JP5174555B2 - LED lamp - Google Patents

LED lamp Download PDF

Info

Publication number
JP5174555B2
JP5174555B2 JP2008172318A JP2008172318A JP5174555B2 JP 5174555 B2 JP5174555 B2 JP 5174555B2 JP 2008172318 A JP2008172318 A JP 2008172318A JP 2008172318 A JP2008172318 A JP 2008172318A JP 5174555 B2 JP5174555 B2 JP 5174555B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
led lamp
annular
led
curved
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008172318A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2010015713A (en
Inventor
啓之 福井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2008172318A priority Critical patent/JP5174555B2/en
Publication of JP2010015713A publication Critical patent/JP2010015713A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5174555B2 publication Critical patent/JP5174555B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/30Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved
    • F21Y2103/33Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Description

本発明は、発光ダイオード(以下、LED)を光源とし、蛍光灯の代替として用いることができるLEDランプに関する。   The present invention relates to an LED lamp that uses a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) as a light source and can be used as an alternative to a fluorescent lamp.

一般用蛍光灯照明器具に用いられる蛍光ランプには、寿命が短い、水銀や鉛などの有害物質を含む、低温動作に弱い、虫が寄りやすいといった問題点があり、LEDを光源とするLEDランプが考案されている。なお、一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、たとえば日本国内においては、商用100Vまたは200V電源を用い、JIS C7617に定められた直管形蛍光ランプまたはJIS C7618に定められた環形蛍光ランプが取り付けられる照明器具をいう。   Fluorescent lamps used for general fluorescent lighting fixtures have problems such as short lifetime, containing harmful substances such as mercury and lead, weakness in low-temperature operation, and easy access to insects. Has been devised. The general fluorescent lamp illuminator is an illuminator widely used mainly for indoor general illumination. For example, in Japan, a commercial 100V or 200V power supply is used, and a straight tube fluorescent lamp defined in JIS C7617 is used. This refers to a luminaire to which a lamp or an annular fluorescent lamp defined in JIS C7618 is attached.

図5は、従来のLEDランプの一例を断面図で示している(たとえば特許文献1参照)。同図に示されたLEDランプXは、長矩形状の基板91と、基板91上に搭載された複数のLED92と、基板91を収容する管93と、端子94と、を備えている。基板91の表面には、複数のLED92および端子94に接続される図示しない配線パターンと、上記配線パターンを覆って保護する樹脂製の保護層と、が形成されている。このLEDランプXは、端子94を一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のLED92を発光させることができるように構成されている。このLEDランプXは、直管形蛍光ランプの代替として用いることができる。   FIG. 5 shows a cross-sectional view of an example of a conventional LED lamp (see, for example, Patent Document 1). The LED lamp X shown in the figure includes a long rectangular substrate 91, a plurality of LEDs 92 mounted on the substrate 91, a tube 93 that accommodates the substrate 91, and a terminal 94. On the surface of the substrate 91, a wiring pattern (not shown) connected to the plurality of LEDs 92 and the terminals 94 and a resin protective layer that covers and protects the wiring pattern are formed. This LED lamp X is configured such that a plurality of LEDs 92 can emit light by fitting a terminal 94 into an insertion port of a socket of a general fluorescent lamp lighting fixture. This LED lamp X can be used as an alternative to a straight tube fluorescent lamp.

一方、環形蛍光ランプの代替として用いることのできる環形のLEDランプを製造するには環状基板を用意する必要がある。しかしながら、環状基板の形成は、たとえば円形基板の中央部を切り抜くことにより行われるため、材料の無駄が多く、製造コストがかさむなどの問題があった。このため、環形蛍光ランプの代替として用いることができる実用的なLEDランプの製造は困難であった。   On the other hand, in order to manufacture an annular LED lamp that can be used as an alternative to the annular fluorescent lamp, it is necessary to prepare an annular substrate. However, since the annular substrate is formed, for example, by cutting out the central portion of the circular substrate, there is a problem that the material is wasted and the manufacturing cost is increased. For this reason, it has been difficult to produce a practical LED lamp that can be used as an alternative to the ring fluorescent lamp.

実開平6−54103号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-54103

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、環形蛍光ランプの代替として用いることができるLEDランプをより低いコストで提供することをその課題としている。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide an LED lamp that can be used as an alternative to a ring-shaped fluorescent lamp at a lower cost.

本発明によって提供されるLEDランプは、所定の厚みを有する基板と、上記基板の表面に搭載された複数のLEDモジュールと、を備えたLEDランプであって、上記基板は、円弧状に形成された複数の湾曲基板を組み合わせて形成された環状基板であり、上記複数の湾曲基板は、径方向に所定幅を有しており、径方向の外方の側縁の曲率と径方向の内方の側縁の曲率とが上記基板の厚み方向視において同じ曲率であることを特徴とする。   An LED lamp provided by the present invention is an LED lamp including a substrate having a predetermined thickness and a plurality of LED modules mounted on the surface of the substrate, and the substrate is formed in an arc shape. A plurality of curved substrates having a predetermined width in the radial direction, the curvature of the outer side edge in the radial direction and the inner diameter in the radial direction. The side edges have the same curvature in the thickness direction of the substrate.

このような構成によれば、上記湾曲基板の製造に際して、上記湾曲基板を基板材料から切り出す場合に、上記湾曲基板同士を近づけやすくなっているため、上記湾曲基板を同じ平面内により多く並べることができる。このため、一定面積の基板材料から切り出すことができる上記湾曲基板の数を増やすことが可能となり、上記LEDランプの製造コストを低減することが可能となる。   According to such a configuration, when the curved substrate is manufactured, when the curved substrate is cut out from the substrate material, the curved substrates are easily brought closer to each other. it can. For this reason, it is possible to increase the number of the curved substrates that can be cut out from the substrate material of a certain area, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the LED lamp.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記湾曲基板の径方向の幅は、周方向における中央において最も大となっており、周方向における端部に近づくにつれて小さくなっている。   In a preferred embodiment of the present invention, the radial width of the curved substrate is greatest at the center in the circumferential direction, and decreases as it approaches the end in the circumferential direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDモジュールは、上記基板の厚み方向視において、上記環状基板内に含まれる円周に沿って一定の間隔で並ぶように、上記各湾曲基板上に配置されている。このような構造によれば、上記円周の周方向にそってむらのない光を出射することが可能となり、環形蛍光ランプの代替としてより好ましいLEDモジュールを得ることができる。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of LED modules are arranged on the curved substrates so as to be arranged at regular intervals along a circumference included in the annular substrate in the thickness direction of the substrate. Is arranged. According to such a structure, it becomes possible to emit a uniform light along the circumferential direction of the circumference, and a more preferable LED module can be obtained as an alternative to the annular fluorescent lamp.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1は、本発明にかかるLEDランプの一例を平面図で示している。図2には図1に示すLEDランプAの内部を平面図で示している。図3には図1のIII-III線に沿う断面図を示している。図1〜図3に示すLEDランプAは、拡散部材1、口金2、環状基板3A、環状基板3A上に搭載された複数のLEDモジュール4、および、放熱部材5を備えている。なお、図2では、拡散部材1、口金2、および放熱部材5を省略している。このLEDランプAは、たとえば環形蛍光灯の代替として、一般用蛍光灯照明器具に取り付けられて用いられる。   FIG. 1 is a plan view showing an example of an LED lamp according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the inside of the LED lamp A shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. The LED lamp A shown in FIGS. 1 to 3 includes a diffusion member 1, a base 2, an annular substrate 3A, a plurality of LED modules 4 mounted on the annular substrate 3A, and a heat dissipation member 5. In FIG. 2, the diffusion member 1, the base 2, and the heat radiating member 5 are omitted. This LED lamp A is used by being attached to a general fluorescent lamp illuminator, for example, as an alternative to an annular fluorescent lamp.

拡散部材1は、光拡散材料によって平面視円環状に形成されており、環状基板3Aを覆うように形成されている。この拡散部材1は、複数のLEDモジュール4から出射された光を周方向にそってむらの少ない拡散光として外部へ出射するように構成されている。   The diffusing member 1 is formed in an annular shape in plan view from a light diffusing material, and is formed so as to cover the annular substrate 3A. The diffusing member 1 is configured to emit light emitted from the plurality of LED modules 4 to the outside as diffuse light with little unevenness along the circumferential direction.

口金2は、拡散部材1の両端を繋ぐように形成されており、外部の電源装置に接続される複数の端子ピン21を備えている。   The base 2 is formed so as to connect both ends of the diffusion member 1 and includes a plurality of terminal pins 21 connected to an external power supply device.

環状基板3Aは、4個の同形の湾曲基板3を周方向に沿って並べて組み合わせて環状としたものである。この環状基板3Aは、所定の厚みを有しており、表面には図示しない配線パターンが形成されており、裏面は放熱部材5に当接している。図示しない配線パターンは、複数の端子ピン21と導通しており、外部の電源装置から電力の供給を受けることが可能となっている。図2には、環状基板3Aの中心線を2本、仮想線で示している。これらの中心線は、4個の湾曲基板3の境界線と一致していている。環状基板3Aの外周は、平面視において2本の中心線の交差点Cを中心とする円の円周となっている。なお、本発明における環状基板3Aの厚み方向視は図1,2における平面視と同一となっている。   The annular substrate 3A is formed by arranging four identically shaped curved substrates 3 along the circumferential direction and combining them to form an annular shape. The annular substrate 3A has a predetermined thickness, a wiring pattern (not shown) is formed on the surface, and the back surface is in contact with the heat dissipation member 5. A wiring pattern (not shown) is electrically connected to the plurality of terminal pins 21 and can be supplied with electric power from an external power supply device. In FIG. 2, two center lines of the annular substrate 3A are shown by imaginary lines. These center lines coincide with the boundary lines of the four curved substrates 3. The outer periphery of the annular substrate 3A is a circle having a center at an intersection C between two center lines in plan view. In addition, the thickness direction view of the annular substrate 3A in the present invention is the same as the plan view in FIGS.

湾曲基板3は、交差点Cを中心とする円の径方向に沿って所定幅を有し、環状基板3Aの周方向に沿って延びるように形成されている。湾曲基板3の径方向の外方の側縁31は、平面視において交差点Cを中心とする円周の一部である。湾曲基板3の径方向の内方の側縁32は、平面視における曲率が側縁31の曲率と同じになるように形成されている。また、湾曲基板3は、周方向における中央において径方向の幅が最大となり、端にいくほど幅が小さい形状となっている。   The curved substrate 3 has a predetermined width along the radial direction of a circle centered at the intersection C, and is formed so as to extend along the circumferential direction of the annular substrate 3A. An outer side edge 31 in the radial direction of the curved substrate 3 is a part of the circumference centering on the intersection C in plan view. The radially inner side edge 32 of the curved substrate 3 is formed so that the curvature in plan view is the same as the curvature of the side edge 31. In addition, the curved substrate 3 has a maximum radial width at the center in the circumferential direction, and a smaller width toward the end.

この湾曲基板3は、たとえば図4に示すように平板状の基板材料30から切り出されて形成される。基板材料30は、たとえばガラスエポキシ製の大型基板であり、複数の湾曲基板3を切り出すことが可能となっている。   The curved substrate 3 is formed by cutting out from a flat substrate material 30 as shown in FIG. 4, for example. The substrate material 30 is a large substrate made of glass epoxy, for example, and a plurality of curved substrates 3 can be cut out.

LEDモジュール4は、LED41、互いに離間する金属製のリード42,43、ワイヤ44、および、樹脂パッケージ45を備えて構成されている。LEDモジュール4は、環状基板3A上に、交差点Cを中心とする円周Bに沿って等間隔で並ぶように配置されている。なお、円周Bは、各湾曲基板3の周方向の中央において径方向の中央を通る円の円周である。   The LED module 4 includes an LED 41, metal leads 42 and 43 that are separated from each other, wires 44, and a resin package 45. The LED modules 4 are arranged on the annular substrate 3A so as to be arranged at equal intervals along a circumference B centering on the intersection C. The circumference B is the circumference of a circle passing through the center in the radial direction at the center in the circumferential direction of each curved substrate 3.

LED41は、たとえばn型半導体層およびp型半導体層と、これらに挟まれた活性層とが積層された構造とされている。LED41は、たとえばGaN系半導体からなる場合、青色光を発光可能である。LED41は、リード42にダイボンディングされている。さらに、LED41の上面は、ワイヤ44を介してリード43に接続されている。リード42,43は環状基板3A上の図示しない配線パターンに接続固定されている。   The LED 41 has a structure in which, for example, an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer and an active layer sandwiched between them are stacked. For example, when the LED 41 is made of a GaN-based semiconductor, the LED 41 can emit blue light. The LED 41 is die-bonded to the lead 42. Further, the upper surface of the LED 41 is connected to the lead 43 via the wire 44. The leads 42 and 43 are connected and fixed to a wiring pattern (not shown) on the annular substrate 3A.

樹脂パッケージ45は、LED41およびワイヤ44を保護するためのものである。樹脂パッケージ45は、LED41からの光に対して透光性を有するたとえばシリコン樹脂を用いて形成されている。また、樹脂パッケージ45に、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料を混入すれば、LEDモジュール4から白色光を出射させることが可能となる。   The resin package 45 is for protecting the LED 41 and the wire 44. The resin package 45 is formed by using, for example, a silicon resin having translucency with respect to the light from the LED 41. In addition, if a fluorescent material that emits yellow light when excited by blue light is mixed in the resin package 45, white light can be emitted from the LED module 4.

放熱部材5は、たとえばAlによって平面視円環状に形成されており、拡散部材1が接着される接着面51、環状基板3Aを収容する凹嵌部52、および、表面積を増加させるための複数の板部53を備えている。複数の板部53は、互いに平行となるように形成されており、放熱部材5の径方向に沿って並んでいる。   The heat dissipating member 5 is formed, for example, in an annular shape in plan view with Al, and includes a bonding surface 51 to which the diffusing member 1 is bonded, a recessed fitting portion 52 that accommodates the annular substrate 3A, and a plurality of surfaces for increasing the surface area. A plate portion 53 is provided. The plurality of plate portions 53 are formed so as to be parallel to each other, and are arranged along the radial direction of the heat dissipation member 5.

次に、LEDランプAの作用について説明する。   Next, the operation of the LED lamp A will be described.

本実施形態によれば、環状基板3Aが4つの湾曲基板3を組み合わせて構成されているため、LEDランプAは、環状の単体基板を用いる場合に比べて基板材料の無駄を抑制することができる。このため、LEDランプAは、比較的低いコストで製造可能であり、環形蛍光ランプの代替として用いることができる。蛍光ランプのかわりにLEDランプAを用いると、メンテナンスの手間や消費電力を減らすことが可能となる。   According to the present embodiment, since the annular substrate 3A is configured by combining the four curved substrates 3, the LED lamp A can suppress the waste of the substrate material compared to the case where the annular single substrate is used. . For this reason, the LED lamp A can be manufactured at a relatively low cost, and can be used as an alternative to the annular fluorescent lamp. When the LED lamp A is used in place of the fluorescent lamp, it is possible to reduce maintenance work and power consumption.

さらに、本実施形態によれば、環状基板3Aを構成する4つの湾曲基板3は同形であるため、1種類の湾曲基板3を製造することによって環状基板3Aを製造することができる。このため、環状基板3Aの製造コストをより抑えることができる。   Furthermore, according to this embodiment, since the four curved substrates 3 constituting the annular substrate 3A have the same shape, the annular substrate 3A can be manufactured by manufacturing one type of curved substrate 3. For this reason, the manufacturing cost of the annular substrate 3A can be further suppressed.

さらに、本実施形態によれば、側縁31,32の曲率が同じであるため、図4に示すように湾曲基板3同士を近づけて配置しやすくなっている。このため、同じ大きさの基板材料から取り出すことができる湾曲基板3の数を増やすことが可能となっている。このため、より基板材料の無駄を抑制することが可能となり、環状基板3Aの製造コストをさらに抑えることができる。   Furthermore, according to this embodiment, since the curvature of the side edges 31 and 32 is the same, it is easy to arrange the curved substrates 3 close to each other as shown in FIG. For this reason, it is possible to increase the number of the curved substrates 3 that can be taken out from the same size substrate material. For this reason, it becomes possible to suppress a waste of board | substrate material more, and can further suppress the manufacturing cost of 3 A of cyclic | annular board | substrates.

さらに、本実施形態によれば、円周Bに沿ってLEDモジュール4が等間隔に配置されているため、LEDランプAから出射される光にむらが生じにくくなっている。このため、LEDモジュールAは、環形蛍光ランプの代替としてより好ましく使用することができる。   Furthermore, according to this embodiment, since the LED modules 4 are arranged at equal intervals along the circumference B, unevenness in the light emitted from the LED lamp A is less likely to occur. For this reason, the LED module A can be more preferably used as an alternative to the annular fluorescent lamp.

さらに、本実施形態によれば、LEDランプAは、放熱部材5を有しており、複数のLEDモジュール4から生じる熱を好ましく外気に放出することができる。このため、LEDランプAは、温度が上昇して動作不良を起こすとがなく、安定して照明を提供することができる。   Furthermore, according to this embodiment, the LED lamp A has the heat radiating member 5 and can preferably release the heat generated from the plurality of LED modules 4 to the outside air. For this reason, the LED lamp A does not cause a malfunction due to an increase in temperature, and can stably provide illumination.

本発明にかかるLEDランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかるLEDランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。上記実施形態では、環状基板3Aは4つの湾曲基板3により構成されているが、湾曲基板3の数は適宜決めることができる。たとえば、環状基板3Aは8つの湾曲基板により構成されていてもよい。また、異なる大きさの湾曲基板を組み合わせてもよい。たとえば、環状基板3Aが、LEDランプAにおける湾曲基板3を3個と、環状基板3Aを8分割するような湾曲基板2個とから成る場合も実施可能である。   The LED lamp according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the LED lamp according to the present invention can be varied in design in various ways. In the above embodiment, the annular substrate 3A is constituted by the four curved substrates 3, but the number of the curved substrates 3 can be determined as appropriate. For example, the annular substrate 3A may be composed of eight curved substrates. Moreover, you may combine the curved board | substrate of a different magnitude | size. For example, the case where the annular substrate 3A includes three curved substrates 3 in the LED lamp A and two curved substrates that divide the annular substrate 3A into eight parts can be implemented.

本発明にかかるLEDランプの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the LED lamp concerning this invention. 図1に示すLEDランプの内部を示す平面図である。It is a top view which shows the inside of the LED lamp shown in FIG. 図1のIII-III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図1に示すLEDレンプの湾曲基板を基板材料から切り出す方法の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the method of cutting out the curved board | substrate of LED lamp shown in FIG. 1 from board | substrate material. 従来のLEDランプの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional LED lamp.

符号の説明Explanation of symbols

A LEDランプ
B 円周
C 交差点
1 拡散部材
2 口金
3A 環状基板
3 湾曲基板
4 LEDモジュール
5 放熱部材
21 端子ピン
31,32 側縁
41 LED
42,43 リード
44 ワイヤ
45 樹脂パッケージ
51 接着面
52 凹嵌部
53 板部
A LED lamp B Circumference C Intersection 1 Diffusion member 2 Base 3A Annular substrate 3 Curved substrate 4 LED module 5 Heat dissipation member 21 Terminal pins 31, 32 Side edge 41 LED
42, 43 Lead 44 Wire 45 Resin package 51 Adhesive surface 52 Recessed portion 53 Plate portion

Claims (3)

所定の厚みを有する基板と、
上記基板の表面に搭載された複数のLEDモジュールと、
を備えたLEDランプであって、
上記基板は、円弧状に形成された複数の湾曲基板を組み合わせて形成された環状基板であり、上記複数の湾曲基板は、径方向に所定幅を有しており、径方向の外方の側縁の曲率と径方向の内方の側縁の曲率とが上記基板の厚み方向視において同じ曲率であることを特徴とする、LEDランプ。
A substrate having a predetermined thickness;
A plurality of LED modules mounted on the surface of the substrate;
An LED lamp comprising:
The substrate is an annular substrate formed by combining a plurality of curved substrates formed in an arc shape, and the plurality of curved substrates have a predetermined width in the radial direction, and are arranged on a radially outer side. The LED lamp, wherein the curvature of the edge and the curvature of the inner side edge in the radial direction are the same curvature as viewed in the thickness direction of the substrate.
上記湾曲基板の径方向の幅は、周方向における中央において最も大となっており、周方向における端部に近づくにつれて小さくなっている、請求項1に記載のLEDランプ。   2. The LED lamp according to claim 1, wherein the radial width of the curved substrate is largest at the center in the circumferential direction and decreases as the end in the circumferential direction is approached. 上記複数のLEDモジュールは、上記基板の厚み方向視において、上記環状基板内に含まれる円周に沿って一定の間隔で並ぶように、上記各湾曲基板上に配置されている、請求項1または2に記載のLEDランプ。   The plurality of LED modules are arranged on each of the curved substrates so as to be arranged at a constant interval along a circumference included in the annular substrate in the thickness direction view of the substrate. 2. The LED lamp according to 2.
JP2008172318A 2008-07-01 2008-07-01 LED lamp Expired - Fee Related JP5174555B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008172318A JP5174555B2 (en) 2008-07-01 2008-07-01 LED lamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008172318A JP5174555B2 (en) 2008-07-01 2008-07-01 LED lamp

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010015713A JP2010015713A (en) 2010-01-21
JP5174555B2 true JP5174555B2 (en) 2013-04-03

Family

ID=41701664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008172318A Expired - Fee Related JP5174555B2 (en) 2008-07-01 2008-07-01 LED lamp

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5174555B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012172697A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 イワタニエレクトロニクス株式会社 Led illumination lamp
JP5557063B2 (en) * 2012-07-12 2014-07-23 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP5737599B2 (en) * 2014-06-11 2015-06-17 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP2014194957A (en) * 2014-07-04 2014-10-09 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-emitting device and lighting fixture
JP5888625B2 (en) * 2014-07-04 2016-03-22 東芝ライテック株式会社 lighting equipment
JP6990149B2 (en) * 2018-06-15 2022-02-03 東芝ライテック株式会社 lighting equipment

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11295047A (en) * 1998-04-06 1999-10-29 Omron Corp Lighting device
JP2002367406A (en) * 2001-06-05 2002-12-20 Algol:Kk Ring-like led lighting system
JP4152843B2 (en) * 2003-09-17 2008-09-17 株式会社モリテックス Illumination device and illuminated imaging device
CN102047448A (en) * 2008-05-29 2011-05-04 罗姆股份有限公司 Led lamp

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010015713A (en) 2010-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11608941B2 (en) LED lamp
JP5459623B2 (en) Lighting device
WO2010082655A1 (en) Led lamp
JP5401454B2 (en) LED lamp
US20130010463A1 (en) Illumination device
WO2014091655A1 (en) Light emission device, illumination light source, and illumination device
JP5174555B2 (en) LED lamp
TWI613391B (en) Lighting-emitting diode assembly and led bulb using the same
JP2009032466A (en) Illuminating device
JP6056213B2 (en) Light emitting module and lighting device
US9746145B2 (en) Light-emitting device with non-successive placement of light-emitting elements of one color, illumination light source having the same, and illumination device having the same
JP2013251144A (en) Light-emitting module and luminaire
JP2013201355A (en) Light emitting module and lighting device
WO2009145246A1 (en) Led lamp
JP2009272263A (en) Led lamp
JP2010010655A (en) Led lamp
JP2010015749A (en) Led lamp
JP2014110301A (en) Light-emitting device and illumination light source
JP5838309B2 (en) Light emitting device, illumination light source, and illumination device
JP2009289543A (en) Led lamp
JP2009283398A (en) Led lamp and method of manufacturing the same
JP2009277483A (en) Led lamp
JP2014116227A (en) Light source for illumination and illumination device
JP2009283832A (en) Led lamp
JP2009267006A (en) Led lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110421

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120618

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121108

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121228

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees