JP5204866B2 - 発光素子パッケージ及びこれを備えた照明システム - Google Patents
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Description
<照明システム>
前記実施の形態に係る発光素子パッケージは、指示装置、照明装置、表示装置などの光源として使用されることができる。前記照明装置は、照明灯、信号灯、前照灯、電光板などに使用されることができる。また前記発光素子パッケージは、複数が基板上にアレイされ、前記発光素子アレイの光経路上に導光板、光学シート、レンズ、反射シートなどを配置することができる。また、前記各実施の形態は、各実施の形態に限定されず、前記に開示される他の実施の形態に選択的に適用されることができ、各実施の形態に限定しない。
Claims (15)
- キャビティを有する本体と、
前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、
前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、
前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、
前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、
前記リードフレームの第3フレームの少なくとも一部は、前記本体内に配置され、前記本体の下面に対して傾斜し、
前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの少なくとも第3フレームに配置され、
前記本体は樹脂材質を含み、
前記湿気侵入防止部材は、前記各リードフレームの第3フレームの上面及び下面中の少なくとも一つに形成された凹凸部と、前記第3フレームの凹凸部の凹部に配置された接着剤とを含み、
前記凹凸部の凸部と前記接着剤とは、互いに本体の異なる領域と接触し、
前記発光素子は、前記複数のリードフレーム中の少なくとも一つの第1フレーム上に配置される発光素子パッケージ。 - 前記凹凸部の凹部及び凸部は、前記各リードフレームの第1及び第2フレームの上面及び下面に交互に形成され、
前記接着剤は、前記第1及び第2フレームの凹凸部の凹部にそれぞれ配置される請求項1に記載の発光素子パッケージ。 - 前記キャビティにモールド部材を含む請求項2に記載の発光素子パッケージ。
- 前記凹凸部の凹部深さは、前記リードフレーム厚さの20%以下に形成される請求項1乃至3のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- キャビティを有する本体と、
前記キャビティに配置された複数のリードフレームと、
前記複数のリードフレームのうち、少なくとも一つの上に配置された発光素子と、
前記キャビティに設けられるモールド部材と、
前記各リードフレームと前記本体との間に湿気侵入防止部材とを含み、
前記リードフレームは、前記キャビティに配置された第1フレームと、前記本体の下面に配置された第2フレームと、前記第1フレームと前記第2フレームとの間を接続する第3フレームとを含み、
前記湿気侵入防止部材は、前記第2及び第3フレームの上面及び下面のうち、少なくとも一つに配置された凹凸部と、前記凹凸部の凹部に配置された接着剤を含み、
前記本体は樹脂材質から形成され、
前記湿気侵入防止部材の凹凸部の凸部と前記接着剤とは、互いに本体の異なる領域と接触する発光素子パッケージ。 - 前記湿気侵入防止部材の凹凸部の凹部及び凸部は、第1フレームの上面の一部に交互に形成され、
前記接着剤は、前記第1フレームの凹凸部の凹部にそれぞれ配置される請求項5に記載の発光素子パッケージ。 - 湿気侵入防止部材の凹凸部の凹部及び凸部は、前記第1フレームの下面の一部に交互に配置され、
前記接着剤は、前記第1フレームの凹凸部の凹部にそれぞれ配置される請求項6に記載の発光素子パッケージ。 - 前記湿気侵入防止部材の凹凸部の凹部及び凸部は、前記各リードフレームの第1フレーム乃至第3フレームの上面及び下面に交互に配置され、
前記接着剤は、前記第1及び第3フレームの凹凸部の凹部にそれぞれ配置される請求項5に記載の発光素子パッケージ。 - 前記凹凸部の凹部又は凸部は、側断面形状が多角形形状を含む請求項5乃至8のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記発光素子は、前記複数のリードフレーム中の少なくとも一つの第1フレーム上に配置される請求項5乃至8のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記接着剤は、シリコンまたはエキポシを含む請求項5乃至10のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記凹凸部の各凸部は、互いに前記本体の異なる領域にそれぞれ接触される請求項5乃至9のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記湿気侵入防止部材の接着剤の上面は、前記凹凸部の凸部を接続する線上より低い高さで配置される請求項5乃至12のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記凹凸部の凹部の深さは、前記リードフレーム厚さの20%以下である請求項5乃至13のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- ボードと、
前記ボード上に複数の発光素子パッケージと、
前記発光素子パッケージの光経路側に配置された光学部材とを含み、
前記各発光素子パッケージは、請求項1または5に記載の発光素子パッケージを含む照明システム。
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KR102024296B1 (ko) * | 2013-07-08 | 2019-11-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
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CN104600172A (zh) * | 2014-09-10 | 2015-05-06 | 广东长盈精密技术有限公司 | 倒装芯片型led支架及其制造方法 |
JP6270052B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-01-31 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP6536992B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2019-07-03 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム及び光半導体装置、並びにそれらの製造方法 |
JP6387973B2 (ja) | 2016-01-27 | 2018-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6790416B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-11-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6508131B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2019-05-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6669208B2 (ja) * | 2018-08-02 | 2020-03-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN110875408A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 高强度led支架、led及发光装置 |
CN109065696A (zh) * | 2018-10-29 | 2018-12-21 | 博罗县正润光电有限公司 | 一种led新型支架 |
CN109830588A (zh) * | 2019-01-24 | 2019-05-31 | 安徽盛烨电子有限公司 | 一种led支架、led支架制造工艺及led支架的引线框架 |
CN109782491B (zh) * | 2019-03-29 | 2022-09-13 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种背光模组及显示装置 |
DE202019103035U1 (de) | 2019-05-29 | 2019-07-31 | CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | Lichtemittierende Baueinheit |
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JPS6247156U (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-23 | ||
US4939316A (en) * | 1988-10-05 | 1990-07-03 | Olin Corporation | Aluminum alloy semiconductor packages |
JPH04163950A (ja) * | 1990-10-29 | 1992-06-09 | Canon Inc | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH0685133A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP3127098B2 (ja) * | 1995-05-31 | 2001-01-22 | シャープ株式会社 | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
DE19829197C2 (de) * | 1998-06-30 | 2002-06-20 | Siemens Ag | Strahlungsaussendendes und/oder -empfangendes Bauelement |
US6591160B2 (en) | 2000-12-04 | 2003-07-08 | Asyst Technologies, Inc. | Self teaching robot |
JP4242194B2 (ja) * | 2003-04-10 | 2009-03-18 | シャープ株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP4783647B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2011-09-28 | パナソニック株式会社 | 半導体装置用パッケージ部品を用いた半導体装置 |
JP2007250703A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
KR100764449B1 (ko) | 2006-10-24 | 2007-10-05 | 삼성전기주식회사 | 발광소자 패키지 |
JP2008258042A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置およびこの照明装置を用いた表示装置 |
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