JP5196775B2 - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
[学習モード基板枚数]によって露光開始又は露光終了から現像装置への基板排出時間を計測する際の基板枚数を設定する。[25]に設定された場合25枚の基板処理の最大時間が制御時間として抽出保存される。
図4において、露光装置内で露光処理を終了した露光済み基板を現像装置に排出するまでの待ち時間を一定にする場合の制御の流れをフローチャートで示す。
第1実施形態では、基板の露光に関する処理に含まれる事象が起こる時刻を代表する時刻を示す時刻信号は、露光が終了した時刻からの待ち時間の信号を含んでいる。当該時刻信号は、露光が終了した時刻からの待ち時間の信号ではなく、露光が開始した時刻からの待ち時間の信号でもよい。
図5において、露光装置Aから現像装置Bへ露光処理時間情報を受け渡し、現像装置Bで露光からPEBまでの待ち時間を一定にする場合の制御の流れをフローチャートで示す。
塗布現像制御コンピュータ17は露光済み基板にPEB処理を開始するまでの待ち時間を一定に制御したが、同様の手法で、現像処理を開始するまでの待ち時間を一定に制御するよう設けることができる。
図6において、基板の露光がなされた時刻から現像装置に対して基板の排出の準備が完了するまでに要する時間の最大値(最長時間)を計測するモードの制御の流れをフローチャートで示す。
以上の方式を取れば、待ち時間を最適な値に設定することになり、スループットの遅れを最小限にし、かつ露光処理を終了した基板を現像装置に排出するまでの時間を一定にすることが可能となる。
次に、図7及び図8を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形態を説明する。
1:照明系
2:レチクル
3:レチクルステージ
4:レチクル位置計測器
5:投影光学系
6:XYステージ
7:レーザ干渉計
8:Zステージ
9:基板
10:オートフォーカスユニット
11:露光装置チャンバ
12:塗布現像装置チャンバ
13:基板受け渡しステーション
14,15:基板搬送ハンド
16:露光装置制御コンピュータ
17:塗布現像装置制御コンピュータ
18:PEB部
19: 露光処理制御装置
20: コンソール入出力装置
Claims (5)
- 感光材が塗布された基板を露光する露光装置であって、
該基板を露光する処理を制御する第1の制御部と、
前記第1の制御部により該基板の露光が開始された時刻及び該基板の露光が終了された時刻から選択される時刻に応じた制御信号を生成し、かつ該制御信号を現像装置に送信する第2の制御部と、
を備え、
前記第2の制御部は、前記時刻から予め定められた待ち時間が経過したことに応じて、前記制御信号として、該基板の排出の準備が完了したことを示す準備完了信号を該現像装置に送信する
ことを特徴とする露光装置。 - 前記露光装置は、前記基板の複数のショットに対して前記露光する処理を行い、
前記時刻は、前記複数のショットに対する露光が終了された時刻を平均した時刻である
ことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 前記第2の制御部は、前記時刻から該現像装置に対して該基板の排出の準備が完了するまでに要する時間を計測し、かつ該計測された時間に基づいて、該待ち時間を設定することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の露光装置。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
現像装置を用いて該露光された基板を現像する工程と、
を備え、
前記現像する工程において、前記現像装置は、前記露光装置が生成した制御信号を受信し、かつ受信した前記制御信号に基づき、前記時刻から予め定められた待ち時間が経過したことに応じて、該基板の現像に関する処理を開始させる
ことを特徴とするデバイス製造方法。 - 該基板の現像に関する処理は、該基板を前記露光装置から引き取る処理、該基板に対する現像前ベーキング処理、および該基板に対する現像処理のいずれかであることを特徴とする請求項4に記載のデバイス製造方法。
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