JPH02125765A - Led array head - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野］
この発明は、電子写真プリンタ用のＬＥＤ（発光ダイオ
ード）アレイ・ヘッドに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention relates to an LED (light emitting diode) array head for an electrophotographic printer.
［従来の技術］ 従来例の構成を第３図を参照しながら説明する。[Conventional technology] The configuration of a conventional example will be explained with reference to FIG.
第３図は、従来のＬＥＤアレイ・ヘッドを使用した電子
写真プリンタの概略を示す側面図である。FIG. 3 is a side view schematically showing an electrophotographic printer using a conventional LED array head.
第３図において、（１０）は、（１）、（２０）、（３
０）等から構成されているＬ Ｅ Ｄアレイ・ヘッドで
ある。In Figure 3, (10) is (1), (20), (3
0), etc.
ここで、（１）はＬＥＤアレイ、（２０）はグイボンド
やワイヤーボンドによりＬＥＤアレイ（１）と接続され
た基板、（３０）は図示しない支持機構によりＬＥＤア
レイ（１）の発光面側に設けられた５ＬＡ（七ルフフォ
ーカス・レンズ・アレイ）である。Here, (1) is an LED array, (20) is a substrate connected to the LED array (1) by a wire bond or a wire bond, and (30) is provided on the light emitting surface side of the LED array (1) by a support mechanism (not shown). It is a 5LA (seven-leg focus lens array).
また、（４０）は中心がＬＥＤアレイ（１）からＳＬＡ
（３０）を通る延長線上にある感光ドラムである。In addition, (40) is centered from the LED array (1) to the SLA.
The photosensitive drum is located on an extended line passing through (30).
第４図は、ＬＥＤアレイ・ヘッド（１０）の主要部を構
成しているＬＥＤアレイ（１）の一部を示す斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view showing a part of the LED array (1) that constitutes the main part of the LED array head (10).
第４図において、ＬＥＤアレイ（１）は、（２）、（３
）、（４）、（５）、（６）及び（７）から構成されて
いる。In FIG. 4, the LED array (1) is divided into (2), (3
), (4), (5), (6) and (7).
ここで、（２）はＮ電極、（３）はこのＮ電極（２）に
積層されたＮ−ＧａＡｓ層、（４）はこのＮ−ＧａＡｓ
層（３）に積層されたＮ−ＡｌｘＧａ１−ｘＡｓ層、（
５）はこのＮ−ＡｌｘＧａ、−ｘＡｓ層（４）に積層さ
れたＰ −Ａ ｌｘＧ ａｌ −ｘＡ ｓ層、（６）は
Ｎ−Ａ １ｘＧａｌ−ｘＡｓ層（４）に積層された絶縁
層、（７）はＰ−ＡｌｘＧａｐ−ｘＡｓ層（５）に接続
されたＰ電極である。なお、絶縁層（６）には、Ｐ−Ａ
ＩｘＧａ、−ｘＡｓ層（５）に対応して多数の開口部（
６ａ）がある。Here, (2) is an N electrode, (3) is an N-GaAs layer laminated on this N electrode (2), and (4) is this N-GaAs layer.
N-AlxGa1-xAs layer stacked on layer (3), (
5) is a P-AlxGal-xAs layer stacked on this N-AlxGa, -xAs layer (4), (6) is an insulating layer stacked on the N-A 1xGal-xAs layer (4), ( 7) is a P electrode connected to the P-AlxGap-xAs layer (5). Note that the insulating layer (6) includes P-A
A large number of openings (
There is 6a).
つぎに、上述した従来例の動作を説明する。Next, the operation of the above-mentioned conventional example will be explained.
まず、ＬＥＤアレイ（１）中の個々のＬＥＤは、印画信
号に基づいて図示しない駆動回路により、選択的に点灯
駆動され、絶縁層（６）の開口部（６ａ）から全体とし
て面発光する。First, the individual LEDs in the LED array (1) are selectively driven to turn on by a drive circuit (not shown) based on a printing signal, and the entire LED emits light from the opening (6a) of the insulating layer (6).
そして、Ｓ Ｌ Ａ （３０）は、感光面上での光スポ
ットの拡大を防ぐために、面発光の光を集束して感光ド
ラム（４０）の感光面に結像させる。In order to prevent the light spot from expanding on the photosensitive surface, the SLA (30) focuses the surface emitted light and forms an image on the photosensitive surface of the photosensitive drum (40).
以下、ＬＥＤアレイ ヘッド（１０）を露光源とする電
子写真のプロセスを簡単に説明する。The electrophotographic process using the LED array head (10) as an exposure source will be briefly described below.
負に帯電された感光ドラム（４０）は、ＬＥＤアレイ
ヘッド（１０）により露光された部分だけに帯電電荷の
放電が行なわれ、その部分のみにトナーが付着される。The negatively charged photosensitive drum (40) is connected to the LED array.
Charges are discharged only in the area exposed by the head (10), and toner is attached only to that area.
付着されたトナーは、用紙に転写されて加熱及び圧力に
より定着される。The attached toner is transferred to the paper and fixed by heat and pressure.
なお、ＬＥＤアレイ・ヘッド（１０）の光伝達効率は、
数％程度である。Note that the light transmission efficiency of the LED array head (10) is
It is about a few percent.
［発明が解決しようとする課題］
上述したような従来のＬＥＤアレイ・へ・ンドでは、Ｓ
ＬＡが介在するために、光伝達効率が低いという問題点
があった。[Problem to be solved by the invention] In the conventional LED array head as described above, S
Due to the presence of LA, there was a problem in that the light transmission efficiency was low.
この発明は、上述した問題点を解決するためになされた
もので、光伝達効率を高くすることができるＬＥＤアレ
イ・ヘッドを得ることを目的とする。The present invention was made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain an LED array head that can increase light transmission efficiency.
し課題を解決するための手段〕
この発明に係るＬＥＤアレイ・ヘッドは、以下に述べる
ような手段を備えたものである。Means for Solving the Problems] The LED array head according to the present invention includes the following means.
（ｉ）、光を放出するしＥＤアレイ。(i) ED array that emits light.
＜ｉｉ）、このＬＥＤアレイが接続される基板。<ii), a substrate to which this LED array is connected.
（ｉｉｉ）、上記ＬＥＤアレイの発光面が上記基板の面
方向と垂直になるように上記ＬＥＤアレイを上記基板に
支持する支持部材。(iii) A support member that supports the LED array on the substrate so that the light emitting surface of the LED array is perpendicular to the surface direction of the substrate.
し作用〕
この発明においては、支持部材によって、ＬＥＤアレイ
の発光面が基板の面方向と垂直になるように上記ＬＥＤ
アレイが上記基板に支持されるので、光が放出される方
向が上記面方向と平行になる。In the present invention, the support member supports the LED array so that the light emitting surface of the LED array is perpendicular to the surface direction of the substrate.
Since the array is supported by the substrate, the direction in which light is emitted is parallel to the plane direction.
［実施例］ 実施例の構成を第１図を参照しながら説明する。[Example] The configuration of the embodiment will be explained with reference to FIG.
第１図は、この発明の一実施例を使用した電子写真プリ
ンタの概略を示す側面図であり、（２０）及び（４０）
は上記従来の電子写真プリンタのものと全く同一である
。FIG. 1 is a side view schematically showing an electrophotographic printer using an embodiment of the present invention.
is exactly the same as that of the conventional electrophotographic printer mentioned above.
第１図において、（１０＾）は、（１＾）、（８）、＜
２０）等から構成されているＬＥＤアレイ ヘッドであ
る。In Figure 1, (10^) is (1^), (8), <
20), etc.
ここで、（１＾）はＬＥＤアレイ、（８）はこのＬＥＤ
アレイ（１＾）の長さに対応し、そのＬＥＤアレイ（１
＾）を基板〈２０）に支持している導電性の例えば金属
からできている支持部材である。Here, (1^) is the LED array, (8) is this LED
The length of the LED array (1^) corresponds to the length of the array (1^).
^) is supported on the substrate <20) and is a conductive support member made of, for example, metal.
ＬＥＤアレイ（ｌ＾）は、Ｐ電極（７＾）がバンプ配線
（ハンダ付け）により、Ｎ電極（２）が支持部材（８）
を介して、基板（２０）に電気的に接続されて、感光ド
ラム（４０）の近傍に配置されている。In the LED array (l^), the P electrode (7^) is connected to bump wiring (soldering), and the N electrode (2) is connected to the support member (8).
The photosensitive drum (40) is electrically connected to the substrate (20) via the photosensitive drum (40).
第２図は、ＬＥＤアレイ・ヘッド（１０＾）の主要部を
構成しているＬＥＤアレイ（１＾）の一部を示す斜視図
であり、（２）〜（６）は上記ＬＥＤアレイ（１）と全
く同一である。FIG. 2 is a perspective view showing a part of the LED array (1^) that constitutes the main part of the LED array head (10^), and (2) to (6) are the parts of the LED array (10^) that constitute the main part of the LED array head (10^). ) is exactly the same as
第２図において、ＬＥＤアレイ（１＾）は、（２）〜（
６）及び（７＾）から構成されている。In Fig. 2, the LED array (1^) is divided into (2) to (
It consists of 6) and (7^).
ここで、（７＾）は絶縁層（６）の開口部を覆うように
形成されたＰ電極である。Here, (7^) is a P electrode formed so as to cover the opening of the insulating layer (6).
つぎに、上述した実施例の動作を説明する。Next, the operation of the above embodiment will be explained.
ＬＥＤアレイ（１＾）中の個々のＬＥＤは、印画信号に
基づいて図示しない駆動回路により、選択的に点灯駆動
され、Ｎ−Ａ ｌｘＧ ａｌ −ｘＡ ｓ層（４）とＰ
Ａ ＩｘＧ ａｌ −ｘＡ ｓ層（５）とのへき開面か
ら線状発光する。The individual LEDs in the LED array (1^) are selectively driven to turn on by a drive circuit (not shown) based on a printing signal, and the N-A lxG al-xA s layer (4) and P
Linear light is emitted from the cleavage plane with the A IxG al -xA s layer (5).
そして、その光が感光ドラム（４０）の感光面に結像す
る。なお、放出された光のビームは、発光面が基板（２
０）の面と垂直なので、基板（２０）の面方向と平行で
ある。The light then forms an image on the photosensitive surface of the photosensitive drum (40). Note that the emitted light beam has a light emitting surface that is connected to the substrate (2).
Since it is perpendicular to the plane of the substrate (20), it is parallel to the plane direction of the substrate (20).
以下、ＬＥＤアレイ・ヘッド（１０＾）を露光源とする
電子写真のプロセスは、上述した従来例と同一である。Hereinafter, the electrophotographic process using the LED array head (10^) as the exposure source is the same as the conventional example described above.
つづいて、上述したＬＥＤアレイ（瓢）の製造方法の一
例を簡単に説明する。Next, an example of a method for manufacturing the above-mentioned LED array (gourd) will be briefly described.
まず、Ｎ電極（２）、Ｎ−ＧＩＬＡＳ履くバッファ層）
（３）、Ｎ −Ａ ｌｘＧ ａｌ −ｘＡ ｓ層＜４
）、Ｐ −Ａ ＩｘＧ ａｌ −ＸＡｓ層（５）、絶縁
層（６）及びＰ電極（７八）から構成された積層体（ウ
ェーハ）がエピタキシャル成長法等により製造される。First, N electrode (2), N-GILAS buffer layer)
(3),N-A lxG al-xA s layer<4
), a P-A IxG al-XAs layer (5), an insulating layer (6), and a P electrode (78), a stacked body (wafer) is manufactured by an epitaxial growth method or the like.
そして、ダイシングされてＬＥＤアレイ（１＾）が製造
される。Then, the LED array (1^) is manufactured by dicing.
こうして、上述したＬＥＤアレイ（１＾）から放出され
る光は、Ｐ −Ａ １ｘＧａｌ−ｘＡｓ層（５）からの
面発光がＰ電極（７＾）によって抑えられるので、Ｎ−
Ａ ｌｘＧ ａｌ −ｘＡ ｓ層（４）とＰ −Ａ ｌ
ｘＧ ａｔ −ｘＡ ５ｌ（５）とのへき開面からの線
状発光するものだけとなる。In this way, the light emitted from the LED array (1^) described above is suppressed by the P electrode (7^), so that the light emitted from the P-A 1xGal-xAs layer (5) is suppressed by the N-
A lxG al -xA s layer (4) and P -A l
Only linear light is emitted from the cleavage plane with xG at -xA 5l (5).
上述したＬ Ｅ Ｄアレイ・ヘッド（１０＾）は、以下
に述べるような効果を奏する。The above-mentioned LED array head (10^) has the following effects.
（ｉ）、感光ドラムに極めて近ずけて設置できるので、
光伝達効率を高くすることができる。(i) Since it can be installed extremely close to the photosensitive drum,
Light transmission efficiency can be increased.
（ｉｉ）、ＳＬＡを省略できるので、コストダウンを図
ることができる。(ii) Since SLA can be omitted, costs can be reduced.
（ｉｉｉ＞、全体として薄型化を図ることができる。(iii>) The overall thickness can be reduced.
ところで上記説明では、Ｎ電極を支持部材を介して基板
に接続し、かつＰ電極を直接基板に接続した場合につい
て述べたが、逆にＰ電極を支持部材を介して基板に接続
し、かつＮ電極を直接基板に接続しても所期の目的を達
成し得ることはいうまでもない。By the way, in the above explanation, the case where the N electrode is connected to the substrate via the support member and the P electrode is directly connected to the substrate is described, but conversely, the case where the P electrode is connected to the substrate via the support member and the N It goes without saying that the intended purpose can also be achieved by connecting the electrodes directly to the substrate.
［発明の効果］
この発明は、以上説明したとおり、光を放出するＬＥＤ
アレイと、このしＥＤアレイが接続される基板と、上記
ＬＥＤアレイの発光面が上記基板の面方向と垂直になる
ように上記ＬＥＤアレイを上記基板に支持する支持部材
とから構成されたので、光伝達効率を高くすることがで
きるという効果を奏する。[Effect of the invention] As explained above, this invention provides an LED that emits light.
The LED array is composed of an array, a substrate to which the ED array is connected, and a support member that supports the LED array on the substrate so that the light emitting surface of the LED array is perpendicular to the surface direction of the substrate. This has the effect of increasing light transmission efficiency.
第１図はこの発明の一実施例を使用した電子写真プリン
タの概略を示す側面図、第２図はこの発明の一実施例の
主要部を構成するＬＥＤアレイを示す斜視図、第３図は
従来のＬＥＤアレイ・ヘッドを使用した電子写真プリン
タの概略を示す側面図、第４図は従来のＬＥＤアレイ・
ヘッドの主要部を構成するＬＥＤアレイを示す斜視図で
ある。
図において、
（１＾） ・ ＬＥＤアレイ、
（２） ・・ Ｎ電極、
（７＾） Ｐ電極、
（８） ・・・ 支持部材、
（１〇八） ・・ ＬＰ、Ｄアレイ・へ・ンド。
（２０） 基板である。
なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
１？□＋ワー１１
代理人 言残 道照 ・・−・Ｂ：会１ん１図
１０Ａ ： ＬＥＤ了Ｌイしへ−Ｉド２ｏ 基板
４０ ！！！、梵）？５４Ａ
扇２図
ＬＡ ＬＥＤ了しイ
２：Ｎｔや駐
３ ： Ｎ−ＧａＡｓ層
４ ； Ｎ−Ａ／ｘＧｃｏ−ｘＡｓ層
５ ： Ｐ−ＡｌｘＧａｌ−ｘＡｓ層
６．４１２階層
７Ａ Ｐｔｌ権FIG. 1 is a side view schematically showing an electrophotographic printer using an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an LED array constituting the main part of the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a side view schematically showing an electrophotographic printer using a conventional LED array head.
FIG. 3 is a perspective view showing an LED array that constitutes the main part of the head. In the figure, (1^) - LED array, (2) - N electrode, (7^) P electrode, (8) - support member, (108) - LP, D array head. . (20) It is a substrate. In each figure, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts. 1? □+War 11 Agent Dosho ・・・-B: Meeting 1-1 Figure 10A: LED completed L Ishihe-I do 2o Board 40! ! ! , Sanskrit)? 54A Fan 2 Figure LA LED completed 2: Nt and parking 3: N-GaAs layer 4; N-A/xGco-xAs layer 5: P-AlxGal-xAs layer 6.412 layer 7A Ptl right
Claims (1)
れる基板、及び上記ＬＥＤアレイの発光面が上記基板の
面方向と垂直になるように上記ＬＥＤアレイを上記基板
に支持する支持部材から構成されたことを特徴とするＬ
ＥＤアレイ・ヘッド。It consists of an LED array that emits light, a substrate to which the LED array is connected, and a support member that supports the LED array on the substrate so that the light emitting surface of the LED array is perpendicular to the surface direction of the substrate. L characterized by
ED array head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277258A JPH02125765A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Led array head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277258A JPH02125765A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Led array head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125765A true JPH02125765A (en) | 1990-05-14 |
Family
ID=17581020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63277258A Pending JPH02125765A (en) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | Led array head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125765A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1988
- 1988-11-04 JP JP63277258A patent/JPH02125765A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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