JP5183718B2 - 水晶デバイス - Google Patents
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Description
水晶デバイス、例えば水晶振動子、は周波数制御素子として周知であり、通信機器やデジタル制御機器に広く内蔵される。このようなものの一つに、導電性接着剤を用いて水晶片を容器本体に固着した表面実装型の水晶振動子(以下、“表面実装振動子”とする)があり、その量産化が進んでいる。
図13及び図14は第1従来技術の表面実装振動子を説明する図で、図13(a)は水晶片の平面図、同図(b)は同図(a)のA−A矢視断面図、同図(c)は同図(a)のB−B矢視断面図、図14は表面実装振動子の縦断面図である。
図15は第2従来技術の音叉型表面実装振動子を説明する図で、同図(a)は水晶片の平面図、同図(b)は同図(a)のA−A矢視断面図、同図(c)は同図(a)のB−B矢視断面図である。なお、第1従来技術と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
しかしながら、上述した第1従来技術の表面実装振動子1は、水晶片3Aに、例えばシリコーンゴムを塗布することで、突堤11が形成されるが、例えば、寸法で1μmオーダーの正確さをもった突堤11を形成することは困難である。したがって、シリコーンゴムからなる突堤の位置ズレ等によって、導電性接着剤13と接触する水晶片3Aの、特に支持電極10の、面積が製品毎に異なるため、振動周波数やクリスタルインピーダンス(CI値)を含む振動特性も製品毎に異なるおそれがある、という問題があった。
また、上述した第2従来技術の表面実装振動子1は、支持電極10に付着する導電性接着剤13が励振電極8方向へ流れ出るおそれがあった。ここで、一般に導電性接着剤13が励振電極8へ近接するほど水晶片3BのCI値(クリスタルインピーダンス)が高くなることが知られている。したがって、支持電極10から励振電極8方向に導電性接着剤13が流れ出ると、CI値が高くなるという問題があった。この問題は水晶片が小型化されるほど、励振電極8と支持電極10とが接近するので特に顕著となる。
本発明は、導電性接着剤による影響を軽減して振動特性を良好に維持する水晶デバイスの提供を目的とする。
本発明では、前記支持電極の周囲に突堤が形成され、前記突堤の前記支持電極側の側面が前記壁部となる構成とする。これにより、水晶片の厚さが薄い場合であっても、水晶片の強度を維持したまま壁部を形成できるようになる。
図1及び図2は本発明の第1実施形態を説明する図で、図1(a)は水晶片の平面図、同図(b)は同図(a)のA−A矢視断面図、同図(c)は同図(a)のB−B矢視断面図、図2は表面実装振動子の縦断面図である。なお、従来技術と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
図4及び図5は、本発明の第1実施形態の変形例を説明する図で、図4(a)は水晶片の平面図、同図(b)は同図(a)のA−A矢視断面図、同図(c)は同図(a)のB−B矢視断面図、図5は本変形例の表面実装振動子の縦断面図である。なお、上記実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
図6及び図7は第2実施形態を説明する図で、図6(a)は水晶片の平面図、同図(b)は同図(a)のA−A矢視断面図、同図(c)は同図(a)のB−B矢視断面図、図7は本発明の表面実装振動子の第2実施形態の縦断面図である。なお、上記実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
図8及び図9は本発明の第3実施形態を説明する図で、図8(a)は水晶片の平面図、同図(b)は同図(a)のA−A矢視断面図、同図(c)は同図(a)のB−B矢視断面図、図9は本実施形態の表面実装振動子の縦断面図である。なお、前述した実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
図10及び図11は本発明の第4実施形態を説明する図で、図10(a)は水晶片の平面図、同図(b)は同図(a)のA−A矢視断面図、同図(c)は同図(a)のB−B矢視断面図、図11は表面実装振動子の縦断面図である。なお、上記実施形態と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
本発明の第5実施形態の表面実装振動子1は、図12に示すように、前述した第1実施形態に示したカバー4に代えて、断面状で凹部4bを有するリッド(蓋体)4aを被せて、水晶片3を密閉する。
2 容器本体
2a 底壁
2b 枠壁
2c 内底面
2d 外底部
2e 凹部
3 水晶片
4 カバーまたはリッド(蓋体)
4b 凹部
5 水晶保持端子
6 導電路
7 実装端子
8 励振電極
9 接続電極
10 支持電極
11 突堤
12 突堤構成部
13 導電性接着剤
14 基部
15 振動腕
16 細溝
18 マスク
19 窪み
W 水晶ウェハ
Claims (4)
- 凹部を有して、前記凹部の内底面に水晶保持端子が形成され、かつ、前記水晶保持端子と電気的に接続した実装端子が外底面に形成された容器本体と、
前記凹部に収容されて、両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成され、かつ、前記支持電極が導電性接着剤で前記水晶保持端子に接着された水晶片と、
前記容器本体の開口端面に接合されて前記水晶片を密閉封入するカバーとからなる水晶デバイスにおいて、
前記水晶片の前記一端部の一方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第1の突堤と前記一端部の他方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む前記第2の突堤とが互いに離間して前記水晶片と一体に形成されることを特徴とする水晶デバイス。 - 凹部を有して、前記凹部の内底面に水晶保持端子が形成され、かつ、前記水晶保持端子と電気的に接続した実装端子が外底面に形成された容器本体と、
前記凹部に収容されて、両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成され、かつ、前記支持電極が導電性接着剤で前記水晶保持端子に接着された水晶片と、
前記容器本体の開口端面に接合されて前記水晶片を密閉封入するカバーとからなる水晶デバイスにおいて、
前記水晶片の一端部の両側に側面の閉じた窪みが形成され、前記窪みの底面に前記支持電極が形成されて、前記窪みの側面が壁部となる水晶デバイス。 - 両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成された、水晶片において、
前記水晶片の前記一端部の一方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む第1の突堤と前記一端部の他方の側に形成された前記支持電極の周囲を囲む第2の突堤とが互いに離間して前記水晶片と一体に形成されることを特徴とする水晶片。 - 両主面に励振電極が形成され、前記励振電極と接続電極を用いて電気的に接続した支持電極が一端部の両側に形成された、水晶片において、
前記水晶片の一端部の両側に側面の閉じた窪みが形成され、前記窪みの底面に前記支持電極がそれぞれ形成されて、前記窪みの側面が壁部となることを特徴とする水晶片。
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