JP5239133B2

JP5239133B2 - シールドフラットケーブル及びその製造方法

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Publication number: JP5239133B2
Application number: JP2006214768A
Authority: JP
Inventors: 幸哉松下
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2006-08-07
Filing date: 2006-08-07
Publication date: 2013-07-17
Anticipated expiration: 2026-08-07
Also published as: JP2008041451A

Description

本発明は、電子機器などに用いられるシールドフラットケーブル及びその製造方法に関する。

電子機器の小形化、軽量化に伴い、これらに搭載される電子部品、配線用部品等の小形化が進んでいる。特に、電気配線のための配線部材は、限られたスペースで高密度の配線が可能なものが要望されている。このような配線部材としては、可撓性の回路基板や平角導体を用いたフラットケーブル、また、これらの接続に用いられる電気コネクタ等がある。オーディオ，ビデオ等の民生機器、プリンター，スキャナ，複写機等のＯＡ機器、ＤＶＤ，ＣＤ‐ＲＯＭ，ＭＯ，ＰＣ、その他の電子機器用配線等、ノイズ対策を必要とする製品の機内配線には、シールド機能を備えたシールドフラットケーブルが使用されている。

フラットケーブルは、複数本の平角導体を一平面上に配列し、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルムをラミネートしたものである。シールドフラットケーブルの場合、ラミネートした絶縁フィルムの外側に金属箔等のシールド層が設けられる。複数本の平角導体のうち一部はグランド線であり、グランド線とシールド層が電気的に接続された構造を有している。

例えば、特許文献１に記載のシールドフラットケーブルは、図１１に示すように、複数本の平角導体１１２が横一列に、互いに平行に、等ピッチで配置され、それらの上下両側が絶縁性接着層１１６と絶縁層１１４を有するプラスチックフィルム（絶縁フィルム）で被覆されてフラットケーブル１１０とされ、該フラットケーブル１１０に、最外層をＰＥＴなどの絶縁層１２２、中層をＣｕやＡｌなどの金属層（シールド層）１２４、最内層を絶縁性接着層１２６としたシールド被覆テープ１２０が被覆されて構成されている。平角導体１１２のうち、左右両端のものが、接地導体（グランド線）１１２ａとされている。このシールドフラットケーブルは、図１２に示すように、接地導体１１２ａの上部位置の場所に長手方向で複数箇所、接合部１２１が設けられている。この接合部１２１では、シールド被覆テープ１２０の金属層１２４が絶縁性接着層１２６を介さずに直接接地導体１１２ａと接続されている。

このシールドフラットケーブルを製造する際には、プラスチックフィルムのラミネート前に、予め接地導体１１２ａの直上にあたる部分の絶縁性接着層１１６及び絶縁層１１４を予め金型などで穴を開けておくか、または、プラスチックフィルムのラミネート後であってシールド被覆テープ１２０のラミネート前に、接地導体１１２ａの直上にあたる絶縁性接着層１１６及び絶縁層１１４の部分にレーザ等で予め穴を開けておく。そして、その穴の部分でシールド被覆テープ１２０の金属層１２４と接地導体１１２ａとを電気的に接続させる。

特開２００５−９３１７８号公報

平角導体に絶縁フィルムをラミネートする際には、長尺の複数本の平角導体を平面上に整列させた状態で走行させ、それに合わせて長尺の絶縁フィルムを走行させつつ平角導体を挟むようにして配列面の両側から貼り合わせる。そのため、上記のようにラミネート前に絶縁フィルムに穴を開けた場合、走行する平角導体の位置ずれ、走行する絶縁フィルムの位置ずれ、絶縁フィルム内の穴の位置ずれ、などの要因により、ラミネータ（貼り合わせ部）の箇所で穴の位置をグランド線上に正確に位置合わせすることが難しく、幅方向にずれてしまうことがある。例えば、平角導体の並列ピッチが０．５ｍｍである場合に、幅方向の位置ずれ量が０．２ｍｍ以上となると、グランド線以外の平角導体（信号線や給電線）がシールド層に接続され接地されてしまう。

また、絶縁フィルムのラミネート後にレーザで穴を開けても、その穴の内側で樹脂の滓が出て、完全に穴が開かないことがある。特に、絶縁フィルムの接着層がポリエステル系である場合にこの問題が顕著となる。穴の形成が不完全であると、グランド線とシールド層との接触不良が生じてシールド層の接地が不十分になる。シールド層の接地が不十分であると、ノイズが乗り易いなど、十分なシールド特性が得られなくなる。特に、平角導体の並列ピッチが狭ピッチ（０．５ｍｍ以下）であると穴の開口部が狭く、滓が邪魔となって接触不良となるおそれが大きい。

そこで、本発明の目的は、グランド線とシールド層との接触が良好でシールド層の接地が確実なシールドフラットケーブル及びその製造方法を提供することにある。

上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルは、グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第１絶縁体を含む絶縁フィルムが貼着され、前記絶縁フィルムの外側にシールド層が貼着されたシールドフラットケーブルであって、当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の一部に、少なくとも前記グランド線に前記絶縁フィルムが貼着されていない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を有し、前記窓部では、前記グランド線以外の平角導体が第２絶縁体に覆われ、前記グランド線が前記シールド層と電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明のシールドフラットケーブルにおいて、前記窓部は、前記絶縁フィルムの全幅に亘って形成されていることが好ましい。

上記課題を解決することのできる本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法は、グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第１絶縁体を含む絶縁フィルムを貼着して長尺フラットケーブルを形成する第１絶縁体貼着工程と、前記長尺フラットケーブルを切断して所定の長さのフラットケーブルとする切断工程と、前記切断工程後に前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、前記第１絶縁体貼着工程において、前記切断工程で切断して前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設けるとともに、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、少なくとも前記グランド線に前記絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、前記シールド層貼着工程前に、前記窓部における前記グランド線以外の平角導体を第２絶縁体で覆う第２絶縁体被覆工程を行うことを特徴とする。

本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記窓部は、予め開口した窓部を有する前記絶縁フィルムを前記平角導体の長手方向に沿って連続的に貼着して形成することが好ましい。
または、前記窓部は、複数の前記絶縁フィルムを前記平角導体の長手方向に沿って間欠的に貼着して形成することが好ましい。

本発明のシールドフラットケーブルの製造方法において、前記第１絶縁体貼着工程と前記切断工程との間に、複数本の前記平角導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、前記導体露出部をメッキ液に浸すことにより前記導体露出部の平角導体に電気メッキを施すメッキ工程を行うことが好ましい。

本発明によれば、グランド線とシールド層を電気的に接続する箇所には、グランド線に対して第１絶縁体を含む絶縁フィルムを貼着しないように、平角導体の並列ピッチ以上の幅の窓部を形成して平角導体の配列面の両面に絶縁フィルムを貼着させている。窓部が並列ピッチ以上の幅を有しているため、走行している平角導体の配列面に第１絶縁体を貼着するときに多少の幅方向の位置ずれがあったとしても、グランド線上に窓部を確実に配置することができ、シールド層を貼着した後のグランド線に対するシールド層の接続を妨げず、確実にシールド層を接地することができる。
また、窓部におけるグランド線以外の平角導体は、第２絶縁体により覆われ、シールド層とグランド線以外の平角導体との接触を防止している。平角導体に絶縁フィルムを貼着した長尺フラットケーブルを所定の長さに切断した後に、個々のフラットケーブルについて確実に位置決めしてから第２絶縁体で覆うため、第２絶縁体の被覆をする時の位置精度は絶縁フィルムの貼着時の位置精度よりもはるかに高い。そのため、グランド線への第２絶縁体の被覆を防ぐ一方、グランド線以外の平角導体は確実に第２絶縁体で覆うことができる。

以下、本発明に係るシールドフラットケーブル及びその製造方法の実施形態の例について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係るシールドフラットケーブルを示す平面図であり、図２は図１の矢視Ａ−Ａ断面図であり、図３は図１の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。

図１から図３に示すように、シールドフラットケーブル１は、複数本（本実施形態では１０本）の平角導体２を備え、これら平角導体２が所定の並列ピッチで平面上に配列され、平角導体２の配列面の両面にそれぞれ第１絶縁体を含む第１絶縁フィルム３が貼着（ラミネート）されている。第１絶縁フィルム３の外側には、シールド層９を有するシールドフィルム７が貼着されている。シールドフラットケーブル１の長手方向の両端部は、一方の面にのみ第１絶縁フィルム３が貼着され、他方の面で複数本の全ての平角導体２が露出した導体露出部１５とされており、電気コネクタの弾性コンタクト片等に接続可能な接続端末として機能する。また、導体露出部１５の平角導体２が露出していない側の面には、ポリエステル等の絶縁樹脂からなる端末補強テープ１４が貼着されており、露出した平角導体２を支持して変形を防止している。

また、導体露出部１５を除くシールドフラットケーブル１の長手方向の一部で、第１絶縁フィルム３に窓部６が設けられている。導体露出部１５と窓部６を除く部分では、平角導体２の両面に第１絶縁フィルム３が貼着されているが、窓部６では平角導体２の一方の面に第１絶縁フィルム３が貼着されていない。１０本の平角導体２のうち、並列幅方向の両端部にグランド線２ａが配置されている。グランド線２ａ以外の平角導体２は信号線または給電線であり、窓部６において、グランド線２ａ以外の平角導体２には第２絶縁体を含む第２絶縁フィルム１１が貼着されている。

平角導体２は、断面長方形に形成された銅基材上に錫メッキ層が積層された構造とされている。本実施形態では、銅基材の外周全域に錫メッキ層が形成されている。銅基材としては、銅または銅合金が用いられる。また、接続端末となる導体露出部１５では、電気接触のための圧縮応力を受けることに起因して平角導体２の表面に針状結晶体（ウィスカ）が発生することがあるため、ウィスカの発生を抑制するために平角導体２に金メッキが施されている。金メッキを施すことにより、ウィスカが発生せず、狭いピッチで並べられた各平角導体２が短絡することなく、平角導体２と電気コネクタとの電気接続の信頼性が向上する。
本実施形態において、平角導体２の厚さは０．０３５ｍｍであり、平角導体２の幅Ｗ３は０．３ｍｍであり、１０本の平角導体２の並列ピッチＰは０．５ｍｍである。

第１絶縁フィルム３は、第１絶縁体である絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４からなり、例えば、絶縁樹脂層５はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳ等の樹脂であり、絶縁性接着層４はポリエステル系接着剤もしくは難燃ＰＶＣである。平角導体２に対して、絶縁性接着層４の面を対向させて２枚の第１絶縁フィルム３が貼り合わされている。これにより、平角導体２同士の電気的絶縁を図っている。

シールドフィルム７は、導電性接着層８とシールド層９と樹脂層１０からなり、例えば、導電性接着層８は導電フィラー含有接着剤であり、シールド層９はアルミまたは銅であり、樹脂層１０はＰＥＴ等のポリエステルである。導電性接着層８はシールド層９とグランド線２ａの良好な導電性接続を図り、シールド層９によりシールドフラットケーブル１のシールド効果を発生させている。樹脂層１０はシールド層９の剥離や腐食を防止して、シールドフラットケーブル１の信頼性維持を図っている。

シールドフィルム７は、図２及び図３に示すようにシールドフラットケーブル１の全周を覆うように１枚を巻きつけて貼着する他、第１絶縁フィルム３と同様に２枚を対向させて貼り合わせても良い。

図２に示すように、シールドフラットケーブル１の長手方向の大部分では全ての平角導体２に対して第１絶縁フィルム３が貼着されているが、図１及び図３に示すようにシールドフラットケーブル１の長手方向の一部では、一方の面に第１絶縁フィルム３が貼着されていない窓部６が設けられている。窓部６は、その幅方向の長さが、少なくとも平角導体２の並列ピッチＰ以上とされており、本実施形態では並列した平角導体２に対して第１絶縁フィルム３が貼着された全幅にわたっている。この窓部６において、グランド線２ａはシールドフィルム７の導電性接着層８が接着されてシールド層９と電気的に接続され、グランド線２ａ以外の平角導体２にはマスキングフィルムとして第２絶縁フィルム１１が貼着されている。

第２絶縁フィルム１１は、第１絶縁フィルム３と同様のものを使用できる。例えば、第２絶縁フィルム１１は第２絶縁体である絶縁樹脂層１３と絶縁性接着層１２からなり、絶縁樹脂層１３はポリエステルまたはポリイミドあるいはＰＰＳ等の樹脂であり、絶縁性接着層１２はポリエステル系接着剤もしくは難燃ＰＶＣである。窓部６に位置するグランド線２ａ以外の平角導体２に対して、絶縁性接着層１２の面を対向させて２枚の第２絶縁フィルム１１が貼り合わされている。これにより、グランド線２ａ以外の平角導体２同士が電気的に絶縁され、平角導体２とシールド層９とが電気的に絶縁される。

第２絶縁体は、窓部６で露出した信号線や給電線の平角導体２を絶縁できるものであればよく、フィルムの形態に限られない。例えば、第２絶縁体としてインクや塗工材等の絶縁材料を使用することもできる。

なお、第１絶縁フィルム３及び第２絶縁フィルム１１の絶縁樹脂層５，１３がポリイミドであると、フィルムの形状精度が良好であり、窓部６等を精度良く形成できる。

図１から図３に示したシールドフラットケーブル１の具体的な構成例を挙げると、窓部６の長さＬ１＝６ｍｍ、第２絶縁フィルム１１の長さＬ２＝１０ｍｍ、窓部６の幅Ｗ１＝（導体数Ｎ−３）×並列ピッチＰ±０．０５ｍｍ、第２絶縁フィルム１１の幅Ｗ２＝（導体数Ｎ＋１）×並列ピッチＰ±０．０５ｍｍである。なお、前記Ｎは、グランド線２ａを含む平角導体２の総数である。

また、第２絶縁フィルム１１の材質及び厚さの例としては、０．０３５ｍｍ厚のポリイミドテープ、０．０２２ｍｍ厚のポリエステルテープ、０．０２０ｍｍ厚のＰＰＳテープ、０．０２５ｍｍ厚のポリイミドテープ、等を例示できる。第２絶縁フィルム１１の絶縁性接着層１２には、アクリル系樹脂も使用できる。

次に、上記構造のシールドフラットケーブル１を製造する製造方法について、その手順に沿って説明する。

まず、銅基材の表面に錫メッキ層が形成された断面長方形の平角導体２（グランド線２ａを含む）を複数本（本実施形態では１０本）用意する。

次いで、図４に示すように、それぞれ長尺の平角導体２が巻き取られている複数のリール３０から平角導体２を送り出して所定の並列ピッチＰで同一平面上に配列する（配列工程）。そして、これら平角導体２の上下に、リール３１から長尺の第１絶縁フィルム３を送り出してヒータローラ３２間に通し、巻き取りローラ３３に巻き取る（第１絶縁体貼着工程）。

第１絶縁体貼着工程の際、第１絶縁フィルム３の互いの対向面は絶縁性接着層４側とする。つまり、ヒータローラ３２の間を通過することにより、第１絶縁フィルム３の絶縁性接着層４が溶融し、平面上に配列された複数本の平角導体２には、表裏から第１絶縁フィルム３が絶縁性接着層４によって貼り合わされ、これら平角導体２が平面上に配列されて絶縁樹脂（絶縁樹脂層５と絶縁性接着層４）で被覆された一連長の長尺フラットケーブルが形成される。

ここで、長尺フラットケーブル１Ａの一部を図５に示す。長尺フラットケーブル１Ａは、図１に示した導体露出部１５と窓部６とを設けるために、一方の第１絶縁フィルム３の長手方向の一部に開口した導体露出窓部１５ａと窓部６が形成されている。導体露出窓部１５ａはシールドフラットケーブル１の長手方向の端部となる箇所に設けられ、窓部６は導体露出窓部１５ａ以外の箇所、例えばシールドフラットケーブル１の長手方向の略中央部となる箇所に設けられている。導体露出窓部１５ａの幅Ｗ４は、全ての平角導体２が露出するように平角導体２の並列幅より大きくされており、窓部６の幅Ｗ１は、少なくともグランド線２ａに第１絶縁フィルム３を貼着しないよう、グランド線２ａ上の位置で並列ピッチＰ以上の幅を有するように設定される。本実施形態では、Ｗ１とＷ４を同等の幅に設定している。すなわち、本実施形態では窓部６においても全ての平角導体２に第１絶縁フィルム３を貼着しない形状に開口されている。

平角導体２に第１絶縁フィルム３を貼着する際には、第１絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向にずれることがある。そのずれ量より窓部６の幅Ｗ１が小さいと、グランド線２ａが第１絶縁フィルム３により覆われて露出しなくなってしまうため、窓部６の幅Ｗ１をそのずれ量より大きくなるように設定する。図４に示したようなラミネータは、通常、第１絶縁フィルム３が貼着される間の位置ずれを最大でも平角導体２の並列ピッチＰ未満にするように精度設計されている。そのため、本実施形態では窓部６の幅Ｗ１を少なくとも並列ピッチＰ以上の幅としており、第１絶縁フィルム３を貼着する際に第１絶縁フィルム３と平角導体２の位置が幅方向に多少ずれたとしても、長手方向における窓部６の位置でグランド線２ａに第１絶縁フィルム３が貼着されることは防がれる。したがって、後の工程でグランド線２ａとシールド層９との電気的接続を確実に行うことができる。
また、窓部６の長さＬ１は、第１絶縁フィルム３による絶縁効果を十分に得るためにシールドフラットケーブル１の長さの半分以下とするのが良い。また、窓部６はシールドフラットケーブル１の長手方向に複数設けられていても良い。

このように、上記第１絶縁体貼着工程では、予め開口した窓部６及び導体露出窓部１５ａを有する第１絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って連続的に貼着することで、導体露出窓部１５ａ及び窓部６を形成しているが、図６に示すように、短尺の第１絶縁フィルム３を平角導体２の長手方向に沿って間欠的に貼着することで、導体露出窓部１５ａ及び窓部６を形成しても良い。

第１絶縁体貼着工程の後、第１絶縁フィルム３の幅方向の余剰部分（耳と呼ばれる部分）を除去するために、図５及び図６に示した破線Ｃ１で示す位置で切断される。これにより、窓部６及び導体露出窓部１５ａの幅方向両端部で第１絶縁フィルム３が長手方向に繋がった箇所が除去される。

導体露出部１５の平角導体２に金メッキ等のメッキを行う場合、長尺フラットケーブルのままでメッキ工程を行う。
このメッキ工程では、図７に示すように、メッキ液槽２０に、長尺フラットケーブル１Ａを間欠的に送り込んで浸漬させ、長尺フラットケーブル１Ａの導体露出部１５の部分に露出する平角導体２に電気メッキを施している。露出する平角導体２にメッキ金属を付着させるために、少なくとも１箇所の導体露出部１５で、露出する全ての平角導体２と交差する導電部材２３で接続一体化して電気的に接続する。長尺フラットケーブル１Ａをメッキ液に漬けたときに導電部材２３をメッキ液の外で電気クリップ等でメッキ電源２１の負電位側に接続し、メッキ液に浸したメッキ金属材２２をメッキ電源２１の正電位側に接続する。

長尺フラットケーブル１Ａは、メッキ液槽２０内に連続的に送り込んで浸漬させる（連続メッキ）他に、メッキ液槽２０に収まる程度の長さに分断して浸漬させるようにしても良い。

導体露出部１５に施すメッキは、この端末部分でのウィスカの発生を抑制することと、あるいは端末部分と電気コネクタとの電気接続の信頼性を高めるためのもので、好ましくは金メッキが施される。但し、錫メッキ上に直接金メッキを施すと、異種金属接触による電食が生じ、長期の使用に耐えられないおそれがある。このため、下地金属としてニッケルメッキを施してから金メッキを施すようにするのが良い。

また、メッキ工程において、導体露出部１５だけでなく窓部６にもメッキを施してもよい。その場合、長尺フラットケーブル１Ａをメッキ液槽２０内に連続的に送り込んで浸漬させることができ、効率的である。もしくは、窓部６をテープ等で一時的にマスキングした状態で連続的にメッキを施しても良い。

このように形成された長尺フラットケーブル１Ａは、図５及び図６に示した導体露出部１５の破線Ｃ２で示す位置で切断され、図８に示すように所定の長さのフラットケーブル１Ｂとされる（切断工程）。

長尺フラットケーブル１Ａを切断した図８のフラットケーブル１Ｂには、図８及び図９に示すように導体露出部１５の一方の面に平角導体２を支持するように端末補強テープ１４を貼着する。

次いで、図１０に示すように、窓部６におけるグランド線２ａ以外の平角導体２を覆うように、窓部６のグランド線２ａ以外の部分に第２絶縁フィルム１１を貼着する（第２絶縁体被覆工程）。第２絶縁フィルム１１の貼着は、熱貼着により行う。第２絶縁フィルム１１を貼着する作業は、第１絶縁体貼着工程とは異なり、短尺のフラットケーブル１Ｂに対して個々に行うものであるため、例えばフラットケーブル１Ｂをおいた状態で第２絶縁フィルム１１を貼着することができる。そのため、貼着する時にフラットケーブル１Ｂや第２絶縁フィルム１１が位置ずれすることなく、正確な位置に第２絶縁フィルム１１を貼着することができる。
また、フラットケーブル１Ｂを固定して、グランド線２ａの位置を確認しながら、グランド線２ａにかからないように第２絶縁フィルム１１を貼着することも可能である。この場合、さらに位置精度良く第２絶縁フィルム１１を貼着することができる。

また、本実施形態では１０本の平角導体２のうち、並列幅方向の両端部に配置されたものがグランド線２ａとされているが、この場合、図１０に示したようにグランド線２ａ以外の平角導体２を覆うために、１箇所の窓部６につき１枚の第２絶縁フィルム１１を貼着すれば良い。一方、幅方向両端以外の平角導体２をグランド線２ａとする場合には、グランド線２ａの部分を空けるように、１箇所の窓部６につき複数枚の第２絶縁フィルム１１を貼着するか、もしくはグランド線２ａの部分に窓の開けた１枚の第２絶縁フィルム１１を貼着する。

第２絶縁体被覆工程の後、図１から図３に示したように、導体露出部１５及びその近傍を除く部分にシールドフィルム７を貼着する（シールド層貼着工程）。シールドフィルム７の貼着は、１枚を巻きつけても良いし、２枚を貼り合わせても良い。シールドフィルム７を貼着すると、窓部６において第２絶縁フィルム１１が貼着されていない箇所でシールドフィルム７のシールド層９がグランド線２ａと電気的に接続する（接続工程）。

本実施形態ではシールドフィルム７に導電性接着層８が設けられているため、シールド層貼着工程の際に導電性接着層８が窓部６内に入り込んでグランド線２ａに接触し、シールド層貼着工程と同時に接続工程が行われる。導電性接着層８がない場合には、シールド層貼着工程の後に、溶接等によりシールド層９をグランド線２ａに接続することが必要となる。シールドフィルム７が導電性接着層８を有する場合には、シールド層９とグランド線２ａとの隙間が導電性接着層８によって埋められるため、良好な接続状態が得られやすい。

なお、上記実施形態では、窓部６をシールドフラットケーブル１の片面に設けたが、両面でも良い。また、一方の面に複数の窓部６を設けても良い。また、シールド層をシールドフラットケーブル１の一方の側のみに設けても良い。

このように、上記実施形態のシールドフラットケーブル１及びその製造方法は、並列した平角導体２に対して幅方向に第１絶縁フィルム３の貼着位置がずれても、第１絶縁フィルム３に形成した窓部６の幅Ｗ１を、そのずれ量より大きくなるよう並列ピッチＰ以上としている。そのため、窓部６をグランド線２ａ上に確実に配置することができ、グランド線に対してシールド層を接続する箇所を塞ぐことがない。また、第２絶縁フィルム１１は高精度に位置決めして貼着することができるため、グランド線２ａへの第２絶縁フィルム１１の貼着を防ぐ一方、グランド線２ａ以外の平角導体２には確実に第２絶縁フィルム１１を貼着させることができる。したがって、確実にシールド層９を接地できるシールドフラットケーブル１を得ることができる。

なお、グランド線を積層させて配置し、導体露出部で外側のグランド線を折り返してシールド層に接続するシールドフラットケーブルもあるが、その場合は上記実施形態のように連続メッキを施しても積層させた内側のグランド線部分にメッキを施すことができないため、短尺に切断してグランド線を折り返した後にメッキを行う必要がある。それに対して、上記実施形態のシールドフラットケーブル１は、連続メッキによって効率的にメッキを施すことができる。

本実施形態のシールドフラットケーブルの平面図である。図１の矢視Ａ−Ａ断面図である。図１の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。本実施形態の製造方法において第１絶縁体貼着工程を示す模式的な斜視図である。本実施形態の製造方法における第１絶縁体貼着工程後の長尺フラットケーブルを示す平面図である。本実施形態の製造方法における第１絶縁体貼着工程後の長尺フラットケーブルの他の例を示す平面図である。本実施形態の製造方法におけるメッキ工程を示す模式図である。本実施形態の製造方法における切断工程後のフラットケーブルを示す平面図である。図８の部分側面図である。本実施形態の製造方法における第２絶縁体被覆工程後のフラットケーブルを示す平面図である。従来のシールドフラットケーブルの一例を示す断面図である。図１１に示したシールドフラットケーブルの他の部分の断面図である。

符号の説明

１シールドフラットケーブル
１Ａ長尺フラットケーブル
１Ｂフラットケーブル
２平角導体
２ａグランド線
３第１絶縁フィルム
６窓部
７シールドフィルム
９シールド層
１１第２絶縁フィルム
１５導体露出部

Claims

グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第１絶縁体を含む絶縁フィルムを貼着して長尺フラットケーブルを形成する第１絶縁体貼着工程と、前記長尺フラットケーブルを切断して所定の長さのフラットケーブルとする切断工程と、前記切断工程後に前記フラットケーブルの外側にシールド層を貼着するシールド層貼着工程と、前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第１絶縁体貼着工程において、前記切断工程で切断して前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設けるとともに、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、少なくとも前記グランド線に前記絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、
前記シールド層貼着工程前に、前記窓部における前記グランド線以外の平角導体を第２絶縁体で覆う第２絶縁体被覆工程を行うことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
グランド線である導体を含む複数本の平角導体を所定の並列ピッチで平面上に配列する配列工程と、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第１絶縁体を含む絶縁フィルムを貼着して長尺フラットケーブルを形成する第１絶縁体貼着工程と、前記長尺フラットケーブルを切断して所定の長さのフラットケーブルとする切断工程と、前記切断工程後に前記フラットケーブルの外側に導電性接着層とシールド層と樹脂層とからなるシールドフィルムを貼着するシールド層貼着工程と、前記グランド線と前記シールド層を電気的に接続する接続工程と、を有するシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第１絶縁体貼着工程において、前記切断工程で切断して前記フラットケーブルの長手方向端部となる箇所に全ての前記平角導体を露出させた導体露出部を設けるとともに、前記導体露出部以外の長手方向の一部に、少なくとも前記グランド線に前記絶縁フィルムを貼着しない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を形成し、
前記シールド層貼着工程前に、前記窓部における前記グランド線以外の平角導体を第２絶縁体で覆う第２絶縁体被覆工程を行い、
前記シールド層貼着工程において、前記グランド線に前記導電性接着層を接着させることを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
請求項１または２に記載のシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記窓部は、予め開口した窓部を有する前記絶縁フィルムを前記平角導体の長手方向に沿って連続的に貼着して形成することを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
請求項１または２に記載のシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記窓部は、複数の前記絶縁フィルムを前記平角導体の長手方向に沿って間欠的に貼着して形成することを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
請求項１から４の何れか一項に記載のシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記第１絶縁体貼着工程と前記切断工程との間に、複数本の前記平角導体を導電部材で接続一体化して電気的に接続し、前記導体露出部をメッキ液に浸すことにより前記導体露出部の平角導体に電気メッキを施すメッキ工程を行うことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
グランド線である導体を含む複数本の平角導体が所定の並列ピッチで平面上に配列され、前記平角導体の配列面の両面から前記平角導体に第１絶縁体を含む絶縁フィルムが貼着され、前記絶縁フィルムの外側にシールドフィルムが貼着されたシールドフラットケーブルであって、
前記シールドフィルムは、導電性接着層とシールド層と樹脂層からなり、
当該シールドフラットケーブルの長手方向端部以外の一部に、少なくとも前記グランド線に前記絶縁フィルムが貼着されていない前記並列ピッチ以上の幅の窓部を有し、
前記窓部では、前記グランド線以外の平角導体が第２絶縁体に覆われ、
前記窓部において前記第２絶縁体で覆われていない前記グランド線に前記導電性接着層が接着されて前記グランド線が前記シールド層と電気的に接続され、
前記窓部は、前記絶縁フィルムの全幅に亘って形成されていることを特徴とするシールドフラットケーブル。