JPH11145247A - 半導体製造装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造システムにおいて、オンライン運
用からの離脱またはオンライン運用への復帰などの作動
モードの変更を、半導体製造装置の側で実行可能にし
て、その半導体製造装置のメンテナンスを容易にする。 【解決手段】 半導体製造装置と、該半導体製造装置と
は独立に設置され、該半導体製造装置と情報授受が可能
となるように接続され、該半導体製造装置より得られた
情報および該半導体製造装置の作動モードを管理制御す
るための演算制御装置とを含む半導体製造システムを用
いて半導体を製造する際、前記半導体製造装置に、前記
演算制御装置からの指示により前記半導体製造装置を運
用している状態で、前記半導体製造装置に該半導体製造
装置の前記作動モードを変更するための作動モード変更
指示手段を設け、該半導体製造装置は該作動モード変更
指示手段への操作に応じて作動モードの変更を実行す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路等の製造
に使用される半導体製造装置およびその方法に関し、特
に半導体露光装置を含む製造ラインにおいて、半導体製
造装置とレジスト塗布および現像装置等から成る複数の
半導体製造システムをネットワークにより接続し、ホス
トコンピュータから統合管理する半導体製造装置のオン
ラインシステムとして使用される半導体製造装置および
その方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】複数の半導体製造装置をネットワークに
より接続し、ホストコンピュータから統合管理する半導
体製造装置のオンライン運用において、装置性能の維持
管理のためには、オンライン運用中に半導体製造装置の
半導体製造作業を一時的に中断し、メインテナンス作業
を行ない、再度オンライン運用に復帰し半導体製造を続
行する必要がある。

【０００３】こうしたオンライン運用からの離脱を実現
するためには、メインテナンス作業を実施したい半導体
製造装置の設置場所とは異なった部屋または離れた場所
に設置されたホストコンピュータから半導体製造作業の
停止およびオンライン運用離脱命令を実行する必要があ
る。また、オンライン運用へ復帰するためには、再度対
象となる半導体製造装置の設置場所とは異なった部屋ま
たは離れた場所に設置されたホストコンピュータからオ
ンライン運用復帰命令および半導体製造作業の開始命令
を実行する必要があり、手間が掛かるという問題があっ
た。

【０００４】また、半導体製造装置とレジスト塗布およ
び現像装置から成る複数の半導体製造システムをネット
ワークにより接続し、ホストコンピュータから統合管理
する半導体製造装置のメインテナンス作業のためのオン
ライン運用離脱においては、半導体製造装置からオンラ
イン運用離脱のタイミング情報を予め設定されたタイミ
ングでレジスト塗布および現像装置に伝達していた。こ
のようなシステムにおいては、レジストの塗布条件によ
ってレジスト塗布および現像装置から半導体製造装置へ
のウエハの受渡しタイミングが異なるため、半導体製造
装置からオンライン運用離脱のタイミング情報を最適な
タイミングでレジスト塗布および現像装置に伝達するこ
とはできず、処理途中のウエハがシステムの途中に放置
されて、使用できなくなったり、そのウエハを用いた製
品は性能に悪影響を受けるという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の従来例における問題点に鑑みてなされたもので、半導
体製造システムにおいて、オンライン運用からの離脱ま
たはオンライン運用への復帰などの作動モードの変更
を、半導体製造装置の側で実行可能にすることにある。
また、レジスト塗布および現像装置を有するシステムに
おいては、オンライン運用離脱のタイミング情報を最適
なタイミングで伝達することをさらなる目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段および作用】上記課題を解
決するため本発明では、半導体製造装置と、該半導体製
造装置とは独立に設置され、該半導体製造装置と情報授
受が可能となるように接続され、該半導体製造装置より
得られた情報および該半導体製造装置の作動モードを管
理制御するための演算制御装置とを含む半導体製造シス
テムを用いて半導体を製造する際、前記半導体製造装置
に、前記演算制御装置からの指示により前記半導体製造
装置を運用している状態で、前記半導体製造装置に該半
導体製造装置の前記作動モードを変更するための作動モ
ード変更指示手段を設け、該半導体製造装置は該作動モ
ード変更指示手段への操作に応じて作動モードの変更を
実行することを特徴とする。必要ならば、前記半導体製
造装置がこの作動モード変更の情報を前記演算制御装置
へ送信することにより、一連の作業モード変更処理が完
了する。作動モードとしては、例えば前記演算制御装置
との間で情報伝達を行なうオンライン運用モードと、前
記演算制御装置との間で情報伝達を行わないメインテナ
ンス運用モードがある。

【０００７】また、前記システムが前記半導体製造装置
にウエハを搬入するウエハ搬入装置を備える場合、前記
半導体製造装置は、前記作動モード変更指示手段が操作
されたとき前記ウエハ搬入装置の動作状態に応じた送信
タイミングを決定して作動モードを変更およびウエハ搬
入装置等への作動モード変更情報送出を行なう。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態によれば、
複数の半導体製造装置をネットワークにより接続し、ホ
ストコンピュータから統合管理する半導体製造装置のオ
ンライン運用において、オンライン運用からの離脱を実
現するために、半導体製造装置にメインテナンス作業移
行選択手段およびメインテナンス作業終了選択手段を設
け、メインテナンス作業担当者はメインテナンス作業を
実施したい半導体製造装置からメインテナンス作業移行
モードの設定を行なうことで、半導体製造装置は半導体
製造作業の停止およびオンライン運用離脱要求をホスト
コンピュータに通知することが可能となる。これによ
り、設置場所とは異なった部屋または離れた場所に設置
されたホストコンピュータから半導体製造作業の停止お
よびオンライン運用離脱命令を実行する必要がなくな
る。

【０００９】メインテナンス作業を終了する場合はメイ
ンテナンス作業担当者はメインテナンス作業を終了した
い半導体製造装置からメインテナンス作業終了設定を行
なうことで、半導体製造装置は導体製造作業の開始およ
びオンライン運用開始指示をホストコンピュータに通知
することが可能となる。これにより設置場所とは異なっ
た部屋または離れた場所に設置されたホストコンピュー
タから半導体製造作業の開始およびオンライン運用開始
命令を実行する必要がなくなる。

【００１０】半導体製造装置とレジスト塗布および現像
装置から成る複数の半導体製造システムをネットワーク
により接続し、ホストコンピュータから統合管理する半
導体製造装置のメインテナンス作業のためのオンライン
運用離脱においては、レジストの塗布条件によってレジ
スト塗布および現像装置から半導体製造装置へのウエハ
の受渡しタイミングが異なる場合、あらかじめ予想され
る最大ウエハ搬入間隔時間に余裕時間を加えた時間を最
大待ち時間として半導体製造装置のデータとして持ち、
その時間によりオンライン運用離脱要求をホストコンピ
ュータに送信するタイミングを決定することで適切なタ
イミングでオンライン運用から離脱することが可能とな
る。

【００１１】また、ウエハ搬入間隔時間を測定し、その
測定間隔時間に余裕時間を加えた時間を最大待ち時間と
してオンライン運用離脱要求をホストコンピュータに送
信するタイミングを決定することで最短時間タイミング
でオンライン運用から離脱することが可能となる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の一実施例に係わる半導体製造装置の
概略の構成を示す。同図に示すように、この装置は、光
源とシャッタとを含む照明装置１と、回路パターンの描
かれたレチクル２を載せるためのレチクルステージ３
と、レチクルステージ３上のレチクル２の位置を計測す
るレチクル位置計測機構４と、焼付け用の投影光学系と
なる結像レンズ５と、焼付け対象のウエハ９を載せてＸ
Ｙ平面内でＸおよびＹの２方向に移動するＸＹステージ
６と、ＸＹステージ６の位置を計測するレーザ干渉計７
と、ウエハ９を載せ露光時のピントを調節する（以下、
これをフォーカシングと称する）ためにウエハ９を垂直
方向に移動させるウエハＺステージ８と、ウエハ９のピ
ン卜位置を計測するオートフォーカスユニット１０とを
備えている。

【００１３】図２はホストコンピュータと半導体製造装
置と塗布現像装置からなる半導体製造システムの概略の
構成を示す。ホストコンピュータ１１は半導体製造装置
１２に作業指示（ｓｔａｒｔ）を行なったり、半導体製
造装置１２からのデータの取得および解析を行なう。半
導体製造装置１２からホストコンピュータ１１に半導体
製造装置１２がメインテナンスモードであるか否かを示
す情報（以下、これをｍｔ＿ｍｏｄｅと称する）が送信
される。半導体製造装置１２は、ＣＰＵ等の制御ユニッ
トや記憶装置からなるワークステーション１４と、装置
制御のためのパラメータおよびコマンド等を入力したり
データ等の表示を行なうコンソール１７と、半導体製造
装置１２内でのウエハ搬送および露光済ウエハの半導体
製造装置外への搬出を制御するウエハ搬送制御装置１５
を備えている。

【００１４】コンソール１７はメインテナンスモードへ
の移行指示を受け付ける作動モード変更手段１８を持
つ。ウエハ搬送制御装置１５は搬送制御に係わる制御お
よびデータ解析を行なうコンピュータボード１６を持
つ。

【００１５】コンソール１７からオペレータがメインテ
ナンスモード移行を指示した場合、ワークステーション
１４からウエハ搬送制御装置１５へメインテナンスモー
ド開始指示情報（以下、これをｍａｉｎｔＳと称する）
を送信する。コンソール１７からオペレータがメインテ
ナンスモード移行中止を指示した場合、ワークステーシ
ョン１４からウエハ搬送制御装置１５へメインテナンス
モード中止指示情報（以下、これをｍａｉｎｔＥと称す
る）を送信する。

【００１６】ウエハ搬送制御装置１５は塗布現像装置１
３の動作状況から判断し、メインテナンスモードに移行
可能状態となったか否かを示す情報（以下、これをＷＦ
＿ｍａｉｎｔｍｏｄｅと称する）をワークステーション
１４に送信する。ウエハ搬送制御装置１５は塗布済ウエ
ハを半導体製造装置１２に搬入して良いか否かの情報
（以下、これをｉｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔと称する）
を搬送制御装置１５に送信する。

【００１７】塗布現像装置１３は半導体製造装置１２へ
搬入するウエハがロットの最終ウエハであるか否かの情
報（以下、これをｌｏｔ＿ｓｔａｔｅと称する）、およ
びウエハ搬入タイミング情報（以下、これをｗａｆｅｒ
＿ｉｎと称する）をウエハ搬送制御装置１５に送信す
る。塗布現像装置１３はウエハ表面に感光剤を塗布し、
半導体製造装置１２へウエハを供給する機能と、半導体
製造装置１２から露光済のウエハを回収し現像処理を行
なう機能を持つ。

【００１８】コンピュータボード１６は塗布現像装置１
３からウエハ搬入に要する搬入時間を測定し、ＷＦ＿ｍ
ａｉｎｔｍｏｄｅを送信するタイミングを変更するため
の送信タイミング決定手段１９を持つ。

【００１９】図３はｍａｉｎｔＳがウエハ搬送制御装置
１５に入力されない場合の半導体製造装置１２と塗布現
像装置１３の間の情報通信手順を示す。ロット最終ウエ
ハが塗布現像装置１３から半導体製造装置１２に搬入さ
れてから（Ｔ１）次のロットの最初のウエハが搬入され
るまで（Ｔ２）のロット切り替わり時間Ｔ２−Ｔ１をコ
ンピュータボード１６が測定する。

【００２０】図４はロット処理中にｍａｉｎｔＳがウエ
ハ搬送制御装置１５に入力された場合の半導体製造装置
１２と塗布現像装置１３の間の情報通信手順を示す。ウ
エハ搬送制御装置１５はロット最終ウエハが塗布現像装
置１３から半導体製造装置１２に搬入された後ｉｎｐｕ
ｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔをＬ（ウエハ搬入不可）状態のまま
保持し、半導体製造装置１２内で処理中のウエハを全て
半導体処理装置１２外に搬出した時点でウエハ搬送制御
装置１５の内部信号であるロット最終ウエハ搬出信号
（ｌａｓｔ＿ｗｆ＿ｏｕｔ）を変化させ、ＷＦ＿ｍａｉ
ｎｔｍｏｄｅをＨ（メインテナンスモードへ移行可）と
する。

【００２１】図５はロット処理終了後、次ロットの先頭
ウエハがウエハ搬送制御装置１５に搬入されるまでの間
にｍａｉｎｔＳがウエハ搬送制御装置１５に入力された
場合の半導体製造装置１２と塗布現像装置１３の間の情
報通信手順を示す。

【００２２】ウエハ搬送制御装置１５はロット最終ウエ
ハが塗布現像装置１３から半導体製造装置１２に搬入さ
れた後、次のウエハを処理できる準備ができた時点でｉ
ｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔをＨ（ウエハ搬入可）状態と
する。このＨ状態にウエハ搬送制御装置１５がｍａｉｎ
ｔＳを受信した場合、ただちにｉｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅ
ｓｔをＬ（ウエハ搬入不可）状態とする。ウエハ搬送制
御装置１５がＷＦ＿ｍａｉｎｔｍｏｄｅをＨ（メインテ
ナンスモードへ移行可）とするタイミングＴｐは送信タ
イミング決定手段１９がＴ１，Ｔ２から算出される待ち
時間とロット最終ウエハの搬出タイミングにより決定す
る。

【００２３】図６、図７、図８に、この半導体製造装置
と塗布現像装置とホストコンピュータから成る半導体製
造システムのメインテナンスモードに関連するフローチ
ャートを示す。Ｓ６００において、ウエハ搬送制御装置
１５が半導体製造装置１２を介してホストコンピュータ
１１よりｓｔａｒｔ信号を受信したか否かを判定する。
ｓｔａｒｔ信号を受信した場合はＳ６０１に、受信して
いない場合は再度Ｓ６００の判定を繰り返す。Ｓ６０１
において、ウエハ搬送制御装置１５が塗布現像装置１３
からウエハを搬入されたか否かを判定する。ウエハを搬
入された場合Ｓ６０２に、搬入されていない場合は再度
Ｓ６０１の判定を繰り返す。Ｓ６０２において、ウエハ
搬送制御装置１５が塗布現像装置１３からロット最終ウ
エハが搬入されたか否かを判定する。最終ウエハを搬入
されていない場合はＳ６０３に進む。

【００２４】Ｓ６０３において、ウエハ搬送制御装置１
５が塗布現像装置１３にｉｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔ＝
０（ウエハ搬入不可）を送信する。Ｓ６０４において、
ウエハ搬送制御装置１５に搬入されたウエハの搬送制御
を実行する。Ｓ６０５において、ウエハ搬送制御装置１
５が塗布現像装置１３にｉｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔ＝
１（ウエハ搬入可）を送信する。Ｓ６０５の処理を終了
した後、Ｓ６０１の判定に進んで次のウエハが搬入され
るのを待つ。

【００２５】前記Ｓ６０２の判定において、搬入された
ウエハが最終ウエハであれば、Ｓ７０１に進む。Ｓ７０
１において、ウエハ搬送制御装置１５が塗布現像装置１
３にｉｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔ＝０を送信する。Ｓ７
０２において、ウエハ搬送制御装置１５に搬入されたウ
エハ（最終ウエハ）の搬送制御を実行する。Ｓ７０３に
おいて、ウエハ搬送制御装置１５がワークステーション
１４からｍａｉｎｔＳを受信していたか否かを判定す
る。ｍａｉｎｔＳを受信していなかった場合はＳ７０４
に進む。

【００２６】Ｓ７０４において、ウエハ搬送制御装置１
５が塗布現像装置１３にｉｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔ＝
１を送信する。Ｓ７０５において、ウエハ搬送制御装置
１５が塗布現像装置１３から新たなロットのウエハの搬
入待ち状態を開始した時刻となるウエハ搬入待ち開始時
刻を変数Ｔ１として格納する。Ｓ７０６において、ウエ
ハ搬送制御装置１５がワークステーション１４からｍａ
ｉｎｔＳを受信していたか否かを判定する。ｍａｉｎｔ
Ｓを受信していた場合はＳ８０１に、受信していなかっ
た場合はＳ７０７に進む。Ｓ７０７において、塗布現像
装置１３から新たなロットのウエハが搬入されたか否か
を判定する。ウエハが搬入いない場合はＳ７０６に戻
り、ｍａｉｎｔＳが入力される（Ｓ７０６）か、ウエハ
が搬入される（Ｓ７０７）まで待機する。一方、ウエハ
が搬入されれば、Ｓ７０８に進む。

【００２７】Ｓ７０８において、送制御装置１５が塗布
現像装置１３から新たなロットのウエハの搬入された時
刻となるウエハ搬入待ち開始時刻を変数Ｔ２として格納
する。Ｓ７０９において、Ｓ７０５で格納したＴ１、Ｓ
７０８で格納したＴ２の差を算出する。この値がロット
の切り替わりに要する時間となる。この値に余裕度１．
４を積算した値をＴｉとして格納する。

【００２８】前記Ｓ７０３の判定において、ウエハ搬送
制御装置１５がワークステーション１４からｍａｉｎｔ
Ｓを受信していた場合、すなわち、ロット処理中にｍａ
ｉｎｔＳがウエハ搬送制御装置１５に入力された場合は
Ｓ７１０に進む。Ｓ７１０において、ウエハ搬送制御装
置１５がワークステーション１４からｍａｉｎｔＥを受
信していたか否かを判定する。ｍａｉｎｔＥを受信して
いた場合、すなわちロット処理中にｍａｉｎｔＳ（メン
テナンスモード開始）を入力したが、最終ウエハが排出
される前にｍａｉｎｔＥ（メンテナンスモード中止）を
入力した場合は、前記Ｓ７０４に進んでＳ７０４以下の
ロット間処理を実行する。

【００２９】なお、コンソール１７から入力されたｍａ
ｉｎｔＳおよびｍａｉｎｔＥはウエハ搬送制御装置１５
のバッファに格納されており、前記Ｓ７０３およびＳ７
１０ではこのバッファのデータに基づいて前記の判定を
行なう。バッファ内のデータはこれらＳ７０３およびＳ
７１０の判定が実行されるまで保持されるが、実行後は
消去される。

【００３０】前記Ｓ７１０の判定において、ｍａｉｎｔ
Ｅを受信していなかった場合はＳ７１１に進む。Ｓ７１
１において、ウエハ搬送制御装置１５が塗布現像装置１
３に対してロット最終ウエハを排出したか否かを判定す
る。最終ウエハを排出していない場合はＳ７１０に戻
り、ｍａｉｎｔＥが入力される（Ｓ７１０）か、最終ウ
エハを排出する（Ｓ７１１）まで待機する。最終ウエハ
を排出した場合はＳ７１２に進む。Ｓ７１２において、
ウエハ搬送制御装置１５がワークステーション１４にＷ
Ｆ＿ｍａｉｎｔｍｏｄｅ＝Ｈ（メインテナンスモードへ
移行可）を送信する。ワークステーション１４はＷＦ＿
ｍａｉｎｔｍｏｄｅ＝Ｈを受信すると、ｍｔ＿ｍｏｄｅ
＝１（メインテナンスモード中）をホストコンピュータ
１１へ送信する。

【００３１】Ｓ７１３において、ウエハ搬送制御装置１
５がワークステーション１４からｍａｉｎｔＥを受信し
ていたか否かを判定する。ｍａｉｎｔＥを受信していな
かった場合はＳ７１３を繰り返してｍａｉｎｔＥが入力
されるまで待機する。この待機中が半導体製造装置１２
のメインテナンスモードとなる。オペレータが半導体製
造装置１２のメインテナンスを終了してワークステーシ
ョン１４からｍａｉｎｔＥを入力すると、前記Ｓ７１３
の判定において、ｍａｉｎｔＥ受信と判定され、処理は
Ｓ６００に戻る。これにより、半導体製造装置１２のメ
インテナンスモードが終了する。ワークステーション１
４はｍｔ＿ｍｏｄｅ送出後、ｍａｉｎｔＥが入力される
と、ｍｔ＿ｍｏｄｅ＝０（オンライン運用モード中）を
ホストコンピュータ１１へ送信する。

【００３２】前記Ｓ７０６の判定において、ウエハ搬送
制御装置１５がワークステーション１４からｍａｉｎｔ
Ｓを受信していた場合、すなわち、ロット処理終了後、
次ロットの先頭ウエハがウエハ搬送制御装置１５に搬入
されるまでの間（以下、ロット間という）にｍａｉｎｔ
Ｓがウエハ搬送制御装置１５に入力された場合はＳ８０
１に進む。Ｓ８０１において、ウエハ搬送制御装置１５
が塗布現像装置１３にｉｎｐｕｔ＿ｒｅｑｕｅｓｔ＝０
（ウエハ搬入不可）を送信する。Ｓ８０２において、ウ
エハ搬送制御装置１５がワークステーション１４からｍ
ａｉｎｔＥを受信していたか否かを判定する。ｍａｉｎ
ｔＥを受信していた場合、すなわちロット間の処理中に
ｍａｉｎｔＳ（メンテナンスモード開始）を入力した
が、最終ウエハが排出される前にｍａｉｎｔＥ（メンテ
ナンスモード中止）を入力した場合は、前記Ｓ７０４に
進んでＳ７０４以下のロット間処理を実行する。一方、
受信していなかった場合はＳ８０３に進む。

【００３３】Ｓ８０３において、ウエハ搬送制御装置１
５が塗布現像装置１３に対してロット最終ウエハを排出
したか否かを判定する。最終ウエハを排出していない場
合はＳ８０２に戻り、ｍａｉｎｔＥが入力される（Ｓ８
０２）か、最終ウエハが排出される（Ｓ８０３）まで待
機する。最終ウエハを排出した場合はＳ８０４に進む。
Ｓ８０４において、現在時刻とＳ７０５で格納したＴ１
との差を算出する。Ｓ８０５において、ウエハ搬送制御
装置１５がワークステーション１４からｍａｉｎｔＥを
受信していたか否かを判定する。ｍａｉｎｔＥを受信し
ていた場合、すなわちロット間処理中にｍａｉｎｔＳ
（メンテナンスモード開始）を入力し、最終ウエハ排出
後ｍａｉｎｔＥ（メンテナンスモード中止）を入力した
場合、前記Ｓ７０４に進んでＳ７０４以下のロット間処
理を実行する。一方、受信していなかった場合はＳ８０
６に進む。Ｓ８０６において、Ｓ８０４で格納したＴｐ
とＳ７０９で格納したＴｉを比較し、Ｔｐの方が大きい
か否かを判定する。Ｔｐの方が小さい場合はＳ８０４へ
戻り、Ｔｐの再計算を行ない（Ｓ８０４）ながら、ｍａ
ｉｎｔＥが入力される（Ｓ８０５）か、Ｔｐの方が大き
くなる（Ｓ８０６）まで待機する。一方、Ｔｐの方が大
きい場合はＳ８０７に進む。

【００３４】このＳ８０４〜Ｓ８０６の処理を繰り返す
時間、すなわちＳ７０９において算出したＴ１とＴ２の
差であるロットの切り替わりに要する時間に余裕度１．
４を積算したＴｉ時間だけ、ＷＦ＿ｍａｉｎｔｍｏｄｅ
＝Ｈとすることを待つことにより、Ｓ７０４において、
ウエハ搬送制御装置１５が塗布現像装置１３にｉｎｐｕ
ｔ ｒｅｑｕｅｓｔ＝１を送信した信号を塗布現像装置
１３が識別してウエハの塗布処理を開始し、ウエハ搬送
制御装置１５がＷＦ＿ｍａｉｎｔｍｏｄｅ＝Ｈとした後
に塗布現像装置１３からウエハ搬送制御装置１５に塗布
済ウエハが搬入されることを防ぐことが可能となる。ま
た、この待ち時間は塗布現像装置の性能、塗布条件、ウ
エハサイズにより変化するが、本方式によれば、実際に
計測した時間から演算される時間を使用することによ
り、最適な待ち時間による制御が可能となる。

【００３５】Ｓ８０７において、ウエハ搬送制御装置１
５がワークステーション１４にＷＦ＿ｍａｉｎｔｍｏｄ
ｅ＝Ｈ（メインテナンスモードへ移行可）を送信する。
ワークステーション１４はＷＦ＿ｍａｉｎｔｍｏｄｅ＝
Ｈを受信すると、ｍｔ＿ｍｏｄｅ＝１（メインテナンス
モード中）をホストコンピュータ１１へ送信する。

【００３６】Ｓ８０８において、ウエハ搬送制御装置１
５がワークステーション１４からｍａｉｎｔＥを受信し
ていたか否かを判定する。ｍａｉｎｔＥを受信していな
かった場合はＳ８０８を繰り返してｍａｉｎｔＥが入力
されるまで待機する。この待機中が半導体製造装置１２
のメインテナンスモードとなる。オペレータが半導体製
造装置１２のメインテナンスを終了してワークステーシ
ョン１４からｍａｉｎｔＥを入力すると、前記Ｓ８０８
の判定において、ｍａｉｎｔＥ受信と判定され、処理は
Ｓ６００に戻る。これにより、半導体製造装置１２のメ
インテナンスモードが終了する。ワークステーション１
４はｍｔ＿ｍｏｄｅ送出後、ｍａｉｎｔＥが入力される
と、ｍｔ＿ｍｏｄｅ＝０（オンライン運用モード中）を
ホストコンピュータ１１へ送信する。

【００３７】

【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した半導体
製造装置または方法を利用したデバイスの生産方法の実
施例を説明する。図９は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷（ステップ７）される。

【００３８】図１０は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した半導体製造装置に
よってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。
ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

【００３９】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。

【００４０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、複
数の半導体製造装置をネットワークにより接続し、ホス
トコンピュータから統合管理する半導体製造装置のオン
ライン運用において、メインテナンス作業担当者はメイ
ンテナンス作業を実施したい半導体製造装置からメイン
テナンス作業移行モードの設定を行なうことで、半導体
製造装置は半導体製造作業の停止およびオンライン運用
離脱要求をホストコンピュータに通知することが可能と
なる。これにより、半導体製造装置の設置場所とは異な
った部屋または離れた場所に設置されたホストコンピュ
ータから半導体製造作業の停止およびオンライン運用離
脱命令や、オンライン運用復帰命令および半導体製造作
業開始命令を入力する必要がなくなる。

【００４１】半導体製造装置とレジスト塗布および現像
装置から成る複数の半導体製造システムをネットワーク
により接続し、ホストコンピュータから統合管理する半
導体製造装置のメインテナンス作業のためのオンライン
運用離脱においては、レジストの塗布条件によってレジ
スト塗布および現像装置から半導体製造装置へのウエハ
の受渡しタイミングが異なる場合、あらかじめ予想され
る最大ウエハ搬入問隔時間に余裕時間を加えた時間を最
大待ち時間として半導体製造装置のデータとして持ち、
その時間によりオンライン運用離脱要求をホストコンピ
ュータに送信するタイミングを決定することで適切なタ
イミングでオンライン運用から離脱することが可能とな
る。

【００４２】また、ウエハ搬入間隔時間を測定し、その
測定間隔時間に余裕時間を加えた時間を最大待ち時間と
してオンライン運用離脱要求をホストコンピュータに送
信するタイミングを決定することで最短時間タイミング
でオンライン運用から離脱することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の概
略図である。

【図２】 ホストコンピュータと半導体製造装置と塗布
現像装置からなる半導体製造システムの概略の構成図で
ある。

【図３】 メインテナンスモード開始指示情報ｍａｉｎ
ｔＳがウエハ搬送制御装置に入力されない通常処理の場
合の半導体製造装置と塗布現像装置の間の情報通信手順
を示すタイムチャートである。

【図４】 ロット処理中にメインテナンスモード開始指
示情報ｍａｉｎｔＳがウエハ搬送制御装置に入力された
場合の半導体製造装置と塗布現像装置の間の情報通信手
順を示すタイムチャートである。

【図５】 ロット処理終了後、次ロットの先頭ウエハが
ウエハ搬送制御装置に搬入される間にｍａｉｎｔＳがウ
エハ搬送制御装置に入力された場合の半導体製造装置と
塗布現像装置の問の情報通信手順を示すタイムチャート
である。

【図６】 半導体製造装置と塗布現像装置とホストコン
ピュータから成る半導体製造システムのメインテナンス
モードに関連するフローチャートである。

【図７】 半導体製造装置と塗布現像装置とホストコン
ピュータから成る半導体製造システムのメインテナンス
モードに関連するフローチャートである。

【図８】 半導体製造装置と塗布現像装置とホストコン
ピュータから成る半導体製造システムのメインテナンス
モードに関連するフローチャートである。

【図９】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。

【図１０】 図９におけるウエハプロセスの詳細な流れ
を示す図である。

【符号の説明】

１：照明装置、２：レチクル、３：レチクルステージ、
４：レチクル位置計測機構、５：投影レンズ、６：ＸＹ
ステージ、７：レーザ干渉計、８：ウエハ、９：ウエハ
Ｚステージ、１０：オートフォーカスユニット、１１：
ホストコンピュータ、１２：半導体製造装置、１３：塗
布現像装置、１４：ワークステーション、１５：ウエハ
搬送制御装置、１６：コンピュータボード、１７：コン
ソール、１８：作動モード変更手段、１９：送信タイミ
ング決定手段。

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置と、該半導体製造装置と
   は独立に設置され、該半導体製造装置と情報授受が可能
   となるように接続され、該半導体製造装置より得られた
   情報および該半導体製造装置の作動モードを管理制御す
   るための演算制御装置とからなる半導体製造システムに
   用いられる半導体製造装置において、 前記演算制御装置からの指示により前記半導体製造装置
   を運用している状態で、前記半導体製造装置に該半導体
   製造装置の前記作動モードを変更するための作動モード
   変更手段を備えることを特徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記作動モード変更手段により、前記作
   動モードが変更された場合、作動モード変更情報を前記
   半導体製造装置から前記演算制御装置に伝達することで
   作動モード変更処理を完了することを特徴とする請求項
   １記載の半導体製造装置。
3. 【請求項３】 半導体製造装置と、該半導体製造装置と
   は独立に設置され、該半導体製造装置と情報授受が可能
   となるように接続され、該半導体製造装置より得られた
   情報および該半導体製造装置の作動モードを管理制御す
   るための演算制御装置とからなる半導体製造システムに
   用いられる半導体製造装置において、 前記作動モードとして、前記演算制御装置との間で情報
   伝達を行なうオンライン運用モードと、前記演算制御装
   置との間で情報伝達を行わないメインテナンス運用モー
   ドを持ち、 前記演算制御装置からの指示により前記半導体製造装置
   を運用している状態で、前記半導体製造装置に該半導体
   製造装置の前記作動モードを変更するための作動モード
   変更手段を備えることを特徴とする半導体製造装置。
4. 【請求項４】 前記作動モード変更手段により、前記作
   動モードが変更された場合、作動モード変更情報を前記
   半導体製造装置から前記演算制御装置に伝達することで
   作動モード変更処理を完了することを特徴とする請求項
   ３記載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 半導体製造装置と、該半導体製造装置と
   は独立に設置され、該半導体製造装置と情報授受が可能
   となるように接続され、該半導体製造装置より得られた
   情報および該半導体製造装置の作動モードを管理制御す
   るための演算制御装置と、該半導体製造装置にウエハを
   搬入するウエハ搬入装置とからなる半導体製造システム
   に用いられる半導体製造装置において、 前記演算制御装置からの指示により前記半導体製造装置
   を運用している状態で、前記半導体製造装置に該半導体
   製造装置の前記作動モードを変更するための作動モード
   変更手段を備え、 該作動モード変更手段は、前記作動モード変更を指示す
   るための作動モード変更指示手段と、該作動モード変更
   指示手段による作動モード変更の指示に応じて作動モー
   ドを変更する際、そのタイミングを前記ウエハ搬入装置
   の動作状態により変更することが可能な送信タイミング
   決定手段とを有することを特徴とする半導体製造装置。
6. 【請求項６】 前記作動モードとして、前記演算制御装
   置との間で情報伝達を行なうオンライン運用モードと、
   前記演算制御装置との間で情報伝達を行わないメインテ
   ナンス運用モードを持つことを特徴とする請求項５記載
   の半導体製造装置。
7. 【請求項７】 前記送信タイミング決定手段は、前記ウ
   エハ搬入装置のウエハ搬入に要する搬入時間から決定さ
   れる遅れ時間をパラメータとして持ち、前記遅れ時間に
   より前記作動モード変更情報を送信するタイミングを変
   更することが可能であることを特徴とする請求項５また
   は６記載の半導体製造装置。
8. 【請求項８】 前記送信タイミング決定手段は、前記ウ
   エハ搬入装置のウエハ搬入に要する搬入時間を測定し、
   前記搬入時間から演算決定される計測遅れ時間により前
   記作動モード変更情報を送信するタイミングを変更する
   ことが可能であることを特徴とする請求項５または６記
   載の半導体製造装置。
9. 【請求項９】 前記作動モード変更手段により、前記作
   動モードが変更された場合、作動モード変更情報を前記
   半導体製造装置から前記演算制御装置に伝達することで
   前記作動モードの変更を完了することを特徴とする請求
   項５〜８のいずれか１つに記載の半導体製造装置。
10. 【請求項１０】 半導体製造装置と、該半導体製造装置
    とは独立に設置され、該半導体製造装置と情報授受が可
    能となるように接続され、該半導体製造装置より得られ
    た情報および該半導体製造装置の作動モードを管理制御
    するための演算制御装置とを含む半導体製造システムを
    用いた半導体製造方法において、 前記半導体製造装置に、前記演算制御装置からの指示に
    より前記半導体製造装置を運用している状態で、前記半
    導体製造装置に該半導体製造装置の前記作動モードを変
    更するための作動モード変更指示手段を設け、該作動モ
    ード変更指示手段への操作に応じて該半導体製造装置の
    作動モードを変更することを特徴とすることを特徴とす
    る半導体製造方法。
11. 【請求項１１】 前記半導体製造システムが、前記作動
    モードとして、前記演算制御装置との間で情報伝達を行
    なうオンライン運用モードと、前記演算制御装置との間
    で情報伝達を行わないメインテナンス運用モードを持つ
    ことを特徴とする請求項１０記載の半導体製造方法。
12. 【請求項１２】 前記作動モードを変更した場合、作動
    モード変更情報を前記半導体製造装置から前記演算制御
    装置に伝達することで作動モード変更処理を完了するこ
    とを特徴とする請求項１０または１１記載の半導体製造
    方法。
13. 【請求項１３】 前記半導体製造システムは、前記半導
    体製造装置にウエハを搬入するウエハ搬入装置をさらに
    備え、前記半導体製造装置は、前記作動モード変更指示
    手段が操作されたとき前記ウエハ搬入装置の動作状態に
    応じた送信タイミングを決定して前記作動モードの変更
    を実行することを特徴とする請求項１０〜１２のいずれ
    か１つに記載の半導体製造方法。
14. 【請求項１４】 前記送信タイミングが、前記半導体製
    造装置において、該半導体製造装置に記憶させた前記ウ
    エハ搬入装置のウエハ搬入に要する搬入時間から決定さ
    れる遅れ時間をパラメータとして変更されることを特徴
    とする請求項１３記載の半導体製造方法。
15. 【請求項１５】 前記半導体製造装置において前記ウエ
    ハ搬入装置のウエハ搬入に要する搬入時間を測定し、該
    搬入時間から演算決定される計測遅れ時間により前記送
    信タイミングを変更することを特徴とする請求項１３記
    載の半導体製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１〜９のいずれか１つに記載の
    半導体製造装置または請求項１０〜１６のいずれか１つ
    に記載の半導体製造方法を用いて製造することを特徴と
    する半導体デバイス製造方法。