移動し、板状物に形成された該レーザー加工痕の始点を該撮像手段による撮像領域に位置付けるレーザー加工痕位置付け工程と、
該加工送り機構を作動するとともに該撮像手段を作動して板状物に形成された該レーザー加工痕の始点から終点までを撮像して該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を検出する変位検出工程と、
該変位検出工程によって検出された該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を表示手段に表示する表示工程と、を含む、
ことを特徴とするレーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法。 - 該表示工程は、該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量の1/2をレーザー加工時における補正値として表示する、請求項1記載のレーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法。
- 板状物はガラス板であり、該変位検出工程はガラス板の表面に形成された該レーザー加工痕をガラス板の裏面から撮像する、請求項1又は2記載のレーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法。
- 板状物はシリコン板であり、該変位検出工程はシリコン板の表面に形成された該レーザー加工痕をシリコン板の裏面から赤外線によって撮像する、請求項1又は2記載のレーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法。
- 板状物の一方の端部と他方の端部にはアライメントマークが設けられており、
該撮像手段の撮像領域にはX軸方向に延びる基準線が形成されており、
該レーザー加工痕形成工程は、該基準線に板状物の一方の端部に設けられたアライメントマークと板状物の他方の端部と他方の端部に設けられたアライメントマークを合致させる第1のアライメント工程を含み、
該レーザー加工痕位置付け工程は、該基準線に板状物の一方の端部に設けられたアライメントマークと板状物の他方の端部と他方の端部に設けられたアライメントマークを合致させる第2のアライメント工程を含んでいる、請求項1から4のいずれかに記載のレーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法。 - 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動する加工送り機構と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とをX軸方向に直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に移動する割り出し送り機構と、該加工送り機構によるX軸方向移動位置を検出するX軸方向位置検出手段と、該割り出し送り機構によるY軸方向移動位置を検出するY軸方向位置検出手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、を具備するレーザー加工装置であって、
該被加工物保持手段に板状物を保持し該加工送り機構を作動して板状物を保持した該被加工物保持手段をX軸方向に移動するとともに該レーザー光線照射手段を作動して板状物に直線状のレーザー加工痕を形成し、該被加工物保持手段から板状物を取り外すとともに該レーザー加工痕の始点と終点を結ぶ線を回転軸として180度反転させて該被加工物保持手段に保持し、該加工送り機構を作動するとともに該撮像手段を作動して板状物に形成された該レーザー加工痕の始点から終点までを撮像して該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を検出し、検出した該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を格納するメモリを備えた制御手段と、
該制御手段の該メモリに格納された該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量を表示する表示手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該制御手段は、該レーザー加工痕のX座標におけるY軸方向の変位量の1/2をレーザー加工時における補正値として該メモリに格納する、請求項6記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014002460A JP6224462B2 (ja) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | レーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法およびレーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014002460A JP6224462B2 (ja) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | レーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法およびレーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015131303A JP2015131303A (ja) | 2015-07-23 |
JP6224462B2 true JP6224462B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=53898998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014002460A Active JP6224462B2 (ja) | 2014-01-09 | 2014-01-09 | レーザー加工装置における加工送り機構の作動特性検出方法およびレーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6224462B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6643837B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2020-02-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6651257B2 (ja) * | 2016-06-03 | 2020-02-19 | 株式会社ディスコ | 被加工物の検査方法、検査装置、レーザー加工装置、及び拡張装置 |
CN112355688B (zh) * | 2020-09-30 | 2022-05-03 | 中色(天津)特种材料有限公司 | 一种铜排加工夹具 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4755839B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-08-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2010177277A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング方法及びレーザーダイシング装置 |
JP5443104B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2014-03-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2011151117A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
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2014
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015131303A (ja) | 2015-07-23 |
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