JP5213351B2 - 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 - Google Patents
接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5213351B2 JP5213351B2 JP2007121869A JP2007121869A JP5213351B2 JP 5213351 B2 JP5213351 B2 JP 5213351B2 JP 2007121869 A JP2007121869 A JP 2007121869A JP 2007121869 A JP2007121869 A JP 2007121869A JP 5213351 B2 JP5213351 B2 JP 5213351B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- substrate
- silicone rubber
- silyl
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims description 170
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims description 168
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 167
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 166
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 78
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 223
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 180
- -1 polysiloxanes Polymers 0.000 claims description 95
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 86
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 82
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 55
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 49
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 49
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 43
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 40
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 37
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 27
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 26
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 claims description 17
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 15
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 8
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 claims 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 29
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 6
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- NVYQDQZEMGUESH-UHFFFAOYSA-N dimethylsilyloxy(dimethyl)silane Chemical compound C[SiH](C)O[SiH](C)C NVYQDQZEMGUESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 3
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUEPVAKVGRXGNH-UHFFFAOYSA-K 1-butylsulfanylbutane;rhodium(3+);trichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Rh+3].CCCCSCCCC.CCCCSCCCC.CCCCSCCCC PUEPVAKVGRXGNH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N methanol;hydrate Chemical compound O.OC GBMDVOWEEQVZKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OOC(C)(C)C CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 2,2-dibutyl-5-hydroxy-1,3,2-dioxastannepane-4,7-dione Chemical compound CCCC[Sn]1(CCCC)OC(=O)CC(O)C(=O)O1 GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONIKNECPXCLUHT-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1Cl ONIKNECPXCLUHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(phenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 VLFKGWCMFMCFRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- SROUPOMLWHGKPN-UHFFFAOYSA-L bis(7,7-dimethyloctanoyloxy)tin Chemical compound [Sn+2].CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O.CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O SROUPOMLWHGKPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005557 bromobutyl Polymers 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005556 chlorobutyl Polymers 0.000 description 1
- VZWXIQHBIQLMPN-UHFFFAOYSA-N chromane Chemical compound C1=CC=C2CCCOC2=C1 VZWXIQHBIQLMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- FGYQFULHGZPHDF-UHFFFAOYSA-N di(octan-3-yl)tin Chemical compound CCCCCC(CC)[Sn]C(CC)CCCCC FGYQFULHGZPHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- WVUGXXXHKLJVKF-UHFFFAOYSA-N dimethylsilyloxy-dimethyl-(3-triethoxysilylpropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CCC[Si](C)(C)O[SiH](C)C)(OCC)OCC WVUGXXXHKLJVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N ethanol;hydrate Chemical compound O.CCO IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFYYERYAOQBKQI-UHFFFAOYSA-N octanal;platinum Chemical compound [Pt].CCCCCCCC=O IFYYERYAOQBKQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- UPIXZLGONUBZLK-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical class [Pt].[Pt] UPIXZLGONUBZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002721 polycyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
前記活性シリル基が、
モノヒドロシリル含有シリル基及びジヒドロシリル含有シリル基から選ばれ、該基の末端に-SiH(R 1 ) 2 又は-SiH 2 (R 2 )(R 1 及びR 2 は、炭素数1〜4のアルキル基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-SiH-基を有している前記ヒドロシリル含有シリル基;
ビニルシリル含有シリル基であり、該基の末端に、-Si-R 3 基(R 3 はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R 4 )-基(R 4 はビニル含有基)を有している前記ビニル含有シリル基;
トリアルコキシシリル末端含有シリル基及びジアルコキシシリル末端含有シリル基から選ばれ、該基の末端に、-Si(OR 5 ) 2 R 6 基(R 5 及びR 6 は炭素数1〜4のアルキル基)、又は-Si(OR 7 ) 3 基(R 7 は炭素数1〜4のアルキル基)を有している前記アルコキシシリル含有シリル基;
アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる前記加水分解性官能基を有しており、-Si(R 8 ) a (R 9 ) 3-a 基(R 8 は、水素原子;ハロゲン原子;炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、R 9 は、炭素数1〜12のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基;含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、aは0〜3の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有する前記加水分解性基含有シリル基
であり、
前記接着表面に、前記固体の表面の反応基へ反応して結合させて前記固体を接着させる白金含有触媒又はロジウム含有触媒からなる触媒が、前記シリルエーテル結合した前記接着表面へ付されており、
その上にポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含み減圧脱気した組成物を付し、硬化させて、前記表面を被覆してシリコーンゴムを接着するためのものであり、
減圧脱気した前記組成物によって前記シリコーンゴムを接着させる接着用基材である。
Sub.−O−SiR 20 ・・・[1]
(式[1]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−SiR 20 はポリシロキシ基である前記ヒドロシリル含有シリル基である。)で表わされることを特徴とする。
Sub.−O−SiR 21 ・・・[2]
(式[2]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−SiR 20 はビニル基を1〜30個有する前記ビニルシリル含有シリル基である)で表わされることを特徴とする。
Sub.−O−SiR 22 ・・・[3]
(式[3]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−SiR 22 は、-(C 2 H 5 O) 2 SiCH 2 CH 2 Si(OC 2 H 5 ) 3 、-(C 2 H 5 O)CH 3 SiCH 2 CH 2 Si(OC 2 H 5 ) 3 、-(C 2 H 5 O) 2 SiCH=CHSi(OC 2 H 5 ) 3 、-(CH 3 O) 2 SiCH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O) 2 SiCH 2 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O) 2 Si[CH 2 CH 2 ] 3 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O) 2 Si[CH 2 CH 2 ] 4 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O)CH 3 SiCH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 2 CH 3 、-(C 2 H 5 O)CH 3 SiOSi(OC 2 H 5 ) 2 CH 3 、-(C 2 H 5 O)Si(OC 2 H 5 ) 2
から選ばれる何れかの前記アルコキシシリル末端含有シリル基である。)で表わされることを特徴とする。
Sub.−O−Si(R8)a(R9)3-a ・・・[4]
(式[4]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−Si(R 8 ) a (R 9 ) 3-a は、R 8 が、H-、F-、CH 3 -、C 2 H 5 -、CH 2 =CH-、n-C 3 H 7 -、i-C 3 H 7 -、CH 2 =CHCH 2 -、C 4 H 9 -、C 6 H 13 -、C 8 H 17 -、C 6 H 5 -、CH 3 C 6 H 4 -、C 6 H 5 CH 2 -、CF 3 CF 2 CH 2 CH 2 -、CF 3 CF 2 CF 2 CH 2 CH 2 -、CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CH 2 CH 2 -、CH 3 O-、又はC 2 H 5 O-であり、R 9 が、CH 3 COO-、CH 2 =C(CH 3 )O-、C 2 H 5 (CH 3 )C=NO-、CH 3 O-、(CH 3 ) 2 N-、(C 2 H 5 ) 2 N-、(i-C 3 H 7 ) 2 N-、O(CH 2 CH 2 ) 2 N-、(CH 3 ) 3 CNH-、C 6 H 10 NH-、又はC 6 H 5 NH-である前記加水分解性基含有シリル基である。)で表わされることを特徴とする。
(CH2=CH-)(C2H5O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C2H5O-)Si-O]b2-Si(-OC2H5)2(-CH=CH2) (b2は0〜100の数)、
(CH2=CH-)(C3H7O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C3H7O-)Si-O]b3-Si(-OC3H7)2(-CH=CH2) (b3は0〜100の数)、
から選ばれるビニル含有シリル化合物由来であることを特徴とする。
Sub.−O−SiR20 ・・・[1]
で表わされる。ヒドロシリル含有シリル基−SiR20は、R20が末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)(R1及びR2は、炭素数1〜4のアルキル基)を有し、又はその主鎖の途中に-SiH-基を有しているというもので、ポリシロキシ基となっていてもよいというものである。
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)H2、
-(n-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(n-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C3H7)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C4H9)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k1
-[(-O)(-)SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k2、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k3、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k4、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k5、
-(CH3O)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H]k6、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H]k7、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H]k8、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m1Si(CH3)2H、
-(C2H5)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m2Si(C2H5)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiO[-Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m8Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m9[Si(CH3)2O]n1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m10[Si(CH3)2O]n2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m11[Si(CH3)2O]n3Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m12[Si(CH3)2O]n4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m13[Si(CH3)2O]n5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[-Si(C2H5)O][SiH(C2H5)O]m14Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m15Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m16Si(CH3)3、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m17Si(CH3)2H、
-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m18Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m36Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m37Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m38Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m39Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m40Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m41Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m42Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m43Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m44Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m45Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m46Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m47Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m48Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m49Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m50Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m51[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n6Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m52[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n7Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m53[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n8Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m54[SiCH3(C6H5)O]n9Si(CH3)2H、
-Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m55[SiCH3(C6H5)O]n10Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m56[SiCH3(C6H5)O]n11Si(CH3)2H、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m57[SiCH3(C6H5)O]n12Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(-)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m58[SiCH3(C6H5)O]n13Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OC2H5)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m59[SiCH3(C6H5)O]n14Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m60[SiCH3(C6H5)O]n15Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m61[SiCH3(C6H5)O]n16Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、k1〜k8、m1〜m61及びn1〜n16は1〜100までの数である。一つの基に、ヒドロシリル基(SiH基)を、1〜99個有していることが好ましい。
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)H2、
(n-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
(n-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C3H7)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C4H9)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p1Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p2Si(C2H5)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiOSiH(CH3)O[SiH(CH3)O]p4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSiOCH3CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p8Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(CH3)O]p9[Si(CH3)2O]q1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5Osi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p10[Si(CH3)2O]q2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p11[Si(CH3)2O]q3Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(C2H5)O]p12Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p13Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p14Si(CH3)3、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p15Si(CH3)2H、
Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p16Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p17Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p18Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(CH3O)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p36[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q4Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p37[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q5Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p38[SiCH3(C6H5)O]q6Si(CH3)2H、
Si(OC2H5)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p39[SiCH3(C6H5)O]q7Si(CH3)2H、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p40[SiCH3(C6H5)O]q8Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(C2H5O)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]p41[SiCH3(C6H5)O]q9Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OC2H5)3CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]p42[SiCH3(C6H5)O]q10Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、p1〜p42及びq1〜q10は1〜100までの数である。一つの分子に、ヒドロシリル基を、1〜99個有していることが好ましい。
Sub.−O−SiR21 ・・・[2]
で表わされる。ビニルシリル含有シリル基−SiR21は、R21が-Si-R3基(R3はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル含有基)を有しているというものである。
-(C2H5O)2SiCH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)OSi(OC2H5)-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4-CH=CH2、
-(CH3O)Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]r1Si(OCH3)2-CH=CH2、
-(C2H5O)Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]r2Si(OC2H5)2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r3-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r4-CH=CH2、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r5-CH=CH2、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r6-CH=CH2、
-(-O)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r7-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s1Si(CH3)3、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s2[Si(CH3)2O]r8Si(CH3)3、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s3Si(OC2H5)2CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s4Si(CH=CH2)OC2H5-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s5Si(OC2H5)2CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s6Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)(O-)]s7Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)OC2H5]s8[Si(O-)CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(O-)]r9[Si(-)OC2H5]s9[Si(OC2H5)2CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)(O-)]s10[Si(O-)CH=CH2]2
が挙げられる。これらの基中、r1〜r9及びs1〜s10は、1〜30の数である。一つの基に、ビニル基(CH=CH2基)を、1〜30個有していることが好ましい。
(C2H5O)3SiCH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2(CH2)7CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)OSi(OC2H5)CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH=CH2、
(CH3O)2Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]t1Si(OCH3)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]t2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t3CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t4CH=CH2、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t5CH=CH2、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t6CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t7CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u1Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u2[Si(CH3)2O]t8Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiCH3(OC2H5)O]u3Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u4Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u5Si(OC2H5)2CH=CH2
が挙げられる。これらの基中、t1〜t8及びu1〜u5は1〜30までの数である。一つの分子に、ビニル基を、1〜30個有していることが好ましい。
Sub.−O−SiR22 ・・・[3]
で表わされる。アルコキシシリル末端含有シリル基−SiR22は、R22が-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数1〜4のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数1〜4のアルキル基)を有しているものである。−SiR22は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)2SiCH=CHSi(OC2H5)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
-(C2H5O)CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
-(C2H5O)Si(OC2H5)2
が挙げられる。
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH=CHSi(OC2H5)3、
(CH3O)3SiCH2CH2Si(OCH3)3(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
(CH3O)3Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
(C2H5O)2Si(OC2H5)2、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
(C2H5O)2CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
(CH3O)3SiO[Si(OCH3)2O]v1Si(OCH3)3、
(C2H5O)3SiO[Si(OC2H5)2O]v2Si(OC2H5)3、
(C3H7O)3SiO[Si(OC3H7)2O]v3Si(OC3H7)3
が挙げられる。これらの基中、v1〜v3は0〜30までの数である。
Sub.−O−Si(R8)a(R9)3-a ・・・[4]
(R8は、水素原子;ハロゲン原子;炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、R9は、炭素数1〜12のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基;含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、aは0〜3の数)で表わされる。より具体的には、加水分解性基含有シリル基−Si(R8)a(R9)3-a中、R8は、H-、F-、CH3-、C2H5-、CH2=CH-、n-C3H7-、i-C3H7-、CH2=CHCH2-、C4H9-、C6H13-、C8H17-、C6H5-、CH3C6H4-、C6H5CH2-、CF3CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2-、CH3O-、C2H5O-が挙げられ、R9は、CH3COO-、CH2=C(CH3)O-、C2H5(CH3)C=NO-、CH3O-、(CH3)2N-、(C2H5)2N-、(i-C3H7)2N-、O(CH2CH2)2N-、(CH3)3CNH-、C6H10NH-、C6H5NH-が挙げられる。
CH3Si(OCOCH3)3、(CH3)2Si(OCOCH3)2、n-C3H7Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、C6H5Si(OCOCH3)3、CF3CF2CH2CH2Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、CH3OSi(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si(OCOC3H7)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、(CH3)2Si[OC(CH3)=CH2]3、n-C3H7Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、C6H5Si[OC(CH3)=CH2]3、CF3CF2CH2CH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3OSi[OC(CH3)=CH2]3、C2H5OSi[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、(CH3)2Si[ON=C(CH3)C2H5]2、n-C3H7Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、C6H5Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CF3CF2CH2CH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]3、C2H5OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3Si[N(CH3)]3、(CH3)2Si[N(CH3)]2、n-C3H7Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、C6H5Si[N(CH3)]3、CF3CF2CH2CH2Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、CH3OSi[N(CH3)]3、C2H5OSi[N(CH3)]3、CH3Si[N(CH3)]3などの昜加水分解性オルガノシランが挙げられる。
HSi(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
CH3Si(H)2C2H4Si(H)2CH3、
HSi(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、
HSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]x1Si(CH3)2H(但しx1=1〜840)、
(CH3)3SiO[SiH(R17)O]x2[Si(CH3)2O]y1Si(CH3)3(但しR17=CH3-、C2H5-、C6H5-;y1=1〜50;x2=0〜50)、
HSi(CH3)2O[SiC6H5(OSi(CH3)2H)]x3Si(CH3)2H(x3=1〜5)、
HSi(CH3)2O[SiCH3(H)O]x4[SiCH3(C6H5)O]y2Si(CH3)2H(x4=1〜10、y2=1〜10)
が挙げられる。これらのシラン化合物の0.01〜5%アルコール溶液に浸漬して、0〜200℃に1〜60分間加熱することによって、シリコーンゴム接着用基材が得られる。0.01%以下では反応時間がかかりすぎ、5%以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。0℃以下では反応性が低く、200℃以上では生産性が劣る。1分間以下では反応が完結せず、60分間以上では生産性が劣る。
CH2=CHCH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OC2H5)2OSi(OC2H5)2CH=CH2、
CH2=CHC6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]x5Si(OCH3)2CH=CH2 (但し、x5=1〜30)、
CH2=CHSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]y3[Si(R18)2O]x6Si(CH3)2CH=CH2(但し、R18=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x6=0〜2100、y3=0〜2100)、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y4[SiCH3(CH=CH2)O]x7Si(CH3)3(但し、x7=0〜2100、y4=0〜2100)、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y5[SiCH3(CH=CH2)O]x8[SiCH3(R19)O]z1Si(CH3)3(R19=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x8=0〜2100、y5=0〜2100、z1=0〜2100)
が挙げられる。これらの不飽和アルコキシシラン化合物で被接着基材表面の水酸基と反応させた後、前記のシラン化合物の0.01〜5%と、白金触媒の10〜1000ppmとの混合物の懸濁液に、0〜200℃、1〜60分間浸漬してもシリコーンゴム接着用基材が得られる。
H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H ・・・[5]
(式中、R11及びR12は、より具体的にはCH3−,C2H5−,CH2CH=CH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,C6H5CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、cは1〜80の数、またdは0〜80の数)から選ばれたポリHシロキサン、
下記化学式[6]
CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2 ・・・[6]
(式中、R13及びR14は、より具体的には、CH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,HSi(CH3)2O−で例示される基、eは1〜80の数、fは0〜80の数)
から選ばれたビニルシリコーン類、
又は下記化学式[7]
A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A ・・・[7]
(式中、R15及びR16はCH3−,C2H5−,CH2=CH−,CH2=CHCH2−,n-C3H7−,i-C3H7−,n-C6H13−,n-C8H17−,C6H5−,CH2=CHC6H4−,CH2=CHC6H4CH2−,C6H5CH2CH2−,C10H7−,CF3CH2CH2−,CF3CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−,CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2−で例示される基、AはHO−、CH3O−,C2H5O−,n-C3H7O−,i-C3H7O−,C6H5O−,CH3COO−、CH2=C(CH3)O−、C2H5(CH3)C=NO−、(CH3)2N−,(C2H5)2N−で例示される基、gは1〜80の数、hは0〜80の数)から選ばれたシラノールシリコーン類誘導体が挙げられる。
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H 0.5モル(67g)、CH2=CHCH2Si(OC2H5)3 0.1モル(20.4g)、常温反応型白金触媒溶液(Gelest社製SIP6830.3)0.2mlを200mlの三角フラスコに入れて、窒素気流下で50℃、24時間攪拌した。反応終了後、反応混合物を蒸留すると未反応のHSi(CH3)2OSi(CH3)2Hが留去され、粗製のHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3 33.8gが得られた。これを82−3℃/10mmHgの減圧下蒸留して生成した。
元素分析 Found(Calcud):C;46.0%(46.10%)、H;8.9%(8.93%)
ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、HSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のメタノール−水混合溶液(95/5,0.5wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとHSi基含有基材表面が得られる。
PET樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3のメタノール溶液(0.2wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。これをHSi(CH3)2OSi(CH3)2H10gと白金触媒溶液(Gelest社製SIP6830.3)0.2mlのイソプロパノール溶液100mlに70℃で10分間浸漬すると、HSi基含有基材表面が得られた。得られたHSi基含有基材表面をX線誘起光電子分光(XPS)分析器(PHI社製ESCA-5600、Al出力:350W,取込角;45度)により測定した結果、いずれもC1s:184eV、Si1s for HSi;ev,Si1s for SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
PET樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]2 Si(OCH3)2CH=CH2のメタノール−水混合溶液(95/5,0.1wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、170℃で5分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られる。
得られたCH2=CH基含有基材表面をXPS(PHI社製ESCA-5600、Al出力:350W,取込角;45度)により測定した結果、いずれもC1s for CH2=CH:184eV;が認められたことからCH2=CH基含有基材表面がPET樹脂、Al板、及びガラス製のいずれの基板にも生成していることがわかった。
PET樹脂板(30mm×50mm)、Al板(30mm×50mm)及びガラス板(30mm×50mm)などの基材表面をコロナ放電処理(コロナマスター)後、(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3のエタノール−水混合溶液(95/5,0.1wt%)に2分間浸漬し、室温乾燥後、120℃で60分間するとC2H5OSi基含有基材表面が得られる。
末端ビニル型シリコーン100部(チッソ株式会社製、DMS-V31、分子量;28000)とヘキサメチルシラザン処理シリカ30部の混合物とメチルHシロキサンコポリマー3部と白金触媒2ml(200ppm含有、チッソ株式会社製SIP6830)の混合物をミキサーで混合してシリコーンゴム配合物とする。上記の基材表面作製法A,B及びCで作製したそれぞれの基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を2cmの厚さまで注ぎ、40℃で放置すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5mm/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、本発明の基材表面を用いなかった比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kN/mであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも4kN/m以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果は不飽和基やSiH基が導入された基材表面は付加型シリコーンゴムと容易に接着することを示す。
シラノールシリコーン類(チッソ株式会社製、DMS-S33,分子量43500)100部、ヘキサメチルシラザン処理シリカ50部、CH3Si(OCOCH3)3の4g,及びジブチル錫マレート0.1gを混合してシリコーンゴム配合物を調製する。アルコキシシリル基含有基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を入れて、140℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5mm/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kN/mであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも5kN/m以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はアルコキシシリル基が導入された基材表面は縮合系のシラノールシリコーン類ゴムと容易に接着することを示す。
末端ビニル型シリコーン100部(チッソ株式会社製、VDF-131)とヘキサメチルシラザン処理シリカ40部の混合物にジクミルペルオキシド4部で混合してシリコーンゴム配合物とする。CH2=CH基含有基材表面をそれぞれ金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物をのせて、150℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5mm/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kN/mであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも6kN/m以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はCH2=CH基含有基材表面はパーオキサイド架橋系により容易に接着することを示す。
(接着用基材の調製) 基質としてAl板を、アセトン中で30分間超音波照射して洗浄し、次いでイオン交換水中で、10分間ずつ2回超音波照射して洗浄処理した。その基質表面を大気雰囲気下でコロナ放電処理し、表面酸化して表面に水酸基を生じさせた。その基質の6枚を夫々、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) (但しb1は3.78で、平均分子量が635.6)で示されるビニルメトキシシロキサン(VMS)の0.1g/L、0.5g/L、1.0g/L、2.0g/L、3.0g/L、5.0g/L及び10g/Lのエタノール水溶液(エタノール:水の体積比 95:5)に5分間浸漬させた。その基質を引き上げ、150℃で10分間加熱処理し、未反応のビニルメトキシシロキサン(VMS)をエタノールで洗浄後、乾燥して、接着用基材(VMS-Al)を得た。洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、X線光電子分光測定(XPS測定)による表面分析を行った。その結果を、図1に示す。また、洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、その表面の元素の割合を表1に示す。
(接着用基材の調製) 実施例9の(接着用基材の調製)と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材(VMS-Al)を得た。これの7枚を100ppmの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、1分間、2分間、3分間、4分間、5分間、7分間及び10分間、夫々浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材(Pt-VMS-Al)を得た。
(接着用基材の調製) 実施例9の(接着用基材の調製)と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材(VMS-Al)を得た。これの4枚を、20ppm、60ppm、100ppm及び200ppmの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に3分間、夫々浸漬させ後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材(Pt-VMS-Al)を得た。
実施例9中のAl板に代えてガラス板を用い、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用いたこと以外は実施例9と同様にして、VMS-Alに代えて接着用基材(VMS-Glass)を得た。100ppmの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、3分間浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材(Pt-VMS-Glass)を得た。次いで実施例9と同様にポリ(メチルビニルシロキサン)とポリ(メチルシロキサン)と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材(Pt-VMS-Glass)に塗布し、150℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、シリコーンゴム接着体が得られた。このシリコーンゴム接着体について、実施例9と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる90°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、3.7kN/mであった。
実施例12中のガラス板に代えてエポキシ樹脂(EpoxyResin)板、ポリプロピレン(PP)板、ポリエチレン(PE)板を用いたこと以外は、実施例12と同様にして、接着用基材(Pt-VMS-EpoxyResin)、接着用基材(Pt-VMS-PP)、接着用基材(Pt-VMS-PE)及びそれらのシリコーンゴム接着体を得た。同様にしてシリコーンゴムを剥離させる90°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、接着用基材(Pt-VMS-EpoxyResin)から得たシリコーンゴム接着体が3.8kN/m、接着用基材(Pt-VMS-PP)から得たシリコーンゴム接着体が3.2kN/m、接着用基材(Pt-VMS-PE)から得たシリコーンゴム接着体が3.3kN/mであった。
Claims (21)
- 接着される固体の表面の反応基へ反応して結合するヒドロシリル含有シリル基、ビニル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる少なくとも1種類の活性シリル基が、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックスで形成された基質の表面に有する水酸基の脱水素基に、シリルエーテル結合して、接着表面が形成されており、
前記活性シリル基が、
モノヒドロシリル含有シリル基及びジヒドロシリル含有シリル基から選ばれ、該基の末端に-SiH(R 1 ) 2 又は-SiH 2 (R 2 )(R 1 及びR 2 は、炭素数1〜4のアルキル基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-SiH-基を有している前記ヒドロシリル含有シリル基;
ビニルシリル含有シリル基であり、該基の末端に、-Si-R 3 基(R 3 はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R 4 )-基(R 4 はビニル含有基)を有している前記ビニル含有シリル基;
トリアルコキシシリル末端含有シリル基及びジアルコキシシリル末端含有シリル基から選ばれ、該基の末端に、-Si(OR 5 ) 2 R 6 基(R 5 及びR 6 は炭素数1〜4のアルキル基)、又は-Si(OR 7 ) 3 基(R 7 は炭素数1〜4のアルキル基)を有している前記アルコキシシリル含有シリル基;
アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる前記加水分解性官能基を有しており、-Si(R 8 ) a (R 9 ) 3-a 基(R 8 は、水素原子;ハロゲン原子;炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、R 9 は、炭素数1〜12のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基;含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、aは0〜3の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有する前記加水分解性基含有シリル基
であり、
前記接着表面に、前記固体の表面の反応基へ反応して結合させて前記固体を接着させる白金含有触媒又はロジウム含有触媒からなる触媒が、前記シリルエーテル結合した前記接着表面へ付されており、
その上にポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含み減圧脱気した組成物を付し、硬化させて、前記表面を被覆してシリコーンゴムを接着するためのものであり、
減圧脱気した前記組成物によって前記シリコーンゴムを接着させる接着用基材。 - 前記水酸基が、前記基質の表面の水酸基であり、または前記基質へのコロナ放電、大気圧プラズマ処理及び紫外線照射の何れかの処理により生成した水酸基であり、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
- 前記固体の表面が、酸化されて前記水酸基を有しており、アルコキシシリル基由来の前記活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする請求項2に記載の接着用基材。
- 前記アルコキシシラン化合物で前記シリルエーテル結合することにより、単分子膜が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の接着用基材。
- 前記処理が、前記基質の表面に少なくとも55kJ/mの表面張力を得るまで処理し続けたものであることを特徴とする請求項2に記載の接着用基材。
- 前記シリルエーテル結合は、下記化学式[1]
Sub.−O−SiR 20 ・・・[1]
(式[1]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−SiR 20 はポリシロキシ基である前記ヒドロシリル含有シリル基である。)で表わされることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。 - 前記シリルエーテル結合は、下記化学式[2]
Sub.−O−SiR 21 ・・・[2]
(式[2]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−SiR 20 はビニル基を1〜30個有する前記ビニルシリル含有シリル基である)で表わされることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。 - 前記シリルエーテル結合は、下記化学式[3]
Sub.−O−SiR 22 ・・・[3]
(式[3]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−SiR 22 は、-(C 2 H 5 O) 2 SiCH 2 CH 2 Si(OC 2 H 5 ) 3 、-(C 2 H 5 O)CH 3 SiCH 2 CH 2 Si(OC 2 H 5 ) 3 、-(C 2 H 5 O) 2 SiCH=CHSi(OC 2 H 5 ) 3 、-(CH 3 O) 2 SiCH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O) 2 SiCH 2 CH 2 C 6 H 4 CH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O) 2 Si[CH 2 CH 2 ] 3 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O) 2 Si[CH 2 CH 2 ] 4 Si(OCH 3 ) 3 、-(CH 3 O)CH 3 SiCH 2 CH 2 Si(OCH 3 ) 2 CH 3 、-(C 2 H 5 O)CH 3 SiOSi(OC 2 H 5 ) 2 CH 3 、-(C 2 H 5 O)Si(OC 2 H 5 ) 2
から選ばれる何れかの前記アルコキシシリル末端含有シリル基である。)で表わされることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。 - 前記シリルエーテル結合は、下記化学式[4]
Sub.−O−Si(R8)a(R9)3-a ・・・[4]
(式[4]中、Sub.は被接着基材である前記基質であってこのシリルエーテル結合を形成する基であり、−Si(R 8 ) a (R 9 ) 3-a は、R 8 が、H-、F-、CH 3 -、C 2 H 5 -、CH 2 =CH-、n-C 3 H 7 -、i-C 3 H 7 -、CH 2 =CHCH 2 -、C 4 H 9 -、C 6 H 13 -、C 8 H 17 -、C 6 H 5 -、CH 3 C 6 H 4 -、C 6 H 5 CH 2 -、CF 3 CF 2 CH 2 CH 2 -、CF 3 CF 2 CF 2 CH 2 CH 2 -、CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CH 2 CH 2 -、CH 3 O-、又はC 2 H 5 O-であり、R 9 が、CH 3 COO-、CH 2 =C(CH 3 )O-、C 2 H 5 (CH 3 )C=NO-、CH 3 O-、(CH 3 ) 2 N-、(C 2 H 5 ) 2 N-、(i-C 3 H 7 ) 2 N-、O(CH 2 CH 2 ) 2 N-、(CH 3 ) 3 CNH-、C 6 H 10 NH-、又はC 6 H 5 NH-である前記加水分解性基含有シリル基である。)で表わされることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。 - 前記反応基が、ヒドロシリル、ビニルシリル、ヒドロキシシリル、アルキルオキシシリル、アルケニルオキシシリル、アシルオキシシリル、イミノオキシシリル、アルキルアミノシリルから選ばれる少なくとも1種類であることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
- 前記活性シリル基が前記ビニル含有シリル基であり、それを露出させた前記接着表面に前記白金含有触媒又は前記ロジウム含有触媒が付されており、前記反応基をヒドロシリルとすることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
- 前記白金含有触媒が白金錯体であり、前記ロジウム含有触媒がロジウム錯体であることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。
- 前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒が、それを含む溶液又は懸濁液で塗布又は浸漬によって付されていることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。
- 前記白金含有触媒又はロジウム含有触媒の白金原子又はロジウム原子が、複数の前記ビニル含有シリル基に配位していることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。
- 前記ビニル含有シリル基が、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2) (b1は0〜100の数)、
(CH2=CH-)(C2H5O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C2H5O-)Si-O]b2-Si(-OC2H5)2(-CH=CH2) (b2は0〜100の数)、
(CH2=CH-)(C3H7O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(C3H7O-)Si-O]b3-Si(-OC3H7)2(-CH=CH2) (b3は0〜100の数)、
から選ばれるビニル含有シリル化合物由来であることを特徴とする請求項11に記載の接着用基材。 - 前記固体が、シリコーンゴム又はシリコーンレジンであることを特徴とする請求項1に記載の接着用基材。
- 請求項1〜16のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含み減圧脱気した組成物を付し、硬化させて、形成されるシリコーンゴムが、被覆されて接着されていることを特徴とするシリコーンゴム接着体。
- 複数の前記接着用基材が、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状の前記シリコーンゴムを介して、前記接着されていることを特徴とする請求項17に記載のシリコーンゴム接着体。
- 前記ポリシロキサン類が、H(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]c[Si(R11)R12O]dSi(CH3)2H(R11及びR12は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基;HSi(CH3)2O-であり、cは1〜80の数、dは0〜80の数)で表わされ、
前記ビニルシリコーン類が、CH2=CH(CH3)2SiO[SiCH=CH2(CH3)O]e[Si(R13)R14O]fSi(CH3)2CH=CH2(R13及びR14は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、eは1〜80の数、fは0〜80の数)で表わされ、
前記シラノールシリコーン類が、A-(CH3)2SiO[Si(CH3)2O]g[Si(R15)R16O]hSi(CH3)2-A(R15及びR16は、炭素数1〜12のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基;アラルキル基;アリール基であり、Aは、水酸基、炭素数1〜4のアルキルオキシ基、アルケニルオキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、イミノオキシ基、アミノ基であり、gは1〜80の数、hは0〜80の数)で表わされることを特徴とする請求項17に記載のシリコーンゴム接着体。 - 請求項1〜16のいずれかに記載の接着用基材の前記基質の表面の上に、ポリシロキサン類、ビニルシリコーン類及び/又はシラノールシリコーン類のシリコーンゴム成分を含み減圧脱気した組成物を付し、常温下又は加熱下で硬化させて、前記表面を被覆してシリコーンゴムを接着することを特徴とするシリコーンゴム接着体の製造方法。
- 前記組成物が、架橋剤及び/又は架橋触媒を含んでいることを特徴とする請求項20に記載のシリコーンゴム接着体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007121869A JP5213351B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-05-02 | 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006320724 | 2006-11-28 | ||
JP2006320724 | 2006-11-28 | ||
JP2007121869A JP5213351B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-05-02 | 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008156592A JP2008156592A (ja) | 2008-07-10 |
JP5213351B2 true JP5213351B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=39657872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007121869A Active JP5213351B2 (ja) | 2006-11-28 | 2007-05-02 | 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5213351B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8062466B2 (en) | 2008-05-06 | 2011-11-22 | Asahi Rubber Inc. | Base material for adhesion and silicone rubber-adhered article using thereof |
WO2010032728A1 (ja) * | 2008-09-16 | 2010-03-25 | 株式会社朝日ラバー | 三次元化シリコーンゴム接着体 |
JP5290111B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2013-09-18 | 株式会社ジーシー | 熱可塑性エラストマーとシリコーンゴムの積層成形体の作製方法 |
JP5399885B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-01-29 | 株式会社朝日ラバー | バイオチップ基板の製造方法 |
WO2012086656A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-06-28 | 旭硝子株式会社 | ハードコート被膜を有する樹脂基板およびハードコート被膜を有する樹脂基板の製造方法 |
JP6201693B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-09-27 | 日本ゼオン株式会社 | 環状オレフィン樹脂−銅接着用接着剤および積層体 |
JP6828900B2 (ja) * | 2016-01-12 | 2021-02-10 | 株式会社朝日ラバー | シリコーンゴム接合体 |
JP6828887B2 (ja) * | 2017-01-18 | 2021-02-10 | 株式会社朝日ラバー | ゴム接合体およびその製造方法 |
JP7107006B2 (ja) * | 2018-06-13 | 2022-07-27 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 定着部材、定着装置、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP7124522B2 (ja) * | 2018-07-30 | 2022-08-24 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 定着部材、定着装置、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 |
JP7230426B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2023-03-01 | 日本ゼオン株式会社 | 接合体の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3430897B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2003-07-28 | 松下電工株式会社 | プリプレグ及び積層板 |
JP2000055248A (ja) * | 1998-08-10 | 2000-02-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | 燃料ホースおよびその製法 |
JP2003183576A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | プライマー組成物、接着方法、接着物 |
JP4838709B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-12-14 | トーヨーエイテック株式会社 | 基材の製造方法 |
JP2007161912A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Kagawa Univ | 接着方法とそれを用いて製作したバイオケミカルチップと光学部品 |
JP2007161913A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Kagawa Univ | 接着方法とそれを用いたバイオケミカルチップと光学部品 |
-
2007
- 2007-05-02 JP JP2007121869A patent/JP5213351B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008156592A (ja) | 2008-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5213351B2 (ja) | 接着用基材及びそれを用いたシリコーンゴム接着体 | |
US8062466B2 (en) | Base material for adhesion and silicone rubber-adhered article using thereof | |
KR930010439B1 (ko) | 접착용 프라이머 조성물 | |
JP5481024B2 (ja) | 積層基板 | |
JP5264307B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
EP0614959B1 (en) | Solventless silicone composition | |
CA2043134C (en) | Organohydrogenpolysiloxanes and curable organosiloxane compositions containing same | |
JP2001515533A (ja) | 反応性シラン官能性を有する要求に応じて硬化する、湿分硬化性組成物 | |
US7338996B2 (en) | Primer for silicone rubber | |
JPH05156167A (ja) | 無溶剤シリコーン剥離塗料 | |
JP2013108099A (ja) | シリコーン樹脂フィルム、その調製方法、及びナノ材料充填シリコーン組成物 | |
JPS62240361A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
JP2005068431A (ja) | 感圧性の付加架橋性シリコーン組成物、その製造法およびその使用 | |
JP5525146B2 (ja) | バイオチップ基板 | |
JPS6348904B2 (ja) | ||
JP4285730B2 (ja) | 表面処理組成物およびゴムの表面処理方法 | |
JPS6123221B2 (ja) | ||
JP5047844B2 (ja) | フッ素含有ゴム被覆積層体およびその製造方法 | |
JPS60163968A (ja) | プライマ−組成物 | |
JP2965231B2 (ja) | 剥離紙用シリコーン組成物 | |
JP3700908B2 (ja) | シリコーン系接着性シート | |
JPH03223362A (ja) | 自己接着型シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム被覆布 | |
JP3737464B2 (ja) | ゴム製品の製造方法 | |
GB2279272A (en) | Process for coating textile fabrics with elastomers | |
JPS6136865B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5213351 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |