JP5207615B2 - 成膜方法および基板処理装置 - Google Patents
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-
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Description
本発明の実施形態にかかる基板処理装置の構成例を図面を参照しながら説明する。図1は本実施形態にかかる基板処理装置の一例を示す概略構成図である。図1に示すように,基板処理装置100は,略多角形状(例えば六角形状)に形成された共通搬送室102,真空引き可能に構成された複数(例えば4つ)の処理室104A〜104D,真空引き可能に構成された2つのロードロック室108A,108B,略長方形状の搬入側搬送室110,ウエハWを複数枚収容できるカセットを載置する複数(例えば3つ)の導入ポート112A〜112C,およびウエハWを回転してこの偏心量を光学的に求めて位置合わせを行うオリエンタ114を有する。
基板処理装置100の制御部200の構成例を図面を参照しながら説明する。図2は,制御部(システムコントローラ)200の構成を示すブロック図である。図2に示すように,制御部200は,装置制御部(EC:Equipment Controller)300と,複数のモジュール制御部(MC:Module Controller)230A,230B,230C・・・と,EC300と各MC230A,230B,230C・・・とをそれぞれ接続するスイッチングハブ(HUB)220とを備える。
次に,図1に示す基板処理装置100における処理室の構成例を説明する。基板処理装置100は,Siウエハ上の自然酸化膜などの異物を,減圧下でプラズマを用いずに除去する異物除去処理,この異物除去処理が施されたSiウエハのSi表面上にTi膜を形成するTi膜形成処理,およびTi膜の上にTiN膜を形成するTiN膜形成処理を連続して実行可能な構成にすることができる。
次に,本実施形態において主要な処理室であるTi膜・TiN膜形成処理室の構成例について図面を参照しながら説明する。Ti膜成膜処理室は,プラズマCVDによりTi膜を成膜する,例えば図5に示すようなプラズマCVD処理室400によって構成される。このプラズマCVD処理室400は,気密に構成された略円筒状の処理室411を有している。
ここで,図4に示すように構成された基板処理装置100のウエハ搬送処理について説明する。共通搬送室102内ではSiウエハWは処理室104A,104B,104Cの順に搬送されて処理される。このため,SiウエハWの搬送経路は図4に示す実線矢印のようになる。
次に,上述した本実施形態にかかる基板処理装置100により実行されるウエハ処理について説明する。基板処理装置100は,例えば図6に示すような膜構造を有するSiウエハ(Si基板)500に対して処理を行う。Siウエハ500は,ベア基板502上に,SiO2膜などの層間絶縁膜504を形成し,エッチングによりコンタクトホール505を形成し,コンタクトホール505の底部にSi表面503を露出させたものである。
上述した各プロセス処理のうち,本発明の主要プロセス処理である第1のTi膜形成処理(チタンシリサイド膜形成工程),第2のTi膜形成処理(チタン膜形成工程),およびTiN膜形成処理について,より詳細に説明する。なおここでは,Ti化合物ガスとしてTiCl4ガスを用い,還元ガスとしてH2ガスを用い,窒素化合物ガスとしてNH3ガスを用いた場合に例に本実施形態にかかるプロセス処理を説明する。
次に,第2のTi膜形成処理について図面を参照しながら説明する。第2のTi膜506Bは第1のTi膜506AおよびTiSix膜507の上に形成されるものであり,上述のように,第2のTi膜506Bの形成にはプラズマSFD処理を適用する。このプラズマSFD処理の具体例を図9に示す。
次に,TiN膜形成処理について図面を参照しながら説明する。TiN膜508はTi膜506の上に形成されるものであり,上述のように,TiN膜508の形成には,プラズマSFD処理によるTiN膜形成処理を適用する。このプラズマSFD処理の具体例を図10に示す。
本実施形態にかかる成膜処理の特徴として,まず,Ti膜506を第1のTi膜形成処理と第2のTi膜処理の2段階に分けて形成する点を挙げることができる。しかも,本実施形態では第1のTi膜506Aの形成と第2のTi膜506Bの形成には,それぞれ異なる処理,すなわちプラズマALD処理とプラズマSFD処理を適用する。
以上の特徴を有する本実施形態にかかる成膜処理から得られる効果を確認した実験結果について図面を参照しながら説明する。まず,低温下でTi膜を形成する場合,プラズマALD処理を採用することによって,Ti膜をシリサイド化させることができることを実験によって確認した。この実験結果を図12と図13に示す。
次に,Arガスを用いないで第1のTi膜形成処理を行うことによって得られる効果を実験によって確認した。この実験結果を図14A,図14B,図15,図16に示す。
102 共通搬送室
104(104A〜104D) 処理室
105(105A〜105D) 載置台
106A〜106D ゲートバルブ
107A,107B ゲートバルブ
108(108A,108B) ロードロック室
109(109A,109B) 搬送口
110 搬入側搬送室
112(112A〜112C) 導入ポート
114 オリエンタ
116 搬送機構
116A,116B ピック
118 搬入側搬送機構
118A,118B ピック
200 制御部(システムコントローラ)
300 EC(装置制御部)
310 CPU
320 RAM
330 表示手段
340 入出力手段
350 報知手段
360 プログラムデータ記憶手段
362 搬送処理プログラム
364 プロセス処理プログラム
370 処理データ記憶手段
374 プロセス処理情報
400 プラズマCVD処理室
411 処理室
412 サセプタ
413 支持部材
414 ガイドリング
415 ヒータ
416 下部電極
418 搬入出口
419 絶縁部材
420 シャワーヘッド
421 ベース部材
422 シャワープレート
423 ヒータ
424 吐出孔
425 ガス拡散空間
426 ガス導入ポート
430 ガス供給手段
431 TiCl4ガス供給源
431C〜434C マスフローコントローラ
431L TiCl4ガス供給ライン
432 Arガス供給源
432L Arガス供給ライン
433 H2ガス供給源
433L H2ガス供給ライン
434 NH3ガス供給源
434L NH3ガス供給ライン
437 ガス混合部
438 混合ガス供給ライン
440 ヒータ電源
441 ヒータ電源
442 整合器
443 高周波電源
450 排気室
451 排気管
452 排気装置
460 ウエハ支持ピン
461 支持板
462 駆動機構
500 Siウエハ(シリコンウエハ)
502 ベア基板
503 Si表面
504 層間絶縁膜
505 コンタクトホール
506 Ti膜
506A 第1のTi膜
506B 第2のTi膜
507 TiSix膜
508 TiN膜
G ゲートバルブ
W ウエハ(Siウエハ)
Claims (11)
- 処理室内にて被処理基板にチタン膜を形成する成膜方法であって,
アルゴンガスを用いない第1チタン膜形成工程と,これに続くアルゴンガスを用いる第2チタン膜形成工程との異なる2段階の工程によって,シリコン含有表面を有する前記被処理基板上にチタン膜を形成し,
前記第1チタン膜形成工程では,
チタン化合物ガスと水素ガスを前記処理室に導入して前記チタン化合物ガスを前記被処理基板の表面に吸着させる第1の工程と,
前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記水素ガスを継続して導入しつつ前記処理室内に残留している前記チタン化合物ガスを除去する第2の工程と,
前記処理室に前記アルゴンガスを導入せずに水素ガスを導入しつつプラズマを生成して,前記被処理基板のシリコン含有表面に吸着させた前記チタン化合物ガスを還元する第3の工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記被処理基板の前記シリコン含有表面にそのシリコンと反応して形成されたチタンシリサイド膜を有する第1チタン膜を形成し,
前記第2チタン膜形成工程では,
前記処理室に前記アルゴンガスを前記チタン化合物ガスと前記水素ガスとともに導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記第1チタン膜上にさらにチタン膜を形成する第4の工程と,
前記プラズマを維持しつつ前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記チタン膜をプラズマアニールする第5の工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記第1チタン膜上に第2チタン膜を形成することを特徴とする成膜方法。 - 前記第1チタン膜形成工程および前記第2チタン膜形成工程では,前記被処理基板の温度を450℃以下に調整することを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。
- さらに,前記第2チタン膜上に窒化チタン膜を形成する窒化チタン膜形成工程を有し,
前記窒化チタン膜形成工程では,
前記チタン化合物ガスと前記水素ガスを前記処理室に導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記第2チタン膜上にチタン膜を形成する第6の工程と,
前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記処理室内に残留している前記チタン化合物ガスを除去する第7の工程と,
窒素化合物ガスを前記処理室に導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記チタン膜を窒化する第8の工程と,
を複数回繰り返すことを特徴とする請求項1又は2に記載の成膜方法。 - 前記窒化チタン膜形成工程では,前記被処理基板の温度を450℃以下に調整することを特徴とする,請求項3に記載の成膜方法。
- 前記窒化チタン膜形成工程において,少なくとも前記処理室内にプラズマを形成する期間では前記処理室にアルゴンガスを導入することを特徴とする請求項3又は4に記載の成膜方法。
- 前記チタン化合物ガスは,TiCl4ガスであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の成膜方法。
- 前記窒素化合物ガスは,NH3ガスであることを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の成膜方法。
- 被処理基板に対して膜形成処理を施す処理室と,
前記処理室内に少なくともチタン化合物ガス,水素ガス,およびアルゴンガスを選択的に供給するガス供給手段と,
前記処理室内にプラズマを生成するプラズマ生成手段と,
前記処理室内に載置された前記被処理基板の温度を調整する温度調整手段と,
前記ガス供給手段,前記プラズマ生成手段,および前記温度調整手段の動作を制御することによって,アルゴンガスを用いない第1チタン膜形成工程と,これに続くアルゴンガスを用いる第2チタン膜形成工程との異なる2段階の工程によって,シリコン含有表面を有する前記被処理基板上にチタン膜を形成する制御部と,
を備えた基板処理装置であって,
前記制御部は,
前記第1チタン膜形成工程では,
チタン化合物ガスと水素ガスを前記処理室に導入して前記チタン化合物ガスを前記被処理基板の表面に吸着させる第1の工程と,
前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記水素ガスを継続して導入しつつ前記処理室内に残留している前記チタン化合物ガスを除去する第2の工程と,
前記処理室に前記アルゴンガスを導入せずに水素ガスを導入しつつプラズマを生成して,前記被処理基板のシリコン含有表面に吸着させた前記チタン化合物ガスを還元する第3の工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記被処理基板の前記シリコン含有表面にそのシリコンと反応して形成されたチタンシリサイド膜を有する第1チタン膜を形成し,
前記第2チタン膜形成工程では,
前記処理室に前記アルゴンガスを前記チタン化合物ガスと前記水素ガスとともに導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記第1チタン膜上にさらにチタン膜を形成する第4の工程と,
前記プラズマを維持しつつ前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記チタン膜をプラズマアニールする第5の工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記第1チタン膜上に第2チタン膜を形成することを特徴とする基板処理装置。 - 前記ガス供給手段は,前記処理室内にさらに窒素化合物ガスを選択的に供給するものであり,
前記制御部は,前記第2チタン膜上に窒化チタン膜を形成する窒化チタン膜形成処理として,
前記チタン化合物ガスと前記水素ガスを前記処理室に導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記第2チタン膜上にチタン膜を形成する第6の工程と,
前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記処理室内に残留している前記チタン化合物ガスを除去する第7の工程と,
前記窒素化合物ガスを前記処理室に導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記チタン膜を窒化する第8の工程と,
を複数回繰り返すことを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。 - 処理室内にて被処理基板にチタン膜を形成する成膜方法であって,
アルゴンガスを用いない第1チタン膜形成工程と,これに続くアルゴンガスを用いる第2チタン膜形成工程との異なる2段階の工程によって,シリコン含有表面を有する前記被処理基板上にチタン膜を形成し,
前記第1チタン膜形成工程では,
チタン化合物ガスと還元ガスを前記処理室に導入して前記被処理基板の表面にチタン化合物の吸着反応を生じさせる吸着工程と,
前記処理室に前記アルゴンガスを導入せずに還元ガスを導入しつつプラズマを生成して,前記被処理基板のシリコン含有表面に吸着させた前記チタン化合物を還元する還元工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記被処理基板の前記シリコン含有表面にそのシリコンと反応して形成されたチタンシリサイド膜を有する第1チタン膜を形成し,
前記第2チタン膜形成工程では,
前記処理室に前記アルゴンガスを前記チタン化合物ガスと水素ガスとともに導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記第1チタン膜上にさらにチタン膜を形成する工程と,
前記プラズマを維持しつつ前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記チタン膜をプラズマアニールする工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記第1チタン膜上に第2チタン膜を形成することを特徴とする成膜方法。 - 被処理基板に対して膜形成処理を施す処理室と,
前記処理室内に少なくともチタン化合物ガス,水素ガス,およびアルゴンガスを選択的に供給するガス供給手段と,
前記処理室内にプラズマを生成するプラズマ生成手段と,
前記処理室内に載置された前記被処理基板の温度を調整する温度調整手段と,
前記ガス供給手段,前記プラズマ生成手段,および前記温度調整手段の動作を制御することによって,アルゴンガスを用いない第1チタン膜形成工程と,これに続くアルゴンガスを用いる第2チタン膜形成工程との異なる2段階の工程によって,シリコン含有表面を有する前記被処理基板上にチタン膜を形成する制御部と,
を備えた基板処理装置であって,
前記制御部は,
前記第1チタン膜形成工程では,
チタン化合物ガスと還元ガスを前記処理室に導入して前記被処理基板の表面にチタン化合物の吸着反応を生じさせる吸着工程と,
前記処理室に前記アルゴンガスを導入せずに前記還元ガスを導入しつつプラズマを生成して,前記被処理基板のシリコン含有表面に吸着させた前記チタン化合物を還元する還元工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記被処理基板の前記シリコン含有表面にそのシリコンと反応して形成されたチタンシリサイド膜を有する第1チタン膜を形成し,
前記第2チタン膜形成工程では,
前記処理室に前記アルゴンガスを前記チタン化合物ガスと前記水素ガスとともに導入しつつ前記処理室内にプラズマを生成して前記第1チタン膜上にさらにチタン膜を形成する工程と,
前記プラズマを維持しつつ前記チタン化合物ガスの前記処理室への導入を停止して,前記チタン膜をプラズマアニールする工程と,
を複数回繰り返すことによって,前記第1チタン膜上に第2チタン膜を形成することを特徴とする基板処理装置。
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US10029217B2 (en) | 2015-05-22 | 2018-07-24 | Chevron U.S.A. Inc. | Methods of making crosslinked membranes utilizing an inert gas atmosphere |
JP2017022302A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
US11217672B2 (en) * | 2019-08-30 | 2022-01-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of forming a source/drain |
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Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04196418A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP3194256B2 (ja) * | 1991-11-14 | 2001-07-30 | 富士通株式会社 | 膜成長方法と膜成長装置 |
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US6548402B2 (en) * | 1999-06-11 | 2003-04-15 | Applied Materials, Inc. | Method of depositing a thick titanium nitride film |
JP2001203171A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-07-27 | Applied Materials Inc | 半導体デバイスのシリサイド形成方法 |
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