JP5180859B2 - 電磁弁マニホールド - Google Patents

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Description

本発明は複数の弁組立体が集合して支持部材に装着される電磁弁マニホールドに関する。
それぞれパイロット電磁弁を有する複数の弁組立体を支持部材に集合して装着するようにしたタイプの電磁弁は電磁弁マニホールドまたはマニホールド電磁弁と言われる。弁組立体は流路を切り換える主弁軸が設けられた主弁ブロックと、主弁ブロックに取り付けられるパイロット電磁弁とを有しており、パイロット電磁弁はソレノイドにより駆動されて主弁軸に流体を供給し、主弁軸により流路が切り換えられる。パイロット電磁弁を有する間接作動形の電磁弁を集合してマニホールドベースに装着するようにした電磁弁マニホールドには、特許文献1に記載されるように、供給ポートと排出ポーとが形成された1つのマニホールドベースに弁組立体を装着するようにしたタイプがあり、マニホールドベースはDINレールと言われる支持レールに取り付けられるようになっている。
電磁弁マニホールドにはそれぞれの弁組立体をバルブベースに取り付けるようにしたタイプがある。このタイプの電磁弁マニホールドは、それぞれ弁組立体が装着された複数のバルブベースが支持レールに集合して装着されるようになっており、複数のバルブベースを集合させることによって構成される連設集合体の内部には供給流路と排出流路とが形成される。このタイプの電磁弁マニホールドは、スタッキング型または分割型と言われる。それぞれのソレノイドに対して電力を集中して供給するために、連設集合体に給電ブロックつまり配線ブロックを装着すると、省配線タイプの電磁弁マニホールドとなる。この給電ブロックも支持レールに取り付けられるようになっている。
配線ブロックを有する省配線タイプの電磁弁マニホールドは、配線ブロックが支持レールの一端部側つまり連設集合体の一端部側に取り付けられて使用される場合と、他端部側に取り付けられて使用される場合とがある。特許文献2には給電ブロックつまり配線ブロックを連設集合体の両端部つまり左右両端のいずれにも装着し得るようにした電磁弁マニホールドが記載されている。
特開平11−118053号公報 特開2007−205440号公報
特許文献2に記載される省配線タイプの電磁弁マニホールドにおいては、弁組立体が搭載されるバルブブロックに第1と第2の配線回路を形成し、左側の配線ブロックが連設集合体の左端部に接続されるときには、第1と第2の配線回路を接続する接続回路が設けられたブロックを右端部に接続するようにしている。一方、右側の配線ブロックが連設集合体の右端部に接続されるときには、接続回路が設けられたブロックを左端部に接続するようにしている。
このように、従来の省配線タイプの電磁弁マニホールドにおいては、バルブブロック内に配線回路を形成し、その端子をバルブブロックの両面に露出させて形成する必要があり、バルブブロックの構造が複雑となる。しかも、左側用の配線ブロックと右側用の配線ブロックとを予め用意しておき、マニホールド電磁弁の設置場所が変更されるときには、配線ブロックを交換しなければならない。
本発明の目的は、同一の配線ブロックを連設集合体の両端のいずれ側の端部にも配置し得るようにすることにある。
本発明の電磁弁マニホールドは、複数の弁組立体が集合して構成される電磁弁マニホールドであって、前記弁組立体が搭載され、前記弁組立体に連通する供給孔および排出孔とソレノイドに接続される配線が貫通する配線孔とがそれぞれ厚み方向に貫通して形成されたバルブベースと、前記供給孔に連通する供給ポート、および前記排出孔に連通する排出ポートが設けられるとともに前記配線孔に連通する配線孔が厚み方向に貫通して形成され、集合される複数の前記バルブベースに装着されて連設集合体を形成する配管ブロックと、前記連設集合体の一端部に装着され、前記連設集合体の前記配線孔に連通する第1の配線孔が形成された第1のエンドブロックと、前記連設集合体の他端部に装着され、前記連設集合体の前記配線孔に連通する第2の配線孔が形成された第2のエンドブロックと、前記連設集合体の両端に装着される前記第1と第2のエンドブロックが締結され、前記連設集合体が前記第1と第2のエンドブロックにより固定される支持部材と、外部信号線が接続されるとともにそれぞれの前記配線が接続された端子プラグが着脱自在に連結されるコネクタが設けられ、前記第1と第2のエンドブロックの何れか一方に着脱自在に装着される配線ブロックと、前記配線ブロックが前記第1のエンドブロックに装着されるときには前記第2のエンドブロックに装着されて当該第2のエンドブロックの外面を覆い、前記配線ブロックが前記第2のエンドブロックに装着されるときには前記第1のエンドブロックに装着されて当該第1のエンドブロックの外面を覆うエンドカバーとを有することを特徴とする。
本発明の電磁弁マニホールドは、それぞれの前記バルブベースと前記配管ブロックとにそれぞれの前記配線孔を外部に露出させる開閉部材を開閉自在に設けることを特徴とする。本発明の電磁弁マニホールドは、前記エンドブロックに前記エンドカバーが装着されるときには当該エンドカバーに設けられた突起が挿入され、前記エンドブロックに前記配線ブロックが装着されるときには当該配線ブロックを貫通するねじ部材が取り付けられる挿入孔を前記エンドブロックに形成することを特徴とする。本発明の電磁弁マニホールドにおいては、前記配線ブロックは前記コネクタがそれぞれの前記ソレノイドに対応した数のコネクタピンを有するパラレル型であることを特徴とする。また、本発明の電磁弁マニホールドにおいては、前記配線ブロックは外部からそれぞれの前記ソレノイドに対応した信号を多重伝送により送る共通の信号線が接続されるコネクタと、多重伝送信号をそれぞれの前記ソレノイドに対応させたパラレル信号に変換する信号変換部とを有するシリアル型であることを特徴とする。
本発明によれば、それぞれ弁組立体が搭載される複数のバルブベースと、供給ポートおよび排出ポートが設けられた配管ブロックとを集合することにより形成される連設集合体の両端部にエンドブロックが装着され、それぞれのエンドブロックにはエンドカバーと配線ブロックとの何れか一方が選択的に装着される。したがって、部品交換を行うことなく、配線ブロックを連設集合体の一端部側に配置する形態と、他端部側に配置する形態とに容易に変更することができる。
連設集合体には配線通路が形成されるので、バルブベースに配線回路を設けることなく、配線の引き回しを配線通路内で変更することができる。バルブベースと配管ブロックとにそれぞれの配線孔を外部に露出させる蓋部材を開閉自在に設けることにより、配線通路内での配線の引き回し変更をそれぞれの蓋部材を開放させることにより容易に行うことができる。
配線ブロックとしては、外部のコントローラから複数のソレノイドに対してパラレル信号で送られるパラレル型と、外部のコントローラから多重伝送信号によって複数のソレノイドに対して共通の信号線により送られるシリアル型との何れとすることができる。
本発明の一実施の形態である電磁弁マニホールドを示す平面図であり、(A)は配線ブロックが左側に装着された状態を示し、(B)は配線ブロックが右側に装着された状態を示す。 配線ブロックが取り外された状態における図1(A)の電磁弁マニホールドを示す斜視図である。 配線ブロックが取り外された状態における図1(B)の電磁弁マニホールドを示す斜視図である。 図1(A)の左側面図である。 配線ブロックとエンドカバーとを外した状態における図1(A)の電磁弁マニホールドを示す平面図である。 (A)は配線ブロックの正面図であり、(B)はエンドカバーの正面図である。 バルブベースの左側面図である。 配管ブロックの左側面図である。 第1のエンドブロックの左側面図である。 第2のエンドブロックの右側面図である。 本発明の他の実施の形態である電磁弁マニホールドを示す平面図であり、(A)は配線ブロックが左側に装着された状態を示し、(B)は配線ブロックが右側に装着された状態を示す。 図11(A)の左側面図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1に示される電磁弁マニホールド10は8つの弁組立体11を有している。それぞれの弁組立体11は、図7に示されるように、バルブベース12に搭載されるようになっている。それぞれ弁組立体11が搭載された8つのバルブベース12は側面相互で突き合わせて組み合わされている。図示する電磁弁マニホールド10は、それぞれ弁組立体11が搭載された8つのバルブベース12を有しているが、電磁弁マニホールド10は任意の数のバルブベース12により構成することができる。
図7にはバルブベース12の左側面が示されており、バルブベース12には供給孔13と2つ排出孔14,15が厚み方向に貫通して形成されている。図1においては1つのバルブベース12の左側面が符号Aで示され、右側面が符号Bで示されている。
バルブベース12には供給孔13が形成された円筒部13aが左側面Aから突出し、それぞれ排出孔14,15が形成された円筒部14a,15aが左側面Aから突出している。バルブベース12の右側面Bにはこれに突き合わせられる他のバルブベース12のそれぞれの円筒部13a〜15aが嵌合つまり嵌め合わされる嵌合孔が形成されている。これにより、全てのバルブベース12を側面で相互に突き合わせた状態で集合させると、それぞれの供給孔13により連なった供給流路が形成され、それぞれの排出孔14,15により連なった排出流路が形成されることになる。
バルブベース12の後端部側には配線孔16が厚み方向に貫通して形成されており、全てのバルブベース12を側面で相互に突き合わせると、それぞれの配線孔16により連なった配線通路が形成されることになる。それぞれのバルブベース12の後端部には、図7に示されるように、蓋部材17がヒンジ17aを中心に開閉自在に装着されており、蓋部材17を開放させると配線孔16が外部に露出される。
バルブベース12の正面側にはそれぞれ継手により形成される2つの出力ポート18,19が設けられており、それぞれの出力ポート18,19には空気圧作動機器に接続された配管が装着されるようになっている。弁組立体11は主弁ブロック20aを有し、主弁ブロック20a内に形成された図示しない弁軸収容孔には供給孔13と排出孔14,15とが連通するとともに、出力ポート18,19に連通する図示しない出力孔が弁軸収容孔に連通している。弁軸収容孔には図示しない主弁軸が組み込まれており、主弁軸により供給孔と一方の出力孔とが連通する状態に流路が切り換えられる。主弁ブロック20aにはパイロット電磁弁を構成するソレノイド20b設けられており、ソレノイド20bに設けられた図示しないコイルに供給される駆動信号によって主弁軸に供給孔からの圧縮空気が供給されて主弁軸は軸方向に駆動される。弁組立体11はパイロット電磁弁を有する間接作動形となっており、弁組立体11の基本構造は、例えば、特許第2826460号公報に記載された電磁弁とほぼ同様である。
図2において右端部側のバルブベース12には、配管ブロック21が装着されるようになっている。8つのバルブベース12と右端部のバルブベース12に突き当てて装着される配管ブロック21とにより、これらが集合された連設集合体22が構成される。
図8に示すように、配管ブロック21には、供給流路に連通する供給孔23と、排出流路に連通する排出孔24,25が厚み方向に貫通して形成されている。配管ブロック21にはそれぞれ継手により形成される供給ポート26と排出ポート27とが設けられ、供給ポート26には空気圧供給源に接続された配管が接続されようになっており、供給ポート26はそれぞれのバルブベース12の供給孔13に連通状態となる。排出ポート27には排気管が接続されるようになっており、排出ポート27はそれぞれのバルブベース12の排出孔14,15に連通状態となる。
バルブベース12の配線孔16に対応させて配管ブロック21の後端部には配線孔28が厚み方向に貫通して形成され、配線孔28は全てのバルブベース12の配線孔16により形成される配線通路に連通する。配管ブロック21の後端部には、図8に示されるように、蓋部材29がヒンジ29aを中心に開閉自在に装着されており、蓋部材29を開放させると配線孔28が外部に露出される。
図8には配管ブロック21の左側面が示されており、配管ブロック21には供給孔23が形成された円筒部23aが左側面Aから突出し、それぞれ排出孔24,25が形成された円筒部24a,25aが左側面Aから突出している。それぞれの円筒部23a〜25aは、右端部側のバルブベース12に配管ブロック21が突き合わされると、そのバルブベース12に形成された嵌合孔に嵌合するようになっている。したがって、供給ポート26に外部から供給された圧縮空気は、それぞれのバルブベース12に形成された供給孔13を介してそれぞれの弁組立体11に供給され、弁組立体11から排出される空気は排出孔14,15を介して共通の排出ポート27から外部に排出されることになる。
それぞれのバルブベース12の底面にはレール溝30aが形成されており、バルブベース12のレール溝30aに対応させて配管ブロック21の底面にもレール溝30aが形成されている。複数のバルブベース12と1つの配管ブロック21とを組み合わせて形成される連設集合体22には、全てのレール溝30aにより連なった状態のレール溝が形成され、連設集合体22はレール溝30aに入り込む支持部材としての支持レール30に配置される。この支持レール30はDINレールと言われる。
連設集合体22の一端部の配管ブロック21には、図1に示すように、第1のエンドブロック31が装着されるようになっている。図9に示すように、エンドブロック31には、配管ブロック21の供給孔23を構成する嵌合孔に嵌合される円筒部32が左側面Aから突出して設けられており、配管ブロック21の排出孔24,25をそれぞれ構成する嵌合孔に嵌合される2つの円筒部33,34が左側面Aから突出して設けられている。さらに、エンドブロック31には配管ブロック21の配線孔28に連通する配線孔35が厚み方向に貫通して形成されている。それぞれの円筒部32〜34にはそれぞれを閉塞する閉塞壁32a〜34aが設けられており、エンドブロック31を配管ブロック21に装着すると、連設集合体22により形成される供給通路と排出通路の右側端部は、それぞれエンドブロック31により閉塞されることになる。
連設集合体22の他端部には、図1に示すように、第2のエンドブロック41が装着されるようになっている。第2のエンドブロック41は、第1のエンドブロック31と左右が対称形状となっている。図10に示すように、第2のエンドブロック41には、左端部側のバルブベース12の供給孔13を構成する円筒部が嵌合される嵌合孔42が設けられており、左端部側のバルブベース12の排出孔14,15を構成する円筒部が嵌合される2つの嵌合孔43,44が右側面から突出して設けられている。さらに、エンドブロック41にはバルブベース12の配線孔16に連通する配線孔45が厚み方向に貫通して形成されている。それぞれの嵌合孔42〜44にはそれぞれを閉塞する閉塞壁42a〜44aが設けられており、エンドブロック41を左端部側のバルブベース12に装着すると、連設集合体22により形成される供給通路と排出通路の左側端部は、それぞれエンドブロック41により閉塞されることになる。
それぞれのエンドブロック31,41の底面にはレール溝30aが形成されており、それぞれのエンドブロック31,41は、図1に示されるように、支持レール30に図示しない締結部材を介して締結されるねじ部材36,46によって支持レール30に固定されるようになっている。それぞれ円筒部が嵌合孔に嵌合されることにより組み立てられた状態となった連設集合体22は、その両端部に配置されて支持レール30に固定されるエンドブロック31,41によって支持レール30に固定されることになる。
図示された電磁弁マニホールド10においては、出力ポート18,19が装着された側を正面とし、支持レール30が装着される側を底面としている。連設集合体22の左右両端部に装着される2つのエンドブロック31,41には、配線ブロック51とエンドカバー52のいずれか一方が選択的に装着される。図1(A)には左側の第2のエンドブロック41に配線ブロック51が装着され、右側の第1のエンドブロック31にエンドカバー52が装着された状態の電磁弁マニホールド10が示されている。これに対し、図1(B)には右側のエンドブロック31に配線ブロック51が装着され、左側のエンドブロック41にエンドカバー52が装着された状態の電磁弁マニホールド10が示されている。
配線ブロック51には、図2および図4に示されるように、コネクタ53が設けられている。コネクタ53にはその内側に端子プラグ54が接続されるようになっており、端子プラグ54にはそれぞれのソレノイドに接続された配線55が束となって取り付けられている。例えば、電磁弁マニホールドがそれぞれ2つのソレノイドを有する8つの弁組立体11を有している場合には、16本の駆動信号線コモン線が端子プラグ54に取り付けられることになる。
それぞれのソレノイドに対して外部から駆動信号を送るため、外部の送信側のコントローラに電気的に接続された信号線の端子を有する図示しないプラグがコネクタ53に接続されるようになっている。図1に示す配線ブロック51はパラレル型となっており、コネクタ53にはそれぞれのソレノイドに電気的に接続されるコネクタピン56が設けられている。パラレル型の配線ブロック51に対しては、外部のコントローラからはそれぞれのソレノイドに対応させて駆動信号が別々の図示しない配線を介して送られることになり、外部のコントローラに接続されたそれぞれの配線はコネクタピン56および端子プラグ54を介して配線55に電気的に接続される。
それぞれのエンドブロック31,41には、図2および図3に示されるように、正面側部と背面側部とにそれぞれ挿入孔60と係合孔61とが形成されている。図5および図6(A)に示されるように、配線ブロック51の内面にはそれぞれの係合孔61に係合される爪部62が設けられている。配線ブロック51にはそれぞれの挿入孔60に対応させて複数の貫通孔63が形成されており、それぞれの貫通孔63を貫通させて配線ブロック51に装着されるねじ部材としてのタッピングねじ64が挿入孔60に取り付けられるようになっている。したがって、配線ブロック51をエンドブロック31,41に取り付ける際には、爪部62を係合孔61に係合させた状態のもとで、タッピングねじ64を貫通孔63を介して挿入孔60にねじ固定することになる。
エンドカバー52には、図5および図6(B)に示されるように、エンドブロック31,41の挿入孔60に挿入される突起65が設けられるとともに、係合孔61に係合される爪部66が内面から突出して設けられている。これにより、挿入孔60に突起65を挿入するとともに爪部66を係合孔61に係合させることによりエンドカバー52はエンドブロック31,41の外面に着脱自在に装着される。このエンドカバー52をエンドブロック31,41の外面に装着すると、エンドカバー52によりエンドブロック31,41の外面が覆われて、配線孔35,45はエンドカバー52により覆われることになる。なお、エンドカバー52のエンドブロック31,41への取付を配線ブロック51と同様に挿入孔60に挿入されてねじ止められるタッピングねじにより行うようにしても良く、その場合には突起65に対応する部分には貫通孔が形成されることになる。
配線ブロック51の底面にはレール溝は設けられておらず、配線ブロック51をエンドブロック31,41に取り付けると、配線ブロック51の底面は支持レール30に接触せずに離れた状態となる。それぞれのエンドブロック31,41には配線孔35,45が貫通して形成されており、一方のエンドブロック41に配線ブロック51を装着し、他方のエンドブロック31にエンドカバー52を装着すると、電磁弁マニホールド10は、図1(A)に示すように、連設集合体22の左側端部にエンドブロック41を介して配線ブロック51が装着された形態となる。これに対し、配線ブロック51とエンドカバー52の位置を逆転させると、図1(B)に示すように、電磁弁マニホールド10は、連設集合体22の右側端部にエンドブロック31を介して配線ブロック51が装着された形態となる。
配線ブロック51とエンドカバー52の位置を逆転させるときには、端子プラグ54の位置を連設集合体22の左右に変更させるために、バルブベース12と配管ブロック21に設けられた蓋部材17,29が開放される。蓋部材17,29を開放すると、端子プラグ54と配線55を連設集合体22の背面側から繰り出すことができ、容易に端子プラグ54の位置変更を行うことができる。
このように、電磁弁マニホールド10の設置場所が変更されて、外部からのコネクタ53への信号線の這い回しの状況から配線ブロック51の位置を変更する際には、部品交換を行うことなく、配線ブロック51の位置変更を行うことができる。なお、それぞれのエンドブロック31,41にも配線孔を外部に露出させるために蓋部材を設けるようにしても良い。
それぞれのソレノイドに対して送信側のコントローラから信号を送る方式には、コントローラから電磁弁マニホールド10のそれぞれのソレノイドに対応した信号線により信号を送るパラレル送信方式と、コントローラから共通の信号線によりそれぞれのソレノイドに対応した信号を多重伝送により送るシリアル伝送方式とがある。
図1に示された配線ブロック51はパラレル信号方式に対応したコネクタ53を有しており、シリアル伝送方式により信号を送る場合には、他のタイプの配線ブロックが使用される。
図11および図12は、シリアル伝送方式による配線ブロック71が設けられた電磁弁マニホールドを示す。
この配線ブロック71には、外部のコントローラからそれぞれのソレノイドに対する信号を直列に多重伝送により送る共通の信号線が接続されるコネクタ72が設けられている。配線ブロック71の内部には、共通の信号線により送られたシリアル信号をそれぞれのソレノイドに対応させてパラレル信号つまり並列信号に変換する信号変換部が設けられている。パラレルに変換された信号は、端子プラグ54に接続された配線55を介してそれぞれのソレノイドに供給される。なお、多重伝送方式としては周波数分割多重伝送方式を用いることも可能であり、いずれも共通の信号線により全てのソレノイドに対して信号を送ることができる。この伝送方式は広義のシリアル型となる。
図11(A)は配線ブロック71が連設集合体22の左端部にエンドブロック41を介して装着された電磁弁マニホールドを示し、そのときにはエンドブロック31にはエンドカバー52が装着される。一方、図11(B)は配線ブロック71が連設集合体22の右端部にエンドブロック31を介して装着された電磁弁マニホールド10を示し、そのときにはエンドブロック41にはエンドカバー52が装着される。
配線ブロック71には図示しない貫通孔が形成されており、配線ブロック71のエンドブロック31,41に対する取付は、図12に示されるように、上述した配線ブロック51と同様にねじ部材としてのタッピングねじ64により行われる。
上述したそれぞれの電磁弁マニホールド10においては、ソレノイドに接続された複数本の配線55を収容する配線通路が連設集合体22の中に形成されており、端子プラグ54の位置を連設集合体22の左右何れの端部側にも移動ないし配置換えさせることができる。連設集合体22の端部にはそれぞれエンドブロック31,41が装着されており、配線ブロック51,71は、両端のエンドブロック31,41の何れにも装着することができ、配線ブロック51,71が装着されないエンドブロック31,41にはエンドカバー52が装着される。
これにより、電磁弁マニホールド10の設置場所が変更されて配線ブロック51,71の位置を電磁弁マニホールド10の一端側から他端側に変更する操作は、配線ブロック51,71とエンドカバー52の位置を逆転させるだけで、部品交換を行うことなく、容易に行うことができる。
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、図示する電磁弁マニホールド10は8つのバルブベース12を連ならせて集合させているが、8つのバルブベース12を例えば複数ずつの2組のバルブベース12に分割し、2組みのバルブベース群の間に配管ブロック21を装着するようにしても良い。
10 電磁弁マニホールド
11 弁組立体
12 バルブベース
13 供給孔
14,15 排出孔
16 配線孔
17 蓋部材
18,19 出力ポート
20a 主弁ブロック
20b ソレノイド
21 配管ブロック
22 連設集合体
23 供給孔
24,25 排出孔
26 供給ポート
27 排出ポート
28 配線孔
29 蓋部材
30 支持レール
31 エンドブロック(第1のエンドブロック)
32〜34 円筒部
35 配線孔
41 エンドブロック(第2のエンドブロック)
42〜44 円筒部
45 配線孔
51 配線ブロック
52 エンドカバー
53 コネクタ
54 端子プラグ
55 配線
56 コネクタピン
71 配線ブロック
72 コネクタ

Claims (5)

  1. 複数の弁組立体が集合して構成される電磁弁マニホールドであって、
    前記弁組立体が搭載され、前記弁組立体に連通する供給孔および排出孔とソレノイドに接続される配線が貫通する配線孔とがそれぞれ厚み方向に貫通して形成されたバルブベースと、
    前記供給孔に連通する供給ポート、および前記排出孔に連通する排出ポートが設けられるとともに前記配線孔に連通する配線孔が厚み方向に貫通して形成され、集合される複数の前記バルブベースに装着されて連設集合体を形成する配管ブロックと、
    前記連設集合体の一端部に装着され、前記連設集合体の前記配線孔に連通する第1の配線孔が形成された第1のエンドブロックと、
    前記連設集合体の他端部に装着され、前記連設集合体の前記配線孔に連通する第2の配線孔が形成された第2のエンドブロックと、
    前記連設集合体の両端に装着される前記第1と第2のエンドブロックが締結され、前記連設集合体が前記第1と第2のエンドブロックにより固定される支持部材と、
    外部信号線が接続されるとともにそれぞれの前記配線が接続された端子プラグが着脱自在に連結されるコネクタが設けられ、前記第1と第2のエンドブロックの何れか一方に着脱自在に装着される配線ブロックと、
    前記配線ブロックが前記第1のエンドブロックに装着されるときには前記第2のエンドブロックに装着されて当該第2のエンドブロックの外面を覆い、前記配線ブロックが前記第2のエンドブロックに装着されるときには前記第1のエンドブロックに装着されて当該第1のエンドブロックの外面を覆うエンドカバーとを有することを特徴とする電磁弁マニホールド。
  2. 請求項1記載の電磁弁マニホールドにおいて、それぞれの前記バルブベースと前記配管ブロックとにそれぞれの前記配線孔を外部に露出させる開閉部材を開閉自在に設けることを特徴とする電磁弁マニホールド。
  3. 請求項1または2記載の電磁弁マニホールドにおいて、前記エンドブロックに前記エンドカバーが装着されるときには当該エンドカバーに設けられた突起が挿入され、前記エンドブロックに前記配線ブロックが装着されるときには当該配線ブロックを貫通するねじ部材が取り付けられる挿入孔を前記エンドブロックに形成することを特徴とする電磁弁マニホールド。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁弁マニホールドにおいて、前記配線ブロックは前記コネクタがそれぞれの前記ソレノイドに対応した数のコネクタピンを有するパラレル型であることを特徴とする電磁弁マニホールド。
  5. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電磁弁マニホールドにおいて、前記配線ブロックは外部からそれぞれの前記ソレノイドに対応した信号を多重伝送により送る共通の信号線が接続されるコネクタと、多重伝送信号をそれぞれの前記ソレノイドに対応させたパラレル信号に変換する信号変換部とを有するシリアル型であることを特徴とする電磁弁マニホールド。
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