JP5201521B2 - Electronic component, laser device, optical writing device, and image forming apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザ装置等の電子部品、レーザ装置を用いた光書込み装置及び該光書込み装置を用いた画像形成装置に関する。 The present invention relates to an electronic component such as a laser device, an optical writing device using the laser device, and an image forming apparatus using the optical writing device.
電子部品、例えばレーザ装置においては、半導体レーザチップが雰囲気中の水分により特性劣化するので、封止パッケージに封入される。封止パッケージは密閉空間を構成し、この密閉空間に半導体レーザ発光素子と共に発光光量制御用の受光素子が封入される。発光素子から発したレーザ光は、封止パッケージに設けれた透光部から出力される。受光素子は、例えば背面をカソード、表面をアノードとして構成し、背面を台座に銀ペーストを用いてダイボンドし、台座を経由して逆バイアス電圧を印加するようになっている。 In an electronic component, for example, a laser device, a semiconductor laser chip is sealed in a sealed package because its characteristics are deteriorated by moisture in the atmosphere. The sealed package constitutes a sealed space, and a light receiving element for controlling the amount of emitted light is enclosed in the sealed space together with the semiconductor laser light emitting element. Laser light emitted from the light emitting element is output from a light transmitting portion provided in the sealed package. For example, the light receiving element is configured such that the back surface is a cathode and the front surface is an anode, and the back surface is die-bonded using silver paste on a pedestal, and a reverse bias voltage is applied via the pedestal.
上記封止パッケージの封止が不完全であると、使用中に水分等が浸入するおそれがあるため、封止パッケージ内に吸湿部材を設けることが提案されている(特許文献1)。 If sealing of the sealed package is incomplete, moisture or the like may enter during use. Therefore, it has been proposed to provide a moisture absorbing member in the sealed package (Patent Document 1).
また、パッケージ内部の部材表面に吸着していた水分が台座と封止体との接合時の熱により水蒸気となり、封止パッケージ内に残留することが知られている(特許文献2)。 In addition, it is known that the moisture adsorbed on the surface of the member inside the package becomes water vapor due to heat at the time of joining the pedestal and the sealing body and remains in the sealing package (Patent Document 2).
上述したレーザ装置においては、受光素子のアノードとカソードとの間に微小電流が漏れる不具合を生じることがある。 In the laser apparatus described above, there may be a problem that a minute current leaks between the anode and the cathode of the light receiving element.
本願発明者は、微小電流が漏れる原因として、銀マイグレーションがあることをつき止めた。銀マイグレーションとは、直流電界のもとで電気化学反応によって、銀がイオン化して絶縁層に析出する現象である。通常は雰囲気の水分により生じるといわれている。 The inventor of the present application has found that there is silver migration as a cause of leakage of a minute current. Silver migration is a phenomenon in which silver is ionized and deposited on an insulating layer by an electrochemical reaction under a direct current electric field. It is said that it is usually caused by moisture in the atmosphere.
しかしながら、本願発明者は、銀マイグレーションの原因がさらに別のところにあることを発見した。即ち、台座にリンを含有する無電解ニッケルメッキ層が形成されていると、台座に封止体を抵抗溶接やロウ付けにより固定する場合の熱により無電解ニッケルメッキ層のリンが密閉空間内に放出される。密閉空間内に放出されたリンは、著しい吸湿性を有する結果、密閉空間内の水分を吸収してイオン化する。このイオン化されたリン酸イオンが銀ペーストの銀をイオン化し、リン酸銀となり陰極まで至り一部がここで電子を受け渡し還元する事から、銀が析出しマイグレーションが生じると考えられる。また、リンは透光部を構成するガラスを接着するための低融点ガラスにリン酸として含まれる場合もある。低融点ガラスに含まれるリン酸は水分により溶出することもあると考えられる。また、構成部材中のリン成分の他、気中に含まれる僅かなハロゲン成分、例えばClイオン等の不純物がパッケージ内に封止されることにより、銀のイオンから銀成分が樹枝状に形成し各種の不具合を発生することがある。 However, the present inventor has discovered that the cause of silver migration is in another place. That is, when an electroless nickel plating layer containing phosphorus is formed on the pedestal, the phosphorus in the electroless nickel plating layer is put into the sealed space by heat when the sealing body is fixed to the pedestal by resistance welding or brazing. Released. As a result of the significant hygroscopicity, phosphorus released into the sealed space absorbs moisture in the sealed space and is ionized. This ionized phosphate ion ionizes silver in the silver paste, becomes silver phosphate, reaches the cathode, and a part of the electrons pass and reduce here, so that silver is precipitated and migration is considered to occur. Phosphorus may be contained as phosphoric acid in the low melting point glass for bonding the glass constituting the light transmitting part. It is considered that phosphoric acid contained in the low melting point glass may be eluted by moisture. Further, in addition to the phosphorus component in the constituent member, a slight halogen component contained in the air, such as impurities such as Cl ions, is sealed in the package, so that the silver component is formed into a dendritic shape from the silver ions. Various problems may occur.
本発明の目的は、銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic component that can reduce the possibility of silver migration and the like.
請求項1に係る本発明は、密閉空間内に設けられた保持台と、前記保持台に銀ペースト を介して固定され、カソードとアノードとの間に逆バイアスが印加される受光素子と、前 記受光素子のアノードに接続され、該受光素子に逆バイアスを印加するための接続線と、 前記アノード及び前記接続線よりも前記銀ペーストに近い位置に配置されるとともに前記 受光素子のアノード電位又はアース電位に接続され、前記密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部と、を有する電子部品である。
The present invention according to claim 1 includes a holding base provided in a sealed space, a light receiving element fixed to the holding base via silver paste , and a reverse bias applied between the cathode and the anode, A connection line connected to the anode of the light receiving element, for applying a reverse bias to the light receiving element, and disposed at a position closer to the silver paste than the anode and the connection line, and the anode potential of the light receiving element or An electronic component having an attracting part that is connected to a ground potential and attracts conductive ions floating in the sealed space.
請求項2に係る本発明は、前記誘引部は、導電性部材から構成されている請求項1記載の電子部品である。 The present invention according to claim 2 is the electronic component according to claim 1, wherein the attraction portion is formed of a conductive member.
請求項3に係る本発明は、前記誘引部は、抵抗率が200μΩcm以下である請求項2記載の電子部品である。 The present invention according to claim 3 is the electronic component according to claim 2, wherein the attracting part has a resistivity of 200 μΩcm or less.
請求項4に係る本発明は、前記受光素子のアノード電位に接続され、該アノードと略同電位である請求項1乃至3いずれか記載の電子部品である。
The present invention according to claim 4 is the electronic component according to any one of claims 1 to 3, which is connected to an anode potential of the light receiving element and has substantially the same potential as the anode.
請求項5に係る本発明は、台座と、前記台座に固定され該台座と共に密閉空間を構成し透光部を有する封止体と、前記密閉空間内に設けられた請求項1乃至4いずれか記載の電 子部品と、前記受光素子及び前記透光部へレーザ光を発する発光素子と、を有するレーザ装置である。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a pedestal, a sealing body which is fixed to the pedestal and forms a sealed space together with the pedestal and has a light transmitting portion, and is provided in the sealed space. and electronic component, comprising: a light emitting element for emitting a laser beam to the light receiving element and the light transmission portion, a laser device having a.
請求項6に係る本発明は、請求項5に記載されたレーザ装置と、前記透光部から発した光を走査する走査手段と、を有する光書込み装置である。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an optical writing device comprising: the laser device according to the fifth aspect; and a scanning unit that scans the light emitted from the light transmitting portion.
請求項7に係る本発明は、請求項6に記載された光書込み装置と、前記走査手段により走査される光により潜像が形成される感光体と、を有する画像形成装置である。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus comprising: the optical writing device according to the sixth aspect ; and a photosensitive member on which a latent image is formed by the light scanned by the scanning unit.
請求項1に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる電子部品を提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, there is provided an electronic component that can reduce the possibility of silver migration or the like as compared with an electronic component that does not have an attracting part that attracts conductive ions floating in a sealed space. Can be provided.
請求項2乃至4に係る本発明によれば、銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることが簡単な構成で実現することができる。 According to the second to fourth aspects of the present invention, it is possible to reduce the possibility of silver migration and the like with a simple configuration.
請求項5に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができるレーザ装置を提供することができる。 According to the present invention of claim 5, there is provided a laser device that can reduce the possibility of silver migration or the like as compared with an electronic component that does not have an attracting part that attracts conductive ions floating in a sealed space. Can be provided.
請求項6に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる光書込み装置を提供することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, an optical writing device that can reduce the possibility of silver migration or the like as compared with an electronic component that does not have an attracting part that attracts conductive ions floating in a sealed space. Can be provided.
請求項7に係る本発明によれば、密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部を有しない電子部品と比較して銀マイグレーション等が生じる可能性を少なくすることができる画像形成装置を提供することができる。According to the seventh aspect of the present invention, an image forming apparatus that can reduce the possibility of silver migration or the like as compared with an electronic component that does not have an attracting part that attracts conductive ions floating in a sealed space. Can be provided.
次に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1において、本発明の実施形態に係る画像形成装置10の概要が示されている。画像形成装置10は、画像形成装置本体12を有し、この画像形成装置本体12内に像形成手段14が搭載され、この画像形成装置本体12の上部に後述する排出部16が設けられていると共に、この画像形成装置本体12の下部に例えば2段の給紙ユニット18,18が配置されている。さらに、画像形成装置本体12の下方には、オプションとして複数の給紙ユニットが配置できるようにしてある。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows an outline of an
それぞれの給紙ユニット18は、給紙ユニット本体20と、用紙が収納される給紙カセット22とを有する。給紙カセット22の奥端近傍上部にはピックアップロール24が配置され、このピックアップロール24の後方にリタードロール26及びフィードロール28が配置されている。
Each
主搬送路32は、フィードロール28から排出口34までの用紙通路であり、この主搬送路32は、画像形成装置本体12の裏側(図1の左側面)近傍にあって、最下端の給紙ユニット18から後述する定着装置36まで略鉛直に形成されている部分を有する。この主搬送路32の定着装置36の上流側に後述する転写装置42と像担持体44が配置され、さらに転写装置42と像担持体44の上流側にレジストロール38が配置されている。さらに、主搬送路32の排出口34の近傍には排出ロール40が配置されている。
The
したがって、給紙ユニット18の給紙カセット22からピックアップロール24により送り出された用紙は、リタードロール26及びフィードロール28の協働により捌かれて最上部の用紙のみ主搬送路32に導かれ、レジストロール38により一時停止され、タイミングをとって後述する転写装置42と像担持体44との間を通って現像剤像が転写され、この転写された現像剤像が定着装置36により定着され、排出ロール40により排出口34から排出部16へ排出される。
Therefore, the sheet fed from the
ただし、両面印刷の場合は、反転路に戻される。即ち、主搬送路32の排出ロール40の手前は二股に分かれ、その分かれた部分に切換装置46が設けられていると共に、分けられた部分からレジストロール38まで戻る反転路48が形成されている。この反転路48には搬送ロール50a〜50cが設けられており、両面印刷の場合には、切換装置46が反転路48を開く側に切り換えられ、排出ロール40に用紙の後端手前がかかる時点で排出ロール40が反転し、用紙が反転路48に導かれ、レジストロール38、転写装置42と像担持体44及び定着装置36を通って排出口34から排出部16へ排出されるものである。
However, in the case of duplex printing, it is returned to the reverse path. That is, the front side of the
排出部16は、画像形成装置本体12に対して回動自在の傾斜部52を有する。この傾斜部52は、排出口部分が低く、正面方向(図1の右方向)に向けて徐々に高くなるよう傾斜しており、排出口部分を下端とし、高くなった先端を上端としている。この傾斜部52は下端を中心に回動自在であるよう画像形成装置本体12に支持されている。図1で2点鎖線で示すように、傾斜部52を上方に回転して開いたときには、開放部54が形成され、この開放部54を介して後述するプロセスカートリッジ64が脱着できるようにしてある。
The
像形成手段14は、例えば電子写真方式のもので、感光体からなる像担持体44と、この像担持体44を一様帯電する例えば帯電ロールからなる帯電装置56と、帯電装置56により帯電された像担持体44に、光により潜像を書き込む光書込み装置58と、この光書込み装置58により形成された像担持体44の潜像を現像剤により可視化する現像機60と、この現像機60による現像剤像を用紙に転写する例えば転写ロールからなる転写装置42と、像担持体44に残存する現像剤をクリーニングする例えばブレードからなるクリーニング装置62と、転写装置42により転写された用紙上の現像剤像を用紙に定着させる定着装置36とから構成されている。
The
プロセスカートリッジ64は、像担持体44、帯電装置56、現像機60及びクリーニング装置62を一体化したものである。このプロセスカートリッジ64は、排出部16の傾斜部52に直近下方に配置されており、前述したように、傾斜部52を開いたときに形成される開放部54を介して着脱される。
The
図2において、光書込み装置58が示されている。光書込み装置58には、ハウジング66内にレーザ光を発するレーザ装置68が設けられている。レーザ装置68が発するレーザ光は、コリメータレンズ70によって平行光にされ、回転多面鏡72によって反射される。回転多面鏡72は、例えば6つの偏向面(鏡面)を有し、図示しないモータにより所定の等角速度で回転しつつ、コリメータレンズ74によって平行光にされたレーザ光をfθレンズ76に向けて反射する。回転多面鏡72によって反射されたレーザ光は、fθレンズ76を透過することにより、像担持体44上のイメージエリアを主走査方向に略等速度で走査するようにされている。
In FIG. 2, an
図3において、電子部品であるレーザ装置68が示されている。レーザ装置68は、台座78と、この台座78の一面に固定された封止体80とを有する。封止体80は、封止体本体であるキャップ82とを有する。このキャップ82の上面中心には透光部84が形成されている。この透光部84は、例えば円形又は多角形の封止ガラス86により封止されている。封止ガラス86は、低融点ガラスからなる接着部87を介してキャップ82に固定されている。封止体80の下面にはフランジ部88が形成され、このフランジ部88が台座78に抵抗溶接、ろう付け等により固定されており、台座78及び封止体80により密閉空間90が構成されている。
In FIG. 3, a
密閉空間90内には電子部品本体92が配置されている。電子部品本体92は、この実施形態においては、保持台である放熱台94と、この放熱台94に固定された受光素子96と、この受光素子96に固定された発光素子98とから構成されている。放熱台94、受光素子96及び発光素子98とは略平行に積層されている。
An electronic component
金属基体である保持台94は、台座78と一体形成され、鉄及びニッケルを主成分とした合金で構成されている。この保持台94と受光素子96とは、導電性、熱伝導性、接着性等を考慮して銀ペースト部97によりダイボンドされている。受光素子96は、シリコンを主体とした半導体であり、発光素子98から発するモニタ光を受けて発光素子98の光量をモニタするために設けられている。発光素子98は、ガリウムヒ素等を主体とした半導体であり、この発光素子98から発したレーザ光が封止ガラス86を介して透光部84から出力される。受光素子96及び発光素子98とは、例えばAu−Sn合金からなるロウ材によりダイボンドされている。
The holding
第1の端子100と第2の端子102とは、台座78に絶縁された状態で密閉空間90に突出している。第1の端子100には、金属からなる第1の接続線(ワイヤ)104を介して受光素子96のアノードに接続されている。第2の端子102は、金属からなる第2の接続線(ワイヤ)106を介して発光素子98のカソードに接続されている。第3の端子108は、台座78に接続され、受光素子96のカソード及び発光素子98のアノードの共通電極となっている。
The
誘引部109は、この実施形態においては、第1の端子100に一端が接続された導電部材から構成されている。この誘引部109は、銀ペースト部97に対向する位置まで延びている。この誘引部109は、受光素子98のアノードの接続部位よりも銀ペースト部97に近い位置まで延びている。ただし、この実施形態においては、アノードの電位と誘引部109とが同電位であるため、誘引部109はアノードの接続部位よりも銀ペースト部97に近い位置としたが、例えば誘引部109に+の電位を付与する場合は、誘引部109はアノードの接続部位よりも銀ペースト部97に遠い位置としてもよい。
In this embodiment, the attracting
誘引部109の先端は、非鋭利な面であることが好ましく、例えば平面状に形成されている。ただし、他の実施形態として、誘引部109の先端部を第1の端子100に接続してもよい。誘引部109は、抵抗率が200μΩcm以下である。
The leading end of the attracting
図5において、レーザ装置68を駆動するための駆動回路が示されている。第1の端子100は、抵抗110を介して接地されている。第2の端子102は、第1の電流調節部112及び第2の電流調節部114を介して接地されている。共通電極を構成する第3の端子108は、定電圧源、例えばプラス5Vに接続されている。
In FIG. 5, a drive circuit for driving the
抵抗110の両端子間に発生した電圧はAD変換部116によりデジタル信号に変換される。このデジタル信号は、基準部118で発生される基準となるデジタル電圧値と比較部120により比較される。この比較部120で比較した結果は、例えばCPUからなるコントローラ122に入力される。コントローラ122では、入力結果に応じたデジタル電流調節値が出力される。このデジタル電流調節値は、第1のDA変換部124及び第2のDA変換部126とに入力されてアナログ電流調節値に変換される。第1のDA変換部124で変換されたアナログ電流調節値により第1の電流調節部112を流れる電流が調節される。また、第2のDA変換部126で変換されたアナログ電流調節値が乗算型DA変換器128に入力される。乗算型DA変換器128においては、入力されるレーザ光強度変換信号が入力され、この入力されたレーザ光強度変換信号を第2のDA変換部126から入力されるアナログ電流調節値を出力する。このアナログ電流調節値に基づいて第2の電流調節部114に流れる電流が調節される。
A voltage generated between both terminals of the
上記駆動回路において、レーザ変調信号が入力されると、発光素子98に電流が流れ、発光素子98からレーザ光が出力される。このとき、受光素子96にはモニタ光が入力され、モニタ光の光量に応じた電流が受光素子96を介して流れる。この電流が電圧に変換されて比較部120により基準値と比較され、コントローラ122により調節値が演算され、第1の電流調節部112及び第2の電流調節部114に流れる電流が調節される。即ち、温度等により発光素子98から発するレーザ光の光量が変化するが、これを受光素子96でモニタし、フィードバックをかけることにより温度等により変化せず、所定の光量のレーザ光を発することができるようになっている。
In the driving circuit, when a laser modulation signal is input, a current flows through the
図6において、台座78とキャップ82との接合部分の詳細が示されている。台座78は、鉄及びニッケルを主体とする基材130の上に第1のメッキ層としてニッケルメッキ層132が形成されている。このニッケルメッキ層132は、リンを含む無電解ニッケルメッキ層であり、ニッケル−リン(Ni−P)メッキ液に基材を浸漬させてリンが10重量%程度含まれている。
In FIG. 6, the detail of the junction part of the
台座78の第2のメッキ層としては金メッキ層134が形成されている。金メッキ層134は、例えばニッケルメッキ層132が形成された基材130に金を含有するメッキ層に浸漬することにより形成される。この金メッキ層134は、無電解ニッケルメッキ層132の接触抵抗が大きくなるために厚さを1.0μm以上としてある。
A
一方、キャップ82は、単純な形状を有することから、基材136に電気メッキによるニッケルメッキ層138が形成されている。そして、台座78とキャップ82とは、例えば抵抗溶接により接合される。
On the other hand, since the
抵抗溶接時の接合部分の温度は1200°C程度とする。このため、無電解ニッケルメッキ層140が優先的に溶融し、無電解ニッケルメッキ層1132のリンが金メッキ層134に溶け出し、さらにこの溶け出したリン成分の一部が250°C以上で昇華し、リン酸(P2O5)として密閉空間90に放出される。この放出されたリン酸は著しい吸湿性を有し、密閉空間90内の水分を吸収し、次のようにイオン化する。
P2O5+3H2O→2H3PO4
H3PO4⇔H++H2PO4 −
H2PO4−⇔H++HPO4 2−
HPO4 2−⇔H++PO4 3−
The temperature of the joint portion during resistance welding is about 1200 ° C. Therefore, the electroless
P 2 O 5 + 3H 2 O → 2H 3 PO 4
H 3 PO 4 ⇔H + + H 2 PO 4 −
H 2 PO 4 −⇔H + + HPO 4 2−
HPO 4 2− ⇔H + + PO 4 3−
一方、放熱台94と受光素子96を接合する銀ペースト部97においては、有機物を抱き込み樹脂が介在する中に存在するAg元素には歪が残ることからペースト材からAg原子団が解離しやすい状態となっている。この場合、銀ペーストの主成分である銀(Ag)は、イオン半径が大きく(1.2Å)ので、通常であれば解離が抑えられると考えられるが、上記のように、密閉空間には3価のリン酸イオンが存在するので、銀の解離が促進される。この結果、銀イオンは密閉空間を浮遊する。
On the other hand, in the
受光素子は印加された逆バイアス電圧により、カソード(+)がアノード(−)より電位が高いためこの電界環境で、密閉空間に浮遊する銀イオンは、受光素子96のカソード(+)から受光素子96の第1の接続線104のアノードに向かって移動し、アノード(−)に吸引・吸着直後にイオン成分は除去され、再び銀成分はカソード(+)が側に移行する。この移行過程で構成する周辺部材及びカソード(+)印加部材に吸引付着し、銀成分の一部は結晶構造を形成し、安定した形態で析出し付着する。
このように銀が解離と析出・付着を繰り返し、図6の点線で囲まれた領域に銀の析出が連なる。その結果、カソードとアノードとの絶縁間距離は短くなり、或いは無くなる、即ち、銀成分がダイボンドと受光素子の端子間の形成を短絡形成する。この現象が銀マイグレーションである。
Since the cathode (+) has a higher potential than the anode (−) due to the applied reverse bias voltage, silver ions floating in the sealed space in this electric field environment are detected from the cathode (+) of the
Thus, silver is repeatedly dissociated, precipitated and deposited, and silver deposition continues in the region surrounded by the dotted line in FIG. As a result, the distance between the insulation between the cathode and the anode is shortened or eliminated, that is, the silver component forms a short circuit between the die bond and the terminals of the light receiving element. This phenomenon is silver migration.
この結果、受光素子96は光を受けない状態でも出力電流を発生し、コントローラ122を誤動作させる。受光素子96の出力電流は通常数100μA程度であり、短絡状態は抵抗が数10kΩの軽微なものでも、半導体レーザが発光しないという重大な不具合が発生する。
以上のように半導体レーザの密閉空間90に含有されるリンは信頼性に著しい悪影響をおよぼすという問題がある。
As a result, the
As described above, phosphorus contained in the sealed
なお、封止ガラス86をキャップ82に接着するための低融点ガラスである接着部87にリン酸が含まれることもあり、このリン酸が低融点が水分により溶出する場合もあり、この溶出したリン酸により銀マイグレーションが生じることもある。
また構成部材中のリン成分の他、気中に含まれる僅かなハロゲン成分、例えば(Clイオン等)の不純物がパッケージ内に封止されることにより、銀のイオンから銀成分が樹枝状に形成し各種不具合を発生すことがある。
Note that phosphoric acid may be contained in the
In addition to the phosphorus component in the component, a slight halogen component contained in the air, for example, impurities such as (Cl ions) are sealed in the package, so that the silver component is formed into a dendritic shape from the silver ions. However, various problems may occur.
ところが、上記実施形態においては、図6に示すように、上述した銀マイグレーションの原因となる銀イオンを誘引する誘引部109が設けられている。したがって、密閉空間90内に浮遊する銀イオンは、電界環境にある受光素子96のアノード接続部位に向かい移動する以前に、図中矢印で示すように、銀ペースト部97の近傍に位置する電位差を有する誘引部109に吸引される。
However, in the above embodiment, as shown in FIG. 6, an attracting
銀イオンは誘引部109に吸引・吸着直後にイオン成分は除去され、再び銀成分はカソード(+)側に移行する。この移行過程で構成する周辺部材及びカソード(+)印加部材に吸引付着し、銀成分の一部は結晶構造を形成し、安定した形態で析出し付着する。
この結果、この銀の移行過程でカソード(+)と誘引部109との間の部材に銀成分が降りそそぎ付着し、銀成分の一部は結晶構造を形成し、安定した形態で析出する。
しかし、銀マイグレーションで問題となるカソード(+)とアノード(-)間の経路を短絡形成する現象は確実に防止できる。
また、銀成分の堆積物・及び結晶構造物によるカソード(+)と誘引部109との間に短絡現象が発生したとしても、微細な銀成分による短絡経路は瞬時に通電電流により破壊し、正常な状態に自動的復帰する特徴を有する。
Silver ions are removed from the attracting
As a result, the silver component falls and adheres to the member between the cathode (+) and the attracting
However, the phenomenon of short-circuiting the path between the cathode (+) and the anode (-), which is a problem in silver migration, can be reliably prevented.
In addition, even if a short circuit occurs between the cathode (+) due to the silver component deposit and crystal structure and the attracting
図7において、本発明に係る第2の実施形態が示されている。この第2の実施形態においては、誘引部109は、第4の端子140に接続されている。第4の端子140は、アースされている。したがって、誘引部109はアース電位となり、密閉空間90内の銀イオンを吸引・吸着し、その直後にイオン成分を除去することができる。この第2の実施形態においては、第4の端子140を設けることにより部品点数は増加するが、誘引部109に印加する電位(この実施形態においてはアース電位)を選択することができる。
FIG. 7 shows a second embodiment according to the present invention. In the second embodiment, the attracting
図8において、本発明の第3の実施形態が示されている。前述した2つの実施形態においては、受光素子96が発光素子98に重ねられていたのに対し、この実施形態においては、発光素子98下方の台座78に受光素子96が固定されており、受光素子96は、発光素子98の下方で発光素子98から発するモニタ光を受けるようになっている。この場合、Mで示すように、受光素子96のアノードとカソード(台座78の共通電極部分)とが銀ペースト部97を介して接合されており、銀マイグレーションが発生するおそれがある。
しかしながら、この第3の実施形態においても銀ペースト部97に対向して誘引部109を設けることにより密閉空間90内に浮遊する銀イオンは、電界環境にある受光素子96のアノード接続部位に向かい移動する以前に、誘引部109に誘引・捕捉することができる。
In FIG. 8, a third embodiment of the present invention is shown. In the above-described two embodiments, the
However, also in the third embodiment, by providing the attracting
10 画像形成装置
58 光書込み装置
68 レーザ装置
78 台座
80 封止体
82 キャップ
84 透光部
94 保持台
96 発光素子
97 銀ペースト部
100 第1の端子
102 第2の端子
108 第3の端子
109 誘引部
140 第4の端子
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記保持台に銀ペーストを介して固定され、カソードとアノードとの間に逆バイアスが 印加される受光素子と、
前記受光素子のアノードに接続され、該受光素子に逆バイアスを印加するための接続線 と、
前記アノード及び前記接続線よりも前記銀ペーストに近い位置に配置されるとともに前 記受光素子のアノード電位又はアース電位に接続され、前記密閉空間内に浮遊する導電性イオンを誘引する誘引部と、
を有する電子部品。 A holding stand provided in a sealed space;
A light receiving element fixed to the holding table via a silver paste, and a reverse bias is applied between the cathode and the anode ;
A connection line connected to the anode of the light receiving element for applying a reverse bias to the light receiving element ;
Said anode and than the connection line is connected to the anode potential or ground potential before Symbol receiving element while being located closer to the silver paste, attraction portion that attracts the conductive ions floating in the sealed space,
Having electronic components.
前記台座に固定され該台座と共に密閉空間を構成し透光部を有する封止体と、
前記密閉空間内に設けられた請求項1乃至4いずれか記載の電子部品と、
前記受光素子及び前記透光部へレーザ光を発する発光素子と、
を有するレーザ装置。A pedestal,
A sealing body that is fixed to the pedestal and that forms a sealed space together with the pedestal and has a translucent portion;
The electronic component according to any one of claims 1 to 4, provided in the sealed space;
A light emitting element that emits laser light to the light receiving element and the light transmitting portion ;
Laser device having a.
前記透光部から発した光を走査する走査手段と、
を有する光書込み装置。A laser device according to claim 5 ;
Scanning means for scanning light emitted from the light transmitting portion;
An optical writing device.
前記走査手段により走査される光により潜像が形成される感光体と、
を有する画像形成装置。An optical writing device according to claim 6 ;
A photoreceptor on which a latent image is formed by light scanned by the scanning means;
An image forming apparatus.
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