JP5209383B2 - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Description

本発明は、トッププレートを介して調理器具から放射される赤外線に基づいて当該調理器具の温度を検出する赤外線センサを備えた誘導加熱調理器に関する。

誘導加熱調理器においては、調理器具の空焚きなどによる発火、調理器具や誘導加熱調理器本体の損傷などを防止すべく、迅速に誘導加熱の出力を制御することが望まれている。これに対応して、近年では、ガラス製のトッププレートを介して調理器具から放射される赤外線に基づいて当該調理器具の温度を検出する赤外線センサを備えた誘導加熱調理器が考案されている。このものによれば、赤外線センサによって調理器具の温度を直接的に検出することができ、調理器具の温度に応じて誘導加熱の迅速な制御が可能である。

ところで、この種の誘導加熱調理器において、加熱された調理器具の熱はトッププレートに伝達し、この熱によって当該トッププレートから赤外線が放射（２次放射）される。また、調理器具から放射された赤外線の一部は、トッププレートに吸収されて熱に換わり、この熱によって当該トッププレートから赤外線が放射（２次放射）される。そして、このようにトッププレートから放射される赤外線にも、上記赤外線センサは敏感に反応してしまうことから、調理器具の温度検出に誤差が生じる場合がある。そのため、調理器具の温度を精度良く検出するためには、トッププレートから放射される赤外線の影響を極力抑える必要がある。

ここで、例えば特許文献１に記載の誘導加熱調理器には、トッププレートの温度を検出するための感熱素子（サーミスタ）が備えられており、赤外線センサの出力を感熱素子の出力に応じて減算するように構成されている。このものによれば、トッププレートから放射される赤外線が赤外線センサに与える影響を抑えて、調理器具の温度を精度良く検出することができる。
特開２００６−４０７７８号公報

しかしながら、ガラス製のトッププレートは、熱伝導率が悪いことから、その温度が局部的に上昇して温度ムラが発生する。また、底部が平面的に形成されていない調理器具を用いた場合、当該調理器具がトッププレートに接触した部分と接触していない部分との間に温度差が生じる。そのため、特許文献１の誘導加熱調理器のように、単に感熱素子を備えた構成では、トッププレートの温度を正確に検出することができず、当該トッププレートから放射される赤外線が赤外線センサに与える影響を十分に抑えることができない。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、トッププレートから放射される赤外線が赤外線センサに与える影響を十分に抑えて、調理器具の温度を精度良く検出することができる誘導加熱調理器を提供することにある。

本発明の誘導加熱調理器は、調理器具が載置されるトッププレートと、前記調理器具を誘導加熱する加熱コイルと、前記トッププレートを介して前記調理器具から放射される赤外線に基づいて当該調理器具の温度を検出する赤外線センサと、前記トッププレートのうち前記赤外線センサの視野面の周囲の複数位置の温度を検出する感熱素子と、前記トッププレートの下部に設けられ、当該トッププレートの熱を伝達する集熱部材と、を備え、前記集熱部材は、ほぼ中央部に、前記視野面よりも大きい光路孔を有し、前記赤外線センサは、前記トッププレートを介して前記調理器具から放射され前記光路孔を通過した赤外線に基づいて前記調理器具の温度を検出し、前記感熱素子は、前記集熱部材の温度を前記複数位置の温度として検出し、前記赤外線センサの検出信号と前記感熱素子の検出信号とに基づいて、前記調理器具の温度を推定することに特徴を有する。

本発明の誘導加熱調理器によれば、赤外線センサの出力信号と感熱素子の出力信号とに基づいて、調理器具の温度を推定するように構成した。この場合、感熱素子は、トッププレートのうち赤外線センサの視野面の周囲の複数位置の温度を検出するので、トッププレートの温度を極力正確に検出することができる。そして、この検出されたトッププレートの温度値に基づいて赤外線センサの出力値を補正することができる。これにより、トッププレートから放射される赤外線が赤外線センサに与える影響を十分に抑えて、調理器具の温度を精度良く検出することができる。

（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について図１ないし図５を参照して説明する。
図２は、例えばシステムキッチンに組み込まれたビルトインタイプの誘導加熱調理器１を示す縦断側面図である。この誘導加熱調理器１は、システムキッチンの天板２の下方に落とし込まれたほぼ矩形箱状の調理器本体３と、その上面に装着されたトッププレート４とを具備して構成されている。調理器本体３の前面側には、操作ダイヤル、表示部などを備えた操作パネル（図示せず）や、シーズヒータを内蔵したロースター（図示せず）などが設けられている。

誘導加熱調理器１の上面を構成するトッププレート４は、例えば透明な耐熱強化ガラス製にて平坦な矩形板状に形成されている。その上面の前方の左右２箇所には、調理器本体３内に設けられた加熱コイル５によって調理器具６（例えば、鍋やフライパンなど）を加熱可能な加熱部７が設けられている。また、図示はしないが、トッププレート４上面の後方中央には、ラジエントヒータによって調理器具を加熱可能な加熱部が設けられている。トッププレート４の後部には吸気口８及び排気口（図示せず）が設けられている。これら吸気口８及び排気口は、多数の通気孔を有するカバー部材（図示せず）により覆われている。

調理器本体３内の上部には、加熱部７の下側に位置して、耐熱樹脂製のベースプレート９が配設されている。このベースプレート９の中心部には中央孔９ａが形成されている。また、ベースプレート９の上面には、中心部に中央孔５ａ（図３参照）を有した円盤状の加熱コイル５がベースプレート９の中央孔９ａと同心となるように配置されている。ベースプレート９は、その外周縁部にて下方に突出する脚部９ｂと調理器本体３の内枠部材３ａとの間に介装された弾性体１０（例えば圧縮コイルばね）によって、上側（トッププレート４側）へ付勢されている。尚、ベースプレート９の下面には、加熱コイル５の磁束の磁路を形成するための円形のフェライト（図示せず）が、加熱コイル５と同心となるように配置されている。

加熱コイル５は、高周波電流が供給されることによって、加熱部７に載置された調理器具６を誘導加熱するようになっている。この加熱コイル５の上方には、通電によって発熱する伝熱性の板状加熱体１１などが、加熱コイル５との間に間隙を有した状態で当該加熱コイル５と同心となるようにほぼ円形に配置されている。

調理器本体３内には、マイクロコンピュータを主体として構成され誘導加熱調理器１の動作全般を制御する制御装置１２が、加熱コイル５の下方に位置して配置されている。この制御装置１２は、インバータ１３などを備えており、後述の赤外線センサ１６などから入力される各種信号や予め記憶された制御プログラムに基づいて、インバータ１３を介して加熱コイル５に供給する高周波電流を制御し、当該加熱コイル５による誘導加熱の出力を制御するようになっている。

制御装置１２の上方には、中空の冷却ダクト１４が加熱コイル５の下方に位置して設けられている。この冷却ダクト１４の上面には、ベースプレート９の中央孔９ａに対向する吹出口１４ａと、この吹出口１４ａの周囲に設けられ加熱コイル５に対向する複数の吹出口１４ｂとが設けられている。

この冷却ダクト１４の吹出口１４ａと加熱部７の中心部との間には、上記したベースプレート９の中央孔９ａを通じて上下方向に延びる空隙が形成されている。従って、加熱部７上に載置された調理器具６から放射される赤外線の一部は、この中央孔９ａを通過して吹出口１４ａから冷却ダクト１４の内部に至るようになっている。

調理器本体３内の後部には冷却ファン１５が設けられている。この冷却ファン１５は、吸気口８と冷却ダクト１４との間に配置されており、ファンモータ１５ａと、このファンモータ１５ａによって回転されるファン１５ｂとを備えて構成されている。そして、冷却ファン１５は、ファン１５ｂを回転させることによる送風作用によって、吸気口８から外部の空気を吸入し（図２中、矢印Ａ参照）、吸入した空気を冷却風として冷却ダクト１４内に導入する（図２中、矢印Ｂ参照）。冷却ダクト１４内に導入された冷却風は、吹出口１４ａ，１４ｂから吹き出され（図３中、矢印Ｃ，Ｄ参照）、加熱コイル５及びその周辺の部材を経由して排気口から排出される。

このとき、吹出口１４ａ，１４ｂから吹き出された冷却風の一部は、加熱コイル５の近傍(特には当該加熱コイル５の上面側及び下面側)を通りながら、加熱コイル５の中心部から外周側へ向かって流れる（図２及び図３中、矢印Ｅ参照）。これにより、駆動時に銅損などの影響により高温（１５０℃以上）となる加熱コイル５が冷却風によって冷却されるようになっている。尚、冷却ファン１５による冷却風の一部は、制御装置１２側にも供給されるようになっている（図２中、矢印Ｆ参照）。

上記のように設けられた冷却ダクト１４の内部には、赤外線センサ１６が配置されている。また、この赤外線センサ１６の上方周辺におけるトッププレート４の下面には、例えばサーミスタなどからなる感熱素子１７が配置されている。次に、これら赤外線センサ１６及び感熱素子１７について図３を参照して説明する。図３は、冷却ダクト１４及びその周辺の構成を概略的に示す縦断側面図である。尚、この図３では、冷却ダクト１４の上方に配置されたベースプレート９、板状加熱体１１などの図示は省略し、加熱コイル５のみを示す。

赤外線センサ１６は、トッププレート４を介して調理器具６から放射される赤外線に基づいて当該調理器具６の温度を検出するためのものであり、冷却ダクト１４の内部において吹出口１４ａの直下位置、つまり、調理器具６から放射された赤外線の光路（図３中、破線で示す）上に配置されている。これにより、トッププレート４の下方において、赤外線センサ１６が加熱部７に載置された調理器具６の底部に下方から対向した状態となり、トッププレート４を介して調理器具６の底部から放射される赤外線が当該赤外線センサ１６に効率よく受光されるようになる。この場合、トッププレート４の加熱部７の下面中央部が、赤外線センサ１６の視野面Ｓ（トッププレート４のうち赤外線センサ１６の集光対象領域となる部分）となる。

この赤外線センサ１６は、赤外線フィルタ１８と、赤外線検出部１９と、信号処理回路２０とを一体的に備えたユニットとして構成されている。赤外線フィルタ１８は、赤外線検出部１９の上部に取り付けられた例えば金属製のケース２１において当該赤外線検出部１９に上方から対向した位置に配置されている。そして、調理器具６から放射された赤外線のうち特定波長（この場合、トッププレート４を透過可能な帯域であり、３．４〜４．１μｍ）の赤外線を透過するようになっている。

赤外線検出部１９は、この場合、熱電対型の素子（サーモパイル）で構成されており、赤外線フィルタ１８を透過した赤外線を受光し、その受光した赤外線のエネルギーを電気信号に変換するようになっている。信号処理回路２０は、増幅器（図示せず）を備えており、赤外線検出部１９により変換された電気信号を増幅する。信号処理回路２０によって増幅された電気信号は、赤外線センサ１６の検出信号として制御装置１２に出力されるようになっている。

感熱素子１７は、複数（この場合、２つ）備えられており、それぞれトッププレート４の下面に密着して配置されている。この場合、トッププレート４の下面に密着した上面１７ａが、感熱素子１７の感熱部となっている。また、図４に示すように、これら２つの感熱素子１７は、その感熱部（上面１７ａ）の中央部が、トッププレート４のうち赤外線センサ１６の視野面Ｓの中央部から水平方向（図４では左右方向）に同一距離ａを有して配置されている。そして、これら２つの感熱素子１７によって、トッププレート４のうち視野面Ｓを中心に水平方向に対称となる２つの位置の温度が検出されるようになっている。これら２つの感熱素子１７によって検出された温度信号は、感熱素子１７の検出信号として制御装置１２に出力されるようになっている。

次に、制御装置１２について図１を参照しながら説明する。図１は、制御装置１２の機能を示すブロック図である。制御装置１２は、平均化処理部２２と、減算器２３と、調理器具温度推定部２４とを備えて構成されている。

平均化処理部２２は、２つの感熱素子１７から入力された検出信号の平均値を算出し、その平均値をトッププレート４の温度信号として減算器２３に出力する。減算器２３は、赤外線センサ１６から入力された検出信号と平均化処理部２２から入力されたトッププレート４の温度信号との差を求めて、その値を調理器具温度推定部２４に出力する。調理器具温度推定部２４は、減算器２３から入力された値をトッププレート４の透過率で除算し、得られた値を実際の調理器具６の温度として推定する。

次に、本実施形態の作用・効果について説明する。
制御装置１２は、赤外線センサ１６の出力信号と感熱素子１７の出力信号とに基づいて、調理器具６の温度を推定するように構成した。この場合、感熱素子１７は、トッププレート４のうち赤外線センサ１６の視野面Ｓの周囲の２つの位置の温度を検出し、制御装置１２は、その検出された２つの位置の温度の平均値を算出する。このように算出された平均値は、トッププレート４のうち視野面Ｓの中心部分の温度とほぼ一致する。従って、トッププレート４（特に視野面Ｓの中心部分）の温度を極力正確に検出することができる。

そして、制御装置１２は、この検出されたトッププレート４の温度値を赤外線センサ１６の出力値から減算して、当該赤外線センサ１６の出力値を補正する。これにより、制御装置１２による調理器具６の温度推定において、トッププレート４から放射される赤外線が赤外線センサ１６に与える影響を十分に抑えることができ、調理器具６の温度を精度良く検出することができる。

ここで、トッププレート４の赤外線の透過率について図５を参照しながら説明する。図５に示すように、ガラス製のトッププレート４は、波長が約２．７μｍ以下の帯域Ｖと、波長が３．４〜４．１μｍの帯域Ｗとの２つの赤外線を透過する帯域を有する。本実施形態では、赤外線センサ１６は、赤外線フィルタ１８を介して、より赤外線の放射エネルギーが大きい３．４〜４．１μｍの帯域Ｗの赤外線を検知するようになっている。

しかし、波長が３．４〜４．１μｍの帯域Ｗにおけるトッププレート４の透過率は５０％以下である。そして、この帯域Ｗにおいては、トッププレート４を透過する放射エネルギーは積分計算して３０％程度となる。この場合、調理器具６から放射された赤外線の放射エネルギーのうち３０％の赤外線は、トッププレート４を透過して赤外線センサ１６に入射される。しかし、残りの放射エネルギーのうち約６５％の赤外線は、トッププレート４に吸収されて熱に換わり、この熱によってトッププレート４から放射（２次放射）される。そして、このトッププレート４からの２次放射による赤外線が赤外線センサ１６に入射される。

即ち、赤外線センサ１６に入射される赤外線の放射エネルギーのうちの６５％が、トッププレート４からの二次放射による赤外線であり、調理器具６から放射されトッププレート４を透過した赤外線（実際の調理器具６の温度情報として赤外線センサ１６に入射される赤外線）は、赤外線センサ１６に入射される赤外線の放射エネルギー全体の３０％に止まる。そのため、上記のように、赤外線センサ１６の検出信号と感熱素子１７の検出信号（トッププレート４の温度）とに基づいて調理器具６の温度を推定する構成においては、トッププレート４の温度を極力正確に把握できないと、制御装置１２による調理器具６の温度推定に誤差が生じてしまう。

本実施形態によれば、制御装置１２は、トッププレート４の温度信号として上記２つの位置の温度の平均値を算出する。これにより、トッププレート４の温度を極力正確に把握することができ、制御装置１２による調理器具６の温度推定に誤差が生じ難くなる。

尚、上記の感熱素子１７は、トッププレート４のうち赤外線センサ１６の視野面Ｓの中央部からそれぞれ異なる距離を有して配置してもよい。
赤外線センサ１６の視野面Ｓは、トッププレート４の加熱部７の下面中央部に限られるものではなく、例えば、加熱部７の下面周縁部に設定することもできる。この場合も、感熱素子１７は、赤外線センサ１６の視野面Ｓの周囲に配置する。

また、赤外線センサ１６を、冷却ダクト１４の内部において吹出口１４ａの直下位置からずれた位置に配置し、赤外線を反射するミラーなどを介して、赤外線を赤外線センサ１６に入射させるようにしてもよい。この場合も、感熱素子１７は、赤外線センサ１６の視野面Ｓの周囲に配置する。尚、「視野面Ｓの周囲に配置」させるとは、視野面Ｓの外周上に感熱素子１７を配置することも含む。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図６を参照して説明する。尚、上述した第１の実施形態と同一の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態では、複数（この場合、３つ）の感熱素子１７が、赤外線センサ１６の視野面Ｓを中心として当該視野面Ｓから径方向に所定距離ｂを有する円周上に、周方向に同一の所定間隔ｄを有して配置（３等配）されている。

ここで、底部が平面的に形成されていない調理器具（例えば、底部のほぼ中央部が内方に反った調理器具６（図３参照）、底部に凹凸を有する調理器具など）をトッププレート４に載置した場合、当該調理器具６のうちトッププレート４に接触している部分からは熱が伝達され易いが、接触していない部分からは熱が伝達され難い。そのため、調理器具６の熱がトッププレート４に均一に伝達されず、当該トッププレート４の温度が局部的に高くなるなどして温度勾配が生じる。

ここで、複数の感熱素子１７を直線上に配置した構成（例えば、上述の第１の実施形態参照）においては、トッププレート４に温度勾配が生じた場合に、当該トッププレート４の温度が、複数の感熱素子１７が配置された直線に沿って勾配しない場合がある。この場合、複数の感熱素子１７によってトッププレート４の複数位置の温度の平均値を算出したとしても、これら複数位置がトッププレート４の温度勾配に沿う位置から外れていることから、トッププレート４の正確な平均温度を把握することはできない。

本実施形態によれば、視野面Ｓを中心とする円周上に配置された３つの感熱素子１７によって、当該視野面Ｓの周囲の３つの位置の温度が検出され、これら３つの位置の温度の平均値がトッププレート４の温度信号として出力される。これにより、トッププレート４に温度勾配が生じた場合であっても、視野面Ｓの周囲の温度を均一に検出することができ、トッププレート４の平均温度を正確に検出することができる。

尚、本実施形態において、感熱素子１７は３つに限られるものではなく、視野面Ｓを中心とする円周上に４つ以上配置してもよい。また、所定距離ｂ，所定間隔ｄは、例えば使用される調理器具の種類や形状に応じて適宜変更することができる。また、複数の感熱素子１７を、周方向に同一間隔ではなく、異なる間隔で配置してもよい。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について図７を参照して説明する。尚、上述した各実施形態と同一の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。図７（ａ）は、感熱素子１７及びその周辺の構成を概略的に示す縦断側面図であり、図７（ｂ）は、感熱素子１７及びその周辺の構成を概略的に示す底面図である。
本実施形態では、感熱素子１７は、トッププレート４の下面に直接密着して配置されているのではなく、当該トッププレート４の加熱部７中央部の下部に設けられた集熱板３１（集熱部材に相当）を介して配置されている。

集熱板３１は、ほぼ中央部に上下方向に貫通した光路孔３１ａを有する平坦なリング形状をなしている。この光路孔３１ａは、赤外線センサ１６の視野面Ｓよりも径大となっており、赤外線センサ１６には、調理器具６から放射されトッププレート４を透過した赤外線のうち当該光路孔３１ａを通過した赤外線（図７（ａ）中、矢印Ｇ参照）が入射されるようになっている。また、調理器具６から放射されトッププレート４を透過した赤外線の一部（図７（ａ）中、矢印Ｈ参照）は、集熱板３１によって遮られ赤外線センサ１６に到達しないようになっている（ブロック効果）。これにより、温度を検出したい部分（この場合、視野面Ｓ）以外からの赤外線が赤外線センサ１６に入射されることが防止される。

また、集熱板３１は、アルミニウムまたは銅を含む材料（例えば、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金または銅を主成分とする銅合金）で構成されており、放射率は０．１程度となっている。即ち、集熱板３１の放射率は、放射率が０．７〜０．９であるガラス製のトッププレート４に比べ低くなっている。

この集熱板３１のリング部３１ｂの下面には、感熱素子１７が密接して配置されている。この場合、集熱板３１のリング部３１ｂの下面に密着した上面１７ａが、感熱素子１７の感熱部となっている。そして、集熱板３１は、トッププレート４のうち視野面Ｓの周囲部分（トッププレート４のうちリング部３１ｂが接触した部分及びその周辺）の熱を集熱して感熱素子１７に伝達する。感熱素子１７は、集熱板３１の温度、即ち、集熱板３１によって集熱され平均化された温度を、トッププレート４の視野面Ｓの周囲の複数位置の温度として間接的に検出する。

このような構成によれば、１つの感熱素子１７によって、トッププレート４の視野面Ｓの周囲の複数位置の温度を検出することができる。
また、集熱板３１を、アルミニウムまたは銅を含む材料で構成したので、熱伝導率が良く、トッププレート４の熱を効率よく伝達することができる。また、このようなアルミニウムまたは銅を含む材料は、非磁性で電気抵抗も少ないことから、加熱コイル５から発生する磁気の影響により当該集熱板３１が発熱し難くなっている。これにより、感熱素子１７は、集熱板３１の温度の影響を殆んど受けることなく、トッププレート４の温度を一層正確に検出することができる。

集熱板３１は、放射率が０．１程度であるので、当該集熱板３１からの赤外線の放射（２次放射）は殆んど無く、制御装置１２による調理器具６の温度推定に影響を与えることはない。
尚、上記の集熱板３１は、リング形状に限定されるものではなく、例えば、楕円環状、或いは、矩形環状に形成してもよい。
また、集熱板３１のリング部３１ｂの下面に、感熱素子１７を複数配置してもよい。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について図８を参照して説明する。尚、上述した各実施形態と同一の部分については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。図８（ａ）は、感熱素子１７及びその周辺の構成を概略的に示す縦断側面図であり、図８（ｂ）は、感熱素子１７及びその周辺の構成を概略的に示す底面図である。

トッププレート４の加熱部７中央部の下部に設けられた集熱板４１（集熱部材に相当）は、平坦なリング形状をなしており、そのほぼ中央部に上下方向に貫通した光路孔４１ａを、第１の孔として有している。また、集熱板４１は、そのリング部４１ｂの一部に上下方向に貫通した挿入孔４１ｃを、第２の孔として有している。感熱素子１７は、この挿入孔４１ｃ内に挿入され、当該挿入孔４１ｃにおいて、その上面１７ａがトッププレート４に当接し、且つ、その側面１７ｂが集熱板４１（挿入孔４１ｃの周壁部分）に当接した状態で配置されている。この場合、トッププレート４の下面に密着した上面１７ａ及び集熱板４１の挿入孔４１ｃに密着した側面１７ｂが、感熱素子１７の感熱部となる。即ち、この側面１７ｂの分、感熱素子１７に熱が伝達される面積が増加した構成となっている。

このように配置された感熱素子１７は、その上面１７ａにトッププレート４から伝達される熱に基づいて、トッププレート４の視野面Ｓの周囲（この場合、トッププレート４のうち上面１７ａが当接した部分及びその周辺）の温度を直接的に検出する。また、感熱素子１７は、その側面１７ｂに集熱板４１から伝達される熱に基づいて、集熱板４１の温度、即ち、集熱板４１によって集熱され平均化された温度をトッププレート４の視野面Ｓの周囲の複数位置の温度として間接的に検出する。

このような構成によれば、直接的に検出されたトッププレート４の温度及び間接的に検出されたトッププレート４の温度の双方に基づいて、トッププレート４の温度を一層正確に且つ迅速に検出することができる。また、このように検出されたトッププレート４の温度に基づいて、調理器具６の温度を一層精度良く検出することができる。

尚、上記の挿入孔４１ｃは１つに限定されるものではなく、リング部４１ｂの周方向に沿って挿入孔４１ｃを複数設け、これら複数の挿入孔４１ｃ内にそれぞれ感熱素子１７を配置するようにしてもよい。このような構成によれば、トッププレート４の温度を一層正確に検出することができ、調理器具６の温度検出精度を一層向上することができる。

本発明の第１の実施形態を示すものであり、制御装置の機能を示すブロック図 誘導加熱調理器の縦断側面図 冷却ダクト及びその周辺の構成を概略的に示す縦断側面図 トッププレートのうち赤外線センサの視野面及びその周辺を示す底面図 トッププレートの赤外線透過率を示す図 本発明の第２の実施形態を示す図４相当図 本発明の第３の実施形態を示すものであり、感熱素子及びその周辺の構成を概略的に示す縦断側面図（ａ）及び底面図（ｂ） 本発明の第４の実施形態を示す図７相当図

符号の説明

図面中、１は誘導加熱調理器、４はトッププレート、５は加熱コイル、６は調理器具、１６は赤外線センサ、１７は感熱素子、３１，４１は集熱板（集熱部材）、３１ａ，４１ａは光路孔、４１ｃは挿入孔を示す。

Claims (7)

1. 調理器具が載置されるトッププレートと、
   前記調理器具を誘導加熱する加熱コイルと、
   前記トッププレートを介して前記調理器具から放射される赤外線に基づいて当該調理器具の温度を検出する赤外線センサと、
   前記トッププレートのうち前記赤外線センサの視野面の周囲の複数位置の温度を検出する感熱素子と、
   前記トッププレートの下部に設けられ、当該トッププレートの熱を伝達する集熱部材と、
   を備え、
   前記集熱部材は、ほぼ中央部に、前記視野面よりも大きい光路孔を有し、
   前記赤外線センサは、前記トッププレートを介して前記調理器具から放射され前記光路孔を通過した赤外線に基づいて前記調理器具の温度を検出し、
   前記感熱素子は、前記集熱部材の温度を前記複数位置の温度として検出し、
   前記赤外線センサの検出信号と前記感熱素子の検出信号とに基づいて、前記調理器具の温度を推定することを特徴とする誘導加熱調理器。
2. 前記複数位置の温度を複数の前記感熱素子によって検出し、
   これら複数の前記感熱素子の検知信号の平均値を算出し、
   前記赤外線センサの検出信号と算出された前記平均値とに基づいて、前記調理器具の温度を推定することを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
3. 前記複数の感熱素子は、前記視野面から同一距離を有して配置されていることを特徴とする請求項２記載の誘導加熱調理器。
4. 前記複数の感熱素子は、前記視野面を中心として周方向に同一間隔を有して配置されていることを特徴とする請求項２または３に記載の誘導加熱調理器。
5. 前記集熱部材は、前記トッププレートに比べ放射率が低いことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
6. 前記集熱部材は、アルミニウムまたは銅を含む材料で構成されていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。
7. 前記感熱素子は、前記集熱部材に設けられた挿入孔内に配置され、前記トッププレートに当接し且つ前記集熱部材に当接していることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の誘導加熱調理器。

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