JP5202134B2 - 無鉛低温ガラスフリット、それを用いた無鉛低温ガラスフリットペースト材料,画像表示装置及びicセラミックスパッケージ - Google Patents
無鉛低温ガラスフリット、それを用いた無鉛低温ガラスフリットペースト材料,画像表示装置及びicセラミックスパッケージ Download PDFInfo
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Description
検討した無鉛低融点ガラスを表1に示す。
次に、表1の無鉛低融点ガラスと表2の無鉛フィラーを用いて、それぞれの含有量について検討した。無鉛低融点ガラスとしては、酸化バナジウムを主成分とするリン酸系低融点ガラスG1、無鉛フィラーとしてG1ガラスより比重が小さい石英ガラスF13と比重が大きいアルミナF42を用いた。無鉛フィラーF13の平均粒径(20μm)は、F42の平均粒径(10μm)より大きく、上記実施例1の結果を反映した。樹脂バインダーとしてエチルセルロース、溶剤としてブチルカルビトールアセテートを用い、無鉛低温ガラスフリットペーストを作製した。このペーストを実施例1と同様にして、塗布,乾燥,焼成した。焼成は大気中430℃で1時間保持した。焼成後の評価も実施例1に準じて行った。
本実施例では、表1の無鉛低融点ガラスと表2の無鉛フィラーを用いて、無鉛フィラーの粒径について検討した。無鉛低融点ガラスとしては、酸化バナジウムを主成分とするリン酸系低融点ガラスG3、無鉛フィラーとしてG3ガラスより比重が小さいコージェライトF21〜25と比重が大きい酸化ニオブF51〜54を用いた。上記実施例2の結果を反映して、無鉛低融点ガラスの含有量を70体積%、無鉛フィラーの合計含有量を30体積%とした。また、無鉛低融点ガラスの比重より小さい無鉛フィラー(コージェライト)の含有量を20体積%、無鉛低融点ガラスの比重より大きい無鉛フィラー(酸化ニオブ)の含有量を10体積%と一定にした。樹脂バインダーとしてエチルセルロース、溶剤としてブチルカルビトールアセテートを用い、無鉛低温ガラスフリットペーストを作製した。このペーストを実施例1,2と同様にして、塗布,乾燥,焼成した。焼成は大気中480℃で1時間保持した。焼成後の評価も実施例1,2に準じて行った。
本実施例では、本発明の無鉛低温ガラスフリットをプラズマディスプレイパネルに適用した例を説明する。プラズマディスプレイパネルの断面図の概要を図7に示す。
また、コントラストを向上するために、隣接するセルの表示電極間にブラックマトリックス(黒帯)21が形成されることもある。
本実施例では、本発明の無鉛低温ガラスフリットをICセラミックスパッケージに適用した例を説明する。ICセラミックスパッケージの断面図の概要を図9に示す。
2 ガラス基板
3 無鉛低温ガラスフリット
4 無鉛低融点ガラス
5 無鉛低融点ガラスより比重が小さい無鉛フィラー
6 無鉛低融点ガラスより比重が大きい無鉛フィラー
7 基板クラック
8 表面クラック
10 前面板
11 背面板
12 隔壁
13 封着フリット
14 セル
15,16,17 蛍光体
18 表示電極
19 アドレス電極
20 紫外線
21 ブラックマトリックス
22,23 誘電体層
24 保護層
25 気泡
26 メタライズ
27 端子
28 積層セラミックス基板
29 セラミックスキャップ
Claims (11)
- 500℃以下で封着,被覆する無鉛低温ガラスフリットにおいて、
前記無鉛低温ガラスフリットは、無鉛低融点ガラス中に、
前記無鉛低融点ガラスの比重より小さい無鉛フィラーと、
前記無鉛低融点ガラスの比重より大きい無鉛フィラーとが分散し、
前記無鉛低融点ガラスの比重より小さい前記無鉛フィラーの平均粒径が、前記無鉛低融点ガラスの比重より大きい前記無鉛フィラーの平均粒径より大きいことを特徴とする無鉛低温ガラスフリット。 - 前記無鉛低融点ガラスの含有量が60〜80体積%であり、前記無鉛フィラーの合計含有量が20〜40体積%であることを特徴とする請求項1に記載の無鉛低温ガラスフリット。
- 前記無鉛低融点ガラスの比重より小さい前記無鉛フィラーの平均粒径が20μm以上であり、前記無鉛低融点ガラスの比重より大きい前記無鉛フィラーの平均粒径が10μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の無鉛低温ガラスフリット。
- 前記無鉛低融点ガラスの比重より小さい前記無鉛フィラーの含有量が、前記無鉛低融点ガラスの比重より大きい前記無鉛フィラーの含有量より体積比で同等或いは多いことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無鉛低温ガラスフリット。
- 前記無鉛低融点ガラスの比重より小さい前記無鉛フィラーの含有量が10〜30体積%であり、前記無鉛低融点ガラスの比重より大きい前記無鉛フィラーの含有量が5〜20体積%であり、残部が前記無鉛低融点ガラスであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の無鉛低温ガラスフリット。
- 前記無鉛低融点ガラスの比重が、3.0〜4.0であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の無鉛低温ガラスフリット。
- 前記無鉛低融点ガラスが、リン酸系ガラスであることを特徴とする請求項6に記載の無鉛低温ガラスフリット。
- 前記リン酸系ガラスが、酸化バナジウムを含むことを特徴とする請求項7に記載の無鉛低温ガラスフリット。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の無鉛低温ガラスフリットと、
樹脂バインダーと、
溶剤と
を含むことを特徴とする無鉛低温ガラスフリットペースト材料。 - 前面板と背面板とを対向して、外周部分を低温ガラスフリットで気密に封着した画像表示装置において、
前記低温ガラスフリットが、請求項1ないし8のいずれか1項に記載の無鉛低温ガラスフリットであることを特徴とする画像表示装置。 - 配線とICチップを搭載したセラミックス基板をセラミックス蓋にて外周部分を低温ガラスフリットで気密に封着したICセラミックスパッケージにおいて、
前記低温ガラスフリットが、請求項1ないし8のいずれか1項に記載の無鉛低温ガラスフリットであることを特徴とするICセラミックスパッケージ。
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