JP5251555B2 - 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 - Google Patents
感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5251555B2 JP5251555B2 JP2009021455A JP2009021455A JP5251555B2 JP 5251555 B2 JP5251555 B2 JP 5251555B2 JP 2009021455 A JP2009021455 A JP 2009021455A JP 2009021455 A JP2009021455 A JP 2009021455A JP 5251555 B2 JP5251555 B2 JP 5251555B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- meth
- photosensitive resin
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
[式(1)中、R1はグリシジル基を示し、R2はアリル基を示し、R3はグリシジル基又はアリル基を示す。]
[式(2)中、Xは、アルキレン基及び/又はアリーレン基を含む2価の基を示す。]
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)バインダーポリマーと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)増感剤と、(E)熱硬化剤とを含有し、(E)成分が、(E−1)下記一般式(1)で表されるイソシアヌレート化合物と、(E−2)下記一般式(2)で表されるビスマレイミド化合物とを含有する。
[式(1)中、R1はグリシジル基を示し、R2はアリル基を示し、R3はグリシジル基又はアリル基を示す。]
[式(2)中、Xは、アルキレン基及び/又はアリーレン基を含む2価の基を示す。]
本発明で用いられる(A)成分は、特に制限されないが、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドエポキシ、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリカーボネート、メラミン樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシベンゾイル、ポリアルキド等の公知の樹脂やその酸変性樹脂が挙げられる。中でもエチレン性不飽和二重結合を有した単量体(重合性単量体)を重合(ラジカル重合等)して得られたものであることが好ましい。
[式(3)中、R4は水素原子又はメチル基を示し、R5は炭素数1〜12のアルキル基を示す。]
本発明で用いられる(B)成分である光重合性化合物は、分子内に1つ以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物である。このような光重合性化合物としては、例えば、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物等のウレタンモノマー又はウレタンオリゴマー等が挙げられる。また、これら以外にも、ノニルフェノキシポリオキシエチレンアクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−(メタ)アクリロイルオキシアルキル−o−フタレート等のフタル酸系化合物、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、及びEO変性ノニルフェニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
本発明で用いられる(C)成分としては、例えば、4,4’−ビス(ジエチルアミン)ベンゾフェノン,ベンゾフェノン,2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1,2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン,アルキルアントラキノン等のキノン類,ベンゾイン,アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物,ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物,ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体,2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体,2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体,2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体,2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体,2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体,N−フェニルグリシン,N−フェニルグリシン誘導体,7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン等のクマリン系化合物,ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(チバスペシャルティケミカルズ(株)製,製品名「IRGACURE−819」),2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド(チバスペシャルティケミカルズ(株)製,製品名「DAROCUR−TPO」)等のアシルフォスフィンオキサイド系化合物,1−フェニル−1,2−プロパンジオンー2(o−エトキシカルボニル)オキシム,1,2−オクタンジオン−1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−2−(o−ベンゾイルオキシム)(チバスペシャルティケミカルズ(株)製,製品名「IRGACURE−OXE01」),1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン1−(o−アセチルオキシム)(チバスペシャルティケミカルズ(株)製,製品名「IRGACURE−OXE02」)等のオキシムエステル系化合物,9−フェニルアクリジン,1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン((株)アデカ製,製品名「N−1717」)等のアクリジン誘導体等が挙げられる。上記2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体の二つのアリール置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。これらは1種を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
本発明で用いられる(D)成分としては、例えば、ピラゾリン系、アントラセン系、クマリン系、キサントン系、チオキサントン系、オキサゾール系、ベンゾオキサゾール系、チアゾール系、ベンゾチアゾール系、トリアゾール系、スチルベン系、トリアジン系、チオフェン系、ナフタルイミド系、トリアリールアミン系化合物等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
本発明で用いられる(E)成分は、(E−1)上記一般式(1)で表されるイソシアヌレート化合物、及び(E−2)上記一般式(2)で表されるビスマレイミド化合物を必須成分とする。加熱により、(E−1)成分のアリル基と(E−2)成分のマレイミジル基とを架橋することでき、(A)バインダーポリマーがカルボキシル基を有するものである場合には、かかるカルボキシル基と(E−1)成分のグリシジル基とを架橋することができる。パターニング後の熱硬化過程において上記の架橋反応が進行することにより、樹脂の強度が高くなること、及び、後者の場合には樹脂中にカルボキシル基が残存しなくなることで、HAST耐性を向上させることが可能となる。
[式(x1)、(x2)中、R11、R12、R15及びR16は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、R13、R14、R17、R18、R19及びR20は、それぞれ独立に炭素数1〜4のアルキル基又はハロゲン原子を示す。また、n、m、o、p、q及びrはそれぞれ0〜4の整数を示す。なお、n、m、o、p、q及びrが2以上である場合、2つ以上のR13、R14、R17、R18、R19及びR20はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。]
[式(x3)中、sは1〜5の整数を示す。]
次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。図1は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図1に示した感光性エレメント1は、支持フィルム10と、該支持フィルム10上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光層11と、感光層11を被覆する保護フィルム12とを備えている。保護フィルム12は省略することも可能である。
次に、本発明の感光性エレメント1を用いたレジストパターンの形成方法について説明する。
次に、本発明の感光性エレメント1を用いて形成される本発明のソルダーレジストの好適な実施形態について説明する。まず、上記と同様にしてレジストパターンを形成する。そして、上記現像工程の終了後には、レジストパターンの半田耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、レジストパターンに対し、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を更に行うことが好ましい。紫外線を照射する場合には、必要に応じてその照射量を調整することが好ましく、例えば20〜600mJ/cm2程度の照射量で照射を行うことができる。また、レジストパターンを加熱する場合は、100〜170℃程度の範囲で15〜90分程度の条件で行うことが好ましい。
図2は、本発明のプリント配線板の一実施形態を示す模式断面図である。図2に示すプリント配線板2は、絶縁基板22と、絶縁基板22の一方面上に形成された回路パターンを有する導体層23と、絶縁基板22の他方面上に形成された回路パターンを有しない導体層21と、回路パターンを有する導体層23を覆うように絶縁基板22上に形成されている感光層24と、を備えている。また、感光層24は、上記本発明の感光層の硬化物からなり、感光層24は、回路パターンを有する導体層23の少なくとも一部が露出するように開口部26を有している。
(感光性樹脂組成物の調製)
表1及び表2に示す配合量(質量部)で(A)〜(E)成分及び溶剤を配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
(A−1):メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸エチルの共重合体(12/58/30(重量比)、重量平均分子量70000、酸価78mgKOH/g)
FA−321M:2、2−ビス(4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパン(日立化成工業(株)製、製品名「FA−321M」)
I−819:ビス(2、4、6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(チバスペシャルティケミカルズ(株)製、製品名「IRGACURE−819」)
DETX:2、4−ジエチルチオキサントン(日本化薬(株)製、製品名「KAYACURE−DETX」)
(E−1a):モノアリルジグリシジルイソシアヌレート(四国化成工業(株)製、製品名「MA−DGIC」)
(E−1b):ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート(四国化成工業(株)製、製品名「DA−MGIC」)
(E−2):3、3’−ジメチル−5、5’−ジエチル−4、4’−ジフェニルメタンビスマレイミド(大和化成工業(株)製、製品名「BMI−5100」)
次に、得られた感光性樹脂組成物の溶液を、支持体である16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人社製、製品名「HTF01」)上に均一に塗布し、80℃及び125℃の熱風対流式乾燥機(送り速度:3.1m/min、乾燥炉の長さ:各3m)で乾燥して感光性樹脂組成物からなる感光層を形成させた。感光層の乾燥後の膜厚は30μmであった。続いて、感光層を覆う保護フィルムとしてポリエチレンフィルム(帝人社製、製品名「NF−15」)を貼り付けて、感光性エレメントを得た。
実施例1〜5及び比較例1〜4の感光性エレメントをそれぞれ用いて以下の各試験を行い、各感光性エレメントを用いた場合の、感度、ガラス転移温度(Tg)、アルカリ現像性、ビア形状、耐クラック性及びHAST耐性について評価した。結果を表3及び表4に示す。
各感光性エレメントに対して、上記と同様の条件で露光し、感光層を硬化して支持体上に硬化膜を形成させた。該硬化膜のガラス転移温度(Tg)をTMA(セイコーインスツルメンツ(株)製)を用いて、昇温速度10℃/min、測定範囲25〜350℃、サンプル幅2mm、加重5gの条件で測定した。
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層版(銅箔の厚さ18μm、両面に銅箔層を有する日立化成工業(株)製、製品名「MCL−E−679」)の銅表面を、CZ10号処理機(メック(株)製)を用いて、処理温度35℃、スプレー圧0.2MPa、エッチング量2.0μmの条件で化学粗化した。得られた銅張積層版の銅表面上に、ポリエチレンフィルムを剥離した上記感光性エレメントの感光層を、プレス式真空ラミネータ(名機製作所製、製品名「MVLP−500」)を用いて、プレス熱板温度70℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4hPa以下、圧着圧力0.4MPaの条件の下、熱圧着し、評価用積層体を得た。
評価用積層体上に、濃度領域0.00〜2.00、濃度ステップ0.05、タブレット(矩形)の大きさが20mm×187mmで、各ステップ(矩形)の大きさが3mm×12mmである41段ステップタブレットを有するフォトツールをネガとして密着させ、該41段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が14となるエネルギー量で、(株)オーク製作所製のEXM−1201型露光機を使用して露光を行った。また、残存ステップ段数が14となる露光量を感光層の感度(単位;mJ/cm2)とした。この数値が低いほど光感度が高いことを示す。
上記露光条件で露光した評価用積層体を、常温で1時間静置した後、この積層体上のポリエチレンテレフタレートを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液で、最小現像時間の2倍の時間でスプレー現像を行った。これにより、感光層が硬化されてなるパターンを形成した。最小現像時間とは、未露光部が現像液によって除去されるのに必要な最小限の時間である。この最小現像時間(MD)が短いものほど、アルカリ現像性に優れており、最小現像時間が70秒を超えた場合、現像不可であるとした。
評価用積層体に対して、直径30μm〜200μmの円形の開口パターンを有するフォトツールを評価用ネガとして、上記露光条件で露光を行った。続いて、上記現像条件で現像後、オーク製作所社製の紫外線照射装置を使用して1J/cm2のエネルギー量で紫外線照射を行い、更に160℃で60分間加熱処理を行うことにより、円形の開口部が形成されたソルダーレジストを有する評価用基板を得た。
上記と同様にして作製したソルダーレジストを有する評価用基板に対し、−65℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の昇温速度で昇温し、次いで、150℃の大気中に15分間晒した後、180℃/分の降温速度で降温する熱サイクルによる処理を500回繰り返す試験を行った。試験後、評価用基板のソルダーレジスト(永久レジスト膜)のクラック及び剥離程度を光学顕微鏡(キーエンス社製、製品名「VHX−100」)により観察し、次の基準で評価した。
「○」:ソルダーレジストのクラック及び剥離が認められない。
「×」:ソルダーレジストのクラック及び剥離が認められた。
各感光性エレメントに対して、上記感度の評価と同様の条件で露光し、感光層を硬化して支持体上に硬化膜を形成させた。得られた硬化膜を幅10mm×長さ100mmに切削し、引張試験機(島津製作所社製 auto graph AGS−100NH)を用いて、引張強度を測定した。測定は、室温で、5mm/minの引張速度にて行い、そのときの最大せん断力を引張強度(MPa)とした。引張強度は耐クラック性の指標として有効であり、引張強度の値が大きいほどクラック耐性が良好となる傾向がある。
まず、18μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(日立化成工業(株)製、製品名「MCL−E−679」)の銅表面にエッチングを施し、ライン/スペースが28μm/32μmであり、互いのラインが接触しておらず、互いに対向した同一面上の櫛型電極を形成させ、これを評価用配線板とした。
「○」:ソルダーレジストにおけるマイグレーションの発生が確認されなかった。
「×」:ソルダーレジストにおけるマイグレーションの発生が確認された。
Claims (8)
- 前記R3がグリシジル基である、請求項1記載の感光性樹脂組成物。
- 前記Xが、アリーレン基、又は、アルキレン基及びアリーレン基を含む2価の基である、請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、30〜150mgKOH/gの酸価を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(B)成分が、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物を含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に形成された請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を備える感光性エレメント。
- プリント配線板用基板上に形成された請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の光硬化物からなるソルダーレジスト。
- プリント配線板用基板と、該プリント配線板用基板上に形成された請求項1〜5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の光硬化物からなるソルダーレジストと、を備えるプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009021455A JP5251555B2 (ja) | 2009-02-02 | 2009-02-02 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009021455A JP5251555B2 (ja) | 2009-02-02 | 2009-02-02 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010176076A JP2010176076A (ja) | 2010-08-12 |
JP5251555B2 true JP5251555B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=42707078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009021455A Active JP5251555B2 (ja) | 2009-02-02 | 2009-02-02 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5251555B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013035205A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | アンダーフィル用組成物 |
CN113126430A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4694162B2 (ja) * | 2004-07-21 | 2011-06-08 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたカラーフィルタ用樹脂皮膜およびカラーフィルタ |
JP5050707B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2012-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム |
-
2009
- 2009-02-02 JP JP2009021455A patent/JP5251555B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010176076A (ja) | 2010-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5618118B2 (ja) | 感光性樹脂組成物,並びにこれを用いた感光性エレメント,ソルダーレジスト及びプリント配線板 | |
JP5298956B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線用基板 | |
JP5729495B2 (ja) | 感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 | |
JP5626428B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
WO2009145120A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4752656B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、これらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
KR101040475B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 인쇄 배선판의 제조 방법 | |
US8007983B2 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive element using same, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board | |
JP5126354B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 | |
KR101775206B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 인쇄 배선판의 제조 방법 | |
JP2011237736A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及び永久レジスト | |
JP5600903B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5046019B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5251555B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板 | |
JP4924230B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2010276859A (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジスト。 | |
JP5760711B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2021140004A (ja) | レーザー直描露光用感光性樹脂組成物、それを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法 | |
JP2004004294A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2006317542A (ja) | 感光性フィルム、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2006267463A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2004279479A (ja) | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2006330168A (ja) | 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2008102257A (ja) | 感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
JP2005128300A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板、ディスプレイ板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130313 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5251555 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S801 | Written request for registration of abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311801 |
|
ABAN | Cancellation due to abandonment | ||
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |